CN111843634A - 一种石英半球谐振子加工工装及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于硬脆材料精密加工技术领域,具体提供了一种石英半球谐振子加工工装及方法,用于石英半球谐振子的磨削加工。工装包括外凸半球砂轮和内凹半球砂轮,外凸半球砂轮包括半球体Ⅰ、连接段、轴柄Ⅰ,半球体Ⅰ顶端设有阶梯沉孔Ⅰ,连接段下端面和半球体Ⅰ、阶梯沉孔Ⅰ表面加工有凹槽Ⅰ,内凹半球砂轮包括半球体Ⅱ、轴柄Ⅱ,半球体Ⅱ底端设有阶梯沉孔Ⅱ,半球体Ⅱ、阶梯沉孔Ⅱ表面加工有凹槽Ⅱ。本发明的方法,结合机械磨削、化学腐蚀、超声振动形成复合加工方法。本发明提供的加工工装与方法,加工后的石英半球谐振子位置精度和面形精度高,表面光滑且无崩边、裂纹等加工缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种石英半球谐振子加工工装及方法,属于硬脆材料精密加工技术领域。
背景技术
半球谐振陀螺仪以其超强稳定性、高可靠性、高精度、长寿命、低功耗以及良好的抗冲击振动和抗辐射性能等,在惯导、制导、惯性测量等领域中得到广泛应用。石英半球谐振子作为半球谐振陀螺仪的核心部件,其加工精度、表面质量等直接决定着半球谐振陀螺仪的使役性能。
石英半球谐振子形状为带有中心支撑杆的半球形薄壁壳体,壁厚一般为0.3~1.1mm。由于石英半球谐振子内、外球面和支撑杆的形状精度和位置精度要求高,且石英属于硬脆材料,机械加工过程中易出现崩边、裂纹、碎裂,加工难度大,废品率高,效率低,成本高,制约着半球谐振陀螺仪的发展。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出一种石英半球谐振子加工工装及方法,将机械磨削、化学腐蚀和超声振动相结合,大大提高加工质量和效率,降低加工成本,实现石英半球谐振子的高效、超低损伤、超精密加工。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种石英半球谐振子加工工装,用于石英半球谐振子的磨削加工,所加工的石英半球谐振子结构分为上半部分和下半部分,上半部分包括内球面3、内圆角4、上支撑杆5和唇缘6,下半部分包括外球面7、外圆角8和下支撑杆9;所述的石英半球谐振子加工工装包括外凸半球砂轮1和内凹半球砂轮2;外凸半球砂轮1分为外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮;内凹半球砂轮2分为内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮。
所述的外凸半球砂轮1包括半球体Ⅰ101、连接段102和轴柄Ⅰ103,通过连接段102将半球体Ⅰ101和轴柄Ⅰ103连接为一体,三者同轴;其中,半球体Ⅰ101为外凸半球体;半球体Ⅰ101的回转轴线与轴柄Ⅰ103的回转轴线重合,连接段102直径比半球体Ⅰ101的直径大2~4mm,连接段102用于唇缘6的加工,连接段102与半球体Ⅰ101相连接的端面为下端面;半球体Ⅰ101顶端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅰ104,阶梯沉孔Ⅰ104与轴柄Ⅰ103同轴;半球体Ⅰ101的外表面、连接段102的下端面和阶梯沉孔Ⅰ104的内表面加工有交叉的凹槽Ⅰ105;半球体Ⅰ101的外表面、连接段102的下端面和阶梯沉孔Ⅰ104的内表面镀覆一层金刚石磨料;镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅰ101和阶梯沉孔Ⅰ104形成的面形与内球面3、内圆角4和上支撑杆5形成的面形一致,阶梯沉孔Ⅰ104的深度与上支撑杆5的高度相同。
所述的内凹半球砂轮2包括半球体Ⅱ201和轴柄Ⅱ202,二者同轴;其中,半球体Ⅱ201为内凹半球体;半球体Ⅱ201底端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅱ203,阶梯沉孔Ⅱ203与轴柄Ⅱ202同轴;半球体Ⅱ201的内表面和阶梯沉孔Ⅱ203的内表面加工有凹槽Ⅱ204;内凹半球砂轮2的顶部端面、半球体Ⅱ201的内表面和阶梯沉孔Ⅱ203的内表面镀覆一层金刚石磨料;镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅱ201和阶梯沉孔Ⅱ203形成的面形与外球面7、外圆角8和下支撑杆9形成的面形相同,阶梯沉孔Ⅱ203的深度与下支撑杆9的高度相同。
其中:
外凸半球砂轮1和内凹半球砂轮2的坯体材料为中碳钢。
对于外凸半球砂轮1,外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮三者表面的金刚石磨料的磨料粒度分别为#800~#1500、#2000~#3000和#4000~#5000,结合剂为黄铜。外凸半球粗磨砂轮的半球体I101的半径小于内球面3的半径,外凸半球粗磨砂轮的阶梯沉孔Ⅰ104的半径大于上支撑杆5的半径;外凸半球半精磨砂轮的半球体I101的半径小于内球面3的半径,外凸半球半精磨砂轮的阶梯沉孔I104的半径大于上支撑杆5的半径;外凸半球精磨砂轮的半球体I101的半径和阶梯沉孔Ⅰ104的半径分别与内球面3的半径和上支撑杆5的半径相同。
对于内凹半球砂轮2,内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮三者表面的磨料粒度分别为#800~#1500、#2000~#3000和#4000~#5000,结合剂为黄铜;内凹半球粗磨砂轮的半球体Ⅱ201的半径大于外球面7的半径,内凹半球粗磨砂轮的阶梯沉孔Ⅱ203的半径大于下支撑杆9的半径,内凹半球半精磨砂轮的半球体Ⅱ201的半径大于外球面7的半径,内凹半球半精磨砂轮的阶梯沉孔Ⅱ203的半径大于下支撑杆7的半径,内凹半球精磨砂轮半球体Ⅱ201的半径和阶梯沉孔Ⅱ203的半径分别与外球面7的半径和下支撑杆9的半径相同。
一种石英半球谐振子加工方法,采用上述工装,包括以下步骤:
步骤1)工件选用石英棒料,将工件装夹在立式数控磨床的三爪卡盘上,卡盘夹持表面涂有树脂,工件回转轴线与机床主轴回转轴线重合。
步骤2)采用电镀金刚石磨头磨削工件的上端面,形成光整表面,作为磨削石英半球谐振子上半部分的基准面。
步骤3)采用外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮依次粗磨、半精磨和精磨加工石英半球谐振子上半部分,砂轮转速为2500~3500rpm;粗磨时,工件转速为200~250rpm,砂轮进给速度为0.4~0.8mm/min;半精磨时,工件转速为120~160rpm,砂轮进给速度为80~150μm/min;精磨时,工件转速为60~100rpm,砂轮进给速度为5~20μm/min。
步骤4)石英半球谐振子上半部分加工完成后,保持工件与外凸半球精磨砂轮同轴贴合并固定不动,向凹槽Ⅰ105内灌注热熔胶,确保工件与外凸半球精磨砂轮之间完全固定在一起形成粘结组件后,放松三爪卡盘,重新夹持轴柄Ⅰ103,调整粘结组件的回转轴线与机床主轴回转轴线重合。
步骤5)采用电镀金刚石磨头磨削石英棒的下端面,形成光整表面,作为磨削石英半球谐振子下半部分的基准面。
步骤6)采用内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮依次粗磨、半精磨和精磨加工石英半球谐振子下半部分,加工工艺参数与加工石英半球谐振子上半部分的工艺参数相同。
步骤7)加工过程中,喷射冷却液并加入超声振动于外凸半球砂轮1和内凹半球砂轮2上,其中,超声频率为16~25kHz,振幅为100~200nm;冷却液成分包括氧化铈磨料、去离子水和双氧水,其中氧化铈磨料浓度为5~10wt%,双氧水浓度为3~7wt%,其余去离子水。
步骤8)石英半球谐振子下半部分加工完成后,将粘结组件从机床上取下,并加热粘结组件至工件与外凸半球精磨砂轮脱离,石英半球谐振子加工完成。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
采用本发明提供的工装和方法,加工效率高:相较于传统的加工工装和方法,本发明可提高加工效率50%以上;加工后的石英半球谐振子加工质量高:内外球面表面粗糙度Ra≤0.4μm,表面光滑无崩边、裂纹等加工缺陷;加工精度高:上下支撑杆同轴度≤2μm,内外球面面形精度≤0.3μm。实现了石英半球谐振子的高效超低损伤超精密加工。
附图说明
图1是外凸半球砂轮结构示意图;
图2是外凸半球砂轮主剖视图;
图3是内凹半球砂轮结构示意图;
图4是内凹半球砂轮主剖视图;
图5是石英半球谐振子结构示意图。
图中:1外凸半球砂轮;101半球体Ⅰ;102连接段;103轴柄Ⅰ;104阶梯沉孔Ⅰ;105凹槽Ⅰ;2内凹半球砂轮;201半球体Ⅱ;202轴柄Ⅱ;203阶梯沉孔Ⅱ;204凹槽Ⅱ;3内球面;4内圆角;5上支撑杆;6唇缘;7外球面;8外圆角;9下支撑杆。
具体实施方式
以下结合附图和技术方案,进一步说明本发明的具体实施方式。
如图1-4所示,本发明的一种石英半球谐振子加工工装,包括外凸半球砂轮1和内凹半球砂轮2,外凸半球砂轮包括半球体Ⅰ101、连接段102、轴柄Ⅰ103,分为外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮。内凹半球砂轮2包括半球体Ⅱ201、轴柄Ⅱ202,分为内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮。外凸半球砂轮1、内凹半球砂轮2的坯体材料为中碳钢,在超精密机床上加工制成,保证砂轮坯体的高精度。
如图5所示,所要加工的石英半球谐振子结构分为上半部分和下半部分,上半部分包括内球面3、内圆角4、上支撑杆5、唇缘6,下半部分包括外球面7、外圆角8、下支撑杆9。
半球体Ⅰ101的回转轴线与轴柄Ⅰ103的回转轴线重合,连接段102直径比半球体Ⅰ101的直径大2~4mm,连接段102用于唇缘6加工,连接段102与半球体Ⅰ101相连接的端面为下端面。半球体Ⅰ101顶端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅰ104,阶梯沉孔Ⅰ104与轴柄Ⅰ103同轴。半球体Ⅰ101外表面、连接段102下端面、阶梯沉孔Ⅰ104内表面加工有交叉的凹槽Ⅰ105,凹槽Ⅰ105不仅可以容纳冷却液,同时还有助于排屑,提高加工质量。半球体Ⅰ101外表面、连接段102下端面和阶梯沉孔Ⅰ104内表面采用电镀方式均匀镀覆一层金刚石磨料,外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮的磨料粒度分别为#800~#1500、#2000~#3000和#4000~#5000,结合剂为黄铜。金刚石本身具有自锐性,同时采用电镀工艺和黄铜结合剂,可提高加工效率,降低成本。
镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅰ101和阶梯沉孔Ⅰ104形成的面形与内球面3、内圆角4、上支撑杆5的面形一致,阶梯沉孔Ⅰ104的深度与上支撑杆5的高度相同,外凸半球粗磨砂轮的半球体半径比内球面3半径小A=0.5~0.8mm,外凸半球粗磨砂轮的阶梯沉孔半径比上支撑杆5半径大A,外凸半球半精磨砂轮的半球体半径比内球面3半径小B=0.04~0.08mm,外凸半球半精磨砂轮的阶梯沉孔半径比上支撑杆5半径大B,外凸半球精磨砂轮半球体半径、阶梯沉孔半径分别与内球面3半径和上支撑杆5半径相同。选择上述面形和尺寸,可保证石英半球谐振子上半部分的加工精度,同时,控制合适的加工工艺参数,保证在加工过程中不出现加工缺陷的前提下,提高加工效率和质量。
半球体Ⅱ201与轴柄Ⅱ202同轴,半球体Ⅱ201底端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅱ203,阶梯沉孔Ⅱ203与轴柄Ⅱ202同轴。半球体Ⅱ201内表面、阶梯沉孔Ⅱ203内表面加工有凹槽Ⅱ204,凹槽Ⅱ204可以容纳冷却液和助于排屑。内凹半球砂轮2的顶部端面、半球体Ⅱ201内表面、阶梯沉孔Ⅱ203内表面电镀一层金刚石磨料,结合剂为黄铜,内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮、内凹半球精磨砂轮的磨料粒度分别为#800~#1500、#2000~#3000和#4000~#5000。
镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅱ201和阶梯沉孔Ⅱ203形成的面形与外球面7、外圆角8、下支撑杆9的面形相同,阶梯沉孔Ⅱ203的深度与下支撑杆9的高度相同,内凹半球粗磨砂轮的半球体半径比外球面7半径大C=0.5~0.8mm,内凹半球粗磨砂轮的阶梯沉孔半径比下支撑杆9半径大C,内凹半球半精磨砂轮的半球体半径比外球面7半径大D=0.04~0.08mm,内凹半球半精磨砂轮的阶梯沉孔半径比下支撑杆9半径大D,内凹半球精磨砂轮半球体半径、阶梯沉孔半径分别与外球面7半径和下支撑杆9半径相同。
本实施例的一种石英半球谐振子加工方法,包括以下步骤:
1)工件选用Φ34×90mm的石英棒料,将工件装夹在立式数控磨床的三爪卡盘上,卡盘夹持表面涂有树脂,工件回转轴线与机床主轴回转轴线重合。石英属于硬脆材料,为防止卡盘夹紧力过大对工件造成损伤,在保证工件同轴度的基础上,在三爪卡盘夹持表面涂有树脂以保护工件。
2)采用电镀金刚石磨头磨削工件的上端面,形成光整表面,以此作为磨削石英半球谐振子上半部分的基准面。
3)采用外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮依次粗磨、半精磨和精磨加工石英半球谐振子上半部分,砂轮转速为3000rpm,粗磨时,工件转速为250rpm,砂轮进给速度为0.5mm/min,加工余量为0.5mm,半精磨时,工件转速为120rpm,砂轮进给速度为100μm/min,加工余量为0.05mm,精磨时,工件转速为0rpm,砂轮进给速度为10μm/min。
4)石英半球谐振子上半部分加工完成后,保持工件与外凸半球金刚石精磨砂轮同轴贴合并固定不动,向凹槽Ⅰ105内灌注热熔胶,确保工件与外凸半球金刚石精磨砂轮之间完全固定在一起形成粘结组件后,放松三爪卡盘,重新夹持轴柄Ⅰ103,调整粘结组件的回转轴线与机床主轴回转轴线重合。
5)采用电镀金刚石磨头磨削石英棒的下端面,形成光整表面,以此作为磨削石英半球谐振子下半部分的基准面。
6)采用内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮依次粗磨、半精磨和精磨加工石英半球谐振子下半部分,加工工艺参数与加工石英半球谐振子上半部分的工艺参数相同。
7)加工过程中喷射冷却液并加入超声振动于工装上,其中,超声频率为20kHz,振幅为150nm;冷却液成分包括氧化铈磨料、去离子水和双氧水,其中氧化铈磨料浓度为5wt%,双氧水浓度为4wt%,其余去离子水。结合超声加工,形成一种复合加工技术,不仅可以有效降低切削力,同时还能够提高加工质量和加工效率并减小球面模具的磨损,工装即为外凸半球砂轮1和内凹半球砂轮2。冷却液不仅可以降低加工过程中的工件温度,同时,氧化铈可与石英材料发生化学反应,有促进工件表面水解过程并使表面软化的作用,进而在此基础上由砂轮的机械磨削作用实现材料表面的高效去除。
8)石英半球谐振子下半部分加工完成后,将粘结组件从机床上取下,并加热粘结组件至工件与外凸半球精磨砂轮脱离,石英半球谐振子加工完成。
采用本实施例的工装和方法,加工后的石英半球谐振子精度高:内外球面表面粗糙度Ra≤0.4μm,上下支撑杆同轴度≤2μm,内外球面面形精度≤0.3μm。
Claims (6)
1.一种石英半球谐振子加工工装,用于石英半球谐振子的磨削加工,所加工的石英半球谐振子结构分为上半部分和下半部分,上半部分包括内球面(3)、内圆角(4)、上支撑杆(5)和唇缘(6),下半部分包括外球面(7)、外圆角(8)和下支撑杆(9);其特征在于,所述的石英半球谐振子加工工装包括外凸半球砂轮(1)和内凹半球砂轮(2);外凸半球砂轮(1)分为外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮;内凹半球砂轮(2)分为内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮;
所述的外凸半球砂轮(1)包括半球体Ⅰ(101)、连接段(102)和轴柄Ⅰ(103),通过连接段(102)将半球体Ⅰ(101)和轴柄Ⅰ(103)连接为一体,三者同轴;其中,半球体Ⅰ(101)为外凸半球体;半球体Ⅰ(101)的回转轴线与轴柄Ⅰ(103)的回转轴线重合,连接段(102)直径比半球体Ⅰ(101)的直径大2~4mm,连接段(102)用于唇缘(6)的加工,连接段(102)与半球体Ⅰ(101)相连接的端面为下端面;半球体Ⅰ(101)顶端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅰ(104),阶梯沉孔Ⅰ(104)与轴柄Ⅰ(103)同轴;半球体Ⅰ(101)的外表面、连接段(102)的下端面和阶梯沉孔Ⅰ(104)的内表面加工有交叉的凹槽Ⅰ(105);半球体Ⅰ(101)的外表面、连接段(102)的下端面和阶梯沉孔Ⅰ(104)的内表面镀覆一层金刚石磨料;镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅰ(101)和阶梯沉孔Ⅰ(104)形成的面形与内球面(3)、内圆角(4)和上支撑杆(5)形成的面形一致,阶梯沉孔Ⅰ(104)的深度与上支撑杆(5)的高度相同;
所述的内凹半球砂轮(2)包括半球体Ⅱ(201)和轴柄Ⅱ(202),二者同轴;其中,半球体Ⅱ(201)为内凹半球体;半球体Ⅱ(201)底端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅱ(203),阶梯沉孔Ⅱ(203)与轴柄Ⅱ(202)同轴;半球体Ⅱ(201)的内表面和阶梯沉孔Ⅱ(203)的内表面加工有凹槽Ⅱ(204);内凹半球砂轮(2)的顶部端面、半球体Ⅱ(201)的内表面和阶梯沉孔Ⅱ(203)的内表面镀覆一层金刚石磨料;镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅱ(201)和阶梯沉孔Ⅱ(203)形成的面形与外球面(7)、外圆角(8)和下支撑杆(9)形成的面形相同,阶梯沉孔Ⅱ(203)的深度与下支撑杆(9)的高度相同。
2.根据权利要求1所述的一种石英半球谐振子加工工装,其特征在于,对于外凸半球砂轮(1),外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮三者表面的金刚石磨料的磨料粒度分别为#800~#1500、#2000~#3000和#4000~#5000,结合剂为黄铜;外凸半球粗磨砂轮的半球体I(101)的半径小于内球面(3)的半径,外凸半球粗磨砂轮的阶梯沉孔Ⅰ(104)的半径大于上支撑杆(5)的半径;外凸半球半精磨砂轮的半球体I(101)的半径小于内球面(3)的半径,外凸半球半精磨砂轮的阶梯沉孔Ⅰ(104)的半径大于上支撑杆(5)的半径;外凸半球精磨砂轮的I(101)的半径和阶梯沉孔Ⅰ(104)的半径分别与内球面(3)的半径和上支撑杆(5)的半径相同。
3.根据权利要求1或2所述的一种石英半球谐振子加工工装,其特征在于,对于内凹半球砂轮(2),内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮三者表面的磨料粒度分别为#800~#1500、#2000~#3000和#4000~#5000,结合剂为黄铜;内凹半球粗磨砂轮的半球体Ⅱ(201)的半径大于外球面(7)的半径,内凹半球粗磨砂轮的阶梯沉孔Ⅱ(203)的半径大于下支撑杆(9)的半径,内凹半球半精磨砂轮的半球体Ⅱ(201)的半径大于外球面(7)的半径,内凹半球半精磨砂轮的阶梯沉孔Ⅱ(203)的半径大于下支撑杆7的半径,内凹半球精磨砂轮半球体Ⅱ(201)的半径和阶梯沉孔Ⅱ(203)的半径分别与外球面(7)的半径和下支撑杆(9)的半径相同。
4.根据权利要求1或2所述的一种石英半球谐振子加工工装,其特征在于,外凸半球砂轮(1)和内凹半球砂轮(2)的坯体材料为中碳钢。
5.根据权利要求3所述的一种石英半球谐振子加工工装,其特征在于,外凸半球砂轮(1)和内凹半球砂轮(2)的坯体材料为中碳钢。
6.一种石英半球谐振子加工方法,采用权利要求1-5所述的工装,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1)工件选用石英棒料,将工件装夹在立式数控磨床的三爪卡盘上,卡盘夹持表面涂有树脂,工件回转轴线与机床主轴回转轴线重合;
步骤2)采用电镀金刚石磨头磨削工件的上端面,形成光整表面,作为磨削石英半球谐振子上半部分的基准面;
步骤3)采用外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮依次粗磨、半精磨和精磨加工石英半球谐振子上半部分,砂轮转速为2500~3500rpm;粗磨时,工件转速为200~250rpm,砂轮进给速度为0.4~0.8mm/min;半精磨时,工件转速为120~160rpm,砂轮进给速度为80~150μm/min;精磨时,工件转速为60~100rpm,砂轮进给速度为5~20μm/min;
步骤4)石英半球谐振子上半部分加工完成后,保持工件与外凸半球精磨砂轮同轴贴合并固定不动,向凹槽Ⅰ(105)内灌注热熔胶,确保工件与外凸半球精磨砂轮之间完全固定在一起形成粘结组件后,放松三爪卡盘,重新夹持轴柄Ⅰ(103),调整粘结组件的回转轴线与机床主轴回转轴线重合;
步骤5)采用电镀金刚石磨头磨削石英棒的下端面,形成光整表面,作为磨削石英半球谐振子下半部分的基准面;
步骤6)采用内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮依次粗磨、半精磨和精磨加工石英半球谐振子下半部分,加工工艺参数与加工石英半球谐振子上半部分的工艺参数相同;
步骤7)加工过程中,喷射冷却液并加入超声振动于外凸半球砂轮(1)和内凹半球砂轮(2)上,其中,超声频率为16~25kHz,振幅为100~200nm;冷却液成分包括氧化铈磨料、去离子水和双氧水,其中氧化铈磨料浓度为5~10wt%,双氧水浓度为3~7wt%,其余去离子水;
步骤8)石英半球谐振子下半部分加工完成后,将粘结组件从机床上取下,并加热粘结组件至工件与外凸半球精磨砂轮脱离,石英半球谐振子加工完成。
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