CN111822236A - 胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法 - Google Patents

胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法，胶黏剂涂布装置，包括供胶料仓、涂胶器以及传送装置，供胶料仓与涂胶器相连接，供胶料仓用于储存胶黏剂，传送装置用于传送金属薄膜，涂胶器用于将供胶料仓中的胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上。通过涂胶器将胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上，保证金属薄膜表面上的胶黏剂厚度均匀，使平面电容中的介质层厚度均匀性，将波动误差控制在±10％以内，进而减少介质层的“尖端放电”，最终提高平面电容的耐压性。

Description

胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法
技术领域
本发明涉及电容加工的技术领域，特别是涉及一种胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法。
背景技术
电子电路产业持续性地往微型化、集成化的方向发展，传统的电容元器件制备工艺繁琐，且在集成电路的表面，占用极大的空间，成为微型化集成电路的障碍。目前替代电容元器件直接封装在集成电路内部的平面电容，随着3C产品更加智能化、集成化以及新能源汽车产业的崛起，平面电容器产业也将迎来发展的黄金时期。
但目前平面电容要求的高厚度均匀性、高耐压性在制备工艺上成为目前的技术瓶颈。现有的常规涂布制备工艺，均是基于FCCL行业、电池薄膜行业、光学薄膜等行业基础而来。胶黏剂混制完成后进行过滤，后在供胶料仓中进行静置待供胶，利用供胶系统在箔材表面进行涂上胶黏剂。此常规制备工艺，材料抖动较大，箔材表面上的胶黏剂存在较大流动，且因胶黏剂存在沉淀，在单位时间内涂出等量胶液的条件下不同时间段前后的介质层固体含量存在差异，从而影响厚度均匀性、介质层的耐压性。但，在上述工艺条件下的胶黏剂介质层(仅是指得到的胶黏剂层，胶黏剂是指介质层烘干前的名称)的厚度控制普遍要求为±3μm左右，无法满足平面电容中介质层的厚度波动处于±10％及以内的要求。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法，以解决现有技术中平面电容中介质层的厚度波动较大的问题。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
本发明提供一种胶黏剂涂布装置，包括供胶料仓、涂胶器以及传送装置，所述供胶料仓与所述涂胶器相连接，所述供胶料仓用于储存胶黏剂，所述传送装置用于传送金属薄膜，所述涂胶器用于将所述供胶料仓中的胶黏剂涂布至所述金属薄膜的表面上。
进一步地，所述涂胶器包括矢量螺杆泵和涂胶喷头，所述矢量螺杆泵用于将所述供胶料仓中的胶黏剂输送至所述涂胶喷头，所述传送装置包括第一传送辊、第二转送辊以及第三转送辊，所述第一传送辊、所述第二转送辊以及所述第三转送辊呈三角形分布，所述涂胶喷头与所述第二转送辊相配合，所述涂胶喷头的出料口和所述金属薄膜的距离为5～30μm。
进一步地，所述供胶料仓内设有混合器，所述混合器包括电机与搅拌桨，所述电机用于驱动所述搅拌桨转动，所述搅拌桨搅拌所述供胶料仓中的胶黏剂。
进一步地，所述供胶料仓内还设有液位显示器和液位报警装置，所述液位显示器用于显示所述供胶料仓中胶黏剂的剩余量，当所述供胶料仓中胶黏剂的剩余量达到预设值时，所述液位报警装置发出报警提示。
本发明还提供一种平面电容的制作方法，应用于如上所述的胶黏剂涂布装置，所述平面电容包括第一金属箔材、第二金属箔材以及设于所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的介质层，所述制作方法包括：
制作用于形成所述介质层的胶黏剂；
将所述胶黏剂涂布在所述第一金属箔材和所述第二金属箔材的表面上，对所述胶黏剂进行干燥处理，使所述第一金属箔材和所述第二金属箔材的表面上形成所述介质层；
将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与附着有所述介质层的所述第二金属箔材进行覆合，所述第一金属箔材和所述第二金属箔材附着有所述介质层的表面相向进行覆合，得到所述平面电容。
进一步地，所述胶黏剂的固含量为50～80wt％，粘度为150～500cp。
进一步地，在所述第一金属箔材和所述第二金属箔材上涂覆胶黏剂时，控制所述第一金属箔材和所述第二金属箔材的张力为60～100N。
进一步地，在所述第一金属箔材和所述第二金属箔材上涂覆所述胶黏剂时，控制所述第一金属箔材和所述第二金属箔材的传送速度为2～8m/min，所述胶黏剂在所述第一金属箔材和所述第二金属箔材上的涂覆量为0.01～0.06g/cm2。
进一步地，所述胶黏剂的组成成分包括环氧树脂、无机填料、助剂和溶剂中的至少一种，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种；所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种；所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。
进一步地，制作所述胶黏剂的方法包括：
将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌15min～35min，得到所述胶黏剂的混合液；
将无机填料搅拌分散于第二溶剂中，得到所述胶黏剂的悬浮液，将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中；
再加入助剂并搅拌混合均匀，得到所述胶黏剂的混合物，将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm的转速球磨5h～15h，得到所述胶黏剂。
本发明有益效果在于：胶黏剂涂布装置，包括供胶料仓、涂胶器以及传送装置，供胶料仓与涂胶器相连接，供胶料仓用于储存胶黏剂，传送装置用于传送金属薄膜，涂胶器用于将供胶料仓中的胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上。通过涂胶器将胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上，保证金属薄膜表面上的胶黏剂厚度均匀，使平面电容中的介质层厚度均匀性，将波动误差控制在±10％以内，进而减少介质层的“尖端放电”，最终提高平面电容的耐压性。
附图说明
图1是本发明中胶黏剂涂布装置的结构示意图；
图2是本发明中平面电容的结构示意图；
图3是本发明中混合器的结构示意图；
图4是本发明中搅拌桨的结构示意图；
图5是本发明中金属薄膜涂布胶黏剂后的厚度测量图表；
图6是本发明中平面电容的制作方法的流程框图。
图中：平面电容10、金属箔材11、第一金属箔材11a、第二金属箔材11b、介质层12、供胶料仓20、混合器21、电机211、搅拌桨212、涂胶器30、矢量螺杆泵31、涂胶喷头32、传送装置40、第一传送辊41、第二转送辊42、第三转送辊43。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
[实施例一]
如图1至图5所示，本发明实施例一提供的一种胶黏剂涂布装置，包括供胶料仓20、涂胶器30以及传送装置40，供胶料仓20与涂胶器30相连接，供胶料仓20用于储存胶黏剂，传送装置40用于传送金属薄膜11，涂胶器30用于将供胶料仓20中的胶黏剂涂布至金属薄膜11的表面上。
其中，金属薄膜11的厚度为9～50μm，金属薄膜11为铜箔、镍箔、铝箔中的一种。金属薄膜11包括光面(较为平整的一面，粗糙度Ra≤0.35μm)和毛面(平整度较差的另一面，粗糙度Ra≥2μm)。优选在金属薄膜11的光面上涂胶黏剂，由于光面上波峰到波谷的整体平均距离要远短于毛面，在金属薄膜11的光面上涂胶黏剂，能够大大降低胶液涂胶后在金属薄膜11表面上波峰波谷的厚度差异，从而增加平面电容10中介质层12的厚度均匀性，进而提高耐压性。
进一步地，涂胶器30包括矢量螺杆泵31和涂胶喷头32，矢量螺杆泵31用于将供胶料仓20中的胶黏剂输送至涂胶喷头32，传送装置40包括第一传送辊41、第二转送辊42以及第三转送辊43，第一传送辊41、第二转送辊42以及第三转送辊43呈三角形分布，涂胶喷头32与第二转送辊42相配合，涂胶喷头32的出料口和金属薄膜11的距离为5～30μm。其中，矢量螺杆泵31包括定子和转子，以将供胶料仓20中的胶黏剂抽送至涂胶喷头32。第一传送辊41、第二转送辊42以及第三转送辊43均通过电机带动且传送速度(线速度)均为2～8m/min，从而保证胶黏剂的涂覆量为0.01～0.06g/cm2以及金属薄膜11的张力为60～100N。将涂胶前后段金属薄膜11的张力控制在60～100N，将金属薄膜11拉平整且不会导致张力过大拉皱，减少金属薄膜11在运转过程的抖动，提升胶黏剂在金属薄膜11表面的平整性，提高平面电容10中介质层12的厚度均匀性，进而提高耐压性。如果金属薄膜11的张力过低，金属薄膜11会在设备的运行时产生松动，局部松动的金属薄膜11会对喷头与金属薄膜11的距离产生影响，当距离减少时，导致涂胶厚度产生偏薄，但张力过高，会导致金属薄膜11发生变形。
进一步地，供胶料仓20内设有混合器21，混合器21包括电机211与搅拌桨212，电机211用于驱动搅拌桨212转动，搅拌桨212搅拌供胶料仓20中的胶黏剂。使供胶料仓20中的胶黏剂在供胶前及供胶时都能够保持一个均匀浑浊流动的状态，有效防止供胶料仓20中的胶黏剂凝固，使前后不同时间段涂出的胶液均匀稳定，提高平面电容10中介质层12的厚度均匀性。
进一步地，供胶料仓20内还设有液位显示器和液位报警装置，液位显示器用于显示供胶料仓20中胶黏剂的剩余量，当供胶料仓20中胶黏剂的剩余量达到预设值时，液位报警装置发出报警提示，从而提示用户添加胶黏剂。
本发明通过上述涂布装置实现了平面电容的胶黏剂厚度涂布的均匀性，使其波动误差在±10％以内，进而减少介质层的“尖端放电”现象，提高平面电容耐压性。如图5所示，图5为金属薄膜11涂布胶黏剂后的厚度测量图表，金属薄膜11的厚度为50μm，折线A为金属薄膜11前段的厚度测量数据，折线B为金属薄膜11后段的厚度测量数据，即分别在涂布胶黏剂后金属薄膜11的前后各取一段用于测量，从图5可以看出，涂布胶黏剂后金属薄膜11的厚度在67～70μm之间波动，误差基本在3μm之内。
如图6所示，并参照图1和图4，本发明实施例一还提供的一种平面电容的制作方法法，平面电容10包括金属箔材11和介质层12，金属箔材11包括第一金属箔材11a和第二金属箔材11b，介质层12设于第一金属箔材11a和第二金属箔材11b之间，所述制作方法用于上述胶黏剂涂布装置。所述覆合方法包括：
步骤S1：制作用于形成介质层12的胶黏剂。胶黏剂的组成成分包括无机填料、助剂、环氧树脂、溶剂中的至少一种，胶黏剂的固含量为50～80wt％，粘度为150～500cp，通过降低胶黏剂中溶剂的用量，以降低涂胶后箔材表面胶黏剂的流动，提升平面电容10中介质层12的厚度均匀性，进而提高耐压性。
其中，无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种。无机填料可选自一维填料、二维填料、颗粒粉体填料中的至少一种。优选为一维填料，采用一维陶瓷与采用二维填料和/或颗粒粉体填料相比，能使有效界面面积增加，电偶极矩增加，从而在同等添加量下可以获得更高的介电常数和储能密度。例如，一维无机填料的粒径可为50nm-2μm，形状可为球状或类球状等。胶黏剂中的无机填料质量分数可为20％～60％。
助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种。助剂的质量分数可为1％～5％。其中，分散剂可为非离子型乳化剂、阳离子乳化剂或阴离子型乳化剂。偶联剂可选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的至少一种。硅烷偶联剂例如可为国产的KH550、KH560、KH570或KH551，或者道康宁公司的OFS-6020、OFS-6030或OFS-6040，或者美国迈图的A-186Silane、A-171Silane、A-1120Silane或A-1100Silane，或者日本信越KBM303、KBM503、KBM603、KBM403、KBE1003或KBE903。钛酸酯偶联剂例如可为旗宇化学的钛酸酯偶联剂-101、钛酸酯偶联剂-102、钛酸酯偶联剂-105、钛酸酯偶联剂-130或钛酸酯偶联剂-133，或者杜邦的TytanAP100，或者美国肯利奇KENRICH的R-TTS、KR-38S、KR-12、KR-9S或TTOP-38S，或者天辰化工的TC-70。铝酸酯偶联剂例如可为杭州杰西卡化工的HY-133、HY-1804、HY-1805、HY-1108、HY-999或HY-988。磷酸酯偶联剂例如为国内的DN-27、DN-37或DN-307。流平剂可选自有机硅类流平剂、氟碳化合物类流平剂中的至少一种。有机硅类流平剂例如可为WE-D9000、欧晨KLE-41、BYK-300、BYK-306、BYK-307或BYK-310。氟碳化合物类流平剂例如可为EFKA-3600或EFKA-E3500。
环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种。环氧树脂的质量分数可为8％～25％。
溶剂为丙酮、丁酮，酒精、戊酮中的至少一种。溶剂的质量分数为20％～40％。
具体地，胶黏剂通过如下方法配制：将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌(超声波搅拌)15min～35min，得到胶黏剂的混合液；将无机填料搅拌(超声波搅拌)分散于第二溶剂中，得到胶黏剂的悬浮液，将悬浮液搅拌(超声波搅拌)分散于混合液中；再加入助剂并搅拌混合均匀，得到胶黏剂的混合物，将混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm(r/min，转/分)的转速球磨5h～15h，得到胶黏剂。其中，环氧树脂的质量与第一溶剂的质量比为1:3～1:6，无机填料与第二溶剂的质量比为1:2～1:5，第一溶剂与第二溶剂可以相同也可以不同，第一溶剂与第二溶剂均选自丙酮、丁酮，酒精、戊酮中的一种或多种。
步骤S2：将胶黏剂涂布在第一金属箔材11a和第二金属箔材11b的表面上，对胶黏剂进行干燥处理，以在第一金属箔材11a和第二金属箔材11b的表面上形成介质层12，介质层12的厚度可为1～20μm。介质层12此时处于低于半固化状态、完全固化状态或半固化状态。
具体地，第一金属箔材11a和第二金属箔材11b表面涂覆胶黏剂后，在干燥温度下保温预设时间后，使得介质层12处于完全固化状态、半固化状态或低于半固化状态，得到表面涂覆有介质层12的第一金属箔材11a和第二金属箔材11b。其中，干燥温度可为介质层12的固化温度的35％～100％，优选35～60％使其处于半固化状态或低于半固化状态。在干燥温度的总保温时间(预设时间)可为3～6min。在可选的实施方式中，可采用低温干燥箱进行干燥处理。例如，将表面涂覆有处于半固化状态或低于半固化状态的介质层12的第一金属箔材11a和第二金属箔材11b以一定的车速匀速(2～8m/min，例如3m/min)经过一定长度的具有适当的烘箱温度的低温干燥箱。其中，保温时间也可以看作是在特定温度的干燥箱内的停留的时间。
其他实施例中，可选用分阶段干燥的形式使得介质层处于半固化状态或低于半固化状态，例如2～3个阶段。作为分三个阶段进行干燥处理的示例，在第一金属箔材11a和第二金属箔材11b表面涂覆胶黏剂后，先在第一干燥温度下保温第一预设时间，再在第二干燥温度下保温第二预设时间，最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，得到半固化状态或低于半固化状态的介质层。其中，介质层的固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤介质层的固化温度的60％。例如，受热程度为在35％介质层12的固化温度(第一干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第一预设时间)0.5～1.5min，在60％的固化温度(第二干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第二预设时间)1.4～3.6min，使介质层12在第一金属箔材11a和第二金属箔材11b上达到半固化状态或低于半固化状态，最后在35％的固化温度(第三干燥温度)的干燥箱区域停留时间(第三预设时间)0.5～1.5min。或者，不进行第三干燥温度的阶段。制作介质层12的胶黏剂采用特殊的组成成分，以及对介质层12采用特殊的工艺处理，进一步使平面电容10中介质层12厚度更加均匀。其中，介质层12的固化温度会因介质层12成分不同而有所改变，当介质层12成分确定后，其固化温度也可确定。
步骤S3：将附着有介质层12的第一金属箔材11a与附着有介质层12的第二金属箔材11b进行覆合，第一金属箔材11a与第二金属箔材11b附着有介质层12的表面相向进行覆合，即第一金属箔材11a附着有介质层12的表面朝向第二金属箔材11b，第二金属箔材11b附着有介质层12的表面朝向第一金属箔材11a，得到平面电容10。通过将表面涂覆有介质层12的第一金属箔材11a和第二金属箔材11b在覆合辊和胶辊的贴合处进行覆合处理，得到无鳞纹、无皱褶的平面电容10。
具体地，将表面涂覆有介质层12的第一金属箔材11a和第二金属箔材11b，在一定温度和压力下进行覆合，得到具有高剥离力的平面电容10。其中，覆合的压力可为3～6kg/cm2。覆合的温度可为100～150℃。在可选地实施方式中，将表面涂覆有半固化状态或低于半固化状态的介质层12的第一金属箔材11a与第二金属箔材11b以相同的速度进入覆合单元(覆合辊和胶辊)，再进行覆合处理。覆合单元的结构包括上覆合钢辊、胶辊和下覆合钢辊。所述上覆合钢辊和胶辊贴合设置。所述下覆合钢辊和胶辊贴合设置。表面涂覆有介质层12的第一金属箔材11a由传输辊进行传输，表面涂覆有介质层12的第二金属箔材11b由另一传输辊进行传输。其中，进入的速度可为2～8m/min。所得介质层12的厚度可为1～20μm。第一金属箔材11a选自铜箔、镍箔、铝箔中的一种。第二金属箔材11b选自铜箔、镍箔、铝箔中的一种。其中，第一金属箔材11a或第二金属箔材11b的厚度可为9～50μm。例如，出烘箱后的“介质层+第一金属箔材”与“介质层+第二金属箔材”进行覆合。
具体在本实施例中，金属箔材11(第一金属箔材11a、第二金属箔材11b)为铜箔(山东天和红化THB112铜箔，厚度为35μm)，在铜箔基材(35μm)涂上一定厚度(15μm)的介质层12，以稳定的车速(3m/min)到达覆合单元。其中，介质层12是由胶黏剂涂覆在铜箔基材并干燥得到。其中胶黏剂的组分包括：无机填料(钛酸钙钡，55wt％)、助剂(欧晨KLE-41流平剂，2wt％；杭州杰西卡化工的HY-13铝酸酯偶联剂，2wt％)、环氧树脂(均苯三甲酯，20wt％)、溶剂(丁酮，21wt％)。所得胶黏剂的固含量为75wt％，粘度为200cp。将无机填料、助剂、环氧树脂以及溶剂在温度30℃下超声波搅拌30min，后经过球磨10h后得到所述胶黏剂，然后将胶黏剂涂覆在铜箔基材上，控制铜箔基材的张力为80N，铜箔基材的传送速度为5m/min，喷头的出料口与铜箔基材的距离为25μm，保证胶黏剂的涂覆量为0.02g/cm2，胶黏剂厚度为17μm。
将涂有胶黏剂的铜箔基材，以一定的车速(5m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在35％胶黏剂的固化温度(干燥温度为60℃)的干燥箱区域停留时间0.6min，使胶黏剂在铜箔基材上达到半固化状态或低于半固化状态。
将两个涂布有胶黏剂铜箔基材(涂布有胶黏剂的第一金属箔材11a和第二金属箔材11b)经过覆合单元进行覆合，最终得到平面电容10，胶黏剂形成平面电容10中的介质层12。其中，覆合的压力可为5kg/cm2，覆合的温度可为120℃。本实施例所得平面电容10中介质层12的厚度为15μm，波动误差在±10％(采用万分尺测试其波动误差)。采用耐压仪测试所得平面电容10的耐压强度最高为150V(测试至155V电压时不通过，而测试150V电压时通过)。
[实施例二]
本发明实施例二提供的平面电容的制作方法法与实施例一(图1至图6)中的平面电容的制作方法法基本相同，不同之处在于，在本实施例中，金属箔材11(第一金属箔材11a、第二金属箔材11b)为镍箔(厚度为18μm)，在镍箔基材(35μm)涂上一定厚度(20μm)的介质层12，以稳定的车速(3m/min)到达覆合单元。其中，介质层12是由胶黏剂涂覆在镍箔基材并干燥得到。其中胶黏剂的组分包括：无机填料(钛酸钙钡，52wt％)、助剂(DN-27偶联剂3wt％)、环氧树脂(乙烯基环已烯双环氧树脂，20wt％)、溶剂(丙酮，25wt％)。所得胶黏剂的固含量为70wt％，粘度为243cp。将无机填料、助剂、环氧树脂以及溶剂在温度30℃下超声波搅拌30min，后经过球磨10h后得到所述胶黏剂，然后将胶黏剂涂覆在镍箔基材上，控制镍箔基材的张力为90N，镍箔基材的传送速度为5m/min，喷头的出料口与镍箔基材的距离为29μm，保证胶黏剂的涂覆量为0.025g/cm2，胶黏剂厚度为20μm。
将涂有胶黏剂的镍箔基材，以一定的车速(6m/min)匀速经过低温干燥箱；控制受热程度(干燥程度)为在35％胶黏剂的固化温度(干燥温度为60℃)的干燥箱区域停留时间0.6min，使胶黏剂在镍箔基材上达到半固化状态或低于半固化状态。
将两个涂布有胶黏剂镍箔基材(涂布有胶黏剂的第一金属箔材11a和第二金属箔材11b)经过覆合单元进行覆合，最终得到平面电容10，胶黏剂形成平面电容10中的介质层12。其中，覆合的压力可为4kg/cm2，覆合的温度可为150℃。本实施例所得平面电容10中介质层12的厚度为18μm，波动误差在±10％(采用万分尺测试其波动误差)。采用耐压仪测试所得平面电容10的耐压强度最高为170V。
本领域的技术人员应当理解的是，本实施例的其余结构以及工作原理均与实施例一相同，这里不再赘述。
在本文中，所涉及的上、下、左、右、前、后等方位词是以附图中的结构位于图中以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。还应当理解，本文中使用的术语“第一”和“第二”等，仅用于名称上的区分，并不用于限制数量和顺序。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限定，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰，为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种胶黏剂涂布装置，其特征在于，包括供胶料仓(20)、涂胶器(30)以及传送装置(40)，所述供胶料仓(20)与所述涂胶器(30)相连接，所述供胶料仓(20)用于储存胶黏剂，所述传送装置(40)用于传送金属薄膜(11)，所述涂胶器(30)用于将所述供胶料仓(20)中的胶黏剂涂布至所述金属薄膜(11)的表面上。
2.根据权利要求1所述的胶黏剂涂布装置，其特征在于，所述涂胶器(30)包括矢量螺杆泵(31)和涂胶喷头(32)，所述矢量螺杆泵(31)用于将所述供胶料仓(20)中的胶黏剂输送至所述涂胶喷头(32)，所述传送装置(40)包括第一传送辊(41)、第二转送辊(42)以及第三转送辊(43)，所述第一传送辊(41)、所述第二转送辊(42)以及所述第三转送辊(43)呈三角形分布，所述涂胶喷头(32)与所述第二转送辊(42)相配合，所述涂胶喷头(32)的出料口和所述金属薄膜(11)的距离为5～30μm。
3.根据权利要求1所述的胶黏剂涂布装置，其特征在于，所述供胶料仓(20)内设有混合器(21)，所述混合器(21)包括电机(211)与搅拌桨(212)，所述电机(211)用于驱动所述搅拌桨(212)转动，所述搅拌桨(212)搅拌所述供胶料仓(20)中的胶黏剂。
4.根据权利要求1所述的胶黏剂涂布装置，其特征在于，所述供胶料仓(20)内还设有液位显示器和液位报警装置，所述液位显示器用于显示所述供胶料仓(20)中胶黏剂的剩余量，当所述供胶料仓(20)中胶黏剂的剩余量达到预设值时，所述液位报警装置发出报警提示。
5.一种平面电容的制作方法，其特征在于，应用于如权利要求1-4任意一项所述的胶黏剂涂布装置，所述平面电容(10)包括第一金属箔材(11a)、第二金属箔材(11b)以及设于所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)之间的介质层(12)，所述制作方法包括：
制作用于形成所述介质层(12)的胶黏剂；
将所述胶黏剂涂布在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)的表面上，对所述胶黏剂进行干燥处理，使所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)的表面上形成所述介质层(12)；
将附着有所述介质层(12)的所述第一金属箔材(11a)与附着有所述介质层(12)的所述第二金属箔材(11b)进行覆合，所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)附着有所述介质层(12)的表面相向进行覆合，得到所述平面电容(10)。
6.根据权利要求5所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述胶黏剂的固含量为50～80wt％，粘度为150～500cp。
7.根据权利要求5所述的平面电容的制作方法，其特征在于，在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)上涂覆胶黏剂时，控制所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)的张力为60～100N。
8.根据权利要求5所述的平面电容的制作方法，其特征在于，在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)上涂覆所述胶黏剂时，控制所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)的传送速度为2～8m/min，所述胶黏剂在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)上的涂覆量为0.01～0.06g/cm2。
9.根据权利要求5所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述胶黏剂的组成成分包括环氧树脂、无机填料、助剂和溶剂中的至少一种，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种；所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种；所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。
10.根据权利要求9所述的平面电容的制作方法，其特征在于，制作所述胶黏剂的方法包括：
将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌15min～35min，得到所述胶黏剂的混合液；
将无机填料搅拌分散于第二溶剂中，得到所述胶黏剂的悬浮液，将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中；
再加入助剂并搅拌混合均匀，得到所述胶黏剂的混合物，将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm的转速球磨5h～15h，得到所述胶黏剂。
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