CN111787693A - 一种5g基站用保护铜排结构 - Google Patents

一种5g基站用保护铜排结构 Download PDF

Info

Publication number
CN111787693A
CN111787693A CN202010695806.2A CN202010695806A CN111787693A CN 111787693 A CN111787693 A CN 111787693A CN 202010695806 A CN202010695806 A CN 202010695806A CN 111787693 A CN111787693 A CN 111787693A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb layer
pin
copper bar
pcb
conducting strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010695806.2A
Other languages
English (en)
Inventor
郭明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Feifan Electronic Co ltd
Original Assignee
Kunshan Feifan Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Feifan Electronic Co ltd filed Critical Kunshan Feifan Electronic Co ltd
Priority to CN202010695806.2A priority Critical patent/CN111787693A/zh
Publication of CN111787693A publication Critical patent/CN111787693A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
    • H01R25/16—Rails or bus-bars provided with a plurality of discrete connecting locations for counterparts
    • H01R25/164—Connecting locations formed by flush mounted apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种5G基站用保护铜排结构，其包括铜排本体，铜排本体包括第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层、第五PCB层、第一导电片和第二导电片，第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层和第五PCB层从上到下依次排布，第一导电片设置在第二PCB层下方，第二导电片设置在第四PCB层下方，第一导电片的两端分别设置有第一引脚和第二引脚，第二导电片的两端分别设置有第三引脚和第四引脚，第一引脚平行第三引脚，第二引脚和第四引脚位于同一直线上。本发明将铜排嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时。

Description

一种5G基站用保护铜排结构
技术领域
本发明涉及一种铜排，具体而言，涉及一种5G基站用保护铜排结构。
背景技术
随着5G基站行业的迅速发展，对电控系统的稳定性要求非常高，其电流设计需求也越来越大，其中PCB板作为电控系统的核心部件，PCB板上集成了各种元器件，走线密集，通常通过铜排作为导体，对PCB板进行板外走线，增加电源电流的传输效率；而由于铜排凸出于PCB板上方的高度较高，占用了较大的高度空间，从而影响了PCB板上方器件的布局，增加了PCB板的整体高度，从而增加产品的厚度，影响产品的整体性能。
本发明内容
鉴于此，本发明提供了一种5G基站用保护铜排结构，将铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。
为此，本发明提供了一种5G基站用保护铜排结构，其包括铜排本体，铜排本体包括第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层、第五PCB层、第一导电片和第二导电片，第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层和第五PCB层从上到下依次排布，第一导电片设置在第二PCB层下方，第二导电片设置在第四PCB层下方，第一导电片的两端分别设置有第一引脚和第二引脚，第二导电片的两端分别设置有第三引脚和第四引脚，第一引脚平行第三引脚，第二引脚和第四引脚位于同一直线上。
进一步地，上述所述第一PCB层、所述第三PCB层和所述第五PCB层的厚度均为0.3mm。
进一步地，上述第二PCB层和所述第四PCB层厚度均为1.3mm。
进一步地，上述第二引脚和所述第四引脚均位于所述第三PCB层上。
进一步地，上述第二引脚和所述第四引脚背向所述第三PCB层一侧的表面均镀金。
进一步地，上述第一引脚平行和第三引脚的表面四周均镀金。
进一步地，上述第一PCB层和所述第二PCB层的一侧均设置有第一安装槽和第二安装槽。
进一步地，上述第二引脚设置在所述第一安装槽内，所述第四引脚设置在所述第二安装槽内。
进一步地，上述第一PCB层、所述第二PCB层、所述第三PCB层、所述第四PCB层和所述第五PCB层的材料等级为FR-4。
进一步地，上述第二引脚和所述第四引脚上均设置有螺孔。
本发明所提供的一种5G基站用保护铜排结构，主要包括从上到下依次设置的第一PCB层、第二PCB层、第一导电片、第三PCB层、第四PCB层、第二导电片和第五PCB层，各PCB层之间采用PP胶进行粘接，在通过高压粘紧固定，提高稳定向，使得第一导电片和第二导电片排整体嵌入式安装在PCB板上，在通过第一导电片和第二导电片上的引脚接入电路。使得铜排所占用的高度空间大大缩减，充分利用了PCB板的厚度，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，减少PCB板的整体高度。
因而，本发明所提供的一种5G基站用保护铜排结构，将铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构的结构示意图；
图2为图1中A部的放大图；
图3为本发明实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构的立体图；
图4为本发明实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构中第一导电片的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构中第二导电片的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例一：
参见图1至图5，本实施例提供了一种5G基站用保护铜排结构，包括铜排本体1，铜排本体1包括第一PCB层11、第二PCB层12、第三PCB层13、第四PCB层14、第五PCB层15、第一导电片16和第二导电片17，第一PCB层11、第二PCB层12、第三PCB层13、第四PCB层14和第五PCB层15从上到下依次排布，第一导电片16设置在第二PCB层12下方，第二导电片17设置在第四PCB层14下方，第一导电片16的两端分别设置有第一引脚161和第二引脚162，第二导电片17的两端分别设置有第三引脚171和第四引脚172，第一引脚161平行第三引脚171，第二引脚162和第四引脚172位于同一直线上。
继续参见图1至图4第一PCB层11、第三PCB层13和第五PCB层15的厚度均为0.3mm，第二PCB层12和第四PCB层14厚度均为1.3mm。第二引脚162和第四引脚172均位于第三PCB层13上，第二引脚162和第四引脚172上均设置有螺孔，可以方便接线。
本实施例所提供的一种5G基站用保护铜排结构，主要包括从上到下依次设置的第一PCB层、第二PCB层、第一导电片、第三PCB层、第四PCB层、第二导电片和第五PCB层，各PCB层之间采用PP胶进行粘接，在通过高压粘紧固定，提高稳定向，使得第一导电片和第二导电片排整体嵌入式安装在PCB板上，在通过第一导电片和第二导电片上的引脚接入电路。使得铜排所占用的高度空间大大缩减，充分利用了PCB板的厚度，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，减少PCB板的整体高度。
因而，本实施例所提供的一种5G基站用保护铜排结构，将铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。
实施例二：
参见图1至图5，图中示出了本发明实施例二提供的一种5G基站用保护铜排结构，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第二引脚162和第四引脚172背向第三PCB层13一侧的表面均镀金，第一引脚161平行和第三引脚171的表面四周均镀金。可以提高导电效率，还可以防止引脚表面氧化。
实施例三：
参见图1至图5，图中示出了本发明实施例三提供的一种5G基站用保护铜排结构，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第一PCB层11和第二PCB层12的一侧均设置有第一安装槽111和第二安装槽112，第二引脚162设置在第一安装槽111内，第四引脚172设置在第二安装槽112内。使引脚与PCB侧面齐平，减少安装空间，可以限制引脚移动，防止引脚折断。
实施例四：
参见图1至图5，图中示出了本发明实施例四提供的一种5G基站用保护铜排结构，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第一PCB层11、第二PCB层12、第三PCB层13、第四PCB层14和第五PCB层15的材料等级为FR-4。可以提高防火等级，提高安全性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)包括第一PCB层(11)、第二PCB层(12)、第三PCB层(13)、第四PCB层(14)、第五PCB层(15)、第一导电片(16)和第二导电片(17)，所述第一PCB层(11)、所述第二PCB层(12)、所述第三PCB层(13)、所述第四PCB层(14)和所述第五PCB层(15)从上到下依次排布，所述第一导电片(16)设置在所述第二PCB层(12)下方，所述第二导电片(17)设置在所述第四PCB层(14)下方，所述第一导电片(16)的两端分别设置有第一引脚(161)和第二引脚(162)，所述第二导电片(17)的两端分别设置有第三引脚(171)和第四引脚(172)，所述第一引脚(161)平行所述第三引脚(171)，所述第二引脚(162)和所述第四引脚(172)位于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第一PCB层(11)、所述第三PCB层(13)和所述第五PCB层(15)的厚度均为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第二PCB层(12)和所述第四PCB层(14)厚度均为1.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第二引脚(162)和所述第四引脚(172)均位于所述第三PCB层(13)上。
5.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第二引脚(162)和所述第四引脚(172)背向所述第三PCB层(13)一侧的表面均镀金。
6.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第一引脚(161)平行和第三引脚(171)的表面四周均镀金。
7.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第一PCB层(11)和所述第二PCB层(12)的一侧均设置有第一安装槽(111)和第二安装槽(112)。
8.根据权利要求7所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第二引脚(162)设置在所述第一安装槽(111)内，所述第四引脚(172)设置在所述第二安装槽(112)内。
9.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第一PCB层(11)、所述第二PCB层(12)、所述第三PCB层(13)、所述第四PCB层(14)和所述第五PCB层(15)的材料等级为FR-4。
10.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第二引脚(162)和所述第四引脚(172)上均设置有螺孔。
CN202010695806.2A 2020-07-17 2020-07-17 一种5g基站用保护铜排结构 Pending CN111787693A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010695806.2A CN111787693A (zh) 2020-07-17 2020-07-17 一种5g基站用保护铜排结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010695806.2A CN111787693A (zh) 2020-07-17 2020-07-17 一种5g基站用保护铜排结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111787693A true CN111787693A (zh) 2020-10-16

Family

ID=72763569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010695806.2A Pending CN111787693A (zh) 2020-07-17 2020-07-17 一种5g基站用保护铜排结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111787693A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112291919A (zh) * 2020-11-05 2021-01-29 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于防撞保护的pcb板及快速组装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112291919A (zh) * 2020-11-05 2021-01-29 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于防撞保护的pcb板及快速组装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4276883B2 (ja) 多層プリント配線板の接続構造
US20030198033A1 (en) Power delivery to base of processor
CN105407636B (zh) 柔性电路板的金手指装置
US5841074A (en) Backplane power distribution system having impedance variations in the form of spaced voids
CN109587974A (zh) 柔性电路板及该柔性电路板的制造方法
US20200045815A1 (en) Circuit board and electronic device including the same
US7077660B2 (en) Land grid array structures and methods for engineering change
CN111787693A (zh) 一种5g基站用保护铜排结构
CN212367628U (zh) 一种5g基站用保护铜排结构
CN101325840A (zh) 防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法
CN100562215C (zh) 软性电路板
US6727435B1 (en) Backplane power distribution system
CN1274164A (zh) 线路接口变压器
CN209488907U (zh) 一种耐折弯柔性线路软板
CN211481757U (zh) 一种加固型电路板
CN211557633U (zh) 一种柔性复合线路板
CN2896793Y (zh) 应用非信号贯孔排列的线路板
CN207897214U (zh) 电路板及用电器
CN217703717U (zh) 钻孔盖板
CN215871996U (zh) 一种抗高压电路板
CN213426568U (zh) 一种结构简单的线路板组装结构
CN219553798U (zh) 耳机电池的连接结构及耳机
CN110188677B (zh) 指纹模组及移动终端
CN214705676U (zh) 一种电感器
CN220235071U (zh) 一种嵌套型印制电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination