CN111781038A - 一种金相切片样本的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种金相切片样本的制作方法，提供至少两个基板、至少一个待检测试样、夹具以及胶水，将基板和待检测试样依次交错层叠，使得每一待检测试样设于任意两个基板之间，从而获得堆栈结构，采用夹具夹持堆栈结构，将胶水注入堆栈结构中的任意两个相邻的基板之间，待堆栈结构中的胶水固化，从而获得金相切片。与现有技术相比，本发明的待检测试样夹设于两个基板之间，可以对待检测试样进行精确定位，操作难度低；胶水仅注入于两个基板之间的缝隙，胶水的使用量少，可以降低胶水成本；由于减少了胶水的使用量少，即需要固化的胶水少，大大提高胶水的固化速度，不需要使用烘箱等设备来加速胶水的固化速度，降低了设备成本。
Description
技术领域
本发明属于电路板检测技术领域，更具体地说，是涉及一种金相切片样本的制作方法。
背景技术
电路板是电子元器件的重要部件之一，广泛应用于电子行业，其制造工艺复杂，如果中间某一制造环节出现质量问题，将造成电路板不良，因此，需要对电路板进行检测。常用的检测手段有用放大镜目检、背光检验等，而金相切片技术因其投资小和应用范围广的优点，被电路板生产厂家广泛采用。金相切片是一种破坏性测试，可测试电路板的多项性能，例如：孔壁粗糙度、孔內镀层厚度以及孔壁分层情况等。
现有的金相切片通常为灌胶切片，具体制作方式是：将电路板试样置于模具的腔体中，然后朝腔体中注入灌封胶，待胶体完全固化后，获得金相切片，而这种制作方式的弊端在于：
(1)为了保证电路板位于腔体中间且不接触腔体的内壁，模具的腔体的空间需要设计的比较大，相应地，腔体内注入的灌封胶也比较多，导致灌封胶成本高；
(2)腔体内的灌封胶完全固化所需时间长，因此需要借助烘箱等设备来加速固化速度，因此设备成本高昂，且，即使在借助设备来加速固化速度的情况下，腔体内的灌封胶完全固化的时间也至少需要一个小时；
(3)当在模具的腔体内同时放置多个电路板试样时，还需要保证多个电路板平行，操作难度高。
由此可见，现有的金相切片的制作成本高昂、效率低且操作难度高。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种金相切片样本的制作方法，以解决现有技术中存在的金相切片的制作成本高昂、效率低且操作难度高的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种金相切片样本的制作方法，包括：
步骤S1、提供至少两个基板；
步骤S2、提供至少一个待检测试样；
步骤S3、将所述基板和所述待检测试样依次交错层叠，使得每一所述待检测试样设于任意两个所述基板之间，从而获得堆栈结构；
步骤S4、提供夹具，采用所述夹具夹持所述堆栈结构；
步骤S5、提供胶水，将所述胶水注入所述堆栈结构中的任意两个相邻的所述基板之间，待所述堆栈结构中的胶水固化形成粘接层，取下所述夹具，从而获得金相切片。
进一步地，所述步骤S1的具体操作为：提供大板，对所述大板进行切割，获得多个所述基板。
进一步地，所述步骤S2的具体操作为：提供电路板，在所述电路板上裁切取样，获得待检测试样。
进一步地，所述堆栈结构中，所述待检测试样的面积小于其相对两侧的所述基板的面积。
进一步地，所述堆栈结构中，所述基板完全覆盖所述待检测试样。
进一步地，在所述步骤S5之后，所述金相切片样本的制作方法还包括：
步骤S6、对所述金相切片进行研磨处理，以露出所述待检测试样的过孔的横切面。
进一步地，所述基板为透明基板。
进一步地，所述基板为亚克力片材。
进一步地，所述夹具为长尾夹。
进一步地，所述胶水为502胶水。
本发明提供一种金相切片样本的制作方法，提供至少两个基板、至少一个待检测试样、夹具以及胶水，将基板和待检测试样依次交错层叠，使得每一待检测试样设于任意两个基板之间，从而获得堆栈结构，采用夹具夹持堆栈结构，将胶水注入堆栈结构中的任意两个相邻的基板之间，待堆栈结构中的胶水固化，从而获得金相切片。与现有技术相比，在上述过程中，本发明通过使待检测试样夹设于两个基板之间，可以对待检测试样进行精确定位，操作难度低；胶水仅注入于两个基板之间的缝隙，胶水的使用量少，可以降低胶水成本；由于减少了胶水的使用量少，即需要固化的胶水少，大大提高胶水的固化速度，不需要使用烘箱等设备来加速胶水的固化速度，降低了设备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的金相切片样本的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的堆栈结构的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的夹具夹持堆栈结构的示意图；
图4为本发明实施例提供的朝堆栈结构注入胶水后的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的堆栈结构、胶水层以及夹具的组合结构示意图；
图6为本发明实施例提供的金相切片研磨后的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
100-金相切片；110-堆栈结构；111-基板；112-待检测试样；1121-过孔；113-胶水；114-粘接层；200-夹具；210-抵接部。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，本发明实施例提供一种金相切片100样本的制作方法，包括：
步骤S1、如图2所示，提供两个基板111；
步骤S2、如图2所示，提供一个待检测试样112；
步骤S3、如图2所示，将基板111和待检测试样112依次交错层叠，使得待检测试样112设于两个基板111之间，基板111和待检测试样112紧贴设置，从而获得堆栈结构110；
步骤S4、如图3所示，提供夹具200，采用夹具200夹持堆栈结构110；
步骤S5、如图4与图5所示，提供胶水113，将胶水113注入堆栈结构110中的任意两个相邻的基板111之间，待堆栈结构110中的胶水113固化形成粘接层114，取下夹具200，从而获得金相切片100。
应当理解的是，本发明实施例中所提供的基板111的数量和待检测试样112的数量可以作适当调整，具体来说，上述步骤S1中可以提供三个以上的基板111，上述步骤S2中可以提供两个以上待检测试样112，即步骤S1中提供至少两个基板111，步骤S2中提供至少一个待检测试样112，只要保证步骤S3中在将基板111和待检测试样112依次交错层叠后，任意一个待检测试样112设于对应的两个基板111之间即可，在此不对基板111的数量和待检测试样112的数量作出唯一限定。
与现有技术相比，在上述过程中，本发明通过使待检测试样112夹设于两个基板111之间，可以对待检测试样112进行精确定位，操作难度低；步骤S5中，胶水113仅注入于两个基板111之间的缝隙，胶水113的使用量少，可以降低胶水113成本；由于减少了胶水113的使用量，即需要固化的胶水113少，大大提高胶水113的固化速度，不需要使用烘箱等设备来加速胶水113的固化速度，降低了设备成本。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，步骤S1的具体操作为：提供大板，对大板进行切割，获得多个基板111。在该实施例中，大板的尺寸大于基板111的尺寸，基板111的尺寸可以为30mm×10mm×2mm。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，基板111的尺寸可以作适当调整，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，步骤S2的具体操作为：提供电路板，在电路板上裁切取样，获得待检测试样112。在该实施例中，电路板具体为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，此情况下，可以采用剪刀在电路板上裁切取样。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，也可以采用其它工具在电路板上裁切取样，在此不做唯一限定。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，待检测试样112的面积小于其相对两侧的基板111的面积，从而使得基板111可以完全覆盖待检测试样112，使得待检测试样112的两侧的基板111可以夹紧待检测试样112。在该实施例中，待检测试样112位于基板111的中部，使得夹具200夹持堆栈结构110时，堆栈结构110的受力均匀。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，在上述步骤S5中，粘接层114环绕在待检测试样112的四周，此情况下，使得待检测试样112的两侧的基板111稳定连接。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，在步骤S5之后，金相切片100样本的制作方法还包括：
步骤S6、如图6所示，对金相切片100进行研磨处理，以露出待检测试样112的过孔1121的横切面，以便于后续用金相显微镜观看过孔1121的横切面，检测过孔1121的质量情况。
需要说明的是，本发明的实施例中，基板111主要起支撑和定位的作用，通过待检测试样112两侧的基板111对待检测试样112进行支撑和固定，使得待检测试样112在后续研磨的过程不易变形，有利于操作人员进行研磨操作和提高研磨精度，并且，在后续采用金相显微镜进行观察时，金相切片100可以平整的放置于金相显微镜的载物台上，以便于操作人员进行观察。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，基板111可以为透明基板111，具体来说，基板111可以为亚克力片材，当然，根据实际情况的选择和具体需求，基板111也可以由其他材料制作，在此不作唯一限定。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，夹具200包括两个抵接部210，两个抵接部210分别抵接于堆栈结构110的上下两端的两个基板111上，两个抵接部210分别朝对应的基板111施加方向压力，使得任意一个待检测试样112夹紧于其两侧的两个基板111之间。在该实施例中，夹具200可以为长尾夹，当然，根据实际情况的选择和具体需求，夹具200也可以为其它工具，在此不作唯一限定。
进一步地，作为本发明的金相切片100样本的制作方法的一种具体实施方式，胶水113为502胶水113，502胶水113粘性强，可以有效粘接待检测试样112的两侧的两个基板111，使得待检测试样112的两侧的基板111可以夹紧待检测试样112，且502胶水113的固化速度快，具体只需要5秒～10秒就可以固化，相比于传统的灌装切片，本发明的金相切片100只需要3分钟～5分钟就能完成，大大提高了制作效率。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，也可以采用胶水113，在此不做唯一限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种金相切片样本的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供至少两个基板；
步骤S2、提供至少一个待检测试样；
步骤S3、将所述基板和所述待检测试样依次交错层叠，使得每一所述待检测试样设于任意两个所述基板之间，从而获得堆栈结构；
步骤S4、提供夹具，采用所述夹具夹持所述堆栈结构；
步骤S5、提供胶水，将所述胶水注入所述堆栈结构中的任意两个相邻的所述基板之间，待所述堆栈结构中的胶水固化形成粘接层，取下所述夹具，从而获得金相切片。
2.如权利要求1所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述步骤S1的具体操作为：提供大板，对所述大板进行切割，获得多个所述基板。
3.如权利要求1所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述步骤S2的具体操作为：提供电路板，在所述电路板上裁切取样，获得待检测试样。
4.如权利要求1所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述堆栈结构中，所述待检测试样的面积小于其相对两侧的所述基板的面积。
5.如权利要求4所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述堆栈结构中，所述基板完全覆盖所述待检测试样。
6.如权利要求1所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，在所述步骤S5之后，所述金相切片样本的制作方法还包括：
步骤S6、对所述金相切片进行研磨处理，以露出所述待检测试样的过孔的横切面。
7.如权利要求1-6任一项所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述基板为透明基板。
8.如权利要求7所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述基板为亚克力片材。
9.如权利要求1-6任一项所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述夹具为长尾夹。
10.如权利要求1-6任一项所述的金相切片样本的制作方法，其特征在于，所述胶水为502胶水。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20220923 Address after: No. 3, South Section 3, Zhonghuan Avenue, High-tech Zone, Suining City, Sichuan Province, 629000 Applicant after: Sichuan Shangda Electronics Co.,Ltd. Address before: 518000 floors 1-4, 2-3, building a, Huangpu Runhe Industrial Park, South Ring Road, Huangpu Community, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: LEADER-TECH ELECTRONICS (SHENZHEN) Inc. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201016 |