CN111775044A - 抛光垫修整装置和抛光垫修整方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种抛光垫修整装置和抛光垫修整方法，该抛光垫修整装置包括：抛光垫修整器，包括转动轴、以及安装于转动轴上的修整盘，修整盘具有用于对抛光垫的表面进行修整的修整面、以及连通到修整面的开孔；光形貌检测器，具有结合于转动轴中且连通到开孔的光路通道，用于在修整盘修整抛光垫的表面时同时检测抛光垫的表面形貎，从而，在抛光垫修整过程中，能够实时监测抛光垫的表面磨损情况，进而能够基于监测到的抛光垫表面磨损情况确定抛光垫的真实寿命，以提高抛光垫修整效率，从而获得最大抛光垫寿命。

Description

抛光垫修整装置和抛光垫修整方法

【技术领域】

本发明涉及化学机械抛光技术领域，具体涉及一种抛光垫修整装置和抛光垫修整方法。

【背景技术】

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，简称“CMP”)是目前最有效、最成熟的平坦化技术，被广泛应用于半导体制造中。抛光垫是CMP技术中的主要耗材之一，在经过一段时间的抛光后，由于其表面变得光滑，甚至釉面，会降低抛光过程的材料去除率和抛光均匀性，因此，需要在抛光过程中使用抛光垫修整器对抛光垫进行实时修整，以使抛光垫维持所需的粗糙度，确保其使用功能。但是，用抛光垫修整器维持粗糙度加速了抛光垫磨损，因而缩短了抛光垫的寿命。

目前，一般通过晶圆计数或累计小时数来计算抛光垫的寿命，并在抛光垫寿命终止时停止对抛光垫的修整，同时更换新的抛光垫，以保持CMP性能的稳定性。但是，这种通过晶圆计数或累计小时数来计算抛光垫寿命的方法并不能反映抛光垫真实的磨损情况，且计算得到的抛光垫寿命往往短于抛光垫的真实寿命，故存在抛光垫修整效率低、以及无法获得最大抛光垫寿命的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种抛光垫修整装置和抛光垫修整方法，以提高抛光垫修整效率，从而获得最大抛光垫寿命。

为了解决上述问题，本发明提供了一种抛光垫修整装置，该抛光垫修整装置，包括：抛光垫修整器，包括转动轴、以及安装于转动轴上的修整盘，修整盘具有用于对抛光垫的表面进行修整的修整面、以及连通到修整面的开孔；光形貌检测器，具有结合于转动轴中且连通到开孔的光路通道，用于在修整盘修整抛光垫的表面时同时检测抛光垫的表面形貎。

其中，抛光垫修整装置还包括：抛光垫表面冲洗器，包括高压气源和连通到修整面的气路通道，气路通道结合于转动轴中，抛光垫表面冲洗器用于将高压气源提供的气体经由气路通道引导至抛光垫的表面，以对抛光垫的表面进行高压气体冲洗。

其中，光路通道和/或气路通道在垂直于修整面的方向上贯穿转动轴，且气路通道连通到与光路通道连通的开孔。

其中，光形貌检测器包括光源、光学传感器、以及信号处理电路，其中，光源安装于光路通道的一端，且光路通道的另一端与开孔背离修整面的一端连通；光学传感器与信号处理电路电连接，当修整盘修整抛光垫的表面时，修整面与抛光垫的表面接触，光源发出的光线经由光路通道和开孔照射至抛光垫的表面并产生干涉条纹，光学传感器接收干涉条纹，并将干涉条纹转化为对应的电信号，再将电信号传给信号处理电路；信号处理电路接收电信号，并将电信号转换为表面形貌信息，以实现对抛光垫表面形貌的检测。

其中，光源为高频闪烁白光源，产生干涉条纹的两束光为高频闪烁白光源发出的发射时间相邻的两束光。

其中，高频闪烁白光源的闪烁频率在10000Hz以上。

其中，光学传感器集成在光路通道内。

其中，修整盘与转动轴的端部连接，具有旋转中心，且开孔位于旋转中心处。

其中，抛光垫修整器包括第一驱动件，第一驱动件与转动轴相连，以通过转动轴驱动修整盘围绕旋转中心旋转、下压使修整面与抛光垫的表面接触、或上升使修整面与抛光垫的表面分开。

其中，抛光垫修整器包括第二驱动件，第二驱动件用于当修整盘修整抛光垫的表面时驱动修整盘在抛光垫的表面上按照预设修整轨迹移动。

为了解决上述问题，本发明该提供了一种抛光垫修整方法，该抛光垫修整方法应用于上述任一项的抛光垫修整装置，包括：接收抛光垫修整指令；根据抛光垫修整指令，将修整盘下压使修整面与抛光垫的表面接触，以对抛光垫的表面进行修整；在对抛光垫的表面进行修整的过程中，对抛光垫的表面形貌进行检测。

其中，在对抛光垫的表面形貌进行检测之前，还包括：对抛光垫的表面进行高压气体冲洗。

其中，表面形貌包括开槽深度，在对抛光垫的表面形貌进行检测之后，还包括：判断检测得到的开槽深度是否小于预设阈值；若是，则将修整盘上升使修整面与抛光垫的表面分离，以终止对抛光垫的表面进行修整。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明提供的抛光垫修整装置和抛光垫修整方法，通过将光形貌检测器结合于抛光垫修整器中，并在修整抛光垫的表面时同时检测抛光垫的表面形貎，从而，在抛光垫修整过程中，能够实时监测抛光垫的表面磨损情况，进而能够基于监测到的抛光垫表面磨损情况确定抛光垫的真实寿命，以提高抛光垫修整效率，从而获得最大抛光垫寿命。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的抛光垫修整系统的场景示意图；

图2是本发明实施例提供的抛光垫修整装置的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的抛光垫的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的光形貌检测器检测抛光垫的表面形貌的光路示意图；

图5是本发明实施例提供的抛光垫修整装置的另一结构示意图；

图6是本发明实施例提供的抛光垫修整装置的另一结构示意图；

图7是本发明实施例提供的抛光垫修整方法的流程示意图；

图8是本发明实施例提供的抛光垫修整方法的另一流程示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

另外，本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元以相同标号表示。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的抛光垫修整系统的场景示意图，该抛光垫修整系统可以包括承载抛光垫10的工作台20、夹持硅片30的硅片夹持装置40、以及本发明实施例提供的任一种抛光垫修整装置50，其中，硅片夹持装置40和抛光垫修整装置50均位于抛光垫10背离工作台20的一面上，且抛光时，硅片30会以一定的压力压在抛光垫10上，以对硅片30进行抛光，修整时，抛光垫修整装置50中的修整盘会以一定的压力压在抛光垫10上，以对抛光垫10进行修整。

具体地，如图2所示，上述抛光垫修整装置50可以包括抛光垫修整器51、以及结合于抛光垫修整器51中的光形貌检测器52，其中，抛光垫修整器51包括转动轴511、以及安装于转动轴511上的修整盘512，修整盘512具有用于对上述抛光垫10的表面进行修整的修整面512A、以及连通到修整面512A的开孔5121，光形貌检测器52具有结合于转动轴511中且连通到开孔5121的光路通道521，用于在修整盘512修整抛光垫10的表面时同时检测抛光垫10的表面形貎。

其中，如图3所示，抛光垫10的表面上可以设有若干开槽11，对应该抛光垫20的表面形貎可以包括表面粗糙度和表面开槽深度。在上述抛光垫修整系统中，对硅片30进行抛光，会使得抛光垫10的表面粗糙度降低，从而不利于提高材料去除率和抛光均匀性，但通过对抛光垫10进行修整，能够恢复抛光垫10的表面粗糙度，以确保抛光垫10的材料去除率和抛光均匀性，因此，可以在利用抛光垫10对硅片30进行抛光时同时对抛光垫10进行修整，以实现高效且稳定的化学机械抛光加工。进一步地，随着抛光垫10使用时长的累计增加，抛光垫10在抛光过程和修整过程中所产生的磨损会越来越严重，对应该抛光垫10的表面开槽深度会越来越浅，而抛光垫10的表面开槽深度影响着抛光垫10储存、运送抛光液的能力，当整个抛光垫10表面的开槽11足够深时，开槽11的深度对抛光过程没有影响，但是当抛光垫10表面任何位置的磨损导致开槽11的深度较大程度地减小，比如，减小至初始深度的30％以下时，会影响到抛光过程甚至致使晶片表面质量(晶圆表面不均匀性)恶化。

在本实施例中，通过光形貌检测器52在抛光垫10的修整过程中实时检测抛光垫10的表面形貎，能够及时预警抛光垫10的真实磨损情况，进而能够在抛光垫10寿命终止，也即，抛光垫10的表面开槽深度减小至满足更换条件(比如，初始深度的30％以下)时，更换抛光垫10。如此，与现有方法在抛光垫抛光的晶圆数量或抛光时长达到预设数量或预设时长时更换抛光垫相比，能够更加精准地对抛光垫进行更换，从而使得抛光垫的利用更加充分，能够通过修整抛光垫使抛光垫获得最大寿命，以降低耗材成本。

其中，如图4所示，上述光形貌检测器52除了光路通道521之外，还可以包括光源522、光学传感器523、以及与光学传感器523电连接的信号处理电路524，其中，光源521可以安装于光路通道521的一端，且光路通道521的另一端可以与上述开孔5121背离修整面512A的一端连通。当修整盘512修整抛光垫10的表面时，该修整盘512的修整面512A会与抛光垫10的表面接触，上述光源522发出的光线L会经由光路通道521和修整盘512上的开孔5121照射到抛光垫10的表面，反射并产生干涉条纹，之后光学传感器523会接收干涉条纹，并将干涉条纹转化为对应的电信号，再将电信号传给信号处理电路524，信号处理电路524接收电信号，并将电信号转换为表面形貌信息，以实现对抛光垫表面形貌的检测。

具体实施时，继续参阅图4，上述光学传感器523可以集成在光路通道521内，上述光形貌检测器52还可以包括集成在光路通道521中的显微物镜525和显微目镜526，且光学传感器523、显微物镜525和显微目镜526可以沿光线L传播方向依次设置。当光形貌检测器52检测抛光垫10的表面形貌时，来自于光源522的两束光L会经过显微目镜526、显微物镜525和开孔5121，投射到抛光垫10的表面，反射后经过显微物镜525回到显微目镜526，并在显微目镜526的视场中发生干涉，光学传感器523位于显微目镜526的焦点上，可以获取干涉条纹。在一些具体实施例中，为了避免光路通道521内同时存在入射光和反射光对光学传感器523检测灵敏度的影响，上述光形貌检测器52还可以包括集成在光路通道521中的分光镜(图中未示出)，该分光镜可以为上表面涂有半透半反膜的玻璃板，用以阻挡入射光到达光学传感器523，而仅允许反射光到达光学传感器523。在一些替代实施例中，上述光学传感器523还可以设置在光路通道521之外，且光源522发射的光线在抛光垫10的表面反射后可以经过选定的若干光学棱镜，并汇聚在光学传感器523处产生干涉条纹，使得光学传感器523能够获取干涉条纹。

其中，光源522可以为发射白光(波长为200～800nm的光)的白光源，比如，白光发光二极管(LED)或氙气灯等。上述光学传感器523可以为CCD图像传感器、四象限光电传感器等对来自光源522的光敏感的光学传感器。上述信号处理电路524可以对接收到的电信号进行傅里叶变换处理，并将处理后的信号输出至计算机，以利用计算机中的程序作数据处理，从而得到对应的抛光垫的表面形貌参数。

在一个具体实施例中，上述光源522可以为高频闪烁白光源，比如，高频闪烁白光LED光源，上述产生干涉条纹的两束光可以为该高频闪烁白光源发出的发射时间相邻的两束光，并且，当高频闪烁白光源的闪烁频率足够高，比如，在10000Hz以上时，该高频闪烁白光源相邻两次发出的光束可近似认为是相同时刻发出的，从而能够在抛光垫10的表面反射后产生稳定的干涉条纹。如此，与现有技术设置两个光源或将一束光分成两束光来实现白光干涉相比，无需设置多个光源，也无需对光源的光线进行分光处理，能够简化工艺制程。

在另一个具体实施例中，如图5所示，上述抛光垫修整装置50还可以包括结合于抛光垫修整器51中的抛光垫表面冲洗器53，该抛光垫表面冲洗器53可以包括高压气源531和连通到修整面512A的气路通道532，其中，气路通道532可结合于抛光垫修整器51的转动轴511中。并且，在抛光垫10表面形貌的检测过程中，高压气源531提供的气体会经由气路通道532引导至抛光垫10的表面，能够瞬间吹干位于气体流动路径上的抛光垫10的表面，并去除抛光垫10表面上的水膜、异物膜、以及材料碎屑，以实现对抛光垫10的表面进行高压气体冲洗，从而避免抛光垫10表面上存在的抛光液、水膜、异物膜以及在抛光和修整过程所产生的材料碎屑，阻挡或吸收到达抛光垫10表面上方的光线而导致光线无法达到抛光垫10的表面，进而影响表面形貌的测量精确度。

并且，具体实施时，上述光路通道521和/或气路通道532可以经由转动轴511连通到开孔5121，例如，如图5所示，上述光路通道521和/或气路通道532可以在垂直于修整面512A的方向上贯穿转动轴511，且与开孔5121连通的一端位于该开孔5121内，如此，通过将光路通道521和气路通道532集成在转动轴511中，能够在抛光垫10的表面形貌检测过程中，减小光路通道521和气路通道532在通过转动轴511驱动修整盘512旋转时的角速度，进而提高产生的干涉条纹的稳定性。进一步地，上述气路通道532可以连通到与光路通道521连通的开孔5121，也即，一个开孔5121可以同时与光路通道521和气路通道532相连通，如此，能够在检测抛光垫10的表面形貌时同时对抛光垫10的表面进行高压气体冲洗，以提高抛光垫10表面形貌的测量精确度。

在一些实施例中，上述修整盘512可以与转动轴511的端部连接，并具有旋转中心，当修整盘512修整抛光垫10的表面时，修整盘512会在转动轴511的带动下围绕旋转中心旋转。进一步地，上述开孔5121可以位于修整盘512的旋转中心处，旋转中心处的角速度为零，使得光形貌检测器52在抛光垫10表面上的检测路径与抛光垫修整器51在抛光垫10表面上的修整路线能够重合，也即，上述光形貌检测器52实时检测的区域为抛光垫修整器51最新修整的区域，如此，使得检测结果能够实时反映抛光垫修整器51对抛光垫10的修整效果，进而在修整效果不理想时能够及时对修整参数(比如，修整压力、修整时间、抛光垫修整器与抛光垫转速比等)进行调整，以提高修整效率。

具体地，如图6所示，上述抛光垫修整装置50还可以包括第一驱动件54，该第一驱动件54与转动轴511相连，用于通过转动轴511驱动修整盘512围绕旋转中心旋转、下压使修整面512A与抛光垫10的表面接触、或上升使修整面512A与抛光垫10的表面分开。并且，具体实施时，上述第一驱动件54可以包括第一电机(图中未示出)，该第一电机用于驱动转动轴511转动以带动修整盘512同步转动，以及驱动转动轴511上下移动以带动修整盘512下压与抛光垫10的表面接触、或上升与抛光垫10的表面分开。举例而言，在对抛光垫10进行修整时，可以通过转动轴511先驱动修整盘512旋转，再驱动修整盘512向下运动直至与抛光垫10相接触，也可以通过转动轴511先驱动修整盘512向下运动直至与抛光垫10相接触，再驱动修整盘512旋转；在抛光垫10修整完成后，可以通过转动轴511驱动修整盘512向上运动以便脱离抛光垫10。

在一个具体实施例中，继续参阅图6，上述抛光垫修整装置50还可以包括第二驱动件55，第二驱动件55用于当修整盘512修整抛光垫10的表面时驱动转动轴511和修整盘512在抛光垫10的表面上按照预设修整轨迹移动，具体地，第二驱动件55可以包括第二电机551和连接杆552，其中，连接杆552与转动轴511转动连接，使得转动轴511转动时，连接杆552不会产生转动，第二电机551用于驱动连接杆552以带动转动轴511和修整盘512一起在抛光垫10的表面上按照预设修整轨迹移动，以便对抛光垫10进行修整。其中，预设修整轨迹可以为行星式修整轨迹、直线摆动式修整轨迹、弧形摆动式修整轨迹或其他适合对抛光垫10进行修整的修改轨迹。

在上述实施例中，上述修整盘512可以为金刚石盘、刷盘(比如，尼龙刷盘、纱布刷盘等)或其他适合对抛光垫10进行修整的修整盘。并且，具体实施时，上述修整盘512可以是可拆卸安装在转动轴511上的，使得可根据抛光垫10的修整要求选择合适的修整盘512安装于转动轴511上，从而能够拓宽抛光垫修整装置50的使用范围。

区别于现有技术，本实施例中的抛光垫修整装置，通过将光形貌检测器结合于抛光垫修整器中，并在修整抛光垫的表面时同时检测抛光垫的表面形貎，从而，在抛光垫修整过程中，能够实时监测抛光垫的表面磨损情况，进而能够基于监测到的抛光垫表面磨损情况确定抛光垫的真实寿命，以提高抛光垫修整效率，从而获得最大抛光垫寿命。

请参阅图7，图7是本申请实施例提供的抛光垫修整方法的流程示意图。该抛光垫修整方法应用于上述任一实施例的抛光垫修整装置，其中，抛光垫修整装置包括抛光垫修整器、以及结合于抛光垫修整器中的光形貌检测器，其中，抛光垫修整器包括转动轴、以及安装于转动轴上的修整盘，修整盘具有用于对上述抛光垫的表面进行修整的修整面、以及连通到修整面的开孔，光形貌检测器具有结合于转动轴中且连通到开孔的光路通道，用于在修整盘修整抛光垫的表面时同时检测抛光垫的表面形貎。关于抛光垫修整装置的描述已在上述实施例中进行了详细的说明，此处不再赘述。

如图7所示，该抛光垫修整方法包括以下步骤：

步骤S71：接收抛光垫修整指令。

具体地，在化学机械抛光系统中，当需要对抛光垫的表面进行修整时，用户可以在抛光修整装置的用户界面上输入修整压力、修整时间、抛光垫修整器与抛光垫转速比等修整参数，然后抛光垫修整装置会基于用户输入的修整参数，生成上述抛光垫修整指令。

步骤S73：根据抛光垫修整指令，将修整盘下压使修整面与抛光垫的表面接触，以对抛光垫的表面进行修整。

具体地，上述抛光垫修整指令可以携带抛光垫的修整压力、修整时间、抛光垫修整器与抛光垫转速比等修整参数，在接收到抛光垫修整指令之后，抛光垫修整装置可以基于抛光垫修整指令所携带的修整参数，驱动转动轴以带动修整盘旋转、以及下压至使修整面与抛光垫的表面接触，以便对抛光垫进行修整。进一步地，上述抛光垫修整装置还可以驱动转动轴和修整盘一起在抛光垫的表面上按照预设修整轨迹移动，以便对抛光垫进行修整。

步骤S75：在对抛光垫的表面进行修整的过程中，对抛光垫的表面形貌进行检测。

其中，抛光垫的表面上可以设有若干开槽，对应该抛光垫的表面形貎可以包括表面粗糙度和表面开槽深度。在化学机械抛光系统中，对硅片进行抛光，会使得抛光垫的表面粗糙度降低，从而不利于提高材料去除率和抛光均匀性，但通过对抛光垫进行修整，能够恢复抛光垫的表面粗糙度，以确保抛光垫的材料去除率和抛光均匀性，因此，可以在利用抛光垫对硅片进行抛光时同时对抛光垫进行修整，以实现高效且稳定的化学机械抛光加工。进一步地，随着抛光垫使用时长的累计增加，抛光垫在抛光过程和修整过程中所产生的磨损会越来越严重，对应该抛光垫的表面开槽深度会越来越浅，而抛光垫的表面开槽深度影响着抛光垫储存、运送抛光液的能力，当整个抛光垫表面的开槽足够深时，开槽的深度对抛光过程没有影响，但是当抛光垫表面任何位置的磨损导致开槽的深度较大程度地减小，比如，减小至初始深度的30％以下时，会影响到抛光过程甚至致使晶片表面质量(晶圆表面不均匀性)恶化。

在本实施例中，上述抛光垫修整装置可以通过光形貌检测器在抛光垫的修整过程中实时检测抛光垫的表面形貎，能够及时预警抛光垫的真实磨损情况，进而能够在抛光垫寿命终止，更换抛光垫。如此，与现有方法在抛光垫抛光的晶圆数量或抛光时长达到预设数量或预设时长时更换抛光垫相比，能够更加精准地对抛光垫进行更换，从而使得抛光垫的利用更加充分，能够通过修整抛光垫使抛光垫获得最大寿命，以降低耗材成本。

具体地，如图8所示，在上述步骤S75之后，还可以包括：

步骤S76：判断检测得到的开槽深度是否小于预设阈值，若是，则执行步骤S77，若否，则不作处理。

其中，预设阈值可以为抛光垫上开槽的初始深度的20％、30％或40％，具体实施时，可以根据抛光垫储存、运送抛光液的实际能力而确定得到。并且，当抛光垫上开槽的数量为多个时，若全部开槽的开槽深度均不小于预设阈值，则可以不作处理，但是，若存在一个开槽的开槽深度小于预设阈值，则可以接着执行步骤S77。

上述步骤S77：将修整盘上升使修整面与抛光垫的表面分离，以终止对抛光垫的表面进行修整。

具体地，上述抛光垫修整装置可以驱动转动轴以带动修整盘上升至使修整面与抛光垫的表面分离，以终止对抛光垫的表面进行修整，并便于对抛光垫进行更换。

在一些实施例中，继续参阅图8，在上述步骤S75之前，还可以包括：

步骤S74：对抛光垫的表面进行高压气体冲洗。

具体地，在抛光垫的表面形貌的检测过程中，上述抛光垫修整装置可以利用抛光垫表面冲洗器将高压气体经由开孔引导至抛光垫的表面，以瞬间吹干经开孔暴露出的抛光垫表面，并去除抛光垫表面上的水膜、异物膜、以及材料碎屑，从而避免抛光垫表面上存在的抛光液、水膜、异物膜以及在抛光和修整过程所产生的材料碎屑，阻挡或吸收到达抛光垫表面上方的光线而导致光线无法达到抛光垫的表面，进而影响表面形貌的测量精确度。

区别于现有技术，本实施例中的抛光垫修整方法，通过接收抛光垫修整指令，并根据抛光垫修整指令，将修整盘下压使修整面与抛光垫的表面接触，以对抛光垫的表面进行修整，然后在对抛光垫的表面进行修整的过程中，对抛光垫的表面形貌进行检测，从而，在抛光垫修整过程中，能够实时监测抛光垫的表面磨损情况，进而能够基于监测到的抛光垫表面磨损情况确定抛光垫的真实寿命，以提高抛光垫修整效率，从而获得最大抛光垫寿命。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种抛光垫修整装置，其特征在于，包括：

抛光垫修整器，包括转动轴、以及安装于所述转动轴上的修整盘，所述修整盘具有用于对抛光垫的表面进行修整的修整面、以及连通到所述修整面的开孔；

形貌光检测器，具有结合于所述转动轴中且连通到所述开孔的光路通道，用于在所述修整盘修整所述抛光垫的表面时同时检测所述抛光垫的表面形貎。

2.根据权利要求1所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述抛光垫修整装置还包括：

抛光垫表面清洗器，包括高压气源和连通到所述修整面的气路通道，所述气路通道结合于所述转动轴中，所述抛光垫表面清洗器用于将所述高压气源提供的气体经由所述气路通道引导至所述抛光垫的表面，以对所述抛光垫的表面进行高压气体冲洗。

3.根据权利要求2所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述光路通道和/或所述气路通道在垂直于所述修整面的方向上贯穿所述转动轴，且所述气路通道连通到与所述光路通道连通的所述开孔。

4.根据权利要求1所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述光形貌检测器包括光源、光学传感器、以及信号处理电路，其中，

所述光源安装于所述光路通道的一端，且所述光路通道的另一端与所述开孔背离所述修整面的一端连通；

所述光学传感器与所述信号处理电路电连接，当所述修整盘修整所述抛光垫的表面时，所述修整面与所述抛光垫的表面接触，所述光源发出的光线经由所述光路通道和所述开孔照射至所述抛光垫的表面并产生干涉条纹，所述光学传感器接收所述干涉条纹，并将所述干涉条纹转化为对应的电信号，再将所述电信号传给所述信号处理电路；

所述信号处理电路接收所述电信号，并将所述电信号转换为表面形貌信息，以实现对所述抛光垫表面形貌的检测。

5.根据权利要求4所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述光源为高频闪烁白光源，产生所述干涉条纹的两束光为所述高频闪烁白光源发出的发射时间相邻的两束光。

6.根据权利要求5所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述高频闪烁白光源的闪烁频率在10000Hz以上。

7.根据权利要求4所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述光学传感器集成在所述光路通道内。

8.根据权利要求1所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述修整盘与所述转动轴的端部连接，具有旋转中心，且所述开孔位于所述旋转中心处。

9.根据权利要求8所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述抛光垫修整器包括第一驱动件，所述第一驱动件与所述转动轴相连，以通过所述转动轴驱动所述修整盘围绕所述旋转中心旋转、下压使所述修整面与所述抛光垫的表面接触、或上升使所述修整面与所述抛光垫的表面分开。

10.根据权利要求1所述的抛光垫修整装置，其特征在于，所述抛光垫修整器包括第二驱动件，所述第二驱动件用于当所述修整盘修整所述抛光垫的表面时驱动所述修整盘在所述抛光垫的表面上按照预设修整轨迹移动。

11.一种抛光垫修整方法，其特征在于，应用于如权利要求1-10任一项所述的抛光垫修整装置，所述方法包括：

接收抛光垫修整指令；

根据所述抛光垫修整指令，将所述修整盘下压使所述修整面与所述抛光垫的表面接触，以对所述抛光垫的表面进行修整；

在对所述抛光垫的表面进行修整的过程中，对所述抛光垫的表面形貌进行检测。

12.根据权利要求11所述的抛光垫修整方法，其特征在于，在对所述抛光垫的表面形貌进行检测之前，还包括：

对所述抛光垫的表面进行高压气体冲洗。

13.根据权利要求11所述的抛光垫修整方法，其特征在于，所述表面形貌包括开槽深度，在对所述抛光垫的表面形貌进行检测之后，还包括：

判断检测得到的所述开槽深度是否小于预设阈值；

若是，则将所述修整盘上升使所述修整面与所述抛光垫的表面分离，以终止对所述抛光垫进行修整。

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