CN111770629B - 一种pcb板上多路复用的方法 - Google Patents

一种pcb板上多路复用的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111770629B
CN111770629B CN202010660867.5A CN202010660867A CN111770629B CN 111770629 B CN111770629 B CN 111770629B CN 202010660867 A CN202010660867 A CN 202010660867A CN 111770629 B CN111770629 B CN 111770629B
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal
pad
pcb
resistor
bonding pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010660867.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111770629A (zh
Inventor
郑荣
林日辉
于晓磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujian Centerm Information Co Ltd
Original Assignee
Fujian Centerm Information Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujian Centerm Information Co Ltd filed Critical Fujian Centerm Information Co Ltd
Priority to CN202010660867.5A priority Critical patent/CN111770629B/zh
Publication of CN111770629A publication Critical patent/CN111770629A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111770629B publication Critical patent/CN111770629B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via

Abstract

本发明提供一种PCB板上多路复用的方法,包括一PCB板以及多个零欧电阻,所述PCB板上设有多个焊盘,包括如下步骤:步骤1、将主信号连接至所述PCB板上的焊盘;步骤2、根据输出信号路数,设置所述PCB板上的输出端;步骤3、通过零欧电阻连接焊盘,将所述主信号连接至选定的输出信号的输出端,解决了多路复用时出现信号完整性及成本空间增加的问题。

Description

一种PCB板上多路复用的方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板上多路复用的方法。
背景技术
在产品设计中,常会遇到需要多路信号复用的复杂情况。简单的复用时,通常采用PCB直接布线方式,这样的弊端是无论使用哪一端口,均会存在短截线的影响,尤其随着信号速率的不断提升,这种影响也会越来越大,从而带来信号完整性风险,甚至导致整个设备的不能使;更为复杂的多路复用时,通常会采用开关电路控制切换,但这使电路设计更复杂化,同时增加PCB布板面积及设计成本,在产品小型化进程中这种弊端尤为突出。
发明内容
本发明要解决的技术问题,在于提供一种PCB板上多路复用的方法,解决了多路复用时出现信号完整性及成本空间增加的问题。
本发明是这样实现的:一种PCB板上多路复用的方法,包括一PCB板以及多个零欧电阻,所述PCB板上设有多个焊盘,包括如下步骤:
步骤1、将主信号连接至所述PCB板上的焊盘;
步骤2、根据输出信号路数,设置所述PCB板上的输出端;
步骤3、通过零欧电阻连接焊盘,将所述主信号连接至选定的输出信号的输出端。
进一步地,还包括步骤4、当输出信号的输出端需要切换时,则将原来输出信号对应的零欧姆电阻从PCB板上拆除,之后通过零欧姆电阻连接焊盘,将主信号连接至新的输出信号对应的输出端。
进一步地,所述PCB板上设有多个VIA,所述VIA为输出信号的输出端,且所述VIA分别连接对应的焊盘。
本发明具有如下优点:通过本发明的设计方法,采用电阻的复合运用及版图布线设计达到满足信号多路复用的设计要求,并避免了信号完整性的风险,增强了电路复用的灵活性,节省了切换开关的使用,降低产品成本,提升了设计的可靠性,提升了产品设计质量。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明方法执行流程图。
图2为本发明具体实施方式的示意图一。
图3为本发明具体实施方式的示意图二。
图4为本发明具体实施方式的示意图三。
图5为本发明具体实施方式的示意图四。
图6为本发明具体实施方式的示意图五。
具体实施方式
本发明一种PCB板上多路复用的方法,解决了多路复用时出现信号完整性及成本空间增加的问题,巧妙采用电阻叠加,以共用焊盘为接入点,通过不同的电阻组合及布线方式达到多路信号选择的设计要求,实现产品效益。
如图1所示,本发明PCB板上多路复用的方法,包括一PCB板以及多个零欧电阻,所述PCB板上设有多个焊盘,所述PCB板上设有多个VIA,所述VIA为输出信号的输出端,且所述VIA分别连接对应的焊盘,包括如下步骤:
步骤1、将主信号连接至所述PCB板上的焊盘;
步骤2、根据输出信号路数,设置所述PCB板上的输出端;
步骤3、通过零欧电阻连接焊盘,将所述主信号连接至选定的输出信号的输出端;
步骤4、当输出信号的输出端需要切换时,则将原来输出信号对应的零欧姆电阻从PCB板上拆除,之后通过零欧姆电阻连接焊盘,将主信号连接至新的输出信号对应的输出端。
本发明一种实施方式:
本发明巧妙采用电阻叠加,以共用焊盘为接入点,通过不同的电阻组合及布线方式达到多路信号选择的设计要求,实现产品效益。
本技术主要是解决信号多路复用时出现的信号完整性及成本空间控制问题。
本设计包含:零欧姆电阻,VIA、PCB布线。通过零欧姆电阻不同叠加方式及布线搭配实现信号间的切换,巧妙的运用电阻焊盘的复合使用,通过上件不同电阻,实现不同信号通路的选择,除选择的这路信号外,其它通路所连接的电阻由于未上件,其一直处于开路状态,从而确保所选信号通路中无短截线引起的信号完整性问题,并极大地节省了以往使用开关电路切换带来的空间、成本等费用问题。整体设计效果示意图如图2所示(仅为四路信号复用例子,更多路信号的复用可通过继续增加电阻产生分支来实现)。
通过选择焊接不同的电阻,达到不同信号路径选通的设计目的,如只焊接R1、R2时,信号1路被选通如图3所示;如只焊接R3、R4时,信号2路被选通如图4所示;如只焊接R5、R6、R7、R8时,信号3路被选通如图5所示,如只焊接R5、R6、R9、R10时,信号4路被选通如图6所示。通过以上不同电阻的选择,达到最终多路信号复合使用的设计目的;例如原来主信号是从USB端输出,需要将其切换为其他输出端时,即可使用本发明的方法,其他输出端例如:如min PCIE、WIFI、M.2等。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解,我们所描述的具体的实施例只是说明性的,而不是用于对本发明的范围的限定,熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化,都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种PCB板上多路复用的方法,其特征在于:包括一PCB板以及多个零欧电阻,所述多个零欧电阻包括电阻R2、电阻R4、电阻R6、电阻R8和电阻R10,所述PCB板上设有多个焊盘,所述PCB板上包括主信号,输出信号包括信号1、信号2、信号3和信号4,所述主信号连接共用焊盘,信号1连接第一焊盘,信号2连接第二焊盘,信号3连接第三焊盘,信号4连接第四焊盘,还包括通过信号线连接的第五焊盘和第六焊盘,共用焊盘和第一焊盘用于焊接电阻R2,共用焊盘和第二焊盘用于焊接电阻R4,共用焊盘和第五焊盘用于焊接电阻R6,第六焊盘和第三焊盘用于焊接电阻R8,第六焊盘和第四焊盘用于焊接电阻R10;只焊接电阻R2时,主信号与信号1选通;只焊接电阻R4时,主信号与信号2选通;只焊接电阻R6和电阻R8时;主信号与信号3选通;只焊接电阻R6和电阻R10时,主信号与信号4选通,包括如下步骤:
步骤1、将主信号连接至所述PCB板上的焊盘;
步骤2、根据输出信号路数,设置所述PCB板上的输出端;
步骤3、通过零欧电阻连接焊盘,将所述主信号连接至选定的输出信号的输出端;
所述主信号、信号1、信号2、信号3和信号4分别包括两条的信号线,所述共用焊盘、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘都具有两个且分别设置在主信号线的两侧;
所述主信号的两条信号线并行排列、信号1的两条信号线并行排列、信号2的两条信号线并行排列、信号3的两条信号线并行排列和信号4的两条信号线并行排列。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板上多路复用的方法,其特征在于:还包括步骤4、当输出信号的输出端需要切换时,则将原来输出信号对应的零欧电阻从PCB板上拆除,之后通过零欧电阻连接焊盘,将主信号连接至新的输出信号对应的输出端。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板上多路复用的方法,其特征在于:所述PCB板上设有多个VIA,所述VIA为输出信号的输出端,且所述VIA分别连接对应的焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板上多路复用的方法,其特征在于:所述信号1通过一VIA与第一焊盘连接,所述信号1与主信号在PCB板不同层;或者:
所述信号2通过一VIA与第二焊盘连接,所述信号2与主信号在PCB板不同层;或者:
所述信号3通过一VIA与第三焊盘连接,所述信号3与主信号在PCB板不同层。
5.根据权利要求1到4任意一项所述的一种PCB板上多路复用的方法,其特征在于:所述第一焊盘、共用焊盘、第五焊盘、第六焊盘和第四焊盘沿纵向排成一列,所述第二焊盘与共用焊盘横向排成一行,所述第六焊盘与第三焊盘横向排成一行,第二焊盘和第三焊盘纵向排成一列。
CN202010660867.5A 2020-07-10 2020-07-10 一种pcb板上多路复用的方法 Active CN111770629B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010660867.5A CN111770629B (zh) 2020-07-10 2020-07-10 一种pcb板上多路复用的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010660867.5A CN111770629B (zh) 2020-07-10 2020-07-10 一种pcb板上多路复用的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111770629A CN111770629A (zh) 2020-10-13
CN111770629B true CN111770629B (zh) 2022-01-07

Family

ID=72726297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010660867.5A Active CN111770629B (zh) 2020-07-10 2020-07-10 一种pcb板上多路复用的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111770629B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008002677A2 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Sas Automation, Ltd. Junction device with logic and expansion capability
CN104184454A (zh) * 2014-08-07 2014-12-03 长芯盛(武汉)科技有限公司 适用多种类型存储的sfp芯片电路连接及其检测方法
CN104900212A (zh) * 2015-07-01 2015-09-09 友达光电股份有限公司 一种阵列基板行驱动电路的走线结构
CN110471812A (zh) * 2019-07-23 2019-11-19 广东以诺通讯有限公司 一种usb和串口调试复用的方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6987397B2 (en) * 2003-10-09 2006-01-17 International Business Machines Corporation Method and probe structure for implementing a single probe location for multiple signals
CN204929407U (zh) * 2015-08-07 2015-12-30 重庆蓝岸通讯技术有限公司 焊盘式短路电阻
WO2017165525A1 (en) * 2016-03-24 2017-09-28 BOT Home Automation, Inc. Jumpers for pcb design and assembly
CN206413247U (zh) * 2016-12-26 2017-08-15 北京小鸟看看科技有限公司 一种电子电路
CN108668434A (zh) * 2018-06-22 2018-10-16 晶晨半导体(深圳)有限公司 无分支二选一电阻电路板及电子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008002677A2 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Sas Automation, Ltd. Junction device with logic and expansion capability
CN104184454A (zh) * 2014-08-07 2014-12-03 长芯盛(武汉)科技有限公司 适用多种类型存储的sfp芯片电路连接及其检测方法
CN104900212A (zh) * 2015-07-01 2015-09-09 友达光电股份有限公司 一种阵列基板行驱动电路的走线结构
CN110471812A (zh) * 2019-07-23 2019-11-19 广东以诺通讯有限公司 一种usb和串口调试复用的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111770629A (zh) 2020-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111770629B (zh) 一种pcb板上多路复用的方法
CN104284517A (zh) 印刷电路板
CN112020213B (zh) 印制电路板及电子设备
CN104349572A (zh) 印刷电路板
CN100561487C (zh) 具有多重负载拓扑布线架构的印刷电路板
TWI730489B (zh) 電路板及應用其的電子裝置
CN101389182A (zh) 印刷电路板
US8604351B2 (en) Printed circuit board with circuit topology
CN101208936A (zh) 客机中的容错的数据传输系统
JP2010134078A5 (zh)
CN212649776U (zh) 一种优化阻抗性能的pcb结构
CN111797053A (zh) 多芯片运算装置、虚拟货币挖矿机及计算机服务器
US8456457B2 (en) Printed circuit board
CN205985351U (zh) 一种天线通路兼容结构
CN110851377B (zh) 高速串行计算机扩展总线电路拓扑
US5053731A (en) Software reconfigurable transmission line apparatus
US10565143B2 (en) Circuitry to alleviate printed circuit board routing congestion
US9565765B2 (en) Printed circuit board
CN202799366U (zh) 一种有利于阻抗测试排版结构的电路板
TWI720696B (zh) 高速串列電腦擴展匯流排電路拓撲
CN213973879U (zh) 车载多媒体设备主板
CN219812294U (zh) 一种ddr地址线混合拓扑的pcb结构
CN108574484B (zh) 一种接口电路、包含接口电路的芯片及其制作方法
CN107390439B (zh) 一种车载显示装置及其布线方法
JP5863710B2 (ja) プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant