CN108668434A - 无分支二选一电阻电路板及电子装置 - Google Patents

无分支二选一电阻电路板及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108668434A
CN108668434A CN201810654883.6A CN201810654883A CN108668434A CN 108668434 A CN108668434 A CN 108668434A CN 201810654883 A CN201810654883 A CN 201810654883A CN 108668434 A CN108668434 A CN 108668434A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pads
pad
input pad
branch
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810654883.6A
Other languages
English (en)
Inventor
尹秋峰
邓海东
冯所利
黄少华
孙顺清
黄珂明
郭宇程
梁伦鹏
赖秋平
甘国庆
欧阳志光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Crystal Morning Semiconductor (shenzhen) Co Ltd
Original Assignee
Crystal Morning Semiconductor (shenzhen) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Crystal Morning Semiconductor (shenzhen) Co Ltd filed Critical Crystal Morning Semiconductor (shenzhen) Co Ltd
Priority to CN201810654883.6A priority Critical patent/CN108668434A/zh
Publication of CN108668434A publication Critical patent/CN108668434A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了无分支二选一电阻电路板及电子装置，属于印刷电路板领域领域。无分支二选一电阻电路板包括，基板及设置于所述基板上的两组焊盘，其中，第一组焊盘包括第一输入焊盘和第一输出焊盘，第二组焊盘包括第二输入焊盘和第二输出焊盘；所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘为同一焊盘，所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘共同形成信号输入焊盘；所述信号输入焊盘通过电阻与所述第一输出焊盘电连接，或所述信号输入焊盘通过电阻与所述第二输出焊盘电连接。采用一个信号输入焊盘代替现有的走线分支中的两个输入焊盘，避免了因两个输入焊盘之间的树桩对流经的信号的反射而产生的干扰，提高了信号的质量。

Description

无分支二选一电阻电路板及电子装置
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域领域，尤其涉及无分支二选一电阻电路板及电子装置。
背景技术
对于多功能复用同一个引脚(Pin)时，在验证设计阶段需要使用0R电阻选择接不同设备，因而需要引入走线分支，而现有的分支对于信号有比较大的影响。
如图1-图2所示，现有的走线分支电路板包括基板1、第一输入焊盘21、第一输出焊盘22、第二输入焊盘31和第二输出焊盘32，其中，第一输入焊盘21和第一输出焊盘22为一组焊盘，第一输入焊盘21通过电阻R1与第一输出焊盘22电连接(第一输入焊盘21与电阻R1的引脚a1对应，第一输出焊盘22与电阻R1的引脚a2对应)；第二输入焊盘31和第二输出焊盘32为一组焊盘，第二输入焊盘31通过电阻R2与第二输出焊盘32电连接(第二输入焊盘31与电阻R2的引脚b1对应，第二输出焊盘32与电阻R2的引脚b2对应)；当信号流经电阻R1时，第一输入焊盘21与第二输入焊盘31之间的树桩(stub)A会对流经电阻R1的信号产生反射进而造成干扰；同理，当信号流经电阻R2时，第一输入焊盘21与第二输入焊盘31之间的树桩会对流经电阻R2的信号产生干扰。
需要说明的是，电阻R1和电阻R2均为0R电阻。
发明内容
针对现有走线分支对流经的信号有干扰的问题，现提供一种旨在实现可提高流经走线分支的信号质量的无分支二选一电阻电路板及电子装置。
本发明提供了一种无分支二选一电阻电路板，包括，基板及设置于所述基板上的两组焊盘，其中，第一组焊盘包括第一输入焊盘和第一输出焊盘，第二组焊盘包括第二输入焊盘和第二输出焊盘；
所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘为同一焊盘，所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘共同形成信号输入焊盘；
所述信号输入焊盘通过电阻与所述第一输出焊盘电连接，或
所述信号输入焊盘通过电阻与所述第二输出焊盘电连接。
优选的，所述第一组焊盘与所述第二组焊盘互相垂直的布置于所述基板上。
优选的，所述信号输入焊盘与所述第一输出焊盘之间存在间隙。
优选的，所述信号输入焊盘与所述第二输出焊盘之间存在间隙。
优选的，所述信号输入焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
优选的，所述第一输出焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
优选的，所述第二输出焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
本发明还提供了一种电子装置，包括如上述的无分支二选一电阻电路板。
上述技术方案的有益效果：
本技术方案中，采用一个信号输入焊盘代替现有的走线分支中的两个输入焊盘，避免了因两个输入焊盘之间的树桩对流经的信号的反射而产生的干扰，提高了信号的质量。
附图说明
图1为现有的走线分支电路板示意图；
图2为与图1对应的0R电阻的接线电路图；
图3为本发明所述的无分支二选一电阻电路板的一种实施例的示意图；
图4为与图3对应的0R电阻的接线电路图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
如图3所示，一种无分支二选一电阻电路板包括：基板1及设置于基板1上的两组焊盘；
其中，第一组焊盘包括第一输入焊盘和第一输出焊盘22，第二组焊盘包括第二输入焊盘和第二输出焊盘32；
第一输入焊盘与第二输入焊盘为同一焊盘，第一输入焊盘与第二输入焊盘共同形成信号输入焊盘4；
信号输入焊盘4通过电阻与第一输出焊盘22电连接，或
信号输入焊盘4通过电阻与第二输出焊盘32电连接。
在本实施例中，采用一个信号输入焊盘4代替现有的走线分支中的两个输入焊盘，避免了因两个输入焊盘之间的树桩对流经的信号的反射而产生的干扰，提高了信号的质量。
在实际应用中，本发明的无分支二选一电阻电路板对于改善高速信号的质量效果更好。
需要说明的是，高速信号是指传送速度高于5Gbps的信号。
如图3所示，在优选的实施例中，第一组焊盘与第二组焊盘互相垂直的布置于基板1上，便于电阻通过信号输入焊盘4与第一输出焊盘22或第二输出焊盘32电连接。
进一步地，信号输入焊盘4与第一输出焊盘22之间存在间隙；
信号输入焊盘4与第二输出焊盘32之间存在间隙。
如图3-图4所示，在实际应用时，电阻R1与电阻R2的连接端可视为一个公共引脚c，当信号流经电阻R1时，信号输入焊盘4通过电阻R1与第一输出焊盘22电连接(信号输入焊盘4与电阻R1的引脚c对应，第一输出焊盘22与电阻R1的引脚a2对应)；避免了因两个输入焊盘之间的树桩对流经的信号的反射而产生的干扰。
同理，当信号流经电阻R2时，信号输入焊盘4和第二输出焊盘32为一组焊盘，信号输入焊盘4通过电阻R2与第二输出焊盘32电连接(信号输入焊盘4与电阻R2的引脚c对应，第二输出焊盘32与电阻R2的引脚b2对应)。避免了因两个输入焊盘之间的树桩对流经的信号的反射而产生的干扰，提高了信号的质量。
在优选的实施例中，为了方便连接，信号输入焊盘4的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
在优选的实施例中，为了方便连接，第一输出焊盘22的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
在优选的实施例中，为了方便连接，第二输出焊盘32的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
作为举例而非限定，在实际应用中，采用本发明的无分支二选一电阻电路板，电阻R1可选择控制器EMMC(Embedded Multi Media Card)的CMD信号，信号从信号输入焊盘4流经电阻R1后输入到EMMC的CMD信号，避免了stub的信号的干扰。
采用本发明的无分支二选一电阻电路板，电阻R2可选择计算机闪存设备(NAND)的CLE信号，信号从信号输入焊盘4流经电阻R2后输入到NAND的CLE信号，避免了stub的信号的干扰。
本发明还提供了一种电子装置，包括上述的无分支二选一电阻电路板。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种无分支二选一电阻电路板，包括，基板及设置于所述基板上的两组焊盘，其中，第一组焊盘包括第一输入焊盘和第一输出焊盘，第二组焊盘包括第二输入焊盘和第二输出焊盘；
其特征在于，所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘为同一焊盘，所述第一输入焊盘与所述第二输入焊盘共同形成信号输入焊盘；
所述信号输入焊盘通过电阻与所述第一输出焊盘电连接，或
所述信号输入焊盘通过电阻与所述第二输出焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的无分支二选一电阻电路板，其特征在于，所述第一组焊盘与所述第二组焊盘互相垂直的布置于所述基板上。
3.根据权利要求1或2所述的无分支二选一电阻电路板，其特征在于，所述信号输入焊盘与所述第一输出焊盘之间存在间隙。
4.根据权利要求1或2所述的无分支二选一电阻电路板，其特征在于，所述信号输入焊盘与所述第二输出焊盘之间存在间隙。
5.根据权利要求1所述的无分支二选一电阻电路板，其特征在于，所述信号输入焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
6.根据权利要求1所述的无分支二选一电阻电路板，其特征在于，所述第一输出焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
7.根据权利要求1所述的无分支二选一电阻电路板，其特征在于，所述第二输出焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。
8.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-7所述的无分支二选一电阻电路板。
CN201810654883.6A 2018-06-22 2018-06-22 无分支二选一电阻电路板及电子装置 Pending CN108668434A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810654883.6A CN108668434A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 无分支二选一电阻电路板及电子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810654883.6A CN108668434A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 无分支二选一电阻电路板及电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108668434A true CN108668434A (zh) 2018-10-16

Family

ID=63773018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810654883.6A Pending CN108668434A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 无分支二选一电阻电路板及电子装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108668434A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111770629A (zh) * 2020-07-10 2020-10-13 福建升腾资讯有限公司 一种pcb板上多路复用的方法
CN114938568A (zh) * 2022-06-15 2022-08-23 昆山国显光电有限公司 电路板结构和电路测试方法
CN115529724A (zh) * 2022-03-28 2022-12-27 荣耀终端有限公司 一种电路板结构、芯片系统及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020153166A1 (en) * 2001-04-19 2002-10-24 Nai-Shung Chang Conductive pads layout for BGA packaging structure
CN2847794Y (zh) * 2005-07-28 2006-12-13 威盛电子股份有限公司 具有电镀导线的线路板
CN203675437U (zh) * 2013-12-27 2014-06-25 乐视致新电子科技（天津）有限公司 电路板及具有此电路板的电子装置
CN204180381U (zh) * 2014-10-23 2015-02-25 深圳市一博科技有限公司 一种关于过孔反焊盘的pcb板结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020153166A1 (en) * 2001-04-19 2002-10-24 Nai-Shung Chang Conductive pads layout for BGA packaging structure
CN2847794Y (zh) * 2005-07-28 2006-12-13 威盛电子股份有限公司 具有电镀导线的线路板
CN203675437U (zh) * 2013-12-27 2014-06-25 乐视致新电子科技（天津）有限公司 电路板及具有此电路板的电子装置
CN204180381U (zh) * 2014-10-23 2015-02-25 深圳市一博科技有限公司 一种关于过孔反焊盘的pcb板结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111770629A (zh) * 2020-07-10 2020-10-13 福建升腾资讯有限公司 一种pcb板上多路复用的方法
CN115529724A (zh) * 2022-03-28 2022-12-27 荣耀终端有限公司 一种电路板结构、芯片系统及电子设备
CN115529724B (zh) * 2022-03-28 2023-08-08 荣耀终端有限公司 一种电路板结构、芯片系统及电子设备
CN114938568A (zh) * 2022-06-15 2022-08-23 昆山国显光电有限公司 电路板结构和电路测试方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108668434A (zh) 无分支二选一电阻电路板及电子装置
CN106790811B (zh) 显示屏驱动系统及移动终端
CN106126448A (zh) 用于灵活存储平台的多协议io基础架构
US20100233908A1 (en) Integrated circuits
CN106339343A (zh) 快速外设组件互联卡
TWI552298B (zh) 微連結高頻寬晶片對晶片之匯流排
TW201104446A (en) Memory card with SATA interface
TW201306389A (zh) 連接器組合及其附屬卡
TW201443652A (zh) 訊號切換電路及包括該電路的pcie連接器組合
CN109327958A (zh) 柔性电路板、电路板组件及移动终端
CN106951383A (zh) 一种提高pcie数据通道使用率的主板及方法
CN204904151U (zh) 一种内置式转接卡
TW201308761A (zh) 連接器組合
CN204883525U (zh) 一种外置式转接卡
CN104345826A (zh) 转接卡
CN102686027A (zh) 柔性电路板及其制造方法
JP6042914B2 (ja) モジュラサーバーシステム、ｉ／ｏモジュール及びスイッチング方法
CN107992437A (zh) 一种支持双控模式的硬盘背板连接方法、系统及连接线缆
CN107729277B (zh) 一种多功能复用高速信号co-lay走线结构及走线方法
TWI762685B (zh) 印刷電路板
CN108828727A (zh) 一种光模块
CN108804361A (zh) 一种基于vpx总线架构的pcie交换装置
CN107506319A (zh) 一种集成存储系统
CN109628000A (zh) 一种各向异性导电胶
TW201225754A (en) Printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181016