CN111760370A - 净水器的滤芯壳体结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种净水器的滤芯壳体结构及其制备方法，包括壳体及壳体盖，壳体盖盖在壳体的开口处，特点是还包括形成导电回路的发热金属环，发热金属环的形状及大小与壳体开口的形状及大小相适应；在壳体的开口处有开口向上的环形下凹槽，在壳体盖上有开口向下的环形上凹槽，当壳体盖盖在壳体的开口处时，环形上凹槽盖在环形下凹槽上，发热金属环位于环形上凹槽及环形下凹槽中，且发热金属环与环形上凹槽及环形下凹槽热粘合，壳体盖与壳体开口处配合的其它部位通过发热金属环发热热熔合。其优点为：壳体盖盖在壳体上的密封焊接固定处能承受的压力大于3公斤以上，适用于不规则的异形壳体和壳体盖密封焊接以及规则的壳体和壳体盖密封焊接，适用于任意大小的壳体及壳体盖的密封焊接。
Description
技术领域
本发明涉及一种净水器的滤芯壳体结构及其制备方法。
背景技术
目前，现有的净水器的滤芯壳体结构包括壳体及壳体盖，壳体盖盖在壳体上并密封焊接固定。壳体盖盖在壳体上并密封焊接固定有二种方法，一种是微波焊接，一种是旋转热熔焊接；微波焊接的焊接密封固定处只能承受2-3公斤的压力，旋转热熔焊接的焊接密封固定处能承受3公斤以上的压力，但旋转热熔焊接只适用于圆桶形状的壳体及壳体盖，不适用于异形的壳体及壳体盖的密封焊接,焊接的体积小，受产品加工行程限制。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种净水器的滤芯壳体结构及其制备方法，壳体盖盖在壳体上的密封焊接固定处能承受的压力大于3公斤以上，适用于不规则的异形壳体和壳体盖的密封焊接以及规则的壳体和壳体盖的密封焊接，适用于任意大小的壳体及壳体盖的密封焊接。
为了达到上述目的，本发明的净水器的滤芯壳体结构的技术方案是这样实现的，包括壳体及壳体盖，所述壳体盖盖在壳体的开口处，其特征在于还包括形成导电回路的发热金属环，发热金属环的形状及大小与壳体开口的形状及大小相适应；在所述壳体的开口处有开口向上的环形下凹槽，在所述壳体盖上有开口向下的环形上凹槽，当壳体盖盖在壳体的开口处时，所述环形上凹槽盖在环形下凹槽上，所述发热金属环位于环形上凹槽及环形下凹槽中，且发热金属环与环形上凹槽及环形下凹槽热粘合，壳体盖与壳体开口处配合的其它部位通过发热金属环发热热熔合。
在本技术方案中，所述发热金属环是铁丝制成或含铁合金的金属丝制成或导磁的金属丝制成。
在本技术方案中，净水器的滤芯壳体结构的制备方法包括如下步骤：
一、在所述壳体的开口处开设开口向上的环形下凹槽，或在所述壳体盖上开设开口向下的环形上凹槽；
二、将壳体放置在高频感应焊接机的操作台上并定位，高频感应焊接机的磁场线圈套在壳体的开口位置处，磁场线圈的形状与壳体开口处的形状相同；
三、将发热金属环的下部放置在环形下凹槽中，或发热金属环的上部放置环形上凹槽中，再将壳体盖盖在壳体的开口处；
四、启动高频感应焊接机；
高频感应焊接机的上压板向下移动压在壳体盖上，使壳体盖压在壳体的开口处，上压板向下压在壳体盖上的压力是4-8公斤；
同时，高频感应焊接机的磁场线圈产生变化的磁场，磁场线圈所产生的变化磁场穿过发热金属环，发热金属环上产生电流并发热，发热金属环的发热温度是150ºC-400ºC；发热金属环的下部与环形下凹槽热粘合，发热金属环的上部与壳体盖热粘合，在上压板的压力作用下，壳体盖的热粘合部位呈环形上凹槽状，壳体盖与壳体开口配合处的其它部位通过发热金属环发热热熔合，从而使壳体盖密封的盖在壳体的开口处并可承受3公斤以上的压力；或发热金属环的上部与环形上凹槽热粘合，发热金属环的下部与壳体热粘合，在上压板的压力作用下，壳体的热粘合部位呈环形下凹槽状，壳体盖与壳体开口配合处的其它部位通过发热金属环发热热熔合，从而使壳体盖密封的盖在壳体的开口处并可承受3公斤以上的压力。
在本技术方案中，当在所述壳体的开口处开设开口向上的环形下凹槽时，所述壳体盖上与壳体开口配合处的断面呈“m”形，壳体盖的“m”形的中间竖块下端顶在发热金属环上，发热金属环发热时，“m”形的两侧孔容纳壳体盖及壳体所产生的熔胶，顶在发热金属环上的“m”形的中间竖块部位形成环形上凹槽；或当在所述壳体盖上开设开口向下的环形上凹槽时，所述壳体上与壳体盖开口配合处的断面呈倒“m”形，壳体的呈倒“m”形的中间竖块的上端顶在发热金属环上，发热金属环发热时，呈倒“m”形两侧孔容纳壳体盖及壳体所产生的熔胶，顶在发热金属环上的倒“m”形的中间竖块部位形成环形下凹槽。
在本技术方案中，所述发热金属环是铁丝制成或含铁合金的金属丝制成或导磁的金属丝制成。
本发明与现有技术相比的优点为：壳体盖盖在壳体上的密封焊接固定处能承受的压力大于3公斤以上，适用于不规则的异形壳体和壳体盖密封焊接以及规则的壳体和壳体盖密封焊接，适用于任意大小的壳体及壳体盖的密封焊接。
附图说明
图1是本发明的立体图；
图2是图1的左视图；
图3是图2的A-A剖视图；
图4是图2的B-B剖视图；
图5是图3的局部C的放大图；
图6是本发明壳体盖、壳体及发热金属环配合的结构示意图（发热金属环发热前）。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。
在本发明描述中,术语 “上”及“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1至图5所示，其是一种净水器的滤芯壳体结构，包括壳体1、壳体盖2及形成导电回路的发热金属环3，壳体1及壳体盖2均由塑料制成；所述壳体盖2盖在壳体1的开口处，发热金属环3的形状及大小与壳体1开口的形状及大小相适应；在所述壳体1的开口处有开口向上的环形下凹槽11，在所述壳体盖2上有开口向下的环形上凹槽21，当壳体盖2盖在壳体1的开口处时，所述环形上凹槽21盖在环形下凹槽11上，所述发热金属环3位于环形上凹槽21及环形下凹槽11中；当发热金属环3发热时，发热金属环3的下部与环形上凹槽21热粘合，发热金属环3的上部与环形下凹槽11热粘合，壳体盖2与壳体1开口处配合的其它部位12通过发热金属环3发热热熔合，从而形成可以承受压力在3公斤以上的净水器的滤芯壳体结构。
在本实施例中，所述发热金属环3是铁丝制成或含铁合金的金属丝制成，也可采用其它导磁的金属丝。
在本实施例中，净水器的滤芯壳体结构的制备方法包括如下步骤：
一、在所述壳体1的开口处开设开口向上的环形下凹槽11，或在所述壳体盖2上开设开口向下的环形上凹槽21；
二、将壳体1放置在高频感应焊接机的操作台上并定位，高频感应焊接机的磁场线圈套在壳体1的开口位置处，磁场线圈的形状与壳体1开口处的形状相同；
三、如图6所示，将发热金属环3的下部放置在环形下凹槽11中，或发热金属环3的上部放置环形上凹槽21中，再将壳体盖2盖在壳体1的开口处；
四、启动高频感应焊接机；
高频感应焊接机的上压板向下移动压在壳体盖2上，使壳体盖2压在壳体1的开口处，上压板向下压在壳体盖2上的压力可以在4-8公斤范围内选择；当壳体1及壳体盖2的厚度较厚、熔点较高时，上压板的压力较大，上压板的压力可以是6公斤、7公斤或8公斤等；当壳体1及壳体盖2的厚度较薄厚、熔点较低时，上压板的压力较小，上压板的压力可以是4公斤、4.5公斤或5公斤等；
同时，高频感应焊接机的磁场线圈产生变化的磁场，磁场线圈所产生的变化磁场穿过发热金属环3，发热金属环3上产生电流并发热；磁场线圈所产生的变化磁场强度越强，发热金属环3上所产生的电流越大，发热金属环3的发热温度越高；磁场线圈所产生的变化磁场强度弱，发热金属环3上所产生的电流小，发热金属环3的发热温度低；发热金属环3的发热温度可以在150ºC-400ºC范围内选择，当壳体1及壳体盖2的厚度较厚、熔点较高时，发热金属环3的发热温度可以是300ºC、350ºC或400ºC等，当壳体1及壳体盖2的厚度较薄、熔点较低时，发热金属环3的发热温度可以是150ºC、200ºC或250ºC等；发热金属环3发热，使发热金属环3的下部与环形下凹槽11热粘合及发热金属环3的上部与壳体盖2热粘合，在上压板的压力作用下，壳体盖2的热粘合部位呈环形上凹槽21状，壳体盖2与壳体1开口配合处的其它部位12通过发热金属环3发热热熔合，从而使壳体盖2密封的盖在壳体1的开口处并可承受3公斤以上的压力；或发热金属环3发热，使发热金属环3的上部与环形上凹槽21热粘合及发热金属环3的下部与壳体1热粘合，在上压板的压力作用下，壳体1的热粘合部位呈环形下凹槽11状，壳体盖2与壳体1开口配合处的其它部位12通过发热金属环3发热热熔合，从而使壳体盖2密封的盖在壳体1的开口处并可承受3公斤以上的压力。
如图5及图6所示，在本实施例中，当在所述壳体1的开口处开设开口向上的环形下凹槽11时，所述壳体盖2上与壳体1开口配合处的断面呈“m”形，壳体盖2的“m”形的中间竖块下端顶在发热金属环3上，发热金属环3发热时，发热金属环3 将“m”形的中间竖块下端熔化形成环形上凹槽21，“m”形的两侧孔容纳“m”形的中间竖块下端所产生的熔胶，避免了熔胶外溢，使壳体盖2与壳体1的配合处热熔合更好；或当在所述壳体盖2上开设开口向下的环形上凹槽21时，所述壳体1上与壳体盖2开口配合处的断面呈倒“m”形，壳体1的呈倒“m”形的中间竖块的上端顶在发热金属环3上，发热金属环3发热时，倒“m”形的中间竖块的上端被发热金属环3熔化形成环形下凹槽11，呈倒“m”形两侧孔容纳倒“m”形的中间竖块的上端所产生的熔胶，避免了熔胶外溢，使壳体盖2与壳体1的配合处热熔合更好。
在本实施例中，所述发热金属环3是铁丝制成或含铁合金的金属丝制成或导磁的金属丝制成。
以上结合附图对本发明的实施方式作出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下对这些实施方式进行多种变化、修改、替换及变形仍落入在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种净水器的滤芯壳体结构，包括壳体（1）及壳体盖（2），所述壳体盖（2）盖在壳体（1）的开口处，其特征在于还包括形成导电回路的发热金属环（3），发热金属环（3）的形状及大小与壳体（1）开口的形状及大小相适应；在所述壳体（1）的开口处有开口向上的环形下凹槽（11），在所述壳体盖（2）上有开口向下的环形上凹槽（21），当壳体盖（2）盖在壳体（1）的开口处时，所述环形上凹槽（21）盖在环形下凹槽（11）上，所述发热金属环（3）位于环形上凹槽（21）及环形下凹槽（11）中，且发热金属环（3）与环形上凹槽（21）及环形下凹槽（11）热粘合，壳体盖（2）与壳体（1）开口处配合的其它部位通过发热金属环（3）发热热熔合。
2.根据权利要求1所述的净水器的滤芯壳体结构，其特征在于所述发热金属环（3）是铁丝制成或含铁合金的金属丝制成或导磁的金属丝制成。
3.根据权利要求1所述的净水器的滤芯壳体结构的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
一、在所述壳体（1）的开口处开设开口向上的环形下凹槽（11），或在所述壳体盖（2）上开设开口向下的环形上凹槽（21）；
二、将壳体（1）放置在高频感应焊接机的操作台上并定位，高频感应焊接机的磁场线圈套在壳体（1）的开口位置处，磁场线圈的形状与壳体开口处的形状相同；
三、将发热金属环（3）的下部放置在环形下凹槽（11）中，或发热金属环（3）的上部放置环形上凹槽（21）中，再将壳体盖（2）盖在壳体（1）的开口处；
四、启动高频感应焊接机；
高频感应焊接机的上压板向下移动压在壳体盖（2）上，使壳体盖（2）压在壳体（1）的开口处，上压板向下压在壳体盖（2）上的压力是4-8公斤；
同时，高频感应焊接机的磁场线圈产生变化的磁场，磁场线圈所产生的变化磁场穿过发热金属环（3），发热金属环（3）产生电流并发热，发热金属环（3）的发热温度是150ºC-400ºC；发热金属环（3）的下部与环形下凹槽（11）热粘合，发热金属环（3）的上部与壳体盖（2）热粘合，在上压板的压力作用下，壳体盖（2）的热粘合部位呈环形上凹槽（21）状，壳体盖（2）与壳体（1）开口配合处的其它部位通过发热金属环（3）发热热熔合，从而使壳体盖（2）密封的盖在壳体（1）的开口处并可承受3公斤以上的压力；或发热金属环（3）的上部与环形上凹槽（21）热粘合，发热金属环（3）的下部与壳体（1）热粘合，在上压板的压力作用下，壳体（1）的热粘合部位呈环形下凹槽（11）状，壳体盖（2）与壳体（1）开口配合处的其它部位通过发热金属环（3）发热热熔合，从而使壳体盖（2）密封的盖在壳体（1）的开口处并可承受3公斤以上的压力。
4.根据权利要求3所述的净水器的滤芯壳体结构的制备方法，其特征在于当在所述壳体（1）的开口处开设开口向上的环形下凹槽（11）时，所述壳体盖（2）上与壳体（1）开口配合处的断面呈“m”形，壳体盖（2）的“m”形的中间竖块下端顶在发热金属环（3）上，发热金属环（3）发热时，“m”形的两侧孔容纳壳体盖（2）及壳体（1）所产生的熔胶，顶在发热金属环（3）上的“m”形的中间竖块部位形成环形上凹槽（21）；或当在所述壳体盖（2）上开设开口向下的环形上凹槽（21）时，所述壳体（1）上与壳体盖（2）开口配合处的断面呈倒“m”形，壳体（1）的呈倒“m”形的中间竖块的上端顶在发热金属环（3）上，发热金属环（3）发热时，呈倒“m”形两侧孔容纳壳体盖（2）及壳体（1）所产生的熔胶，顶在发热金属环（3）上的倒“m”形的中间竖块部位形成环形下凹槽（11）。
5.根据权利要求3所述的净水器的滤芯壳体结构，其特征在于所述发热金属环（3）是铁丝制成或含铁合金的金属丝制成或导磁的金属丝制成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20201013 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |