CN111081658A - 手机及电子设备散热结构组件和液冷散热器焊接结构组件 - Google Patents
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Abstract
手机及电子设备散热结构组件和液冷散热器焊接结构组件。紫铜钛合金铝合金散热器的底部紧贴手机芯片导热，散热器上部凸台穿过手机玻璃陶瓷塑料背板上的通孔，实现了芯片至大气直接连通最短距离散热。旋转摩擦焊接圈实现液冷真空蒸发冷凝散热器上下体和真空管高速低温固相摩擦焊接，能高速稳定自动化量产。手机电池区无金属散热器屏蔽，可无线充电。散热器凸台上冷挤的精致商标凸起，增加了散热面积。
Description
技术领域
本公开涉及手机及电子设备散热结构组件，涉及芯片工作产生的热量通过散热器向手机及电子设备外壳板外扩散散热，涉及液冷散热器焊接结构组件，涉及摩擦焊接在液冷散热器的应用。
背景技术
手机芯片的数据处理能力越来越高，产生的热量也越来越高，如果热量在手机内部积聚而不能够迅速传递扩散到手机外面去，手机温度上升会导致手机工作速度减慢，温度过高时会导致手机卡机甚至于停机。由于手机背板的外壳板使用玻璃、陶瓷、塑料等导热效果差的材料，又由于手机电池需要无线充电，在手机电池区设置金属板导热散热会产生屏蔽影响无线充电，还由于手机中框需要安排天线不能够做金属导热散热，仅仅在芯片区域采用真空蒸发高效液冷散热器做手机内部散热来降低芯片工作温度，还不能够实现快速高效导出芯片的工作热量而积累的热量传递到手机外面去迅速扩散掉。特别是在5G手机功耗几倍增加，芯片工作温度大幅度快速上升时，芯片热量积聚在手机内部的不利影响更加严重，需要更加快速有效的散热结构组件来实现芯片热量短距离快速度地向手机外面导出扩散。各种电子设备的芯片热量，都需要采用短距离高效率的散热结构组件，实现芯片热量快速高效扩散到电子设备壳体外面去。ZL201480044606.3发明专利公开了采用一个移动工件对另外两个固定在一起的工件能够实施摩擦焊接连接。采用低熔点金属材料制作的移动摩擦焊接圈，对两件高熔点金属材料薄板(如＜0.20毫米的紫铜板或者钛合金板)制作的工件实施摩擦焊接，低熔点金属材料制作的移动摩擦焊接圈的挤出物多材料损耗多，高熔点金属材料薄板(如＜0.20毫米的紫铜板或者钛合金板)制作的工件的挤出物少材料损耗少。旋转摩擦焊接圈可以实施高速低温固相的摩擦焊接连接。线性摩擦焊接圈实施摩擦焊接的设备投资大，摩擦焊接速度慢于旋转摩擦焊接。
发明内容
1、一种手机散热结构组件，包括手机的外壳板23、芯片18、散热器25，其特征在于：散热器25的下部外表面邻近芯片18，散热器25的上部有散热器外露凸台22，散热器外露凸台22插入外壳板23上对应的通孔而与手机壳体外的大气连通，从而实现芯片18的工作热量通过散热器25向外壳板23外面的扩散散热。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，液冷散热器25的内腔壁上有毛细金属网38。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，液冷散热器25的内腔壁上有烧结毛细金属粉26。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，液冷散热器25的内腔里有弯曲毛细金属丝网27。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，真空管20穿过液冷散热器下体19的通孔，真空管定位紧固圈34的内孔与真空管20的外壁之间是过盈配合，真空管定位紧固圈34根部有钎焊料容纳槽35，真空管定位紧固圈34加热膨胀后套上真空管20，两个真空管定位紧固圈34在加热膨胀状态夹紧散热器下体19后冷却，从而实现真空管20与液冷散热器下体19之间的紧固定位连接。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，真空管20穿过液冷散热器下体19的通孔，真空管芯棒41插入真空管20，夹具44顶紧液冷散热器下体19，夹具45顶紧真空管孔口扳边39，夹具44夹紧真空管20，夹具43压紧液冷散热器下体19，夹具45夹紧旋转摩擦焊接圈280并且压紧液冷散热器下体19和真空管孔口扳边39实施旋转摩擦焊接，第一焊接界面290实现真空管孔口扳边39与旋转摩擦焊接圈280之间的焊接连接，第二焊接界面300实现液冷散热器下体19和旋转摩擦焊接圈280之间的焊接连接，从而实现真空管20与液冷散热器下体19之间的摩擦焊接连接。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器上体21与液冷散热器下体19的接触面上涂一圈粘结用胶体，液冷散热器上体21内腔向上状态注满液冷液体，液冷散热器下体19盖上液冷散热器上体21并且压紧实施粘接，旋转摩擦焊接圈28同时压紧液冷散热器下体19和液冷散热器上体21做旋转摩擦焊接，第一焊接界面29实现液冷散热器上体21与旋转摩擦焊接圈28之间的焊接连接，第二焊接界面30实现液冷散热器下体19与旋转摩擦焊接圈28之间的焊接连接，从而实现液冷散热器下体19和液冷散热器上体21之间的摩擦焊接连接。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用无液散热器，散热器外露凸台22有图形标记凸台53。如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器壳体55上插入真空管20，定位圈56上有钎焊料容纳槽57，两个定位圈56经由滑动配合界面58套上真空管20后，两套具备加热功能的夹具相向顶住两个定位圈56压紧液冷散热器壳体55实施钎焊连接。
如1所述的手机散热结构组件，其特征在于：手机散热结构组件中有由轻合金、玻璃、陶瓷和/或塑料制作而成的外壳板23，有由紫铜、钛合金和/或铝合金制作而成的散热器25。
2、一种电子设备散热结构组件，包括电子设备的外壳板23、芯片18、散热器25，其特征在于：散热器25的下部外表面邻近芯片18，散热器25的上部有散热器外露凸台22，散热器外露凸台22插入外壳板23上对应的通孔而与电子设备壳体外的大气连通，从而实现芯片18的工作热量通过散热器25向外壳板23外面的扩散散热。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，液冷散热器25的内腔壁上有毛细金属网38。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，液冷散热器25的内腔壁上有烧结毛细金属粉26。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，液冷散热器25的内腔里有弯曲毛细金属丝网27。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，真空管20穿过液冷散热器下体19的通孔，真空管定位紧固圈34的内孔与真空管20的外壁之间是过盈配合，真空管定位紧固圈34根部有钎焊料容纳槽35，真空管定位紧固圈34加热膨胀后套上真空管20，两个真空管定位紧固圈34在加热膨胀状态夹紧散热器下体19后冷却，从而实现真空管20与液冷散热器下体19之间的紧固定位连接。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，真空管20穿过液冷散热器下体19的通孔，真空管芯棒41插入真空管20，夹具44顶紧液冷散热器下体19，夹具45顶紧真空管孔口扳边39，夹具44夹紧真空管20，夹具43压紧液冷散热器下体19，夹具45夹紧旋转摩擦焊接圈280并且压紧液冷散热器下体19和真空管孔口扳边39实施旋转摩擦焊接，第一焊接界面290实现真空管孔口扳边39与旋转摩擦焊接圈280之间的焊接连接，第二焊接界面300实现液冷散热器下体19和旋转摩擦焊接圈280之间的焊接连接，从而实现真空管20与液冷散热器下体19之间的摩擦焊接连接。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器上体21与液冷散热器下体19的接触面上涂一圈粘结用胶体，液冷散热器上体21内腔向上状态注满液冷液体，液冷散热器下体19盖上液冷散热器上体21并且压紧实施粘接，旋转摩擦焊接圈28同时压紧液冷散热器下体19和液冷散热器上体21做旋转摩擦焊接，第一焊接界面29实现液冷散热器上体21与旋转摩擦焊接圈28之间的焊接连接，第二焊接界面30实现液冷散热器下体19与旋转摩擦焊接圈28之间的焊接连接，从而实现液冷散热器下体19和液冷散热器上体21之间的摩擦焊接连接。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用无液散热器，散热器外露凸台22上有图形标记凸台53。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器壳体55上插入真空管20，定位圈56上有钎焊料容纳槽57，两个定位圈56经由滑动配合界面5)套上真空管20后，两套具备加热功能的夹具相向顶住两个定位圈56压紧液冷散热器壳体55实施钎焊连接。
如2所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：电子设备散热结构组件中有由轻合金、玻璃、陶瓷和/或塑料制作而成的外壳板23，有由紫铜、钛合金和/或铝合金制作而成的散热器25。
3、一种液冷散热器真空管焊接结构组件，包括液冷散热器下体19、真空管20，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，真空管20穿过液冷散热器下体19的通孔，真空管定位紧固圈34的内孔与真空管20的外壁之间是过盈配合，真空管定位紧固圈34根部有钎焊料容纳槽35，真空管定位紧固圈34加热膨胀后套上真空管20，两个真空管定位紧固圈34在加热膨胀状态夹紧散热器下体19后冷却，从而实现真空管20与液冷散热器下体19之间的紧固定位连接。
4、一种液冷散热器真空管焊接结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体19上有真空管20，真空管20穿过液冷散热器下体19的通孔，真空管芯棒41插入真空管20，夹具44顶紧液冷散热器下体19，夹具45顶紧真空管孔口扳边39，夹具44夹紧真空管20，夹具43压紧液冷散热器下体19，夹具45夹紧旋转摩擦焊接圈280并且压紧液冷散热器下体19和真空管孔口扳边39实施旋转摩擦焊接，第一焊接界面290实现真空管孔口扳边39与旋转摩擦焊接圈280之间的焊接连接，第二焊接界面300实现液冷散热器下体19和旋转摩擦焊接圈280之间的焊接连接，从而实现真空管20与液冷散热器下体19之间的摩擦焊接连接。
5、一种液冷散热器上下体的焊接结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器上体21与液冷散热器下体19的接触面上涂一圈粘结用胶体，液冷散热器上体21内腔向上状态注满液冷液体，液冷散热器下体19盖上液冷散热器上体21并且压紧实施粘接，旋转摩擦焊接圈28同时压紧液冷散热器下体19和液冷散热器上体21做旋转摩擦焊接，第一焊接界面29实现液冷散热器上体21与旋转摩擦焊接圈28之间的焊接连接，第二焊接界面30实现液冷散热器下体19与旋转摩擦焊接圈28之间的焊接连接，从而实现液冷散热器下体19和液冷散热器上体21之间的摩擦焊接连接。
附图说明
图1、一个实施例手机的正视图。
图2、一个实施例手机的背视图。
图3、一个实施例手机的A-A剖视图。
图4、一个实施例手机的A-A剖视图。
图5、一个实施例电子设备的芯片、液冷散热器和电子设备外壳板的结构组件剖视图。
图6、一个实施例手机芯片和液冷散热器结构组件的剖视图。
图7、一个实施例液冷散热器真空管摩擦焊接结构组件的剖视图。
图8、一个实施例手机和/或电子设备的芯片、无真空管液冷散热器和外壳板结构组件的剖视图。
图9、一个实施例手机和/或电子设备的芯片、无液干式散热器和外壳板结构组件的剖视图。
图10、一个实施例液冷散热器真空管的焊接结构组件剖视图。
附图标记：1.手机，2.触摸屏，3.电源键，4.音量键，5.听筒，6.距离光线传感器，7.前置相机镜头，8.多功能插口，9.相机镜头，10.闪光灯，11.话筒，12.NFC天线，14.GPS天线，15.主天线，16.指纹识别传感器，17.电池，18.芯片，19.液冷散热器下体，20.真空管，21.液冷散热器上体，22.散热器外露凸台，23.外壳板，24.液冷散热器内腔，25.散热器，26.烧结毛细金属粉，27.弯曲金属丝网，28.旋转摩擦焊接圈，29.第一焊接界面，30.第二焊接界面，31.抽真空注液后真空管尾部熔焊区，32.真空管壁通孔，33.旋转摩擦焊接夹具压紧区，34.真空管定位圈，35.钎焊料容纳槽，36.过盈紧固界面，37.真空管切断熔焊区，38.毛细金属网，39.真空管孔口扳边，41.真空管内孔芯棒，42.摩擦焊接挤出物容纳槽，43.压紧夹具，44.顶紧压紧夹具，45.顶紧压紧旋转夹具，46.弯曲金属丝网与液冷散热器下体的焊接点，47.弯曲金属丝网与液冷散热器上体的弹性接触点，48.金属柱，49.液冷散热器下体压紧夹具，50.液冷散热器上体压紧圈，51.液冷散热器上下体粘接界面，53.图形标记凸台，55.液冷散热器外壳板，56.滑动配合定位圈，57.钎焊料容纳槽，58.滑动配合界面，280.旋转摩擦焊接圈，290.第一焊接界面，300.第二焊接界面。
具体实施方式
下面结合附图实施例，进一步说明本公开。
图1中，手机芯片18与散热器25的投影有重叠，散热器与芯片之间的空间距离最短，芯片热量传递给散热器的时间短，效率高。
图2中，散热器外露凸台22穿过了手机背部的外壳板23，散热器外露凸台22与手机外部大气直接接触，热扩散的效率好。散热器外露凸台22的形状可以设计为各种各样的美观外轮廓线，散热器外露凸台22的表面适合设置手机商标图形、文字。
图3中，手机背部的外壳板23是塑料、玻璃或者陶瓷材料，电池就可以无线充电。散热器外露凸台22穿入塑料、玻璃或者陶瓷材料材料制作的外壳板23上的通孔，避开了导热性能差的塑料、玻璃或者陶瓷材料对散热器热量扩散的封闭阻挡。液冷散热器内腔24的腔壁上设置有毛细金属网38，以实现液体在腔内的真空蒸发冷凝传导热量。还可以在腔内设置金属柱48以支撑液冷散热器上体21和液冷散热器下体19。液冷散热器上下体之间、真空管20与液冷散热器下体19之间、毛细金属网38与液冷散热器内腔24的腔壁之间、金属柱48与液冷散热器上下体之间，可以采用钎焊和/或扩散焊连接。上述散热器部件优选采用紫铜或钛合金制作。
图4中，液冷散热器内腔24的腔壁上设置有烧结毛细金属粉26。液冷散热器下体19和液冷散热器上体21之间的连接，采用一个旋转摩擦焊接圈28来做连接件，内圈第一焊接界面29摩擦焊接连接旋转摩擦焊接圈28和液冷散热器上体21，外圈第二焊接界面摩擦焊接连接液冷散热器上体21和液冷散热器下体19，实现低温高速固相焊接。上述部件优选采用紫铜或钛合金制作。
图5中，有真空管壁通孔32供抽真空和注液体，真空管20与液冷散热器下体19钎焊连接，弯曲金属丝网27与液冷散热器下体19经由弯曲金属丝网与液冷散热器下体的焊接点46扩散焊接或者钎焊在一起，液冷散热器上下体合装焊接为一体，并且经由弯曲金属丝网与液冷散热器上体的弹性接触点47实现了弯曲金属丝网27液冷液体在液冷散热器上下体之间的毛细流通。优选地，采用0.10毫米-0.20毫米厚度的紫铜板制作液冷散热器下体19，0.30毫米-0.50毫米厚度的钛合金板制作液冷散热器上体21，0.20厚度及内孔直径2毫米的紫铜真空管，铝合金制作旋转摩擦焊接圈28。由于铝合金比较紫铜和钛合金的熔点要低，实施旋转摩擦焊接时，铝合金旋转摩擦焊接圈产生挤出物损耗多，而紫铜与钛合金的磨损很少。摩擦焊接的温度低、速度快、焊接界面晶粒细化一致，液冷散热器在焊接过程中的变形小，对液冷散热器的焊接质量稳定性，对散热器外露凸台22的形状精密稳定，方便装入手机背部的玻璃陶瓷外壳板23的对应通孔。摩擦焊接是一种高质量高速度低温度少变形的焊接连接技术，利于保持散热器外露凸台22精致美观。
图6中，液冷散热器下体19上设置凹坑来焊接真空管20，有了真空管切断熔焊区37，就方便了在抽真空注液后熔焊真空管20，真空管20熔焊端不高出液冷散热器下体19底平面，就方便液冷散热器下体19与芯片18贴紧安装。在钎焊液冷和真空管20前，用2个真空管定位圈34加热后套上真空管20并且夹紧散热器下体19，钎焊料容纳槽35和过盈紧固界面36的设置，能够提高钎焊质量。钎焊完成以后，对液冷散热器内腔24端的真空管20端面做精密切削以保证此端面与散热器外露凸台22内表面的连接精度。
图7中，真空管孔口扳边39贴紧液冷散热器下体19的通孔口，真空管内孔芯棒41插入真空管20的内孔，芯棒41的端面与真空管孔口扳边39的端面对齐以保证在摩擦焊接时工件的稳固性，夹具44顶紧夹紧真空管20，夹具43压紧液冷散热器下体19，夹具45顶紧夹紧旋转摩擦焊接圈280实施摩擦焊接，旋转推进形成第一焊接界面290和第二焊接界面300，实现液冷散热器下体19与真空管孔口扳边39的摩擦焊接。
图8中，液冷散热器内注满液体，没有真空管。液冷散热器上体21平放注满液体后，液冷散热器下体19盖上液冷散热器上体21实施粘接，然后夹具49压紧液冷散热器下体19，液冷散热器上体压紧圈50压紧液冷散热器上体21，旋转摩擦焊接圈28实施摩擦焊接，经由第一焊接界面29和第二摩擦焊接界面30，实现液冷散热器上下体的摩擦焊接。
图9中，散热器25由导热性能好的金属材料冷挤压制作，优选的材料是铝合金、钛合金。图形标记凸台53就是风冷散热片，商标与标记采用金属材料挤压制作成为醒目的图形标记凸台53，再加精致表面处理以后，装入外壳板23的通孔，可以获得扩大风冷散热面积和外观设计精美的双重效果。由于不需要加注冷却液体，没有真空管，没有上下体焊接，这一个实施例散热器25的制造成本低。散热器外露凸台22方便设计成各种美观复杂的图形。无液干式风冷的散热器25制作成本低，制作速度快，而成形的精密度高。随着高导热性能轻合金的开发进展，本实施例的应用会加快。
图10中，滑动配合定位圈56内有钎焊料容纳槽57，滑动配合定位圈56套上真空管20，经由滑动配合界面58夹紧液冷散热器外壳板55实施钎焊。两个相向夹紧的夹具可以具备加热功能从而夹紧后直接实施钎焊。
上述各部件优选采用紫铜、钛合金和/或铝合金材料制作，但不限于紫铜、钛合金和/或铝合金材料。
Claims (23)
1.一种手机散热结构组件，包括手机的外壳板(23)、芯片(18)、散热器(25)，其特征在于：散热器(25)的下部外表面邻近芯片(18)，散热器(25)的上部有散热器外露凸台(22)，散热器外露凸台(22)插入外壳板(23)上对应的通孔而与手机壳体外的大气连通，从而实现芯片(18)的工作热量通过散热器(25)向外壳板(23)外面的扩散散热。
2.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有毛细金属网(38)。
3.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有烧结毛细金属粉(26)。
4.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔里有弯曲毛细金属丝网(27)。
5.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管定位紧固圈(34)的内孔与真空管(20)的外壁之间是过盈配合，真空管定位紧固圈(34)根部有钎焊料容纳槽(35)，真空管定位紧固圈(34)加热膨胀后套上真空管(20)，两个真空管定位紧固圈(34)在加热膨胀状态夹紧散热器下体(19)后冷却，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的紧固定位连接。
6.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管芯棒(41)插入真空管(20)，夹具(44)顶紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)顶紧真空管孔口扳边(39)，夹具(44)夹紧真空管(20)，夹具(43)压紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)夹紧旋转摩擦焊接圈(280)并且压紧液冷散热器下体(19)和真空管孔口扳边(39)实施旋转摩擦焊接，第一焊接界面(290)实现真空管孔口扳边(39)与旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，第二焊接界面(300)实现液冷散热器下体(19)和旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的摩擦焊接连接。
7.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器上体(21)与液冷散热器下体(19)的接触面上涂一圈粘结用胶体，液冷散热器上体(21)内腔向上状态注满液冷液体，液冷散热器下体(19)盖上液冷散热器上体(21)并且压紧实施粘接，旋转摩擦焊接圈(28)同时压紧液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)做旋转摩擦焊接，第一焊接界面(29)实现液冷散热器上体(21)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，第二焊接界面(30)实现液冷散热器下体(19)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，从而实现液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)之间的摩擦焊接连接。
8.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用无液散热器，散热器外露凸台(22)上有图形标记凸台(53)。
9.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器壳体(55)上插入真空管(20)，定位圈(56)上有钎焊料容纳槽(57)，两个定位圈(56)经由滑动配合界面(58)套上真空管(20)后，两套具备加热功能的夹具相向顶住两个定位圈(56)压紧液冷散热器壳体(55)实施钎焊连接。
10.如权利要求1所述的手机散热结构组件，其特征在于：手机散热结构组件中有由轻合金、玻璃、陶瓷和/或塑料制作而成的外壳板(23)，有由紫铜、钛合金和/或铝合金制作而成的散热器(25)。
11.一种电子设备散热结构组件，包括电子设备的外壳板(23)、芯片(18)、散热器(25)，其特征在于：散热器(25)的下部外表面邻近芯片(18)，散热器(25)的上部有散热器外露凸台(22)，散热器外露凸台(22)插入外壳板(23)上对应的通孔而与电子设备壳体外的大气连通，从而实现芯片(18)的工作热量通过散热器(25)向外壳板(23)外面的扩散散热。
12.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有毛细金属网(38)。
13.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔壁上有烧结毛细金属粉(26)。
14.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，液冷散热器(25)的内腔里有弯曲毛细金属丝网(27)。
15.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管定位紧固圈(34)的内孔与真空管(20)的外壁之间是过盈配合，真空管定位紧固圈(34)根部有钎焊料容纳槽(35)，真空管定位紧固圈(34)加热膨胀后套上真空管(20)，两个真空管定位紧固圈(34)在加热膨胀状态夹紧散热器下体(19)后冷却，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的紧固定位连接。
16.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管芯棒(41)插入真空管(20)，夹具(44)顶紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)顶紧真空管孔口扳边(39)，夹具(44)夹紧真空管(20)，夹具(43)压紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)夹紧旋转摩擦焊接圈(280)并且压紧液冷散热器下体(19)和真空管孔口扳边(39)实施旋转摩擦焊接，第一焊接界面(290)实现真空管孔口扳边(39)与旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，第二焊接界面(300)实现液冷散热器下体(19)和旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的摩擦焊接连接。
17.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器上体(21)与液冷散热器下体(19)的接触面上涂一圈粘结用胶体，液冷散热器上体(21)内腔向上状态注满液冷液体，液冷散热器下体(19)盖上液冷散热器上体(21)并且压紧实施粘接，旋转摩擦焊接圈(28)同时压紧液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)做旋转摩擦焊接，第一焊接界面(29)实现液冷散热器上体(21)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，第二焊接界面(30)实现液冷散热器下体(19)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，从而实现液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)之间的摩擦焊接连接。
18.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用无液散热器，散热器外露凸台(22)上有图形标记凸台(53)。
19.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器壳体(55)上插入真空管(20)，定位圈(56)上有钎焊料容纳槽(57)，两个定位圈(56)经由滑动配合界面(58)套上真空管(20)后，两套具备加热功能的夹具相向顶住两个定位圈(56)压紧液冷散热器壳体(55)实施钎焊连接。
20.如权利要求11所述的电子设备散热结构组件，其特征在于：电子设备散热结构组件中有由轻合金、玻璃、陶瓷和/或塑料制作而成的外壳板(23)，有由紫铜、钛合金和/或铝合金制作而成的散热器(25)。
21.一种液冷散热器真空管焊接结构组件，包括液冷散热器下体(19)、真空管(20)，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管定位紧固圈(34)的内孔与真空管(20)的外壁之间是过盈配合，真空管定位紧固圈(34)根部有钎焊料容纳槽(35)，真空管定位紧固圈(34)加热膨胀后套上真空管(20)，两个真空管定位紧固圈(34)在加热膨胀状态夹紧散热器下体(19)后冷却，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的紧固定位连接。
22.一种液冷散热器真空管焊接结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器下体(19)上有真空管(20)，真空管(20)穿过液冷散热器下体(19)的通孔，真空管芯棒(41)插入真空管(20)，夹具(44)顶紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)顶紧真空管孔口扳边(39)，夹具(44)夹紧真空管(20)，夹具(43)压紧液冷散热器下体(19)，夹具(45)夹紧旋转摩擦焊接圈(280)并且压紧液冷散热器下体(19)和真空管孔口扳边(39)实施旋转摩擦焊接，第一焊接界面(290)实现真空管孔口扳边(39)与旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，第二焊接界面(300)实现液冷散热器下体(19)和旋转摩擦焊接圈(280)之间的焊接连接，从而实现真空管(20)与液冷散热器下体(19)之间的摩擦焊接连接。
23.一种液冷散热器上下体的焊接结构组件，其特征在于：采用液冷散热器，液冷散热器上体(21)与液冷散热器下体(19)的接触面上涂一圈粘结用胶体，液冷散热器上体(21)内腔向上状态注满液冷液体，液冷散热器下体(19)盖上液冷散热器上体(21)并且压紧实施粘接，旋转摩擦焊接圈(28)同时压紧液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)做旋转摩擦焊接，第一焊接界面(29)实现液冷散热器上体(21)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，第二焊接界面(30)实现液冷散热器下体(19)与旋转摩擦焊接圈(28)之间的焊接连接，从而实现液冷散热器下体(19)和液冷散热器上体(21)之间的摩擦焊接连接。
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Cited By (2)
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| US20210408665A1 (en) * | 2020-06-25 | 2021-12-30 | Getac Technology Corporation | Electronic device |
| US11539113B2 (en) * | 2020-06-25 | 2022-12-27 | Getac Technology Corporation | Electronic device |
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