CN111757595A - 一种PCB板Mark点防护方法和设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种PCB板Mark点防护方法和设备，其包括用于对PCB板进行锁定的定位组件和用于对Mark点进行保护的防护组件，防护组件包括基座、驱动基座沿基座所在平面移动的驱动组件，基座上设有保护环、用于驱动保护环沿垂直基座平面方向移动的驱动部件，保护环的外直径与空旷区的直径相同。本申请可以减少绿油对Mark点的成型和准确度的影响，提高后续PCB板的冲孔和贴片效率。

Description

一种PCB板Mark点防护方法和设备

技术领域

本申请涉及PCB板生产技术领域，尤其是涉及一种PCB板Mark点防护方法和设备。

背景技术

Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。PCB板Mark点也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，Mark点对SMT生产至关重要，Mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。Mark点可以分为单板Mark点、拼板Mark点和局部Mark点。在单块板上Mark点可以定位所有电路特征的位置；拼板上可以辅助定位所有电路特征的位置；局部Mark点可以定位单个元件的基准点标记，提高贴装精度，像QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部Mark点。

Mark点的形状为实心圆，包括特征点和空旷区，空旷区将特征点进行包围。相关技术中Mark点的制作方式是：设置一个元件作为特征点，元件为一个实心圆的焊盘，焊盘直径为1mm，焊盘要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景有明显区别，表面以沉金处理最佳。焊盘的周围设有直径为3mm的阻焊窗口，阻焊窗口作为空旷区，阻焊窗口所在的范围内要保持空白，不允许出现任何焊盘、孔、布线、阻焊油墨或丝印标识等，使Mark点与PCB板的基材之间出现高对比度。

在PCB板的制作过程中，会在PCB上铺设绿油，但是绿油在未干燥之前，具有流动性，会影响Mark点的成型和准确度，对后续的冲孔和贴片效率造成影响。

发明内容

为了降低未干燥绿油流动性对Mark点成型和准确度的影响，提高后续冲孔和贴片的效率，本申请提供一种PCB板Mark点防护方法和设备。

第一方面，本申请提供一种PCB板Mark点防护设备，采用如下的技术方案：

一种PCB板Mark点防护设备，包括用于对PCB板进行锁定的定位组件和用于对Mark点进行保护的防护组件，所述防护组件包括基座、驱动基座沿基座所在平面移动的驱动组件，所述基座上设有保护环、用于驱动保护环沿垂直基座所在平面方向移动的驱动部件，所述保护环的外周壁直径与空旷区的直径相同。

通过采用上述技术方案，PCB板上会提前预留出空旷区，空旷区用于Mark点的制作，未干燥的绿油可能会渗到空旷区，进而影响空旷区的中心点位置，导致Mark点中的特征点位置出现误差，影响后续依据该Mark点作为识别定位基准所同步印刷出来的其他线路位置。定位组件将PCB板的位置锁定，减少PCB板在生产加工过程中发生移动的情况，驱动组件带动基座在平面上移动，驱动部件带动保护环向PCB板移动，使保护环和空旷区对准且紧贴，从而减少在PCB板上铺设绿油时渗透到空旷区的情况发生，提高Mark点的制作精度，确保Mark点中特征点的位置准确，从而提高后续冲孔和贴片的效率。

优选的，所述保护环靠近PCB板的一端设有保护板，所述保护板所在平面与PCB板平行设置，所述保护板的中心点开设有用于焊盘穿过的贯穿槽，所述贯穿槽为圆形设置且直径与焊盘的直径大小相同，所述保护环内设有用于对焊盘进行导向的导向组件。

通过采用上述技术方案，保护环与PCB板紧贴时，保护板压在空旷区上，实现对空旷区的防护，进一步降低绿油进入空旷区的情况发生，平行设置的保护板，便于保护板与空旷区完全贴合，贯穿槽的设置，便于保护环在紧贴时，进行空旷区中焊盘在特征点上的粘接，减少保护板对特征点制作的干扰情况发生，方便Mark点的准确制作，导向组件的设置，便于焊盘快速通过贯穿槽进行特征点位置上的粘接，减少保护板对焊盘粘接造成干涉的情况发生，同时提高工作效率，圆形设置的贯穿槽且直径与特征点的直径大小相同，使焊盘刚好可以穿过贯穿槽，在特征点位置上进行粘接，对焊盘的粘接形成辅助对准作用。

优选的，所述导向组件包括设在保护环内的用于焊盘滑动的滑道，所述滑道沿保护环的轴向方向设置，所述滑道远离驱动部件的一端与保护板抵接且与贯穿槽对准设置。

通过采用上述技术方案，将焊盘放置滑道中，使焊盘在重力作用下，滑至贯穿槽处，便于人员较快进行焊盘在特征点位置上的粘接。

优选的，所述滑道为张口设置，所述滑道远离保护板的一端为扩口端，所述滑道靠近保护板的一端为缩口端。

通过采用上述技术方案，将焊盘从扩口端放入滑道，使焊盘在重力作用和滑道的限位下，滑至缩口端，因贯穿槽的直径大小与焊盘直径大小相同，从而便于较快调整焊盘的位置，张口设置的滑道便于将焊盘放置在滑道中。

优选的，所述保护环包括主环和套环，所述主环靠近PCB板一端的外周壁上周向开设有环槽，所述套环通过环槽套接滑动在主环上，所述主环的外周壁直径与套环的外周壁直径相同，所述套环的高度大于铺设绿油的厚度，所述套环和主环之间设有用于将套环卡在主环上的卡接组件。

通过采用上述技术方案，套环的设置，使与保护环相接触的绿油干燥固化后，通过套环在主环上的可拆设置，使主环从PCB板上脱离，减少因绿油干燥固化导致保护环无法从PCB板上脱离的情况发生，而套环最终会留在PCB板上。

优选的，所述卡接组件包括设在环槽上的第一卡块、设在套环内壁上的第二卡块，所述第一卡块和第二卡块皆为环状设置，所述第一卡块和第二卡块沿竖直方向的截面形状为半圆弧设置。

通过采用上述技术方案，将套环在环槽上滑动，套环上的第二卡块与环槽上的第一卡块相接触，因惯性作用和圆弧状接触面的导向作用，第一卡块和第二卡块在竖直方向上的高度位置互换，实现套环在主环上的卡接。

优选的，所述主环的内部均匀布设有加热丝，所述主环和套环之间设有用于控制加热丝通断的开关组件。

通过采用上述技术方案，加热丝可以对保护环进行加热，使保护环自身的温度较高，从而对Mark点的附近形成加热烘干作用，使保护环附近的绿油尽快干燥固化，减少绿油渗流至空旷区的情况发生，Mark点附近的绿油快速凝固后，将PCB板移走进行自然冷却，然后更换新的PCB板继续加工，提高整体的加工效率，同时节省加热的能耗。

优选的，所述开关组件包括设在主环上的第一触环和设在套环上的第二触环，当所述套环依靠卡接组件卡在主环上时，所述第一触环与第二触环未接触；当所述保护环抵紧在PCB板上时，所述第一触环与第二触环相接触，导通所述加热丝所在的电气回路。

通过采用上述技术方案，在正常状态下，套环卡接在主环上，而第一触环和第二触环没有接触，加热丝没有导通加热；当保护环抵紧在PCB板上时，套环在环槽上沿套环的轴向方向移动，使第一触环和第二触环相接触，实现加热丝的导通，使加热丝对Mark点的周围进行加热，加快绿油的固化速率，减少绿油渗流至空旷区的情况发生。

第二方面，本申请提供一种PCB板Mark点防护设备的方法，采用如下的技术方案：

一种PCB板Mark点防护设备的方法，包括如下步骤：

S1：将PCB板放到定位组件上进行锁定；

S2：驱动组件带动基座移动至PCB板Mark点的上方；

S3：驱动部件带动保护环向PCB板靠近，最终保护环与Mark点的空旷区对准并紧贴；

S4：在PCB板上涂覆绿油；

S5：待绿油干燥后，通过驱动部件将保护环从PCB板上取下。

通过采用上述技术方案，通过上述S1-S5，实现Mark点在PCB板上制作时的防护作用，提高PCB板上Mark点的精度。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.定位组件将PCB板的位置锁定，减少PCB板在生产加工过程中发生移动的情况，驱动组件带动基座在平面上移动，驱动部件带动保护环向PCB板移动，使保护环和空旷区对准且紧贴，从而减少在PCB板上铺设绿油时渗透到空旷区的情况发生，提高Mark点的制作精度，确保特征点的位置准确，提高后续贴片的效率；

2.保护环与PCB板紧贴时，保护板压在空旷区上，实现对空旷区的防护，进一步降低绿油进入空旷区的情况发生，平行设置的保护板，便于保护板与空旷区完全贴合，贯穿槽的设置，便于保护环在紧贴时，进行空旷区中焊盘在特征点上的粘接，减少保护板对特征点制作的干扰情况发生，方便Mark点的准确制作。

附图说明

图1是本申请实施例的结构示意图；

图2是本申请实施例中防护组件的结构示意图；

图3是本申请实施例中保护环的剖面结构示意图。

附图标记说明：1、定位组件；2、防护组件；3、定位板；4、定位槽；5、基座；6、驱动组件；7、保护环；8、驱动部件；9、保护板；10、空旷区；11、特征点；12、贯穿槽；13、滑道；14、主环；15、套环；16、环槽；17、第一卡块；18、第二卡块；19、加热丝；20、第一触环；21、第二触环。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种PCB板Mark点防护设备。

如图1所示，一种PCB板Mark点防护设备，包括定位组件1和防护组件2，定位组件1用于对PCB板进行位置锁定，减少PCB板发生移动，防护组件2用于对Mark点进行防护。

如图1和图2所示，定位组件1包括定位板3和开设在定位板3上的定位槽4，PCB板在定位槽4中放置，起到定位锁定的作用，减少PCB板在生产加工过程中发生移动的情况。

防护组件2包括基座5、驱动基座5沿基座5所在平面移动的驱动组件6。驱动组件6为现有技术中已经存在的，可以对基座5在平面上进行任意移动，此处不展开描述。基座5上设有保护环7和驱动部件8，其中，保护环7的外周壁直径与空旷区10的直径相同，驱动部件8用于驱动保护环7沿垂直基座5平面的方向移动。驱动部件8包括固定连接在基座5底端上的驱动缸，驱动缸为电缸或气缸。驱动缸的活塞杆与保护环7之间固定连接。驱动缸的活塞杆带动保护环7向PCB板移动，使保护环7和空旷区10对准且紧贴，从而减少在PCB板上铺设绿油时渗透到空旷区10的情况发生，提高Mark点的制作精度，确保特征点11的位置准确，提高后续冲孔和贴片的效率。

如图2和图3所示，保护环7靠近PCB板的一端固定连接有保护板9，保护板9所在的平面与PCB板平行设置，平行设置的保护板9便于保护板9与空旷区10完全贴合，当保护环7与PCB板紧贴时，保护板9压在空旷区10上，实现对空旷区10的防护，进一步降低绿油进入空旷区10的情况发生。

空旷区10的中心点处为Mark点中特征点11的位置，需要在特征点11处粘接元件，例如焊盘。保护板9的中心点处开设有贯穿槽12，贯穿槽12用于保护环7在紧贴空旷区10时，方便焊盘在特征点11位置上的粘接，减少因保护板9的设置对特征点11的制作造成干扰的情况发生，方便Mark点的准确制作。

贯穿槽12为圆形设置，且贯穿槽12的直径与特征点11的直径大小相同，使焊盘刚好可以穿过贯穿槽12，在特征点11位置上进行粘接，形成辅助对准作用。

保护环7内设有导向组件，导向组件用于对焊盘在保护环7内部的移动进行导向。导向组件包括固定在保护环7内的滑道13，滑道13在保护环7的中心轴线上设置。滑道13的一端与保护板9抵接且与贯穿槽12对准。滑道13为张口设置，滑道13远离保护板9的一端为扩口端，滑道13靠近保护板9的一端为缩口端。将焊盘从扩口端放入滑道13，使焊盘在重力作用和滑道13的限位下，滑至缩口端，从而便于较快调整焊盘的位置。

如图2和图3所示，保护环7包括主环14和套环15，主环14靠近PCB板一端的外周壁上周向开设有环槽16，套环15通过环槽16套接滑动在主环14上。主环14的外周壁直径与套环15的外周壁直径相同。套环15的高度大于铺设绿油的厚度，避免绿油沾附在主环14上。

套环15和主环14之间设有卡接组件，卡接组件用于将套环15卡在主环14上。卡接组件包括固定在环槽16上的第一卡块17和固定在套环15内壁上的第二卡块18，第一卡块17和第二卡块18整都为环状设置。第一卡块17和第二卡块18沿竖直方向的截面形状都为半圆弧设置。将套环15在环槽16上滑动，套环15上的第二卡块18与环槽16上的第一卡块17相接触，因惯性作用和圆弧状接触面的导向作用，第一卡块17和第二卡块18在竖直方向上的高度位置互换，实现套环15在主环14上的卡接。

保护环7在PCB板上紧贴压紧时，保护环7的周壁会与未干燥的绿油接触，当绿油干燥固化后，会沾附在保护环7的周壁上，从而使PCB板与保护环7之间通过绿油产生连接关系，在保护环7从PCB板上远离时，会影响保护环7与PCB板的正常脱离，套环15在主环14上可拆卸设置，便于套环15与主环14相分离，使主环14从PCB板上脱离，减少因绿油干燥固化导致保护环7无法从PCB板上脱离的情况发生，而套环15最终会留在PCB板上。

如图2和图3所示，主环14的内部均匀布设有加热丝19，主环14和套环15之间设有开关组件，开关组件用于控制加热丝19的通断。开关组件包括固定在主环14上的第一触环20和固定在套环15上的第二触环21。当套环15依靠第一卡块17和第二卡块18的作用卡在主环14上时，第一触环20与第二触环21未接触；当保护环7抵紧在PCB板上时，第一触环20与第二触环21相接触，导通加热丝19所在的电气回路，使加热丝19工作，加热丝19可以对保护环7进行加热，使保护环7自身的温度较高，从而对保护环7的附近形成加热烘干作用，使保护环7附近的绿油尽快干燥固化，减少绿油渗流至空旷区10的情况发生，Mark点附近的绿油快速凝固后，将PCB板移走进行自然冷却，然后更换新的PCB板继续加工，提高整体的加工效率，同时节省加热的能耗。

基座5设置有多个，多个设置的基座5可对PCB板上的多个Mark点进行防护，方便绿油在PCB板上的同步铺设。

实施原理为：

将PCB板放到定位槽4中进行锁定，驱动组件6带动多个基座5分别移至PCB板上的多个Mark点的上方，启动驱动缸，驱动缸的活塞杆带动保护环7对准压紧在Mark点的空旷区10，从而减少在PCB板上铺设绿油时渗透到空旷区10的情况发生，提高Mark点的制作精度，确保特征点11的位置准确，提高后续贴片的效率，此时可进行PCB板上绿油的铺设，同时还可以通过滑道13和贯穿槽12进行焊盘在特征点11位置上的粘接，加热丝19也被导通，加速Mark点附近的绿油的干燥烘干，直至绿油完全固化，驱动缸的活塞杆带动保护环7远离PCB板，此时套环15和主环14分离，实现主环14在PCB板上的分离，然后更换新的PCB板继续加工，提高整体的加工效率，同时节省加热的能耗。

本申请实施例还公开一种PCB板Mark点防护设备的方法，包括如下步骤：

S1：将PCB板放到定位组件1上进行锁定；

S2：驱动组件6带动基座5移动至PCB板Mark点的上方；

S3：驱动部件8带动保护环7向PCB板靠近，最终保护环7与空旷区10的对准并紧贴；

S4：在PCB板上涂覆绿油；

S5：待绿油干燥后，通过驱动部件8将保护环7从PCB板上取下。

通过上述S1-S5，实现Mark点在PCB板上制作时的防护作用，减少在PCB板上铺设绿油时渗透到空旷区10的情况发生，提高Mark点的制作精度，确保特征点11的位置准确，提高后续贴片的效率。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：包括用于对PCB板进行锁定的定位组件（1）和用于对Mark点进行保护的防护组件（2），所述防护组件（2）包括基座（5）、驱动基座（5）沿基座（5）所在平面移动的驱动组件（6），所述基座（5）上设有保护环（7）、用于驱动保护环（7）沿垂直基座（5）所在平面方向移动的驱动部件（8），所述保护环（7）的外周壁直径与空旷区（10）的直径相同。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：所述保护环（7）靠近PCB板的一端设有保护板（9），所述保护板（9）所在平面与PCB板平行设置，所述保护板（9）的中心点开设有用于焊盘穿过的贯穿槽（12），所述贯穿槽（12）为圆形设置且直径与焊盘的直径大小相同，所述保护环（7）内设有用于对焊盘进行导向的导向组件。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：所述导向组件包括设在保护环（7）内的用于焊盘滑动的滑道（13），所述滑道（13）沿保护环（7）的轴向方向设置，所述滑道（13）远离驱动部件（8）的一端与保护板（9）抵接且与贯穿槽（12）对准设置。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：所述滑道（13）为张口设置，所述滑道（13）远离保护板（9）的一端为扩口端，所述滑道（13）靠近保护板（9）的一端为缩口端。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：所述保护环（7）包括主环（14）和套环（15），所述主环（14）靠近PCB板一端的外周壁上周向开设有环槽（16），所述套环（15）通过环槽（16）套接滑动在主环（14）上，所述主环（14）的外周壁直径与套环（15）的外周壁直径相同，所述套环（15）的高度大于铺设绿油的厚度，所述套环（15）和主环（14）之间设有用于将套环（15）卡在主环（14）上的卡接组件。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：所述卡接组件包括设在环槽（16）上的第一卡块（17）、设在套环（15）内壁上的第二卡块（18），所述第一卡块（17）和第二卡块（18）皆为环状设置，所述第一卡块（17）和第二卡块（18）沿竖直方向的截面形状为半圆弧设置。

7.根据权利要求5所述的一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：所述主环（14）的内部均匀布设有加热丝（19），所述主环（14）和套环（15）之间设有用于控制加热丝（19）通断的开关组件。

8.根据权利要求7所述的一种PCB板Mark点防护设备，其特征在于：所述开关组件包括设在主环（14）上的第一触环（20）和设在套环（15）上的第二触环（21），当所述套环（15）依靠卡接组件卡在主环（14）上时，所述第一触环（20）与第二触环（21）未接触；当所述保护环（7）抵紧在PCB板上时，所述第一触环（20）与第二触环（21）相接触，导通所述加热丝（19）所在的电气回路。

9.一种根据权利要求1-8任一所述的PCB板Mark点防护设备的方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：将PCB板放到定位组件（1）上进行锁定；

S2：驱动组件（6）带动基座（5）移动至PCB板Mark点的上方；

S3：驱动部件（8）带动保护环（7）向PCB板靠近，最终保护环（7）与Mark点的空旷区（10）对准并紧贴；

S4：在PCB板上涂覆绿油；

S5：待绿油干燥后，通过驱动部件（8）将保护环（7）从PCB板上取下。

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