CN111756882A - 终端设备及其显示屏和应用 - Google Patents

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CN111756882A CN201910243074.0A CN201910243074A CN111756882A CN 111756882 A CN111756882 A CN 111756882A CN 201910243074 A CN201910243074 A CN 201910243074A CN 111756882 A CN111756882 A CN 111756882A
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Abstract

本发明提供了一终端设备及其显示屏和应用，其中所述终端设备包括一终端设备主体、一显示屏以及一摄像模组，其中所述显示屏具有一通光孔，其中所述摄像模组位于所述显示屏的下方，所述摄像模组具有一前端，所述摄像模组的所述前端被固定贴装于所述显示屏并且所述摄像模组被对准于所述显示屏的所述通光孔，以使所述显示屏外侧的光线通过所述通光孔被所述摄像模组接收。

Description

终端设备及其显示屏和应用
技术领域
本发明涉及到电子设备领域，尤其涉及到具有全面屏的终端设备及其显示屏和应用。
背景技术
目前的电子设备通常具有摄像功能，为此，现有的手机终端中，一般具有前后摄像模组，其中前摄像模组通过被设置于显示屏的同侧，用于满足用户自拍等需求。前摄像模组占据了较大的屏幕空间，与目前追求全面屏的趋势相悖。
当前采取的措施是将摄像模组设计为伸缩式的摄像模组从而来隐藏和使用摄像功能。当需要使用电子设备的摄像功能时，控制摄像模组的至少部分伸出电子设备的壳体之外，当使用完毕摄像功能时，控制摄像模组的至少部分缩回电子设备的壳体之内。然而摄像模组本身是一个较为精密的部件，其在高频次的来回运动中的使用寿命有待考验，并且摄像模组在移动过程中容易因外力阻挡而损坏。
因此，如何保证电子设备的前置摄像功能并且兼顾对于全面屏的追求，这仍是一个急需解决的问题。
发明内容
本发明的一目的在于提供一终端设备及其显示屏和应用，其中所述终端设备的摄像模组能够采集到足够的光线并且同时所述终端设备的屏占比能够被提高。
本发明的另一个目的在于提供一终端设备及其显示屏和应用，其中所述终端设备的摄像模组被配置为屏下摄像模组并且能够通过显示屏的通光孔接收足够的光线。
本发明的另一目的在于提供一终端设备及其显示屏和应用，其中所述终端设备的摄像模组被配置为屏下摄像模组并且能够通过位于所述显示屏边缘的通光孔接收足够的光线。
本发明的另一目的在于提供一终端设备及其显示屏和应用，其中穿过所述通光孔的光线能够沿着预设的路径被导引至所述摄像模组，以被所述摄像模组接收。
本发明的另一目的在于提供一终端设备及其显示屏和应用，其中所述摄像模组和所述显示屏能够被组装在一起，以有利于保持所述摄像模组和所述显示屏的相对位置。
本发明的另一目的在于提供一终端设备及其显示屏和应用，其中所述终端设备的所述摄像模组能够被设计为较小尺寸，以有利于降低所述显示屏和位于所述显示屏下方的所述摄像模组的整体高度。
根据本发明的一方面，本发明提供了一显示单元，用于配合一摄像模组，所述显示单元包括一显示屏、和一补光单元以及具有一通光孔，其中所述通光孔在高度方向贯穿所述显示屏的至少部分，所述补光单元能够辐射光线至所述显示屏外侧并且当所述摄像模组处于工作状态，所述补光单元形成一光孔，来自于所述显示屏外侧的光线通过所述通光孔和所述光孔的约束后被所述摄像模组接收。
根据本发明的一实施例，所述补光单元被设置于所述显示屏。
根据本发明的一实施例，所述补光单元被设置于所述显示屏内部。
根据本发明的一实施例，所述显示屏包括一盖板层、一触控层、一偏振层、一封装层、一像素层以及一驱动电路层，其中所述盖板层位于顶侧，所述驱动电路层形成于所述像素层的底侧，并且被电连接于所述像素层以驱动所述像素层工作，其中所述封装层形成于所述像素层的顶侧，其中所述补光单元位于所述驱动电路层。
根据本发明的一实施例，所述显示屏包括一盖板层、一触控层、一偏振层、一封装层、一像素层、一驱动电路层以及一背板层，其中所述盖板层位于顶侧，所述背板层位于底侧，所述驱动电路层形成于所述像素层的底侧，并且被电连接于所述像素层以驱动所述像素层工作，其中所述封装层形成于所述像素层的顶侧，其中所述补光单元位于所述背板层。
根据本发明的一实施例，所述补光单元被保持于所述显示屏和所述摄像模组之间。
根据本发明的一实施例，所述补光单元被可拆卸地安装于所述显示屏。
根据本发明的一实施例，所述补光单元包括一光阑结构和一发光结构，所述光阑结构包括一光阑移动部和一光阑驱动部，所述光阑移动部被可驱动地以形成大小可变的一光孔的方式连接于所述光阑驱动部，其中所述发光结构位于所述光阑移动部。
根据本发明的一实施例，所述发光结构位于所述光阑移动部的上表面。
根据本发明的一实施例，当所述发光结构位于所述光阑移动部的上表面，所述光阑移动部的下表面被设置为遮光的。
根据本发明的一实施例，所述补光单元进一步包括一反射结构，其中所述反射结构位于所述发光结构下方以将所述发光结构的光线朝所述显示屏外侧反射。
根据本发明的一实施例，所述反射结构被可拉伸以形变地设置于所述光阑结构，当所述反射结构随着所述光阑移动部的移动而形变，所述反射结构的反射率变化。
根据本发明的一实施例，所述发光结构包括一发光元件，所述光阑移动部具有一孔并且在所述光阑移动部被所述光阑驱动部驱动以移动过程中所述孔的大小变化以形成大小可变的所述光孔，所述发光元件被设置于所述光阑移动部。
根据本发明的一实施例，所述发光结构包括多个像素，其中所述光阑移动部包括多个叶片，所述叶片被可驱动地连接于所述光阑驱动部，至少一个所述像素被设置于至少一个所述叶片。
根据本发明的一实施例，多个所述像素被设置于一个所述叶片。
根据本发明的一实施例，所述发光结构位于所述光阑移动部的内部。
根据本发明的一实施例，所述补光单元包括一光阑移动部和一光阑驱动部，其中所述光阑移动部被可驱动以形成大小可变的一光孔的方式连接于所述光阑驱动部，其中所述光阑移动部本身被设置为可发光。
根据本发明的另一方面，本发明提供了一终端设备，其包括：
一终端设备主体；
上述的一显示单元；以及
一摄像模组，其中所述摄像模组位于所述显示单元下方，所述摄像模组具有一前端，所述摄像模组的所述前端被安装于所述显示单元的所述显示屏并且所述摄像模组被对准于所述显示屏的所述通光孔，以使所述显示屏外侧的光线通过所述通光孔被所述摄像模组接收。
根据本发明的另一方面，本发明提供了一显示单元的工作方法，其包括如下步骤：
在带有一通光孔的显示屏工作时，操作一补光单元发光以补充所述通光孔位置光强。
根据本发明的一实施例，所述工作方法进一步包括如下步骤：
在位于所述显示屏下方并且对准于所述通光孔的一摄像模组工作时，操作位于所述摄像模组的上方的一补光单元的一光阑结构形成一光孔，光线通过所述通光孔和所述补光单元的约束后达到所述摄像模组。
附图说明
图1是根据现有技术的一终端设备的示意图。
图2是根据现有技术的一显示屏和一摄像模组的示意图
图3是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图4A是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图4B是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图5A是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图5B是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图6A是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图6B是根据本发明的上述较佳实施例的上述显示屏的示意图。
图7是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图8是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图9是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图10是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图11是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图12是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图13是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图14A是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图14B是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图15是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图16是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的制造示意图。
图17是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图18A是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图18B是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图19是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图20是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图21是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图22是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图23是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图24是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图25是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图26是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图27是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的应用示意图。
图28是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图29是根据本发明的一较佳实施例的一显示屏的示意图。
图30图示了根据本申请实施例的摄像模组的一种具体示例。
图31图示了根据本申请实施例的摄像模组的另一种具体示例。
图32图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图33图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图34图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图35图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图36图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图37图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图38图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图39图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图40图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图41图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图42图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一种具体示例。
图43图示了现有的基于模塑工艺的摄像模组的示意图。
图44图示了所述摄像模组的感光芯片的一种具体示意
图45图示了所述摄像模组的感光芯片的另一种具体示意。
图46图示了所述摄像模组的感光芯片的光敏层的一种具体示意。
图47图示了所述摄像模组的感光芯片的光敏层的另一种具体示意。
图48A是根据本发明的一较佳实施例的一装配系统的示意图。
图48B是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图49是根据本发明的一较佳实施例的所述装配系统的支撑平台的示意图。
图50是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图51A是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图51B是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图51C是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图52是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图53是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图54是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图55是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图56是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图57是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图58是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图59是根据本发明的一较佳实施例的一装配过程示意图。
图60A是根据本发明的一较佳实施例的一镜筒的示意图。
图60B是根据本发明的一较佳实施例的一镜筒的示意图。
图60C是根据本发明的一较佳实施例的一镜筒的示意图。
图60D是根据本发明的一较佳实施例的一镜筒的示意图。
图60E是根据本发明的一较佳实施例的一镜筒的示意图。
图61A是根据本发明的一较佳实施例的一终端设备的示意图。
图61B是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图61C是根据本发明的上述较佳实施例的所述显示单元的另一工作状态的局部示意图。
图62A是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的局部示意图。
图62B是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的局部示意图。
图62C是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的局部示意图。
图63是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图64是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图65是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图66是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图67是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图68是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图69是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图70是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
图71是根据本发明的一较佳实施例的一显示单元的示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
虽然比如“第一”、“第二”等的序数将用于描述各种组件，但是在这里不限制那些组件。该术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，第一组件可以被称为第二组件，且同样地，第二组件也可以被称为第一组件，而不脱离发明构思的教导。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个关联的列出的项目的任何和全部组合。
在这里使用的术语仅用于描述各种实施例的目的且不意在限制。如在此使用的，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地指示例外。另外将理解术语“包括”和/或“具有”当在该说明书中使用时指定所述的特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组的存在或者附加。
包括技术和科学术语的在这里使用的术语具有与本领域技术人员通常理解的术语相同的含义，只要不是不同地限定该术语。应当理解在通常使用的词典中限定的术语具有与现有技术中的术语的含义一致的含义。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
申请概述：
近年来，提出了一种屏下摄像模组的技术方案，将摄像模组保持于显示屏的下方，安装于电子设备比如说手机的主板，并且限制于制造工艺，显示屏预留一较大的透光区域，以使摄像模组能够通过所述透光区域正常的取景。所述透光区域的大小远大于摄像模组的一受光区域，并且一旦摄像模组的视场角θ被设置的更大时，所述透光区域也需要被设置的更大，以满足摄像模组在来回移动过程中的取景需求。所述摄像模组的受光区域是指所述摄像模组的镜头部分用于进光的区域。
可以参考附图1A和附图1B所示，是现有的屏下摄像模组30P的示意图。如图1所示，所述显示屏20P具有一透光区域S，其中所述透光区域S限制于早前制作工艺，远大于所述摄像模组30P的所述受光区域P，并且当所述摄像模组30P需要相对于所述显示屏20P来回移动时所述透光区域S需要被制作的更大。
从所述显示屏20P上方观察，所述透光区域S将占据所述显示屏20P较大的区域，进一步，由于现有技术所述透光区域S为了确保模组的进光量，所述透光区域S不能用来显示，故不利于提高整个所述显示屏20P的屏占比。
本发明提供了一种显示屏20P，其中所述显示屏20P能够在满足设于所述显示屏20P下方的摄像模组30P需要的成像光线的同时尽可能提高所述显示屏20P的屏占比。
参考附图2至附图5B所示，是根据本发明的一些实施例的所述显示屏20及其制作方式的示意图。
所述显示屏20具有一通光孔200，其中所述通光孔200作为所述透光区域，所述摄像模组30位于所述显示屏20下方。所述摄像模组30通过接收穿过所述通光孔200的光线从而成像。
值得一提的是，所述摄像模组30能够被固定于所述显示屏20，从而所述摄像模组30和所述显示屏20之间不需要预留空间，使得整体的高度能够缩小，并且由于所述摄像模组30紧贴于所述显示屏20，所述摄像模组30对于所述透光区域S的面积大小的需求也可以被缩小。当然，所述摄像模组30也能够被相对于所述显示屏20移动，但是所述显示屏20的所述透光区域可以被制作的更小。
所述透光区域，即，所述通光孔200能够被设计的更小，对于所述显示屏20的制作工艺也提出了更高的要求。
在本示例中，所述显示屏20被实施为OLED显示屏20。所述显示屏20包括：自上而下分布的盖板层21、触控层22、偏振层23、封装层24、像素层25、驱动电路层26以及背板层27，其中所述背板层27位于底侧，所述盖板层位于顶侧，所述驱动电路层26形成于所述像素层25的底侧，并电连接于所述像素层25，用于驱动所述像素层25工作；所述封装层24形成于所述像素层25的顶侧，用于封装所述像素层25；以及所述像素层25包括呈阵列分布的像素，各所述像素之间具有间隙，以供依序透过所述盖板层21、所述触控层22、所述偏振层23和所述封装层24的光线能够藉由所述间隙穿过所述像素层25。
特别地，所述显示屏20还具有所述通光孔200，其中所述通光孔200穿过所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25以及所述驱动电路层26。值得注意的是，所述通光孔200可以穿过所述盖板层21，也可以不穿过所述盖板层21。所述盖板层21一般是由透光率较好的材料制成的，比如说玻璃，因此所述盖板层21不需要打孔就可以允许光线高效地穿过。
进一步地，所述盖板层21位于所述显示屏20的上方，如果所述盖板层21是一个完整的结构，位于所述显示屏20的各层上方的所述盖板层21可以对于其他层起到保护作用，比如水分或者是灰尘等污染物进入到所述显示屏20的其他各层。在本示例中，优选地，所述通光孔200没有穿过所述盖板层21。
所述摄像模组30能够被安装于所述显示屏20的下方，并且通过所述通光孔200接收来自于所述显示屏20上方足量的光线。
进一步地，所述摄像模组30被固定安装于所述显示屏20，所述显示屏20的所述通光孔200的尺寸能够被设计的较小。
如图3A和附图3B所示，在本实施例中，所述显示屏20被实施为OLED(OrganicLight-emitting Diode，有机发光二级管)显示屏20。本领域技术人员应道知晓的是，OLED显示屏20具有自发光性、广视角、高对比、低耗电、高反应速度、全彩化等优点。
所述盖板层21通常被实施为玻璃层，其位于所述显示屏20的最顶层，用于对位于所述盖板层21下方的各层进行保护，应当理解的是，玻璃层由玻璃材料制备而成，玻璃材料为高透光率的材料。
所述触控层22位于所述盖板层21下方，通常所述盖板层21和所述触控层22通过粘合剂相连。本领域技术人员应当知晓的是，所述触控层22是实现显示屏20具有触控功能不可缺少的配置。
所述偏振层23位于所述触控层22下方，其中所述偏振层23通常被实施为圆偏振光等。
所述封装层24位于所述偏振层23下方，其中所述封装层24的作用是对于位于所述封装层24下方的所述像素层25进行封装，以使得所述像素层25处于密封环境，使得所述像素层25中的有机材料不被外界污染或者是挥发出去。具体来说，所述封装层24有两种类型，其中，当所述显示屏20为刚性屏时，所述封装层24由刚性可透光材料制备而成，例如，玻璃、塑料等；当所述显示屏20为柔性屏时，所述封装层24由柔性可透光材料制备而成，例如，PI膜(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)。
所述像素层25被所述封装层24包裹并且位于所述封装层24下方。对于所述OLED显示屏20而言，所述像素层25中的像素单元被实施为OLED，即，Organic Light-emittingDiode，有机发光二级管。
所述驱动电路层26位于所述像素层25下方，其中所述驱动电路层26能够电连接于所述像素层25以驱动所述像素层25工作。
所述背板层27位于所述驱动电路层26下方，其中所述背板层27能够加强整个所述显示屏20的结构强度。所述背板层27通常由塑料材料制成。
对于所述OLED显示屏20而言，在开孔过程中需要注意的是所述像素层25和所述驱动电路层26的避让。所述驱动电路层26被设置有电路结构，所述像素层25包括多个像素，一旦所述通光孔200破坏所述驱动电路层26的电路结构或者是所述像素层25的像素结构，很可能会对于所述OLED显示屏20的工作效能造成影响。
在所述OLED显示屏20开孔的方式主要有三种形式，一种是在所述OLED显示屏20的各层组装完毕之后，对于所述OLED显示屏20的各层统一进行开孔处理，一种是对于所述OLED显示屏20的各层进行逐层的开孔处理，另一种是对于所述OLED显示屏20的某些层比如说所述像素层25和/或所述驱动电路层26预先进行开孔处理，然后在安装其他层以组成所述OLED显示屏20之后，再统一进行开孔处理。
值得注意的是，此处的开孔不仅是指实际的小孔，也可以指所述显示屏20形成具有类似于孔的功能的区域。比如说可以先对于所述显示屏20进行开孔处理，然后在开孔位置填充透明材料以使这一区域能够拥有类似于孔的通光功能。
值得一提的是，在采用第一种方式获得带有一通光孔200的所述显示屏20时，可以在制造所述驱动电路层26和所述像素层25的过程中预留一开孔区域，所述驱动电路层26的电路结构和所述像素层25的像素并不在所述开孔区域之内，以减少在后续开孔后所述通光孔200对于所述OLED显示屏20的工作效能造成的影响。
所述像素层25采用蒸镀的方式形成于所述驱动电路层26。所述像素层25包括一阳极层251、一发光层252、一阴极层253以及一保护层254，其中所述阳极层251位于所述驱动电路层26上方，所述发光层252位于所述阳极层251和所述阴极层253之间，所述阴极层253位于所述发光层252上方并且位于所述保护层254下方。
所述通光孔200贯穿所述像素层25。具体地，所述通光孔200在垂直于所述像素层25的各层的方向上贯穿所述像素层25和所述显示屏20的各层，除所述显示屏20的所述盖板层21。
所述像素层25还可以包括其他的一些膜层，比如说平坦化层、钝化层等，在此不做限定。而在本示例中可以将所述通光孔200设置于所述显示屏20的显示区域，由于本发明涉及到的所述通光孔200直径小于或等于3.99mm，优选地小于或等于2mm，且所述通光孔200不影响所述显示屏20正常显示，所述摄像模组30被安装于对应于所述通光孔200的位于所述显示屏20下方的一预设位置。
值得一提的是该预设位置，应当是根据所述通光孔200的直径和所述摄像模组30的光路参数确定的，即所述摄像模组30被设置于预设位置可通过所述显示屏20上的所述通光孔200接收光，并进行正常成像，由于所述通光孔200相对现有通光孔来讲尺寸较小，从而增大显示区域，进而有利于全面屏的制作。
值得注意的是，所述通光孔200的形状可以是三角形，矩形或者是圆形，在本示例中，所述通光孔200优选为圆形。
参考附图4A所示，是对于所述OLED显示屏20采用单次开孔的处理方式以在整个所述OLED显示屏20开孔的一种具体实施方式被示意。
在所述驱动电路层26形成所述像素层25之后，可以采取蚀刻、或直接打孔等方式去除所述像素层25的至少部分所述保护层254以形成一凹槽，其中所述凹槽内可以被填充至少部分标志物质，所述标志物质可以用于提示所述开孔区域。所述标志物质可以是透明材料，基于所述标志物质和周围材质的透光率的不同可以确定所述标志物质的位置。
安装所述OLED显示屏20的其他各层于所述驱动电路层26或所述像素层25，以获得完整的所述OLED显示屏20。基于所述标志物质可以从所述OLED显示屏20的上方确定所述开孔区域，然后对于所述OLED显示屏20进行开孔处理。在开孔过程中，所述通光孔200的范围可以比所述标志物质占据的面积的尺寸较大，从而在开孔完毕后，所述标志物质可以被完整除去。
可以理解的是，此时采用所述标志物质定位所述开孔区域的方式仅为举例说明。本领域技术人员应当理解的是，对于所述OLED显示屏20进行开孔并且绕开所述驱动电路层26的电路结构和/或所述像素层25的像素结构的方式并不限制于上述的举例。
参考附图4B所示，是对于所述OLED显示屏20采用多次开孔的处理方式以在整个所述OLED显示屏20开孔的一种具体实施方式被示意。
在本示例中，首先对于所述驱动电路层26和所述像素层25进行开孔处理，然后对于所述OLED显示屏20的其他各层进行开孔处理以获得带有所述通光孔200的所述显示屏20。
用虚线框所圈的区域为所述通光孔200的位置，所述通光孔200在垂直于所述像素层25和所述驱动电路层26的方向上，贯穿所述显示屏20。本领域技术人员应当知晓的是，图中的所述像素层25的结构仅为示意，各个功能层可以根据需要设置，并且所述通光孔200具体贯穿的位置，可以根据需求被设置，并不限制于图中所示的位置。
进一步地，所述驱动电路层26包括多个TFT结构261和一衬底基板262，其中所述TFT结构261被依次设置于所述衬底基板262以形成一TFT阵列。所述衬底基板262位于所述TFT结构261的下方，所述TFT结构261位于所述像素层25下方。
所述通光孔200自所述像素层25贯穿至所述驱动电路层26的所述衬底基板262。
所述像素层25还包括一平坦化层255和一像素定义层256，其中所述平坦化层255位于所述TFT结构261和所述阳极层251之间，所述像素定义层256位于所述阳极层251和所述发光层252之间。所述像素定义层256具有至少一像素槽2560，其中至少部分所述发光层252和至少部分所述阳极层251下陷地形成于所述像素槽2560，从而所述像素定义层256能够用于界定所述像素257。
在本示例中，所述通光孔200形成于两个所述TFT结构261之间，从而减少了对于所述驱动电路层26的电路影响，并且所述通光孔200周围覆盖有至少部分所述保护层254，以使所述通光孔200附近的所述阳极层251、所述发光层252以及所述阴极层253不被暴露在外，以减少外界对于所述阳极层251、所述发光层252以及所述阴极层253造成的影响，比如说空气和水分，或者是灰尘等物质。
所述通光孔200的形成方式可以是先在制作所述驱动电路层26的过程中预先设计一个小孔，所述小孔的位置可以尽可能远离所述TFT结构261以避免破坏所述驱动电路层26的结构。在所述驱动电路层26形成所述小孔的方式可以是直接采取激光钻孔或者是蚀刻等。
在所述驱动电路层26形成所述小孔后，在所述驱动电路层26形成于所述像素层25，此时位于所述驱动电路层26的所述小孔被覆盖，然后可以对准于所述驱动电路层26的所述小孔位置对于所述驱动电路层26和所述像素层25进行开孔以使所述驱动电路层26和所述像素层25被贯通。
在所述驱动电路层26和所述像素层25安装所述封装层24，可以对准于所述驱动电路层26和所述像素层25在所述封装层24打孔。继续安装所述偏振层23、所述触控层22、所述盖板层21以及所述背板层27至所述驱动电路层26和所述像素层25，并且在所述偏振层23、所述触控层22以及所述背板层27逐层打孔，得到带有所述通光孔200的所述显示屏20。
根据本发明的另一些实施例，此时位于所述驱动电路层26的所述小孔被所述像素层25覆盖，再继续安装所述封装层24、所述偏振层23、所述触控层22、所述盖板层21以及所述背板层27，在获得完整的所述显示屏20后，对准于所述小孔在所述显示屏20的厚度方向打孔，从而获得贯穿所述显示屏20的所述通光孔200。可以理解的是，可以先对于所述显示屏20的各层进行安装以获得一个完整的所述显示屏20，然后对于除所述盖板层21之外的各层统一进行打孔。也可以是先对于所述显示屏20的除了所述盖板层21之外的各层进行安装，然后打孔，最后再将所述盖板层21安装，以获得完整的所述显示屏20。
根据本发明的另一些实施例，当然可以理解的是，所述通光孔200的形成方式可以是先在制作所述驱动电路层26的过程中预先设计一小孔，所述小孔的位置可以尽可能远离所述TFT结构261以避免破坏所述驱动电路层26的结构，然后在所述驱动电路层26的基础上形成所述像素层25。可以在所述像素层25对准于所述驱动电路层26进行打孔，然后安装所述封装层24、所述偏振层23、所述触控层22、所述盖板层21以及所述背板层27，在获得完整的所述显示屏20后，对准于所述小孔在所述显示屏20的厚度方向打孔，从而获得贯穿于所述显示屏20的除了所述盖板层21之外的其他各层的所述通光孔200。可以理解的是，可以先对于所述显示屏20的各层进行安装以获得一个完整的所述显示屏20，然后对于除所述盖板层21之外的各层统一进行打孔。也可以是先对于所述显示屏20的除了所述盖板层21之外的各层进行安装，然后打孔，最后再将所述盖板层21安装，以获得完整的所述显示屏20。
参考附图5A和附图5B所示，是对于所述OLED显示屏20采用多次开孔的处理方式以在整个所述OLED显示屏20开孔的一种具体实施方式被示意。
在本示例中，先获得所述驱动电路层26和所述像素层25，然后对于所述驱动电路层26和所述像素层25同时进行开孔处理。
具体地说，在所述驱动电路层26上形成所述像素层25的所述阳极层251、所述发光层252以及所述阴极层253，然后通过刻蚀的手段去除至少部分所述阴极层253以在所述阴极层253形成一开孔区域。
至少部分所述像素层25通过所述开孔区域被暴露在外。具体地，所述像素层25的至少部分所述像素定义层256通过所述开孔区域被暴露在外。优选地，所述开孔区域在所述像素层25和所述驱动电路层26垂直方向上的投影位于相邻的所述TFT结构261之间，以尽可能减少对于所述显示屏20的电路的影响。
在形成所述开孔区域后，继续在所述阴极层253和至少部分所述像素定义层256之上形成所述保护层254，其中所述保护层254的保护材质填充所述开孔区域并且所述开孔区域周围的区域也被所述保护层254的保护材质填充。
然后通过钻孔或者是切割的方法在所述开孔区域形成至少部分所述通光孔200。比如说采用激光切割工艺，在所述开孔区域沿着所述驱动电路层26的高度方向上，切割掉至少部分所述像素层25和所述驱动电路层26，以使所述像素层25上方的光线经过所述像素层25和所述驱动电路层26达到所述驱动电路层26的下方。具体的开孔方法可以是借助一张中心开口的掩膜版，然后将所述开孔区域对应的各层刻蚀，其他部位遮盖起来。
在本示例中，在形成所述保护层254之前需要去除的是所述阴极层253的至少部分，在本发明的另一些实施例中，在形成所述保护层254之前需要去除的是所述阴极层253的至少部分和所述发光层252的至少部分。具体地说，可以采取干刻蚀的方式来去除，例如，干刻蚀工艺可以通过等离子体增强化学的气相沉积刻蚀设备完成，也可以通过电感耦合等离子体刻蚀设备完成。而刻蚀其他可以是一些含氧气体，其能够和所述发光层252中的有机物或者是所述阴极层253反应，比如说氧气、一氧化二氮或者是二氧化碳等；又或者，刻蚀气体为含氧气体和惰性气体氮气同时使用。
值得注意的是，所述开孔区域和所述通光孔200的大小可以不一致，当所述开孔区域大于所述通光孔200，所述通光孔200位于所述开孔区域之内时，位于所述通光孔200周围的所述阴极层253能够被所述保护层254保护从而不被暴露在外。所述开孔区域和所述通光孔200的大小一致或者是所述通光孔200大于所述开孔区域时，所述通光孔200周围的所述阴极层253会被暴露在外。
在所述驱动电路层26上形成所述像素层25后，所述通光孔200能够贯穿于所述驱动电路层26和所述像素层25。
进一步地，所述封装层24、所述偏振层23、所述触控层22以及所述盖板层21能够按照一定的顺序被安装所述像素层25和所述驱动电路层26。在所述封装层24、所述偏振层23、所述触控层22以及所述盖板层21被分别固定安装于所述像素层25和所述驱动电路层26之后，然后钻孔或者是切割以使所述通光孔200贯通整个所述显示屏20的除了所述盖板层21之外的其他各层。
当所述显示屏20包括所述背板层27时，所述背板层27被安装于所述驱动电路层26，并且所述通光孔200在所述显示屏20的高度方向贯通所述背板层27。
当然，可以理解的是，所述封装层24、所述偏振层23、所述触控层22以及所述背板层27可以在分别固定安装于所述驱动电路层26和所述像素层25之后就进行打孔处理。换句话说，当所述封装层24被安装于所述像素层25，就可以对于所述封装层24对准于所述像素层25进行开孔。当所述偏振层23被安装于所述封装层24之后，就可以对于所述偏振层23进行开孔。当所述触控层22被安装于所述偏振层23之后，就可以对于所述触控层22进行开孔。当所述背板层27被安装于所述驱动电路层26之后，就可以对于所述背板层27进行开孔。
除所述驱动电路层26和所述像素层25之外的所述显示屏20的开孔时机并不限制于上述的举例说明。比如说所述封装层24、所述偏振层23以及所述触控层22位于所述像素层25的同一侧，可以同时进行开孔处理。所述背板层27位于所述像素层25的另一侧，可以单独进行开孔处理，也可以和所述封装层24、所述偏振层23以及所述触控层22一同进行开孔处理。
值得一提的是，在所述驱动电路层26形成所述像素层25之前或者是之后，所述显示屏20的其他各层可以被逐层钻孔或者是被切割，然后通过调整各层的相对位置以使位于各层的所述小孔对准，从而能够相互贯通。
进一步地，所述显示屏20的各层对应的所述通光孔200部分的内径可以是不同的。比如说位于上方的所述触控层22对应的所述通光孔200部分的内径可以大于位于下方的所述背板层27对应的所述通光孔200部分的内径。所述显示屏20的各层对应的各个所述小孔可以被独立制作，从而最后形成的所述通光孔200对应于各层的内径可以是不同的。
进一步地，对于所述显示屏20的每一层而言，以所述驱动电路层26为例，所述驱动电路层26的所述小孔可以是圆柱状的，即，所述小孔在所述驱动电路层26不同高度位置的内径相同。所述驱动电路层26的所述小孔也可以是圆锥状的，即，所述小孔在所述驱动电路层26不同高度位置的内径是不同的，比如说自上而下所述小孔的内径逐渐减小。
本领域技术人员应当理解的是，所述小孔的形状并不限制于上述的举例。
参考附图6A和附图6B所示，并且参考附图5A和附图5B，是根据本发明的所述显示屏20的另一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述显示屏20的所述通光孔200位置附近被设置有保护材料2812。特别是所述像素层25和所述驱动电路层26对应的所述通光孔200位置附近。所述保护材料2812可以和所述像素层25的所述保护层254采用相同的材质，也可以和所述像素层25的所述保护层254采用不同的材质。
所述保护材料2812位于所述通光孔200位置附近，能够对于暴露的所述显示屏20的各层的内部结构起到保护作用。尤其是对于所述像素层25和所述驱动电路层26而言。所述像素层25和所述驱动电路层26的内部结构被暴露在所述通光孔200中，当所述通光孔200内进入灰尘、水分或者是空气时，可能会对于所述像素层25和所述驱动电路层26造成损害。而所述保护材料2812能够覆盖所述像素层25和所述驱动电路层26在所述通光孔200位置的暴露部分，从而保护所述像素层25和所述驱动电路层26，以使所述像素层25和所述驱动电路层26能够处于一个较为稳定的工作环境中。
在获得带有所述通光孔200的所述显示屏20之后，可以在所述显示屏20的所述通光孔200内灌注所述保护材料2812，然后对于所述保护材料2812进行开孔处理以形成新的所述通光孔200。所述保护材料2812能够覆盖所述显示屏20的每一层。当然，可以根据用户的需求控制所述保护材料2812在所述通光孔200内的填充高度，从而选择所述保护材料2812的覆盖位置。所述保护材料2812可以不完全填充所述通光孔200，比如说所述背板层27对应于所述通光孔200的位置可以不被所述保护材料所保护。
值得注意的是，在本示例中，所述盖板层21并没有进行打孔处理，所述盖板层21一般是由玻璃制成的，本身具有较好的透光性能，因此所述盖板层21可以不做开孔处理，并且所述盖板层21还可以位于上方对于所述显示屏20的其他各层起到保护作用。
通过这样的方式，原先的所述通光孔200可以被预先制作的较大，然后在后期对于保护材料2812进行切割或者是钻孔来控制所述通光孔200以使所述通光孔200达到预期的大小。值得注意的是，所述通光孔200周围的保护材料2812可以和所述保护层254的材料相同，也可以和所述保持层的材料不同。
参考附图6B所示，是所述显示屏20的具体的一种制作方法被阐明。
在本示例中，首先对于组成所述显示屏20的各层进行开孔，然后填充所述保护材料2812。所述保护材料2812是透明材料。也就说原先所述显示屏20的对应的所述通光孔200位置被所述透明材料填充。
具体地说，可以对于所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27分别进行开孔处理，然后在开孔位置填充所述保护材料2812。
然后将所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27对准地安装在一起形成所述显示屏20。此时所述显示屏20可以当作一个带有“孔”的显示屏使用。所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27对应的透明材料可以起到孔的作用。
进一步地，可以对于所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27同时进行开孔处理，并且留下部分所述保护材料2812于所述通光孔200周围。然后安装所述盖板层21，以获得附图6A中所示的所述显示屏20。
参考附图7所示，是根据本发明的所述显示屏20的另一种具体实施方式被阐明。
在本示例中，所述显示屏20的所述通光孔200周围形成至少部分所述保护材料2812。所述保护材料2812能够对于所述通光孔200周围的关键层进行保护，比如说所述阴极层253、所述像素定义层256、所述TFT结构261等。
所述保护材料2812在所述通光孔200周围的位置可以根据需要被设置。举例说明，在获得带有所述通光孔200的所述显示屏20之后，所述通光孔200的直径可以比期望的设计值略大，然后朝所述通光孔200填充保护材料2812至整个所述通光孔200被填充完毕，再对于所述通光孔200所在位置进行切割，以根据需要获得预期大小的所述通光孔200。
在本示例中，可以选择对于所述显示屏20中的所述驱动电路层26和所述像素层25单独进行保护。
具体地说，首先获得所述驱动电路层26，所述驱动电路层26可以通过在基板成膜、光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻、剥离等步骤获得。在制备完所述驱动电路层26之后，可以通过蚀刻或者是钻孔等方式在所述驱动电路层26制备在高度方向贯通的一个小孔。优选地，所述小孔形成于所述驱动电路层26的相邻的所述TFT结构261之间。
然后在所述驱动电路层26形成所述像素层25，所述小孔在这个过程中被填充。可以去除所述像素层25和所述驱动电路层26的小孔位置对应的材料，以获得所述通光孔200。
然后朝向所述像素层25和所述驱动电路层26对应的所述通光孔200填充所述保护材料2812，然后对于所述通光孔200内的所述保护材料2812进行开孔处理以重新获得略小于原先的所述通光孔200的一个孔。此时所述像素层25和所述驱动电路层26暴露在所述通光孔200内的部分可以被所述保护材料2812涂覆，从而能够被所述保护材料2812保护。
然后将所述显示屏20的其他各层安装于所述驱动电路层26和所述像素层25。可以选择在安装完毕之后对于各层进行钻孔或者是切割以使所述通光孔200贯穿所述显示屏20，或者是在每安装完毕一层之后就对准于所述小孔进行钻孔或者是切割以使所述通光孔200贯穿所述显示屏20的各层。
参考附图8所示，以及参考附图2至附图5B，是根据本发明的所述显示屏20的另一种具体实施方式被阐明。
在本示例中，所述显示屏20的对应于所述像素层25的所述通光孔200周围填充有至少部分保护材料2812。
所述显示屏20的制造方法可以包括如下步骤：在所述衬底基板262上依次形成所述TFT结构261、所述阳极层251、所述发光层252以及所述阴极层253，并且进一步地，在所述衬底基板262形成所述TFT结构261之后和所述阳极层251之前形成所述平坦化层255，利用一次构图工艺，去除所述平坦化层255在厚度方向的至少部分并且形成一所述通光孔200。所述通光孔200贯通地形成于所述驱动电路层26和所述平坦化层255，然后在所述平坦化层255形成所述阳极层251和所述像素定义层256、所述阴极层253。,
采用刻蚀工艺，去除掉对应于所述开孔区域的所述发光层252和所述阴极层253的在厚度方向的至少部分。具体的说，可以采用刻蚀工艺去除掉对应于所述开孔区域的所述像素定义层256、所述发光层252和所述阴极层253的至少部分，使得至少部分所述平坦化层255被暴露在外。
然后采用保护材料2812封装所述像素层25，至少部分所述平坦化层255被保护材料2812所覆盖，再采用切割或者是钻孔等方式在所述开孔区域形成所述通光孔200，从而所述通光孔200边缘的所述平坦化层255和所述像素定义层256可以被保护材料2812覆盖。
通过这样的方式，所述通光孔200边缘对应的所述像素层25和所述驱动电路层26可以根据需求被选择性地覆盖保护材料2812。所述保护材料2812不仅能够起到保护所述像素层25的作用，还可以通过控制保护材料2812的径向方向的厚度来控制所述通光孔200的大小。
在本示例中，所述通光孔200的位置可以被预先设置，并且优选地设置在相邻的所述TFT结构261之间或者是相邻的像素之间，以避免在设置所述通光孔200的同时对于整个所述显示屏20的性能造成影响。
进一步地，在带有所述通光孔200的所述像素层25和所述驱动电路层26被制作完毕之后，可以基于需求在所述像素层25和所述驱动电路层26继续安装所述封装层24、所述偏振层23、所述触控层22以及所述盖板层21或者是所述背板层27。所述封装层24、所述偏振层23、所述触控层22以及所述背板层27可以是事先制作有孔，也可以是在安装于所述像素层25和所述驱动电路层26之后被开孔，也可以是在整个所述显示屏20被安装完毕之后统一被开孔。
值得注意的是，所述盖板层21并没有被开孔，在所述显示屏20的各层被安装在一起之后，可以从所述显示屏20的所述背板层27一侧对于所述显示屏20的除了所述盖板层21之外的各层统一进行开孔。
进一步地，所述盖板层21可以进行部分开孔。具体地说，可以对于所述盖板层21的在厚度方向上的至少部分进行开孔，比如说在从所述显示屏20的所述背板层27一侧对于所述显示屏20自所述背板层27朝向所述盖板层21进行开孔处理时，所述盖板层21在厚度方向上的至少部分也可以被去除。但是从所述显示屏20的所述盖板层21一侧朝内观察时，所述盖板层21依然完整地覆盖于所述触控层22。所述盖板层21依然可以对于所述显示屏20的其他各层起到保护作用。
参考附图9所示，是根据本发明的带有所述摄像模组30的所述显示屏20的一种具体实施方式被示意。
所述摄像模组30被固定安装于所述显示屏20，并且所述摄像模组30被对准于所述通光孔200。
具体地说，所述显示屏20具有一安装通道201，其中至少部分所述摄像模组30能够被容纳于所述安装通道201。以带有所述背板层27的所述显示屏20为例进行说明。所述安装通道201形成于所述背板层27。
所述安装通道201位于所述通光孔200位置，所述安装通道201被连通于所述通光孔200并且所述安装通道201和所述通光孔200位于所述显示屏20的高度方向。优选地，所述安装通道201的内径大于所述通光孔200其他位置的内径，此时，所述显示屏20的所述通光孔200的横截面尺寸是非恒定的。
当所述摄像模组30被安装于所述显示屏20并且部分被容纳于所述安装通道201，所述摄像模组30和所述显示屏20的整体高度能够被降低，从而有利于降低所述移动终端的高度尺寸。
所述安装通道201略大于所述摄像模组30，未被所述摄像模组30填充的所述安装通道201部分可以被填充胶体以使所述摄像模组30能够被更加稳固地固定于所述显示屏20。
比如说，所述摄像模组30的侧面可以通过胶水被粘接于所述背板层27，以使所述摄像模组30被固定保持于所述安装通道201。所述摄像模组30的顶面也可以通过胶水等粘接物质被固定于所述驱动电路层26的一背面，以有利于所述摄像模组30被稳固地保持于所述安装通道201。
所述摄像模组30的至少部分伸入所述显示屏20的所述通光孔200。当所述摄像模组30伸入所述通光孔200，所述通光孔200对应于所述显示屏20各层的大小可以对于所述摄像模组30进入所述通光孔200的深度进行控制。
在本示例中，至少部分所述摄像模组30被容纳于所述背板层27对应的所述通光孔200部分，所述背板层27以上的各层，比如说所述驱动电路层26和所述像素层25对应的所述通光孔200部分可以小于所述背板层27对应的所述通光孔200部分，从而当自所述显示屏20的正侧观察时，所述通光孔200占据所述显示屏20的面积较小。此处所述显示屏20的正侧是指在正常使用时朝向用户的一侧。
在本发明的另一些实施例中，所述摄像模组30的前端部分可以延伸至所述驱动电路层26，甚至是部分所述像素层25对应的所述通光孔200部分。通过对于各层对应的所述通光孔200大小的控制，所述摄像模组30伸入所述显示屏20的深度可以被控制，从而通过设计所述通光孔200对应于所述显示屏20各层的大小，来控制所述摄像模组30和所述显示屏20的整体尺寸，尤其是所述摄像模组30和所述显示屏20的高度尺寸。
参考附图10所示，是根据本发明的一较佳实施例的带有通光孔200A的一显示屏20A被阐明。
在本示例中，所述显示屏20A被实施为一LCD显示屏20A。所述显示屏20A包括：盖板层21A、触控层22A、偏振层23A、封装层24A、像素层25A、驱动电路层26A以及背板层27A，其中所述驱动电路层26A形成于所述像素层25A的底侧，并电连接于所述像素层25A，用于驱动所述像素层25A工作；所述封装层24A形成于所述像素层25A的顶侧，用于封装所述像素层25A；以及所述像素层25A包括呈阵列分布的像素，各所述像素之间具有间隙，以供依序透过所述盖板层21A、所述触控层22A、所述偏振层23A和所述封装层24A的光线能够藉由所述间隙穿过所述像素层25A。
对于所述LCD显示屏20A而言，所述像素层25A的液晶在通电时呈现有序的排列。
特别地，所述显示屏20A还具有所述通光孔200A，其中所述通光孔200A穿过所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A以及所述驱动电路层26A。
所述偏振层23A可以分别位于所述像素层25A的两侧，被实施为第一偏光片和第二偏光片。
所述像素层25A包括滤光层251A(CF)和液晶252A，所述液晶252A位于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间。以TFT-LCD为例，所述驱动电路层26A可以包括多个TFT结构和所述衬底基板，所述TFT结构通过薄膜、黄光、蚀刻、剥膜等步骤后形成于所述衬底基板。
所述通光孔200A形成于所述显示屏20A的除了所述盖板层21A之外的各层，并且在所述显示屏20A的高度方向贯穿所述显示屏20A的除了所述盖板层21A之间的各层。
来自于所述显示屏20A上方或者是所述显示屏20A外侧的光线可以通过所述通光孔200A以被位于所述显示屏20A下方或者是所述显示屏20A内侧的所述摄像模组30接收。
所述通光孔200A周围具有密封材料，以使所述液晶252A无法流至所述通光孔200A内，从而避免对于所述摄像模组30的工作性能或者对于所述显示屏20A的显示性能造成影响。
进一步地，所述LCD显示屏20A包括一液晶层28A，其中所述液晶层28A包括所述液晶252A、所述滤光层251A以及所述驱动电路层26A。
带有所述通光孔200A的所述LCD显示屏20A的制作方法主要有三种方式，一是在所述LCD显示屏20A的各层被组装在一起后，对于所述LCD显示屏20A的各层进行统一开孔，二是对于所述LCD显示屏20A的所述液晶层28A进行单独开孔，然后安装所述LCD显示屏20A的其他各层于所述液晶层28A，然后对于所述LCD显示屏20A的其他各层进行统一开孔，三是对于所述LCD显示屏20A的所述液晶层28A进行单独开孔，然后逐层安装所述LCD显示屏20A的其他各层于所述液晶层28A，并且对于所述LCD显示屏20A的各层进行逐层开孔。
本领域技术人员应当知晓的是，上述仅为举例说明，带有所述通光孔200A的所述LCD显示屏20A的制作方法并不限制于上述的举例。
参考附图11所示，是根据本发明的带有所述通光孔200A的所述LCD显示屏20A的一种具体制作方法被阐明。
在本示例中，通过单次开孔就可以获得带有所述通光孔200A的所述LCD显示屏20A。
具体地说，在制造所述液晶层28A的过程中，在所述液晶层28A的所述驱动电路层26A和所述滤光层251A之间形成一密封区域281A，其中所述密封区域281A可以通过密封材料2811A围绕形成。所述液晶层28A的所述液晶252A主要被设置在所述密封区域281A之外。
然后组装所述LCD显示屏20A的各层为一完整的所述LCD显示屏20A。基于所述密封区域281A对于所述LCD显示屏20A进行开孔处理。
所述LCD显示屏20A具有一开孔区域282A，其中所述开孔区域282A重叠于所述密封区域281A并且不大于所述密封区域281A。在对于所述LCD显示屏20A进行开孔处理后，至少部分所述密封区域281A被去除，并且位于所述密封区域281A之间的所述液晶252A由于所述密封材料2811A的阻挡作用，无法越过所述密封材料2811A，从而所述液晶252A无法溢出至所述通光孔200A位置。
通过这样的方式，所述LCD显示屏20A可以通过单次开孔操作就获得所述通光孔200A。
更加具体地说，可以在所述液晶层28A的所述驱动电路层26A的一预设位置设置所述密封材料2811A以形成所述密封区域281A，所述密封区域281A的形状可以是一圆形、三角形或者是矩形。然后在所述驱动电路层26A的所述密封区域281A之外的位置填充所述液晶252A。
在所述液晶252A填充完毕之后，可以在所述驱动电路层26A上安装所述滤光层251A。所述液晶252A位于所述驱动电路层26A和所述滤光层251A之间，并且被限制在一个固定区域。
在对于所述液晶层28A进行开孔处理后，所述开孔区域282A小于所述密封区域281A，至少部分所述密封材料2811A能够被保持在所述驱动电路层26A和所述滤光层251A之间，从而所述液晶252A不会在所述密封材料2811A位置溢出。所述液晶252A仍然能够被限制在原先的固定区域内。
通过这样的方式，能够在保持所述液晶层28A的所述液晶252A不溢出的前提下，完成对于所述液晶层28A的开孔处理。
值得注意的是，在所述显示屏20A安装完毕之后，如果能够在所述显示屏20A之外对准于所述密封区域281A进行开孔，那么就可以直接进行开孔处理，比如说在所述显示屏20A之外可以观察到所述密封区域281A的情况下。
如果所述密封材料2811A是不透光材料，在所述显示屏20A外无法确定所述密封区域281A的位置，那么可以在所述密封区域281A内设置标识以使在所述显示屏20A外侧可以确定所述密封区域281A的位置。
值得注意的是，所述密封材料2811A的位置可以被设置为在高度方向避开所述驱动电路层26A对应的电路部分，以减少对于所述驱动电路层26A电路的影响。
参考附图12所示，是根据本发明的带有所述通光孔200A的所述LCD显示屏20A的一种具体制作方法被阐明。
在本示例中，首先对所述液晶层28A进行开孔，然后对所述显示屏20A的其他各层进行开孔。
具体地说，在所述驱动电路层26A的一预设区域设置密封区域281A，以在后续填充液晶252A的过程中避免所述密封区域281A之外的液晶252A流至所述密封区域281A内。可以在设置完所述密封区域281A之后对于所述驱动电路层26A沿着一开孔区域282A进行开孔处理。所述开孔区域282A位于所述密封区域281A之内。也可以在所述滤光层251A被安装于所述驱动电路层26A之后对于所述驱动电路层26A和所述滤光层251A同时沿着所述开孔区域282A进行开孔处理。
根据本发明的一些实施例，所述液晶层28A开孔的顺序可以是先对于所述驱动电路层26A进行开孔处理，然后对于所述滤光层251A进行开孔处理。
举例说明，先基于所述密封区域281A，对于所述密封区域281A之内的所述驱动电路层26A进行开孔处理，然后在所述驱动电路层26A的预设区域填充液晶252A，然后将所述滤光层251A安装于所述驱动电路层26A之上，再对所述滤光层251A进行开孔处理。
进一步地，在所述密封区域281A之内对于所述驱动电路层26A进行开孔处理后，在所述驱动电路层26A的所述密封区域281A之外的区域需要填充液晶252A以使在后续步骤中所述显示屏20A能够正常工作。
进一步地，根据本发明的另一些实施例，可以对于所述驱动电路层26A的一开孔区域282A进行开孔处理，然后在所述开孔区域282A周围设置一密封材料2811A以形成所述密封区域281A。液晶252A被填充于所述密封区域281A之外并且在所述密封材料2811A的阻碍下无法通过所述密封材料2811A流至所述密封区域281A内。也就是说，在开孔后液晶252A无法流至所述通光孔200A位置，以有利于在后续的步骤中保证所述通光孔200A的采光效果。
然后将所述滤光层251A安装于所述驱动电路层26A，对准于所述驱动电路层26A的所述开孔区域282A进行开孔。此时所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间的所述液晶252A仍被保持在所述密封区域281A之外，不会流至所述通光孔200A位置。
然后可以将所述显示屏20A的其他各层，比如说所述封装层24A、所述偏振层23A、所述触控层22A以及所述盖板层21A分别按照一定的顺序安装至所述液晶层28A。可以在每一功能层被安装的过程中，对于每一层逐层进行开孔处理，也可以是在其他各层被安装完毕之后，对于每一层同时进行开孔处理。
优选地，在本示例中，对于所述显示屏20A的所述盖板层21A并不进行开孔处理，获得带有所述通光孔200A的所述显示屏20A的方式可以是先对于所述显示屏20A的各层进行安装以获得一个完整的所述显示屏20A，然后对于除所述盖板层21A之外的各层统一进行打孔。也可以是先对于所述显示屏20A的除了所述盖板层21A之外的各层进行安装，然后打孔，最后再将所述盖板层21A安装，以获得完整的所述显示屏20A。
值得注意的是，也可以是对于所述显示屏20A的所述盖板层21A进行开孔处理，然后用透明材料对于所述盖板层21A进行填充，以灰尘或者水分等污染物通过位于最外侧的所述盖板层21A对应的所述通光孔200A的部分进入到所述显示屏20A的其他各层。
值得注意的是，在各层安装完毕以待统一进行开孔之前，或者是对于每一层逐层进行开孔处理之前，可以通过各种方式对于所述开孔区域282A进行定位以有利于后续的准确开孔。比如说可以通过机械识别定位所述开孔区域282A，然后基于这一数据在相同的位置对于其他的各层进行开孔处理。
值得注意的是，用于分隔所述通光孔200A和所述液晶252A的所述密封材料2811A可以被设置于所述驱动电路层26A，也可以是被设置于所述滤光层251A，或者是分别被设置于所述驱动电路层26A和所述滤光层251A。
根据本发明的另一些实施例，举例说明，所述密封材料2811A被设置于所述滤光层251A，在所述驱动电路层26A被填充所述液晶252A之后，将设置有所述密封材料2811A的所述滤光层251A覆盖于所述驱动电路层26A，借助所述密封材料2811A分隔所述液晶252A于所述密封区域281A之内和所述密封区域281A之外。被设置于所述滤光层251A的所述密封材料2811A紧贴于所述驱动电路层26A，位于所述密封区域281A之外的所述液晶252A无法通过所述密封材料2811A越至所述密封区域281A之内。然后在所述密封区域281A之内对于所述驱动电路层26A和所述滤光层251A进行开孔处理以获得贯通所述驱动电路层26A和所述滤光层251A的所述通光孔200A。
根据本发明的另一些实施例，所述液晶层28A开孔的顺序可以是先对于所述滤光层251A进行开孔处理，然后对于所述驱动电路层26A进行开孔处理。
举例说明，可以先对于所述滤光层251A的一开孔区域282A进行开孔处理，然后在所述开孔区域282A周围设置一密封材料2811A以形成所述密封区域281A。液晶252A被填充于所述密封区域281A之外并且在所述密封材料2811A的阻碍下无法通过所述密封材料2811A流至所述密封区域281A内。也就是说，在开孔后液晶252A无法流至所述通光孔200A位置，以有利于在后续的步骤中保证所述通光孔200A的采光效果。
在所述滤光层251A被开孔之后，安装所述滤光层251A于所述驱动电路层26A，同时被设置于所述滤光层251A的所述密封材料2811A紧贴于所述驱动电路层26A，所述密封材料2811A形成所述密封区域281A。
然后对准于所述滤光层251A的所述开孔区域282A对于所述驱动电路层26A进行开孔处理。在所述驱动电路层26A被开孔后，位于所述密封区域281A的液晶252A能够流至外界。
进一步地，可以在安装所述显示屏20A的其他各层，比如说所述封装层24A、所述偏振层23A、所述触控层22A以及所述背板层27A之后对于整个所述显示屏20A进行开孔处理，以使所述滤光层251A的所述通光孔200A贯通整个所述显示屏20A的除了所述盖板层21A之外的其他各层。
也可以是在安装所述显示屏20A的其他各层的过程中，对于已经对准安装的各层进行开孔处理，比如说在安装所述偏振层23A和所述触控层22A之后，就对于所述偏振层23A和所述触控层22A进行开孔处理，以使所述滤光层251A的所述通光孔200A贯通整个所述显示屏20A的除了所述盖板层21A之外的其他各层。然后在安装所述盖板层21A，以获得完整的所述显示屏20A。
根据本发明的另一些实施例，所述液晶层28A开孔的顺序可以是同时对于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A进行开孔处理。
举例说明，设置所述密封材料2811A于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间。所述密封材料2811A可以被设置于所述滤光层251A或者是所述驱动电路层26A或者是所述滤光层251A和所述驱动电路层26A。
所述开孔区域282A形成于所述密封区域281A之内。当所述液晶层28A被开孔处理后，至少部分所述密封材料2811A残留于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间以避免所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间的液晶252A流出。
所述液晶层28A开孔的流程可以是，首先将所述密封材料2811A设置于所述驱动电路层26A，然后填充液晶252A材料于所述驱动电路层26A。所述液晶252A材料位于所述密封材料2811A形成的所述密封区域281A之外。
可以理解的是，所述密封材料2811A可以是透明的或者是透光度较高的，有利于所述液晶层28A对应的所述通光孔200A位置光线的传播。所述密封材料2811A也可以是遮光材料，以减少所述液晶层28A对应的所述通光孔200A位置附近的杂光对于所述通光孔200A的通光效果造成影响。也就是说，所述密封材料2811A的类型可以根据需求被可选择地设置。
然后安装所述滤光层251A于所述驱动电路层26A。所述密封材料2811A、所述驱动电路层26A以及所述滤光层251A之间形成一个所述密封区域281A。对于所述密封区域281A而言，所述密封区域281A之外的液晶252A无法流入所述密封区域281A之内。
在所述滤光层251A和所述驱动电路层26A被安装在一起形成所述液晶层28A之后，可以对于所述液晶层28A进行开孔处理，也可以是在整个所述显示屏20A被安装完毕之后，对准于所述密封区域281A对于整个所述显示屏20A进行开孔处理。
进一步地，可以理解的是，在对于所述液晶层28A进行开孔处理后，所述显示屏20A的其他各层的开孔顺序可以根据需求被选择。可以是在所述液晶层28A安装所述封装层24A，然后对准于所述液晶层28A对于所述封装层24A进行开孔处理。继而在所述封装层24A安装所述触控层22A，然后对准于所述液晶层28A和所述封装层24A对于所述触控层22A进行开孔处理。
也可以是位于所述液晶层28A上方的各层在安装完毕之后，统一对于所述液晶层28A上方的各层进行开孔处理。然后在位于所述液晶层28A下方的各层在安装完毕之后，统一对于所述液晶层28A下方的各层进行开孔处理。
所述显示屏20A的各层也可以被事先钻好孔，然后被对准于所述液晶层28A安装。
更进一步地，如果是需要对于整个所述LCD显示屏20A进行开孔处理，也就是说，对于所述盖板层21A也进行开孔处理的情况下，在对于整个所述LCD显示屏20A进行开孔处理时，所述偏振层23A由不透光材料制成，所述盖板层21A和所述触控层22A可以用透光材料制成。不透光的材料阻碍了从所述显示屏20A外侧观察到所述液晶层28A的所述密封区域281A，从而不利于对准于所述密封区域281A进行开孔，因此可以对于所述偏振层23A进行开孔处理，然后再对所述盖板层21A进行开孔处理，以使所述盖板层21A在进行开孔处理时能够基于所述偏振层23A的所述通光孔200A部分进行开孔，从而使得各层的所述通光孔200A部分能够相互对准。
参考附图13所示，是本发明的所述LCD显示屏20A的一种具体实施方式被示意。在上述实施例中，所述LCD显示屏20A的各层对应的所述通光孔200A部分的内径大小相同。
在本实施例中，所述LCD显示屏20A的各层对应的所述通光孔200A部分的内径大小不同。
在形成所述液晶层28A之后，在所述液晶层28A的上方可以安装所述封装层24A、所述偏振层23A、所述触控层22A以及所述盖板层21A，在所述液晶层28A的下方可以安装另一所述偏振层23A和所述背板层27A。所述LCD显示屏20A的所述背板层27A是不可或缺的，所述背板层27A在通电的情况下能够发光。
所述液晶层28A可以是事先开孔，然后安装所述封装层24A、所述偏振层23A、所述触控层22A以及所述盖板层21A，其中所述封装层24A、所述偏振层23A以及所述触控层22A可以事先开孔，也可以被安装在一起之后统一开孔。在所述液晶层28A的下方被安装的另一所述偏振层23A也可以是事先开孔，也可以是被安装于所述液晶层28A之后开孔。所述盖板层21A可以在所述显示屏20A的其他各层被开孔之后然后被安装于所述触控层22A，也可以是包括所述盖板层21A的各层被安装在一起之后，对于所述显示屏20A的除了所述盖板层21A之外的各层进行开孔处理。
所述液晶层28A对应所述通光孔200A部分的内径可以和所述显示屏20A的其他各层的内径不同，比如说，在本示例中，所述液晶层28A的对应所述通光孔200A部分的内径略小于所述封装层24A、所述偏振层23A以及所述触控层22A。
在本发明的另一些实施例中，自上至下所述LCD显示屏20A的所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A以及所述液晶层28A，可以通过激光切割、钻孔等工艺获得内径一致的所述通光孔200A。
对位于所述液晶层28A下方的所述背板层27A而言，所述背板层27A可以被单独进行开孔处理，并且所述背板层27A对应的所述通光孔200A部分的内径可以和所述液晶层28A、所述触控层22A以及所述偏振层23A对应的所述通光孔200A部分的内径不同。
在本示例中，所述背板层27A对应的所述通光孔200A部分的内径大于所述液晶层28A对应的所述通光孔200A部分的内径。所述背板层27A对应的所述通光孔200A部分贯通于所述液晶层28A对应的所述通光孔200A部分。
所述显示屏20A具有一安装通道201A，其中所述安装通道201A形成于所述背板层27A并且被连通于所述通光孔200A。
可选地，所述背板层27A对应的所述通光孔200A部分大于所述密封区域281A。所述摄像模组30的至少部分可以被容纳于所述背板层27A，从而有利于降低所述摄像模组30和所述显示屏20A的高度尺寸。
进一步地，可以参考附图9，所述摄像模组30的一安装端包括部分镜片和镜筒，所述背板层27A的所述通光孔200A部分可以被设计的足够大以容纳所述镜片和所述镜筒部分，而对于所述液晶层28A以及所述液晶层28A以上的各层对应所述通光孔200A部分而言，通光孔200A的孔径大小满足所述摄像模组30的进光需求即可。换句话说，当所述摄像模组30延伸至所述LCD显示屏20A内，以使所述摄像模组30被安装于所述LCD显示屏20A内，从而降低所述摄像模组30和所述LCD显示屏20A的安装高度，位于上方的所述通光孔200A仍然能够被设计的足够小，以使在所述显示屏20A外侧不易观察到所述通光孔200A，同时所述通光孔200A可以为所述摄像模组30提供足够的安装空间。
可以理解的是，所述摄像模组30不仅能够被容纳于所述背板层27A对应的所述通光孔200A部分，所述摄像模组30还能够更加深入所述LCD显示屏20A，比如说所述摄像模组30还可以被容纳于所述驱动电路层26A对应的所述通光孔200A部分。
参考附图14A所示，是本发明的所述LCD显示屏20A的一种具体实施方式被示意。
在本实施例中，所述显示屏20A的所述盖板层21A不做开孔处理。对于所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27分别进行开孔处理，然后在开孔位置填充所述保护材料2812。
所述摄像模组30的进光质量受到所述通光孔200A的影响。具体地说，所述通光孔200A周围的所述LCD显示屏20A的各层材料会对于进入所述通光孔200A的光线进行反射、折射，从而进入到所述摄像模组30内的光线受到了所述通光孔200A周围材质的影响。
基于各层材质的不同，以及所述通光孔200A位置的不同，在生产线上每个所述通光孔200A周围的材质较难做到同一水平，也就是说，所述通光孔200A的进光质量较难保持一致，需要在后期进行调试处理。
在本示例中，在获得带有所述通光孔200A的所述LCD显示屏20A之后，可以对于朝向所述通光孔200A内灌注一定的保护材料2812A，其中所述保护材料2812A可以对于所述通光孔200A周围的各层起到保护作用，比如说对于所述驱动电路层26A，以减少水氧对所述驱动电路层26A可能产生的腐蚀。
在所述通光孔200A内被填充所述保护材料2812A之后，可以采用钻孔或者是激光切割的方式去除至少部分所述保护材料2812A，以使所述通光孔200A周围的至少部分位置被所述保护材料2812A填充。
所述保护材料2812A可以是一透光材料，光线可以透过所述保护材料2812A。所述保护材料2812A可以是一不透光材料，来自于所述通光孔200A周围的杂光不可以通过所述保护材料2812A被所述摄像模组30接受。所述保护材料2812A的材质可以基于需求被选择，以通过控制所述通光孔200A内的所述保护材料2812A来控制所述通光孔200A的进光质量。
值得一提的是，当各层对应的所述通光孔200A部分由于加工工艺或者是安装工艺使得各层的所述通光孔200A部分存在一定的偏差时，可以通过所述保护材料2812A进行一定的补偿。
附图14B是本发明的所述LCD显示屏20A的另一实施方式。和附图14A中所示的所述显示屏20A的不同之处在于在本实施方式中，所述显示屏20A的各层被单独开孔，然后被填充保护材料2812A。
具体地说，可以对于所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A分别进行开孔处理，然后在开孔位置填充所述保护材料2812A。
然后将所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A对准地安装在一起形成所述显示屏20A。此时所述显示屏20A可以当作一个带有“孔”的显示屏使用。所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A对应的透明材料可以起到孔的作用。
进一步地，可以对于所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A同时进行开孔处理，并且留下部分所述保护材料2812A于所述通光孔200A周围。然后安装所述盖板层21A，以获得所述显示屏20A。
参考附图15和附图16所示，是本发明的所述LCD显示屏20A的一种具体实施方式被示意。
所述液晶层28A对应的所述通光孔200A部分、所述偏振层23A对应的所述通光孔200A部分、所述盖板层21A对应的所述通光孔200A部分并没有对准，这可能是由多种因素导致的，比如说开孔过程中对于开孔位置精度控制的因素，或者是安装过程中对准精度的因素，或者是安装过程中固定时产生偏差等因素。
向所述通光孔200A内灌注所述保护材料2812A，所述保护材料2812A填充满所述通光孔200A，然后按照一定的开孔区域282A去除至少部分所述保护材料2812A以重新形成所述通光孔200A。此时所述通光孔200A的所述内径能够保持一致。
当然可以理解的是，在本示例中，整个所述LCD显示屏20A在安装完毕之后对于所述通光孔200A重新进行处理。在本发明的另一些实施例，可以在所述LCD显示屏20A的一些功能层安装在一起后就对于所述通光孔200A进行调整。
举例说明，当所述液晶层28A、所述偏振层23A以及所述触控层22A被组装在一起，但是对于所述液晶层28A、所述偏振层23A以及所述触控层22A对应的所述通光孔200A的各部分存在一定的偏差，可以对于所述液晶层28A、所述偏振层23A以及所述触控层22A对应的所述通光孔200A部分进行保护材料2812A的填充，然后二次形成所述通光孔200A。然后安装另一所述偏振层23A和所述背光板于所述液晶层28A。
所述保护材料2812A可以不覆盖所述偏振层23A和所述背板层27A对应的所述通光孔200A部分，可以参考附图15所示。
通过这样的方式，所述保护材料2812A可以被可选择地覆盖于所述LCD显示屏20A的各层。
参考附图17所示，是本发明的所述LCD显示屏20A的一种具体实施方式被示意。
所述LCD显示屏20A具有一通光孔200A，并且一导光组件50A被设置于所述通光孔200A，所述导光组件50A具有一导光通道500A，光线能够沿着所述导光通道500A穿过所述LCD显示屏20A。
具体地说，所述LCD显示屏20A包括一盖板层21A、一触控层22A、一偏振层23A、一封装层24A、一像素层25A、一驱动电路层26A以及一背板层27A，其中所述偏振层23A分别位于所述像素层25A相反两侧。
所述盖板层21A位于所述LCD显示屏20A的顶端，所述触控层22A在被触控时能够传递信号，所述封装层24A用于封装，所述像素层25A包括滤光层251A(CF)和液晶252A，所述液晶252A位于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间。所述驱动电路层26A包括多个TFT结构和所述衬底基板，所述TFT结构通过薄膜、黄光、蚀刻、剥膜等步骤后形成于所述衬底基板。所述背板层27A用于发出光线。
所述LCD显示屏20A进一步包括一液晶层28A，其中所述液晶层28A包括所述像素层25A和所述驱动电路层26A。所述液晶252A位于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间。
所述通光孔200A穿过所述LCD显示屏20A的各层，并且所述导光组件50A被容纳于所述通光孔200A。
所述通光孔200A的形成方式可以是通过对于所述LCD显示屏20A的各层进行开孔形成，也可以是对于所述LCD显示屏20A的所述液晶层28A进行开孔处理，并且对于所述液晶层28A进行封闭处理以避免所述液晶层28A中的所述液晶252A泄漏至外界，然后再对于所述LCD显示屏20A的其他各层进行开孔处理的方式形成。
对于前一种方式，具体地说，所述液晶层28A在制作过程中预先被处理以形成一密封区域281A，其中所述密封区域281A内未被填充所述液晶252A，所述液晶252A位于所述密封区域281A之外。比如说可以设置密封材料2811A于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间以形成所述密封区域281A。
对于后一种方式，具体地说，所述液晶层28A在制造过程中预先被处理以形成一密封区域281A，其中所述密封区域281A内未被填充所述液晶252A，所述液晶252A位于所述密封区域281A之外。比如说可以设置密封材料2811A于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间以形成所述密封区域281A。
然后以所述密封区域281A为基础对于所述液晶层28A进行开孔处理。再将所述LCD显示屏20A的其他层对准于所述液晶层28A进行开孔处理。
在本示例中，所述通光孔200A的内径可以被设置的略大以容纳所述导光组件50A。值得注意的是，当所述LCD显示屏20A的各层对应的所述通光孔200A部分略有偏差时，所述导光组件50A能够在一定程度上补充所述LCD显示屏20A在安装过程中造成的各层之间的偏差。
具体地说，当所述LCD显示屏20A的各层对应的所述通光孔200A部分略有偏差时，进入所述通光孔200A的光线的至少部分在所述通光孔200A内传递时会被损失。当所述导光组件50A被设置于所述通光孔200A时，大部分光线能够直接沿着所述导光组件50A的所述导光通道500A传播，从而减少光线在所述LCD显示屏20A内由于各层之间的安装偏差造成的损失。
所述导光组件50A的导光性能可以基于需求被设置。当对于所述导光组件50A的导光效率要求较高时，所述导光组件50A可以被设置为透明材料，当需要减少外界杂光对于所述导光通道500A内的光线的影响时，所述导光组件50A的外壁可以被涂覆遮光材料。
参考附图18A和附图18B所示，是基于本发明的所述终端设备1的一种实施方式被阐明。
所述终端设备1包括一终端设备主体10、一显示屏20以及一摄像模组30，其中所述显示屏20和所述摄像模组30被分别设置于所述终端设备主体10。所述显示屏20用于显示图像，所述摄像模组30被保持于所述显示屏20下方，以有利于所述显示屏20被设计为全面屏。
所述终端设备1进一步包括一壳体40和具有一导光通道500，其中所述显示屏20被安装于所述壳体40，所述壳体40位于所述显示屏20的周边，一方面对于所述显示屏20起到支撑作用，另一方面对于所述显示屏20起到保护作用。
所述导光通道500形成于所述显示屏20和所述壳体40之间，所述导光通道500导通外界和所述摄像模组30，以使外界的光线通过所述导光通道500被传导至所述摄像模组30。
通过这样的方式，所述摄像模组30能够被设置于所述显示屏20下方并且不占据所述显示屏20的显示区域，从而所述显示屏20能够实现全面屏的效果。
具体地说，所述终端设备1具有至少一所述导光通道500，其中至少部分所述导光通道500形成于所述显示屏20和所述壳体40之间，至少部分所述导光通道500形成于所述显示屏20内，以将光线传递至位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30。所述导光通道500内可以被设置有一些导光元件以使直线传播的光线的传播方向能够被改变，并且经过所述导光通道500自所述显示屏20的外侧被传导至位于所述显示屏20内侧的所述摄像模组30。所述导光元件可以是反射膜或者是反射镜。
在本发明的另一些实施例中，所述导光通道500的至少部分位于所述显示屏20和所述壳体40之间，其余至少部分可以位于所述显示屏20的下方。也就是说，所述导光通道500自所述显示屏20的侧面绕至所述显示屏20的下方，然后将光线引导至所述摄像模组30。
在本示例中，以OLED显示屏20为例，所述导光通道500可选择地形成于所述OLED显示屏20的各层，比如说所述像素层25、所述驱动电路层26或者是所述背板层27。优选地，当所述导光通道500经过所述像素层25时，所述导光通道500被设置于相邻的所述像素之间以减少对于成像效果的影响。优选地，当所述导光通道500经过所述驱动电路层26时，所述导光通道500被设置于所述驱动电路层26的非电路部分，以减少对于所述驱动电路层26的工作性能的影响。
在本示例中，所述导光通道500经过所述背板层27，然后通过所述导光通道500将光线传递至位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30。
所述导光通道500包括一第一部分导光通道501、一第二部分导光通道502以及一第三部分导光通道503，其中所述第一部分导光通道501位于所述显示屏20和所述壳体40之间。值得注意的是，所述显示屏20在安装于所述壳体40时，所述显示屏20和所述壳体40之间天然存在间隙，可以通过对于所述显示屏20边缘或者是所述壳体40边缘的设计获得期望的所述第一部分导光通道501。
第二部分导光通道502位于所述显示屏20内，所述第三部分导光通道503位于所述显示屏20内。第二部分导光通道502用于将来自于外界的通过所述第一部分导光通道501的光线传递至所述显示屏20内。所述第三部分导光通道503用于将所述显示屏20内的光线朝外传递至所述摄像模组30。
第二部分导光通道502可以沿着所述显示屏20的长宽方向传导光线，所述第三部分导光通道503可以沿着所述显示屏20的高度方向传导光线。
进一步地，所述导光通道500的所述第一部分导光通道501可以起到汇聚光线的作用，以使更多的光线通过所述第一部分导光通道501之后可以进入到第二部分导光通道502。第二部分导光通道502可以起到传递光线的作用。
在本示例中，所述摄像模组30被安装于所述显示屏20并且位于所述显示屏20的下方。所述摄像模组30基于所述导光通道500的光线成像。所述第三部分导光通道503可以被设置为能够对于光线起到扩散作用以使扩散后的光线和所述摄像模组30的受光区域相匹配。
所述第一部分导光通道501可以被设置一微型凸透镜，以对于光线起到汇聚作用。第二部分导光通道502可以被设置至少一反射镜或者是其他的调制设备，以使光线沿着第二部分导光通道502被传递至所述第三部分导光通道503。所述第三部分导光通道503可以被设置一微型凹透镜，以使光线能够被扩散。
进一步地，所述摄像模组30包括一光学单元31A和一感光单元32A，其中所述光学单元31A采集光线，所述感光单元32A接收所述光学单元31A采集的光线，并基于光电转换将光信号转换至电信号以供后续的成像。所述光学单元31A可以包括一汇聚件311A、一调制件312A以及一扩散件313A。所述汇聚件311A对于光线能够起到汇聚作用，所述调制件312A能够对于光线起到调制作用，比如说过滤，色散、准直等，所述扩散件313A能够对于光线起到扩散作用。
所述光学单元31A可以被设置于所述导光通道500，比如说所述第一部分导光通道501、第二部分导光通道502以及所述第三部分导光通道503。所述感光单元32A直接被设置于所述显示屏20并且位于所述显示屏20下方。在所述光学单元31A对于光线进行收集后，所述感光单元32A将光信号转换为电信号。
具体地说，所述汇聚件311A可以被设置于所述第一部分导光通道501，用于自外界进入到所述导光通道500的光线进入汇聚，以使第二部分导光通道502的内径能够被设计的较小的同时能够传递较多的光线。所述调制件312A可以被设置于所述第二导光通道500。所述扩散件313A可以被设置于所述第三部分导光通道503，以将光线扩散至对应于所述摄像模组30的所述感光单元32A的一感光区域。
通过这样的方式，所述显示屏20内的所述导光通道500部分尺寸可以被设置的较小，以减少所述导光通道500对于所述显示屏20的成像的影响。所述显示屏20内所述导光通道500的制作和形成可以参考前述。
所述光学单元31A可以包括但是并不限制于所述凹透镜、所述凸透镜等光学部件。
进一步地，在本发明的另一些实施例中，位于所述第三部分导光通道503的所述凹透镜可以被设置于所述显示屏20，比如说以所述封装层24为例，所述扩散件313A被设置于所述封装层24。来自于外界的光线在经过所述封装层24的所述扩散件313A后被扩散，然后通过所述第三部分导光通道503被传递至所述摄像模组30的所述感光单元32A，从而被转换为电信号。
所述扩散件313A可以一体成型于所述封装层24，其中所述封装层24通常采用玻璃材质。根据本发明的一些实施例，所述扩散件313A可以凹陷地一体成型于所述封装层24的顶表面。
参考附图19所示，同时参考附图18A，是根据本发明的所述终端设备1的另一种具体实施方式被阐明。
在本示例中，所述终端设备1包括一终端设备主体10、一显示屏20以及一摄像模组30，其中所述显示屏20和所述摄像模组30被分别设置于所述终端设备主体10。所述显示屏20用于显示图像，所述摄像模组30被保持于所述显示屏20下方，以有利于所述显示屏20被设计为全面屏。
所述终端设备1进一步包括一壳体40和具有一导光通道500，其中所述显示屏20被安装于所述壳体40，所述壳体40位于所述显示屏20的周边，一方面对于所述显示屏20起到支撑作用，另一方面对于所述显示屏20起到保护作用。
所述导光通道500的至少部分位于所述显示屏20和所述壳体40之间并且延伸至所述显示屏20。来自于外界的光线通过所述显示屏20和所述壳体40之间的间隙后到达所述显示屏20，然后被位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30所接收。
所述终端设备1进一步包括一光学单元31A，其中所述光学单元31A被设置于所述导光通道500。所述光学单元31A可以是对于光线起到汇聚、扩散或者是准直等作用。
所述摄像模组30包括一光学机构31A'和一感光单元32A，其中所述光学机构31A'被保持于所述感光单元32A的感光路径。所述感光单元32A基于光电转换能够将光信号转变为电信号。所述光学机构31A'可以包括光学镜头等元件。
在本示例中，所述摄像模组30是一单独的完整的摄像模组30。在所述导光通道500内不被设置所述光学单元31A的前提下，所述摄像模组30仍然可以基于穿过所述导光通道500的光线成像。
所述导光通道500内可以被设置有一些导光元件以使直线传播的光线的传播方向能够被改变，并且经过所述导光通道500自所述显示屏20的外侧被传导至位于所述显示屏20内侧的所述摄像模组30。所述导光元件可以是反射膜或者是反射镜。
所述导光通道500可以包括一第一部分导光通道501、一第二部分导光通道502以及一第三部分导光通道503，其中所述第一部分导光通道501位于所述壳体40和所述显示屏20之间，所述第二部分导光通道502引导所述第一部分导光通道501的光线进入所述显示屏20之内，所述第三部分导光通道503引导所述第二部分导光通道502的光线离开所述显示屏20以被所述摄像模组30接收。
所述光学单元31A可以被设置于所述第一部分导光通道501、所述第二部分导光通道502以及所述第三部分导光通道503。
可以理解的是，所述光学单元31A的类型和设置位置可以根据需求被选择，以使光线在通过所述导光组件50的所述导光通道500时，能够在所述光学单元31A的作用下被调整至符合所述摄像模组30的进光需求。
参考附图20所示，同时参考附图18A，根据本发明的所述终端设备1的另一较佳实施方式被阐明。
在本示例中，所述终端设备1包括一终端设备主体10、一显示屏20、一摄像模组30、一壳体40以及一导光组件50，其中所述显示屏20被安装于所述终端设备主体10，所述显示屏20和所述终端设备主体10被安装于所述壳体40，所述摄像模组30被安装于所述显示屏20并且被保持于所述显示屏20下方。所述导光组件50用于将来自于外界的光线传导至所述显示屏20下方的所述摄像模组30。
具体地说，所述终端设备1具有一导光通道500，其中至少部分所述导光通道500形成于所述导光组件50。
所述导光通道500的至少部分位于所述显示屏20和所述壳体40之间并且延伸至所述显示屏20。来自于外界的光线通过所述显示屏20和所述壳体40之间的间隙后到达所述显示屏20，然后被位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30所接收。
所述导光组件50包括一导光管道，其中所述导光管道具有一定的形状和尺寸。所述导光管道可以自所述显示屏20之外在所述显示屏20和所述壳体40之间朝向所述显示屏20延伸。
整个所述导光管道可以是透光的，也可以是不透光的。所述导光管道可以采用透光材料制成，然后为了避免所述导光管道周围的杂光进入到所述导光通道500，可以采用遮光材料涂覆所述导光管道，以减少周围杂光的影响。
优选地，当所述导光组件50需要穿过所述像素层25时，所述导光组件50被设置于所述像素层25的相邻两个所述像素之间。
对于同一所述显示屏20而言，所述导光组件50的数目可以是多个，对应的所述导光通道500可以是多条，并且多条所述导光通道500的至少部分相互重合。
所述导光组件50可以导通所述显示屏20内部于所述显示屏20外部的多个位置，比如说所述显示屏20的前方、所述显示屏20的左侧或者是所述显示屏20的右侧等。所述导光组件50的导光通道500能够将穿过所述显示屏20和所述壳体40之间的间隙的光线传导至所述摄像模组30。
当所述导光通道500的数量是多个时，所述摄像模组30的进光量可以被增加。
参考附图21所示，同时参考附图18A，根据本发明的所述终端设备1的另一实施方式被阐明。
所述终端设备1包括一终端设备主体10、一显示屏20、一摄像模组30、一壳体40以及一导光组件50，其中所述显示屏20被安装于所述终端设备主体10，所述显示屏20和所述终端设备主体10被安装于所述壳体40，所述摄像模组30被安装于所述显示屏20并且被保持于所述显示屏20下方。所述导光组件50用于将来自于外界的光线传导至所述显示屏20下方的所述摄像模组30。
所述终端设备1具有至少一导光通道500和一通光孔200，其中所述通光孔200自上而下贯穿所述终端设备1的所述显示屏20，其中所述导光通道500形成于所述导光组件50。所述导光通道500自所述终端设备1的所述显示屏20和所述壳体40之间的间隙朝下延伸至所述显示屏20。
所述导光通道500和所述通光孔200都可以用于传导光线。所述通光孔200贯穿所述显示屏20，被对准于所述显示屏20的所述通光孔200的所述摄像模组30能够通过所述通光孔200接收来自所述显示屏20外侧的光线。被对准于所述导光通道500的所述摄像模组30能够通过所述导光通道500接收来自所述显示屏20外侧的光线。
值得注意的是，所述导光通道500和所述通光孔200可以相互独立，所述导光通道500和所述通光孔200可以被分别对准于不同的所述摄像模组30。换句话说，多个所述摄像模组30可以被安装于所述显示屏20并且位于所述显示屏20的下方。
在本示例中，所述导光通道500和所述通光孔200至少部分相互重合，以使所述导光通道500和所述通光孔200接收到的光线都可以进入同一个所述摄像模组30，被同一所述感光单元32A接收，从而成像。
具体地说，至少部分所述导光通道500位于所述显示屏20和所述壳体40之间，至少部分所述导光通道500位于所述显示屏20内。
所述导光通道500可以包括一第一部分导光通道501、一第二部分导光通道502以及一第三部分导光通道503，其中所述第一部分导光通道501位于所述显示屏20和所述壳体40之间，第二部分导光通道502和所述第三部分导光通道503分别位于所述显示屏20之内。
所述导光通道500被连通于所述通光孔200，并且所述第三部分导光通道503和所述通光孔200重合。
所述第一部分导光通道501位于所述显示屏20的一侧，第二部分导光通道502自所述显示屏20的所述侧面朝内延伸，所述第三部分导光通道503自所述显示屏20的内部朝所述显示屏20的背侧延伸。
所述终端设备1进一步包括一光学单元31A，所述光学单元31A被设置于所述导光通道500。所述光学单元31A可以包括一汇聚件311A、一调制件312A以及一扩散件313A，其中所述汇聚件311A可以被设置于所述第一部分导光通道501，用于汇聚来自于外界的光线，其中所述调制件312A可以被设置于第二部分导光通道502，用于调制来自于所述第一部分导光通道501的光线，其中所述扩散件313A可以被设置于所述第三部分导光通道503，用于将光线扩散后传递至所述摄像模组30。
值得注意的是，由于通过所述导光通道500和所述通光孔200进入到所述摄像模组30成像的光线的路径不同，因此不同路径的光线在达到所述摄像模组30时具有光程差，同时达到所述摄像模组30的一感光芯片的光束具有不同的相位，可能最后呈现不同的像。为了避免出现这一问题，所述显示屏20内的所述光学单元31A构成的光路经过一定的设计以使达到所述摄像模组30的光线可以呈现一致的图像。
在本示例中，所述摄像模组30包括一光学机构31A'和一感光单元32A，其中所述光学机构31A'被对准于所述通光孔200和所述导光通道500并且所述光学机构31A'被保持于所述感光单元32A的感光路径，其中所述通光孔200和所述导光通道500的至少部分相互共用。
在本发明的另一些实施例中，所述摄像模组30包括所述光学单元31A和一感光单元32A，其中所述光学单元31A被设置于所述导光通道500，所述感光单元32A被安装于所述显示屏20的背侧。
在所述导光通道500和所述通光孔200并存的情况下，由于所述摄像模组30可以通过所述导光通道500接收光线，所述通光孔200的尺寸可以被设计的更小。
所述导光通道500从所述显示屏20外侧可以无法被观察到，比如说当第二部分导光通道502位于所述显示屏20的所述封装层24时，由于位于所述封装层24上方的所述偏光层，所述导光通道500可以不在所述显示屏20外侧被观察到，因此至少部分所述导光通道500的内径可以被设计的相对于所述通光孔200的内径稍大，以使部分光学元件可以被放置于所述导光通道500。
所述通光孔200的尺寸被设计的较小时，从所述显示屏20外侧越难以观察到所述通光孔200，以有利于提高所述显示屏20的屏占比。
进一步地，对于所述通光孔200而言，所述通光孔200的内径可以被设置为自上而下逐渐增大的。所述光学单元31A的部分光学元件可以被设置于所述通光孔200，比如说所述扩散件313A。
举例说明，当所述通光孔200提供的通光区域小于所述摄像模组30的所述感光单元32A的受光区域时，一个所述扩散件313A可以被设置于所述通光孔200，所述扩散件313A可以将所述通光孔200内的光线扩散以使所述通光孔200提供的通光区域和所述感光单元32A的受光区域匹配。
参考附图22所示，同时参考附图18A，根据本发明的一显示屏组件的一实施方式被阐明。
在本实施例中，本发明提供了一所述显示屏组件，其中所述显示屏组件包括所述显示屏20和所述导光组件50。所述显示屏20具有自上而下贯通的一通光孔200，并且所述导光组件50部分被容纳于所述通光孔200。
所述导光组件50提供一导光通道500。可以通过对于所述导光组件50形状和结构的设计从而获得预期的所述导光通道500。
所述导光组件50包括二导光管道，其中一所述导光管道被容纳于所述通光孔200，另一所述导光管道自所述显示屏20和所述壳体40之间的间隙延伸至所述通光孔200位置。也就是说，一所述导光管道能够引导所述显示屏20上方光线自上而下通过所述显示屏20，然后到达所述摄像模组30。另一所述导光管道能够引导所述显示屏20和所述壳体40之间的光线达到所述摄像模组30。所述通光孔200的制作方式可以参考前述的说明。
所述导光管道可以是圆柱状的、三角棱柱状的、四棱柱状的。所述导光管道的各个位置对应的内径可以是不同的。
所述导光管道可以是透光材料制成的，以使所述导光管道从所述显示屏20的外侧难以被观察到，同时，为了减少杂光的影响，比如说来自于所述显示屏20的所述像素层25的光线的影响，所述导光管道可以被涂覆避光材料。
进一步地，所述导光组件50包括一光学单元31A，其中所述光学单元31A被保持于所述通光孔200的通光路径。所述光学元件可以是一过滤件、一扩散件313A或者是一调制件312A。所述光学单元31A可以对于光线进行预处理，以使进入所述摄像模组30的光线达到预期。
值得注意的是，由于通过不同的所述导光通道500进入到所述摄像模组30成像的光线的路径不同，因此不同路径的光线在达到所述摄像模组30时具有光程差，同时达到所述摄像模组30的一感光芯片的光束具有不同的相位，可能最后呈现不同的像。为了避免出现这一问题，所述显示屏20内的所述光学单元31A构成的光路经过一定的设计以使达到所述摄像模组30的光线可以呈现一致的图像。
参考附图23所示，同时参考附图18A和附图10，是根据本发明的所述显示屏组件的另一实施方式被阐明。
在本示例中，所述显示屏20被实施为一LCD显示屏20A。所述LCD显示屏20A具有一导光通道500，其中所述导光通道500能够将所述LCD显示屏20A外侧的光线引导至所述LCD显示屏20A内部或者是所述LCD显示屏20A内侧。
具体地说，至少部分所述导光通道500位于所述LCD显示屏20A和所述壳体40之间，至少部分所述导光通道500位于所述LCD显示屏20A内部。
位于所述LCD显示屏20A和所述壳体40之间的所述导光通道500部分可以将外界光线自所述LCD显示屏20A外侧引导至所述LCD显示屏20A的一侧面，然后通过其他的所述导光通道500部分将光线导入所述LCD显示屏20A的内部，光线通过所述LCD显示屏20A内部后到达所述摄像模组30，从而位于所述显示屏20A下方的所述摄像模组30能够接收到来自于所述显示屏20A上方的光线，以使位于所述显示屏20A下方的所述摄像模组30能够利用光线成像，并且，进一步地，位于所述显示屏20A下方的所述摄像模组30能够通过所述导光通道500获得足够的光线成像。
更具体地说，所述导光通道500包括一第一部分导光通道501、一第二部分导光通道502以及一第三部分导光通道503，其中所述第一部分导光通道501位于所述LCD显示屏20A和所述壳体40之间，第二部分导光通道502位于所述LCD显示屏20A内部并且将来自于所述第一部分导光通道501的光线引导至所述LCD显示屏20A内部，所述第三部分导光通道503位于所述LCD显示屏20A内部并且将来自于第二部分导光通道502的光线引导至所述LCD显示屏20A外部。
所述LCD显示屏20A进一步包括至少一光学单元31A，其中所述光学单元31A可以被设置于所述导光通道500，以使光线能够沿着用户的预期在所述导光通道500内传播。所述光学单元31A可以包括一汇聚件311A、一调制件312A以及一扩散件313A。所述汇聚件311A对于光线能够起到汇聚作用，所述调制件312A能够对于光线起到调制作用，比如说过滤，色散、准直等，所述扩散件313A能够对于光线起到扩散作用。
所述汇聚件311A可以被设置于所述导光通道500的所述第一部分导光通道501，比如说所述导光通道500的一入光口，其中所述汇聚件311A位于所述入光口位置。所述调制件312A可以被设置于所述导光通道500的第二部分导光通道502，以对于通过第二部分导光通道502的光线进行调制。所述扩散件313A可以被设置于所述导光通道500的所述第三部分导光通道503，比如说所述导光通道500的一出光口，其中位于所述出光口的所述扩散件313A可以对于光线进行扩散，以使其能够适应于所述摄像模组30的一感光面，从而，当所述摄像模组30的所述感光面较大时，通过所述扩散件313A，光线可以被扩散以提高整个所述感光面的感光区域，以有利于提高所述摄像模组30的工作效能。
所述摄像模组30具有一进光口并且包括一感光单元32A。所述进光口的尺寸对应于所述感光单元32A的感光区域，以使得所述感光单元32A的感光区域尽可能接受到光线，并且所述感光单元32A的感光区域能够被尽可能利用。
进一步地，所述LCD显示屏20A包括所述盖板层21A、所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A。所述偏振层23A被分别设置于所述像素层25A的两侧。
所述LCD显示屏20A具有一侧面、一正面和一背面，其中所述LCD显示屏20A的所述正面朝向用户，所述LCD显示屏20A的所述背面背向用户，所述侧面分别连接于所述正面和所述背面。所述导光通道500自所述LCD显示屏20A和所述壳体40之间的间隙延伸至所述LCD显示屏20A的所述侧面，然后延伸至所述LCD显示屏20A的所述背面。光线能够通过所述导光通道500自所述LCD显示屏20A的所述侧面穿过所述LCD显示屏20A至所述LCD显示屏20A的所述背面。
所述LCD显示屏20A是一多层结构，所述导光通道500可以穿透所述盖板层21A、所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A中的一层或者是多层。
所述导光通道500可以经过所述盖板层21A和所述背板层27A，比如说自上而下依次通过所述盖板层21A、所述触控层22A、所述偏振层23A的一偏光片、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A的另一偏光片以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此处所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述导光通道500可以经过所述触控层22A和所述背板层27A，比如说自上而下所述导光通道500依次通过所述显示屏20A和所述壳体40的间隙、所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述导光通道500可以经过所述偏振层23A和所述背板层27A，比如说自上而下所述导光通道500依次通过所述显示屏20A和所述壳体40的间隙、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述导光通道500可以经过所述封装层24A和所述背板层27A，比如说自上而下所述导光通道500依次通过所述显示屏20A和所述壳体40的间隙、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述导光通道500可以自所述像素层25A延伸至所述背板层27A，比如说自上而下所述导光通道500依次通过所述显示屏20A和所述壳体40的间隙、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述导光通道500可以自所述驱动电路层26A延伸至所述背板层27A，比如说自而下所述导光通道500依次通过所述显示屏20A和所述壳体40的间隙、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述导光通道500可以自位于所述像素层25A下方的所述偏振层23A延伸至所述背板层27A，比如说所述导光通道500自所述像素层25A下方依次通过所述偏振层23A和所述背板层27A。
所述导光通道500可以通过所述背板层27A，比如说所述导光通道500自所述背板层27A和所述偏振层23A之间的间隙或者是连接介质延伸至所述背板层27A并且贯穿所述背板层27A。
以所述导光通道500穿过所述像素层25A为例进行说明。所述像素层25A包括所述滤光层251A和所述液晶252A。所述LCD显示屏20A包括一液晶层28A，其中所述液晶层28A包括所述液晶252A、所述滤光层251A以及所述驱动电路层26A。
所述液晶252A被保持于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间。所述导光通道500穿过所述液晶层28A并且所述液晶252A能够不被泄漏至所述导光通道500。
可以先制作具有孔的所述液晶层28A，所述孔是所述导光通道500的至少部分，然后在所述LCD显示屏20A各层对应位置进行开孔以形成至少部分所述导光通道500。
所述液晶层28A的所述孔可以是位于所述液晶层28A的高度方向的，所述孔也可以沿着一定的倾斜角度倾斜地形成于所述液晶层28A以适应所述导光通道500的设置需求。
具体地说，在所述液晶层28A的所述驱动电路层26A或者是所述滤光层251A上设置密封材料2811A，以使当所述驱动电路层26A和所述滤光层251A之间相互贴合时，所述密封材料2811A形成一密封区域281A，所述液晶252A无法进入到所述密封区域281A之内。在后续步骤中，只要在所述密封区域281A之内对于所述液晶层28A进行开孔即可，所述液晶层28A的所述液晶252A不会朝外泄露。
安装在所述LCD显示屏20A的所述液晶层28A之上的各层可以被分别开孔以形成自所述LCD显示屏20A的所述侧面朝向所述LCD显示屏20A的所述背面延伸的所述通光孔200。通过这样的方式，所述LCD显示屏20A可以被设置贯通所述LCD显示屏20A的所述侧面和所述LCD显示屏20A的所述背面的所述孔。
进一步地，部分所述导光通道500位于所述显示屏20A和所述壳体40之间，部分所述导光通道500被设置于所述LCD显示屏20A内部，可以做到从所述LCD显示屏20A的所述正面一侧无法观察到所述导光通道500，从而有利于实现全面屏。
进一步地，在所述LCD显示屏20A内形成部分所述导光通道500后，可以安装所述光学单元31A于所述导光通道500。
可以理解的是，可以是在整个所述LCD显示屏20A制作完毕之后安装所述光学元件于所述导光通道500，也可以是在所述LCD显示屏20A逐层安装过程中或者是所述LCD显示屏20A的各层对应的所述导光通道500部分形成的过程中将所述光学单元31A安装于所述LCD显示屏20A的各层的预设位置，然后组装各功能层以组成完整的所述LCD显示屏20A，也可以是所述LCD显示屏20A在制造过程中就形成至少部分所述光学单元31A。
举例说明，首先在所述封装层24A一体成型一微透镜层，然后将所述封装层24A设置于所述像素层25A的上方，其中所述微透镜层被对应于所述像素层25A的所述通光孔200，在所述像素层25A的底侧设有一层所述驱动电路层26A，所述驱动电路层26A电连接于所述像素层25A，用于驱动所述像素层25A工作。在所述封装层24A依次设置所述偏振层23A、所述触控层22A以及所述盖板层21A。
所述盖板层21A、所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A以及所述驱动电路层26A之间形成贯通的所述导光通道500。所述微透镜层被保持于所述导光通道500。
所述光学单元31A可以通过其他的方式被设置于所述LCD显示屏20A内部或者是形成于所述LCD显示屏20A的各层。本领域技术人员应当理解的是，上述的所述光学单元31A的制作方法仅为举例说明，并不限制于上述的举例。
参考附图24所示，是根据本发明的所述LCD显示屏20A的另一实施方式被阐明。
在本示例中，所述摄像模组30包括所述感光单元32A，所述感光单元32A直接接收来自于所述导光通道500的光线。所述光线可以经过位于所述导光通道500的所述光学单元31A处理后被所述感光单元32A接收。
通过这样的方式，所述摄像模组30的所述光学机构31A'可以被设置于所述导光通道500内，或者是，位于所述导光通道500内的所述光学单元31A充当所述摄像模组30的所述光学机构31A'，从而降低所述摄像模组30的高度尺寸，进而有利于降低所述LCD显示屏20A和所述摄像模组30的高度尺寸。
参考附图25所示，是根据本发明的所述LCD显示屏20A的另一实施方式被阐明。
在本示例中，所述LCD显示屏20A具有至少一导光通道500并且所述LCD显示屏20A进一步包括至少一导光组件50，其中所述导光通道500形成于所述导光组件50。
所述LCD显示屏20A提供另一通光孔200A，所述通光孔200A用于安装所述导光组件50。
所述LCD显示屏20A是一多层结构，所述通光孔200A可以穿透所述盖板层21A、所述触控层22A、所述偏振层23A、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A中的一层或者是多层。
所述通光孔200可以经过所述盖板层21A和所述背板层27A，比如说自上而下依次通过所述盖板层21A、所述触控层22A、所述偏振层23A的一个偏光片、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A的另一个偏光片以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此处所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述通光孔200A可以经过所述触控层22A和所述背板层27A，比如说自上而下所述通光孔200A依次通过所述触控层22A、所述偏振层23A的一个偏光片、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A的另一个偏光片以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述通光孔200A可以经过所述偏振层23A和所述背板层27A，比如说自上而下所述通光孔200A依次通过所述偏振层23A的一个偏光片、所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A的另一个偏光片以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述通光孔200A可以经过所述封装层24A和所述背板层27A，比如说自上而下所述通光孔200A依次通过所述封装层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述通光孔200A可以自所述像素层25A延伸至所述背板层27A，比如说自上而下所述通光孔200A依次通过所述像素层25A、所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述通光孔200A可以自所述驱动电路层26A延伸至所述背板层27A，比如说自而下所述通光孔200A依次通过所述驱动电路层26A、所述偏振层23A以及所述背板层27A。本领域技术人员应当理解的是，此时所述LCD显示屏20A的各层设置仅为示意说明，并不对于本发明造成限制。
所述通光孔200A可以自位于所述像素层25A下方的所述偏振层23A延伸至所述背板层27A，比如说所述通光孔200A自所述像素层25A下方依次通过所述偏振层23A和所述背板层27A。
所述通光孔200A可以通过所述背板层27A，比如说所述通光孔200A自所述背板层27A和所述偏振层23A之间的间隙或者是连接介质延伸至所述背板层27A并且贯穿所述背板层27A。
以所述通光孔200A穿过所述像素层25A为例进行说明。所述像素层25A包括所述液晶252A和所述滤光层251A。所述LCD显示屏20A包括一液晶层28A，其中所述液晶层28A包括所述液晶252A、所述滤光层251A以及所述驱动电路层26A。
所述液晶252A被保持于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间。所述通光孔200穿过所述液晶层28A并且所述液晶252A能够不被泄漏至所述通光孔200。
可以先制作具有通光孔200的所述液晶层28A，然后在所述LCD显示屏20A各层对应位置进行开孔以形成至少部分所述通光孔200。
所述液晶层28A的所述通光孔200部分可以是位于所述液晶层28A的高度方向的，所述通光孔200A也可以沿着一定的倾斜角度倾斜地形成于所述液晶层28A以适应所述通光孔200A的设置需求。
具体地说，在所述液晶层28A的所述驱动电路层26A或者是所述滤光层251A上设置密封材料2811，以使当所述驱动电路层26A和所述滤光层251A之间相互贴合时，所述密封材料2811A形成一密封区域281A，所述液晶252A无法进入到所述密封区域281A之内。在后续步骤中，只要在所述密封区域281A之内对于所述液晶层28A进行开孔即可，所述液晶层28A的所述液晶252A不会朝外泄露。
所述LCD显示屏20A的所述液晶层28A之上的各层可以被分别开孔以形成自所述LCD显示屏20A的所述侧面朝向所述LCD显示屏20A的所述液晶层28A的所述通光孔200。通过这样的方式，所述LCD显示屏20A可以被设置贯通所述LCD显示屏20A的所述侧面和所述LCD显示屏20A的所述背面的所述通光孔200A。
部分所述导光组件50被安装于所述LCD显示屏20A和所述壳体40之间，部分所述导光组件50被安装于所述LCD显示屏20A的所述通光孔200A内。
所述导光组件50可以包括至少一导光管道。所述导光管道的数目可以是多个，以适应于不同形状的所述通光孔200A。所述通光孔200A可以是直线状的，也可以是弯曲的。
所述导光管道的数目是多个时，所述导光管道可以逐个按照一定的次序被安装于所述通光孔200A，或者是所述导光管道可以逐个按照一定的次序被安装于所述LCD显示屏20A，比如说在安装所述液晶层28A于所述偏振层23A时，可以安装一个所述导光管道于所述液晶层28A和所述偏振层23A对应的所述通光孔200部分，然后安装所述背板层27A于所述液晶层28A时，再安装一个所述导光管道于所述背板层27A对应的所述通光孔200A部分。
整个所述通光孔200A的形状和位置可以根据用户的需求被设置于所述LCD显示屏20A。所述导光组件50的形状和位置可以根据所述导光通道500的预期需求被设计。
外界光线沿着所述导光通道500传播至位于所述LCD显示屏20A的所述背面一侧的所述摄像模组30。在这个过程中，光线可以在所述导光组件50的所述导光通道500内被反射、扩散或者是准直。
进一步地，所述光学单元31A可以被设置于所述导光组件50的所述导光通道500内。所述光学单元31A可以和所述导光组件50一体成型，所述光学单元31A也可以被设置于所述导光组件50的所述导光通道500内。
所述导光组件50可以是透明的，比如说玻璃材质或者是树脂材质的。所述导光组件50也可以是不透明，比如说所述导光组件50的外壁可以被涂覆一层不透光材料，以减少所述导光组件50之外的光线对于所述导光组件50的所述导光通道500内的光线的影响。
参考附图26所示，同时参考附图18A和附图10，是根据本发明的所述LCD显示屏20A的另一实施方式被阐明。
在本示例中，所述LCD显示屏20A具有一通光孔200和一导光通道500，其中所述通光孔200自上而下贯穿所述终端设备1的所述显示屏20A。所述导光通道500自所述终端设备1的所述显示屏20A和所述壳体40之间的间隙朝下延伸至所述显示屏20A。可以理解的是，所述通光孔200的数目可以是多个，所述通光孔200可以自上而下贯穿所述显示屏20A，所述通光孔200也可以从所述显示屏20A的侧面穿过所述显示屏20A内部至所述显示屏20A的底面。
所述导光通道500和所述通光孔200都可以用于传导光线。所述通光孔200贯穿所述显示屏20A，被对准于所述显示屏20A的所述通光孔200的所述摄像模组30能够通过所述通光孔200接收来自所述显示屏20A外侧的光线。被对准于所述导光通道500的所述摄像模组30能够通过所述通光孔200接收来自所述显示屏20A外侧的光线。
值得注意的是，所述导光通道500和所述通光孔200可以相互独立，所述导光通道500和所述通光孔200可以被分别对准于不同的所述摄像模组30。换句话说，多个所述摄像模组30可以被安装于所述显示屏20A并且位于所述显示屏20A的下方。
在本示例中，所述导光通道500和所述通光孔200至少部分相互重合，以使所述导光通道500和所述通光孔200接收到的光线都可以进入同一个所述摄像模组30，被同一所述感光单元32A接收，从而成像。
具体地说，至少部分所述导光通道500位于所述显示屏20A和所述壳体40之间，至少部分所述导光通道500位于所述显示屏20A内。
所述导光通道500可以包括一第一部分导光通道501、一第二部分导光通道502以及一第三部分导光通道503，其中所述第一部分导光通道501位于所述显示屏20A和所述壳体40之间，第二部分导光通道502和所述第三部分导光通道503分别位于所述显示屏20A之内。
所述导光通道500被连通于所述通光孔200，并且所述第三部分导光通道503和所述通光孔200重合。
所述第一部分导光通道501位于所述显示屏20A的一侧面，第二部分导光通道502自所述显示屏20A的所述侧面朝内延伸，所述第三部分导光通道503自所述显示屏20A的内部朝下延伸。
所述终端设备1进一步包括一光学单元31A，所述光学单元31A被设置于所述导光通道500。所述光学单元31A可以包括一汇聚件311A、一调制件312A以及一扩散件313A，其中所述汇聚件311A可以被设置于所述第一部分导光通道501，用于汇聚来自于外界的光线，其中所述调制件312A可以被设置于第二部分导光通道502，用于调制来自于所述第一部分导光通道501的光线，其中所述扩散件313A可以被设置于所述第三部分导光通道503，用于将光线扩散后传递至所述摄像模组30。
值得注意的是，由于通过所述导光通道500和所述通光孔200进入到所述摄像模组30成像的光线的路径不同，因此不同路径的光线在达到所述摄像模组30时具有光程差，同时达到所述摄像模组30的一感光芯片的光束具有不同的相位，可能最后呈现不同的像。为了避免出现这一问题，所述显示屏20内的所述光学单元31A构成的光路经过一定的设计以使达到所述摄像模组30的光线可以呈现一致的图像。
在本发明的另一些实施例中，所述摄像模组30包括一光学机构31A'和一感光单元32A，其中所述光学机构31A'被对准于所述通光孔200和所述导光通道500并且所述光学机构31A'被保持于所述感光单元32A的感光路径。所述通光孔200和所述导光通道500的至少部分共用。
在本示例中，所述摄像模组30包括所述光学单元31A和一感光单元32A，其中所述光学单元31A被设置于所述导光通道500，所述感光单元32A被安装于所述显示屏20A的背侧。
在所述导光通道500和所述通光孔200并存的情况下，由于所述摄像模组30可以通过所述导光通道500接收光线，所述通光孔200的尺寸可以被设计的更小。
所述导光通道500从所述显示屏20A外侧可以无法被观察到，比如说当第二部分导光通道502位于所述显示屏20A的所述封装层24A时，由于位于所述封装层24A上方的所述偏光层，所述导光通道500可以不在所述显示屏20A外侧被观察到，因此至少部分所述导光通道500的内径可以被设计的相对于所述通光孔200的内径稍大，以使部分光学元件可以被放置于所述导光通道500。
所述通光孔200的尺寸被设计的较小时，从所述显示屏20A外侧越难以观察到所述通光孔200，以有利于提高所述显示屏20A的屏占比。
进一步地，对于所述通光孔200而言，所述通光孔200的内径可以被设置为自上而下逐渐增大的。所述光学单元31A的部分光学元件可以被设置于所述通光孔200，比如说所述扩散件313A。
举例说明，当所述通光孔200提供的通光区域小于所述摄像模组30的所述感光单元32A的受光区域时，一个所述扩散件313A可以被设置于所述通光孔200，所述扩散件313A可以将所述通光孔200内的光线扩散以使所述通光孔200提供的通光区域和所述感光单元32A的受光区域匹配。
参考附图27所示，同时参考附图18A，是根据本发明的所述LCD显示屏20A的另一实施方式被阐明。
在本示例中，所述LCD显示屏20A具有一通光孔200，其中所述通光孔200在高度方向贯通所述LCD显示屏20A。至少部分所述导光组件50被设置于所述通光孔200内。
所述导光组件50提供一导光通道500。可以通过对于所述导光组件50形状和结构的设计从而获得预期的所述导光通道500。
所述导光组件50包括二导光管道，其中一所述导光管道被容纳于所述通光孔200，另一所述导光管道自所述显示屏20A和所述壳体40之间的间隙延伸至所述通光孔200位置。也就是说，一所述导光管道能够引导所述显示屏20A上方光线自上而下通过所述显示屏20A，然后到达所述摄像模组30。另一所述导光管道能够引导所述显示屏20A和所述壳体40之间的光线达到所述摄像模组30。所述通光孔200的制作方式可以参考前述的说明。
所述导光管道可以是圆柱状的、三角棱柱状的、四棱柱状的。所述导光管道的各个位置对应的内径可以是不同的。
所述导光管道可以是由透光材料制成的，以使所述导光管道从所述显示屏20A的外侧难以被观察到，同时，为了减少杂光的影响，比如说来自于所述显示屏20A的所述像素层25A的光线的影响，所述导光管道可以被涂覆避光材料。
进一步地，所述LCD显示屏20A包括一光学单元31A，其中所述光学单元31A被保持于所述导光组件50的所述导光通道500，所述光学单元31A可以是一过滤件、一扩散件313A或者是一调制件312A。所述光学单元31A可以对于光线进行预处理，以使进入所述摄像模组30的光线达到预期。
值得注意的是，由于通过不同的所述导光通道500进入到所述摄像模组30成像的光线的路径不同，因此不同路径的光线在达到所述摄像模组30时具有光程差，同时达到所述摄像模组30的一感光芯片的光束具有不同的相位，可能最后呈现不同的像。为了避免出现这一问题，所述显示屏20内的所述光学单元31A构成的光路经过一定的设计以使达到所述摄像模组30的光线可以呈现一致的图像。
为了进一步地降低所述终端设备1的整体高度尺寸，优选地，在本发明中，采用具有较低高度尺寸的摄像模组30。
图28图示了根据本发明的所述摄像模组30的一种具体示例。所述摄像模组30包括光学机构31A’和感光单元32A，其中所述摄像模组30还可以包括一光阑33A，其中所述光阑33A位于所述通光孔200位置，所述光学机构31A’被保持于所述感光单元32A的感光路径。
所述光阑33A可以对于通过所述光学机构31A’的光线起到约束作用。具体地说，可以通过控制所述光阑33A通光孔径的大小从而实现对于所述光学机构31A’的进光量的控制。
所述光阑33A可以是圆形、三角形或者是矩形的。所述光阑33A的尺寸能够限制通过所述光阑33A进入到所述光学机构31A’的光线。
在本示例中，所述显示屏20带有所述通光孔200，所述摄像模组30被安装于所述显示屏20下方。所述通光孔200允许光线穿过所述显示屏20，然后达到所述摄像模组30。
所述通光孔200能够起到所述摄像模组30的所述光阑33A的作用，从而对于所述摄像模组30本身而言，所述摄像模组30不需要单独设置所述光阑33A，可以通过对于所述显示屏20的所述通光孔200的尺寸控制实现对于进入所述摄像模组30的光线量的控制，所述通光孔200充当了所述光阑33A的作用。
通过这样的方式，所述摄像模组30的高度尺寸可以被降低，从而所述显示屏20和所述摄像模组30的高度尺寸也可以被降低，以有利于所述终端设备1的轻薄化。
进一步地，在所述摄像模组30被安装于所述显示屏20之前，所述摄像模组30的光路设计固定，所述摄像模组30所需的进光量、曝光时间等参数都可以被确定，基于这些参数，可以确定所述光阑33A的尺寸，因此所述显示屏20在制造形成所述通光孔200的过程中，可以根据所述摄像模组30的需求制造获得满足需求的所述通光孔200。可以参考上述的所述通光孔200的制造方法，所述通光孔200的孔径大小和位置可以根据需求被设计。
更进一步地，所述摄像模组30和所述光阑33A在所述感光单元32A的感光路径上的距离是基于所述摄像模组30的光学需求基于光路设计确定的，在组装所述摄像模组30于所述显示屏20时，可以根据需求通过调整所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，从而调整所述摄像模组30和所述光阑33A的距离，以满足所述摄像模组30的光路需求。
图29示意了根据本发明的所述摄像模组30的一种具体实施例。
所述摄像模组30包括光学机构31A’、感光单元32A和光阑33A’，其中所述光阑33A’被设置于所述光学机构31A’，所述光学机构31A’被保持于所述感光单元32A的感光路径。通过控制所述光阑33A’的尺寸可以控制所述光学机构31A’通光量的大小。
当所述摄像模组30被安装于所述显示屏20，所述显示屏20的所述通光孔200允许光线自所述显示屏20的外侧穿过所述通光孔200然后达到所述摄像模组30。所述通光孔200能够对于所述摄像模组30的成像结果造成影响。
所述通光孔200起到类似于光阑的作用，通过控制所述通光孔200的孔径，可以控制成像光束。所述显示屏20的所述通光孔200可以对于所述摄像模组30的成像光束起到约束作用，所述摄像模组30的所述光阑33A’也对于成像光束起到约束作用。所述显示屏20的所述通光孔200和所述摄像模组30的所述光阑33A’可以协同作业。
当所述摄像模组30被安装于所述显示屏20之前，所述摄像模组30的光路设计可以被大致确定，从而所述显示屏20的所述通光孔200的尺寸可以基于所述摄像模组30的需求被设置。在所述摄像模组30被安装于所述显示屏20后，所述通光孔200的尺寸固定，所述摄像模组30和所述通光孔200之间的相对位置可以被固定，可以通过控制所述摄像模组30的所述光阑33A’来进一步对于成像光束进行控制。
进一步地，所述显示屏20的所述通光孔200可以对于成像光束起到约束作用，所述摄像模组30的所述光阑33A’可以对于成像光束起到约束作用，也可以被设置为可消除杂光的光阑，以对于通过所述通光孔200后的光束进行消除杂光的处理。换句话说，所述显示屏20的所述通光孔200和所述摄像模组30的所述光阑33A’可以相互合作，对于成像光束起到限制作用。所述显示屏20的所述通光孔200和所述摄像模组30的所述光阑33A’也可以起到不同的作用，根据所述摄像模组30的光路需求被特别地设置。
值得注意的是，所述摄像模组30的所述光阑33A’可以是一可变光阑，所述光阑33A’的孔径可调节，从而通过调节其孔径实现对于所述摄像模组30的通光量的控制。
图30图示了根据本发明的所述摄像模组30的一种具体示例。如图30所示，在该具体实施中，所述摄像模组30包括线路板31、感光芯片32和透光组件33，其中，所述线路板31具有一凹槽310，所述感光芯片32被设置于所述凹槽310内并电连接于所述线路板31，所述透光组件33位于所述感光芯片32的感光路径上。这样，透过所述显示屏20的成像光线先到达所述透光组件33，再到达所述感光芯片32以被所述感光芯片32所感知，用于进行成像反应。
本领域的技术人员应知晓，在现有的基于COB工艺的摄像模组中，线路板具有平整表面，并且，感光芯片直接贴附并电连接于所述线路板的平整表面上。由于每一摄像模组具有预设的光学后焦要求，因此，感光芯片的安装基准高度直接决定了所述摄像模组30的整体高度尺寸。
相应地，相较于现有的基于COB工艺的摄像模组，在该具体示例中，所述线路板31上设有所述凹槽310，以通过所述凹槽310降低所述感光芯片32的安装基准高度。换言之，在本发明中，所述线路板31的顶表面为非平整的表面，其中，所述线路板31中用以安装所述感光芯片32的区域向下凹陷，以使得所述感光芯片32的安装基准高度得以降低。应可以理解，在光学后焦要求保持不变的前提下，所述光学镜头332相对于所述线路板31的安装高度可被降低，从而所述摄像模组30的整体高度尺寸可被降低。
优选地，在该具体示例中，所述凹槽310的尺寸与所述感光芯片32的尺寸相一致，从而所述凹槽310自身可用于定位并限位所述感光芯片32。具体来说，在将所述感光芯片32安装于所述凹槽310的过程中，所述感光芯片32可直接契合地嵌入至所述凹槽310内，而无需像现有的基于COB工艺摄像模组中需不断去校准和定位感光芯片于线路板的安装位置。进一步地，在将所述感光芯片32安装于所述凹槽310内并电连接于所述线路板31之后，所述感光芯片32被“拘禁”在所述凹槽310内，以防止所述感光芯片32从所述凹槽310内脱离或产生偏移。
进一步地，所述摄像模组30还包括一组引线34，其中，在所述感光芯片32贴附于所述线路板31的所述凹槽310内之后，通过所述引线34实现所述感光芯片32与所述线路板31之间的电气连接。由于降低了所述感光芯片32上表面到所述线路板31上表面之间的距离，所以，连接所述感光芯片32和所述线路板31的焊盘之间的金线的弧高也降低，降低了打线的难度。
具体来说，每一所述引线34弯曲地延伸于所述感光芯片32和所述线路板31之间，以通过所述引线34将所述感光芯片32连接于所述线路板31，从而，所述线路板31可依据所述引线34对所述感光芯片32进行供电，以及，所述感光芯片32可依据所述引线34将所采集到的信号传输出去。
值得一提的是，在该具体示例中，所述引线34的类型并不为本申请所局限，例如，所述引线34可以是金线、银线、铜线。并且，所述引线34可通过“打金线”的工艺安装于所述线路板31和所述感光芯片32之间，以用于实现两者之间的电连接。
具体来说，“打金线”工艺一般分为两种类型：“正打金线”工艺和“反打金线”工艺。“正打金线”工艺指的是在布设所述引线34的过程中，首先在所述线路板31的导电端上形成所述引线34的一端，进而弯曲地延伸所述引线34，并最终在所述感光芯片32的导电端上形成所述引线34的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片32和所述线路板31之间形成所述引线34。“反打金线”工艺指的是在布设所述引线34的过程中，首先在所述感光芯片32的导电端上形成所述引线34的一端，进而弯曲地延伸所述引线34，并最终在所述线路板31的导电端上形成所述引线34的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片32和所述线路板31之间形成所述引线34。值得一提的是，通过“反打金线”工艺所形成的所述引线34向上突起的高度小于相对“正打金线”工艺所形成的所述引线34向上突起的高度，因此，优选地，在该具体实施中，采用“反打金线”工艺形成所述引线34。
进一步，所述摄像模组30还包括底座35，所述底座35被设置于所述线路板31，用以支撑所述透光组件33。所述透光组件33包括一滤色元件331和一光学镜头332，所述滤色元件331和所述光学镜头332依次被设置于所述感光芯片32的感光路径上。值得注意的是，所述引线34的弧高降低，则所述底座35的内腔高度也可以适当的降低，进而所述底座35的高度也会降低，进一步地，所述摄像模组30的整体高度也会适当的降低。
具体来说，在该具体示例中，所述底座35可被实施为传统的塑料支架，其预制成型并贴附于所述线路板31的顶表面；或者，所述底座35可被实施为模塑底座，其可通过MOB(Molding on Board)、MOC(Molding on Chip)工艺一体地成型于所述线路板31和/或所述感光芯片32的相应位置。本领域的技术人员应知晓，MOB(Molding on Board)工艺指的是，在所述线路板31上通过模塑工艺一体成型所述模塑底座，其中，成型之后的所述模塑底座一体包覆所述线路板31、位于所述线路板31上的电子元器件312以及所述引线34。MOC工艺指的是，在所述线路板31上通过模塑工艺一体成型所述模塑底座，其中，成型之后的模塑底座除了包覆所述线路板31和位于所述线路板31上的电子元器件312之外，还包覆了所述引线34的至少一部分，或者，包覆了所述引线34和所述感光芯片32的至少一部分(其中，所述感光芯片32的至少一部分区域为所述感光芯片32的非感光区域)。
在该具体示例中，所述滤色元件331设于所述光学镜头332和所述感光元件之间，以使自所述光学镜头332进入所述摄像模组30的内部的光线在被所述滤色元件331的过滤后，才能够被所述感光芯片32接收和进行光电转化，以改善所述摄像模组30的成像品质。例如，所述滤色元件331可以用来过滤自所述光学镜头332进入所述摄像模组30的内部的光线中的红外线部分。
本领域的技术人员应知晓，所述滤色元件331能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤色元件331能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤色元件331被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片32的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组30时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片32的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述摄像模组30的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组30时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片32的感光路径，以允许进入所述摄像模组30的被物体反射的光线中的红外线部分透光。
值得一提的是，所述滤色元件331还可设于所述感光芯片32的感光路径上的其他位置，例如，所述滤色元件331设于所述光学镜头332的底部，所述光学镜头332的底部等，对此，并不为本申请所局限。
此外，还值得一提的是，在该具体示例中，所述摄像模组30可被实施为定焦模组或者动焦模组，其中，当所述摄像模组30为动焦模组时，所述摄像模组30进一步包括一连接于所述线路板31的驱动器36，所述驱动器36用于可控制地驱动所述镜头移动，以实现自动对焦(Auto-Focus)。
图31图示了根据本发明的所述摄像模组30的另一种具体示例，其中，图31所示意的所述摄像模组30为图30所示意的所述摄像模组30的一种变形实施。
具体来说，如图31所示，在该具体示例中，所述摄像模组30包括线路板31、感光芯片32、透光组件33和补强板37，其中，所述线路板31具有贯穿地形成于所述线路板31的一开孔310A，所述补强板37贴附于所述线路板31底表面，所述感光芯片32被设置于所述线路板31的开孔310A处并贴附于所述补强板37，所述感光芯片32可导通地连接于所述线路板31，所述透光组件33被设置于所述感光芯片32的感光路径上。这样，透过所述显示屏20的成像光线先到达所述透光组件33，再到达所述感光芯片32以被所述感光芯片32所感知，用于进行成像反应。
所述补强板37可以被实施为钢板，其具有比所述线路板31更为平整的表面，在所述感光芯片32贴附在其上时，更为平整，成像效果更好，另，金属的导热性能更好，钢板可以起到散热的作用。
换言之，相较于图30所示意的所述摄像模组30，在该具体示例中，所述线路板31具有所述开孔310A，其贯穿地形成于所述线路板31，以通过所述开孔310A降低所述感光芯片32的安装基准高度。换言之，在本发明中，所述线路板31的顶表面为非平整的表面，其中，所述线路板31中用以安装所述感光芯片32的区域向下凹陷并贯穿所述线路板31，以使得所述感光芯片32的安装基准高度得以进一步地降低。应可以理解，每一摄像模组具有预设的光学后焦要求，从而在保持光学后焦要求不变的前提下，所述光学镜头332相对于所述线路板31的安装高度可进一步地降低，从而所述摄像模组30的整体高度尺寸可被进一步地降低。
如图31所示，应特别注意到，在该具体示例中，所述感光芯片32的底表面与所述线路板31底表面齐平，即，所述感光芯片32的安装基准高度为所述线路板31底表面所在高度，从而在保证预设光学后焦的前提下，可使得所述感光芯片32的安装位置进一步地得以降低，以使得所述摄像模组30的整体高度尺寸进一步的降低。
优选地，在该具体示例中，所述开孔310A的尺寸与所述感光芯片32的尺寸相一致，从而所述开孔310A自身可用于定位并限位所述感光芯片32。具体来说，在将所述感光芯片32安装于所述开孔310A的过程中，所述感光芯片32可直接契合地嵌入至所述开孔310A内并最终贴附于所述补强板37，而无需像现有的基于COB工艺摄像模组中需不断去校准和定位感光芯片32于线路板31的安装位置。进一步地，在将所述感光芯片32安装于所述开孔310A内并电连接于所述线路板31之后，所述感光芯片32被“拘禁”在所述开孔310A内，以防止所述感光芯片32从所述开孔310A内脱离或产生偏移。
进一步地，所述摄像模组30还包括一组引线34，其中，在所述感光芯片32安装于所述线路板31的所述开孔310A内之后，通过所述引线34实现所述感光芯片32与所述线路板31之间的电气连接。具体来说，每一所述引线34弯曲地延伸于所述感光芯片32和所述线路板31之间，以通过所述引线34将所述感光芯片32连接于所述线路板31，从而，所述线路板31可依据所述引线34对所述感光芯片32进行供电，以及，所述感光芯片32可依据所述引线34将所采集到的信号传输出去。
值得一提的是，在该具体示例中，所述引线34的类型并不为本申请所局限，例如，所述引线34可以是金线、银线、铜线。并且，所述引线34可通过“打金线”的工艺安装于所述线路板31和所述感光芯片32之间，以用于实现两者之间的电连接。
具体来说，“打金线”工艺一般分为两种类型：“正打金线”工艺和“反打金线”工艺。“正打金线”工艺指的是在布设所述引线34的过程中，首先在所述线路板31的导电端上形成所述引线34的一端，进而弯曲地延伸所述引线34，并最终在所述感光芯片32的导电端上形成所述引线34的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片32和所述线路板31之间形成所述引线34。“反打金线”工艺指的是在布设所述引线34的过程中，首先在所述感光芯片32的导电端上形成所述引线34的一端，进而弯曲地延伸所述引线34，并最终在所述线路板31的导电端上形成所述引线34的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片32和所述线路板31之间形成所述引线34。值得一提的是，通过“反打金线”工艺所形成的所述引线34向上突起的高度小于相对“正打金线”工艺所形成的所述引线34向上突起的高度，因此，优选地，在该具体实施中，采用“反打金线”工艺形成所述引线34。
进一步，所述摄像模组30还包括底座35，所述底座35被设置于所述线路板31，用以支撑所述透光组件33。所述透光组件33包括一滤色元件331和一光学镜头332，所述滤色元件331和所述光学镜头332依次被设置于所述感光芯片32的感光路径上。
具体来说，在该具体示例中，所述底座35可被实施为传统的塑料支架，其预制成型并贴附于所述线路板31的顶表面；或者，所述底座35可被实施为模塑底座，其可通过MOB(Molding on Board)、MOC(Molding on Chip)工艺一体地成型于所述线路板31和/或所述感光芯片32的相应位置。本领域的技术人员应知晓，MOB(Molding on Board)工艺指的是，在所述线路板31上通过模塑工艺一体成型所述模塑底座，其中，成型之后的所述模塑底座一体包覆所述线路板31、位于所述线路板31上的电子元器件312以及所述引线34。MOC工艺指的是，在所述线路板31上通过模塑工艺一体成型所述模塑底座，其中，成型之后的模塑底座除了包覆所述线路板31和位于所述线路板31上的电子元器件312之外，还包覆了所述引线34的至少一部分，或者，包覆了所述引线34和所述感光芯片32的至少一部分(其中，所述感光芯片32的至少一部分区域为所述感光芯片32的非感光区域)。
在该具体示例中，所述滤色元件331设于所述光学镜头332和所述感光元件之间，以使自所述光学镜头332进入所述摄像模组30的内部的光线在被所述滤色元件331的过滤后，才能够被所述感光芯片32接收和进行光电转化，以改善所述摄像模组30的成像品质。例如，所述滤色元件331可以用来过滤自所述光学镜头332进入所述摄像模组30的内部的光线中的红外线部分。
本领域的技术人员应知晓，所述滤色元件331能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤色元件331能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤色元件331被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片32的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组30时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片32的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述摄像模组30的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组30时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片32的感光路径，以允许进入所述摄像模组30的被物体反射的光线中的红外线部分透光。
值得一提的是，所述滤色元件331还可设于所述感光芯片32的感光路径上的其他位置，例如，所述滤色元件331设于所述光学镜头332的底部，所述光学镜头332的底部等，对此，并不为本申请所局限。
同样值得一提的是，在该具体示例中，所述摄像模组30可被实施为定焦摄像模组或者动焦摄像模组，其中，当所述摄像模组30为动焦摄像模组时，所述摄像模组30进一步包括电连接于所述线路板31的驱动器36，所述驱动器36用于可控制地驱动所述镜头移动，以实现自动对焦(Auto-Focus)。
图32图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示意，其中，图32所示意的所述摄像模组30为图31示意的所述摄像模组30的一种变形实施。
具体来说，相较于图31所示意的所述摄像模组30，在该具体示例中，所述底座35直接被设置安装于所述补强板37。换言之，在该具体示例中，所述底座35的安装基准高度得以缩减，从而安装于所述底座35的所述光学镜头332的安装基准高度得以缩减，以使得所述摄像模组30的整体高度尺寸可得以缩减。
相应地，在该具体实施例中，所述底座35可被实施为传统的塑料支架，其预制成型并贴附于所述补强板37的顶表面；或者，所述底座35可被实施为模塑底座，其可通过MOB(Molding on Board)、MOC(Molding on Chip)工艺一体地成型于所述补强板37、所述线路板31和/或所述感光芯片32的相应位置。本领域的技术人员应知晓，MOB(Molding onBoard)工艺指的是，在所述线路板31上通过模塑工艺一体成型所述模塑底座，其中，成型之后的所述模塑底座一体包覆所述补强板37、所述线路板31、位于所述线路板31上的电子元器件312以及所述引线34。MOC工艺指的是，在所述线路板31上通过模塑工艺一体成型所述模塑底座，其中，成型之后的模塑底座除了包覆所述补强板37、所述线路板31和位于所述线路板31上的电子元器件312之外，还包覆了所述引线34的至少一部分，或者，包覆了所述引线34和所述感光芯片32的至少一部分(其中，所述感光芯片32的至少一部分区域为所述感光芯片32的非感光区域)。
图33图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示例，其中，图33所示意的所述摄像模组30为图31示意的所述摄像模组30的另一种变形实施。
具体来说，相较于图31所示意的所述摄像模组30，在该具体示例中，所述底座35具有向下延伸的至少二定位柱351，所述线路板31具有至少二开口311，所述定位柱351穿过所述开口311被设置于所述补强板37，通过这样的方式，使得所述底座35的安装基准高度得以缩减，以使得所述摄像模组30的整体高度可得以缩减。
图34和图35图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示例，其中，图34和图35所示意的所述摄像模组30为图31所示意的所述摄像模组30的又一种变形实施。
如图34和图35所示，在该具体示例中，所述补强板37在所述线路板31的所述开孔310A处具有凸台371A或凹槽371，以通过所述凸台371A或所述凹槽371来调节所述感光芯片32的安装基准高度。换言之，在该具体示例中，所述感光芯片32底表面与所述线路板31底表面不齐平。
具体来说，如图34所示，当所述补强板37在所述线路板31的开孔310A处具有凹槽371时，所述感光芯片32的安装基准高度被进一步地降低，从而在满足预设光学后焦的设计要求下，所述摄像模组30的整体高度尺寸得以进一步地降低。应注意到，当所述补强板37在所述线路板31的开孔310A处具有凹槽371时，所述感光芯片32贴装于所述补强板37，届时，所述感光芯片32的底表面低于所述线路板31的底表面。
具体来说，如图35所示，当所述补强板37在所述线路板31的开孔310A处具有凸台371A时，相较于现有的基于COB工艺的摄像模组，所述感光芯片32的安装基准高度降低，从而在满足预设光学后焦的设计要求下，所述摄像模组30的整体高度尺寸得以降低。应注意到，当所述补强板37在所述线路板31的开孔310A处具有凸台371A时，所述感光芯片32贴装于所述补强板37，届时，所述感光芯片32的底表面高于所述线路板31底表面但低于所述线路板31的顶表面。
图36图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示例，其中，图36所示意的所述摄像模组30为图33示意的所述摄像模组30的一种变形实施。
具体来说，如图36所示，在该具体示例中，所述摄像模组30包括线路板31、感光芯片32、底座35、光学镜头332、滤色元件331和补强板37，其中，所述线路板31具有贯穿地形成于所述线路板31的一开孔310A，所述补强板37贴附于所述线路板31的底表面，所述感光芯片32被设置于所述线路板31的开孔310A处并贴附于所述补强板37，所述感光芯片32可导通地连接于所述线路板31，所述滤色元件331和所述光学镜头332被依次被设于所述感光芯片32的感光路径上。这样，透过所述显示屏20的成像光线先到达所述光学镜头332，被所述滤色元件331过滤之后，到达所述感光芯片32以被所述感光芯片32所感知，用于进行成像反应。
特别地，在该具体实施中，所述光学镜头332和所述底座35具有一体式结构，即，所述光学镜头332和所述底座35在参与到所述摄像模组30组装之前已被组装成一整体。换言之，在该具体示例中，所述光学镜头332为一体式镜头333，其与所述底座35组装形成一个元件单元。进一步地，在该具体示例中，所述底座35具有向下延伸的至少二定位柱，所述线路板31具有至少二开口，所述定位柱穿过所述开口被设置于所述补强板37，通过这样的方式，使得所述一体式镜头333和所述感光芯片32具有相同的安装基准面(即，所述补强板37的顶表面)。这样，在满足预设光学后焦的设计要求下，所述摄像模组30的整体高度尺寸得以降低。
值得一提的是，在申请该具体示例中，所述一体式镜头333可进一步地包括所述滤色单元331，即，在该具体实施中，所述光学镜头332、所述底座35和所述滤色单元331具有一体式结构，即，所述光学镜头332、所述底座35和所述滤色单元331在参与到所述摄像模组30组装之前已被组装成一整体。这样，可使得所述摄像模组30的组装方式更为紧凑，以使得所述摄像模组30的整体高度尺寸得以降低。
图37图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示例。如图37所示，在该具体示例中，所述摄像模组30包括光学镜头332、底座35、滤色元件331、感光芯片32和线路板31，其中，所述感光芯片32可导通地设置于所述线路板31，所述底座35设置于所述线路板31，所述镜头和所述滤色元件331依次设置于所述感光芯片32的感光路径上，其中，所述底座35用于支撑所述滤色元件331。这样，透过所述显示屏20的成像光线先到达光学镜头332，经所述滤色元件331过滤之后，再到达所述感光芯片32以被所述感光芯片32所感知，用于进行成像反应。
进一步地，所述摄像模组30还包括一组引线34，其中，在所述感光芯片32贴附于所述线路板之后，通过所述引线34实现所述感光芯片32与所述线路板31之间的电气连接。具体来说，每一所述引线34弯曲地延伸于所述感光芯片32和所述线路板31之间，以通过所述引线34将所述感光芯片32连接于所述线路板31，从而，所述线路板31可依据所述引线34对所述感光芯片32进行供电，以及，所述感光芯片32可依据所述引线34将所采集到的信号传输出去。
值得一提的是，在该具体示例中，所述引线34的类型并不为本申请所局限，例如，所述引线34可以是金线、银线、铜线。并且，所述引线34可通过“打金线”的工艺安装于所述线路板31和所述感光芯片32之间，以用于实现两者之间的电连接。
具体来说，“打金线”工艺一般分为两种类型：“正打金线”工艺和“反打金线”工艺。“正打金线”工艺指的是在布设所述引线34的过程中，首先在所述线路板31的导电端上形成所述引线34的一端，进而弯曲地延伸所述引线34，并最终在所述感光芯片32的导电端上形成所述引线34的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片32和所述线路板31之间形成所述引线34。“反打金线”工艺指的是在布设所述引线34的过程中，首先在所述感光芯片32的导电端上形成所述引线34的一端，进而弯曲地延伸所述引线34，并最终在所述线路板31的导电端上形成所述引线34的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片32和所述线路板31之间形成所述引线34。值得一提的是，通过“反打金线”工艺所形成的所述引线34向上突起的高度小于相对“正打金线”工艺所形成的所述引线34向上突起的高度，因此，优选地，在该具体实施中，采用“反打金线”工艺形成所述引线34。
在所述线路板31上还设有一组电子元器件312，其中，每个所述电子元器件312可以通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被相互间隔地贴装于所述线路板31的边缘区域(相较于感光芯片32的贴装位置)。所述电子元器件312包括但不限于电阻、电容、电感等。值得一提的是，所述感光芯片32和每个所述电子元器件312可以分别位于所述线路板31的同侧或者相反侧。例如，所述感光芯片32和每个所述电子元器件312可以分别位于所述线路板31的同一侧，并且每个所述电子元器件312分被相互间隔地贴装于所述线路板31的边缘区域。
特别地，如图37所示，在该具体示例中，所述底座35支持于所述线路板31的顶表面，并且，所述底座35包括一主体352和沿着所述主体352往下延伸的侧壁353，所述主体352和所述侧壁353界定形成一容纳腔354。当所述底座35被设置于所述线路板31时，所述侧壁353支持于所述线路板31，所述底座35底表面、所述线路板31上表面和所述侧壁353一起界定形成所述容纳腔354，其中，设置于所述线路板31的电子元器件312被容纳于所述容纳腔354内。优选地，所述容纳腔354的高度尺寸小于0.2mm，例如0.1mm。
进一步地，如图37所示，在该具体示例中，所述底座35还具有至少一容置孔355，所述容置孔355贯设于所述底座35，以连通于所述容纳腔354与外部环境。值得理解的是，在该具体实施例中，所述容纳腔354高度低于尺寸较高的电子元器件312，例如电容等。因此，当所述底座35被设置于所述线路板31时，由于所述底座35的所述主体352底表面至所述线路板31顶表面高度小于电容等尺寸较高的电子元器件312，如果没有设置所述容置孔355，上述电子元器件312无法被容纳。也就是说，所述容置孔355的作用在于为了避让高尺寸的电子元器件312，以使得在所述底座35高度降低情况下，所述电子元器件312还可以被容纳于所述底座35。换言之，通过在所述底座35上设置所述容置孔355，可将降低所述底座35的整体设计高度，以使得所述摄像模组30的整体高度尺寸得以下降。
举例但不限定，例如，所述电子元器件312中电容的高度为0.38mm，所述容纳腔354高度为0.1mm，所述底座35的所述主体352厚度被设置为0.4mm，即，所述容置孔355高度为0.4mm。这样，当所述底座35被设置于所述线路板31时，所述电子元器件312中的电容无法完全被容纳于所述容纳腔354内，相应地，所述电子元器件312中的电容的上端延伸至所述容置孔355内，并被容纳于所述容置孔355。应可以理解，在本发明中，所述容置孔355应当匹配于所述线路板31的所述电子元器件312设置，所述电子元器件312水平大小决定所述容置孔355尺寸，即所述电子元器件312应当确保可被容纳于所述容置孔355。
进一步地，如图37所示，在该具体示例中，所述底座35进一步具有一通光孔356，所述通光孔356形成于所述底座35的所述主体352并对应于所述感光芯片32，其中，所述通光孔356用于放置所述滤色元件331。相应地，所述底座35的所述主体352还具有一悬臂357，所述悬臂357一体延伸于所述主体352并界定所述通光孔356的尺寸，其中，所述滤色元件331被放置于所述悬臂357，并对所述模组接收的光进行过滤。特别注意到，在该具体示例中，当所述底座35被设置于所述线路板31，再将所述滤色元件331放置于所述主体352的所述悬臂357，至少一所述电子元器件312上端被容纳于所述容置孔355内时，可观察到部分所述电子元器件312的顶表面高于所述滤色元件331的底表面。
值得一提的是，在该具体示例中，所述滤色元件331能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤色元件331能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤色元件331被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片32的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组30时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片32的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述摄像模组30的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组30时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片32的感光路径，以允许进入所述摄像模组30的被物体反射的光线中的红外线部分透光。
当然，所述滤色元件331还可设于所述感光芯片32的感光路径上的其他位置，例如，所述滤色元件331设于所述光学镜头332的底部，所述光学镜头332的底部等，对此，并不为本申请所局限。
特别地，如图37所示，在该具体示例中，所述底座35可被实施为传统的塑料支架，其预制成型并贴附于所述线路板31的顶表面；或者，所述底座35可被实施为模塑底座，其可通过注塑工艺一体成型并贴附于所述线路板31的顶表面。然而，由于受限于所述底座35成型工艺，所述容置孔355被设置为通光孔，即，所述容置孔355连通于所述容纳腔354和外界环境。应可以想到，在组装所述摄像模组30时，脏污容易通过所述容置孔355进入，对所述感光芯片32造成污点。
因此，如图37所示，在该具体示例中，所述摄像模组30进一步包括一保护件38，所述保护件38从所述主体352一体往下延伸，当所述底座35被设置于所述线路板31时，所述保护件38围绕于所述感光芯片32周围，所述保护件38、所述底座35的所述主体352和设置于所述主体352的所述滤色元件331形成密封空间，预防脏污进入所述感光芯片32。
在具体实施中，所述保护件38可被实施为所述底座35的所述主体352的一部分，其自所述主体352一体地往下延伸，其中，当所述底座35被设置于所述线路板31时，所述保护件38围绕于所述感光芯片32周围，所述保护件38、所述底座35的所述主体352和设置于所述主体352的所述滤色元件331形成密封空间，预防脏污进入所述感光芯片32。或者，所述保护件38和所述底座35为分体设置，如图38所示，例如，所述保护件38是通过粘接等工艺，贴附于所述底座35，从而降低所述底座35成型难度。
优选地，所述容置孔355上端可再用膜或者灌胶等实现密封，以一方面防止电子元器件312受到损坏，另一方面进一步地增强密封效果，以预防脏污进入所述感光芯片32。
值得一提的是，在该具体示例中，所述摄像模组30可被实施为定焦模组或者动焦模组，其中，当所述摄像模组30为动焦模组时，所述摄像模组30进一步包括电接于所述线路板31的一驱动器36(举例但不限定，所述驱动件可实施为马达等)，所述驱动器36用于可控制地驱动所述镜头移动，以实现自动对焦(Auto-Focus)，如图39所示。
特别地，如图39所示，所述驱动器36包括至少一定位柱361，所述定位柱延伸于所述驱动器36下端，并且，至少一所述定位柱361形成于所述驱动器36的位置对应于至少一所述容置孔355，以使得当所述驱动器36安装于所述底座35时，所述定位柱采取插销方式卡合于所述容置孔355。这样，通过所述定位柱361和所述容置孔355配合可提高所述驱动件安装精度，同时所述定位柱和所述容置孔355之间的配合也可提高所述驱动器36的可靠性。
图40图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示例，其中，图40所示意的所述摄像模组30为图37所示意的所述摄像模组30的一种变形实施。
具体来说，如图40所示，在该具体示例中，所述保护件38被实施为一保护膜，所述保护膜贴于所述容置孔355上端(所述主体352的顶表面)，从而当所述底座35被设置于所述线路板31时，所述保护膜确保所述容置孔355和所述容纳腔354是一密闭空间，因此同样可预防脏污进入所述感光芯片32，并且，所述保护膜也可以保护电子元器件312。例如，所述保护膜可实施为贴膜，或者，通过灌胶等工艺在所述容置孔355的上端形成所述保护膜，以对所述容置孔355进行密封。
图41图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示例，其中，图41所示意的所述摄像模组30为图37所示意的所述摄像模组30一种变形实施。
具体来说，如图41所示，在该具体示例中，设置于所述线路板31的所述电子元器件312被设置于所述线路板31两侧，即，所述感光芯片32被设置于所述线路板31，所述电子元器件312位于所述感光芯片32两侧。本领域的技术人员应知晓，现有的摄像模组中位于线路板31上的所述电子元器件312大多数布设于所述线路板31的四周(或四侧)。
进一步地，如图41所示，在该具体示例中，所述保护件38一体成型于所述主体352并自所述主体352向下延伸。优选地，所述保护件38相对于所述侧壁353平行地自所述主体352向下延伸，以在所述侧壁353和所述保护件38之间形成一收容腔358，并且，所述容置孔355形成于所述侧壁353与所述保护件38之间并与所述收容腔358导通。
特别地，如图41所示，在该具体示例中，所述电子元器件312布设于所述线路板31上的位置，使得当所述底座35附着于所述线路板31的顶表面时，所述电子元器件312被收容于所述收容腔358，并且，高于所述收容腔358高度的部分所述电子元器件312可被收容于所述容置孔355。
应可以理解，在该具体示例中，所述侧壁353与所述保护件38的位置应当由所述电子元器件312于所述线路板31布设方式决定。例如，当所述电子元器件312成一矩阵排布于所述线路板31的两侧时，所述保护件38相对于所述侧壁353平行地自所述主体352向下延伸，并形成于所述电子元器件312和所述感光芯片32之间，用于隔离所述感光芯片32并预防脏污通过所述容置孔355进入到所述感光芯片32。
值得指出的是，在该具体示例中，所述保护件38只需分别成型于所述感光芯片32与所述电子元器件312之间，用于隔离所述感光芯片32，即所述保护件38无需设置于所述感光芯片32四周，只需形成于所述感光芯片32两侧。换言之，在该具体示例中，所述摄像模组30拥有一极窄侧，其中，所述极窄侧形成于所述线路板31不布置所述电子元器件312的一侧，所述感光芯片32、所述光学镜头332的安装位置都靠近于所述线路板31的边缘。特别地，所述极窄侧可使得所述摄像模组30可被设置于智能手机的边缘。
图42图示了根据本发明的所述摄像模组30的又一种具体示例。如图42所示，在该具体示例中，所述摄像模组30包括光学镜头332、底座35、滤色元件331、感光芯片32和线路板31，其中，所述感光芯片32可导通地设置于所述线路板31，所述底座35通过模塑工艺一体成型于所述线路板31，所述光学镜头332和所述滤色元件331依次设置于所述感光芯片32的感光路径上，其中，所述底座35用于支持所述滤色元件331。这样，透过所述显示屏20的成像光线先到达光学镜头332，经所述滤色元件331过滤之后，再到达所述感光芯片32以被所述感光芯片32所感知，用于进行成像反应。
特别地，该具体示例为现有的基于模塑工艺的摄像模组的一种优化方案。本领域的技术人员应知晓，在现有的基于模塑工艺的摄像模组中，通常先将感光芯片和电子元器件贴装在线路板上，再通过模塑工艺在线路板上形成模塑基座，接着在将滤光片贴装于镜座之后，再将镜头贴装于滤光组件上，以使镜头被保持在芯片的感光路径上，如图42所示。但现有技术的这种组装方式对摄像模组的高度有极大地限制。
详细地说，虽然通过模塑基座来替代传统的镜座，可减小摄像模组的横向尺寸和高度，但是由于在模塑工艺中，所使用的模具需要避让线路板上的电容、电阻等电子元器件(特别是电容的尺寸较大，目前最小的电容的高度也有0.38mm)，并且还要在模具和各种电子元器件之间预留一定的安全距离，因此，模塑基座的高度至少也要大于0.4mm；另一方面，滤光片通常与一支撑件组成一滤光片组件，而后再将滤光片组件贴装在该模塑基座上，由于该支撑件通常由注塑工艺制成，要求该支撑件上用以支撑该滤光片的部分的厚度基本上要大于0.15mm，而该滤光片自身的厚度通常在0.21mm以上，因此，该滤光片组件的厚度至少要大于0.36mm。
也就是说，镜头和线路板31之间的距离等于模塑基座的高度和滤光片组件的厚度之和(至少大于0.76mm)，而受到上述所有因素的限制，现有技术的摄像模组的镜头与线路板31之间的距离无法再进一步减小，也就是说，现有技术的摄像模组的高度无法再进一步减小，从而无法满足市场对摄像模组的轻薄化和小型化的需求。
相应地，如图43所示，在该具体示例中，所述模塑基座具有下陷的台阶部，用于安装所述滤色元件331于其上。也就是说，相较于现有的的基于模塑工艺的摄像模组，在该具体示例中，所述模塑基座的顶表面为非平整表面，其具有下陷的台阶部。相应地，通过将所述滤色元件331安装于所述模塑基座的下陷台阶部上，可取消滤色元件支撑件、降低滤色元件331与线路板31的间距，从而实现降低模组高度的效果。
具体来说，如图43所示，在该具体示例中，所述模塑基座具有阶梯式周缘槽350，其中，所述透光组件33的所述滤色元件331被设置于所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽350。通过这样的方式，所述光学镜头332和所述线路板31之间的距离不再受到所述滤色元件331自身厚度的限制，也就是说，所述光学镜头332和所述线路板31之间的距离能被减小，以小于所述滤色元件331的厚度与所述模塑基座的高度之和，以减小所述摄像模组30的整体高度尺寸。
图44图示了根据本发明的所述感光芯片32B的又一具体实施。如图44所示，在该具体示例中，从所述感光芯片自身结构的角度进行优化，以降低所述摄像模组30的整体高度尺寸。换言之，在该具体实施中，所述摄像模组30可被实施为如图39至图43中任一所述的摄像模组及其变形实施。
具体来说，在该具体示例中，所述摄像模组30采用量子点薄膜感光芯片32A替代传统的CMOS/CCD感光芯片。相较于传统CMOS/CCD感光芯片，所述量子点薄膜感光芯片32B拥有平面尺寸和高度尺寸的双重优势。
首先，采用所述量子点薄膜感光芯片32B可使得感光芯片在Z轴方向的尺寸减小。如图44所示，所述量子点薄膜感光芯片32B从上到下分别包括滤色器321B，顶部电极322B，量子点薄膜323B，底部电极324B和像素电路325B，其中，所述顶部电极322B、所述量子点薄膜323B、所述底部电极324B组成所述量子点薄膜感光芯片32B的光敏层，所述量子点薄膜323B电连接两个电极，两个电极之间的电流和/或电压与所述量子点薄膜323B所接收的光的强度有关；所述像素电路325B包括电荷存储和读取电路。特别地，所述滤色其可被实施为Bayer滤镜或者Mono滤镜，对此，并不为本申请所局限。
在工作过程中，经过所述滤色器321B的光照射在所述光敏层上，所述光敏层在给定的偏压下在所述顶电极和所述底电极之间产生电荷，使得电压在积分时段在电荷存储中累积，像素电路325B读取电信号传送给芯片，该电信号反应了在积分周期内光敏层吸收的光强度的信号，该电信号是经由所述滤色器321B的光所产生的光强，因此该电信号能与所述滤色器321B所通过的光对应，即，如果该滤色器321B为红色，表示只有红光能透过，那么该滤色器321B下所对应的所述光敏层所产生的电信号代表了该位置光线中红光的强度。
相较于现有的CMOS或CCD芯片，所述量子点薄膜感光芯片32B具有相对较小的厚度尺寸。
图45图示了根据本发明的所述摄像模组30的感光芯片32B又一种具体示意，其中，图45所示意的所述感光芯片32B为图44所示意的所述感光芯片的一种变形实施。
具体来说，如图45所示，在该具体示例中，所述光敏层的所述量子点薄膜323B配置成响应所选择的颜色或颜色组的光，例如，可以组合光电导材料和波长选择吸收材料(诸如形成滤色器321B阵列的材料)形成一色敏像素来实现所述颜色的敏感度。相应地，可将所述量子点薄膜323B分别配置成对红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色敏感，这样，可以直接取消所述感光芯片中的滤色器321B。
在工作过程中，当光经过该色敏像素时，色敏像素会吸收所对应的光，将该种波长或者波段的光的光强转化为电信号，经过像素电路325B传送到芯片，处理成像，而其余的光继续向前传播，不会影响该像素点的光电转换。相应地，这种技术方案不仅可以减小感光芯片的Z向尺寸，同时由于没有滤色器321B对光的过滤，所述感光芯片可以接受到更多的光，所述感光芯片的成像更清晰。
进一步地，采用所述量子点薄膜感光芯片32B可使得所述感光芯片在XY轴方向的尺寸减小。具体来说，由于所述量子点薄膜323B的透光率高，在配置成能对某一波长或波段敏感的材料后，所述量子点薄膜323B可以只吸收所对应的光，而其他的光则会透光该层薄膜，继续向前传播，因此，可以将多个对某一波长或波段光敏感的量子点薄膜323B垂直排列。
换言之，在一个像素点位置即可同时获取多种波长或波段的光强信息。例如，将红色色敏像素、绿色色敏像素、蓝色色敏像素三种量子点薄膜323B垂直排列，当光经过红色色敏像素后红光被吸收并转化成电信号，剩余的光线继续向前传播，经过绿色色敏像素后，绿光被吸收并转化成电信号，剩余的光线继续向前传播，到蓝色色敏像素后，蓝光也被吸收，转化成电信号。因此，在一个像素点大小的点可以同时获取多种波长或波段光的光强信息。
值得一提的是，在本申请该具体示例中所介绍的RGB三种颜色并不是限制，每一层量子点薄膜323B可以对任意一种所需要的光进行吸收转化，只需要将该量子点薄膜323B配置为对所需要的光敏感。
并且，在该具体示例中，由于不使用传统的滤色器321B，这样不仅可以获得更强的光强，还能使同样规格的感光芯片获得更高的分辨率。换言之，在同样的分辨率下，本方案所采用的方法可以使感光芯片的XY方向尺寸减小，从而进一步减小所述摄像模组30的平面尺寸。
并且，本申请所涉及的所述量子点薄膜323B芯片中的所述量子点薄膜323B可通过如下工艺制备而成。
在一个形成方式中，可以通过熔潭铸来处理量子点材料以形成所述量子点薄膜323B。熔潭铸可以包括将测量的量子点材料沉积到衬底上并且允许溶液蒸发，所产生的膜可以裂开或者可以不裂开。
在一个形成方式中，可以通过电沉积来处理量子点材料以形成所述量子点薄膜323B。
在一个形成方式中，可以通过气相沉积处理量子点材料来形成所述量子点薄膜323B。
在一个形成方式中，可以通过喷枪喷射处理量子点材料来形成所述量子点薄膜323B。喷枪喷射可以包括从气体处理。喷枪喷射可包括溶剂中的夹带。
在一个形成方式中，可以通过来自溶液的生长来处理量子点材料以形成所述量子点薄膜323B。来自溶液的膜的生长可以包括交联(cross-linking)。交联剂可以附连到衬底的至少部分以交联量子点。当将具有附连的交联剂的衬底浸入量子点溶液中时，量子点可以变成交联的并且在衬底上交联剂所附连的位置生长，生长的过程可以类似于晶种生长的过程。由于生长发生在交联剂已经附连的位置，因此可以通过沿着具有图案的衬底沉积交联剂来实现在衬底上的图案化膜的形成。
在一个形成方式中，可以通过疏水系统处理量子点材料来形成膜。疏水系统可以使得能够沉积量子点的单层所述量子点薄膜323B，可以以图案沉积单层所述量子点薄膜323B。
在一个形成方式中，可以通过气相下的加速或蒸发处理量子点材料来形成所述量子点薄膜323B。
在一个形成方式中，可以通过影印方法处理量子点材料来形成所述量子点薄膜323B。
在一个形成方式中，可以通过喷墨打印方法处理量子点材料来形成所述量子点薄膜323B。
综上，设置于所述显示屏下方的所述摄像模组30能采用但不限于如上列举的技术方案及其变形实施，使得所述摄像模组30在其高度方向上的尺寸得以缩减，以满足智能手机薄型化的需求。
参考附图46示出了上述的感光芯片32B的所述光敏层的一种具体示意。所述光敏层包括所述顶部电极322B、所述量子点薄膜323B以及所述底部电极324B。
在本示例中，所述光敏层的所述顶部电极322B和所述底部电极324B被设置为水平分布，从而减少对于光线传播的影响。
具体地说，所述光敏层进一步包括一纳米晶体膜326B和一衬底327B，其中所述纳米晶体膜326B位于所述顶部电极322B和所述底部电极324B的上方，所述纳米晶体膜326B为透明材料，所述衬底327B位于所述光敏层的最低端。
所述顶部电极322B和所述底部电极324B位于所述纳米晶体膜326B和所述衬底327B之间，并且至少部分所述纳米晶体膜326B延伸至所述衬底327B。
整个所述光敏层可以是一横向堆叠结构，所述光敏层的所述顶部电极322B位于所述纳米晶体膜326B和所述衬底327B之间，所述光敏层的所述底部电极324B位于所述纳米晶体膜326B和所述衬底327B之间，所述底部电极324B和所述顶部电极322B被分别支撑于所述衬底327B。所述顶部电极322B和所述底部电极324B在高度方向上没有重叠。所述顶部电极322B和所述底部电极324B被水平设置于所述纳米晶体膜326B和所述衬底327B之间。所述衬底327B可以是一玻璃衬底327B，所述顶部电极322B可以是一金属接触，所述底部电极324B可以是一金属接触。
所述量子点薄膜323B覆盖于所述衬底327B的顶部并且所述底部电极324B位于所述量子点薄膜323B的顶部。
参考附图47示出了上述的感光芯片32B的所述光敏层的一种具体示意。所述光敏层包括所述顶部电极322B、所述量子点薄膜323B、所述底部电极324B。
所述顶部电极322B和所述底部电极324B在高度方向上至少部分重叠。
在本示例中，所述顶部电极322B位于所述光敏层的顶端，所述底部电极324B位于所述顶部电极322B的下方。
所述光敏层进一步包括一纳米晶体膜326B和一衬底327B，其中所述纳米晶体膜326B位于所述顶部电极322B和所述底部电极324B之间，所述衬底327B位于所述底部电极324B下方。
所述顶部电极322B被设置为透明材料，从而减少对于光线通过所述顶部电极322B的影响。
进一步地，所述量子点薄膜323B位于所述衬底327B和所述底部电极324B之间。
参考附图48A至附图51C所示，是根据本发明的所述摄像模组30和带有所述通光孔200的所述显示屏20的一种装配方法被阐明。可以理解的是，所述显示屏20也可以是带有所述导光通道500和/或所述通光孔200。此处以高度方向贯通的所述通光孔200为例进行举例说明。
本发明提供一装配系统60，其中所述装配系统60包括一夹持装置61、一测试单元62以及一支撑平台63，其中所述夹持装置61位于所述支撑平台63上方，用于夹持所述摄像模组30，所述显示屏20被支撑于所述支撑平台63。
所述夹持装置61能够夹持所述摄像模组30以带动所述摄像模组30运动，从而改变所述摄像模组30和被支撑于所述支撑平台63的所述显示屏20的相对位置，从而通过所述测试单元62获得所述摄像模组30和所述显示屏20在各个位置时所述摄像模组30的成像效果，进而确定所述摄像模组30和所述显示屏20的安装位置。
所述装配系统60进一步包括一上料单元64，其中基于所述测试单元62确定所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置后，所述上料单元64可以给所述摄像模组30和/或所述显示屏20上料，以使所述摄像模组30和所述显示屏20能够固定在被确认的一适宜安装的位置。
进一步地，所述测试单元62包括一光源621、一标板622以及一感测设备623，其中所述光源621被设置于所述摄像模组30的一入光位置附近，所述标板622可以位于所述光源621的前方，即所述光源621位于所述标板622和所述摄像模组30之间。所述标板622也可以位于所述光源621的后方，即所述标板622位于所述光源621和所述摄像模组30之间。所述光源621也可以位于所述标板622，能够提供均匀的光线给所述标板622。
所述光源621在工作时发出光线，所述感测设备623自所述摄像模组30获得的关于所述标板622的一实时工作图像，基于所述工作图像对于所述摄像模组30的位置进行调整至所述摄像模组30的成像效果达到预期。
具体地说，所述显示屏20的装配方法可以是，首先，调整所述摄像模组30至所述显示屏20的距离至一合适数值，然后调整所述摄像模组30光轴与所述显示屏20的所述通光孔200的中心，使两者重合。其中，后者的调节可以是：
当所述摄像模组30相对于所述显示屏20的位于一位置时，所述感测设备623可以感知两者的位置优适度，特别是光轴的重合情况，然后以其中一个为基准(比如以所述显示屏20为基准)，计算出另一个相对的调整量(所述摄像模组30相对所述显示屏20的调整量)，并根据调整量作出相应的调整，调整之后，再次计算两者的光轴情况，如果检测结果符合预期，则在此位置组装模组，否则，继续调整，直至两者的位置达到最佳状态，即所述摄像模组30的拍摄具有最佳的状态，同时所述摄像模组30和所述显示屏20的装配不影响其他部件的安装和工作。当然，所述摄像模组30相对所述显示屏20位置的调整，也是在允许安装所述摄像模组30的范围内调整。
进一步地，在本示例中，所述摄像模组30位于所述显示屏20的上方，并且所述摄像模组30位于所述支撑平台63的上方。所述光源621和所述标板622位于所述显示屏20的下方。换句话说，所述显示屏20以其背侧朝上的方式被支撑于所述支撑平台63。所述摄像模组30在后续的步骤中被安装于所述显示屏20的背侧。
所述夹持装置61和所述上料单元64在所述支撑平台63的上方作业，以使在所述支撑平台63的上方可以及时观察到所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，从而方便操作，尤其是在人工操作的情况下。当然，本领域技术人员可以理解的是，所述摄像模组30和所述显示屏20的装配过程可以借助一整套的自动化设备完成。
在本发明的另一些实施例中，所述摄像模组30位于所述显示屏20的下方，所述光源621和所述标板622位于所述显示屏20的上方，所述摄像模组30接收自上而下的光线从而进行光电转换。此时如果需要观察所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，那么则需要从所述支撑平台63的下方进行观察。
进一步地，优选地，所述显示屏20位于一水平位置，基于所述显示屏20的背侧的朝向的不同，所述摄像模组30可以位于所述显示屏20的上方或者是所述显示屏20的下方。
当然可以理解的是，所述显示屏20可以位于一倾斜位置，比如说所述支撑平台63是倾斜的，所述摄像模组30的位置可以相对于所述显示屏20的位置通过所述夹持装置61被调整。所述显示屏20也可以位于一竖直位置，比如说所述支撑平台63位于竖直位置，所述摄像模组30和所述显示屏20分别在竖直位置被相对调整。
进一步地，所述支撑平台63具有一安装空间630，其中所述安装空间630位于所述支撑平台63，所述显示屏20能够被固定容纳于所述安装空间630。
所述支撑平台63具有一测试孔6300，其中所述安装空间630被连通于所述测试孔6300。当所述显示屏20固定于所述安装空间630，所述测试孔6300被对应于所述显示屏20的所述通光孔200，从而光线能够通过所述测试孔6300进入到所述显示屏20的所述通光孔200，然后通过所述通光孔200达到所述摄像模组30。
所述测试孔6300贯通所述支撑平台63，以使所述支撑平台63一侧的光线能够通过所述测试孔6300达到所述支撑平台63的另一侧。
所述测试孔6300可以根据测试的需要被设置成一定的形状，比如说在本示例中，所述测试孔6300的形状是圆锥状的。越靠近所述显示屏20，所述测试孔6300的内径越小，越远离所述显示屏20，所述测试孔6300的内径越大。
所述测试孔6300可以起到汇聚光线的作用。
所述支撑平台63包括一平台主体631和一固定组件632，其中所述固定组件632被设置于所述平台主体631，所述固定组件632用于固定所述显示屏20。
在本示例中，所述固定组件632一体成型于所述平台主体631，所述安装空间630形成于所述平台主体631，所述固定组件632被设置于所述平台主体631并且被容纳于所述安装空间630。
所述显示屏20能够被安装于所述固定组件632，在所述固定组件632的协助下，所述显示屏20和所述平台主体631的相对位置固定，从而只需要所述摄像模组30的位置就可以实现所述显示屏20和所述摄像模组30的相对位置的调整，至寻找到所述摄像模组30相对于所述显示屏20的具有较好成像效果的一位置。
在本发明的另一些实施例中，所述固定组件632被可拆卸地安装于所述平台主体631。所述固定组件632的尺寸可以适于所述显示屏20的尺寸被调整。比如说所述安装空间630提供7寸面积，那么所述固定组件632可以提供6寸左右的面积供安装所述显示屏20，如果需要对于5寸的所述显示屏20进行装配，所述固定组件632可以被更换为能够提供5寸左右的面积的所述固定组件632以适应于所述显示屏20尺寸的调整。
进一步地，在本发明的另一些实施例中，所述夹持装置61分别夹持所述摄像模组30和所述显示屏20，然后通过改变所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置寻找适合的装配位置。
在本发明的另一些实施例中，所述支撑平台63支撑所述摄像模组30，所述夹持装置61夹持所述显示屏20，然后所述夹持装置61带动所述显示屏20运动以改变所述显示屏20的位置，从而在保持所述摄像模组30固定的前提下，改变所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，直到获得满意的成像效果。
进一步地，在本示例中，所述装配系统60包括一限位机构65，其中所述限位机构65被设置于所述显示屏20，并且位于所述显示屏20的所述通光孔200位置附近。
所述限位机构65用于限制所述摄像模组30的位置，以提高所述摄像模组30和所述显示屏20的对位精度。
具体地说，当所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置被改变以测试成像效果时，所述限位机构65可以对于所述摄像模组30的位置改变起到限制作用，以使所述摄像模组30的位置调整被控制在一定范围内，避免单次所述摄像模组30的位置调整幅度过大，从而有利于提高所述摄像模组30和所述显示屏20的对位精度。
所述限位机构65被设置于所述显示屏20的背侧并且被对准于所述显示屏20的所述通光孔200，以使当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65后，所述摄像模组30能够被对准于所述显示屏20的所述通光孔200。
然后安装所述摄像模组30于所述限位机构65。被安装于所述限位机构65后的所述摄像模组30被对准于所述显示屏20的所述通光孔200并且所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置能够被微调。
然后通过所述测试设备获取所述摄像模组30成像的图像，并且基于所述摄像模组30的成像效果对所述摄像模组30和所述限位机构65进行调整，从而改变所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置。所述限位机构65提供的调整空间有限，所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置调整仅仅能够在一个较小范围内进行调整，从而在这个调整过程中所述摄像模组30的位置不会发生较大的偏移，以有利于提高所述摄像模组30和所述显示屏20的对位精度。
基于所述摄像模组30的成像效果确定所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置后，固定所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置，从而固定所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置。所述摄像模组30被装配于所述显示屏20，所述摄像模组30能够通过所述显示屏20的所述通光孔200获得足够的光线并且获得预期的成像效果。
进一步地，在本发明的另一些实施例中，所述限位机构65被设置于所述摄像模组30。具体地说，首先将所述限位机构65和所述摄像模组30相互安装，然后将所述限位机构65固定于所述显示屏20，并且使得位于所述限位机构65的所述摄像模组30能够对应于所述显示屏20的所述通光孔200。
所述限位机构65为被安装于所述限位机构65的所述摄像模组30提供了一定的调整空间。
当所述限位机构65被安装于所述显示屏20后，可以基于所述摄像模组30的成像效果调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置，从而确认所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置。
值得一提的是，当所述限位机构65被安装于所述显示屏20时，所述摄像模组30已经被安装于所述限位机构65，因此可以基于所述摄像模组30的成像效果确定所述限位机构65和所述显示屏的相对位置，然后将所述限位机构65定位于所述显示屏20。所述限位机构65和所述显示屏20之间的固定方式可以采取胶粘或者是焊接的方式。
换句话说，在所述摄像模组30被安装于所述显示屏20之前，所述限位机构65可以被先安装于所述摄像模组30或者是所述显示屏20。然后基于所述摄像模组30的成像效果在所述限位机构65的可供调整范围内调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置，从而调整所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置。
进一步地，所述限位机构65具有一限位通道650，所述摄像模组30的所述镜头组件可以至少部分被容纳于所述限位通道650。
当所述限位机构65位于所述显示屏20，所述限位机构65的所述限位通道650被对准于所述显示屏20的所述通光孔200。
所述限位机构65和所述摄像模组30相互配合以使当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65时，所述限位机构65可以对于所述摄像模组30起到限位作用，同时所述摄像模组30可以在所述限位机构65提供的所述限位通道650做出一定范围之内的调整以改变所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置。
具体地说，所述限位机构65可以包括一套筒651和一限位组件652，其中所述套筒651环绕形成所述限位通道650。所述限位组件652包括一第一限位件6521和一第二限位件6522，其中所述第一限位件6521被设置于所述套筒651的内壁，所述第二限位件6522被设置于所述摄像模组30的所述镜头组件的外壁。
当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，所述第一限位件6521和所述第二限位件6522相对配合以限定所述摄像模组30的位置。
所述第一限位件6521可以是一定向凹槽，所述第二限位件6522可以是一凸起，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，所述第二限位件6522延伸进入所述第一限位件6521。
所述第一限位件6521可以是一凸起，所述第二限位件6522可以是一凹槽，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，所述第一限位件6521延伸进入所述第二限位件6522。
值得注意的是，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，所述第一限位件6521和所述第二限位件6522之间并不完全固定卡合，所述第一限位件6521和所述第二限位件6522之间还留有一定的活动空间，以使所述摄像模组30被所述限位组件652限位的同时相对于所述套筒651的位置还可以被进一步调整。
进一步地，所述套筒651内壁可以被设置为螺纹结构，所述摄像模组30的上部的外壁，即所述镜头组件的镜筒外壁可以被至少部分设置为螺纹结构。
当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65时，不仅所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置，尤其是所述摄像模组30的轴心和所述显示屏20的所述通光孔200的中心可以被相对调整，而且所述摄像模组30和所述显示屏20之间的距离也可以被调整。
当然可以理解的是，如果是在所述限位机构65需要被安装于所述显示屏20的情况下，可以在所述限位机构65被安装于所述显示屏20的过程中通过控制所述限位机构65和所述显示屏20之间的距离来调整所述摄像模组30和所述显示屏20之间的距离。
优选地，所述限位机构65的所述套筒651的中心被对准于所述显示屏20的所述通光孔200的中心。进一步地，优选地，所述限位机构65的所述套筒651的中心被对准于所述测试平台63的所述测试孔6300的中心。
参考附图51A至51C所示，是根据本发明的所述限位机构65的一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述限位机构65需要被安装于所述显示屏20。也就是说，原先所述限位机构65和所述显示屏20相互独立。
所述摄像模组30的所述装配方法包括如下步骤：安装所述限位机构65于所述显示屏20，安装所述摄像模组30于所述限位机构65，相对于所述限位机构65调整所述摄像模组30的位置从而达到调整所述摄像模组30相对于所述显示屏20的位置的目的，以所述摄像模组30的成像效果为基础确认所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，通过固定所述摄像模组30于所述限位机构65的方式来固定所述摄像模组30和所述显示屏20于调整后位置。
值得注意的是，可以通过将所述限位机构65对准于所述显示屏20的所述通光孔200的方式将所述限位机构65安装于所述显示屏20。
可以理解的是，在安装所述限位机构65于所述显示屏20的过程中，可以基于所述限位机构65的所述限位通道650和所述显示屏20的所述通光孔200的对准程度将所述限位机构65固定于所述显示屏20。通过这样的方式，在后续调整的过程中，所述摄像模组30和所述显示屏20之间相对位置的调整，只需要调整所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置。
所述摄像模组30的所述装配方法也可以被实施为如下步骤：安装所述摄像模组30于所述限位机构65，安装所述限位机构65于所述显示屏20，相对所述限位机构65调整所述摄像模组30的位置从而达到调整所述摄像模组30相对于所述显示屏20的位置的目的，以所述摄像模组30的成像效果为基础确认所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，通过固定所述摄像模组30于所述限位机构65的方式固定所述摄像模组30和于所述显示屏20调整后位置。
可以理解的是，在安装所述限位机构65于所述显示屏20的过程中，可以基于所述摄像模组30的成像效果将所述限位机构65安装于所述显示屏20。
所述摄像模组30的所述装配方法也可以被实施为如下步骤：调整所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置至一较为满意的位置，其中所述限位机构65被安装于所述显示屏20，然后在所述限位机构65的可供所述摄像模组30的调整范围内调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置，从而调整所述摄像模组30和所述显示屏20机构的相对位置。
可以理解的是，安装所述摄像模组30于所述限位机构65之后，可以将所述限位机构65固定于所述显示屏20，以使所述摄像模组30通过所述限位机构65能够在一个相对小的范围进行调整，以提高所述摄像模组30和所述限位机构65的调整精度。也可以是，安装所述摄像模组30于所述限位机构65之后，暂时不固定所述限位机构65于所述显示屏20，继续改变所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置至获得较为满意的成像效果，然后将所述限位机构65固定于所述显示屏20。
进一步地，在本示例中，所述显示屏20的背侧被实施为一平面结构，即所述显示屏20的所述背板为一平面结构，所述限位机构65被安装于所述显示屏20的所述背板。当所述限位机构65和所述显示屏20之间的相对位置需要调整时，所述限位机构65在所述显示屏20上自由地调整位置至所述限位机构65的所述限位通道650被对准于所述显示屏20的所述通光孔200，或者被安装于所述限位机构65的所述摄像模组30获得预期的成像效果。
当然可以理解的，所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置也可以被直接调整，当所述摄像模组30和所述显示屏20之间的相对位置被确定时，所述摄像模组30通过胶粘或者是焊接等方式可以直接被固定于所述显示屏20并且两者的位置保持在调整后位置。
更进一步地，在所述限位机构65和所述摄像模组30的相对位置基于所述摄像模组30的成像效果被确认后，所述限位机构65和所述摄像模组30之间可以胶粘、或者是焊接等方式固定。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，所述限位机构65的所述限位通道650的未被所述摄像模组30占据的空间可以被填充胶体以固定所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，可以在所述摄像模组30和所述限位机构65的所述套筒651之间插入插片，以固定所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置。所述插片限制了所述摄像模组30相对于所述限位机构65的位移。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，可以在所述摄像模组30的所述镜筒外侧或者是所述限位机构65的所述套筒651内壁设置一焊盘，然后通过焊接的方式固定所述摄像模组30和所述限位机构65。
可以理解的是，用于固定所述摄像模组30和所述限位机构65的胶体可以是热塑性流体、当所述热塑性流体填充所述摄像模组30和所述限位机构65之间的间隙后，可以通过加热的方式固化所述摄像模组30和所述限位机构65的所述热塑性流体。
进一步地，所述限位机构65的所述套筒651被设置为不透光材质，以减少外界光线对于位于所述限位机构65的所述限位通道650的所述摄像模组30的影响。尤其是当所述显示屏20为LCD显示屏20时，所述背板层27能够主动发光，不透光的所述限位机构65能够减少发光的所述背板层27对于所述摄像模组30的影响。
参考附图52所示，是根据本发明的所述限位机构65的一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述限位机构65进一步包括一连接部653，所述连接部653用于将所述套筒651连接于所述显示屏20。
具体地说，所述套筒651具有一自由端6511和一连接端6512，其中所述自由端6511和所述连接端6512分别位于两端，所述连接部653位于所述套筒651的所述连接端6512。
所述连接部653可以被设置为自所述套筒651的所述连接端6512朝外延伸而成。当所述限位机构65和所述显示屏20被安装时，所述限位机构65的所述连接部653能够连接于所述显示屏20。同时，所述连接部653使得所述限位机构65可供连接于所述显示屏20的面积尺寸增大，以有利于所述限位机构65和所述显示屏20的稳固连接，从而有利于通过所述限位机构65将所述摄像模组30稳固地安装于所述显示屏20。
参考附图53所示，是根据本发明的所述限位机构65的一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述限位机构65和所述显示屏20的相对位置被事先固定，只需要调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置即可。
所述限位机构65被结合于所述显示屏20，以有利于增强所述限位机构65和所述显示屏20的结合强度。
在本示例中，所述限位机构65被嵌合于所述显示屏20。
举例说明，所述显示屏20为OLED显示屏20时，所述显示屏20包括所述盖板层21、所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27，此处可参考前述附图。所述显示屏20的背侧是一平面结构，也就是说，所述背板层27是一平面结构，并且所述显示屏20具有贯穿所述显示屏的至少部分的所述通光孔200，比如说所述通光孔200在高度方向贯穿除所述盖板层21之外的其他各层。当然，所述通光孔200也可以完全在高度方向贯穿所述显示屏20的各层。
至少部分所述限位机构65嵌合于所述驱动电路层26和所述背板层27。
所述限位机构65进一步包括至少一连接脚654，其中所述连接脚654自所述套筒651的所述连接端6512沿着所述套筒651的长度方向延伸而成。优选地，所述连接脚654的数目可以是多个。
所述显示屏20具有至少一嵌合通道203，其中所述嵌合通道203位于所述显示屏20的所述通光孔200周围，并且所述嵌合通道203匹配于所述限位机构65的所述连接脚654。
所述嵌合通道203自所述背板层27延伸至所述驱动电路层26。优选地，所述嵌合通道203被设置为避开所述驱动电路层26的电路结构，以减少对于所述显示屏20工作效能的影响。
当所述限位机构65被安装于所述显示屏20，所述限位机构65的所述连接脚654伸入所述显示屏20的所述嵌合通道203。可以是，所述连接脚654被嵌合于所述嵌合通道203。也可以是，所述嵌合通道203略大于所述连接脚654，当所述连接脚654伸入所述嵌合通道203后，所述嵌合通道203还留有空隙，此时可以朝内填充胶体，以使所述限位机构65的所述连接脚654能够被固定于所述显示屏20的所述嵌合通道203，从而有利于所述限位机构65被稳固地安装于所述显示屏20。
进一步地，所述嵌合通道203可以通过开孔的方式形成于所述显示屏20的所述背板层27和所述驱动电路层26。比如说自所述显示屏20的所述背板层27朝向所述驱动电路层26钻孔。
本领域技术人员应当理解的是，所述嵌合通道203的形成方式或者是所述嵌合通道203的位置并不限制于上述的举例。
更进一步地，根据本发明的另一些实施例，所述嵌合通道203可以形成于所述套筒651，所述连接脚654形成于所述显示屏20。
当所述限位机构65被安装于所述显示屏20时，位于所述显示屏20的所述连接脚654伸入所述套筒651的所述嵌合通道203，从而有利于所述限位机构65和所述显示屏20之间的固定。
所述连接脚654可以沉积、蒸镀等方式形成于所述显示屏20。所述连接脚654可以一体成型于所述显示屏20。
更进一步地，根据本发明的另一些实施例，所述嵌合通道203可以分别形成于所述套筒651和所述显示屏20，所述连接脚654能够分别嵌合于所述套筒651和所述显示屏20。举例说明，所述连接脚654的一端伸入所述显示屏20的所述嵌合通道203，然后所述连接脚654的另一端伸入所述套筒651的所述嵌合通道203，分别固定所述连接脚654和所述显示屏20以及所述连接脚654和所述套筒651，从而将所述套筒651固定于所述显示屏20。
参考附图54所示，是根据本发明的所述限位机构65的另一具体实施方式被阐明。
在本示例中，所述显示屏20具有一安装通道201，其中所述安装通道201被贯通于所述通光孔200。所述通光孔200在高度方向贯通所述显示屏20的除了所述盖板层21之外的各层，所述安装通道201被暴露在所述显示屏20的背侧。
所述安装通道201的内径大于所述通光孔200的内径。所述限位机构65的至少部分能够被容纳于所述安装通道201。
举例说明，以所述安装通道201形成于所述显示屏20的所述背板层27为例进行说明。
所述安装通道201贯通所述背板层27并且所述安装通道201的内径大于所述通光孔200的内径。所述安装通道201在高度方向贯通于所述背板层27的所述通光孔200。来自所述显示屏20外侧的光线穿过所述通光孔200和所述安装通道201，然后被所述摄像模组30接收。
所述安装通道201具有一定的尺寸，所述限位机构65具有一定的尺寸。所述安装通道201的尺寸大于所述限位机构65的尺寸以使至少部分所述限位机构65能够被容纳于所述安装通道201。
在本示例中，所述限位机构65需要被安装于所述显示屏20。也就是说，原先所述限位机构65和所述显示屏20相互独立。
所述摄像模组30的所述装配方法包括如下步骤：安装所述限位机构65于所述显示屏20的所述安装通道201，安装所述摄像模组30于所述限位机构65，相对于所述限位机构65调整所述摄像模组30的位置从而达到调整所述摄像模组30相对于所述显示屏20的位置的目的，以所述摄像模组30的成像效果为基础确认所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，通过固定所述摄像模组30于所述限位机构65的方式固定所述摄像模组30和于所述显示屏20调整后的位置。
通过对于所述显示屏20的所述安装通道201的尺寸控制可以对于所述限位机构65起到一定的限位作用，以有利于提供所述限位机构65和所述显示屏20的定位精度。
可以理解的是，在安装所述限位机构65于所述显示屏20的所述安装通道201的过程中，可以基于所述限位机构65的所述限位通道650和所述显示屏20的所述通光孔200的对准程度将所述限位机构65固定于所述显示屏20。通过这样的方式，在后续调整的过程中，所述摄像模组30和所述显示屏20之间相对位置的调整，只需要调整所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置。
所述摄像模组30的所述装配方法也可以被实施为如下步骤：安装所述摄像模组30于所述限位机构65，安装所述限位机构65于所述显示屏20的所述安装通道201，相对所述限位机构65调整所述摄像模组30的位置从而达到调整所述摄像模组30相对于所述显示屏20的位置的目的，以所述摄像模组30的成像效果为基础确认所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，通过固定所述摄像模组30于所述限位机构65的方式固定所述摄像模组30和于所述显示屏20调整后位置。
通过对于所述显示屏20的所述安装通道201的尺寸控制可以对于所述限位机构65起到一定的限位作用，以有利于提供所述限位机构65和所述显示屏20的定位精度。
可以理解的是，在安装所述限位机构65于所述显示屏20的过程中，可以基于所述摄像模组30的成像效果将所述限位机构65安装于所述显示屏20。
所述摄像模组30的所述装配方法也可以被实施为如下步骤：调整所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置至一较为满意的位置，安装所述摄像模组30于所述限位机构65以使所述摄像模组30能够固定于该位置，其中所述限位机构65被安装于所述显示屏20的所述安装通道201，然后在所述限位机构65的可供所述摄像模组30的调整范围内调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置，从而调整所述摄像模组30和所述显示屏20机构的相对位置。
可以理解的是，安装所述摄像模组30于所述限位机构65之后，可以将所述限位机构65固定于所述显示屏20，以使所述摄像模组30通过所述限位机构65能够在一个相对小的范围进行调整，以提高所述摄像模组30和所述限位机构65的调整精度。也可以是，安装所述摄像模组30于所述限位机构65之后，暂时不固定于所述限位机构65于所述显示屏20，继续改变所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置至获得较为满意的成像效果，然后将所述限位机构65固定于所述显示屏20。
进一步地，在本示例中，所述显示屏20的背侧被实施为一平面结构，即所述显示屏20的所述驱动电路层26为一平面结构，所述限位机构65被安装于所述显示屏20的所述驱动电路层26。当所述限位机构65和所述显示屏20之间的相对位置需要调整时，所述限位机构65在所述显示屏20上位置的调整受到所述显示屏20的所述安装通道201的限制。
当然可以理解的，所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置也可以被直接调整，当所述摄像模组30和所述显示屏20之间的相对位置被确定时，所述摄像模组30通过胶粘或者是焊接等方式可以直接被固定于所述显示屏20并且两者的位置保持在调整后位置。
更进一步地，在所述限位机构65和所述摄像模组30的相对位置基于所述摄像模组30的成像效果被确认后，所述限位机构65和所述摄像模组30之间可以胶粘、或者是焊接等方式固定。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，所述限位机构65的所述限位通道650的未被所述摄像模组30占据的空间可以被填充胶体以固定所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，可以在所述摄像模组30和所述限位机构65的所述套筒651之间插入插片，以固定所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置。所述插片限制了所述摄像模组30相对于所述限位机构65的位移。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，可以在所述摄像模组30的所述镜筒外侧或者是所述限位机构65的所述套筒651内壁设置一焊盘，然后通过焊接的方式固定所述摄像模组30和所述限位机构65。
可以理解的是，用于固定所述摄像模组30和所述限位机构65的胶体可以是热塑性流体、当所述热塑性流体填充所述摄像模组30和所述限位机构65之间的间隙后，可以通过加热的方式固化所述摄像模组30和所述限位机构65的所述热塑性流体。
进一步地，所述限位机构65的所述套筒651被设置为不透光材质，以减少外界光线对于位于所述限位机构65的所述限位通道650的所述摄像模组30的影响。尤其是当所述显示屏20为LCD显示屏20时，所述背板层27能够主动发光，不透光的所述限位机构65能够减少发光的所述背板层27对于所述摄像模组30的影响。
所述限位机构65可以通过胶粘或者是焊接等方式被固定于所述驱动电路层26。
参考附图55所示，是根据本发明的所述限位机构65的一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述限位机构65进一步包括一连接部653，所述连接部653用于将所述套筒651连接于所述显示屏20。
具体地说，所述套筒651具有一自由端6511和一连接端6512，其中所述自由端6511和所述连接端6512分别位于两端，所述连接部653位于所述套筒651的所述连接端6512。
所述连接部653可以被设置为自所述套筒651的所述连接端6512朝外延伸而成。当所述限位机构65和所述显示屏20被安装时，所述限位机构65的所述连接部653能够连接于所述显示屏20。同时，所述连接部653使得所述限位机构65可供连接于所述显示屏20的面积尺寸增大，以有利于所述限位机构65和所述显示屏20的稳固连接，从而有利于通过所述限位机构65将所述摄像模组30稳固地安装于所述显示屏20。
更加具体地说，以所述安装通道201形成于所述背板层27为例，至少所述驱动电路层26被暴露在外。所述限位机构65的所述连接部653沿着所述驱动电路层26的表面水平延伸，通过固定所述连接部653和所述显示屏20的所述驱动电路层26就可以固定所述限位机构65和所显示屏20。
所述安装通道201可以被设计的略大以容纳所述连接部653。
值得一提的是，通过这样的方式，所述显示屏20和所述摄像模组30的高度尺寸能够被降低，以有利于降低所述终端设备的厚度尺寸。
参考附图56所示，是根据本发明的所述限位机构65的一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述限位机构65和所述显示屏20的相对位置被事先固定，只需要调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置即可。
所述限位机构65被结合于所述显示屏20，以有利于增强所述限位机构65和所述显示屏20的结合强度。
在本示例中，所述显示屏20具有一安装通道201，其中所述安装通道201被贯通于所述通光孔200。所述通光孔200在高度方向贯通所述显示屏20的各层，所述安装通道201被暴露在所述显示屏20的背侧。
所述安装通道201的内径大于所述通光孔200的内径。所述限位机构65的至少部分能够被容纳于所述安装通道201。
在本示例中，所述限位机构65被嵌合于所述显示屏20。
举例说明，所述显示屏20为OLED显示屏20时，所述显示屏20包括所述盖板层21、所述触控层22、所述偏振层23、所述封装层24、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27。以所述安装通道201形成于所述背板层27并且至少部分所述驱动电路层26被暴露于所述安装通道201为例。
至少部分所述限位机构65穿过所述安装通道201并且嵌合于所述驱动电路层26。
所述限位机构65进一步包括至少一连接脚654，其中所述连接脚654自所述套筒651的所述连接端6512沿着所述套筒651的长度方向延伸而成。优选地，所述连接脚654的数目可以是多个。
所述显示屏20具有至少一嵌合通道203，其中所述嵌合通道203位于所述显示屏20的所述通光孔200周围，并且所述嵌合通道203匹配于所述限位机构65的所述连接脚654。
所述嵌合通道203延伸于所述驱动电路层26。优选地，所述嵌合通道203被设置为避开所述驱动电路层26的电路结构，以减少对于所述显示屏20工作效能的影响。
当然本领域技术人员可以理解的是，所述嵌合通道203可以自所述驱动电路层26继续朝上延伸至所述显示屏20的其他各层。
当所述限位机构65被安装于所述显示屏20，所述限位机构65的所述连接脚654伸入所述显示屏20的所述嵌合通道203。可以是，所述连接脚654被嵌合于所述嵌合通道203。也可以是，所述嵌合通道203略大于所述连接脚654，当所述连接脚654伸入所述嵌合通道203后，所述嵌合通道203还留有空隙，此时可以朝内填充胶体，以使所述限位机构65的所述连接脚654能够被固定于所述显示屏20的所述嵌合通道203，从而有利于所述限位机构65被稳固地安装于所述显示屏20。
进一步地，当所述显示屏20的所述安装通道201略大于所述限位机构65的所述套筒651时，可以在所述安装通道201内填充胶体或者是安装插片或者是焊接的方式将所述限位机构65固定于所述安装通道201对应的所述显示屏20部分，比如说所述背板层27。通过这样的方式，所述限位机构65和所述显示屏20的结合能够更加牢固，以有利于所述限位机构65和所述摄像模组30之间的稳固结合。
进一步地，所述嵌合通道203可以通过开孔的方式形成于所述显示屏20的所述驱动电路层26。比如说在所述安装通道201内向所述显示屏20的所述驱动电路层26钻孔。所述嵌合通道203的形成方式也可以是通过蚀刻的方式。
本领域技术人员应当理解的是，所述嵌合通道203的形成方式或者是所述嵌合通道203的位置并不限制于上述的举例。
更进一步地，根据本发明的另一些实施例，所述嵌合通道203可以形成于所述套筒651，所述连接脚654形成于所述显示屏20。
当所述限位机构65被安装于所述显示屏20时，位于所述显示屏20的所述连接脚654伸入所述套筒651的所述嵌合通道203，从而有利于所述限位机构65和所述显示屏20之间的固定。
所述连接脚654可以沉积、蒸镀等方式形成于所述显示屏20。所述连接脚654可以一体成型于所述显示屏20。所述连接脚654可以形成于所述显示屏20的所述驱动电路层26的被暴露于所述安装通道201的部分。
更进一步地，根据本发明的另一些实施例，所述嵌合通道203可以分别形成于所述套筒651和所述显示屏20，所述连接脚654能够分别嵌合于所述套筒651和所述显示屏20。举例说明，所述连接脚654的一端伸入所述显示屏20的所述嵌合通道203，然后所述连接脚654的另一端伸入所述套筒651的所述嵌合通道203，分别固定所述连接脚654和所述显示屏20以及所述连接脚654和所述套筒651，从而将所述套筒651固定于所述显示屏20。
参考附图57所示，是根据本发明的所述限位机构65的另一种具体实施方式被阐明。
所述移动终端包括一基板70，其中所述基板70用于安装所述摄像模组30，所述摄像模组30位于所述基板70和所述显示屏20之间。
所述基板70和所述显示屏20之间的位置能够被相对固定，比如说通过所述移动终端的所述壳体40。所述基板70可以是在安装所述摄像模组30于所述移动终端之后再被安装于所述移动终端，然后安装所述壳体40于所述移动终端，并且在安装所述摄像模组30时，所述移动终端可提供足够的操作空间。
所述限位机构65位于所述基板70，从而通过限制所述摄像模组30和所述基板70的相对位移，进而限制所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位移。
在本示例中，所述限位机构65需要被安装于所述显示屏20。也就是说，原先所述限位机构65和所述基板70相互独立。
所述摄像模组30的所述装配方法包括如下步骤：安装所述限位机构65于所述基板70，安装所述摄像模组30于所述限位机构65，相对于所述限位机构65调整所述摄像模组30的位置从而达到调整所述摄像模组30相对于所述显示屏20的位置的目的，以所述摄像模组30的成像效果为基础确认所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，通过固定所述摄像模组30于所述限位机构65的方式固定所述摄像模组30于所述显示屏20调整后位置。可以理解的是，在安装所述限位机构65于所述基板70的过程中，可以基于所述限位机构65的所述限位通道650和所述显示屏20的所述通光孔200的对准程度将所述限位机构65固定于所述基板70。即，以所述限位机构65的所述限位通道650和所述显示屏20的所述通光孔200的对准状态以依据判断所述限位机构65在所述基板70的安装位置。通过这样的方式，在后续调整的过程中，所述摄像模组30和所述显示屏20之间相对位置的调整，只需要调整所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置。
所述摄像模组30的所述装配方法也可以被实施为如下步骤：安装所述摄像模组30于所述限位机构65，安装所述限位机构65于所述基板70，相对于所述限位机构65调整所述摄像模组30的位置从而达到调整所述摄像模组30相对于所述显示屏20的位置的目的，以所述摄像模组30的成像效果为基础确认所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置，通过固定所述摄像模组30于所述限位机构65的方式固定所述摄像模组30和所述显示屏20于调整后位置。
可以理解的是，在安装所述限位机构65于所述基板70的过程中，可以基于所述摄像模组30的成像效果将所述限位机构65安装于所述基板70。
所述摄像模组30的所述装配方法也可以被实施为如下步骤：调整所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置至一较为满意的位置，安装所述摄像模组30于所述限位机构65以使所述摄像模组30能够固定于该位置，其中所述限位机构65被安装于所述基板70，然后在所述限位机构65的可供所述摄像模组30的调整范围内调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置，从而调整所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置。
可以理解的是，安装所述摄像模组30于所述限位机构65之后，可以将所述限位机构65固定于所述基板70，以使所述摄像模组30通过所述限位机构65能够在一个相对小的范围进行调整，以提高所述摄像模组30和所述限位机构65的调整精度。也可以是，安装所述摄像模组30于所述限位机构65之后，暂时不固定于所述限位机构65于所述基板70，继续改变所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置至获得较为满意的成像效果，然后将所述限位机构65固定于所述基板70。
进一步地，在本示例中，所述基板70的一侧被实施为一平面结构，所述限位机构65被安装于所述基板70的该侧。当所述限位机构65和所述显示屏20之间的相对位置需要调整时，所述限位机构65在所述基板70上自由地调整位置至所述限位机构65的所述限位通道650被对准于所述显示屏20的所述通光孔200，或者被安装于所述限位机构65的所述摄像模组30获得预期的成像效果。
当然可以理解的，所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置也可以被直接调整，当所述摄像模组30和所述显示屏20之间的相对位置被确定时，所述摄像模组30通过胶粘或者是焊接等方式可以直接被固定于所述显示屏20并且两者的位置保持在调整后位置。
更进一步地，在所述限位机构65和所述摄像模组30的相对位置基于所述摄像模组30的成像效果被确认后，所述限位机构65和所述摄像模组30之间可以胶粘、或者是焊接等方式固定。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，所述限位机构65的所述限位通道650的未被所述摄像模组30占据的空间可以被填充胶体以固定所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，可以在所述摄像模组30和所述限位机构65的所述套筒651之间插入插片，以固定所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置。所述插片限制了所述摄像模组30相对于所述限位机构65的位移。
举例说明，当所述摄像模组30被安装于所述限位机构65，在调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置时，所述限位机构65的所述限位通道650存在间隙以供所述摄像模组30和所述限位机构65之间的微调。
当所述摄像模组30和所述限位机构65之间的相对位置被确认后，可以在所述摄像模组30的所述镜筒外侧或者是所述限位机构65的所述套筒651内壁设置一焊盘，然后通过焊接的方式固定所述摄像模组30和所述限位机构65。
可以理解的是，用于固定所述摄像模组30和所述限位机构65的胶体可以是热塑性流体、当所述热塑性流体填充所述摄像模组30和所述限位机构65之间的间隙后，可以通过加热的方式固化所述摄像模组30和所述限位机构65的所述热塑性流体。
进一步地，所述限位机构65的所述套筒651被设置为不透光材质，以减少外界光线对于位于所述限位机构65的所述限位通道650的所述摄像模组30的影响。尤其是当所述显示屏20为LCD显示屏20时，所述背板层能够主动发光，不透光的所述限位机构65能够减少发光的所述背板层对于所述摄像模组30的影响。
值得注意的是，所述摄像模组30具有一高端和一低端，当所述限位机构65位于所述显示屏20时，所述摄像模组30的所述高端被安装于所述限位机构65，所述摄像模组30的所述高端为所述摄像模组30的入光位置，所述摄像模组30的所述低端为所述摄像模组30的感光位置。当所述限位机构65位于所述基板70时，所述摄像模组30的底端被安装于所述限位机构65。
在本实施例中，所述摄像模组30的所述低端被安装于所述限位机构65，当所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置被确定后，即，所述摄像模组30和所述显示屏20的相对位置被确定后，可以将所述摄像模组30的所述高端安装于所述显示屏20。
参考附图58所示，是根据本发明的所述限位机构65的一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述限位机构65进一步包括一连接部653，所述连接部653用于将所述套筒651连接于所述基板70。
具体地说，所述套筒651具有一自由端6511和一连接端6512，其中所述自由端6511和所述连接端6512分别位于两端，所述连接部653位于所述套筒651的所述连接端6512。
所述连接部653可以被设置为自所述套筒651的所述连接端6512朝外延伸而成。当所述限位机构65和所述基板70被安装时，所述限位机构65的所述连接部653能够连接于所述基板70。同时，所述连接部653使得所述限位机构65可供连接于所述基板70的面积尺寸增大，以有利于所述限位机构65和所述基板70的稳固连接，从而有利于通过所述限位机构65将所述摄像模组30稳固地安装于所述显示屏20。
参考附图59所示，是根据本发明的所述限位机构65的一种具体实施方式被示意。在本示例中，所述限位机构65和所述基板70的相对位置被事先固定，只需要调整所述摄像模组30和所述限位机构65的相对位置即可。
所述限位机构65被结合于所述基板70，以有利于增强所述限位机构65和所述基板70的结合强度。
在本示例中，所述限位机构65被嵌合于所述基板70。
所述限位机构65进一步包括至少一连接脚654，其中所述连接脚654自所述套筒651的所述连接端6512沿着所述套筒651的高度方向延伸而成。优选地，所述连接脚654的数目可以是多个。
所述基板70具有至少一嵌合通道203，其中所述嵌合通道203位于所述显示屏20的所述通光孔200周围，并且所述嵌合通道203匹配于所述限位机构65的所述连接脚654。
优选地，所述嵌合通道203被设置为避开所述基板70的电路结构，以减少对于所述基板70工作效能的影响。
当所述限位机构65被安装于所述基板70，所述限位机构65的所述连接脚654伸入所述基板70的所述嵌合通道203。可以是，所述连接脚654被嵌合于所述嵌合通道203。也可以是，所述嵌合通道203略大于所述连接脚654，当所述连接脚654伸入所述嵌合通道203后，所述嵌合通道203还留有空隙，此时可以朝内填充胶体，以使所述限位机构65的所述连接脚654能够被固定于所述基板70的所述嵌合通道203，从而有利于所述限位机构65被稳固地安装于所述基板70。
进一步地，所述嵌合通道203可以通过开孔的方式形成于所述基板70。比如说自所述基板70表面朝内钻孔而成。
本领域技术人员应当理解的是，所述嵌合通道203的形成方式或者是所述嵌合通道203的位置并不限制于上述的举例。
更进一步地，根据本发明的另一些实施例，所述嵌合通道203可以形成于所述套筒651，所述连接脚654形成于所述基板70。
当所述限位机构65被安装于所述基板70时，位于所述基板70的所述连接脚654伸入所述套筒651的所述嵌合通道203，从而有利于所述限位机构65和所述基板70之间的固定。
所述连接脚654可以沉积、蒸镀等方式形成于所述基板70。所述连接脚654可以一体成型于所述基板70。
更进一步地，根据本发明的另一些实施例，所述嵌合通道203可以分别形成于所述套筒651和所述基板70，所述连接脚654能够分别嵌合于所述套筒651和所述基板70。举例说明，所述连接脚654的一端伸入所述基板70的所述嵌合通道203，然后所述连接脚654的另一端伸入所述套筒651的所述嵌合通道203，分别固定所述连接脚654和所述基板70以及所述连接脚654和所述套筒651，从而将所述套筒651固定于所述基板70。
更进一步地，在本发明的另一些实施例中，所述基板70可以具有至少一安装通道201，其中所述基板70内陷地形成所述安装通道201。至少部分所述限位机构65可以被容纳于所述安装通道201，然后通过在所述基板70和所述限位机构65的间隙之间填充胶体的方式来固定所述基板70和所述限位机构65。
为了降低对于所述摄像模组30和所述显示屏20的组装精度的要求，优选地，所述摄像模组30的一镜筒进行了专门的设计。
参考附图60A和附图60B所示，以及参考前述的附图28，所述摄像模组30包括一光学机构31A’和一感光单元32A，其中所述光学机构31A’包括一光学镜头311A’，所述光学镜头311A’被保持于所述感光单元32A的所述感光路径。
所述光学机构31A’还可以包括马达、基座、滤光元件等部件。
所述光学镜头311A’包括所述镜筒3111A’和多个镜片，其中多个所述镜片被保持于所述镜筒3111A’。
所述镜筒3111A’具有一端面。当所述摄像模组30被安装于所述显示屏20时，所述镜筒3111A’的所述端面适于靠近于所述显示屏20，然后被固定于所述显示屏20。
一所述镜片为第一镜片3112A’，一般来说，所述第一镜片3112A’相对于其他所述镜片最靠近所述镜筒3111A’的所述端面。
在本示例中，所述第一镜片3112A’和所述镜筒3111A’的所述端面被设置为一较大的距离。
具体地说，所述镜筒3111A’包括一镜筒壁31111A’和具有一镜筒腔31110A’，其中所述镜片3112A’被容纳于所述镜筒腔31110A’，所述镜筒壁31111A’围绕形成所述镜筒腔31110A’。
所述镜筒3111A’进一步包括一延伸壁31112A’，其中所述延伸壁31112A’自所述镜筒壁31111A’的一端竖直朝上延伸而成。所述镜筒壁31111A’具有一高端和一低端，其中所述延伸壁31112A’自所述镜筒壁31111A’的所述高端朝上方向延伸一定的距离以在增大所述第一镜片3112A’和所述镜筒3111A’的所述端面之间的距离。
所述摄像模组30能够被直接组装于所述显示屏20，并且避免了对于所述第一镜片3112A’造成影响。
通过这样的方式，对于所述摄像模组30和所述显示屏20之间的组装精度的要求可以被降低。所述摄像模组30可以被直接支撑于所述显示屏20然后调整所述摄像模组30和所述显示屏20之间的相对位置。
进一步地，在附图60A所示的示例中，所述延伸壁31112A’被设置为自所述镜筒壁31111A’延伸一定距离之后然后朝内水平延伸而成，在附图60B所示的示例中，所述延伸壁31112A”可以是自所述镜筒壁31111A’一直朝上延伸而成。
参考附图60C所示，是根据本发明的上述实施例的所述光学机构31A’的另一种实施方式，在本实施例中，所述延伸壁31112A’自所述镜筒壁31111A’的所述高端朝上延伸一定的距离并且所述延伸壁31112A’的内径被设置为自上到下逐渐缩小的。越靠近于所述所述镜筒壁31111A’的高端，所述延伸壁31112A’的内径越小，也就是说，越靠近于所述镜筒壁31111A’的高端，所述镜筒腔31110A’越小。同时，所述延伸壁31112A’的外径也被设置为自上到下逐渐缩小的。
参考附图60D所示，是根据本发明的上述实施例的所述光学机构31A’的另一种实施方式，在本实施例中，所述延伸壁31112A’自所述镜筒壁31111A’的所述高端朝上延伸一定的距离并且所述延伸壁31112A’的内径被设置为自上到下保持不变的，但是所述延伸壁31112A’的外径被设置为自上到下逐渐缩小的。越靠近于所述镜筒壁31111A’的高端，所述延伸壁31112A’的外径越小。
参考附图60E所示，是根据本发明的上述实施例的所述光学机构31A’的另一种实施方式，在本实施例中，所述延伸壁31112A’自所述镜筒壁31111A’的所述高端朝上延伸一定的距离并且所述延伸壁31112A’的内径被设置为自上到下逐渐扩大的，并且所述延伸壁31112A’的外径被设置为自上到下逐渐扩大的。越靠近于所述镜筒壁31111A’的高端，所述延伸壁31112A’的内径和外径皆扩大。
进一步地，对于带有所述通光孔200的所述显示屏20而言，因为所述通孔孔200的存在，使得所述通光孔200的边缘，也就是所述显示屏20的显示屏和非显示区域的过渡区域，可能存在黑边的情况，影响到整个所述显示屏20的正常显示。所述通光孔200在高度方向贯穿所述显示屏20的至少部分，比如说所述显示屏20的一像素层。
根据本发明的另一方面，参考附图61A至61C所示，根据本发明提供一终端设备1，其中所述终端设备1包括一终端设备主体10、一显示单元以及一摄像模组30，其中所述摄像模组30位于所述显示单元下方，所述摄像模组30具有一前端，所述摄像模组30的所述前端被安装于所述显示单元的所述显示屏20并且所述摄像模组30被对准于所述显示屏20的所述通光孔200，以使所述显示屏20外侧的光线通过所述通光孔200被所述摄像模组30接收。
所述显示单元包括带有所述通光孔200的所述显示屏20和一补光单元80，其中所述补光单元80能够对于所述显示屏20的所述通光孔200位置进行光照补充以有利于整个所述显示屏20的显示效果。
在本实施中，所述补光单元80位于所述显示屏20和所述摄像模组30之间，可以是被安装于所述显示屏20的底面。来自于所述显示屏20外侧的光线通过所述显示屏20的所述通光孔200和所述补光单元80，然后到达所述摄像模组30。
进一步地，在本示例中，以所述显示屏20为OLED显示屏为例，并且所述通光孔200贯穿所述显示屏除了所述盖板层21之外的各层为例进行说明。当然，本领域技术人员可以理解的是，所述显示屏20的类型并不限制于OLED显示屏并且所述通光孔200在所述显示屏20内部的位置可以并不限制于上述的举例。
所述补光单元80不仅能够对于所述显示屏20的所述通孔200起到补光作用，所述补光单元80还可以对于所述摄像模组30的进光量起到控制作用。
具体地说，所述补光单元80包括一光阑结构81和一发光结构82，其中所述发光结构82被设置于所述光阑结构81。
所述发光结构82能够朝外辐射光线，所述光阑结构81的至少部分位于所述通光孔200或者是被对准于所述通光孔200。被设置于所述光阑结构81的所述发光结构82的至少部分被设置为能够位于所述通光孔200或者是所述通光孔200附近或者是被对准于所述通光孔200，以使所述发光结构82在发光时，能够弥补对应于所述通光孔200位置的所述显示屏20的显示区域和非显示区域光照不足的问题。
所述光阑结构81包括一光阑移动部811、一光阑载体812以及一光阑驱动部813，其中所述光阑移动部811被支撑于所述光阑载体812，并且所述光阑移动部811被可驱动地连接于所述光阑驱动部813，所述光阑移动部811在所述光阑驱动部813的作用下能够移动以形成大小可变的一光孔810。
具体地说，所述光阑移动部811在所述光阑驱动部813的驱动下移动，对应于所述摄像模组30的光路大小能够随着所述光阑移动部811和所述通光孔相对位置的改变而改变。
所述发光结构82被设置于所述光阑移动部811。具体地说，所述光阑移动部811具有一上表面和一下表面，其中所述上表面朝向所述显示屏20外侧，所述下表面朝向所述摄像模组30，所述发光结构82位于所述光阑移动部811的所述上表面，以在所述发光结构82发光时，可以为所述显示屏20朝向外界一侧补充光线。
整个所述光阑移动部811可以是不透光的，当所述发光结构82在发光时，所述发光结构82发出的光线难以达到位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30。当所述摄像模组30在工作时，通过所述光阑移动部811的进光量可以基于所述光孔810的大小被控制。
整个所述光阑移动部811也可以是透光的，但是所述光阑移动部811的所述下表面可以被设置有不透光材料，当所述发光结构82在发光时，所述发光结构82发出的光线难以到达位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30。当所述摄像模组30在工作时，通过所述光阑移动部811的进光量可以基于所述光孔810的大小被控制。
光线通过所述显示屏20的所述通光孔200后再经过所述光阑结构81的所述光孔810后被所述摄像模组30接收。所述光阑结构81的所述光孔810被对准于所述显示屏20的所述通孔200。进一步地，所述光阑结构81的所述光孔810和所述显示屏20的所述通光孔200可以位于同一轴线。
所述发光结构82包括至少一发光元件821，其中所述发光元件821被布置于所述光阑结构81的所述光阑移动部811的所述上表面。所述发光元件821可以是一个像素(pixel)，或者是多个像素。当一个所述发光元件821被通电时，所述发光元件821发光，当多个所述发光元件821被通电时，所述发光结构82的光照幅度增强。也可以是通过控制所述发光元件821通电电流的大小来控制所述发光结构82的亮度。
当所述摄像模组30需要进行工作时，所述光阑移动部811在所述光阑驱动部813的驱动下可以移动，以形成所述光孔810或者是扩大所述光孔810。此时所述光阑移动部811可以停止发光。
当所述摄像模组30不进行工作，所述显示屏20起到显示作用时，所述光阑移动部811在所述光阑驱动部813的驱动下使得至少部分所述发光结构82对应于所述通光孔200，从而所述发光结构82能够通过所述通光孔200朝外辐射光线。此时所述光阑结构81的所述光孔810可以完全闭合，也可以是，所述光阑结构81的所述光孔810打开，光线可以达到所述摄像模组30，所述摄像模组30可以被随时启动以工作。
进一步地，所述补光单元80被可拆卸地安装于所述显示屏20，以有利于所述补光单元80的维修和更换。
所述补光单元80包括一控制机构83，其中所述光阑结构81被可控制地连接于所述控制机构83。所述控制机构83可以通过控制所述光阑驱动部813以控制所述光阑结构81的所述光阑移动部811的移动，以控制所述光阑结构81的所述光孔810大小。所述控制机构83也可以控制所述发光结构82的发光强度、通断电等工作状态。所述控制机构83可以被实施为所述终端设备的一控制芯片，比如说所述摄像模组30的一控制芯片。
根据本发明的另一方面，本发明提供了一显示单元的工作方法，其中所述工作方法包括如下步骤：
在带有所述通光孔200的所述显示屏20工作时，操作所述补光单元80发光以补充所述通光孔200位置光强。
根据本发明的一些实施例，在位于所述显示屏20下方并且对准于所述通光孔200的所述摄像模组30工作时，操作位于所述摄像模组30的上方的所述补光单元80的所述光阑结构81形成所述光孔810，光线通过所述通光孔810和所述补光单元80的约束后到达所述摄像模组30。
参考附图62A和62C所示，以及参考附图61A至61C，是根据本发明的上述实施例的所述终端设备1的另一实施方式。
在本示例中，所述光阑移动部811包括多个叶片8111，每一所述叶片8111被支撑于所述光阑载体812并且在所述光阑驱动部813的驱动下，多个所述叶片8111之间的距离能够相互改变，从而使得所述光阑结构81能够供光线通过，也可以控制通光量。
所述发光结构82包括多个所述发光元件821，并且每一所述发光元件821对应于所述光阑移动部811的一所述叶片8111。
可以是，每一所述叶片8111被分别可驱动地连接于所述光阑驱动部813。也可以是，所有的所述叶片8111被同时可驱动地连接于所述光阑驱动部813。
所述发光元件821的位置能够随着所述叶片8111的移动而移动。参考附图62A至62C，随着所述叶片8111的移动，所述补光单元80的所述光阑结构81的所述光孔810的孔径大小可以被调整，所述光孔810可以被扩大也可以被缩小，以控制所述摄像模组30的进光量。
根据本发明的另一些实施例，所述光阑移动部811包括多个叶片8111，并且多个所述发光元件821被设置于一个所述叶片8111。每一所述叶片8111被安装多个所述发光元件821。
所述发光元件821可以是一个所述像素，整个所述光阑移动部811可以当作所述显示屏20的显示部分使用。尤其是当所述光阑移动部811的所述叶片8111相互合拢以使所述光孔810闭合时，所述显示屏20的所述通光孔200位置看起来和所述显示屏20的显示区域是一体的。
参考附图63所示，是根据本发明的上述较佳实施例的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述补光单元80包括所述光阑结构81和所述发光结构82，并且进一步包括一反射结构84，其中所述反射结构84被设置于所述光阑结构81的所述光阑移动部811并且位于所述发光结构82和所述光阑移动部811之间。
当所述发光结构82在发光时，所述发光结构82发出的部分光线朝外辐射至所述显示屏20外侧，部分光线朝内辐射至所述反射结构84，所述反射结构84能够将光线朝所述显示屏20外侧辐射。
进一步地，所述反射结构84的反射率是可以变化的。举例说明，所述反射结构84被实施为一反射膜，并且被设置于所述光阑移动部811的所述上表面。
所述反射膜可以是掺杂具有反射功能的物质或者是镀上反射层的高弹性膜。当所述反射膜被拉伸时，所述反射膜的反射率下降，所述反射膜的透光率上升。当所述反射膜被拉伸形变减小时，所述反射膜的反射率上升，透光率会下降。
所述高弹性反射膜的一端可以被固定于所述光阑结构81的所述光阑载体812，另一端可以被固定于所述光阑结构81的所述光阑移动部811的靠近于所述光孔810的一侧。当所述光阑移动部811的所述光孔810逐渐缩小时，所述高弹性反射膜被拉伸，从而反射率下降。当所述光阑移动部811的所述光孔810逐渐扩大时，所述高弹性反射膜被拉伸减小，从而反射率上升。
通过控制所述光阑结构81的所述光孔810孔径大小的方式实现对于所述补光单元80的亮度和色彩的控制。
参考附图64所示，是根据本发明的上述较佳实施例的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述补光单元80包括一个所述光阑结构81，并且所述光阑结构81本身能够发光，所述光阑结构81本身可以由发光材料制成，在通电情况下就可以朝外辐射光线。
所述光阑结构81可以是一OLED结构，在通电后能够发光并且显示。当所述摄像模组30在工作时，所述光阑结构81可以停止通电，通过对于所述光阑结构81的所述光阑移动部811的位置的控制来实现对于所述光孔810的孔径的控制。当所述摄像模组30没有在工作时，所述光阑结构81可以被通电，然后发光并且起到显示作用，以有利于整个所述显示屏20的显示效果。
参考附图65所示，是根据本发明的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述显示单元包括一显示屏20和一补光单元80，其中所述显示屏20自上而下包括一盖板层21、一封装层22、一触控层23、一偏振层24、一像素层25、一驱动电路层26以及一背板层27，其中所述驱动电路层26形成于所述像素层25底侧，并且被电连接于所述像素层25以驱动所述像素层25工作，其中所述封装层22形成于所述像素层25的顶侧，用于封装所述像素层25，其中所述通光孔200在高度方向贯穿所述触控层23、所述偏振层24、所述封装层22、所述像素层25、所述驱动电路层26以及所述背板层27，其中所述背板层27位于最底层。
所述显示屏20是一OLED屏并且所述补光单元80位于所述显示屏20内部。
具体地说，所述补光单元80位于所述像素层25下方的所述驱动电路层26。所述补光单元80被安装于所述驱动电路层26并且所述补光单元80的一光阑结构81被对准于所述显示屏20的所述通光孔200。所述驱动电路层26包括多个TFT结构261和一衬底基板262，其中所述TFT结构261被设置于所述衬底基板262。优选地，所述补光单元80被设置于相邻的所述TFT结构261之间。
所述显示屏20外侧的光线需要通过所述光阑结构81后才能够达到位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30所在位置。
所述补光单元80包括所述光阑结构81和一发光结构82，其中所述发光结构82被设置于所述光阑结构81的至少部分，以朝外辐射光线，尤其是，朝向所述显示屏20外侧辐射光线，以有利于所述显示屏20的所述通光孔200位置的显示效果。
值得一提的是，所述发光结构82的发光强度可以基于需求被控制，所述发光结构82能够配合于所述显示屏20的不同显示区域的显示需要，使得整个所述显示屏20的整体显示效果能够达到自然过渡的效果。
所述光阑结构81包括一光阑移动部811、一光阑载体812以及一光阑驱动部813，其中所述光阑移动部811被设置于所述光阑载体812。所述光阑移动部811被可驱动地连接于所述光阑驱动部813。
所述光阑结构81能够形成一光孔810，所述光孔810能够供光线通过。进一步地，所述光孔810形成于所述光阑移动部811并且随着所述光阑移动部811被所述光阑驱动部813驱动，所述光孔810的孔径大小可以被调节。
所述发光结构82被设置于所述光阑移动部811。优选地，所述发光结构82被设置于所述光阑移动部811的上表面。当所述显示屏20需要显示时，所述发光结构82可以发光从而对于所述显示屏20的所述通光孔200周围起到补光作用。当所述摄像模组30工作时，所述发光结构82可以停止发光，所述光阑结构81的所述光孔810大小可以被调节，以控制所述摄像模组30的进光量。
在本实施例中，所述光阑移动部811包括多个叶片8111，所述发光结构82被设置于所述光阑移动部811的所述叶片8111。所述叶片8111被可驱动地连接于所述光阑驱动部813。
根据本发明的另一些实施例，所述光阑结构81的所述光阑移动部811本身就由发光材料制成，可以发光。
根据本发明的另一些实施例，所述发光结构82可以覆盖、嵌合、至少部分埋于所述光阑结构81的所述光阑移动部811的所述上表面。
根据本发明的另一些实施例，其中所述光阑结构81的所述光阑移动部811可以是全透明的，并且所述光阑结构81的所述光阑移动部811的所述下表面可以被设置一遮光材料，其中所述光阑结构81也可以是至少部分透光的，所述发光结构82可以被包埋于所述光阑结构81的所述光阑移动部811，然后通过所述光阑移动部811的透光部分朝外辐射光线。
参考附图66所示，是根据本发明的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述显示单元包括一显示屏20和一补光单元80，其中所述显示屏20自上而下包括一盖板层21、一封装层22、一触控层23、一偏振层24、一像素层25、一驱动电路层26以及一背板层27，其中所述驱动电路层26形成于所述像素层25底侧，并且被电连接于所述像素层25以驱动所述像素层25工作，其中所述封装层22形成于所述像素层25的顶侧，用于封装所述像素层25，其中所述通光孔200在高度方向贯穿所述触控层23、所述偏振层24、所述封装层22、所述像素层25以及所述驱动电路层26，其中所述背板层27位于最底层。
所述显示屏20是一OLED屏并且所述补光单元80位于所述显示屏20内部。
具体地说，所述补光单元80位于所述像素层25下方的所述背板层27。所述补光单元80被安装于所述背板层27并且所述补光单元80的一光阑结构81被对准于所述显示屏20的所述通光孔200。可以通过先对于所述背板层27进行开孔的方式，然后将所述补光单元80的所述光阑结构81安装于所述背板层27。
所述显示屏20外侧的光线需要通过所述光阑结构81后才能够达到位于所述显示屏20下方的所述摄像模组30所在位置。所述显示屏20具有一安装通道201，其中所述安装通道201形成于所述显示屏20的所述背板层27，用于容纳至少部分所述摄像模组30。
所述补光单元80包括所述光阑结构81和一发光结构82，其中所述发光结构82被设置于所述光阑结构81的至少部分，以朝外辐射光线，尤其是，朝向所述显示屏20外侧辐射光线，以有利于所述显示屏20的所述通光孔200位置的显示效果。
值得一提的是，所述发光结构82的发光强度可以基于需求被控制，所述发光结构82能够配合于所述显示屏20的不同显示区域的显示需要，使得整个所述显示屏20的整体显示效果能够达到自然过渡的效果。
所述光阑结构81包括一光阑移动部811、一光阑载体812以及一光阑驱动部813，其中所述光阑移动部811被设置于所述光阑载体812。所述光阑移动部811被可驱动地连接于所述光阑驱动部813。
所述光阑结构81能够形成一光孔810，所述光孔810能够供光线通过。进一步地，所述光孔810形成于所述光阑移动部811并且随着所述光阑移动部811被所述光阑驱动部813驱动，所述光孔810的孔径大小可以被调节。
所述发光结构82被设置于所述光阑移动部811。优选地，所述发光结构82被设置于所述光阑移动部811的上表面。当所述显示屏20需要显示时，所述发光结构82可以发光从而对于所述显示屏20的所述通光孔200周围起到补光作用。当所述摄像模组30工作时，所述发光结构82可以停止发光，所述光阑结构81的所述光孔810大小可以被调节，以控制所述摄像模组30的进光量。
在本实施例中，所述光阑移动部811包括多个叶片8111，所述发光结构82被设置于所述光阑移动部811的所述叶片8111。所述叶片8111被可驱动地连接于所述光阑驱动部813。
参考附图67所示，是根据本发明的所述显示单元的另一实施方式。
本实施例中，所述显示屏20A是一LCD显示屏。所述补光单元80A位于所述显示屏20A和所述摄像模组30A之间。比如说所述补光单元80A被安装于所述显示屏20A的底面。
所述补光单元80A的所述光阑结构81A的所述光孔810A能够被对准于所述通光孔200A并且能够被对准于所述摄像模组30A的感光路径。
所述显示单元包括所述显示屏20A和所述补光单元80A，其中所述显示屏20A自上而下包括一盖板层21A、一封装层22A、一触控层23A、一偏振层24A、一像素层25A、一驱动电路层26A以及一背板层27A，其中所述驱动电路层26A形成于所述像素层25A底侧，并且被电连接于所述像素层25A以驱动所述像素层25A工作，其中所述封装层22A形成于所述像素层25A的顶侧，用于封装所述像素层25A，其中所述通光孔200A在高度方向贯穿所述触控层23A、所述偏振层24A、所述封装层22A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A，其中所述背板层27A位于最底层。所述像素层25A包括一滤光层251A和液晶252A，其中所述液晶252A位于所述滤光层251A和所述驱动电路层26A之间。
所述通光孔200A在高度方向贯通所述显示屏20A除了所述盖板层21A之外的所述触控层23A、所述偏振层24A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A。
整个所述光阑移动部811A可以是不透光的，当所述发光结构82A在发光时，所述发光结构82A发出的光线难以达到位于所述显示屏20A下方的所述摄像模组30A。当所述摄像模组30A在工作时，所述光阑移动部811A位置的进光量可以基于所述光孔810A的大小被控制。
整个所述光阑移动部811A也可以是透光的，但是所述光阑移动部811A的所述下表面可以被设置有不透光材料，当所述发光结构82A在发光时，所述发光结构82A发出的光线难以到达位于所述显示屏20A下方的所述摄像模组30A。当所述摄像模组30A在工作时，所述光阑移动部811A位置的进光量可以基于所述光孔810A的大小被控制。
光线通过所述显示屏20A的所述通光孔200A后再经过所述光阑结构81A的所述光孔810A后被所述摄像模组30A接收。
所述光阑结构81A的所述光孔810A被对准于所述显示屏20A的所述通光孔200A。进一步地，所述光阑结构81A的所述光孔810A和所述显示屏20A的所述通光孔200A可以位于同一轴线。
所述发光结构82A包括至少一发光元件821A，其中所述发光元件821A被布置于所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A的所述上表面。所述发光元件821A可以是一个像素(pixel)，或者是多个像素。当一个所述发光元件821A被通电时，所述发光元件821A发光，当多个所述发光元件821A被通电时，所述发光结构82A的光照幅度增强。也可以是通过控制所述发光元件821A通电电流的大小来控制所述发光结构82A的亮度，以满足通孔周围不同位置对于显示亮度的要求。
所述发光结构82的发光强度可以基于需求被控制，所述发光结构82能够配合于所述显示屏20的不同显示区域的显示需要，使得整个所述显示屏20的整体显示效果能够达到自然过渡的效果。
当所述摄像模组30A需要进行工作时，所述光阑移动部811A在所述光阑驱动部813A的驱动下可以移动，以形成所述光孔810A或者是扩大所述光孔810A。此时所述光阑移动部811A可以停止发光。
当所述摄像模组30A不进行工作，所述显示屏20A起到显示屏20A作用时，所述光阑移动部811A在所述光阑移动部811A的驱动下使得至少部分所述发光结构82A对应于所述通光孔200A，从而所述发光结构82A能够通过所述通光孔200A朝外辐射光线。此时所述光阑结构81A的所述光孔810A可以完全闭合，也可以是，所述光阑结构81A的所述光孔810A打开，光线可以达到所述摄像模组30A，所述摄像模组30A可以被随时启动以工作。
进一步地，所述补光单元80A被可拆卸地安装于所述显示屏20A，以有利于所述补光单元80A的维修和更换。
所述补光单元80A包括一控制机构83A，其中所述光阑结构81A被可控制地连接于所述控制机构83A。所述控制结构可以通过控制所述光阑驱动部813A以控制所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A的移动，以控制所述光阑结构81A的所述光孔810A大小。所述控制结构也可以控制所述发光结构82A的发光强度、通断电等工作状态。
根据本发明的一些实施例，比如同时参考附图62，所述光阑移动部811A包括多个叶片8111A，每一所述叶片8111A被支撑于所述光阑载体812A并且在所述光阑驱动器813A的驱动下，多个所述叶片8111A之间的距离能够相互改变，从而使得所述光阑结构81A能够供光线通过，也可以控制通光量。
所述发光结构82A包括多个所述发光元件821A，并且每一所述发光元件821A对应于所述光阑移动部811A的一所述叶片8111A。
可以是，每一所述叶片8111A被分别可驱动地连接于所述光阑驱动器813A。也可以是，所有的所述叶片8111A被同时可驱动地连接于所述光阑驱动器813A。
所述发光元件821A的位置能够随着所述叶片8111A的移动而移动。
根据本发明的一些实施例，比如同时参考附图62，所述光阑移动部811A包括多个叶片8111A，并且多个所述发光元件821A被设置于一个所述叶片8111A。每一所述叶片8111A被安装多个所述发光元件821A。
所述发光元件821A可以是一个所述像素，整个所述光阑移动部811A可以当作所述显示屏20A的显示部分使用。尤其是当所述光阑移动部811A的所述叶片8111A相互合拢以使所述光孔810A闭合时，所述显示屏20A的所述通光孔200A位置看起来和所述显示屏20A的显示区域是一体的。
参考附图68所示，是根据本发明的上述较佳实施例的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述补光单元80A包括所述光阑结构81A和所述发光结构82A，并且进一步包括一反射结构84A，其中所述反射结构84A被设置于所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A并且位于所述发光结构82A和所述光阑移动部811A之间。
当所述发光结构82A在发光时，所述发光结构82A发出的部分光线朝外辐射至所述显示屏20A外侧，部分光线朝内辐射至所述反射结构84A，所述反射结构84A能够将光线朝所述显示屏20A外侧辐射。
进一步地，所述反射结构84A的反射率是可以变化的。举例说明，所述反射结构84A被实施为一反射膜，并且被设置于所述光阑移动部811A的所述上表面。
所述反射膜可以是掺杂具有反射功能的物质或者是镀上反射层的高弹性膜。当所述反射膜被拉伸时，所述反射膜的反射率下降，所述反射膜的透光率上升。当所述反射膜被拉伸形变减小时，所述反射膜的反射率上升，透光率会下降。
所述高弹性反射膜的一端可以被固定于所述光阑结构81A的所述光阑载体812A，另一端可以被固定于所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A的靠近于所述光孔810A的一侧。当所述光阑移动部811A的所述光孔810A逐渐缩小时，所述高弹性反射膜被拉伸，从而反射率下降。当所述光阑移动部811A的所述光孔810A逐渐扩大时，所述高弹性反射膜被拉伸减小，从而反射率上升。
通过控制所述光阑结构81A的所述光孔810A孔径大小的方式实现对于所述补光单元80A的亮度和色彩的控制。
参考附图69所示，是根据本发明的上述较佳实施例的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述补光单元80A包括一个所述光阑结构81A，并且所述光阑结构81A本身能够发光，所述光阑结构81A本身可以由发光材料制成，在通电情况下就可以朝外辐射光线。
所述光阑结构81A可以是一OLED结构，在通电后能够发光并且显示。当所述摄像模组30A在工作时，所述光阑结构81A可以停止通电，通过对于所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A的位置的控制来实现对于所述光孔810A的孔径的控制。当所述摄像模组30A没有在工作时，所述光阑结构81A可以被通电，然后发光并且起到显示作用，以有利于整个所述显示屏20A的显示效果。
参考附图70所示，是根据本发明的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述显示单元包括一显示屏20A和一补光单元80A，其中所述显示屏20A自上而下包括一盖板层21A、一触控层23A、一偏振层24A、一像素层25A、一驱动电路层26A以及一背板层27A，其中所述驱动电路层26A形成于所述像素层25A底侧，并且被电连接于所述像素层25A以驱动所述像素层25A工作，其中所述封装层22A形成于所述像素层25A的顶侧，用于封装所述像素层25A，其中所述通光孔200A在高度方向贯穿所述触控层23A、所述偏振层24A、所述封装层22A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A，其中所述背板层27A位于最底层。
所述显示屏20A是一LCD屏并且所述补光单元80A位于所述显示屏20A内部。
具体地说，所述补光单元80A位于所述像素层25A下方的所述驱动电路层26A。所述补光单元80A被安装于所述驱动电路层26A并且所述补光单元80A的一光阑结构81A被对准于所述显示屏20A的所述通光孔200A。所述驱动电路层26A包括多个TFT结构261A和一衬底基板262A，其中所述TFT结构261A被设置于所述衬底基板262A。优选地，所述补光单元80A被设置于相邻的所述TFT结构261A之间。
所述显示屏20A外侧的光线需要通过所述光阑结构81A后才能够达到位于所述显示屏20A下方的所述摄像模组30A所在位置。所述显示屏20A具有一安装通道201A，其中所述安装通道201A形成于所述显示屏20A的所述背板层27A，用于容纳至少部分所述摄像模组30A。
所述补光单元80A包括所述光阑结构81A和一发光结构82A，其中所述发光结构82A被设置于所述光阑结构81A的至少部分，以朝外辐射光线，尤其是，朝向所述显示屏20A外侧辐射光线，以有利于所述显示屏20A的所述通光孔200A位置的显示效果。
所述光阑结构81A包括一光阑移动部811A、一光阑载体812A以及一光阑驱动部813A，其中所述光阑移动部811A被设置于所述光阑载体812A。所述光阑移动部811A被可驱动地连接于所述光阑驱动部813A。
所述光阑结构81A能够形成一光孔810A，所述光孔810A能够供光线通过。进一步地，所述光孔810A形成于所述光阑移动部811A并且随着所述光阑移动部811A被所述光阑驱动部813A驱动，所述光孔810A的孔径大小可以被调节。
所述发光结构82A被设置于所述光阑移动部811A。优选地，所述发光结构82A被设置于所述光阑移动部811A的上表面。当所述显示屏20A需要显示时，所述发光结构82A可以发光从而对于所述显示屏20A的所述通光孔200A周围起到补光作用。当所述摄像模组30A工作时，所述发光结构82A可以停止发光，所述光阑结构81A的所述光孔810A大小可以被调节，以控制所述摄像模组30A的进光量。
在本实施例中，所述光阑移动部811A包括多个叶片8111A，所述发光结构82A被设置于所述光阑移动部811A的所述叶片8111A。所述叶片8111A被可驱动地连接于所述光阑驱动部813A。
根据本发明的另一些实施例，所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A本身就由发光材料制成，可以发光。
根据本发明的另一些实施例，所述发光结构82A可以覆盖、嵌合、至少部分埋于所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A的所述上表面。
根据本发明的另一些实施例，其中所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A可以是全透明的，并且所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A的所述下表面可以被设置一遮光材料，其中所述光阑结构81A也可以是至少部分透光的，所述发光结构82A可以被包埋于所述光阑结构81A的所述光阑移动部811A，然后通过所述光阑移动部811A的透光部分朝外辐射光线。
参考附图71所示，是根据本发明的所述显示单元的另一实施方式。
在本示例中，所述显示单元包括一显示屏20A和一补光单元80A，其中所述显示屏20A包括一盖板层21A、一触控层23A、一偏振层24A、一像素层25A、一驱动电路层26A以及一背板层27A，其中所述驱动电路层26A形成于所述像素层25A底侧，并且被电连接于所述像素层25A以驱动所述像素层25A工作，其中所述封装层22A形成于所述像素层25A的顶侧，用于封装所述像素层25A，其中所述通光孔200A在高度方向贯穿所述触控层23A、所述偏振层24A、所述封装层22A、所述像素层25A、所述驱动电路层26A以及所述背板层27A，其中所述背板层27A位于最底层。
所述显示屏20A是一LCD屏并且所述补光单元80A位于所述显示屏20A内部。
具体地说，所述补光单元80A位于所述像素层25A下方的所述背板层27A。所述补光单元80A被安装于所述背板层27A并且所述补光单元80A的一光阑结构81A被对准于所述显示屏20A的所述通光孔200A。可以通过先对于所述背板层27A进行开孔的方式，然后将所述补光单元80A的所述光阑结构81A安装于所述背板层27A。
所述显示屏20A外侧的光线需要通过所述光阑结构81A后才能够达到位于所述显示屏20A下方的所述摄像模组30A所在位置。所述显示屏20A具有一安装通道201A，其中所述安装通道201A形成于所述显示屏20A的所述背板层27A，用于容纳至少部分所述摄像模组30A。
所述补光单元80A包括所述光阑结构81A和一发光结构82A，其中所述发光结构82A被设置于所述光阑结构81A的至少部分，以朝外辐射光线，尤其是，朝向所述显示屏20A外侧辐射光线，以有利于所述显示屏20A的所述通光孔200A位置的显示效果。
所述光阑结构81A包括一光阑移动部811A、一光阑载体812A以及一光阑驱动部813A，其中所述光阑移动部811A被设置于所述光阑载体812A。所述光阑移动部811A被可驱动地连接于所述光阑驱动部813A。
所述光阑结构81A能够形成一光孔810A，所述光孔810A能够供光线通过。进一步地，所述光孔810A形成于所述光阑移动部811A并且随着所述光阑移动部811A被所述光阑驱动部813A驱动，所述光孔810A的孔径大小可以被调节。
所述发光结构82A被设置于所述光阑移动部811A。优选地，所述发光结构82A被设置于所述光阑移动部811A的上表面。当所述显示屏20A需要显示时，所述发光结构82A可以发光从而对于所述显示屏20A的所述通光孔200A周围起到补光作用。当所述摄像模组30A工作时，所述发光结构82A可以停止发光，所述光阑结构81A的所述光孔810A大小可以被调节，以控制所述摄像模组30A的进光量。
在本实施例中，所述光阑移动部811A包括多个叶片8111A，所述发光结构82A被设置于所述光阑移动部811A的所述叶片8111A。所述叶片8111A被可驱动地连接于所述光阑驱动部813A。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明，本发明的不同实施例的技术特征可以根据需求被组合。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (20)

1.一显示单元，用于配合一摄像模组，其特征在于，包括一显示屏、和一补光单元以及具有一通光孔，其中所述通光孔在高度方向贯穿所述显示屏的至少部分，所述补光单元能够辐射光线至所述显示屏外侧并且当所述摄像模组处于工作状态，所述补光单元形成一光孔，来自于所述显示屏外侧的光线通过所述通光孔和所述光孔的约束后被所述摄像模组接收。
2.根据权利要求1所述的显示单元，其中所述补光单元被设置于所述显示屏。
3.根据权利要求2所述的显示单元，其中所述补光单元被设置于所述显示屏内部。
4.根据权利要求3所述的显示单元，其中所述显示屏包括一盖板层、一触控层、一偏振层、一封装层、一像素层以及一驱动电路层，其中所述盖板层位于顶侧，所述驱动电路层形成于所述像素层的底侧，并且被电连接于所述像素层以驱动所述像素层工作，其中所述封装层形成于所述像素层的顶侧，其中所述补光单元位于所述驱动电路层。
5.根据权利要求3所述的显示单元，其中所述显示屏包括一盖板层、一触控层、一偏振层、一封装层、一像素层、一驱动电路层以及一背板层，其中所述盖板层位于顶侧，所述背板层位于底侧，所述驱动电路层形成于所述像素层的底侧，并且被电连接于所述像素层以驱动所述像素层工作，其中所述封装层形成于所述像素层的顶侧，其中所述补光单元位于所述背板层。
6.根据权利要求1所述的显示单元，其中所述补光单元被保持于所述显示屏和所述摄像模组之间。
7.根据权利要求1至6任一所述的显示单元，其中所述补光单元被可拆卸地安装于所述显示屏。
8.根据权利要求1至6任一所述的显示单元，其中所述补光单元包括一光阑结构和一发光结构，所述光阑结构包括一光阑移动部和一光阑驱动部，所述光阑移动部被可驱动地以形成大小可变的一光孔的方式连接于所述光阑驱动部，其中所述发光结构位于所述光阑移动部。
9.根据权利要求8所述的显示单元，其中所述发光结构位于所述光阑移动部的上表面。
10.根据权利要求9所述的显示单元，其中当所述发光结构位于所述光阑移动部的上表面，所述光阑移动部的下表面被设置为遮光的。
11.根据权利要求9所述的显示单元，其中所述补光单元进一步包括一反射结构，其中所述反射结构位于所述发光结构下方以将所述发光结构的光线朝所述显示屏外侧反射。
12.根据权利要求11所述的显示单元，其中所述反射结构被可拉伸以形变地设置于所述光阑结构，当所述反射结构随着所述光阑移动部的移动而形变，所述反射结构的反射率变化。
13.根据权利要求8所述的显示单元，其中所述发光结构包括一发光元件，所述光阑移动部具有一孔并且在所述光阑移动部被所述光阑驱动部驱动以移动过程中所述孔的大小变化以形成大小可变的所述光孔，所述发光元件被设置于所述光阑移动部。
14.根据权利要求13所述的显示单元，其中所述发光结构包括多个像素，其中所述光阑移动部包括多个叶片，所述叶片被可驱动地连接于所述光阑驱动部，至少一个所述像素被设置于至少一个所述叶片。
15.根据权利要求14所述的显示单元，其中多个所述像素被设置于一个所述叶片。
16.根据权利要求8所述的显示单元，其中所述发光结构位于所述光阑移动部的内部。
17.根据权利要求1至6任一所述的显示单元，其中所述补光单元包括一光阑移动部和一光阑驱动部，其中所述光阑移动部被可驱动以形成大小可变的一光孔的方式连接于所述光阑驱动部，其中所述光阑移动部本身被设置为可发光。
18.一终端设备，其特征在于，包括：
一终端设备主体；
根据权利要求1至17任一所述的一显示单元；以及
一摄像模组，其中所述摄像模组位于所述显示单元下方，所述摄像模组具有一前端，所述摄像模组的所述前端被安装于所述显示单元的所述显示屏并且所述摄像模组被对准于所述显示屏的所述通光孔，以使所述显示屏外侧的光线通过所述通光孔被所述摄像模组接收。
19.一显示单元的工作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在带有一通光孔的显示屏工作时，操作一补光单元发光以补充所述通光孔位置光强。
20.根据权利要求19所述的工作方法，进一步包括如下步骤：
在位于所述显示屏下方并且对准于所述通光孔的一摄像模组工作时，操作位于所述摄像模组的上方的一补光单元的一光阑结构形成一光孔，光线通过所述通光孔和所述补光单元的约束后达到所述摄像模组。
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