CN111742448B - 插塞连接器系统以及用于制造插塞连接器系统的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种插塞连接器系统（100）。所述插塞连接器系统（100）具有：插塞连接器（1）；壳体（20），在该壳体上安装了所述插塞连接器（1）；其中所述壳体（20）具有拥有第一内壁（22）的开口（21），其中所述插塞连接器（1）具有至少部分地伸入到所述开口（21）中的屏蔽板（40），其中在所述开口（21）中布置了环（30）并且所述环以外壁（31）与所述开口（21）的第一内壁（22）电接触，其中所述屏蔽板（40）以该屏蔽板（40）的另一外壁（41）与所述环（30）的第二内壁（32）电接触。

Description

插塞连接器系统以及用于制造插塞连接器系统的方法

技术领域

本发明涉及一种插塞连接器系统以及一种用于制造插塞连接器系统的方法。

背景技术

由比如用于汽车应用情况的现有技术中已知电插塞连接器。这样的插塞连接器比如能够以被屏蔽的方式方法安装在壳体上，其中在所述壳体的内部布置了与所述插塞连接器电连接的组件。这样的组件比如能够是控制器组件、比如具有在其上面布置的电子的或电气的结构元件（ASIC、电阻、电容器、线圈等等）的电路板或者通过电连接来输出高的数据流（比如大于100Mbit/s）的数据处理模块或者高电流接头、比如用电运行的机动车的逆变器的触头，其中通过这样的高电流接头比如能够流动大于10A或者大于50A的电流并且达到大于12V或大于45V或者大于100V的电压。由插塞连接器和壳体构成的组合能够被称为插塞连接器系统。可能必要的是，使所述壳体或者插塞连接器的外部环境尽可能不受来自所述壳体的内部的电磁辐射，或者与之相反可能必需的是，使所述壳体的内部尽可能不受来自外部环境的电磁辐射的入射。

如果将所述插塞连接器系统的插塞连接器与互补的配对插塞连接器插接在一起，那么这种由壳体、插塞连接器和配对插塞连接器构成的布置结构就被称为插塞连接器装置。

发明内容

本发明以以下认识为基础，即：插塞连接器系统的壳体有利地由便宜的并且导热性好的并且屏蔽的材料、比如金属、比如铝构成。能够有利的是，使所述插塞连接器的屏蔽元件、比如屏蔽板与比如可导电的壳体电接触，以用于通过这种方式引起连续的屏蔽。在此可能有利的是，提供从壳体到屏蔽元件的尽可能小的接触电阻，因为可能出现大的屏蔽电流。

但是，铝可能在其表面上通常构成导电性并非特别好的氧化铝。因此，可能有利的是，为插塞连接器的这样的遮蔽元件使用铜或者主要包括铜的材料。

对于这样的示范性的材料配对来说，可能出现以下问题：一方面所述壳体的导电性不好的氧化铝层引起接触电阻的提高。另一方面由于铝和铜的不同的电化学的标准电极电位（Standardelektrodenpotenziale）比如在空气湿度较小时就已经在壳体和屏蔽元件的分界面上出现所谓的接触磨蚀。所述接触腐蚀可能局部地提高接触电阻。此外，在存在作用到软性的材料、比如铝上的较大压力时所述软性材料可能会蠕变（wegkriechen）。这两种效应（接触腐蚀和在存在过于强烈的接触力或者逐点的负荷时所出现的蠕变）可能导致以下结果，即：随着时间推移所述过渡-接触面的以下部分减小，在所述部分的范围内存在较小的接触电阻。由此，所述接触电阻可能不期望地升高。

因此可能存在提供一种插塞连接器系统的需求，该插塞连接器系统能够容易地制造、能够用成本低廉的材料来制造、在该插塞连接器系统的所计划的使用寿命期间可靠地维持由壳体到插塞连接器的屏蔽元件上的屏蔽并且对于所述插塞连接器系统来说壳体与插塞连接器的屏蔽元件之间的接触电阻在使用寿命期间保持尽可能地小。这种需求尤其可能在进行单个芯线屏蔽时存在。

这种需求能够通过本发明的主题来满足。本发明的有利的实施方式在优选实施例中得到了说明。

按照本发明的第一方面，提出一种插塞连接器系统。该插塞连接器系统具有：

插塞连接器；

壳体，所述插塞连接器被安装或者被安置或者被固定或者被布置在所述壳体上；

所述壳体具有拥有第一内壁的开口，其中所述插塞连接器具有屏蔽板，该屏蔽板至少部分地伸入到所述开口中。在所述开口中布置了环并且该环以外壁与所述开口的第一内壁电接触，其中所述屏蔽板以该屏蔽板的另一外壁与所述环的第二内壁电接触。

换句话说：如果轴向方向通过所述开口的中轴线来定义，那么从径向外面观察就产生以下次序的元件：首先是所述开口的内壁，紧接着向里是具有外壁和第二内壁的环，紧接着作为最里面的元件是屏蔽板的第一区段，该第一区段以该屏蔽板的另一外壁与所述环的内壁相接触。在此，这三个元件（开口内壁、环、屏蔽板）能够比如彼此直接相邻地布置，比如无缝隙地、也就是说处于直接的无间隙的接触之中。由此，能够有利地产生特别大的接触面并且由此产生特别小的接触电阻。

由此能够有利地实现特别容易的装配。此外，由此能够有利地实现特别大的接触面并且由此实现特别小的接触电阻，因为所述环作为较小的并且可以容易地制造的部件能够成本低廉得多地并且容易得多地关于其尺寸高度精确地来制造。因此，所述壳体中的开口能够比较粗略地、也就是说以该开口的比如直径的较大的公差来制造并且/或者比如能够在第一内壁处具有大的粗糙度，其比如直接来自注塑过程或者来自熔铸过程或者来自压铸过程（比如铝-压铸）。由于所述环布置在所述开口中，一方面能够实现相对于所述开口的第一内壁的大而好的接触面并且同时通过所述环的更加精确的公差能够保证，所述屏蔽板始终稳妥地并且可靠地与所述环的第二内壁相接触。最后，能够如此选择所述环或者所述环的材料，从而既不会在其相对于壳体的接触面上又不会在其相对于屏蔽板的接触面上出现接触腐蚀。

所述插塞连接器在此能够如上面所描述的那样代表着一种用于布置在壳体的内部中的组件的对外的电接口。

所述插塞连接器比如能够具有插塞连接器壳体和/或接触插脚或者接触刀片。

所述插塞连接器首先能够被构造为与壳体分开的元件并且仅仅在制造过程中被安装、比如被插到或者被插入在壳体上。随后，比如能够拧紧或者铆接或者粘附所述插塞连接器。所述插塞连接器壳体比如能够由塑料构成、比如由热塑性塑料、比如由聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯或者其他塑料来注塑而成。

所述屏蔽板能够以王冠的式样来构成。换句话说：所述屏蔽板能够具有基础元件，从该基础元件上能够反向于配对插塞连接器的插入插塞连接器中或者插到插塞连接器上的插入方向伸出多条支臂。所述插入方向比如能够平行于轴向方向来伸展。所述基础元件能够被构造为环形封闭的结构。它能构成所述屏蔽板的第一区段，该第一区段伸入到壳体的开口中。所述屏蔽板的、与环的内壁电接触的另一外壁能够属于所述基础元件。为了进行更好的和更持久的或者更可靠的接触，在所述另一外壁上比如能够通过冲压来构造接触点。所述屏蔽板比如能够在将插塞连接器安装在壳体上时通过挤压配合或者以传力锁合的或者摩擦锁合的方式布置、比如被压入在所述环中。

不言而喻，所述壳体也能够具有多个、至少两个开口，在所述开口中分别布置有一个环并且所述插塞连接器与此相应地具有相应数目（或者更少的）屏蔽板，所述屏蔽板至少以第一区段部分地分别伸入到所述开口之一中。

所述环以传力锁合的或者摩擦锁合的方式被固定在所述开口中或者其中所述环被压入到所述开口中，由此有利地在使用寿命期间用较大的接触面来保证环与壳体之间的特别可靠的接触。同时，通过这样的固定方式来保证，可能存在的不传导的表面、比如氧化层或者也有脏物、油、油脂等等被穿透并且就这样环与壳体之间的接触电阻下降。最后，由此也能够使流体的介质、比如空气或者氧气难以或者被阻止进入到环与开口的第一内壁之间的接触部位中，因而所述电连接持久地具有小的电阻。

所述环的外壁的平均的第一粗糙度小于1.0μm、优选小于0.5μm、特别优选小于0.35μm并且更加特别优选小于0.3μm，由此有利地实现这一点，即：在所述开口的第一内表面与所述环之间出现特别大的接触面并且由此出现特别小的接触电阻。通过所述环的外壁的如此提供的光滑的表面，此外能够有利地实现这一点，即：所述开口的比如具有大于10μm的平均粗糙度的可能（更加）粗糙的第一表面几乎被所述环的第一外壁刮去或者磨去并且通过这种方式出现特别好的接触或者特别低的接触电阻。因为如果比如刮去所述开口的第一内壁的、为大的平均粗糙度作贡献的径向向里伸展的“尖部”，则由此也刮去每种表面脏物或者每种氧化层并且所述接触电阻下降。此外，通过所述环的外壁的如此选择的小的粗糙度使损坏或者刮伤所述开口的第一内壁的可能存在的涂层的风险最小化。由此，比如也能够将所述环用于以下系统，在所述系统中第一内表面经过了优质涂覆（比如涂有贵金属）并且不得被刮伤。由此，所述环能够模块化地来使用并且在制造时能够产生规模效应。

所述平均粗糙度通常用简写R_a来表示。

所述环的第二内壁的平均的第二粗糙度小于1.0μm或者小于0.5μm或者小于0.35μm或者小于0.3μm，由此有利地实现这一点，即：降低损坏或者破坏或者刮伤屏蔽板的可能的涂层的风险。此外，就这样在所述环的第二内壁与所述屏蔽板之间产生尽可能大的光滑的接触面并且由此产生小的接触电阻。

所述屏蔽板的另一外壁的平均的第三粗糙度小于1.0μm或者小于0.5μm或者小于0.35μm或者小于0.3μm，由此有利地实现这一点，即：降低损坏或者破坏或者刮伤所述环的第二内壁的风险。此外，就这样在所述环的第二内壁与所述屏蔽板之间产生尽可能大的光滑的接触面并且由此产生小的接触电阻。

所述屏蔽板的另一外壁具有涂层，由此能够有利地将所述屏蔽板的接触电阻持久地保持低的程度并且/或者保护所述屏蔽板以防止比如由于在空气中的暴露引起的腐蚀。也能够降低插入力。此外，与未经涂覆的屏蔽板的表面相比，能够有利地按涂层对所述表面进行硬化。这样的涂层比如能够被构造为多层结构。这能够有利地实现最外面的层在屏蔽板（和/或环）上的特别好的附着，方法是：在所述最外面的层与所述屏蔽板材料（和/或环材料）之间施加了一层或者多层材料，其比如能够用作增附着剂。通过这种方式，也能够逐渐地消除所述屏蔽板材料与所述最外面的层或者环之间的标准电极电位中的差别并且而后也能够逐渐地消除降低相对于壳体的标准电极电位中的差别，这降低了接触腐蚀的风险。

比如，所述涂层比如能够大部分地具有从类别：银、金、铂、钯、镍、锡中选出的材料。比如所述涂层能够从里往外观察首先具有镍（直接在屏蔽板或者环上）并且而后将银（指向外面）、也就是施加在镍上。

作为替代方案或者补充方案，原则上也能够规定，所述环的内表面和/或外表面具有涂层。通过这种方式，也能够用合适的涂层顺序来降低环材料与外部的和/或内部的接触配对物之间的标准电极电位的差别。

所述开口的第一内壁包括铝或者大部分地包括铝，由此能够实现特别容易的成本低廉的制造并且在所述开口的区域中保证了特别好的屏蔽。

比如，所述壳体的主要部分由铝或者由具有铝的合金来制造或者大部分地包括铝。

所述开口的第一内壁在安装所述环之前具有平均的第四粗糙度，该平均的第四粗糙度大于10μm或者该平均的第四粗糙度在10μm与50μm之间或者该平均的第四粗糙度在15μm与30μm之间，由此有利的实现这一点，即：所述壳体能够在没有进一步加工的情况下紧接着在制造之后、比如紧接在所述壳体的注塑或者熔铸或者压铸之后来使用。因为而后不需要修整，所以所述壳体能够成本特别低廉地来制造。由于所述环布置在所述开口中，而能够有利地特别好地或者在特别多的位置处将所述第一内壁的表面上的可能存在的、导电性不好的层刮掉或者刮去。而后，在将所述环布置（压入）在所述开口中之后存在大的接触面，所述大的接触面没有电绝缘的层（比如氧化物或者脏物）。由于大的粗糙度，用于这样的刮除过程的可能性至少在有些位置处大为提高。同时，由此所述环在其外壁上不一定具有大的粗糙度并且不一定刮伤光滑的第一内表面的表面。由此，所述环也能够用于以下系统，在所述系统中第一内表面经过优质涂覆（比如涂有贵金属）并且不得被刮伤。

所述屏蔽板的伸入到壳体的开口中的区段包括铜或者大部分地包括铜，由此能够特别容易地并且成本低廉地制造所述插塞连接器或者屏蔽板。此外，所述铜（或者铜的合金）具有特别好的导电性并且由此具有特别低的电阻。此外，所述铜具有特别好的导热性。由此，能够没有问题地排出高的屏蔽电流，而没有出现屏蔽件的剧烈的发热。

所述环由具有标准电极电位的材料构成，所述标准电极电位处于所述壳体的开口的第一内壁的标准电极电位与所述屏蔽板的、尤其无涂层的、伸入到开口中的区段的标准电极电位之间，由此有利地降低接触腐蚀的风险。换句话说：随着时间的推移就这样能够降低所述壳体或者所述开口的第一内壁与所述屏蔽板之间的接触电阻的升高的风险。尤其对于铝（壳体）和铜（屏蔽板）的材料配对来说，通过插入所述环的方式能够显著地提高屏蔽的耐久性。

所述环由钢或者不锈钢来形成或者其中所述环大部分地包括钢或者不锈钢，由此能够实现成本特别低廉的制造。不锈钢或者钢具有比如处于铝和铜的标准电极电位之间或者处于铝和银的标准电极电位之间的标准电极电位。同时，能够抗锈地制造不锈钢或者钢，从而即使在空气湿度较高时也阻止所述环本身的腐蚀。最后，钢或者不锈钢是较硬的材料，因而如此制造的环可以比如通过压入过程来没有问题地持久地挤入到所述开口中。在此，也能够为所述壳体的开口在其内直径中比如确定相当大的公差，通过所述环的硬的材料该环比如能够具有以下外部直径，所述外部直径等于或者大于所述开口的最大的第一内直径（在制造公差带中）。如果而后所述壳体具有比所述环相对软的材料，那么所述环就能够比如通过压入过程来始终可靠地并且固定地被布置或者被安装或者被固定在所述开口中。

按照本发明的第二方面，提出一种用于制造插塞连接器系统的方法。所述方法具有以下步骤：

提供具有开口的壳体，所述开口具有第一内壁；

提供具有外壁和第二内壁的环；

将所述环如此布置在所述开口中，使得所述环以其外壁与所述开口的第一内壁电接触；

提供具有屏蔽板的插塞连接器，其中所述屏蔽板具有另一外壁；

将所述插塞连接器如此布置在所述壳体之处或者之中或者至少部分地布置在所述壳体之中，使得所述屏蔽板至少部分地伸入到所述开口中并且以所述另一外壁与所述环的第二内壁电接触。

由此能够有利地实现所述插塞连接器系统的特别容易的制造、引起特别小的接触电阻并且提供预防接触腐蚀的可行方案。

通过将所述环压入到所述开口中这种方式，有利地引起所述环特别持久地安放在所述开口中的结果。此外，提供环与开口的第一内表面之间的特别大的接触面。

附图说明

本发明的另外的特征和优点对于本领域的技术人员来说可以从以下对示范性的实施方式所作的描述中参照附图来看出，但是所述实施方式不应该被设计为对本本发明的限制。其中：

图1示出了插塞连接器装置的处于未插接在一起的状态中的透视的并且部分剖切的图示；

图2示出了图1的插塞连接器装置的插塞连接器系统的壳体的细节的透视图；

图3示出了图1的插塞连接器系统的分解图的透视图；

图4a示出了图1的插塞连接器系统的横截面；

图4b示出了图4a的放大的细节；

图5示出了图1的插塞连接器装置的处于插接在一起的状态中的横截面。

具体实施方式

图1示范性地示出了插塞连接器装置200的处于未插接在一起的状态中的透视的并且部分剖切的图示。所述插塞连接器装置200由插塞连接器系统100和配对插塞连接器60来形成，所述配对插塞连接器能够沿着插入方向E被插到或者被插入插塞连接器系统100的插塞连接器1之上或者之中。

在所述插塞连接器1中在这里仅仅示出了具有外壁3的插塞连接器壳体2。从所述插塞连接器壳体2上沿着横向于轴向方向A的径向方向R伸出两根背离彼此的栓销4，所述轴向方向A在这里平行于插入方向E来延伸。所述轴向方向A被旋转方向U所环绕。

所述配对插塞连接器60具有配对插塞连接器壳体61，在该配对插塞连接器壳体上以能旋转地得到支承的方式布置了操纵杆62。所述操纵杆62在其轴的区域中在两侧上分别具有滑槽63，在将配对插塞连接器60与插塞连接器1沿着插入方向E插接在一起时所述插塞连接器1的各一根栓销4能够嵌合到所述滑槽中。通过所述操纵杆62的旋转，由此能够将旋转运动转换为沿着插入方向E的插接运动并且由此降低装配工为了插接在一起而必须施加的力。

从所述配对插塞连接器60上反向于插入方向E伸出两根电线70。在所述配对插塞连接器60的内部，对每根电线70来说所述电线70的这里看不出的内导体71与这里看不出的接触元件78相连接。这个接触元件78适当地被构造用于与所述插塞连接器1的相应的这里看不出的接触元件5相接触（比如参见图5）。

所述插塞连接器100具有：

已经提到的插塞连接器1，其在这里比如具有由塑料构成的插塞连接器壳体2；

壳体20，所述插塞连接器1被安装、比如被插入并且而后被拧紧或者通过铆接连接或者通过粘合连接或者焊接连接以能松开或者不能松开的方式被固定在所述壳体上。

所述壳体20在这里仅仅以被勾画的并且被剖切的方式示出，以用于能够更好地示出所述插塞连接器系统100的另外的组件或元件。所述壳体20在这里比如能够由铝或者铝合金来构成。

在所述实施例中，所述壳体20具有两个开口21，所述开口分别具有第一内壁22。但是，也能够在所述壳体20中仅仅刚好设置一个开口21或者能够设置大于两个开口21。

所述壳体20具有内部空间28，在该内部空间中能够布置另外的组件、比如电路板、控制器、数据处理模块、逆变器的电接头等等，其中优选所述壳体20的内部空间28相对于该壳体的外部环境29被电屏蔽。两根接触插脚5的远端的第一端部5a也伸到所述壳体20的内部空间28中（参见图3到5），所述两根接触插脚分别贯穿所述两个开口21之一并且在远端的第二端部5b上（参见图4和5）能够分别与所述电线70之一电连接或者接触。所述接触插脚5能够在所述壳体20的内部空间28中比如与用于数据线或者高电流应用情况等等的电接头相连接。它们比如能够具有至少1mm²或者至少10mm²或者至少20mm²的横截面，以用于能够传输至少1A或者至少10A或者至少50A的电流。

所述插塞连接器1具有在该附图中看不出的屏蔽板40，所述屏蔽板至少部分地伸入到所述开口21中（参见图3到5）。在所述开口21中布置了环30，该环以该环30的外壁31与所述开口21的第一内壁22电接触。这里看不出的屏蔽板40以该屏蔽板40的另一外壁41与所述环30的第二内壁32电接触。由此保证从壳体20直至屏蔽板40的连续的屏蔽。这种屏蔽而后能够通过屏蔽板与配对插塞连接器-屏蔽板90的电连接（参见图5）来构成并且从那里直至电线70的屏蔽导体73来无间隙地构成，其中在这里比如存在单个芯线屏蔽或者单个导线屏蔽并且不存在总体屏蔽。所述接触插脚5分别通过屏蔽板40来单个地被屏蔽。

所述环30在这里示范性地被构造为压入件。该环比如能够以传力锁合或者摩擦锁合的方式布置或者被挤压在开口21中并且由此相对于开口21的第一内壁22具有大的接触面，由此产生小的接触电阻。

所述环30比如能够由钢或者不锈钢来构成。所述壳体20或者所述开口21的第一内壁22比如能够由铝或者铝合金构成。通过这种材料配对的使用，接触腐蚀的风险得到降低。由此所述接触电阻在使用寿命范围内保持低的水平。

所述环30的外壁31的平均的第一粗糙度RA1小于1.0μm、优选小于0.5μm、特别优选小于0.35μm并且更加特别优选小于0.3μm。由此，所述环30的外壁31非常光滑。

所述开口21的第一内壁22比如在安装环30之前具有平均的第四粗糙度RA4，该平均的第四粗糙度大于10μm或者该平均的第四粗糙度在10μm与50μm之间并且该平均的第四粗糙度在15μm与30μm之间。比如所述开口21的内壁22直接由壳体的铸件来形成、也就是未经加工。

如果现在将所述环30以其光滑的外壁31及其硬的材料压入到开口21中，那么它就刮掉或者它就刮去所述开口21的第一内壁22上的所有“尖部”并且由此也刮掉或者刮去每种不传导的表面层、像比如氧化层或者油脂或者油或者污物。由此引起特别大的接触面并且由此引起特别小的并且持久小的接触电阻。

图2示出了图1的插塞连接器装置200的插塞连接器系统100的壳体20的细节的透视图。在所述壳体中，围绕着两个开口21并且在所述两个开口21之间总共布置了五个固定开口25，所述插塞连接器壳体2比如能够通过螺纹连接或者铆接被固定在所述固定开口之处或者之中。

所述壳体20在壳体壁24中具有所述两个开口21。在此，所述壳体壁24在所述两个开口的位置处相应完全地通道状地被穿透。但是，在这里仅仅示范性地圆形地构成的开口21的边缘沿着插入方向E或者轴向方向A观察被构造为双梯级的结构。换句话说：从外部环境29观察，开口21在这里首先具有第一直径D1。随后，所述开口21的直径稍许地、比如以环30的环厚度DR的量值为幅度减小到第二直径D2。所述环厚度比如能够处于100μm与3mm之间、优选500μm与1.5mm之间的范围内。由此，在所述开口21中产生管座，在该管座上安放着被装入或者被压入到所述开口21中的环或者在所述管座上安放着布置在开口21中的环30。这能够实现所述环30在开口21中的特别容易的安装，因为所述环30不可能落到所述壳体20的内部空间28中。作为所述环30的外直径的第三直径D3（这里未示出）比如在室温下（尤其在挤压力较小时）能够与所述开口21的第一直径D1一样大，或者该第三直径在室温下能够略大于所述开口21的第一直径D1、比如比后者大了1μm到1000μm、优选大了10μm到500μm并且特别优选大了20μm到250μm。通过这种方式，所述环30能够通过挤压配合被保持在开口21中。

在这图2中可以清楚地看出所述环30的外壁31和第二内壁32以及所述开口21的第一内壁22。

图3示出了图1的插塞连接器系统100的分解图的透视图。所述接触插脚5在此还没有一直被插入到插塞连接器壳体2中。在所述插塞连接器壳体2的朝向壳体20的内部空间28的端部上构造了两个分别用于固定元件7的接纳部6。所述固定元件7在这里示范性地被表示为螺母。所述固定元件7被装入到接纳部6中，随后所述接触插脚5以其远端的第一端部5a被推入到插塞连接器壳体2中。如果所述插塞连接器1布置在壳体20上，那么比如逆变器的电接头或者来自壳体20的内部空间28的其他电触头就能够被拧紧在所述固定元件7上。

此外，在所述壳体20与所述插塞连接器壳体20之间布置了呈密封圈的形式的密封元件50。通过这种方式，能够避免流体介质从壳体20的外部环境29挤入到其内部空间28中。所述两个环30作为首先与壳体20分开的部件被装入到壳体20的两个开口21中或者被安装、比如被压入其中。不言而喻，也能够在所述壳体20中设置仅仅一个唯一的开口21或者大于两个开口21。

最后，在图3中示出了两块屏蔽板40，对每根接触插脚5来说各有一块屏蔽板40。所述屏蔽板40在这里仅仅示范性地具有王冠的形状。换句话说：所述屏蔽板具有环形地封闭的基础元件44。在所述基础元件44上布置了多条、比如八条支臂43，所述支臂从基础元件44观察反向于插入方向E来延伸并且分别具有自由的端部46。通过所述多条支臂43，一方面能够保证接触中的冗余，因为在一条支臂43失灵时也保证了相对于配对插头-屏蔽板90的屏蔽（图5）。同时，通过所述多条支臂43来引起多条相对于配对插头-屏蔽板90并联的电路，由此按照基尔霍夫准则所述接触电阻相对于仅仅一个唯一的接触点而降低。

所述基础元件44在被安装在插塞连接器壳体2及插塞连接器系统100中的状态中至少部分地伸入到壳体20的所属的开口21中。这比如能够是区段45、也就是完整的基础元件44或者所述基础元件44的沿着插入方向E观察前面的区段。所述基础元件44具有另一外壁41或者另一外部壁体，所述屏蔽板40以该另一外壁或者另一外部壁体与环30的第二内壁32相接触。在所述屏蔽板40的另一外壁41上比如通过冲压构造了接触点42，所述接触点径向向外从另一外壁41上伸出。由此，与所述环30的第二内壁32的接触能够特别可靠地得到保证。此外，相对于环30的接触电阻能够通过多个接触点42来得到降低，因为这里产生一种具有一定数目的电路的并联线路，所述电路的数目相当于接触点42的数目（基尔霍夫准则）。

所述屏蔽板40的另一外壁41比如能够具有涂层（比如通过电镀的施加方法或者CVD或者PVD方法）。这样的涂层比如能够降低接触电阻。所述涂层也能够用作一种防腐结构，因为比如所述屏蔽板40的材料在与空气接触时可能会变灰暗。涂层比如也能够引起表面的硬化并且由此在插入时保护表面。最后，这样的涂层能够引起插入力的降低。这样的涂层比如能够尤其大部分地具有从类别：银、金、铂、钯、镍、锡中选出的材料。这样的涂层比如能够被构造为多层结构。比如能够在所述屏蔽板40的材料上施加由镍构成的层并且在其上面施加由银构成的层。

原则上，作为替代方案或者补充方案，所述环30也能够在外壁31和/或第二内壁32上具有这样的涂层。

所述环30的第二内壁32优选光滑地构成。它比如能够具有平均的第二粗糙度RA2，该平均的第二粗糙度小于1.0μm或者小于0.5μm或者小于0.35μm或者甚至小于0.3μm。由此使在将所述屏蔽板40插入到开口21中刮伤所述屏蔽板40的表面的风险最小化。

所述屏蔽板40的另一外壁41的平均的第三粗糙度RA3比如能够小于1.0μm或者小于0.5μm或者小于0.35μm或者甚至小于0.3μm。由此能够降低在插入到开口21中时或者在与环30的第二内壁32接触时的插入力。此外，由此能够降低所述屏蔽板40的表面的损坏的风险。

图4a示出了图1的插塞连接器系统100的横截面。可以看出，如何从径向外面观察在所述开口21的区域中首先是所述壳体20、而后是所述环30并且接着是所述屏蔽板40彼此先后相随并且处于电接触之中。沿着轴向方向A观察，也可以清楚地在开口21的边缘的区域中看出壳体20中的管座。

所述接触插脚5在其第二远端端部5b上具有接触保护件8，该接触保护件比如以由不导电的塑料构成的罩的式样来形成。这比如在高电流应用情况或者高功率应用情况或者高电压应用情况中可能是重要的。

所述插塞连接器壳体2具有处于径向外面的、用于配对插塞连接器60的插入口9。

图4b示出了图4a的放大的细节，其中在这里所述配对插塞连接器60被插入到插塞连接器1中。这可以在所述配对插塞连接器-屏蔽板90上看出，该配对插塞连接器-屏蔽板伸入到插入口9中并且与屏蔽板40的支臂43的内表面相接触。

图5示出了图1的插塞连接器装置的处于被插接在一起的状态中的横截面。

可以看出，所述电线70具有内导体71，该内导体径向向外观察被内绝缘层72所包围，所述内绝缘层又被屏蔽导体73所包围，该屏蔽导体最后在外面被外绝缘层74所包围。

在此示意性地示出，接触元件78如何建立接触插脚5（该接触插脚也能够被构造为接触刀或者接触元件等）与所述电线70的内导体71之间的电连接。

所述配对插塞连接器-屏蔽板90又借助于王冠状的连接元件80与所述电线70的屏蔽导体73相连接。

通过这种方式，所述插塞连接器装置200沿着轴向方向A观察或者沿着电流路径观察径向向外到处被电屏蔽并且由此具有特别好的电磁相容性（EMV）。

Claims (31)

1.插塞连接器系统，该插塞连接器系统具有：

插塞连接器（1），所述插塞连接器具有插塞连接器壳体，所述插塞连接器具有至少一个接触插脚（5）或者接触刀片；

壳体（20），在该壳体上安装了所述插塞连接器（1）；

其中所述壳体（20）具有拥有第一内壁（22）的开口（21），

其中所述插塞连接器（1）具有至少部分地伸入到所述开口（21）中的屏蔽板（40），

其中在所述开口（21）中布置了环（30）并且该环以外壁（31）与所述开口（21）的第一内壁（22）电接触，

其中所述屏蔽板（40）以该屏蔽板（40）的另一外壁（41）与所述环（30）的第二内壁（32）电接触。

2.根据权利要求1所述的插塞连接器系统，

其中所述环（30）以传力锁合的或者摩擦锁合的方式被固定在所述开口（21）中或者其中所述环（30）被压入到所述开口（21）中。

3.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述环（30）的外壁（31）的平均的第一粗糙度（RA1）小于1.0μm。

4.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述环（30）的第二内壁（32）的平均的第二粗糙度（RA2）小于1.0μm。

5.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述屏蔽板（40）的另一外壁（41）的平均的第三粗糙度（RA3）小于1.0μm。

6.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述屏蔽板（40）的另一外壁（41）具有涂层，

其中所述涂层被构造为多层结构，

其中所述涂层具有从类别：银、金、铂、钯、镍、锡中选出的材料。

7.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述开口（21）的第一内壁（22）包括铝。

8.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述开口（21）的第一内壁（22）在安装所述环（30）之前具有平均的第四粗糙度（RA4），所述平均的第四粗糙度大于10μm。

9.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述屏蔽板（40）的伸入到壳体（20）的开口（21）中的区段包括铜。

10.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述环（30）由具有标准电极电位的材料构成，所述标准电极电位处于所述壳体（20）的开口（21）的第一内壁（22）的标准电极电位与所述屏蔽板（40）的、无涂层的、伸入到开口（21）中的区段（45）的标准电极电位之间。

11.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述环（30）由钢或者不锈钢来形成。

12.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中这三个元件：开口内壁、环、屏蔽板沿径向来看彼此无缝隙地布置。

13.根据权利要求1或2所述的插塞连接器系统，

其中所述环具有外部直径，所述外部直径等于或者大于所述开口的最大的第一内直径。

14.根据权利要求1所述的插塞连接器系统，其中所述屏蔽板被安装在插塞连接器壳体中。

15.根据权利要求3所述的插塞连接器系统，其中所述环（30）的外壁（31）的平均的第一粗糙度（RA1）小于0.5μm。

16.根据权利要求3所述的插塞连接器系统，其中所述环（30）的外壁（31）的平均的第一粗糙度（RA1）小于0.35μm。

17.根据权利要求3所述的插塞连接器系统，其中所述环（30）的外壁（31）的平均的第一粗糙度（RA1）小于0.3μm。

18.根据权利要求4所述的插塞连接器系统，其中所述环（30）的第二内壁（32）的平均的第二粗糙度（RA2）小于0.5μm。

19.根据权利要求4所述的插塞连接器系统，其中所述环（30）的第二内壁（32）的平均的第二粗糙度（RA2）小于0.35μm。

20.根据权利要求4所述的插塞连接器系统，其中所述环（30）的第二内壁（32）的平均的第二粗糙度（RA2）小于0.3μm。

21.根据权利要求5所述的插塞连接器系统，其中所述屏蔽板（40）的另一外壁（41）的平均的第三粗糙度（RA3）小于0.5μm。

22.根据权利要求5所述的插塞连接器系统，其中所述屏蔽板（40）的另一外壁（41）的平均的第三粗糙度（RA3）小于0.35μm。

23.根据权利要求5所述的插塞连接器系统，其中所述屏蔽板（40）的另一外壁（41）的平均的第三粗糙度（RA3）小于0.3μm。

24.根据权利要求6所述的插塞连接器系统，其中所述涂层大部分地具有从类别：银、金、铂、钯、镍、锡中选出的材料。

25.根据权利要求7所述的插塞连接器系统，其中所述开口（21）的第一内壁（22）大部分地包括铝。

26.根据权利要求8所述的插塞连接器系统，其中所述平均的第四粗糙度在10μm与50μm之间。

27.根据权利要求8所述的插塞连接器系统，其中所述平均的第四粗糙度在15μm与30μm之间。

28.根据权利要求9所述的插塞连接器系统，其中所述屏蔽板（40）的伸入到壳体（20）的开口（21）中的区段大部分地包括铜。

29.根据权利要求11所述的插塞连接器系统，其中所述环（30）大部分地包括钢或者不锈钢。

30.用于制造插塞连接器系统的方法，其中所述方法具有以下步骤：

提供具有开口（21）的壳体（20），所述开口具有第一内壁（22）；

提供具有外壁（31）和第二内壁（32）的环（30）；

将所述环（30）如此布置在所述开口（21）中，使得所述环（30）以其外壁（31）与所述开口（21）的第一内壁（22）电接触；

提供具有屏蔽板（40）的插塞连接器（1），所述屏蔽板具有另一外壁（41），所述插塞连接器具有插塞连接器壳体，所述插塞连接器具有至少一个接触插脚（5）或者接触刀片；

将所述插塞连接器（1）如此布置在所述壳体（20）上，使得所述屏蔽板（40）至少部分地伸入到所述开口（21）中并且以所述另一外壁（41）与所述环（30）的第二内壁（32）电接触。

31.根据权利要求30所述的方法，

其中将所述环（30）压入到所述开口（21）中。

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