CN111739898B - 阵列基板和显示装置 - Google Patents

阵列基板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111739898B
CN111739898B CN202010742595.3A CN202010742595A CN111739898B CN 111739898 B CN111739898 B CN 111739898B CN 202010742595 A CN202010742595 A CN 202010742595A CN 111739898 B CN111739898 B CN 111739898B
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor layer
substrate
area
array substrate
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010742595.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111739898A (zh
Inventor
周璐
刘博智
陈国照
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN202010742595.3A priority Critical patent/CN111739898B/zh
Publication of CN111739898A publication Critical patent/CN111739898A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111739898B publication Critical patent/CN111739898B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer

Abstract

本发明公开了一种阵列基板和显示装置，涉及显示技术领域。阵列基板包括衬底基板和至少一个指纹识别单元，任一指纹识别单元均包括依次设置的第一半导体层、隔离层和第二半导体层；沿垂直于衬底基板所在平面的方向，还包括贯穿隔离层的至少一个第一通孔，第二半导体层通过第一通孔与第一半导体层相接触；任一指纹识别单元包括第一区和环绕第一区的第二区，第一通孔在衬底基板的正投影位于第一区，第二半导体层在衬底基板的正投影位于第一区和第二区；第二半导体层包括靠近第一半导体层的第一表面，第二半导体层的第一表面位于第一区的至少部分不与第一半导体层相接触。通过减小两个半导体层相接触的面积，降低两个半导体层发生剥离的风险。

Description

阵列基板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种阵列基板和显示装置。
背景技术
随着移动显示产品的普及，信息安全备受人们的关注。指纹是人体与生俱来独一无二可与其他人相区别的不变特征，它是由指端皮肤表面上的一系列脊和谷组成，这些脊和谷的组成细节决定了指纹图案的唯一性。由于指纹具有唯一性、难以复制性、安全性等优点，近年来指纹识别技术被广泛应用于移动显示产品中，作为一种身份认证和访问控制的方式，使得移动显示产品的安全性和易操作性得到极大的提高。
光学指纹识别是利用光的折射和反射原理，将手指放在移动显示产品上，通过光线照在手指表面纹谷和纹脊的反射差异，实现光感器件接收不同指纹信息差异化，形成指纹图像，工作原理比较简单，适合移动显示产品的全面屏化设计。
现有技术中，光学指纹识别技术一般采用光电二极管作为感光元件，光学指纹识别区域的光电二极管包括有A-si和Poly Si，且A-si和Poly Si这两层直接搭接，但是当A-si朝向Poly Si的一侧表面接触面积过大时，由于膜层之间的接触力较差，会存在A-si和Poly Si发生剥离的问题，影响光学指纹识别单元的电学特性。因此，亟待发明一种新的光学指纹识别单元的膜层关系结构，以避免光学指纹识别单元易发生膜层剥离的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种阵列基板和显示装置，用以改善指纹识别单元中膜层结构间易发生剥离的问题。
第一方面，本申请提供一种种阵列基板，包括衬底基板和至少一个指纹识别单元，任一所述指纹识别单元均包括在所述衬底基板一侧依次设置的第一半导体层、隔离层和第二半导体层；
沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述阵列基板还包括贯穿所述隔离层的至少一个第一通孔，各所述指纹识别单元中的所述第二半导体层通过至少一个所述第一通孔与所述第一半导体层相接触；
任一所述指纹识别单元包括第一区和环绕所述第一区的第二区，所述第一通孔在所述衬底基板的正投影位于所述第一区，所述第二半导体层在所述衬底基板的正投影位于所述第一区和所述第二区；
各所述指纹识别单元中，所述第二半导体层包括靠近所述第一半导体层的第一表面，所述第二半导体层的所述第一表面位于所述第一区的至少部分不与所述第一半导体层相接触。
第二方面，本申请提供了一种显示装置，所述显示装置包括阵列基板。
与现有技术相比，本发明提供的一种阵列基板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本申请提供了一种阵列基板，在指纹识别单元的膜层结构中，通过在第一半导体层和第二半导体层之间的隔离层中设置若干个第一通孔，使第一半导体层和第二半导体层通过第一通孔相接触，减小两个半导体层相接触的表面积，从而降低第一半导体层和第二半导体层发生剥离的风险，提高阵列基板的可靠性。
当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1所示为本申请实施例所提供的阵列基板的一种示意图；
图2所示为本申请实施例所提供的图1的一种AA’截面图；
图3所示为本申请实施例所提供的图2中第二半导体层的一种放大图；
图4所示为本申请实施例所提供的图1的另一种AA’截面图；
图5所示为本申请实施例所提供的图4中隔离层的一种俯视图；
图6所示为本申请实施例所提供的图4中隔离层的另一种俯视图；
图7所示为本申请实施例所提供的图1的再一种AA’截面图；
图8所示为本申请实施例所提供的图1的又一种AA’截面图；
图9所示为本申请实施例所提供的图1的还一种AA’截面图；
图10所示为本申请实施例所提供的图9中第一半导体层的一种俯视图；
图11所示为本申请实施例所提供的图4中隔离层的再一种俯视图；
图12所示为本申请实施例所提供的图9中第一半导体层的另一种俯视图；
图13所示为本申请实施例所提供的图2对应的另一种AA’截面图；
图14所示为本申请实施例提供的一种显示装置的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
现有技术中，光学指纹识别技术一般采用光电二极管作为感光元件，光学指纹识别区域的光电二极管包括有A-si和Poly Si，且A-si和Poly Si这两层直接搭接，但是当A-si朝向Poly Si的一侧表面接触面积过大时，由于膜层之间的接触力较差，会存在A-si和Poly Si发生剥离的问题，影响光学指纹识别单元的电学特性。因此，亟待发明一种新的光学指纹识别单元的膜层关系结构，以避免光学指纹识别单元易发生膜层剥离的问题。
有鉴于此，本发明提供了一种阵列基板和显示装置，用以改善指纹识别单元中膜层结构间易发生剥离的问题。
图1所示为本申请实施例所提供的阵列基板的一种示意图，图2所示为本申请实施例所提供的图1的一种AA’截面图，图3所示为本申请实施例所提供的图2中第二半导体层的一种放大图，请参照图1-图3，本申请提供了一种阵列基板100，包括衬底基板10和至少一个指纹识别单元01，任一指纹识别单元01均包括在衬底基板10一侧依次设置的第一半导体层11、隔离层13和第二半导体层12；
沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，阵列基板100还包括贯穿隔离层13的至少一个第一通孔21，各指纹识别单元01中的第二半导体层12通过至少一个第一通孔21与第一半导体层11相接触；
任一指纹识别单元01包括第一区31和环绕第一区31的第二区32，第一通孔21在衬底基板10的正投影位于第一区31，第二半导体层12在衬底基板10的正投影位于第一区31和第二区32；
请结合图2和图3，各指纹识别单元01中，第二半导体层12包括靠近第一半导体层11的第一表面41，第二半导体层12的第一表面41位于第一区31的至少部分不与第一半导体层11相接触。
请继续参照图1-图3，具体地，本申请提供了一种阵列基板100，包括衬底基板10、以及设置于衬底基板10一侧的指纹识别单元01，任一指纹识别单元01均包括第一半导体层11、隔离层13和第二半导体层12，具体为：隔离层13设置于第一半导体层11远离衬底基板10的一侧，第二半导体层12设置于隔离层13远离第一半导体层11的一侧。通常，如图2所示第二半导体层12在衬底基板10上的正投影小于第一半导体层11在衬底基板10上的正投影，且第二半导体层12在衬底基板10上的正投影位于第一半导体层11在衬底基板10上的正投影内部。
沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，阵列基板100还包括贯穿隔离层13的至少一个第一通孔21，如图2所示为隔离层13包括2个第一通孔21的示例；指纹识别单元01中的第二半导体层12通过隔离层13中设置的第一通孔21和第一半导体层11相接触，实现第一半导体层11和第二半导体层12间的连接关系。
本申请所提供的任一指纹识别单元01均包括第一区31和环绕此第一区31的第二区32，隔离层13中所设置的所有第一通孔21在衬底基板10上的正投影位于此第一区31的内部，第二半导体层12在衬底基板10上的正投影位于第一区31和第二区32的内部，也即第二半导体层12在衬底基板10上的正投影不超出第一区31和第二区32所在的区域。由于第一半导体层11的面积较大，本申请并不对第一半导体层11在衬底基板10上的正投影区域进行限定，需要说明的是，第二半导体层12在衬底基板10上的正投影位于第一半导体层11在衬底基板10上的正投影内部，即第一半导体层11在衬底基板10上的正投影一般要超出第一区31和第二区32所在的区域。
请结合图2和图3，另外，各指纹识别单元01中，第二半导体层12靠近第一半导体层11的一侧表面为第一表面41，本申请中设置第二半导体的第一表面41位于第一区31中的至少部分不与第一半导体层11相接触；换句话说，位于第一区31中的第二半导体层12的第一表面41有部分不与第一半导体层11靠近第二半导体层12的表面相接触。相当于图3中所示的第二半导体层12中仅有最靠下侧的两段第一表面41的区域会和第一半导体层11接触。
还需要说明的是，图2所示的阵列基板100中位于隔离层13远离第一半导体层11一侧还包括平坦化层14，平坦化层14有利于将阵列基板100的整体膜层结构的表面进行平滑处理，便于对应的显示装置中其余膜层结构的设置。
本申请在现有指纹识别单元膜层结构的基础上，通过减小第一半导体层11和第二半导体层12的接触面积，从而降低第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，有利于提高指纹识别的可靠性。此外，指纹识别单元01中的第二半导体层12通过至少一个第一通孔21与第一半导体层11相接触，也就是说，第二半导体层12的至少部分是位于第一通孔21中的，如此设置，相当于通过第一通孔21增大了第二半导体层12与隔离层13之间的接触面积，有利于增大第二半导体层12与隔离层13之间的附着力，因而还有利于减小第二半导体层12从隔离层13发生剥离的风险，因而更加有利于提升第一半导体层11和第二半导体层12之间的附着可靠性。
图4所示为本申请实施例所提供的图1的另一种AA’截面图，图5所示为本申请实施例所提供的图4中隔离层的一种俯视图，图6所示为本申请实施例所提供的图4中隔离层的另一种俯视图，请参照图1-图6，可选地，与同一指纹识别单元01对应的第一通孔21的数量为多个，至少两个第一通孔21之间不连通。
请继续参照图1-图6，具体地，一个指纹识别单元01对应的隔离层13中设置的第一通孔21的数量可以为多个，例如图2所示第一通孔21的数量为2个，例如图4所示第一通孔21的数量为4个，例如图6所示第一通孔21的数量为若干个；也就是说一个指纹识别单元01对应的第一通孔21的数量可以设置为2个及以上的数量；特别需要说明的是，请参照图5和图6，此处每个指纹识别单元01中设置的多个第一通孔21之间处于不连通的状态，为了清楚展示第一通孔21的用途，本申请所提供的图5和图6中每个第一通孔21中都用第二半导体层12的材料进行填充。也即第二半导体层12只有通过这些不连通的多个第一通孔21与第一半导体层11连接，第二半导体层12和第一半导体层11相接触的面积即为多个第一通孔21靠近第一半导体层11一侧的表面积。本申请通过若干第一通孔21的设置，减小了两个半导体层(11和12)相接触的表面积，降低了第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，提高了阵列基板100的可靠性。
图7所示为本申请实施例所提供的图1的再一种AA’截面图，可选地，与同一指纹识别单元01对应的第一通孔21的数量为一个，第一半导体层11在第一区31内设有至少一个第二通孔22，第二通孔22使用绝缘材料42填充。
请继续参照图1和图7，具体地，本申请所提供的阵列基板100中，一个指纹识别单元01对应的隔离层13中设置的第一通孔21的数量也可以仅为一个，但这时候如果需要保证第一半导体层11和第二半导体层12相接触的面积比较小，则需要设置第一通孔21靠近第一半导体层11的面积比较小；如此设置才能够稳定降低第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，提高阵列基板100的可靠性。
但是当一个指纹识别单元01对应的隔离层13中设置的第一通孔21的数量仅为一个，且此第一通孔21靠近第一半导体层11一侧表面的面积比较大时，或是相当于现有技术中第一半导体层11和第二半导体层12相接触的面积时，如图7所示，本申请可通过第一半导体层11在第一区31内设置至少一个第二通孔22，使用绝缘材料42对第二通孔22进行填充，从而在原有第一半导体层11和第二半导体层12相接触的面积中减去了第二通孔22靠近第二半导体层12表面的面积大小；相当于通过在第一区31中，或是说在第一半导体层11和第二半导体层12相接触的区域中，减小第一半导体层11的面积大小，从而减小了两个半导体层(11和12)相接触的表面积，降低了第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，提高阵列基板100的可靠性。
需要说明的是，图7仅以在第一半导体层11中设置了4个通过绝缘材料42填充的第二通孔22为例，但本申请并不限定设置于第一区31中的第二通孔22的数量，具体设置第二通孔22的数量及其大小、形状等可根据需求进行相应的调整。
图8所示为本申请实施例所提供的图1的又一种AA’截面图，请参照图1和图7、图8，可选地，阵列基板100还包括位于衬底基板10和第一半导体层11之间的第一缓冲层43；绝缘材料42设置于第一缓冲层43朝向第二半导体层12的一侧，且绝缘材料42与第一缓冲层43相接触。
具体地，本申请所提供的阵列基板100中还包括第一缓冲层43，其中第一缓冲层43可以设置于衬底基板10和第一半导体层11之间，填充于第一半导体层11的若干第二通孔22之间的绝缘材料42具体可以为设置于第一缓冲层43朝向第二半导体层12的一侧。需要说明的是，填充于第一半导体层11中的绝缘材料42靠近第一缓冲层43的一侧可以直接和第一缓冲层43相接触，此处的绝缘材料42也可以为设置于第一缓冲层43和第一半导体层11之间的绝缘层421朝向第二半导体层12一侧形成的凸起结构。绝缘材料42具有良好的不导电性，不会影响指纹识别单元01的正常使用，且能够由于第二通孔22中绝缘材料42的存在，减小两个半导体层(11和12)相接触的表面积，从而可以降低第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，进而提高阵列基板100的可靠性。
图9所示为本申请实施例所提供的图1的还一种AA’截面图，请参照图1、图7-图9，可选地，绝缘材料42和第一缓冲层43使用同种材料制作。
具体地，当本申请所提供的阵列基板100中包括设置于衬底基板10和第一半导体层11之间的第一缓冲层43时，阵列基板100中也可不设置前述图8中所示的绝缘层421，直接通过绝缘材料42来制作第一缓冲层43，用于填充第二通孔22的绝缘材料42可看作是第一缓冲层43朝向第二半导体层12一侧的凸起；如此设置能够降低阵列基板100的整体膜层厚度，有利于当下薄型显示面板的制作需求。另外，将填充第二通孔22的绝缘材料42和第一缓冲层43使用同种材料制作，同时可在同一工艺中完成制作过程，还有利于简化阵列基板100的制作工序，提高相应显示面板的制作效率。
需要说明的是，本申请阵列基板100中所设置的第一缓冲层43的制作材料可以为氧化硅、氟化碳等绝缘物质，本申请对于具有绝缘效果的第一缓冲层43的制作材料并不做具体限定。
此外，由于第二通孔22中绝缘材料42的存在，减小两个半导体层(11和12)相接触的表面积，并降低第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，有利于提高阵列基板100的可靠性。
图10所示为本申请实施例所提供的图9中第一半导体层的一种俯视图，请参照图9和图10，可选地，与同一指纹识别单元01对应的第二通孔22的数量为多个，至少两个第二通孔22之间不连通。
具体地，本申请对于设置于第一半导体层11中的第二通孔22的数量并不做具体限定，例如当与同一指纹识别单元01对应的第二通孔22的数量为多个时，本申请可以设置任意相邻设置的多个第二通孔22之间处于不连通的状态。本申请可通过第一半导体层11在第一区31内设置多个相互不连通的第二通孔22，使用绝缘材料42对第二通孔22进行填充，从而在原有第一半导体层11和第二半导体层12相接触的面积中减去了第二通孔22靠近第二半导体层12表面的面积大小；从而减小了两个半导体层(11和12)相接触的表面积，降低了第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，提高阵列基板100的可靠性。
请参照图5、图6和图10，可选地，第一通孔21在衬底基板10上的正投影为圆形、矩形或多边形；第二通孔22在衬底基板10上的正投影为圆形、矩形或多边形。
具体地，第一通孔21或第二通孔22在衬底基板10上的正投影可选择为圆形、矩形或多边形等，也即，本申请对于第一通孔21或第二通孔22的形状并不做具体限定，只要第二半导体层12能够通过第一通孔21与第一半导体层11相接触，甚至减小第一半导体层11和第二半导体层12相接触的表面积大小，能够通过第二通孔22降低第一半导体层11和第二半导体层12相接触的表面积大小即可。
图11所示为本申请实施例所提供的图4中隔离层的再一种俯视图，图12所示为本申请实施例所提供的图9中第一半导体层的另一种俯视图，需要说明的是，本申请上述内容提出了隔离层13中多个第一通孔21之间不连通的设置方式，及第一半导体层11中的多个第二通孔22之间不连通的设置方式；但本申请对于多个第一通孔21和多个第二通孔22是否连通设置并不做具体限定，例如图11和图12所示，多个第一通孔21例如也可设置为多个相互交叉设置的长条矩形，多个第二通孔22例如也可以设置为多个相互交叉设置的长条矩形等；只要能够通过多个第一通孔21的设置，或是多个第二通孔22的设置，使得第一半导体层11和第二半导体层12相接触的表面积大小降低即可。
本申请通过减小第一半导体层11和第二半导体层12的接触面积，从而降低第一半导体层11和第二半导体层12发生剥离的风险，提高阵列基板100的可靠性。
图13所示为本申请实施例所提供的图2对应的另一种AA’截面图，可选地，阵列基板100还包括第一电极51，第一电极51设置于第二半导体层12远离隔离层13的一侧；第一电极51为透明电极。
具体地，本申请提供的阵列基板100还包括第一电极51，其中，第一电极51设置于第二半导体层12远离隔离层13的一侧，其中第一电极51可设置为透明电极，透明的第一电极51不会影响指纹识别过程中光线的传输，以便于光电二极管(包括第一半导体层11、隔离层13和第二半导体层12)远离衬底基板10一侧的光照射进第二半导体层12，有利于保证指纹识别过程中的识别可靠性和识别效率。
此外，阵列基板100中还设置有金属导电层60，第一电极51的下侧表面和第二半导体层12贴合后，还用于实现金属导电层60和第二半导体层12的电连接；也即，第一电极51在不影响光电二极管感测光亮的同时，还可以运用其良好的导电性实现金属导电层60和第二半导体层12的电连接，从而将光电二极管因光照产生的光信号通过透明电极(第一电极51)传输至金属导电层60，实现光电二极管的感光检测。
需要说明的是，本申请并不对透明电极(第一电极51)的制作材料进行具体限定，可以是如氧化铟锡、氧化锡锑等透明金属氧化物材质，只需要满足使第一电极51具有导电性的同时且为透明的即可。
请参照图2、图4、图7-图9或图13，可选地，第一通孔21靠近衬底基板10的一侧在衬底基板10上的正投影位于第一通孔21远离衬底基板10的一侧在衬底基板10上的正投影内部。
具体地，本申请阵列基板100中设置于隔离层13的任一个第一通孔21，其靠近衬底基板10的一侧在衬底基板10上的正投影位于第一通孔21远离衬底基板10的一侧在衬底基板10上的正投影内部，也即，第一通孔21靠近衬底基板10的一侧在衬底基板10上的正投影的面积小于第一通孔21远离衬底基板10的一侧在衬底基板10上的正投影的面积。
图14所示为本申请实施例提供的一种显示装置的示意图，请参照图14，基于同一发明构思，本申请还提供了一种显示装置200，该显示装置200包括阵列基板100。阵列基板100为本申请提供的任一种阵列基板100。
需要说明的是，本申请实施例所提供的显示装置200的实施例可参见上述阵列基板100的实施例，重复指出不再赘述。本申请所提供的显示装置200可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、车载显示屏、导航仪等任何具有显示功能的产品和部件。
通过上述实施例可知，本发明提供的阵列基板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本申请提供了一种阵列基板，在指纹识别单元的膜层结构中，通过在第一半导体层和第二半导体层之间的隔离层中设置若干个第一通孔，使第一半导体层和第二半导体层通过第一通孔相接触，减小两个半导体层相接触的表面积，从而降低第一半导体层和第二半导体层发生剥离的风险，提高阵列基板的可靠性。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括衬底基板和至少一个指纹识别单元，任一所述指纹识别单元均包括在所述衬底基板一侧依次设置的第一半导体层、隔离层和第二半导体层；
沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述阵列基板还包括贯穿所述隔离层的至少一个第一通孔，各所述指纹识别单元中的所述第二半导体层通过至少一个所述第一通孔与所述第一半导体层相接触；
任一所述指纹识别单元包括第一区和环绕所述第一区的第二区，所述第一通孔在所述衬底基板的正投影位于所述第一区，所述第二半导体层在所述衬底基板的正投影位于所述第一区和所述第二区；
各所述指纹识别单元中，所述第二半导体层包括靠近所述第一半导体层的第一表面，所述第二半导体层的所述第一表面位于所述第一区的至少部分不与所述第一半导体层相接触。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，与同一所述指纹识别单元对应的所述第一通孔的数量为多个，至少两个所述第一通孔之间不连通。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，与同一所述指纹识别单元对应的所述第一通孔的数量为一个，所述第一半导体层在所述第一区内设有至少一个第二通孔，所述第二通孔使用绝缘材料填充。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述衬底基板和所述第一半导体层之间的第一缓冲层；所述绝缘材料设置于所述第一缓冲层朝向所述第二半导体层的一侧，且所述绝缘材料与所述第一缓冲层相接触。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述绝缘材料和所述第一缓冲层使用同种材料制作。
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，与同一所述指纹识别单元对应的所述第二通孔的数量为多个，至少两个所述第二通孔之间不连通。
7.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一通孔在所述衬底基板上的正投影为圆形、矩形或多边形；所述第二通孔在所述衬底基板上的正投影为圆形、矩形或多边形。
8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第一电极，所述第一电极设置于所述第二半导体层远离所述隔离层的一侧；所述第一电极为透明电极。
9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一通孔靠近所述衬底基板的一侧在所述衬底基板上的正投影位于所述第一通孔远离所述衬底基板的一侧在所述衬底基板上的正投影内部。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9之任一项所述的阵列基板。
CN202010742595.3A 2020-07-29 2020-07-29 阵列基板和显示装置 Active CN111739898B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010742595.3A CN111739898B (zh) 2020-07-29 2020-07-29 阵列基板和显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010742595.3A CN111739898B (zh) 2020-07-29 2020-07-29 阵列基板和显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111739898A CN111739898A (zh) 2020-10-02
CN111739898B true CN111739898B (zh) 2022-08-02

Family

ID=72656466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010742595.3A Active CN111739898B (zh) 2020-07-29 2020-07-29 阵列基板和显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111739898B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104205341A (zh) * 2012-04-04 2014-12-10 夏普株式会社 半导体器件及其制造方法
CN107851669A (zh) * 2015-07-27 2018-03-27 夏普株式会社 半导体装置及其制造方法
CN108461533A (zh) * 2018-05-30 2018-08-28 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109376616A (zh) * 2018-09-29 2019-02-22 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别器件、其指纹识别方法及显示装置
CN110197834A (zh) * 2019-06-19 2019-09-03 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板和指纹识别显示装置
CN110632781A (zh) * 2019-10-30 2019-12-31 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104205341A (zh) * 2012-04-04 2014-12-10 夏普株式会社 半导体器件及其制造方法
CN107851669A (zh) * 2015-07-27 2018-03-27 夏普株式会社 半导体装置及其制造方法
CN108461533A (zh) * 2018-05-30 2018-08-28 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109376616A (zh) * 2018-09-29 2019-02-22 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别器件、其指纹识别方法及显示装置
CN110197834A (zh) * 2019-06-19 2019-09-03 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板和指纹识别显示装置
CN110632781A (zh) * 2019-10-30 2019-12-31 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111739898A (zh) 2020-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020156257A1 (zh) 指纹识别模组及其制作方法和电子装置
US11120243B2 (en) Fingerprint identification module, manufacturing method and driving method thereof, display device
US10796129B2 (en) Display panel with fingerprint identification and display device
CN107451576A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
KR101469485B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US8920904B2 (en) Touch panel and method of producing the same
US10770485B2 (en) Array substrate, display panels and display devices
CN107579104A (zh) 一种具有指纹识别的柔性显示面板及制造方法
CN109670475B (zh) 光感模组和显示面板
CN110276325B (zh) 超声波指纹识别组件、超声波指纹识别器件和显示装置
CN104765481A (zh) 触控面板及其制作方法
US20120105342A1 (en) Touch Panel, Display Device and Manufacturing Method of Touch Panel
CN111162199A (zh) 显示面板及显示装置
US20220309823A1 (en) Fingerprint recognizing display panel and fingerprint recognizing display
CN109358770A (zh) 触控面板及其制造方法、触控显示装置
CN204759388U (zh) 触控装置
CN111739922A (zh) 一种显示面板及显示装置
US10572752B2 (en) Fingerprint identification panel and preparation method thereof, driving method and fingerprint identification device
US11366560B2 (en) Touch substrate, method for manufacturing the same and touch display device
CN111739898B (zh) 阵列基板和显示装置
CN111106153B (zh) 一种显示面板、其制作方法及显示装置
US7187367B2 (en) Touch panel
CN112054017A (zh) 一种显示面板、制备方法及显示装置
CN109886115A (zh) 指纹识别模组、显示模组以及显示终端
WO2021170042A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant