CN111739829A - 晶圆干燥方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆干燥方法和系统，其中晶圆干燥方法包括：使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，其中，所述混合液体由向清洗液中溶入一定浓度的表面活性物质形成，所述混合液体的表面张力低于水的表面张力；向所述晶圆表面喷射干燥气体以产生马兰戈尼效应使所述液膜剥离所述晶圆表面实现晶圆干燥。晶圆干燥系统包括旋转单元、供液单元和干燥单元。

Description

晶圆干燥方法和系统

技术领域

本发明涉及晶圆后处理技术领域，尤其涉及一种晶圆干燥方法和系统。

背景技术

晶圆制造是制约超/极大规模集成电路(即芯片，IC，Integrated Circuit)产业发展的关键环节。随着摩尔定律的延续，集成电路特征尺寸持续微缩逼近理论极限，晶圆表面质量要求愈加苛刻，因而晶圆制造过程对缺陷尺寸和数量的控制越来越严格。逻辑芯片制程中，当特征尺寸从14nm发展至7nm时，19nm以上污染物的控制范围也从100缩减至50颗，逐步逼近清洗技术和量测技术极限。污染物是造成晶圆表面质量下降甚至产生缺陷的重要因素，因此需要采用清洗技术将晶圆表面污染物解吸，从而获得超清洁表面，特别是在化学机械抛光(CMP, Chemical Mechanical Polishing)的后清洗干燥中，容易遇到液痕缺陷(亦称为水痕，water mark)，导致氧化物厚度的局部变化，严重影响芯片制造良率。

经过清洗后，晶圆表面会留存很多水或清洗液的残留物。由于这些水或清洗液的残留物中溶有杂质，如果让这些残留液体自行蒸发干燥，这些杂质就会重新粘结到晶圆的表面上，造成污染，甚至破坏晶圆的结构。为此，需要对晶圆表面进行干燥处理，以除去这些残留液体。传统的旋转干燥方式，由于干燥后残留的水膜厚度很大，可达微米级及以上，极易造成水痕缺陷。

综上，现有技术中存在晶圆干燥效果差，容易残留液体的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种晶圆干燥方法和系统，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本发明实施例的第一方面提供了一种晶圆干燥方法，包括：

使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，其中，所述混合液体由向清洗液中溶入一定浓度的表面活性物质形成，所述混合液体的表面张力低于水的表面张力；

向所述晶圆表面喷射干燥气体以产生马兰戈尼效应使所述液膜剥离所述晶圆表面实现晶圆干燥。

在一个实施例中，所述晶圆表面为疏水表面，所述晶圆表面形成的所述混合液体的液膜为使所述疏水表面不存在孤立液滴的完整液膜。

在一个实施例中，对于已知表面润湿特性的晶圆，采用查表法获取所述浓度，查表法包括：

根据所述晶圆表面的薄膜材料，通过查找预设的比例映射表确定溶入清洗液中的表面活性物质的浓度或浓度范围，其中，所述比例映射表为预先存储的不同薄膜材料与表面活性物质混合比例的一一对应表。

在一个实施例中，对于未知表面润湿特性的晶圆，采用预先实测法获取所述浓度，预先实测法包括：

向晶圆表面供给混合溶液的同时使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

旋转预设时间后，检测晶圆表面是否存在孤立液滴；

若存在孤立液滴，则逐渐增加表面活性物质的比例并重复执行所述预先实测法直至使晶圆表面的孤立水滴消失从而得到表面活性物质的浓度或浓度范围。

在一个实施例中，所述得到表面活性物质的浓度或浓度范围包括：

利用所述预先实测法得到恰好使晶圆表面的孤立水滴消失时的表面活性物质在所述混合溶液中所占的临界体积分数；

将所述临界体积分数增加一定预留量作为所述浓度或浓度范围。

在一个实施例中，所述向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，包括：

在晶圆旋转过程中将所述混合溶液喷淋至晶圆表面不同位置处；

其中，在第一喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度小于等于在第二喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度，其中，所述第一喷淋位置在径向上距晶圆圆心的距离小于所述第二喷淋位置在径向上距晶圆圆心的距离。

在一个实施例中，利用查表法或预先实测法获取浓度范围，在所述浓度范围内改变不同喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度。

在一个实施例中，所述在晶圆旋转过程中将所述混合溶液喷淋至晶圆表面不同位置处，包括：

当所述混合溶液的喷淋位置按照由晶圆圆心朝向晶圆边缘的趋势移动时，逐渐增大所述浓度；

当所述混合溶液的喷淋位置按照由晶圆边缘朝向晶圆圆心的趋势移动时，逐渐减小所述浓度。

在一个实施例中，所述表面活性物质包括异丙醇、二丙酮醇、丙二醇甲醚、乙醇、乙二醇单乙醚、和/或丙酮。

本发明实施例的第二方面提供了一种晶圆干燥系统，包括：

旋转单元，用于使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

供液单元，用于向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，其中，所述混合液体由向清洗液中溶入一定浓度的表面活性物质形成，所述混合液体的表面张力低于水的表面张力；

干燥单元，用于向所述晶圆表面喷射干燥气体以产生马兰戈尼效应使所述液膜剥离所述晶圆表面实现晶圆干燥。

本发明实施例的有益效果包括：溶入表面活性物质的混合溶液更容易在晶圆表面形成连续液膜，进而避免了水痕的产生，提高了晶圆干燥效果。

附图说明

通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的优点将变得更清楚和更容易理解，但这些附图只是示意性的，并不限制本发明的保护范围，其中：

图1为三相接触线的示意图；

图2为具有亲水表面的晶圆的旋转甩干过程的示意图；

图3为具有疏水表面的晶圆的旋转甩干过程的示意图；

图4为本发明一实施例提供的晶圆干燥方法的流程示意图；

图5示出了在去离子水中溶入异丙醇后的混合液体表面张力随溶入异丙醇浓度的变化曲线；

图6示出了不同混合液体形成的液膜大小。

具体实施方式

下面结合具体实施例及其附图，对本发明所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

首先参照图1解释下文中出现的三相接触线和润湿性。

如图1所示，对于液体覆盖部分固体表面的情况，其中固液接触面的边界线就是三相接触线，三相接触线与固相、液相、和气相均接触。

如图1所示，在液相、固相与气相三相的交点处，沿气液交界的液滴表面的切线与固液接触面所形成的夹角θ称为接触角。接触角θ在0°～180°之间。接触角θ可以反应固体表面的润湿性，由接触角θ的大小可估计润湿程度。接触角θ越小，润湿性越好；接触角θ越大，润湿性越差。如θ=0°，材料完全润湿；θ<90°，则固体表面为亲水性的；θ>90°，则固体表面为疏水性的；θ=180°时，则为完全不润湿。

在本申请中，采用晶圆旋转甩干实现干燥的方法是利用晶圆高速旋转产生的离心力去除晶圆表面的清洗液。下面以清洗液为去离子水（DIW，deionized water）为例进行说明。

对于晶圆来说，其基础材料为硅，而硅会和空气、水发生化学反应。当晶圆部分表面附着水时，在三相接触线附近，通常是易发生化学反应而产生水痕的场所，此化学反应的反应物涉及气、液、固三相物质。举例来说，在晶圆表面的三相接触线附近产生水痕的化学反应一般为O₂+Si+H₂O→SiO_X+H⁺，其中，O₂为气相物质，Si为固相物质是晶圆的基础材料，H₂O为液相物质。

上述在三相接触线附近的化学反应产生的水痕使晶圆表面形成杂质，会降低干燥效果，影响晶圆表面电子电路的正常功能，为了避免这种情况，在晶圆旋转甩干过程中需要避免在具有功能性的晶圆表面产生三相接触线。

如图2中（a）至（c）所示，当晶圆表面为亲水表面时，由于亲水表面具有良好的润湿性，水在其上容易铺展成为水膜，当甩干过程结束后，亲水表面残存的少量水是以完整水膜形式存在的，这阻止了气、液、固三相接触线在被干燥的晶圆表面上的形成，同时水膜能起到隔离空气中O₂的作用，有效避免了发生化学反应而产生水痕。进一步地，完整水膜具有较大的蒸发面积，在甩干后水膜可快速的实现进一步的蒸发减薄直至完全干燥，这显著缩短了产生水痕的化学反应的反应时间，因此有效抑制了水痕的产生。

如图3中（a）至（c）所示，当晶圆表面为疏水表面时，疏水表面进行甩干时，在离心力及重力的扰动作用下，水膜极易破碎为孤立水滴，孤立水滴由于惯性小，很难在离心力作用下快速离开晶圆表面，并且水滴体积越小越容易在表面残留。甩干过程结束后，晶圆表面通常会残留较多孤立水滴，在孤立水滴、空气和晶圆表面交汇处形成了气、液、固三相接触线，三相接触线处通过化学反应会产生水痕。由于各个孤立水滴处都会存在三相接触线，这是导致疏水表面更易产生水痕的主要原因。同时，孤立水滴的厚度通常远厚于亲水表面在旋转甩干后残存水膜的厚度，这使得孤立水滴需要更长的时间才能完全蒸发，进一步延长了产生水痕的化学反应的反应时间，使疏水表面在甩干干燥后水痕问题显著。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种晶圆干燥方法，能够在晶圆表面形成完整的液膜，抑制了水痕的产生，提高了最终干燥的效果。

如图4所示，该晶圆干燥方法包括：

步骤S1，使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

在步骤S1中，晶圆旋转可以有两种形式，一种是水平旋转即晶圆保持为水平并绕着铅垂方向的中心轴旋转，另一种是竖直旋转即晶圆保持为竖直并绕着水平方向的中心轴旋转，其中，中心轴经过晶圆圆心并垂直于晶圆表面。

步骤S2，向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，其中，所述混合液体由向清洗液中溶入一定浓度的表面活性物质形成，所述混合液体的表面张力低于水的表面张力；

在步骤S2中，向清洗液中溶入表面活性物质能够降低混合液体的表面张力，随着溶入的表面活性物质的量增多，混合液体的表面张力下降越多。同时，混合溶液对晶圆表面的润湿性会随着液体表面张力的降低，逐渐提高，从而使混合溶液更容易在晶圆表面形成连续液膜，进而避免了水痕的产生。

本实施例中，混合溶液中表面活性物质的浓度满足以下两个条件之一即可：能够使混合液体的表面张力低于水，或者能够使晶圆表面形成的液膜为完整液膜。

优选的，控制混合液体中的表面活性物质的浓度以在晶圆表面形成所述混合液体的完整液膜。完整液膜即使液膜完整覆盖晶圆全部表面，以彻底阻止在被干燥的晶圆表面形成气、液、固三相接触线，抑制水痕的产生。

如图5所示，以清洗液为去离子水（DIW）、表面活性物质为异丙醇（IPA）为例，示出了在去离子水（DIW）中溶入异丙醇（IPA）后的混合液体表面张力随溶入异丙醇浓度的变化曲线，可以清楚看出，随着浓度越大，表面张力越小。

步骤S3，向所述晶圆表面喷射干燥气体以产生马兰戈尼效应使所述液膜剥离所述晶圆表面实现晶圆干燥。

马兰戈尼效应是由表面张力梯度引起的界面对流现象，向附着有液膜的晶圆表面喷射干燥气体，诱导产生的马兰戈尼效应实现了附着液体的回流，从而获得了全面干燥的晶圆。

在本实施例中，清洗液可以为去离子水。表面活性物质可以为异丙醇（IPA）、二丙酮醇、丙二醇甲醚、乙醇、乙二醇单乙醚、或丙酮等。干燥气体为混合气体，其中包含无机气体和有机气体，示例性的，本申请中干燥气体可以为干燥的异丙醇和氮气的混合气体（IPA/N2）、干燥的乙醇和氮气的混合气体（乙醇/N2）、或者干燥的乙醇和氩气的混合气体（乙醇/Ar）等。

进一步地，所述晶圆表面为疏水表面，所述晶圆表面形成的所述混合液体的液膜为使所述疏水表面不存在孤立液滴的完整液膜。

由于疏水表面很难形成完整水膜，常存在孤立水滴，在干燥中很容易产生水痕缺陷。在去离子水中溶入异丙醇，可有效降低去离子水的表面张力使孤立水滴扩散连成片，从而易于在疏水表面形成完整液膜，进而有效消除晶圆疏水表面的水痕，提高干燥效果，满足晶圆生产的工艺指标。

对于亲水表面，可以直接采用去离子水形成完整水膜，即溶入异丙醇的浓度为零。

需要说明的是，混合溶液中溶入表面活性物质的浓度应满足合适的范围，该浓度可以以体积分数衡量。

首先浓度的范围要满足可以在疏水表面上形成完整液膜的要求，以消除孤立液滴，避免形成水痕，那么，该浓度应当大于等于形成完整液膜所需的临界体积分数；同时，在满足此要求的前提下，溶入表面活性物质的量要尽量低以尽可能通过干燥气体喷射诱发马兰戈尼效应，促进液膜剥离和减薄，提高干燥效果，具体的，表面活性物质的浓度小于等于临界体积分数+2% 。综述，表面活性物质的浓度满足：临界体积分数≤浓度≤临界体积分数+2% ，也就是说满足一定浓度范围即可。

作为另一个实施例，所述浓度随混合溶液的温度增加而减小，也就是说，混合溶液的温度越高，在形成完整液膜时所需的表面活性物质越少。

根据晶圆表面润湿特性是否已知，可以采用不同的方法获取所述浓度或浓度范围。下面具体介绍如何确定混合溶液中表面活性物质的浓度或浓度范围的两种方法。

方法一，查表法

对于已知表面润湿特性的晶圆，适于采用查表法获取所述浓度。

具体地，查表法包括：

根据所述晶圆表面的薄膜材料，通过查找预设的比例映射表确定溶入清洗液中的表面活性物质的浓度或浓度范围，其中，所述比例映射表为预先存储的不同薄膜材料与表面活性物质混合比例的一一对应表。

表1至表4为比例映射表的多个示例，示意性的列举了在不同温度下多种薄膜材料对应的混合溶液中溶入表面活性物质的浓度。

其中，浓度由体积分数表示。体积分数=表面活性物质的纯相液体体积/（表面活性物质的纯相液体体积+清洗液的纯相液体体积），其中，纯相液体体积是指在未混合之前单一物质的液态体积。在本申请中，表面活性物质是以液态的形式与清洗液混合。

在表1至表4中，Cu为铜，TEOS表示采用TEOS（正硅酸乙酯）工艺制备的二氧化硅薄膜，Cu/TEOS表示当前晶圆表面的薄膜材料既有铜又有二氧化硅；Low-k表示低介电常数材料，Cu/Low-k表示当前晶圆表面的薄膜材料既有铜又有低介电常数材料。

表1. 0℃时的表面活性物质的体积分数

表2. 20℃时的表面活性物质的体积分数

表3. 40℃时的表面活性物质的体积分数

表4. 60℃时的表面活性物质的体积分数

方法二，预先实测法

对于未知表面润湿特性的晶圆，适于采用预先实测法获取所述浓度。

具体地，预先实测法包括：

1）向晶圆表面供给混合溶液的同时使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

2）旋转预设时间后，检测晶圆表面是否存在孤立液滴；

3）若存在孤立液滴，则逐渐增加表面活性物质的比例并重复执行所述预先实测法直至恰好使晶圆表面的孤立水滴消失从而得到表面活性物质的所述浓度。

本实施例中，在执行所述晶圆干燥方法之前，采用预先实测法确定合适的浓度范围。举例来说，向晶圆表面喷射一定浓度的溶入异丙醇的去离子水溶液，并低速旋转晶圆，使晶圆表面充分接触混合溶液，然后经过旋转甩干过程，之后立刻取出晶圆并观察其表面液体残留状态。其中，异丙醇的体积分数从0开始，逐渐增加异丙醇的溶入量，重复上述过程，直至溶入的异丙醇的量，恰好使晶圆表面的孤立水滴消失，即得到异丙醇的临界体积分数。如图6所示，以清洗液为去离子水（DIW）、表面活性物质为异丙醇（IPA）为例，示出了在去离子水（DIW）中逐渐溶入越来越多的异丙醇（IPA）后晶圆表面形成的水膜大小，可以清楚看出，随着去离子水（DIW）中异丙醇（IPA）的浓度增加，晶圆表面的水膜面积逐渐增大直至形成完整水膜。

进一步地，利用所述预先实测法得到恰好使晶圆表面的孤立水滴消失时的表面活性物质在所述混合溶液中所占的临界体积分数；将所述临界体积分数增加一定预留量作为所述浓度。具体地，以[临界体积分数, 临界体积分数+2%]作为所述浓度的范围。

本申请还提出了一种实时调控混合溶液浓度的方法，以作为上述晶圆干燥方法中步骤S2的具体实现方式，从而实现在预先确定的浓度范围内改变溶入混合溶液中的表面活性物质的浓度。

所述实时调控混合溶液浓度的方法包括：

步骤a，在晶圆旋转过程中将所述混合溶液喷淋至晶圆表面不同位置处；

其中，在第一喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度小于等于在第二喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度，其中，所述第一喷淋位置在径向上距晶圆圆心的距离小于所述第二喷淋位置在径向上距晶圆圆心的距离。

具体地，利用上述查表法或预先实测法获取浓度范围，在所述浓度范围内改变不同喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度。

本实施例中，混合溶液中表面活性物质的浓度会在不同喷淋位置处发生改变，优选地，在靠近晶圆圆心的第一喷淋位置处浓度小，在靠近晶圆边缘的第二喷淋位置处浓度大。

进一步地，作为一个优选实施例，步骤a包括：

步骤a1，当所述混合溶液的喷淋位置按照由晶圆圆心朝向晶圆边缘的趋势移动时，逐渐增大所述浓度；

步骤a2，当所述混合溶液的喷淋位置按照由晶圆边缘朝向晶圆圆心的趋势移动时，逐渐减小所述浓度。

其中，所述混合溶液中表面活性物质的浓度与所述喷淋位置距晶圆中心的距离正相关。

具体地，可以利用具有喷嘴的供液臂向晶圆表面喷淋混合溶液，在喷液过程中供液臂不断摆动以带动喷嘴扫过晶圆圆心至晶圆边缘的区域并将混合溶液喷淋至晶圆表面不同位置，根据供液臂摆动的不同位置实时调控混合溶液中表面活性物质的浓度。按照从喷嘴喷出混合液体落在晶圆表面的喷淋位置改变所述混合溶液中表面活性物质的浓度大小，随着喷淋位置远离晶圆中心增大所述浓度，使得当喷淋位置覆盖晶圆圆心时所述浓度最小，当喷淋位置位于晶圆边缘时所述浓度最大。

在本实施例中，随着供液臂的摆动，当喷淋位置由晶圆圆心朝向晶圆边缘移动时，不断增大混合溶液中表面活性物质的浓度，以削弱在晶圆边缘区域附近因为离心力增加造成的液膜破裂问题，进而进一步消除水痕缺陷。

本申请中的晶圆干燥方法可以由这样一种晶圆干燥系统实现，该晶圆干燥系统包括：

旋转单元，用于使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

供液单元，用于向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，其中，所述混合液体由向清洗液中溶入一定浓度的表面活性物质形成，所述混合液体的表面张力低于水的表面张力；

干燥单元，用于向所述晶圆表面喷射干燥气体以产生马兰戈尼效应使所述液膜剥离所述晶圆表面实现晶圆干燥。

具体地，旋转单元可以由驱动机构实现，驱动机构具有多个卡爪以固持晶圆并带动晶圆在箱体内水平旋转或者竖直旋转。供液单元包括供液臂和喷嘴，供液臂在电机的驱动下在平行于晶圆所在平面的水平面或者竖直平面内摆动，供液臂在其自由端配置有用于喷洒混合液体的喷嘴，喷嘴跟随供液臂移动以扫过晶圆圆心至边缘之间的区域，从而将混合液体供应至旋转的晶圆的全局表面。干燥单元可以由喷气组件实现，用于向晶圆表面喷射干燥气体。

本说明书的附图为示意图，辅助说明本发明的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本发明实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种晶圆干燥方法，其特征在于，包括：

使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，其中，所述混合液体由向清洗液中溶入一定浓度的表面活性物质形成，所述混合液体的表面张力低于水的表面张力；

向所述晶圆表面喷射干燥气体以产生马兰戈尼效应使所述液膜剥离所述晶圆表面实现晶圆干燥。

2.如权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述晶圆表面为疏水表面，所述晶圆表面形成的所述混合液体的液膜为使所述疏水表面不存在孤立液滴的完整液膜。

3.如权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，对于已知表面润湿特性的晶圆，采用查表法获取所述浓度，查表法包括：

根据所述晶圆表面的薄膜材料，通过查找预设的比例映射表确定溶入清洗液中的表面活性物质的浓度或浓度范围，其中，所述比例映射表为预先存储的不同薄膜材料与表面活性物质混合比例的一一对应表。

4.如权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，对于未知表面润湿特性的晶圆，采用预先实测法获取所述浓度，预先实测法包括：

向晶圆表面供给混合溶液的同时使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

旋转预设时间后，检测晶圆表面是否存在孤立液滴；

若存在孤立液滴，则逐渐增加表面活性物质的比例并重复执行所述预先实测法直至使晶圆表面的孤立水滴消失从而得到表面活性物质的浓度或浓度范围。

5.如权利要求4所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述得到表面活性物质的浓度或浓度范围包括：

利用所述预先实测法得到恰好使晶圆表面的孤立水滴消失时的表面活性物质在所述混合溶液中所占的临界体积分数；

将所述临界体积分数增加一定预留量作为所述浓度或浓度范围。

6.如权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，包括：

在晶圆旋转过程中将所述混合溶液喷淋至晶圆表面不同位置处；

其中，在第一喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度小于等于在第二喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度，其中，所述第一喷淋位置在径向上距晶圆圆心的距离小于所述第二喷淋位置在径向上距晶圆圆心的距离。

7.如权利要求6所述的晶圆干燥方法，其特征在于，利用查表法或预先实测法获取浓度范围，在所述浓度范围内改变不同喷淋位置处的混合溶液中表面活性物质的浓度。

8.如权利要求6或7所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述在晶圆旋转过程中将所述混合溶液喷淋至晶圆表面不同位置处，包括：

当所述混合溶液的喷淋位置按照由晶圆圆心朝向晶圆边缘的趋势移动时，逐渐增大所述浓度；

当所述混合溶液的喷淋位置按照由晶圆边缘朝向晶圆圆心的趋势移动时，逐渐减小所述浓度。

9.如权利要求1所述的晶圆干燥方法，其特征在于，所述表面活性物质包括异丙醇、二丙酮醇、丙二醇甲醚、乙醇、乙二醇单乙醚、和/或丙酮。

10.一种晶圆干燥系统，其特征在于，包括：

旋转单元，用于使晶圆绕垂直于其表面的中心轴旋转；

供液单元，用于向晶圆表面供给混合液体以在晶圆表面形成所述混合液体的液膜，其中，所述混合液体由向清洗液中溶入一定浓度的表面活性物质形成，所述混合液体的表面张力低于水的表面张力；

干燥单元，用于向所述晶圆表面喷射干燥气体以产生马兰戈尼效应使所述液膜剥离所述晶圆表面实现晶圆干燥。

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