CN111725268B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

显示面板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111725268B
CN111725268B CN202010489698.3A CN202010489698A CN111725268B CN 111725268 B CN111725268 B CN 111725268B CN 202010489698 A CN202010489698 A CN 202010489698A CN 111725268 B CN111725268 B CN 111725268B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
holes
display panel
additional
pixel defining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010489698.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111725268A (zh
Inventor
孙佳佳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202010489698.3A priority Critical patent/CN111725268B/zh
Priority to US17/262,760 priority patent/US11943972B2/en
Priority to PCT/CN2020/096594 priority patent/WO2021243753A1/zh
Publication of CN111725268A publication Critical patent/CN111725268A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111725268B publication Critical patent/CN111725268B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法,显示面板包括柔性基板、阵列层、像素定义层、绝缘层、发光层、附加层和第一无机层,阵列层设置于柔性基板上,像素定义层设置于阵列层上,绝缘层设置于像素定义层上,绝缘层包括若干第一通孔和若干第二通孔,发光层设置于第一通孔中,附加层设置于像素定义层上、第二通孔中、绝缘层和发光层上,附加层包括若干附加部,若干附加部分为第一部分和第二部分,第一部分设置于像素定义层和发光层上,第二部分设置于第二通孔中,第一无机层设置于阵列层和附加层上。进而有效防止在显示面板弯折时,阵列层与第一无机层发生剥离,从而提升显示面板的使用寿命。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前,显示面板中的膜层因制备膜层的制备工艺,使得膜层的膜质疏松,进而导致显示面板在进行弯折一定的次数后,膜层与膜层之间的黏附性减弱,进而导致膜层与膜层之间发生剥离,减少了显示面板的使用寿命。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制备方法,以解决现有技术中显示面板在弯折的过程中,发生膜层剥离的问题。
本申请提供一种显示面板,包括:
提供一柔性基板;
阵列层,所述阵列层设置于所述柔性基板上;
像素定义层,所述像素定义层设置于所述阵列层上;
绝缘层,所述绝缘层设置于所述像素定义层上,所述绝缘层包括若干第一通孔和若干第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔贯穿所述绝缘层和所述像素定义层以暴露所述阵列层;
发光层,所述发光层设置于所述第一通孔中;
附加层,所述附加层设置于所述像素定义层上、所述第二通孔中、绝缘层和发光层上,所述附加层包括若干附加部,所述若干附加部分为第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分不相连,所述第一部分设置于所述像素定义层和所述发光层上,所述第二部分设置于所述第二通孔中;以及
第一无机层,所述第一无机层设置于所述阵列层和所述附加层上。
在本申请所提供的显示面板中,所述一所述第二部分的一端到一所述第二部分的另一端的距离小于所述第二通孔的底部直径。
在本申请所提供的显示面板中,所述第二通孔的顶部直径小于底部直径。
在本申请所提供的显示面板中,所述显示面板还包括有机层,所述有机层设置于所述第一无机层上。
在本申请所提供的显示面板中,所述显示面板还包括第二无机层,所述第二无机层设置于所述有机层上。
在本申请所提供的显示面板中,所述第一通孔和所述第二通孔交替设置。
本申请还提供一种显示面板的制备方法,包括:
提供一柔性基板;
在所述柔性基板上依次形成阵列层、像素定义层和绝缘层;
对所述像素定义层和所述绝缘层进行蚀刻,形成若干第一通孔和若干第二通孔,每一所述第一通孔和每一所述第二通孔均贯通所述像素定义层和所述绝缘层以暴露所述阵列层;
在所述第一通孔中形成发光层;
在所述像素定义层、第二通孔中、绝缘层上和发光层上采用蒸镀方式蒸镀附加层材料形成附加层,所述若干附加部分为第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分不相连,所述第一部分设置于所述像素定义层和所述发光层上,所述第二部分设置于所述第二通孔中;
在所述阵列层、第二通孔中和所述附加层上覆盖第一无机层。
在本申请所提供的显示面板的制备方法中,所述像素定义层和所述绝缘层进行蚀刻,形成若干第一通孔和若干第二通孔,每一所述第一通孔和每一所述第二通孔均贯通所述像素定义层和所述绝缘层以暴露所述阵列层的步骤中,包括:
对所述像素定义层和所述绝缘层进行曝光蚀刻形成第一预制孔和第二预制孔;
对所述像素定义层进行蚀刻,所述第一预制孔形成第一通孔,所述第二预制孔形成第二通孔。
在本申请所提供的显示面板的制备方法中,所述在所述阵列层、第二通孔中和所述附加层上覆盖第一无机层的步骤之后,包括:
在所述第一无机层上形成有机层。
在本申请所提供的显示面板的制备方法中,所述在所述第一无机层上形成有机层的步骤之后,包括:
在所述有机层上形成第二无机层。
本申请提供一种显示面板及其制备方法,所述显示面板包括柔性基板、阵列层、像素定义层、绝缘层、发光层、附加层和第一无机层,所述阵列层设置于所述柔性基板上,所述像素定义层设置于所述阵列层上,所述绝缘层设置于所述像素定义层上,所述绝缘层包括若干第一通孔和若干第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔贯穿所述绝缘层和所述像素定义层以暴露所述阵列层,所述发光层设置于所述第一通孔中,所述附加层设置于所述像素定义层上、所述第二通孔中、绝缘层和发光层上,所述附加层包括若干附加部,所述若干附加部分为第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分不相连,所述第一部分设置于所述像素定义层和所述发光层上,所述第二部分设置于所述第二通孔中,所述第一无机层设置于所述阵列层和所述附加层上。在本申请中,将第二部分设置于第二通过中,且第一部分和第二部分不相连,第一无机层设置在阵列层和附加层上,第一无机层和阵列层包覆第二部分,进而提高第一无机层和阵列层之间的粘附性,进而有效防止在显示面板弯折时,阵列层与第一无机层发生剥离,从而提升显示面板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请所提供的显示面板的第一种结构剖视图。
图2为本申请所提供的显示面板中的柔性基板和阵列层的结构剖视图。
图3为本申请所提供的显示面板的第二种结构剖视图。
图4为本申请所提供的显示面板的制备方法的流程图。
图5为本申请所提供的显示面板的制备方法的流程剖视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请查阅图1,图1为本申请所提供的显示面板的结构剖视图。本申请提供一种显示面板10。所述显示面板10包括柔性基板100、阵列层200、像素定义层300、绝缘层400、发光层500、附加层600和第一无机层700。
请参阅图2,图2为本申请所提供的显示面板中的柔性基板和阵列层的结构剖视图。所述阵列层200设置于所述柔性基板100上。所述阵列层200包括晶体管210。所述晶体管包括有源层211、栅极绝缘层212、栅极层213、层间介质层214、源极215和漏极216。所述有源层211设置于所述柔性基板100上。所述有源层211包括P型掺杂部2111、半导体部2112和N型掺杂部2113。所述P型掺杂部2111和所述N型掺杂部2113位于所述半导体部2112的相对两侧。所述有源层211的材料包括铟镓锌氧化物、铟锌锡氧化物、镓锌氧化物、氮氧化锌和铟镓锌钛氧化物。所述栅极绝缘层212设置于所述有源层211上。所述栅极绝缘层212的材料包括SiOx和SiNx。所述栅极层213设置于所述栅极绝缘层212上。所述栅极层213的材料包括Mo、Al、Cu和Ti中的一种或几种组合。所述层间介质层214覆盖所述有源层211、所述栅极绝缘层212和所述栅极层213。所述层间介质层214具有第三通孔2141和第四通孔2142。所述第三通孔2141贯穿所述层间介质层214,以暴露所述有源层211的一侧。所述第四通孔2142贯穿所述层间介质层214以暴露所述有源层211的另一侧。所述层间介质层214的材料包括SiOx和SiNx。所述源极215填充于所述第三通孔2141中及所述层间介质层214上,以电连接所述有源层211。所述漏极216填充于所述第四通孔2142中及所述层间介质层214上,以电连接所述有源层211。所述源极215和所述漏极216的材料包括Mo、Al、Cu和Ti中的一种或几种组合。
所述像素定义层300设置于所述阵列层200上。所述像素定义层300的材料包括亚克力系材料或环氧树脂系材料。
所述绝缘层400设置于所述像素定义层300上。所述绝缘层400的材料包括SiOx和SiNx。所述绝缘层400包括若干第一通孔410和若干第二通孔420。所述第一通孔410和所述第二通孔420交替设置。所述第一通孔410和所述第二通孔420贯穿所述绝缘层400和所述像素定义层300以暴露所述阵列层200。所述第二通孔420的顶部直径R1小于底部直径R2
所述发光层500设置于所述第一通孔410中。所述发光层500包括红光发光层510、绿光发光层520和蓝光发光层530中的一种。
所述附加层600设置于所述像素定义层300上、所述第二通孔420中、绝缘层400和发光层600上。所述附加层600包括电子传输层、电子注入层和阴极层。所述附加层600包括若干附加部610。所述若干附加部610分为第一部分611和第二部分612。所述第一部分611和所述第二部分612不相连。所述第一部分611设置于所述像素定义层300和所述发光层600上。所述第二部分612设置于所述第二通孔420中。所述一所述第二部分612的一端到一所述第二部分612的另一端的距离L小于所述第二通孔420的底部直径R2
所述第一无机层700设置于所述阵列层200和所述附加层600上。所述第一无机层700的材料包括SiOx、Al2O3和SiNx中的一种或几种组合。
在另一实施例中,所述显示面板10还包括有机层800。所述有机层800设置于所述第一无机层700上。所述有机层800的材料包括亚克力系材料或环氧树脂系材料。
在另一实施例中,所述显示面板10还包括第二无机层900。所述第二无机层900设置于所述有机层800上。所述第二无机层的材料包括SiOx、Al2O3和SiNx中的一种或几种组合。
在本申请中,将第二通孔设置成顶部直径R1小于底部直径R2,位于所述第二通孔中的一第二部分的一端到一所述第二部分的另一端的距离L小于所述第二通孔的底部直径R2,使得第二部分未完全填充第二通孔,并暴露出部分阵列层,将第一无机层设置于阵列层和附加层上,位于第二通孔中的第二部分被第一无机层和阵列层包覆,因阵列层和第一无机层由无机材料形成,两者的粘附性极强,使得显示面板在弯折的过程中,降低膜层剥离的可能性,进而提高显示面板的使用寿命。
图3为本申请所提供的显示面板的第二种结构剖视图。所述第一部分611的端部与相邻的第一部分611的端部部分悬空。
请参阅图4和图5,图4为本申请所提供的显示面板的制备方法的流程图。图5为本申请所提供的显示面板的制备方法的流程剖视图。本申请还提供一种显示面板的制备方法,包括:
21、提供一柔性基板100。
22、在所述柔性基板100上依次形成阵列层200、像素定义层300和绝缘层400。
所述像素定义层300的材料包括亚克力系材料或环氧树脂系材料。所述绝缘层400的材料包括SiOx和SiNx。
23、对所述像素定义层300和所述绝缘层400进行蚀刻,形成若干第一通孔410和若干第二通孔420,每一所述第一通孔410和每一所述第二通孔420均贯通所述像素定义层300和所述绝缘层400以暴露所述阵列层200。
具体的,对所述像素定义层300和所述绝缘层400进行曝光,蚀刻形成第一预制孔411和第二预制孔421。再对所述像素定义层300进行蚀刻。所述第一预制孔411形成第一通孔410。所述第二预制孔421形成第二通孔420。所述第一通孔410和所述第二通孔420交替设置。所述第二通孔420的顶部直径R1小于底部直径R2
24、在所述第一通孔410中形成发光层500。
具体的,在所述第一通孔中蒸镀发光层材料,形成发光层500。所述发光层500包括红光发光层510、绿光发光层520和蓝光发光层530中的一种。
25、在所述像素定义层300、第二通孔420中、绝缘层400上和发光层500上采用蒸镀方式蒸镀附加层材料形成附加层600,所述若干附加部610分为第一部分611和第二部分612,所述第一部分611和所述第二部分612不相连,所述第一部分611设置于所述像素定义层300和所述发光层500上,所述第二部分612设置于所述第二通孔420中。
具体的,所述附加层600包括电子传输层、电子注入层和阴极层。所述一所述第二部分612的一端到一所述第二部分612的另一端的距离L小于所述第二通孔420的底部直径R2
26、在所述阵列层200、第二通孔420中和所述附加层600上覆盖第一无机层700。
具体的,在所述阵列层200、第二通孔420中和所述附加层600上设置第一无机层材料形成第一无机层700。所述第一无机层700的材料包括SiOx、Al2O3和SiNx中的一种或几种组合。
在所述阵列层200、第二通孔420中和所述附加层600上形成第一无机层700的步骤之后,还包括在所述第一无机层700设置有机层材料形成有机层800。所述有机层800的材料包括亚克力系材料或环氧树脂系材料。
在第一无机层700上形成有机层800的步骤之后,还包括在所述有机层800上设置第二无机层材料形成第二无机层900。所述第二无机层的材料包括SiOx、Al2O3和SiNx中的一种或几种组合。
本申请提供一种显示面板及其制备方法,在显示面板中,将第二通孔设置成顶部直径R1小于底部直径R2,位于所述第二通孔中的一第二部分的一端到一所述第二部分的另一端的距离L小于所述第二通孔的底部直径R2,使得第二部分未完全填充第二通孔,并暴露出部分阵列层,将第一无机层设置于阵列层和附加层上,位于第二通孔中的第二部分被第一无机层和阵列层包覆,因阵列层和第一无机层由无机材料形成,两者的粘附性极强,使得显示面板在弯折的过程中,降低膜层剥离的可能性,进而提高显示面板的使用寿命。
以上仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
提供一柔性基板;
阵列层,所述阵列层设置于所述柔性基板上;
像素定义层,所述像素定义层设置于所述阵列层上;
绝缘层,所述绝缘层设置于所述像素定义层上,所述绝缘层包括若干第一通孔和若干第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔贯穿所述绝缘层和所述像素定义层以暴露所述阵列层;
发光层,所述发光层设置于所述第一通孔中;
附加层,所述附加层设置于所述像素定义层上、所述第二通孔中、绝缘层和发光层上,所述附加层包括若干附加部,所述若干附加部分为第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分不相连,所述第一部分设置于所述像素定义层和所述发光层上,所述第二部分设置于所述第二通孔中;以及
第一无机层,所述第一无机层设置于所述阵列层和所述附加层上。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,一所述第二部分的一端到一所述第二部分的另一端的距离小于所述第二通孔的底部直径。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二通孔的顶部直径小于底部直径。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括有机层,所述有机层设置于所述第一无机层上。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第二无机层,所述第二无机层设置于所述有机层上。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔交替设置。
7.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一柔性基板;
在所述柔性基板上依次形成阵列层、像素定义层和绝缘层;
对所述像素定义层和所述绝缘层进行蚀刻,形成若干第一通孔和若干第二通孔,每一所述第一通孔和每一所述第二通孔均贯通所述像素定义层和所述绝缘层以暴露所述阵列层;
在所述第一通孔中形成发光层;
在所述像素定义层、第二通孔中、绝缘层上和发光层上采用蒸镀方式蒸镀附加层材料形成附加层,所述附加层包括若干附加部,所述若干附加部分为第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分不相连,所述第一部分设置于所述像素定义层和所述发光层上,所述第二部分设置于所述第二通孔中;
在所述阵列层、第二通孔中和所述附加层上覆盖第一无机层。
8.如权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述像素定义层和所述绝缘层进行蚀刻,形成若干第一通孔和若干第二通孔,每一所述第一通孔和每一所述第二通孔均贯通所述像素定义层和所述绝缘层以暴露所述阵列层的步骤中,包括:
对所述像素定义层和所述绝缘层进行曝光蚀刻形成第一预制孔和第二预制孔;
对所述像素定义层进行蚀刻,所述第一预制孔形成第一通孔,所述第二预制孔形成第二通孔。
9.如权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述阵列层、第二通孔中和所述附加层上覆盖第一无机层的步骤之后,包括:
在所述第一无机层上形成有机层。
10.如权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述第一无机层上形成有机层的步骤之后,包括:
在所述有机层上形成第二无机层。
CN202010489698.3A 2020-06-02 2020-06-02 显示面板及其制备方法 Active CN111725268B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010489698.3A CN111725268B (zh) 2020-06-02 2020-06-02 显示面板及其制备方法
US17/262,760 US11943972B2 (en) 2020-06-02 2020-06-17 Display panel and manufacturing method thereof
PCT/CN2020/096594 WO2021243753A1 (zh) 2020-06-02 2020-06-17 显示面板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010489698.3A CN111725268B (zh) 2020-06-02 2020-06-02 显示面板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111725268A CN111725268A (zh) 2020-09-29
CN111725268B true CN111725268B (zh) 2021-07-06

Family

ID=72565778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010489698.3A Active CN111725268B (zh) 2020-06-02 2020-06-02 显示面板及其制备方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11943972B2 (zh)
CN (1) CN111725268B (zh)
WO (1) WO2021243753A1 (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103296052B (zh) * 2012-02-29 2015-11-04 群康科技(深圳)有限公司 显示面板及显示装置
KR102060364B1 (ko) * 2013-04-19 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 제조방법
US9362345B2 (en) * 2013-05-31 2016-06-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US9450039B2 (en) * 2013-05-31 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR102246294B1 (ko) * 2014-08-04 2021-04-30 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조 방법
KR20180004488A (ko) * 2016-07-04 2018-01-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN106856203B (zh) * 2016-12-27 2020-02-07 Tcl集团股份有限公司 一种顶发射显示发光器件及其制备方法
CN109103215B (zh) 2017-06-21 2021-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置
CN107394057B (zh) * 2017-07-28 2020-04-03 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板及其制作方法
CN110299467A (zh) * 2019-06-26 2019-10-01 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11943972B2 (en) 2024-03-26
US20230082402A1 (en) 2023-03-16
CN111725268A (zh) 2020-09-29
WO2021243753A1 (zh) 2021-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108010935B (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
US10236309B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
US11217642B2 (en) Display panel, manufacturing method thereof, and display device
US10665815B2 (en) Naturally discontinuous display mother-substrate and method of manufacturing the same, display substrate and display apparatus
TWI545826B (zh) Organic electroluminescent display device and organic electroluminescent display device
JP4676321B2 (ja) 有機elディスプレイ及びその製造方法
US11700746B2 (en) Display substrate, display apparatus, and method of fabricating display substrate
TWI699024B (zh) 有機發光顯示器
US7321134B2 (en) Organic electroluminescent display device and method for fabricating the same
US8624290B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
CN108198838B (zh) 显示面板及其制作方法
WO2020220476A1 (zh) 阵列基板及其制造方法、及显示面板
TWI587498B (zh) 有機發光顯示裝置及其製造方法
KR101379650B1 (ko) 쉐도우 마스크, 이로 제조된 유기전계발광표시장치 및 그제조방법
US6717357B2 (en) Organic electroluminescent display panel
TW201349477A (zh) 有機發光顯示裝置及其製造方法
CN111725268B (zh) 显示面板及其制备方法
JP2017157568A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
US20210257588A1 (en) Flexible display panel and preparation method thereof
JP2011138635A (ja) 有機el装置
CN115552612A (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN111900186B (zh) 显示面板及其制备方法
CN112259560A (zh) 显示基板和显示装置
US11264595B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same
WO2023201581A1 (zh) 显示面板及制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant