CN111725128A - 键合夹持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于MOS管键合的键合夹持装置，包括底座、压板、托盘、驱动组件，其中底座上设有滑道，所述托盘上设有零件放置面和定位槽，托盘设于滑道上，所述压板上开有窗口，压板位于底座上方并与底座滑动连接，所述驱动组件设置在底座上并与压板接触。本发明可以将多个塑封体同时定位，不仅保持了成品率高的优点，而且效率明显有所提高，适用于对于不同规格的零件。

Description

键合夹持装置
技术领域
本发明属于MOS管键合辅助设备领域，具体涉及一种键合夹持装置。
背景技术
在MOS管键合过程中，如TO-247封装，起初通过手工夹持产品到键合设备上进行键合，存在效率低、精度差的问题。为提高效率和精度，公开号为CN 210139330U的中国实用新型专利公开了一种键合夹持装置，该装置包括支撑座、夹持组件和驱动组件，支撑座上设有零件放置面和定位槽口A，使用时，将零件放置在零件放置面上由定位槽口A定位，然后启动驱动组件，带动夹持组件将零件夹紧，启动键合设备进行键合。该装置提高了效率和成品率，但由于定位槽口A设于支撑座上，如需键合其他规格的零件，则需要整体替换装置规格，因而适应性存在不足。
发明内容
本发明所解决的技术问题为：提供一种夹持精度、效率高、且能适应不同零件规格的键合夹持装置，进一步提高MOS管键合的效率和精度。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的键合夹持装置，包括底座、压板、托盘、驱动组件，其中底座上设有滑道，所述托盘上设有零件放置面和定位槽，托盘设于滑道上，所述压板上开有窗口，压板位于底座上方并与底座滑动连接，所述驱动组件设置在底座上并与压板接触。
通过零件放置面和定位槽，可以将多个塑封体同时定位，定位好后，由压板对定位好的一组塑封体压紧，从而进行键合，使一组产品各零件的距离一致，便于相互参照，不仅明显提高了效率，而且对定位精度也有所提高；托盘易于从底座上拆解，对于不同规格的零件，只需更换相应规格的托盘即可，使得装置对于不同规格的零件均适用。
凸轮结构易于操作，作为所述驱动组件的优选。所述驱动组件包括凸轮、凸轮操作杆，凸轮设置在底座内并与压板接触，凸轮操作杆设于底座侧面并与凸轮连接。通过旋转凸轮操作杆，操作压板的上下运动。
为了增加底板上下运行的平稳度，所述凸轮数量为两个，对称设置在底座内的两侧，两个凸轮由联动杆连接。
为了免于当压板运动至高位时需要人工掌握凸轮操作杆，以防止其下滑，提高效率，所述凸轮操作杆两边还设有限位杆。
进一步地，所述底座包括座体、侧板、封板，侧板连接在座体两侧，封板连接在侧板两头。
为防止冲击，损伤零件，本发明还包括缓冲板，缓冲板位于压板下方并与压板连接；进一步地，所述缓冲板上设有槽口；再进一步地，所述槽口大小和排列方式与定位槽相同。通过槽口观察塑封体定位对准情况，并进行键合，从而可将压板上的窗口适当开大，减轻压板重量。
所述缓冲板下部设有阶梯面A，压板上对应设有阶梯面B，阶梯面A与阶梯面B配合连接。这种连接方式易于缓冲板拆解，便于缓冲板与托盘一同更换。
本发明的有益效果在于：
综上所述，本发明提供的键合夹持装置，不仅保持了成品率高的优点，也明显提高了效率，而且对于不同规格的零件均适用。
附图说明
图1是本发明实施例一的结构示意图；
图2是本发明实施例一未安装托盘3的结构示意图；
图3是本发明实施例二的结构示意图；
图4是本发明实施例二未安装托盘3的结构示意图；
图5是压板2与驱动机构4的位置关系示意图；
图6是驱动机构4的结构示意图；
图7是塑封组件的结构示意图。
图中：1-底座；100-滑道；101-座体；102-侧板；103-封板；2-压板；200-窗口；201-阶梯面B；3-托盘；301-零件放置面；302-定位槽；4-驱动机构；401-凸轮；402-凸轮操作杆；403-联动杆；5-缓冲板；501-槽口；502-阶梯面A；601-引线框架；602-塑封体。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
图1和图2是本发明的第一种实施方式。
本发明提供的键合夹持装置包括底座1、压板2、托盘3、驱动组件4，其中底座1上设有滑道100，所述托盘3上设有零件放置面301和定位槽302，托盘3设于滑道100上，所述压板2上开有窗口200，压板2位于底座1上方并与底座1滑动连接，所述驱动组件4设置在底座1上并与压板2接触。
如图7是本发明所应用的塑封组件示意图，包括引线框架601、塑封体602。使用时，通过零件放置面301和定位槽302将多个塑封体602同时定位，定位好后，操作驱动组件4，使压板2下移，压紧一组塑封体602和引线框架601，键合完成后，再次操作驱动组件4，使压板2上移，取下键合完毕后的零件，完成一次操作。该装置不仅保持了成品率高的优点，而且由于一次性定位多个塑封体602，效率明显有所提高；托盘3易于从底座1上拆解，对于不同规格的零件，只需更换相应规格的托盘3即可，因而该装置对于不同规格的零件均适用。
实际生产中，可以根据塑封体602的各种规格，加工一组不同规格的托盘3，而一个工位仅需加工一套装置。使用时，将一块托盘3置于装置内进行键合操作的同时，同时在另一块托盘3上定位装夹塑封体602，而且一组塑封体602对应一盘引线框架601同时装夹完成，零件间相对距离固定，避免了单个定位时的操作误差，每一组产品一致性好，因此，实际上本发明显著提高了效率的同时，对精度也有所提高。
凸轮机构易于操作，作为所述驱动组件4的优选。如图6所示，所述驱动组件4包括凸轮401、凸轮操作杆402，凸轮401设置在底座1内并与压板2接触，凸轮操作杆402设于底座侧面并与凸轮连接。为了增加底板2上下运行的平稳度，所述凸轮401数量为两个，对称设置在底座1内的两侧，两个凸轮401由联动杆403连接。
如图5所示为驱动组件4与压板2的位置关系示意图。通过旋转凸轮操作杆转动凸轮401，当凸轮401的远点向上运动时，将推动操作压板2向上运动，当凸轮401的远点向下运动时，压板2由于自重乡下运动。除了凸轮机构之外，其他实现往复运动的机构也适用于驱动机构4，例如连杆机构、曲柄滑块机构、齿轮齿条机构等。
当凸轮401远点处于高位时，以防止其在压板2的压力下自行向下转动，需要掌握凸轮操作杆402，为了节省人工掌握凸轮操作杆402的劳动，提高效率，所述凸轮操作杆402两边还设有限位杆104。
进一步地，所述底座1包括座体101、侧板102、封板103，侧板102连接在座体101两侧，封板103连接在侧板102两头。
图3与图4是本发明实施例二的结构示意图。与实施例一的不同点在于：
为防止冲击，损伤零件，本发明还包括缓冲板5，缓冲板5连接在压板2下方；进一步地，所述缓冲板5上设有槽口501；再进一步地，所述槽口501大小和排列方式与定位槽302相同。通过槽口501观察塑封体602定位对准情况，并进行键合，从而可将压板2上的窗口200适当开大，减轻压板2重量。
所述缓冲板5下部设有阶梯面A502，压板2上对应设有阶梯面B201，阶梯面A502与阶梯面B201配合连接。这种连接方式易于缓冲板5拆解，便于缓冲板5与托盘3一同更换。
对本实施方案进行组装时，首先安装底座，先在底座1的座体101上安装好凸轮401，然后安装侧板102，在侧板102上安装凸轮操作杆402，使凸轮操作杆402与联动杆403连接，将侧板102用螺钉锁紧，之后在侧板102两头用封板103压紧并由螺钉紧固；其次安装压板2，将压板2的支腿插入底板1上与之配合的槽道即可，必要时，在压板2上插入缓冲板5；最后，根据所要键合的塑封体602零件规格，选择相应的托盘3，将塑封体602定位后，将托盘3插入底座1上的滑道100进行夹持。
上面结合附图对本发明的技术方案进行了详细说明，上述实施例进仅为本发明的优选方案，并非全部的实施方案。

Claims (9)

1.一种键合夹持装置，其特征在于：包括底座(1)、压板(2)、托盘(3)、驱动组件(4)，其中底座(1)上设有滑道(100)，所述托盘(3)上设有零件放置面(301)和多个定位槽(302)，托盘(3)设于滑道(100)上，所述压板(2)上开有窗口(200)，压板(2)位于底座(1)上方并与底座(1)滑动连接，所述驱动组件(4)设置在底座(1)上并与压板(2)接触。
2.如权利要求1所述的键合夹持装置，其特征在于：所述驱动组件(4)包括凸轮(401)、凸轮操作杆(402)，凸轮(401)设置在底座(1)内并与压板(2)接触，凸轮操作杆(402)设于底座(1)侧面并与凸轮(401)连接。
3.如权利要求2所述的键合夹持装置，其特征在于：所述凸轮(401)数量为两个，对称设置在底座(1)内的两侧，两个凸轮(401)由联动杆(403)连接。
4.如权利要求2所述的键合夹持装置，其特征在于：所述凸轮操作杆(402)两边还设有限位杆(104)。
5.如权利要求1所述的键合夹持装置，其特征在于：所述底座(1)包括座体(101)、侧板(102)、封板(103)，侧板(102)连接在座体(101)两侧，封板(103)连接在侧板(102)两头。
6.如权利要求1所述的键合夹持装置，其特征在于：还包括缓冲板(5)，缓冲板(5)位于压板(2)下并与压板(2)连接。
7.如权利要求6所述的键合夹持装置，其特征在于：所述缓冲板(5)上设有槽口(501)。
8.如权利要求7所述的键合夹持装置，其特征在于：所述槽口(501)大小和排列方式与定位槽(302)相同。
9.如权利要求7所述的键合夹持装置，其特征在于：所述缓冲板(5)下部设有阶梯面A(502)，压板(2)上对应设有阶梯面B(201)，阶梯面A(502)与阶梯面B(201)配合连接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004247374A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Nidec Tosok Corp ダイボンディング装置
CN202473886U (zh) * 2012-03-02 2012-10-03 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种芯片固定及换取装置
CN208322533U (zh) * 2018-04-28 2019-01-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 装夹治具
CN210527846U (zh) * 2019-08-30 2020-05-15 广东利扬芯片测试股份有限公司 芯片转运机
CN210670796U (zh) * 2019-09-26 2020-06-02 广州由我科技股份有限公司 一种定位装配治具
CN212084972U (zh) * 2020-06-22 2020-12-04 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） 键合夹持装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004247374A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Nidec Tosok Corp ダイボンディング装置
CN202473886U (zh) * 2012-03-02 2012-10-03 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种芯片固定及换取装置
CN208322533U (zh) * 2018-04-28 2019-01-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 装夹治具
CN210527846U (zh) * 2019-08-30 2020-05-15 广东利扬芯片测试股份有限公司 芯片转运机
CN210670796U (zh) * 2019-09-26 2020-06-02 广州由我科技股份有限公司 一种定位装配治具
CN212084972U (zh) * 2020-06-22 2020-12-04 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） 键合夹持装置

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