CN111722560A - 一种烹饪设备自清洁的方法、装置及烹饪设备 - Google Patents

一种烹饪设备自清洁的方法、装置及烹饪设备 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种烹饪设备自清洁的方法、装置及烹饪设备,属于智能家用电器技术领域。本申请通过检测烹饪设备内腔的污渍参数;根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。通过本申请,烹饪设备可以在内腔达到预设的清洁条件时,自动开启清洁功能,无需用户自行判断后手动开启,提升了用户体验。

Description

一种烹饪设备自清洁的方法、装置及烹饪设备
技术领域
本申请涉及智能家用电器技术领域,尤其涉及一种烹饪设备自清洁的方法、装置及烹饪设备。
背景技术
随着人们生活品质的提高,厨房电器的种类越来越丰富,烤箱、篜箱等烹饪设备逐渐成为家庭生活的必需品。烹饪设备在烹饪食物之后,内部会产生油渍、沉淀物或水垢等污渍,这些污渍会滋生细菌,为了清除污渍,烹饪设备基本都会带有清洁功能。
市场上现有的烹饪设备清洁功能的使用过程大多是,用户观察烹饪设备内部的污渍程度,判断是否需要清洁,若用户认为需要清洁,则手动开启烹饪设备的清洁功能,对烹饪设备内部进行清洁,将污渍清除。
然而,每次清洁都需要用户肉眼判断,然后手动开启清洁功能,增加了用户在正常烹饪之外的操作动作,对于用户体验不友好。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种烹饪设备自清洁的方法、装置及烹饪设备,以解决现有技术中需要手动开启清洁功能、用户体验较差的技术问题。具体技术方案如下:
第一方面,本申请提供了一种烹饪设备自清洁的方法,所述方法包括:
通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数;
根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;
若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述污渍参数包括烹饪设备内腔的颗粒尺寸和烹饪设备内腔的颜色变化程度值。
可选的,所述根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件,包括:
若所述颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或所述内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值,则确定所述烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;
否则,确定所述烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。
可选的,所述根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,包括:
根据预设的颗粒尺寸和清洁模式的第一对应关系,确定检测到的颗粒尺寸对应的第一清洁模式;
根据预设的内腔的颜色变化程度值和清洁模式的第二对应关系,确定检测到的内腔的颜色变化程度值对应的第二清洁模式;
基于预设的各清洁模式对应的优先级,将所述第一清洁模式和所述第二清洁模式中,优先级最高的清洁模式作为目标清洁模式。
可选的,所述通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,包括:
当达到预设的检测周期时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
可选的,所述通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,还包括:
在接收到用户的清洁指令时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
可选的,所述方法还包括:
若未达到预设的清洁条件,则通过预设清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述清洁模式包括清洁时长和清洁量,所述通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁,包括:
通过所述目标清洁模式对应的目标清洁量,在所述目标清洁模式对应的清洁时长内对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,包括:
若达到预设的清洁条件,则通过雷达扫描装置对所述烹饪设备内腔进行扫描;
若扫描结果为所述烹饪设备内腔不存在食材,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
第二方面,本申请提供了一种烹饪设备自清洁的装置,所述装置包括:
检测模块,用于检测烹饪设备内腔的污渍参数;
判断模块,用于根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;
确定模块,用于若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
清洁模块,用于通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
第三方面,本申请提供了一种烹饪设备,所述设备包括检测装置、数据处理装置及清洁装置:
所述检测装置,用于检测烹饪设备内腔的污渍参数;
数据处理装置,用于根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件,若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
清洁装置,用于通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述污渍参数包括烹饪设备内腔的颗粒尺寸和烹饪设备内腔的颜色变化程度值。
可选的,所述数据处理装置,具体用于:
若所述颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或所述内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值,则确定所述烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;
否则,确定所述烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。
可选的,所述数据处理装置,具体用于:
根据预设的颗粒尺寸和清洁模式的第一对应关系,确定检测到的颗粒尺寸对应的第一清洁模式;
根据预设的内腔的颜色变化程度值和清洁模式的第二对应关系,确定检测到的内腔的颜色变化程度值对应的第二清洁模式;
基于预设的各清洁模式对应的优先级,将所述第一清洁模式和所述第二清洁模式中,优先级最高的清洁模式作为目标清洁模式
可选的,所述检测装置,具体用于:
当达到预设的检测周期时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
可选的,所述检测装置,具体用于:
在接收到用户的清洁指令时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
可选的,其特征在于,所述数据处理装置,还用于:
若未达到预设的清洁条件,则通过预设清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述清洁模式包括清洁时长和清洁量,所述清洁装置,具体用于:
通过所述目标清洁模式对应的目标清洁量,在所述目标清洁模式对应的清洁时长内对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,包括:
若达到预设的清洁条件,则通过雷达扫描装置对所述烹饪设备内腔进行扫描;
若扫描结果为所述烹饪设备内腔不存在食材,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
可选的,所述检测装置具体为红外线感应器。
第四方面,本申请提供了一种电子设备,包括:处理器、通信接口、存储器和通信总线,其中,处理器,通信接口,存储器通过通信总线完成相互间的通信;
所述存储器,用于存放计算机程序;
所述处理器,用于执行计算机程序时,实现上述第一方面所述的方法步骤。
第五方面,本申请提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的方法步骤。
第六方面,本申请实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品,当其在计算机上运行时,使得计算机执行上述第一方面所述的方法步骤。
本申请实施例有益效果:
本申请实施例提供了一种烹饪设备自清洁的方法、装置及烹饪设备,本申请通过检测烹饪设备内腔的污渍参数;根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。通过本申请,烹饪设备可以在内腔达到预设的清洁条件时,自动开启清洁功能,无需用户自行判断后手动开启,提升了用户体验。
当然,实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种烹饪设备自清洁的方法的流程图;
图2为本申请实施例提供的一种烹饪设备自清洁的方法的示例的流程图;
图3为本申请实施例提供的一种烹饪设备自清洁的装置的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种烹饪设备的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供了一种烹饪设备自清洁的方法,可以应用于烹饪设备。
下面将结合具体实施方式,对本申请实施例提供的一种烹饪设备自清洁的方法进行详细的说明,如图1所示,具体步骤如下:
步骤101,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
本申请实施例中,烹饪设备内部设有检测装置,烹饪设备可以通过检测装置自行检测烹饪设备内腔的污渍参数,检测装置有多种,例如利用红外线感应器、紫外线感应器、超声粒度分析器。
其中,污渍参数可以包括烹饪设备内腔的颗粒尺寸和烹饪设备内腔的颜色变化程度值。颗粒尺寸是反映颗粒残留的体积大小数值,烹饪设备内腔的颜色变化程度值,即烹饪设备内腔即时的颜色相对于原本颜色的变化程度数值。
可选的,检测烹饪设备内腔的污渍参数的触发条件有两种,具体如下:
条件一,当达到预设的检测周期时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
本申请实施例中,可以预先设置检测周期,每当达到检测周期时,烹饪设备可以自动启动检测装置,检测烹饪设备内腔的污渍参数。例如:检测周期设为30分钟,则每当达到30分钟时,检测装置自动启动,检测烹饪设备内腔的污渍参数。
条件二,在接收到用户的清洁指令时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
本申请实施例中,烹饪设备也可以根据用户下达的清洁指令启动检测装置,检测烹饪设备内腔的污渍参数。例如:有些用户习惯在每次使用烹饪设备后对烹饪设备进行清洁,此时用户会下达清洁指令,烹饪设备在接收到清洁指令时,会启动检测装置,检测烹饪设备内腔的污渍参数。
步骤102,根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件。
本申请实施例中,烹饪设备可以根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件。
可选的,若所述颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或所述内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值,则确定所述烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;否则,确定所述烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。
本申请实施例中,预先设置第一阈值和第二阈值,将检测到的颗粒尺寸与第一阈值进行比较,内腔的颜色变化程度值与第二阈值进行比较,若颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值,则确定烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;否则,确定烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。例如:第一阈值设为2,第二阈值设为3,若检测到的颗粒尺寸为5立方毫米,内腔的颜色变化程度值为1,虽然内腔的颜色变化程度值为1小于第二阈值3,但是颗粒尺寸5不小于第一阈值2,所以可以确定烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;若检测到的颗粒尺寸为1立方毫米,内腔的颜色变化程度值为2,颗粒尺寸1小于第一阈值2,并且内腔的颜色变化程度值为2小于第二阈值3,所以可以确定烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。
步骤103,若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
本申请实施例中,烹饪设备中预先存储有污渍参数和清洁模式的对应关系,若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
可选的,若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,具体过程为:若达到预设的清洁条件,则通过雷达扫描装置对烹饪设备内腔进行扫描;若扫描结果为所述烹饪设备内腔不存在食材,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
本申请实施例中,若达到预设的清洁条件,则通过雷达扫描装置对烹饪设备内腔进行扫描;确认烹饪设备内腔是否存在食材,若扫描结果为所述烹饪设备内腔不存在食材,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,若存在食材,则确定无法启动清洁功能,此处也可以设置一个报警装置,提示用户取出食材,保证在烹饪设备内腔无食材的情况下再启动清洁功能。
可选的,根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,具体的过程为:根据预设的颗粒尺寸和清洁模式的第一对应关系,确定检测到的颗粒尺寸对应的第一清洁模式;根据预设的内腔的颜色变化程度值和清洁模式的第二对应关系,确定检测到的内腔的颜色变化程度值对应的第二清洁模式;基于预设的各清洁模式对应的优先级,将第一清洁模式和第二清洁模式中,优先级最高的清洁模式作为目标清洁模式。
本申请实施例中,每组清洁模式分别对应一组颗粒尺寸范围和内腔的颜色变化程度值范围,根据预设的颗粒尺寸和清洁模式的第一对应关系,确定检测到的颗粒尺寸对应的第一清洁模式;根据预设的内腔的颜色变化程度值和清洁模式的第二对应关系,确定检测到的内腔的颜色变化程度值对应的第二清洁模式;基于预设的各清洁模式对应的优先级,将第一清洁模式和第二清洁模式中,优先级最高的清洁模式作为目标清洁模式。
例如:设定低、中、高三组清洁模式,并且设定颗粒尺寸与清洁模式的第一对应关系为:2立方毫米至3立方毫米对应低清洁模式,3立方毫米至4立方毫米对应中清洁模式,4立方毫米以上对应高清洁模式;内腔的颜色变化程度值与清洁模式的第二对应关系为:3-4对应对应低清洁模式,4-5对应中清洁模式,5以上对应高清洁模式;预设的清洁模式优先级由高到低依次降低,即高清洁模式的优先级最高;当检测到的颗粒尺寸为3,内腔的颜色变化程度值5,则颗粒尺寸3对应的第一清洁模式为低清洁模式,内腔的颜色变化程度值5对应的第二清洁模式为中清洁模式,中清洁模式的优先级高于低清洁模式,所以第二清洁模式作为目标清洁模式。
可选的,若未达到预设的清洁条件,针对检测烹饪设备内腔的污渍参数的触发条件不同,处理方式不同,具体如下:
触发条件为条件一时:若未达到预设的清洁条件,则确定烹饪设备无需清洁。
本申请实施例中,当触发条件为达到预设的检测周期时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,若未达到预设的清洁条件,则确定烹饪设备无需清洁。例如:第一阈值设为2,第二阈值设为3,当达到预设的检测周期时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,此时若检测到的颗粒尺寸为1立方毫米,内腔的颜色变化程度值为2,颗粒尺寸1小于第一阈值2,并且内腔的颜色变化程度值为2小于第二阈值3,可以确定不满足预设的清洁条件,因为触发条件为条件一,所以确定烹饪设备无需清洁。
触发条件为条件二时:若未达到预设的清洁条件,则通过预设清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
本申请实施例中,当触发条件为接收到用户的清洁指令时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,若未达到预设的清洁条件,则通过预设清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。例如:第一阈值设为2,第二阈值设为3,在接收到用户的清洁指令时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,此时若检测到的颗粒尺寸为1立方毫米,内腔的颜色变化程度值为2,颗粒尺寸1小于第一阈值2,并且内腔的颜色变化程度值为2小于第二阈值3,可以确定不满足预设的清洁条件,因为触发条件为条件二,所以此时通过预设清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
步骤104,通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。
本申请实施例中,确定目标清洁模式后,通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,清洁模式包括清洁时长和清洁量,通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁,具体的过程为:通过目标清洁模式对应的目标清洁量,在目标清洁模式对应的清洁时长内对烹饪设备内腔进行清洁。
本申请实施例中,清洁模式包括清洁时长和清洁量,确定目标清洁模式后,即确定了清洁时长和清洁量,通过目标清洁模式对应的目标清洁量,在目标清洁模式对应的清洁时长内对烹饪设备内腔进行清洁。根据烹饪设备清洁方式的不同清洁量对应的对象也有所不同,例如一种烤箱通过水进行清洁,那么清洁量就是水量;或者一种篜箱通过蒸汽进行清洁,那么清洁量就是蒸汽量。
本申请实施例中,可以通过检测烹饪设备内腔的污渍参数;根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。通过本申请,烹饪设备可以在内腔达到预设的清洁条件时,自动开启清洁功能,也可以根据用户意愿手动开启,提升了用户体验,另外烹饪设备可以根据检测到的污渍参数对应的目标清洁模式,对烹饪设备进行清洁,减少了不必要的资源浪费。
可选的,本申请实施例还提供了一种烹饪设备自清洁的方法的处理流程,如图2所示,具体步骤如下。
步骤201,当达到预设的检测周期时,检测烹饪设备内腔的颗粒尺寸和烹饪设备内腔的颜色变化程度值。
步骤202,判断颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值是否成立;若成立,执行步骤203;若不成立,则结束。
步骤203,通过雷达扫描进行识别,判断烹饪设备内腔是否有食材;若是,则结束;若否,则执行步骤204。
步骤204,根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
步骤205,通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。
本申请实施例中,可以通过检测烹饪设备内腔的污渍参数;根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。通过本申请,烹饪设备可以在内腔达到预设的清洁条件时,自动开启清洁功能,提升了用户体验,另外烹饪设备可以根据检测到的污渍参数对应的目标清洁模式,对烹饪设备进行清洁,减少了不必要的资源浪费。
基于相同的技术构思,本申请实施例还提供了一种烹饪设备自清洁的装置,如图3所示,该装置包括:
检测模块310,用于检测烹饪设备内腔的污渍参数.
判断模块320,用于根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件.
确定模块330,用于若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式.
清洁模块340,用于通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
本申请实施例中,可以通过检测烹饪设备内腔的污渍参数;根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。通过本申请,烹饪设备可以在内腔达到预设的清洁条件时,自动开启清洁功能,提升了用户体验,另外烹饪设备可以根据检测到的污渍参数对应的目标清洁模式,对烹饪设备进行清洁,减少了不必要的资源浪费。
基于相同的技术构思,本发明实施例还提供了一种烹饪设备,如图4所示,所述设备包括检测装置1、数据处理装置2及清洁装置3:
所述检测装置1,用于检测烹饪设备内腔的污渍参数;
数据处理装置2,用于根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件,若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
清洁装置3,用于通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述污渍参数包括烹饪设备内腔的颗粒尺寸和烹饪设备内腔的颜色变化程度值。
可选的,所述数据处理装置2,具体用于:
若所述颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或所述内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值,则确定烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;
否则,确定烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。
可选的,所述数据处理装置2,具体用于:
根据预设的颗粒尺寸和清洁模式的第一对应关系,确定检测到的颗粒尺寸对应的第一清洁模式;
根据预设的内腔的颜色变化程度值和清洁模式的第二对应关系,确定检测到的内腔的颜色变化程度值对应的第二清洁模式;
基于预设的各清洁模式对应的优先级,将所述第一清洁模式和所述第二清洁模式中,优先级最高的清洁模式作为目标清洁模式
可选的,所述检测装置1,具体用于:
当达到预设的检测周期时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
可选的,所述检测装置1,具体用于:
在接收到用户的清洁指令时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
可选的,所述数据处理装置2,具体用于:
若未达到预设的清洁条件,则通过预设清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述清洁模式包括清洁时长和清洁量,所述清洁装置,具体用于:
通过所述目标清洁模式对应的目标清洁量,在所述目标清洁模式对应的清洁时长内对所述烹饪设备内腔进行清洁。
可选的,所述数据处理装置2,具体用于:
若达到预设的清洁条件,则通过雷达扫描装置对所述烹饪设备内腔进行扫描;
若扫描结果为所述烹饪设备内腔不存在食材,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
可选的,所述检测装置1具体为红外线感应器。
本申请实施例中,可以通过检测烹饪设备内腔的污渍参数;根据检测到的污渍参数,判断烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;通过目标清洁模式对烹饪设备内腔进行清洁。通过本申请,烹饪设备可以在内腔达到预设的清洁条件时,自动开启清洁功能,也可以根据用户意愿手动开启,提升了用户体验,另外烹饪设备可以根据检测到的污渍参数对应的目标清洁模式,对烹饪设备进行清洁,减少了不必要的资源浪费。
本申请实施例还提供了一种电子设备,如图5所示,电子设备可以包括:处理器501、通信接口502、存储器503和通信总线504,其中,处理器501,通信接口502,存储器503通过通信总线504完成相互间的通信。
存储器503,用于存放计算机程序;
处理器501,用于执行存储器503上所存放的计算机程序时,实现上述方法步骤。
上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(Peripheral ComponentInterconnect,PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture,EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),也可以包括非易失性存储器(Non-Volatile Memory,NVM),例如至少一个磁盘存储器。可选的,存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
上述的处理器可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、网络处理器(Network Processor,NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
在本发明提供的又一实施例中,还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一烹饪设备自清洁的方法的步骤。
在本发明提供的又一实施例中,还提供了一种包含指令的计算机程序产品,当其在计算机上运行时,使得计算机执行上述实施例中任一烹饪设备自清洁的方法。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如,DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (17)

1.一种烹饪设备自清洁的方法,其特征在于,所述方法包括:
通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数;
根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;
若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述污渍参数包括烹饪设备内腔的颗粒尺寸和烹饪设备内腔的颜色变化程度值。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件,包括:
若所述颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或所述内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值,则确定所述烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;
否则,确定所述烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,包括:
根据预设的颗粒尺寸和清洁模式的第一对应关系,确定检测到的颗粒尺寸对应的第一清洁模式;
根据预设的内腔的颜色变化程度值和清洁模式的第二对应关系,确定检测到的内腔的颜色变化程度值对应的第二清洁模式;
基于预设的各清洁模式对应的优先级,将所述第一清洁模式和所述第二清洁模式中,优先级最高的清洁模式作为目标清洁模式。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,包括:
当达到预设的检测周期时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数,包括:
在接收到用户的清洁指令时,通过检测装置检测烹饪设备内腔的污渍参数。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若未达到预设的清洁条件,则通过预设清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述清洁模式包括清洁时长和清洁量,所述通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁,包括:
通过所述目标清洁模式对应的目标清洁量,在所述目标清洁模式对应的清洁时长内对所述烹饪设备内腔进行清洁。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式,包括:
若达到预设的清洁条件,则通过雷达扫描装置对所述烹饪设备内腔进行扫描;
若扫描结果为所述烹饪设备内腔不存在食材,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
10.一种烹饪设备自清洁的装置,其特征在于,所述装置包括:
检测模块,用于检测烹饪设备内腔的污渍参数;
判断模块,用于根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件;
确定模块,用于若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
清洁模块,用于通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
11.一种烹饪设备,其特征在于,所述设备包括检测装置、数据处理装置及清洁装置:
所述检测装置,用于检测烹饪设备内腔的污渍参数;
数据处理装置,用于根据检测到的污渍参数,判断所述烹饪设备内腔是否达到预设的清洁条件,若达到预设的清洁条件,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式;
清洁装置,用于通过所述目标清洁模式对所述烹饪设备内腔进行清洁。
12.根据权利要求11所述的一种烹饪设备,其特征在于,所述污渍参数包括烹饪设备内腔的颗粒尺寸和烹饪设备内腔的颜色变化程度值。
13.根据权利要求12所述的一种烹饪设备,其特征在于,所述数据处理装置,具体用于:
若所述颗粒尺寸不小于预设的第一阈值或所述内腔的颜色变化程度值不小于预设的第二阈值,则确定所述烹饪设备内腔达到预设的清洁条件;
否则,确定所述烹饪设备内腔未达到预设的清洁条件。
14.根据权利要求12所述一种烹饪设备,其特征在于,所述数据处理装置,具体用于:
根据预设的颗粒尺寸和清洁模式的第一对应关系,确定检测到的颗粒尺寸对应的第一清洁模式;
根据预设的内腔的颜色变化程度值和清洁模式的第二对应关系,确定检测到的内腔的颜色变化程度值对应的第二清洁模式;
基于预设的各清洁模式对应的优先级,将所述第一清洁模式和所述第二清洁模式中,优先级最高的清洁模式作为目标清洁模式。
15.根据权利要求11所述的一种烹饪设备,其特征在于,所述清洁模式包括清洁时长和清洁量,所述清洁装置,具体用于:
通过所述目标清洁模式对应的目标清洁量,在所述目标清洁模式对应的清洁时长内对所述烹饪设备内腔进行清洁。
16.根据权利要求11所述的一种烹饪设备,其特征在于,所述数据处理装置,具体用于:
若达到预设的清洁条件,则通过雷达扫描装置对所述烹饪设备内腔进行扫描;
若扫描结果为所述烹饪设备内腔不存在食材,则根据预先存储的污渍参数和清洁模式的对应关系,确定所述烹饪设备内腔的污渍参数对应的目标清洁模式。
17.根据权利要求11所述的一种烹饪设备,其特征在于,所述检测装置具体为红外线感应器。
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