CN111716864A - 一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于材料领域，公开了一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：(1)将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，压合、退火后得压合片；(2)将步骤(1)制得的压合片进行烘烤，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板；步骤(1)中压合的压力为10‑20kN，压合的温度为200‑300℃。本发明将液晶聚酯膜与铜箔相结合，通过控制压合的压力与温度，以及退火过程，使液晶聚酯膜能与铜箔良好附着，再通过烤制过程，进一步强化性能，使得液晶聚酯挠性覆铜板性能稳定、接着力强、板面平整，所述覆铜板介电常数Dk值小于2.9，介质损耗因数Df值小于0.0018；所述制备方法可实现连续在线压合，工艺简单，生产效率高，产品良率高。
Description
技术领域
本发明属于材料领域，具体涉及了一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法。
背景技术
随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速、高频化，通信产品也走向大容量、高速度的无线传输，电子设备高频化是发展趋势，因此高频电路板的需求日益增长。
其中，高频高速的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)和高频的印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是研究重点，一般而言，FPC、PCB是信息传输过程中主要的瓶颈，若使用设计欠缺、电学性能差的材料，将严重延迟传输速度，以及造成讯号损失。
挠性覆铜板是制备柔性电路板的重要材料，目前高频挠性覆铜板主要有两种，一种是由液晶聚酯膜(LCP膜)或者液晶聚酯树脂与低损耗铜箔制成，称为LCP挠性覆铜板(LCP-FCCL)；第二种是由改性聚酰亚胺(MPI膜)与低损耗铜箔制成，称为改性聚酰亚胺挠性覆铜板(MPI-FCCL)。其中LCP-FCCL覆铜板具有更低的Dk、Df特性，性能更优。LCP-FCCL覆铜板传统的制作工艺是将LCP树脂经过涂布法附着在铜箔表面，若要制成双面覆铜板，则再将另一铜箔压合于树脂上，但由于LCP(液晶聚酯)的熔点较低，加工工艺较为复杂，采用涂布法结合压合的方式，生产效率和产品良率较低；目前的新工艺是将LCP材料制成膜，然后经过压合法将铜箔贴附在其正反两面，但是因制备工艺不成熟，对压合条件控制不当，制得的产品存在接着力不足，板面不平整，产品良率依旧较低。
因此，亟需提供一种生产效率高、产品良率高的液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，制得的产品接着力强，板面平整。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，其生产效率高、产品良率高，且制得产品接着力强，板面平整。
一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
(1)将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，压合、退火后得压合片；
(2)将步骤(1)制得的压合片进行烘烤，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板；
其中，步骤(1)中压合的压力为10-20kN，压合的温度为200-300℃。
在制备过程中，所述第一铜箔和所述第二铜箔仅为表述上的区分，并不意味着实际上必然存在差异。
液晶聚酯的熔点较低，与铜箔的压合易出现接着力弱，压合不均匀等问题，本发明通过控制压合的压力与温度，以及退火过程，使液晶聚酯膜能与铜箔良好附着；再通过烤制过程，进一步强化，使得液晶聚酯挠性覆铜板性能稳定、结合力强，产品质量高。当压合温度过低，液晶聚酯熔化不彻底，会导致与铜箔结合力不强，同时压合后出现不平整；而温度过高，则因液晶聚酯流动性过大，易出现压合不均匀。而烘烤的过程是一个强化的过程。
优选的，步骤(1)中压合的时间为1-20s；进一步优选的，步骤(1)中压合的时间为1-10s。
优选的，步骤(1)中退火温度为90-220℃；进一步优选的，步骤(1)中退火的温度为100-200℃。
通过对退火温度的控制，使压合的第一铜箔和第二铜箔之间的液晶聚酯膜慢慢由高温降低，增加与铜箔表面原子的结合力，使其不易分层，也不易因流动性，出现覆铜板薄厚不均匀的情况。
优选的，步骤(2)中烘烤的温度控制包括如下四个阶段：
第一阶段：在30-60min内由20-40℃升温至90-110℃，保持30-60min；
第二阶段：在30-60min内继续升温至120-150℃，并保温30-60min；
第三阶段：在30-60min内继续升温至160-200℃，并保温60-90min；
第四阶段：在60-120min内降温至20-40℃。
在烘烤中，通过分段式、循序渐进的升温，使结合力得到进一步的加强，同时又不破坏原有的附着，制得的覆铜板品质稳定。
优选的，步骤(2)中烘烤过程中通过风机控温，所述风机的转速为800-1500rpm；进一步优选的，所述风机的转速为900-1200rpm。
具体的，一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，在第一铜箔和第二铜箔远离液晶树脂膜的一面放置保护材，然后进行连续压合，压合的压力为10-20kN，压合的温度为200-300℃，压合的时间为为1-20s；再退火，降低温度至90-220℃，剥离保护材，得压合片；最后将压合片放置于烤箱中进行烘烤，烘烤的的具体过程为：在30-60min内从20-40℃升温至90-110℃，保持30-60min；然后在30-60min内继续升温至120-150℃，并保温30-60min；然后在30-60min内继续升温至160-200℃，并保温60-90min；最后在60-120min内降温至20-40℃，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板。
优选的，步骤(1)所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度分别为9-35μm。
优选的，步骤(1)所述第一铜箔和所述第二铜箔的表面粗糙度为0-1.0μm。
优选的，步骤(1)所述液晶聚酯膜的厚度为25-100μm。
一种液晶聚酯挠性覆铜板，由所述制备方法制得。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
本发明将液晶聚酯膜与铜箔相结合，通过控制压合的压力与温度，以及退火过程，使液晶聚酯膜能与铜箔良好附着，再通过烤制过程，进一步强化性能，使得液晶聚酯挠性覆铜板性能稳定、接着力强、板面平整，所述覆铜板介电常数Dk值(20GHz)小于2.9，介质损耗因数Df值(20GHz)小于0.0018；所述制备方法可实现连续在线压合，工艺简单，生产效率高，产品良率高。
附图说明
图1为本发明实施例1制得的液晶聚酯挠性覆铜板的结构图。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。
本发明实施例中液晶树脂膜购买于可乐丽化学环境化工有限公司；铜箔购买于三井铜箔有限公司，或福田铜箔有限公司。
实施例1
一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：如图1，将第一铜箔100、液晶聚酯膜300、第二铜箔200依次叠放，在第一铜箔100和第二铜箔200远离液晶树脂膜300的一面放置保护材，然后使用五轴式压合机，进行连续在线压合，压合的压力为15kN，压合的温度为200-300℃，压合的时间为为5s；再退火，降低温度至90-220℃，剥离保护材，得压合片；最后将压合片放置于烤箱中进行烘烤，风机的转速为1000rpm，在40分钟内从20-40℃升温至100℃，保持40分钟；然后在40分钟内继续升温至140℃，并保温40分钟；然后在40分钟内继续升温至180℃，并保温70分钟；最后在100分钟内降温至20-40℃，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板。
实施例2
一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，在第一铜箔和第二铜箔远离液晶树脂膜的一面放置保护材，然后使用五轴式压合机，进行连续在线压合，压合的压力为12kN，压合的温度为200-300℃，压合的时间为为3s；再退火，降低温度至90-220℃，剥离保护材，得压合片；最后将压合片放置于烤箱中进行烘烤，风机的转速为900rpm，在30分钟内从20-40℃升温至90℃，保持60分钟；然后在30分钟内继续升温至120℃，并保温60分钟；然后在30分钟内继续升温至200℃，并保温60分钟；最后在60分钟内降温至20-40℃，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板。
实施例3
一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，在第一铜箔和第二铜箔远离液晶树脂膜的一面放置保护材，然后使用五轴式压合机，进行连续在线压合，压合的压力为18kN，压合的温度为200-300℃，压合的时间为为10s；再退火，降低温度至90-220℃，剥离保护材，得压合片；最后将压合片放置于烤箱中进行烘烤，风机的转速为1200rpm，在60分钟内从20-40℃升温至110℃，保持30分钟；然后在60分钟内继续升温至150℃，并保温30分钟；然后在60分钟内继续升温至200℃，并保温90分钟；最后在120分钟内降温至20-40℃，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板。
对比例1
对比例1与实施例1的区别在于，在制备成压合片后，不进行烘烤，其余制备步骤同实施例1。
对比例2
对比例2与实施例1的区别在于，在压合过程中，压力为25kN，压合温度为150-180℃，其余制备步骤同实施例1。
对比例3
利用传统涂布法，将液晶聚酯树脂涂布在铜箔表面上，形成单面覆铜板，然后将另一铜箔经过压合机，贴附在液晶聚酯树脂表面，压合的条件同实施例1。
产品效果测试
对实施例1-3和对比例1-3制得的液晶聚酯挠性覆铜板进行性能测试，包括剥离强度、尺寸安定性、耐弯折、成品卷曲、蚀刻后基膜卷曲、介电常数Dk值、介质损耗因数Df值、产品良率，测试结果见表1。
表1液晶聚酯挠性覆铜板的性能测试结果
由表1可知，实施例1-3制得的液晶聚酯挠性覆铜板的性能明显优于对比例1-3，且产品良率高。
Claims (9)
1.一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，压合、退火后得压合片；
(2)将步骤(1)制得的压合片进行烘烤，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板；
其中，步骤(1)中压合的压力为10-20kN，压合的温度为200-300℃。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中压合的时间为1-20s。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中退火的温度为100-200℃。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中烘烤的温度控制包括如下四个阶段：
第一阶段：在30-60min内由20-40℃升温至90-110℃，保持30-60min；
第二阶段：在30-60min内继续升温至120-150℃，并保温30-60min；
第三阶段：在30-60min内继续升温至160-200℃，并保温60-90min；
第四阶段：在60-120min内降温至20-40℃。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中烘烤过程中通过风机控温，所述风机的转速为800-1500rpm。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度分别为9-35μm。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述第一铜箔和所述第二铜箔的表面粗糙度为0-1.0μm。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述液晶聚酯膜的厚度为25-100μm。
9.一种液晶聚酯挠性覆铜板，其特征在于，由所述权利要求1-8中任一项所述的制备方法制得。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200929 |