CN111712063B - 一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及智能制造设备技术领域，涉及一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法；该装置包括过炉板机、电控架、护罩架、排料带和回料带，所述电控架顶部安装有护罩架，所述护罩架一端设置有过炉板机，所述电控架底部靠近过炉板机一侧安装有回料带，所述护罩架远离回料带一侧安装有排料带，所述电控架顶部依次安装有传送模组、横穿机构和撕胶台，所述传送模组一侧安装有拨扣机构，所述横穿机构一侧安装有平移机构。本发明高效的实现对于PCB板生产过波峰炉以后的板卡保护治具卡扣拨开、板卡从治具中取出以及板卡金手指高温保护胶的撕除，代替人工提高加工效率，而且各个流程衔接紧密，加工更加流畅，故障率低。

Description

一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法

技术领域

本发明涉及智能制造设备技术领域，尤其涉及一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法。

背景技术

自动拆过炉板设备主要适用于板卡组装生产Inline 流水线，PCB板生产过波峰炉以后的板卡保护治具卡扣拨开、板卡从治具中取出以及板卡金手指高温保护胶的撕除，代替人工提高加工效率。

现有的自动拆过炉板设备由于所配套的设备较多，其故障率较高，其对于PCB板和治具的导运流程性有待提高，整个流程的衔接需要改进。

因此，有必要提供一种新的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种工作效率高的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法。

本发明提供的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法包括：过炉板机、电控架、护罩架、排料带和回料带，所述电控架顶部安装有护罩架，所述护罩架一端设置有过炉板机，所述电控架底部靠近过炉板机一侧安装有回料带，所述护罩架远离回料带一侧安装有排料带，所述电控架顶部依次安装有传送模组、横穿机构和撕胶台，所述传送模组一侧安装有拨扣机构，所述横穿机构一侧安装有平移机构，所述撕胶台一侧安装有拆胶模组，所述拆胶模组侧边安装有排料机构，所述电控架一侧安装有回料机构，所述护罩架侧边位于横穿机构对应位置安装有保护罩，且回料机构与保护罩连通；

所述拨扣机构包括第一支架、第一横移机构、第一纵移机构、第一气缸和拨扣杆，所述第一支架固定在电控架顶面，所述第一支架顶部安装有第一横移机构，且第一横移机构的移动端安装有第一纵移机构，所述第一纵移机构的移动端安装有第一气缸，且第一气缸输出端固定有拨扣杆；

所述横穿机构包括横移模组、第一线轨机构、第二同步带和底板，所述底板穿入保护罩内部，所述底板表面安装有第一线轨机构，所述底板表面设置有横移模组，且横移模组与第一线轨机构滑动连接，所述底板表面安装有第二同步带，且横移模组与第二同步带连接；

所述平移机构包括第二支架、第二横移机构、第二纵移机构和气动机械手，所述第二支架固定在电控架顶面，所述第二支架顶部安装有第二横移机构，且第二横移机构的移动端安装有第二纵移机构，所述第二纵移机构的移动端安装有气动机械手；

所述拆胶模组包括第三支架、第三横移机构、拆胶机械手和废料箱，所述第三支架固定在电控架顶部，所述第三支架顶部安装有第三横移机构，且第三横移机构的移动端安装有拆胶机械手，所述电控架顶部位于第三横移机构对应位置安装有废料箱；

所述排料机构包括导板、竖移机构、第二线轨机构、第二气缸和排料机械手，所述导板固定在电控架顶部，所述导板表面安装有第二线轨机构，所述竖移机构底端通过第二线轨机构与导板滑动连接，所述导板一侧安装有第二气缸，且第二气缸输出端与竖移机构固定连接，所述竖移机构的移动端安装有排料机械手。

优选的，所述传送模组和横移模组结构相似，所述传送模组包括定架、第一同步带、动板、螺杆机构和转动电机，所述定架表面滑动安装有动板，所述定架表面转动安装有螺杆机构，且螺杆机构与动板啮合连接，所述定架内侧与动板表面均安装有第一同步带，且第一同步带连接安装有转动电机。

优选的，所述第一横移机构、第一纵移机构、第二横移机构、第二纵移机构、第三横移机构、第三纵移机构和竖移机构结构相同，所述竖移机构包括封装壳、丝杆、驱动电机、移动体和滑轨，所述封装壳内部转动安装有丝杆，且丝杆端部连接安装有驱动电机，所述封装壳内部安装有滑轨，所述封装壳内部安装有与滑轨滑动连接的移动体，且丝杆与移动体啮合穿接。

优选的，所述回料机构包括箱体、升降板、下伸缩口、上伸缩口、链条、导杆、伸缩架、端扣、收卷机构、连架、板架、大电磁铁、轴柱和大马达，所述箱体侧面开设有下伸缩口，所述箱体侧面顶部开设有上伸缩口，所述箱体内壁安装有链条，且链条两侧对称固定有导杆，所述导杆外部滑动安装有升降板，所述升降板顶面转动安装有轴柱，所述升降板底部安装有大马达，且大马达与轴柱传动连接，所述轴柱侧边通过扭力弹簧弹性转动安装有连架，且连架端部固定有板架，所述板架表面对称固定有伸缩架，且伸缩架端部安装有端扣，所述板架表面位于伸缩架对应位置安装有收卷机构，所述升降板表面转动安装有大电磁铁，且大电磁铁与板架转动连接。

优选的，所述升降板表面嵌入固定有滑套，且导杆与滑套滑动连接。

优选的，所述伸缩架包括大筒、中筒、小筒和伸缩弹簧，所述大筒、中筒和小筒依次滑动插接，所述中筒内部设置有伸缩弹簧，且小筒与大筒通过伸缩弹簧弹性连接，所述小筒端部与板架固定连接。

优选的，所述端扣包括小电磁铁和扣块，所述扣块转动安装在伸缩架端部，所述伸缩架端部外壁转动安装有小电磁铁，且小电磁铁伸缩端与伸缩架端部转动连接。

优选的，所述收卷机构包括小马达、收卷盒、卷轴、通孔和钢丝绳，所述板架表面固定有收卷盒，且收卷盒内转动安装有卷轴，所述卷轴外部收卷有钢丝绳，所述板架表面位于伸缩架对应位置开设有通孔，且钢丝绳穿过通孔导入伸缩架内部与大筒内端固定连接，所述收卷盒外壁安装有小马达，且小马达输出端与卷轴固定连接。

一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶方法，该方法应用于所述的板卡拆卸撕胶装置，该方法包括：

1）带有卡板的治具放置在传送模组表面被传送到拨扣机构的工作区域范围，实现拨扣入料，开启拨扣机构对治具上面的压扣拨动旋转，解除对PCB板的压制；

2）开启传送模组将拨扣后的治具驱动转移到横穿机构表面，然后开启平移机构将治具内的PCB板夹持到撕胶台表面，通过撕胶台将PCB板运输到撕胶位置；

3）开启拆胶模组将PCB表面金手指高温保护胶撕除，然后开启排料机构将撕胶完成后的PCB板转移到排料带表面排出；

4）剩余的空治具停留在横穿机构表面，通过横穿机构将治具运输至保护罩内，通过回料机构将空治具下降到回料带表面回收。

与相关技术相比较，本发明提供的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法具有如下有益效果：

本发明提供基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置及方法：将带有PCB板的治具放置在传送模组表面被传送到拨扣机构的工作区域范围，实现拨扣入料，开启拨扣机构对治具上面的压扣拨动旋转，解除对PCB板的限位，开启传送模组将拨扣后的治具驱动转移到横穿机构表面，然后开启平移机构将治具上面的PCB板夹持到撕胶台表面，通过撕胶台将PCB板运输到撕胶位置，开启拆胶模组将PCB表面金手指高温保护胶撕除，然后开启排料机构将撕胶完成后的PCB板转移到排料带表面排出，剩余的空治具停留在横穿机构表面，通过横穿机构将治具运输至保护罩内，通过回料机构将空治具下降到回料带表面回收，本发明高效的实现对于PCB板生产过波峰炉以后的板卡保护治具卡扣拨开、板卡从治具中取出以及板卡金手指高温保护胶的撕除，代替人工提高加工效率，而且各个流程衔接紧密，故障率低。

附图说明

图1为本发明提供的整体结构示意图；

图2为本发明提供的回料机构分布结构示意图；

图3为本发明提供的电控架顶部结构示意图；

图4为本发明提供的拨扣机构和传送模组结构示意图；

图5为本发明提供的横穿机构和平移机构结构示意图；

图6为本发明提供的拆胶模组和排料机构结构示意图；

图7为本发明提供的竖移机构结构示意图；

图8为本发明提供的回料机构结构示意图；

图9为本发明提供的箱体内部结构示意图；

图10为本发明提供的伸缩架安装结构示意图；

图11为本发明提供的升降板底部结构示意图；

图12为本发明提供的伸缩架结构示意图；

图13为本发明提供的收卷机构结构示意图；

图14为本发明提供的端扣结构示意图。

图中标号：1、过炉板机；2、电控架；3、护罩架；4、排料带；5、回料机构；51、箱体；52、升降板；53、下伸缩口；54、上伸缩口；55、链条；56、导杆；57、伸缩架；571、大筒；572、中筒；573、小筒；574、伸缩弹簧；58、端扣；581、小电磁铁；582、扣块；59、收卷机构；591、小马达；592、收卷盒；593、卷轴；594、通孔；595、钢丝绳；510、连架；511、板架；512、大电磁铁；513、轴柱；514、大马达；6、保护罩；7、回料带；8、拨扣机构；81、第一支架；82、第一横移机构；83、第一纵移机构；84、第一气缸；85、拨扣杆；9、传送模组；91、定架；92、第一同步带；93、动板；94、螺杆机构；95、转动电机；10、横穿机构；101、横移模组；102、第一线轨机构；103、第二同步带；104、底板；11、平移机构；111、第二支架；112、第二横移机构；113、第二纵移机构；114、气动机械手；12、拆胶模组；121、第三支架；122、第三横移机构；123、拆胶机械手；124、废料箱；13、排料机构；131、导板；132、竖移机构；1321、封装壳；1322、丝杆；1323、驱动电机；1324、移动体；1325、滑轨；133、第二线轨机构；134、第二气缸；135、排料机械手；14、撕胶台；141、第三纵移机构；142、台架。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13和图14，其中，图1为本发明提供的整体结构示意图；图2为本发明提供的回料机构分布结构示意图；图3为本发明提供的电控架顶部结构示意图；图4为本发明提供的拨扣机构和传送模组结构示意图；图5为本发明提供的横穿机构和平移机构结构示意图；图6为本发明提供的拆胶模组和排料机构结构示意图；图7为本发明提供的竖移机构结构示意图；图8为本发明提供的回料机构结构示意图；图9为本发明提供的箱体内部结构示意图；图10为本发明提供的伸缩架安装结构示意图；图11为本发明提供的升降板底部结构示意图；图12为本发明提供的伸缩架结构示意图；图13为本发明提供的收卷机构结构示意图；图14为本发明提供的端扣结构示意图。基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置包括：过炉板机1、电控架2、护罩架3、排料带4、回料机构5、保护罩6、回料带7、拨扣机构8、传送模组9、横穿机构10、平移机构11、拆胶模组12、排料机构13和撕胶台14。

在具体实施过程中，如图1、图2和图3所示，所述电控架2顶部安装有护罩架3，所述护罩架3一端设置有过炉板机1，所述电控架2底部靠近过炉板机1一侧安装有回料带7，所述护罩架3远离回料带7一侧安装有排料带4，所述电控架2顶部依次安装有传送模组9、横穿机构10和撕胶台14，所述传送模组9一侧安装有拨扣机构8，所述横穿机构10一侧安装有平移机构11，所述撕胶台14一侧安装有拆胶模组12，所述拆胶模组12侧边安装有排料机构13，所述电控架2一侧安装有回料机构5，所述护罩架3侧边位于横穿机构10对应位置安装有保护罩6，且回料机构5与保护罩6连通；

带有PCB板的治具放置在传送模组9表面被传送到拨扣机构8的工作区域范围，实现拨扣入料，开启拨扣机构8对治具上面的压扣拨动旋转，解除对PCB板的压制，开启传送模组9将拨扣后的治具驱动转移到横穿机构10表面，然后开启平移机构11将治具上面的PCB板夹持到撕胶台14表面，通过撕胶台14将PCB板运输到撕胶位置，开启拆胶模组12将PCB表面金手指高温保护胶撕除，然后开启排料机构13将撕胶完成后的PCB板转移到排料带4表面排出，剩余的空治具停留在横穿机构10表面，通过横穿机构10将治具运输至保护罩6内，通过回料机构5将空治具下降到回料带7表面回收。

如图4所示，所述拨扣机构8包括第一支架81、第一横移机构82、第一纵移机构83、第一气缸84和拨扣杆85，所述第一支架81固定在电控架2顶面，所述第一支架81顶部安装有第一横移机构82，且第一横移机构82的移动端安装有第一纵移机构83，所述第一纵移机构83的移动端安装有第一气缸84，且第一气缸84输出端固定有拨扣杆85；

通过第一横移机构82和第一纵移机构83的配合驱动，使第一气缸84实现平面运动，通过移动的第一气缸84推动拨扣杆85伸出，实现对治具上面的压扣拨动，解除对PCB板的压制。

如图5所示，所述横穿机构10包括横移模组101、第一线轨机构102、第二同步带103和底板104，所述底板104穿入保护罩6内部，所述底板104表面安装有第一线轨机构102，所述底板104表面设置有横移模组101，且横移模组101与第一线轨机构102滑动连接，所述底板104表面安装有第二同步带103，且横移模组101与第二同步带103连接；

通过第二同步带103驱动横移模组101沿着第一线轨机构102滑动，使滞留在横移模组101表面的空治具移动到保护罩6内配合回料机构5将其导出。

如图5所示，所述平移机构11包括第二支架111、第二横移机构112、第二纵移机构113和气动机械手114，所述第二支架111固定在电控架2顶面，所述第二支架111顶部安装有第二横移机构112，且第二横移机构112的移动端安装有第二纵移机构113，所述第二纵移机构113的移动端安装有气动机械手114；

通过第二横移机构112配合第二纵移机构113控制气动机械手114实现平面移动，便于气动机械手114将治具上面的PCB板夹持转移到撕胶台14表面。

如图6所示，所述拆胶模组12包括第三支架121、第三横移机构122、拆胶机械手123和废料箱124，所述第三支架121固定在电控架2顶部，所述第三支架121顶部安装有第三横移机构122，且第三横移机构122的移动端安装有拆胶机械手123，所述电控架2顶部位于第三横移机构122对应位置安装有废料箱124；

开启第三横移机构122驱动拆胶机械手123在撕胶台14上方横移，使拆胶机械手123将PCB板表面金手指高温保护胶撕除，并移动到第三横移机构122端部将胶带气吹至废料箱124内部。

如图6所示，所述排料机构13包括导板131、竖移机构132、第二线轨机构133、第二气缸134和排料机械手135，所述导板131固定在电控架2顶部，所述导板131表面安装有第二线轨机构133，所述竖移机构132底端通过第二线轨机构133与导板131滑动连接，所述导板131一侧安装有第二气缸134，且第二气缸134输出端与竖移机构132固定连接，所述竖移机构132的移动端安装有排料机械手135；

开启第二气缸134驱动竖移机构132沿着第二线轨机构133纵向滑动，配合竖移机构132驱动排料机械手135升降，使排料机械手135夹持PCB板排放在排料带4表面排出，实现便捷排料

如图6所示，所述撕胶台14包括第三纵移机构141和台架142，所述第三纵移机构141安装在电控架2表面，所述第三纵移机构141的移动端安装有台架142。

通过第三纵移机构141驱动台架142移动，实现对PCB板撕胶位置的调节输送。

如图4所示，所述传送模组9和横移模组101结构相似，所述传送模组9包括定架91、第一同步带92、动板93、螺杆机构94和转动电机95，所述定架91表面滑动安装有动板93，所述定架91表面转动安装有螺杆机构94，且螺杆机构94与动板93啮合连接，所述定架91内侧与动板93表面均安装有第一同步带92，且第一同步带92连接安装有转动电机95。

治具的两端放置在第一同步带92表面，开启转动电机95驱动第一同步带92转动实现对治具的稳定传送，根据不同的治具宽度，通过螺杆机构94调节动板93滑动移动，实现第一同步带92之间的间距调节。

如图7所示，所述第一横移机构82、第一纵移机构83、第二横移机构112、第二纵移机构113、第三横移机构122、第三纵移机构141和竖移机构132结构相同，所述竖移机构132包括封装壳1321、丝杆1322、驱动电机1323、移动体1324和滑轨1325，所述封装壳1321内部转动安装有丝杆1322，且丝杆1322端部连接安装有驱动电机1323，所述封装壳1321内部安装有滑轨1325，所述封装壳1321内部安装有与滑轨1325滑动连接的移动体1324，且丝杆1322与移动体1324啮合穿接。

开启驱动电机1323驱动丝杆1322转动，从而使移动体1324带动移动工件沿着滑轨1325直线运动。

如图8、图9、图10和图11所示，所述回料机构5包括箱体51、升降板52、下伸缩口53、上伸缩口54、链条55、导杆56、伸缩架57、端扣58、收卷机构59、连架510、板架511、大电磁铁512、轴柱513和大马达514，所述箱体51侧面开设有下伸缩口53，所述箱体51侧面顶部开设有上伸缩口54，所述箱体51内壁安装有链条55，且链条55两侧对称固定有导杆56，所述导杆56外部滑动安装有升降板52，所述升降板52顶面转动安装有轴柱513，所述升降板52底部安装有大马达514，且大马达514与轴柱513传动连接，所述轴柱513侧边通过扭力弹簧弹性转动安装有连架510，且连架510端部固定有板架511，所述板架511表面对称固定有伸缩架57，且伸缩架57端部安装有端扣58，所述板架511表面位于伸缩架57对应位置安装有收卷机构59，所述升降板52表面转动安装有大电磁铁512，且大电磁铁512与板架511转动连接。

升降板52位于上伸缩口54位置，驱动伸缩架57伸出插在横移模组101的内侧位于治具的下方，然后通过收卷机构59驱动伸缩架57收缩，通过端扣58将治具拉动到箱体51内，治具被放置在伸缩架57表面，开启链条55驱动升降板52沿着导杆56下移到箱体51底端，开启大马达514驱动轴柱513旋转，使伸缩架57与下伸缩口53位置正对，释放伸缩架57伸长，同时开启大电磁铁512伸长，使伸缩架57呈下垂状倾斜，并驱动端扣58伸直，使治具沿着伸缩架57表面滑落在回料带7表面被排出。

其中，所述升降板52表面嵌入固定有滑套，且导杆56与滑套滑动连接，使升降板52沿着导杆56滑动升降较为稳定。

如图12所示，所述伸缩架57包括大筒571、中筒572、小筒573和伸缩弹簧574，所述大筒571、中筒572和小筒573依次滑动插接，所述中筒572内部设置有伸缩弹簧574，且小筒573与大筒571通过伸缩弹簧574弹性连接，所述小筒573端部与板架511固定连接。

通过大筒571、中筒572和小筒573的滑动插接，配合伸缩弹簧574的弹力使伸缩架57正常状态下处于伸长状态，伸缩架57具有较大的弹性伸缩空间。

如图14所示，所述端扣58包括小电磁铁581和扣块582，所述扣块582转动安装在伸缩架57端部，所述伸缩架57端部外壁转动安装有小电磁铁581，且小电磁铁581伸缩端与伸缩架57端部转动连接。

开启小电磁铁581伸长使扣块582垂直在伸缩架57端部，用于勾拉治具，当排放治具时，开启小电磁铁581收缩，使扣块582拉平，用于对治具的释放。

如图13所示，所述收卷机构59包括小马达591、收卷盒592、卷轴593、通孔594和钢丝绳595，所述板架511表面固定有收卷盒592，且收卷盒592内转动安装有卷轴593，所述卷轴593外部收卷有钢丝绳595，所述板架511表面位于伸缩架57对应位置开设有通孔594，且钢丝绳595穿过通孔594导入伸缩架57内部与大筒571内端固定连接，所述收卷盒592外壁安装有小马达591，且小马达591输出端与卷轴593固定连接。

开启小马达591驱动卷轴593对钢丝绳595收缩或释放，使钢丝绳595拉动伸缩架57收缩或释放，有效控制伸缩架57的长度调节。

一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶方法，该方法应用于所述的板卡拆卸撕胶装置，该方法包括：

1）带有板卡的治具放置在传送模组9表面被传送到拨扣机构8的工作区域范围，实现拨扣入料，开启拨扣机构8对治具上面的压扣拨动旋转，解除对PCB板的压制；

2）开启传送模组9将拨扣后的治具驱动转移到横穿机构10表面，然后开启平移机构11将治具内的PCB板夹持到撕胶台14表面，通过撕胶台14将PCB板运输到撕胶位置；

3）开启拆胶模组12将PCB表面金手指高温保护胶撕除，然后开启排料机构13将撕胶完成后的PCB板转移到排料带4表面排出；

4）剩余的空治具停留在横穿机构10表面，通过横穿机构10将治具运输至保护罩6内，通过回料机构5将空治具下降到回料带7表面回收。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，包括：过炉板机（1）、电控架（2）、护罩架（3）、排料带（4）和回料带（7），所述电控架（2）顶部安装有护罩架（3），所述护罩架（3）一端设置有过炉板机（1），所述电控架（2）底部靠近过炉板机（1）一侧安装有回料带（7），所述护罩架（3）远离回料带（7）一侧安装有排料带（4），其特征在于，所述电控架（2）顶部依次安装有传送模组（9）、横穿机构（10）和撕胶台（14），所述传送模组（9）一侧安装有拨扣机构（8），所述横穿机构（10）一侧安装有平移机构（11），所述撕胶台（14）一侧安装有拆胶模组（12），所述拆胶模组（12）侧边安装有排料机构（13），所述电控架（2）一侧安装有回料机构（5），所述护罩架（3）侧边位于横穿机构（10）对应位置安装有保护罩（6），且回料机构（5）与保护罩（6）连通；

所述拨扣机构（8）包括第一支架（81）、第一横移机构（82）、第一纵移机构（83）、第一气缸（84）和拨扣杆（85），所述第一支架（81）固定在电控架（2）顶面，所述第一支架（81）顶部安装有第一横移机构（82），且第一横移机构（82）的移动端安装有第一纵移机构（83），所述第一纵移机构（83）的移动端安装有第一气缸（84），且第一气缸（84）输出端固定有拨扣杆（85）；

所述横穿机构（10）包括横移模组（101）、第一线轨机构（102）、第二同步带（103）和底板（104），所述底板（104）穿入保护罩（6）内部，所述底板（104）表面安装有第一线轨机构（102），所述底板（104）表面设置有横移模组（101），且横移模组（101）与第一线轨机构（102）滑动连接，所述底板（104）表面安装有第二同步带（103），且横移模组（101）与第二同步带（103）连接；

所述平移机构（11）包括第二支架（111）、第二横移机构（112）、第二纵移机构（113）和气动机械手（114），所述第二支架（111）固定在电控架（2）顶面，所述第二支架（111）顶部安装有第二横移机构（112），且第二横移机构（112）的移动端安装有第二纵移机构（113），所述第二纵移机构（113）的移动端安装有气动机械手（114）；

所述拆胶模组（12）包括第三支架（121）、第三横移机构（122）、拆胶机械手（123）和废料箱（124），所述第三支架（121）固定在电控架（2）顶部，所述第三支架（121）顶部安装有第三横移机构（122），且第三横移机构（122）的移动端安装有拆胶机械手（123），所述电控架（2）顶部位于第三横移机构（122）对应位置安装有废料箱（124）；

所述排料机构（13）包括导板（131）、竖移机构（132）、第二线轨机构（133）、第二气缸（134）和排料机械手（135），所述导板（131）固定在电控架（2）顶部，所述导板（131）表面安装有第二线轨机构（133），所述竖移机构（132）底端通过第二线轨机构（133）与导板（131）滑动连接，所述导板（131）一侧安装有第二气缸（134），且第二气缸（134）输出端与竖移机构（132）固定连接，所述竖移机构（132）的移动端安装有排料机械手（135）。

2.根据权利要求1所述的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，所述传送模组（9）包括定架（91）、第一同步带（92）、动板（93）、螺杆机构（94）和转动电机（95），所述定架（91）表面滑动安装有动板（93），所述定架（91）表面转动安装有螺杆机构（94），且螺杆机构（94）与动板（93）啮合连接，所述定架（91）内侧与动板（93）表面均安装有第一同步带（92），且第一同步带（92）连接安装有转动电机（95）。

3.根据权利要求1所述的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，所述第一横移机构（82）、第一纵移机构（83）、第二横移机构（112）、第二纵移机构（113）、第三横移机构（122）、第三纵移机构（141）和竖移机构（132）结构相同，所述竖移机构（132）包括封装壳（1321）、丝杆（1322）、驱动电机（1323）、移动体（1324）和滑轨（1325），所述封装壳（1321）内部转动安装有丝杆（1322），且丝杆（1322）端部连接安装有驱动电机（1323），所述封装壳（1321）内部安装有滑轨（1325），所述封装壳（1321）内部安装有与滑轨（1325）滑动连接的移动体（1324），且丝杆（1322）与移动体（1324）啮合穿接。

4.根据权利要求1所述的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，所述回料机构（5）包括箱体（51）、升降板（52）、下伸缩口（53）、上伸缩口（54）、链条（55）、导杆（56）、伸缩架（57）、端扣（58）、收卷机构（59）、连架（510）、板架（511）、大电磁铁（512）、轴柱（513）和大马达（514），所述箱体（51）侧面开设有下伸缩口（53），所述箱体（51）侧面顶部开设有上伸缩口（54），所述箱体（51）内壁安装有链条（55），且链条（55）两侧对称固定有导杆（56），所述导杆（56）外部滑动安装有升降板（52），所述升降板（52）顶面转动安装有轴柱（513），所述升降板（52）底部安装有大马达（514），且大马达（514）与轴柱（513）传动连接，所述轴柱（513）侧边通过扭力弹簧弹性转动安装有连架（510），且连架（510）端部固定有板架（511），所述板架（511）表面对称固定有伸缩架（57），且伸缩架（57）端部安装有端扣（58），所述板架（511）表面位于伸缩架（57）对应位置安装有收卷机构（59），所述升降板（52）表面转动安装有大电磁铁（512），且大电磁铁（512）与板架（511）转动连接。

5.根据权利要求4所述的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，所述升降板（52）表面嵌入固定有滑套，且导杆（56）与滑套滑动连接。

6.根据权利要求4所述的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，所述伸缩架（57）包括大筒（571）、中筒（572）、小筒（573）和伸缩弹簧（574），所述大筒（571）、中筒（572）和小筒（573）依次滑动插接，所述中筒（572）内部设置有伸缩弹簧（574），且小筒（573）与大筒（571）通过伸缩弹簧（574）弹性连接，所述小筒（573）端部与板架（511）固定连接。

7.根据权利要求4所述的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，所述端扣（58）包括小电磁铁（581）和扣块（582），所述扣块（582）转动安装在伸缩架（57）端部，所述伸缩架（57）端部外壁转动安装有小电磁铁（581），且小电磁铁（581）伸缩端与伸缩架（57）端部转动连接。

8.根据权利要求6所述的基于过炉板的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，所述收卷机构（59）包括小马达（591）、收卷盒（592）、卷轴（593）、通孔（594）和钢丝绳（595），所述板架（511）表面固定有收卷盒（592），且收卷盒（592）内转动安装有卷轴（593），所述卷轴（593）外部收卷有钢丝绳（595），所述板架（511）表面位于伸缩架（57）对应位置开设有通孔（594），且钢丝绳（595）穿过通孔（594）导入伸缩架（57）内部与大筒（571）内端固定连接，所述收卷盒（592）外壁安装有小马达（591），且小马达（591）输出端与卷轴（593）固定连接。

9.一种基于过炉板的板卡拆卸撕胶方法，该方法应用于权利要求1-8任一项所述的板卡拆卸撕胶装置，其特征在于，该方法包括：

1）带有板卡的治具放置在传送模组（9）表面被传送到拨扣机构（8）的工作区域范围，实现拨扣入料，开启拨扣机构（8）对治具上面的压扣拨动旋转，解除对PCB板的压制；

2）开启传送模组（9）将拨扣后的治具驱动转移到横穿机构（10）表面，然后开启平移机构（11）将治具内的PCB板夹持到撕胶台（14）表面，通过撕胶台（14）将PCB板运输到撕胶位置；

3）开启拆胶模组（12）将PCB表面金手指高温保护胶撕除，然后开启排料机构（13）将撕胶完成后的PCB板转移到排料带（4）表面排出；

4）剩余的空治具停留在横穿机构（10）表面，通过横穿机构（10）将治具运输至保护罩（6）内，通过回料机构（5）将空治具下降到回料带（7）表面回收。

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