CN111687359A - 金属基体的整形方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种金属基体的整形方法。该金属基体的整形方法包括如下步骤：对金属基体进行预处理，以在金属基体的变形面上形成多个凹槽；及挤压金属基体的变形面处，以对金属基体进行整形。上述金属基体的整形方法的整形效果较好。

Description

金属基体的整形方法

技术领域

本申请涉及机械加工技术领域，尤指一种金属基体的整形方法。

背景技术

五金产品以及金属组合件等金属产品在生产时受温度、压力、焊接和加工切削等外在因素影响容易出现翘曲等变形，影响产品良率。目前，主要通过锤击金属产品以对其进行整形。但是，锤击的整形效果有限，难以满足实际需求。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种整形效果较好的金属基体的整形方法。

一种金属基体的整形方法，包括如下步骤：

对金属基体进行预处理，以在所述金属基体的变形面上形成多个凹槽；及

挤压所述金属基体的所述变形面处，以对所述金属基体进行整形。

上述金属基体的整形方法中，通过预先在金属基体的变形面上形成多个凹槽，能够打乱金属基体的密度，改变金属基体内分子链的走向，以提高后续通过挤压金属基体的变形面处而对金属基体进行整形的效果，使整形后的金属基体具有较高的平面度。经试验验证，通过上述金属基体的整形方法对变形度为0.4mm～0.8mm的金属基体进行整形，得到整形后的金属基体的平面度在0.2mm以内，整形效果较好。

在其中一个实施例中，所述对金属基体进行预处理的步骤包括：对所述金属基体进行挤压处理，以在所述变形面上形成多个所述凹槽。

在其中一个实施例中，所述变形面有两个，两个所述变形面相对设置，所述对金属基体进行预处理的步骤包括：

在所述金属基体的其中一个所述变形面上预设多个第一操作区域，每相邻两个所述第一操作区域之间形成第一间隙；

在所述金属基体的另一个所述变形面上预设多个第二操作区域，多个所述第二操作区域的位置分别与多个所述第一间隙的位置相对应，每相邻两个所述第二操作区域之间形成第二间隙，多个所述第二间隙的位置分别与多个所述第一操作区域的位置相对应；及

对所述金属基体进行挤压处理，以在每个所述第一操作区域和每个所述第二操作区域上均形成一所述凹槽。

在其中一个实施例中，对所述金属基体进行挤压处理的方式包括锻压、冲压或者模压法。

在其中一个实施例中，所述凹槽的形状为半圆球形、球台形、椎体形、棱台形、柱体形或者立方体形。

在其中一个实施例中，所述凹槽的最大深度与所述金属基体的厚度之比为0.1～0.2。

在其中一个实施例中，所述凹槽在所述变形面上的开口的最大直径为0.5毫米～1.5毫米。

在其中一个实施例中，所述对金属基体进行预处理的步骤中，所述金属基体的表面粗糙度为4.0微米～10微米。

在其中一个实施例中，所述对金属基体进行预处理的步骤之前，还包括如下步骤:对所述金属基体进行抛光处理。

在其中一个实施例中，挤压所述金属基体的所述变形面处的方式包括锻压、冲压或者模压法。

在其中一个实施例中，所述挤压所述金属基体的所述变形面处，以对所述金属基体进行整形的步骤之后，还包括如下步骤：对所述金属基体进行加工，以去除各个所述凹槽。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为一实施方式的金属基体的整形方法的流程图；

图2为图1所示的金属基体的整形方法中形成有凹槽的金属基体的结构示意图；

图3为图2所示的金属基体的另一角度的结构示意图；

图4为一实施例的金属基体的结构示意图；

图5为图4所示的金属基体的另一角度的结构示意图；

图6为一实施例的金属基体的结构示意图；

图7为图6所示的金属基体的另一角度的结构示意图；

图8为一实施例的金属基体的结构示意图；

图9为图8所示的金属基体的另一角度的结构示意图；

图10为一实施例的在模具中挤压金属基体以形成凹槽的操作截面示意图；

图11为图10中I区域的局部放大图；

图12为一实施例的在模具中挤压金属基体以形成凹槽的操作截面示意图；

图13为图12中II区域的局部放大图；

图14为经图13所示的操作后得到的形成有凹槽的金属基体的结构示意图；

图15为半球形凸起的结构示意图；

图16为球台形凸起的结构示意图；

图17为三棱锥形凸起的结构示意图；

图18为四棱锥形凸起的结构示意图；

图19为三棱锥台形凸起的结构示意图；

图20为四棱锥台形凸起的结构示意图；

图21为长方体形凸起的结构示意图；

图22为正方体形凸起的结构示意图；

图23为未形成凹槽而直接对金属基体进行整形的原理图；

图24为图10所示的对金属基体的内表面形成凹槽的原理图；

图25为图12所示的对金属基体的内表面和外表面均形成凹槽的原理图；

图26为一实施例的形成有凹槽的金属基体的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，一实施方式的金属基体100的整形方法，对金属基体100的整形效果较好。具体地，该金属基体100的整形方法包括如下步骤S110～S120：

请参阅图2和图3，S110、对金属基体100进行预处理，以在金属基体100的变形面110上形成多个凹槽120。

通过预先在金属基体100的变形面110上形成多个凹槽120，能够打乱金属基体100的密度，改变金属基体100内分子链的走向，以提高后续通过挤压金属基体100的变形面110处而对金属基体100进行整形的效果，使整形后的金属基体100具有较高的平面度。此外，凹槽120的设置还能够增加金属基体100的表面粗糙度，以使金属基体100具有防滑的功能。

在其中一个实施例中，金属基体100可以为翘曲变形的金属基体，也可以为扭曲变形的金属基体。进一步地，金属基体100的变形度为0.4mm～0.8mm。

在其中一个实施例中，金属基体100包括一体式金属基体或者多个金属件连接形成的金属基体。

其中，一体式金属基体即为一体成型的金属基体(例如图4和图5)。进一步地，一体式金属基体的材料可以为铝、铁或者不锈钢等金属材料。

其中，多个金属件连接形成的金属基体为多个金属件直接连接形成的金属基体。例如图6和图7中，金属基体100由第一金属件101和第二金属件103直接连接形成其中，直接连接方式例如可以为镶嵌。需要说明的是，多个金属件连接形成的金属基体不限于为多个金属件直接连接形成的金属基体，也可以为多个金属件间接连接形成的金属基体。例如图8和图9中，金属基体100由第一金属件101和第二金属件103通过连接层105连接形成。其中，连接层105例如可以为粘接层。

需要说明的是，金属基体100的金属材料类型不限，可以为单一金属材料，也可以为合金材料。需要说明的是，金属基体100的类型不限，可以为五金产品，也可以为电子通讯类金属产品。

需要说明的是，变形面110的数量不限，可以有一个，也可以有多个。需要说明的是，变形面110可以由金属基体100发生翘曲变形而形成，也可以由金属基体100发生扭曲变形而形成。需要说明的是，变形面110为多个时，可以在一个变形面110上形成凹槽120，也可以在多个变形面110上形成凹槽120。

请结合参阅图4～9，在图示实施例中，金属基体100为条形。金属基体100具有条形的收容腔107。金属基体100具有相对的内表面100a和外表面100b。内表面100a和外表面100b均为变形面110。此时，可以在内表面100a和外表面100b中的一个设置凹槽120，也可以在内表面100a和外表面100b上均设置凹槽120。在内表面100a和外表面100b中的一个设置凹槽120能够改善翘曲变形。内表面100a和外表面100b上均形成凹槽120能够改善扭曲变形。

其中，凹槽120的形状为半圆球形、球台形、椎体形、棱台形、柱体形或者立方体形。进一步地，椎体形例如可以为棱锥体形或者圆锥体形。棱台形例如可以为棱锥台形或者圆锥台形。柱体例如可以为圆柱形或者棱柱形。更进一步地，棱锥形例如可以为三棱锥形或者四棱锥形。棱锥台形例如可以为三棱锥台形或者四棱锥台形。立方体形例如可以为长方体形或者正方体形。

请再次参阅图2和图3，在图示实施例中，凹槽120的形状为半圆球形。半圆球形的凹槽120的整形面积和受力面积均较大，整形效果较好。

在其中一个实施例中，凹槽120的最大深度与金属基体100的厚度之比为0.1～0.2。此种设置，有利于改善金属基体100的变形。

进一步地，凹槽120的最大深度为0.1毫米～0.2毫米。金属基体100的厚度为1毫米～2毫米。此种设置，有利于改善金属基体100的变形。在一个具体示例中，金属基体100的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。凹槽120为半球形。凹槽120在变形面110上的开口的最大直径为1毫米。凹槽120的深度为0.2毫米。

在其中一个实施例中，凹槽120在变形面110上的开口的最大直径为0.5毫米～1.5毫米。此种设置，有利于改善金属基体100的变形。进一步地，凹槽120在变形面110上的开口的最大直径为0.5毫米～1毫米。此种设置的凹槽120适用于厚度较薄的金属基体100，并且有利于改善金属基体100的变形。凹槽120在变形面110上的开口的最大直径为1毫米～1.5毫米。此种设置的凹槽120适用于厚度较厚的金属基体100，并且有利于改善金属基体100的变形。需要说明的是，可以根据金属基体100的厚度调整凹槽120在变形面110上的开口的最大直径。

在其中一个实施例中，S110包括：对金属基体100进行挤压处理，以在变形面110上形成多个凹槽120。进一步地，对金属基体100进行挤压处理的方式包括锻压、冲压或者模压法。其中，模压法即在注塑模具上设置凸点，将金属基体100置于注塑模具中，合模，以挤压金属基体100，而在金属基体100的变形面110上形成凹槽120。

请参阅图10～图13，更进一步地，采用具有多个凸起230的模具200对金属基体100进行挤压处理。其中，模具200例如可以为锻压模具、冲压模具或者注塑模具等。具体地，模具200包括第一工件210和第二工件220。第一工件210和第二工件220中的至少一个设有多个凸起230。此时，S110包括：将金属基体100设置在第一工件210和第二工件220之间，且使变形面110朝向凸起230；给第一工件210或者第二工件220施加压力，以第一工件210和第二工件220夹持并挤压金属基体100，得到形成有多个凹槽120的金属基体100。

请参阅图14，在图14所示实施例中，变形面110有两个，两个变形面110相对设置，S110包括S111～S113：

S111、在金属基体100的其中一个变形面110上预设多个第一操作区域111，每相邻两个第一操作区域111之间形成第一间隙111a。

S112在金属基体100的另一个变形面110上预设多个第二操作区域113，多个第二操作区域113的位置分别与多个第一间隙111a的位置相对应，每相邻两个第二操作区域113之间形成第二间隙113a，多个第二间隙113a的位置分别与多个第一操作区域111的位置相对应。

S113、对金属基体100进行挤压处理，以在每个第一操作区域111和每个第二操作区域113上均形成一凹槽120。

通过上述S111～S113的操作使得在金属基体100的两个变形面110上形成的凹槽120交错设置，以有利于提高对金属基体100的整形效果。需要说明的是，S111和S112的操作顺序不限于，可以先进行S111再进行S112，也可以先进行S112再进行S111，也可以同时进行S111和S112(例如图12和图13所示)。

其中，凸起230的形状为半圆球形、球台形、椎体形、棱台形、柱体形或者立方体形。进一步地，椎体形例如可以为棱锥体形或者圆锥体形。棱台形例如可以为棱锥台形或者圆锥台形。柱体例如可以为圆柱形或者棱柱形。具体地，半圆球形如图15所示。球台形如图16所示。棱锥形例如可以为三棱锥形(如图17所示)或者四棱锥形(如图18所示)。棱锥台形例如可以为三棱锥台形(如图19所示)或者四棱锥台形(如图20所示)。立方体形例如可以为长方体形(如图21所示)或者正方体形(如图22所示)。

请参阅图23，箭头表示金属基底110在挤压成型板时，金属分子链走向，第一工件210’和第二工件220’均无凸起，金属基底110的表面密度和分子链走向较为规则。请参阅图24和图25，箭头表示凹槽部位受凸点挤压改变打乱图23所示分子链走向，虚线(1-1)表示金属基体110形成凹槽120后金属表面密度及分子链走向的趋势。从图24和图25可以看出，在金属基体110的内表面100a和外表面100b中的至少一个形成凹槽120，能够打乱金属基体110的密度和分子链走向，以有利于提高金属基体110的整形效果。

需要说明的是，对金属基体100进行预处理的步骤之前，需要在金属基体100上预留加工余量，以便于后续凹槽120的去除。预留的加工余量例如可以为0.5毫米。

在其中一个实施例中，对金属基体100进行预处理的步骤中，金属基体100的表面粗糙度为4.0微米～10.0微米。此种设置的金属基体100的表面较为光滑，有利于减少摩擦，以便得到表面较为光滑的产品。进一步地，对金属基体100进行预处理的步骤中，金属基体100的表面粗糙度为6.0微米～10.0微米。对金属基体100进行预处理的步骤中，金属基体100的表面粗糙度为4.0微米～8.0微米。需要说明的是，对金属基体100进行预处理的步骤中，金属基体100可以为压研料。

进一步地，对金属基体100进行预处理的步骤之前，还包括如下步骤:对金属基体100进行抛光处理。需要说明的是，抛光处理的方式为本领域中常见的抛光方式，此处不再赘述。需要说明的是，金属基体100的表面粗糙度能够满足整形需求时，对金属基体100进行抛光处理的步骤可以省略。

S120、挤压金属基体100的变形面110处，以对金属基体100进行整形。

其中，挤压金属基体100的变形面110处的方式包括锻压、冲压或者模压法。进一步地，采用整形模具(图未示)对金属基体100进行挤压处理。在整形模具的作用下，能够提高金属基体100的平面度，改善金属基体100的翘曲变形或者扭曲变形等变形。其中，整形模具例如可以为锻压模具、冲压模具或者注塑模具等。模压法即将金属基体100置于注塑模具中，合模，以挤压金属基体100的变形面110处，以对金属基体100进行整形。需要说明的是，整形模具的模板表面为平面。

具体地，S120包括：将金属基体100置于整形模具；给整形模具施加压力，以挤压金属基体100的变形面110处。通过整形模具对金属基体100进行挤压，能够提高金属基体100的变形面110的平面度。

在其中一个实施例中，挤压金属基体100的变形面110处，以对金属基体100进行整形的步骤之后，还包括如下步骤：对金属基体100进行加工，以去除各个凹槽120。具体地，采用CNC加工(即计算机数字化控制精密机械加工)、打磨或者抛光等方法对金属基体100进行加工。通过去除凹槽120能够提高整形后金属基体100的光滑度。

需要说明的是，去除各个凹槽120后得到的整形后金属基体100仍需要一定的加工余量，以便于对整形后的金属基体100进行后续的加工操作。整形后金属基体100的加工余量例如可以在0.3毫米以内。

需要说明的是，若整形后的金属基体100的光滑度能够满足需求时，对对金属基体100进行加工以去除各个凹槽120的步骤可以省略。

在其中一个实施例中，变形度为0.4mm～0.8mm的金属基体100进行整形，整形后的金属基体100的平面度在0.2mm以内。进一步地，在其中一个实施例中，变形度为0.4mm～0.8mm的金属基体100进行整形，整形后的金属基体100的平面度为0.1mm～0.2mm。

上述金属基体100的整形方法中，通过预先在金属基体100的变形面110上形成多个凹槽120，能够打乱金属基体100的密度，改变金属基体100内分子链的走向，以提高后续通过挤压金属基体100的变形面110处而对金属基体100进行整形的效果，使整形后的金属基体100具有较高的平面度。经试验验证，通过上述金属基体100的整形方法对变形度为0.4mm～0.8mm的金属基体100进行整形，得到整形后的金属基体100的平面度在0.2mm以内，整形效果较好。

上述金属基体100的整形方法中，能够通过自动化设备对在金属基体100的变形面110上形成多个凹槽120，也能够通过自动化装置挤压金属基体100的变形面110处，以对金属基体100进行整形，以实现金属基体100的整形自动化工艺，节省人工整形的人力，节约工时，具有较高的整形效率。

可以理解，变形面110有两个时，S110不限于包括S111～S113的操作，请参阅图26，在图26所示实施例中，S110包括S111’～S112’：

S111、在金属基体100的两个变形面110上均预设多个间隔操作区域111，其中一个变形面110的各个操作区域111的位置分别与另一个变形面110的各个操作区域111的位置相对。

S112、对金属基体100进行挤压处理，以在两个变形面110的每个操作区域111上均形成一凹槽120。

通过上述S111～S113的操作使得在金属基体100的两个变形面110上形成的凹槽120对齐设置，以能够提高对金属基体100的整形效果。

以下为具体实施例部分。

如无特别说明，以下实施例和对比例中，金属基体的结构示意图如图4和图5所示。金属基体的变形度均为0.4mm～0.8mm。

实施例1

本实施例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。金属基体的表面粗糙度为6.0微米～10.0微米。金属基体的材质为铝合金。金属基体具有翘曲变形。金属基体的加工余量为0.5毫米。

对金属基体进行整形的操作过程如下：

对金属基体进行锻压，以在金属基体的内表面上形成多个凹槽。凹槽在内表面上的开口的最大直径为1毫米。凹槽的深度为0.2毫米。此步骤的操作示意图如图10和图11所示。

挤压金属基体，以对金属基体进行整形。挤压金属基体的方式包括冲压。

对金属基体进行加工，以去除各个凹槽，得到整形后的金属基体。整形后的金属基体的加工余量为0.3毫米。

实施例2

本实施例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为2毫米。金属基体的表面粗糙度为4.0微米～8微米。金属基体的材质为不锈钢。金属基体具有翘曲变形。金属基体的加工余量为0.5毫米。

对金属基体进行整形的操作过程如下：

对金属基体进行冲压，以在金属基体的内表面上形成多个凹槽。凹槽在内表面上的开口的最大直径为1.5毫米。凹槽的深度为0.2毫米。此步骤的操作示意图如图10和图11所示。

挤压金属基体，以对金属基体进行整形。挤压金属基体的方式包括锻压。

对金属基体进行加工，以去除各个凹槽，得到整形后的金属基体。整形后的金属基体的加工余量为0.3毫米。

实施例3

本实施例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1毫米。金属基体的表面粗糙度为4.0微米～10.0微米。金属基体的材质为铁合金。金属基体具有翘曲变形。金属基体的加工余量为0.5毫米。

对金属基体进行整形的操作过程如下：

对金属基体进行锻压，以在金属基体的内表面上形成多个凹槽。凹槽在内表面上的开口的最大直径为0.5毫米。凹槽的深度为0.2毫米。此步骤的操作示意图如图10和图11所示。

挤压金属基体，以对金属基体进行整形。挤压金属基体的方式包括模压法。

对金属基体进行加工，以去除各个凹槽，得到整形后的金属基体。整形后的金属基体的加工余量为0.3毫米。

实施例4

本实施例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。金属基体的表面粗糙度为6.0微米～10.0微米。金属基体的材质为铝合金。金属基体具有扭曲变形。金属基体的加工余量为0.5毫米。

对金属基体进行整形的操作过程如下：

对金属基体进行锻压，以在金属基体的内表面和外表面上均形成多个凹槽。凹槽在内表面和外表面上的开口的最大直径均为1毫米。凹槽的深度为0.2毫米。此步骤的操作示意图如图12和图13所示，即金属基体的两个变形面的凹槽交错设置。

挤压金属基体，以对金属基体进行整形。挤压金属基体的方式包括模压法。

对金属基体进行加工，以去除各个凹槽，得到整形后的金属基体。整形后的金属基体的加工余量为0.3毫米。

实施例5

本实施例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。金属基体的表面粗糙度为12微米～16微米。金属基体的材质为铝合金。金属基体具有翘曲变形。金属基体的加工余量为0.5毫米。

对金属基体进行整形的操作过程如下：

对金属基体进行锻压，以在金属基体的内表面上形成多个凹槽。凹槽在内表面上的开口的最大直径为1毫米。凹槽的深度为0.2毫米。此步骤的操作示意图如图10和图11所示。

挤压金属基体，以对金属基体进行整形。挤压金属基体的方式包括冲压。

对金属基体进行加工，以去除各个凹槽，得到整形后的金属基体。整形后的金属基体的加工余量为0.3毫米。

实施例6

本实施例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。金属基体的表面粗糙度为6.0微米～10.0微米。金属基体的材质为铝合金。金属基体具有扭曲变形。金属基体的加工余量为0.5毫米。

对金属基体进行整形的操作过程如下：

对金属基体进行锻压，以在金属基体的内表面和外表面上均形成多个凹槽。凹槽在内表面和外表面上的开口的最大直径均为1毫米。凹槽的深度为0.2毫米。此步骤得到的形成凹槽的金属基体的结构示意图如图26所示，即金属基体的两个变形面的凹槽对齐设置。

挤压金属基体，以对金属基体进行整形。挤压金属基体的方式包括模压法。

对金属基体进行加工，以去除各个凹槽，得到整形后的金属基体。整形后的金属基体的加工余量为0.3毫米。

对比例1

本对比例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。金属基体的表面粗糙度为6.0微米～10.0微米。金属基体的材质为铝合金。金属基体具有翘曲变形。金属基体的加工余量为0.3毫米。

对金属基体进行整形的操作如下：

直接采用整形磨具挤压金属基体，以对金属基体进行整形，得到整形后的金属基体。采用整形磨具挤压金属基体的方式包括锻压。

对比例2

本对比例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。金属基体的表面粗糙度为6.0微米～10.0微米。金属基体的材质为铝合金。金属基体具有扭曲变形。金属基体的加工余量为0.3毫米。

对金属基体进行整形的操作如下：

直接采用整形磨具挤压金属基体，以对金属基体进行整形，得到整形后的金属基体。采用整形磨具挤压金属基体的方式包括模压法。

对比例3

本对比例中，金属基体的长度为180毫米，宽度为90毫米，厚度为1.2毫米。金属基体的表面粗糙度为6.0微米～10.0微米。金属基体的材质为铝合金。金属基体具有扭曲变形。金属基体的加工余量为0.3毫米。

对金属基体进行整形的操作如下：

直接锤击金属基体的表面，以对金属基体进行整形，得到整形后的金属基体。

测试：

采用平面检具并结合CAV扫描进行三次元进行测量。测定实施例1～6和对比例1～3的整形后的金属基体的平面度。测定结果详见表1。

表1实施例1～6和对比例1～3的整形后的金属基体的平面度

	平面度(mm)
		实施例1	0.05～0.12
实施例2	0.1～0.3
		实施例3	0.15～0.3
实施例4	0.1～0.2
		实施例5	0.2～0.4
实施例6	0.2～0.35
		对比例1	0.5～0.8
对比例2	0.5～0.7
		对比例3	0.6～0.8

从表1可以看出，实施例1～6的整形后的金属基体的平面度均高于对比例1～3，说明上述金属基体的整形方法的整形效果较好，且能够对各种材质的金属基体进行整形，适用范围广。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种金属基体的整形方法，其特征在于，包括如下步骤：

对金属基体进行预处理，以在所述金属基体的变形面上形成多个凹槽；及

挤压所述金属基体的所述变形面处，以对所述金属基体进行整形。

2.根据权利要求1所述的金属基体的整形方法，其特征在于，所述对金属基体进行预处理的步骤包括：对所述金属基体进行挤压处理，以在所述变形面上形成多个所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的金属基体的整形方法，其特征在于，所述变形面有两个，两个所述变形面相对设置，所述对金属基体进行预处理的步骤包括：

在所述金属基体的其中一个所述变形面上预设多个第一操作区域，每相邻两个所述第一操作区域之间形成第一间隙；

在所述金属基体的另一个所述变形面上预设多个第二操作区域，多个所述第二操作区域的位置分别与多个所述第一间隙的位置相对应，每相邻两个所述第二操作区域之间形成第二间隙，多个所述第二间隙的位置分别与多个所述第一操作区域的位置相对应；及

对所述金属基体进行挤压处理，以在每个所述第一操作区域和每个所述第二操作区域上均形成一所述凹槽。

4.根据权利要求2～3任一项所述的金属基体的整形方法，其特征在于，对所述金属基体进行挤压处理的方式包括锻压、冲压或者模压法。

5.根据权利要求1～3任一项所述的金属基体的整形方法，其特征在于，所述凹槽的形状为半圆球形、球台形、椎体形、棱台形、柱体形或者立方体形。

6.根据权利要求1～3任一项所述的金属基体的整形方法，其特征在于，所述凹槽的最大深度与所述金属基体的厚度之比为0.1～0.2；

及/或，所述凹槽在所述变形面上的开口的最大直径为0.5毫米～1.5毫米。

7.根据权利要求1所述的金属基体的整形方法，其特征在于，所述对金属基体进行预处理的步骤中，所述金属基体的表面粗糙度为4.0微米～10微米。

8.根据权利要求1或者7所述的金属基体的整形方法，其特征在于，所述对金属基体进行预处理的步骤之前，还包括如下步骤:对所述金属基体进行抛光处理。

9.根据权利要求1～3及7任一项所述的金属基体的整形方法，其特征在于，挤压所述金属基体的所述变形面处的方式包括锻压、冲压或者模压法。

10.根据权利要求1～3及7任一项所述的金属基体的整形方法，其特征在于，所述挤压所述金属基体的所述变形面处，以对所述金属基体进行整形的步骤之后，还包括如下步骤：对所述金属基体进行加工，以去除各个所述凹槽。

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