CN111684557B - 具有功率电子构件的功率模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电容器结构(14)，其具有多个安置在保持结构(18、19)中的电容器。电容器通过第一电容器电极(18)和第二电容器电极(19)并联连接，并且可以利用连接结构(20)通过表面安装来安装在电路载体(12)的表面(13)上。电路载体(12)优选由陶瓷构成，并且可以在背对电容器结构(14)的侧面上具有功率电子构件。由此形成功率模块(11)，该功率模块同样处于保护中。优选地，在功率电子电路中的电容器(15)与功率电子构件接触，其中，通过第一电极(18)和第二电极(19)能够实现损耗少的电流传输。功率模块(11)相互组合，并且有利地能够实现用于不同的应用的功率电子电路的廉价的缩放，由此有利地可以最小化生产和安装费用。
Description
本发明涉及一种具有电容器结构的功率模块，电容器结构具有多个布置在保持结构中的电容器，其中，每个电容器具有第一电容器电极和第二电容器电极。保持结构本身具有第一电极和第二电极。电容器通过其第一电容器电极与第一电极电接触，并且通过其第二电容器电极与第二电极电接触。此外，保持结构具有用于表面安装的安装侧。安装侧装备有第一电极的第一连接面和第二电极的第二连接面，从而通过表面安装能够实现保持结构的电接触。电容器结构因此形成可表面安装的结构组件，所述结构组件为了安装和电接触可以放置到基底、例如有机和无机基底、例如导体板上。也被称为SMD(Surface MountedDevices表面贴装组件)的可表面安装的构件广泛用于电子装配，因为所述构件可以被简单处理。
功率模块具有功率电子构件，功率电子构件安装在基板上。具有安装的功率模块的基板优选形成一个包装件，其本身可以安装在作为基底的另外的电路载体上。功率电子构件经常与电容器组合使用。由此实现功率电子电路。
从US 2016/0174356 A1已知了一种包括第一绕组元件的电容器，其中，第一绕组元件包括第一介电层和第一导电层。第二绕组元件包括第二介电层和第二导电层。第一绕组元件部分或完全与第二绕组层嵌套。介电壳套或壳套被适配，以便至少径向容纳或限制第一绕组元件和第二绕组元件。第一绕组元件与第一导电端部电连接。第二绕组元件与第二导电端部电连接。第二导电端部与第一导电端部对置。第一导电端部形成第一线路，第二导电端部形成第二线路。
功率电子电路通常匹配于所属的给定的应用情况。这些应用情况相互不同，由此，在设计功率电子电路时并且在其制造时付出了巨大的耗费。个体化的应用情况尤其阻碍了功率模块的制造的自动化。电容器的使用尤其产生更高的安装费用，因为仅可以通过多个电容器的并联连接实现所需的电容值，其中，电容器都必须集成在功率电子电路中。
本发明所要解决的技术问题在于改进功率模块，其中，在设计时或在制造时、尤其在单独制造功率模块时或在很小的件数时应该可以以更小的耗费利用电容器结构或功率模块来产生功率电子电路。
根据本发明，该技术问题利用开头说明的功率模块解决，其方法是使保持结构包围出一个长方体形的内部空间，电容器布置在该内部空间中。此外，在保持结构的在安装侧之外的外侧设置了附加的构造结构。
保持结构有利地能够实现在同时很小的生产费用的情况下将电容器布置在保持结构中。电容器可以例如与电极焊接或以其他方式接触，从而形成一个结构单元，并且电极将电容器保持在一起。有利地形成电容器的高的包装密度，从而电容器结构是紧凑的，并且可以作为可表面安装的构件有利地在没有大的耗费的情况下被处理。从以下事实得到另外的优点，即利用根据本发明的布置能够实现功率电子电路的低电感结构。有利地可以大量制造电容器结构，并且电容器结构随后可以使用在功率电子电路中。在电容器集合为电容器结构之前，也可以对电容器进行分类(Binning)。可以在进一步的使用之前对电容器结构进行测量，以便确定其对功率电子电路的适用性。随后可以通过表面安装有利地以很小的生产费用来装备电容器结构。
根据本发明的有利的设计方案，第一电极和第二电极形成保持结构的内部空间的侧壁。侧壁分别垂直于第一连接面或第二连接面地延伸。由此有利地，电容器可以布置在侧壁之间。安装在内部空间中的电容器在此在对置的侧面具有电容器电极，并且优选本身构造为长方体形。由此有利地以最佳的空间利用形成保持结构的内部空间中的紧密的包装。通过侧壁的接触附加地有利地能够在同时短的接触路径的情况下实现电容器的并联连接，由此，关于结构空间，可以在同时短的导体长度的情况下实现大的导体横截面。由此有利地，电容器结构的寄生电感可以保持为尽可能小。
电容器可以在保持结构中、有利地多个层中上下叠置。同时能够实现并排布置，其中，此外由于内部空间的有棱角的形状而最佳地利用在功率电子电路中可用的结构空间。通过侧壁和与之相邻的连接面实现并联连接的电容器与基底的接触，在基底上例如可以实现功率电子电路，电容器结构形成功率电子电路的一部分。
根据本发明，在安装侧以外，保持结构也构造出至少一个外侧。通过被保持结构至少部分包围的长方体形的内部空间，可以构造出最多五个外侧。外侧可以关于安装侧由(通过侧壁形成的)侧面和与安装侧对置的顶面构成，顶面形成电容器结构的上侧。显然，电容器结构可以使用在每个安装位置中。相对于安装侧可以看到术语：侧面、侧壁、顶面和上侧，安装侧参照基底在安装期间形成构件的下侧。
通过使保持结构构建有至少部分平行的表面能够实现最佳的空间利用和/或适合批量生产的制造。
尤其优选地，平坦的表面实现为保持结构，因为平坦的表面可良好地用作安装面。
通过设置附加的构造结构，有利地可以实现用于电容器结构的附加的功能。所述功能简化了由预生产的模块构成的功率电子电路的制造，因为由此可以节约由功率电子电路中的所述功能的单独实现引起的生产费用。随后还将详细阐述这一点。
附加的构造结构可以是单独安装在保持结构上的构件或功能部件。其他的可能性是，构造结构例如构造为保持结构的一体的组成部分。如果构造结构根据本发明的特别的设计方案构造为加固结构、尤其是肋(或者说肋状凸起)，那么这例如是可能的。由此可以有利地稳定电容器结构，从而在安装时例如可以取消与外部的加固结构的连接。这减小了累计的安装费用。
根据本发明的另一设计方案可以规定，构造结构具有导电路径，导电路径从电容器结构的安装侧延伸到上侧。有利地，导电路径能够实现接触安装在构造结构的上侧的附加的电气或电子功能部件。所述附加的电气或电子功能部件随后可以与基底上的功率电子电路接触，基底通过安装侧与电容器结构连接。
由此实现附加地将电子功能集成在电容器结构中，在大量制造标准化的电容器结构时可以有利地廉价地产生电子功能。由此有利地减小了在例如设计功率电子电路时的安装费用，因为不必在功率电子电路的制造期间单独安装电子功能。
为了可以使导电路径用于电子功能，构造结构可以有利地具有电路载体。电路载体例如可以由有机和/或无机的基底(例如导体板)构成，导体板以适当的方式被结构化。导体板随后建立导电路径与电子电路之间的连接。在此有利地可以使用成熟的技术，这最小化了生产费用，并且最大化了可靠性。
根据本发明的特别的设计方案，用于至少一个功率电子构件的驱动电路可以构造在电路载体上。以该方式有利地形成一个功率模块，其可以与另外的功率模块组合为功率电子电路。
根据本发明的另一设计方案，构造结构也可以由冷却结构构成。冷却结构导热地被拼接至待冷却的结构，从而有利地形成用于产生的热的短的传导路径。由此，冷却结构可以有利地以更好的效率运行，由此可以节约结构空间。此外，预安装的冷却器在电容器结构使用在功率电子电路中时减小了安装费用。
有利地可以规定，构造结构具有至少一个传感器元件、尤其温度传感器和/或湿度传感器和/或电流传感器和/或加速度传感器和/或气体传感器。传感器信号可以有利地用于确定电容器结构的运行状态和/或由运行导致的改变(老化、损坏、健康监控、也就是说健康状况监测)，以便由此获得关于电容器结构的运行状态的信息。可以说明电容器结构或功率模块的剩余使用寿命或即将发生的故障或过载。可以利用评估电路处理传感器信号，以便获得所提到的说明。
例如使用温度传感器，从而可以监控功率模块的运行温度。这例如能够实现及时的切断，以便防止功率模块的过载或损坏。但温度传感器也可以用于确定功率电子电路的环境温度，并且例如确定预计的冷却行为。湿度传感器可以用于监控用于功率电子电路的运行条件。在湿度过高的情况下，在能够实现运行或进一步运行之前，必须对功率电子电路进行干燥。例如在低的外部温度的情况下由于形成露水可以产生过高的湿度。其他的可能性是，水冷却装置变为不密封的。
电流传感器用于监控功率电子电路的运行状态。各个功率模块中的电流负载例如可以相互比较。电流测量例如也可以对于运行功率模块的驱动电路来说是需要的(为此随后还将进一步讨论)。
有利地，传感器元件也可以构造为加速度传感器。有利地，加速度传感器能够实现确定功率电子电路的机械应力。例如可以记录一些事件，在进行维护之前，这些事件排除了功率电子电路的进一步运行，例如因为功率电子电路在移动应用中已下降。但加速度传感器也可以用于例如确定振动。根据振动的频率和强度，例如可以输出用于功率电子电路的灵活的维护间隔。
此外有利地，构造结构可以具有电屏蔽结构，电屏蔽结构至少部分包围电容器结构。由此有利地可能的是，保护电路以防干扰性的影响。最后，可以有利地封装保持结构的内部空间。(例如由硅酮或浇注树脂构成的)无机和有机的浇注材料可以用于封装，其中，浇注材料本身是电绝缘的。借助适当的封装材料的封装具有如下优点，即可以更好地保护电容器结构以防受到环境影响(灰尘、湿气)。
如果保持结构具有集成了第一电极和第二电极的电绝缘材料(例如塑料)，那么得到本发明的特别优选的实施方式。可以以不同的方式进行电极的集成。第一电极和第二电极例如可以通过绝缘材料被注塑包封。为此优选适用的是热塑性的塑料或其他的功能塑料。在此，设置用于电容器的电接触面和用于表面安装的连接面保持空闲，从而可以(优选通过焊接连接和/或通过烧结连接和/或通过导电粘贴连接和/或通过金属喷涂)建立提到的构件之间的电连接。其他的可能性是，从该材料(例如通过注塑)单独制造壳体，其中，壳体具有用于电极的容纳装置。随后例如可以粘入或置入或卡入电极。
电绝缘材料有利地改进了电容器结构的处理，因为该电容器结构在安装电容器之前已经可以构造为自承载的结构。此外，电绝缘材料导致改进电容器结构相对于其周围环境的电绝缘。电绝缘材料此外有利地是耐用的，尤其当电绝缘材料是塑料时，从而最小化在安装时损坏电容器结构的危险。
特别有利地可以规定，从电绝缘材料构造出用于构造结构的至少一个容纳部。由此，构造为各个部件的构造结构的安装可以有利地变得容易，这节约了安装费用。此外，集成到容纳部中的构造结构有利地被很好地固定，由此，尤其改进了整个电容器结构的可靠性。容纳部此外可以有利地用作对被容纳的构造结构进行保护，这不仅在安装时而且也在电容器结构运行时起正面作用。
根据本发明，上面说明的技术问题此外利用开头说明的功率模块解决，其方法是使上述类型的电容器结构与功率电子构件电接触。如已经描述的那样，在多个功率电子结构中需要将功率电子构件与电容器组合(为此随后还将进一步讨论)。因此，该电容器结构有利地适用于以用于功率模块的更小的安装费用制造功率模块，因为已经可以预安装电容器结构。
功率电子构件优选实施为裸芯片。该裸芯片可以例如通过烧结连接直接与基板接触，烧结连接也确保了电接触。基板优选可以由陶瓷制成。陶瓷不传导电流，从而同时确保了电绝缘。因此，可以通过导电涂层在基板上的结构化来实现电子电路。由此例如提供用于接触功率电子构件的接触面。
功率模块的根据本发明的构造具有以下优点，即功率模块可以以比较小的耗费在设计时和在安装在基本电路载体上时组合为不同的配置，以便实现具有不同的要求的功率电子电路。基本电路载体例如在此可以构造为导体板，其中，电路可以设置在用于与所使用的功率模块接触的表面上。但基本电路载体例如也可以由壳体部件等构成，其中，壳体随后同时用作用于构造功率电子电路的承载体。
此外，功率电子构件在基板的一侧，并且电容器结构在基板的另一侧。例如可以借助基板中的贯通部产生功率电子构件与电容器结构之间的连接。基板此外能够实现功率模块在更大的功率电子电路中的简单的安装，由此可以节约生产费用。例如可能的是，装备有至少一个功率电子构件的基板安装在基本电路载体上。在此可以使用表面安装的方法。如果功率电子构件是功率芯片，那么该功率芯片可以利用背对基板的侧面直接与提到的基本电路载体接触。
随后根据附图描述本发明的另外的细节。相同的或相应的附图元件分别设有相同的附图标记，并且仅在各个附图之间出现的差异方面进行多次阐述。
随后阐述的实施例是本发明的优选的实施方式。在实施例中，实施方式的所描述的部件分别成为本发明的各个被视为彼此独立的特征，这些特征分别也彼此独立地对本发明进行扩展，并且因此也单独地或以与所示的组合不同的组合被视为本发明的组成部分。此外，也可以通过本发明的另外的已经描述的特征补充所描述的实施方式。在附图中：
图1以三维图局部剖开地示出了根据本发明的具有根据本发明的电容器结构的实施例的功率模块的实施例；
图2局部剖开地示出了根据图1的细节II；
图3以俯视图示出了具有多个功率模块的功率电子电路，可以根据图1或类似地构建功率模块；
图4示意性示出了用于在根据图3的功率电子电路中接触根据图1的功率模块的电路图；
图5以三维图局部剖开地示出了用于根据本发明的电容器结构的其他的实施例；并且
图6以侧视图局部剖开地示出了根据本发明的具有根据本发明的电容器结构的实施例的功率模块的最后一个实施例。
根据图1的功率模块11具有基板12，电容器结构14根据表面安装的方法安装在基板的可见的上侧13。电容器结构具有八个电容器15，然而在图1中仅示出了七个(缺少布置在右上方的电容器；为此随后还将进一步讨论)。电容器15分别具有第一电容器电极16和第二电容器电极17，其中，第一电容器电极16与第一电极18，并且第二电容器电极17与第二电极19通过未详细示出的焊接连接或其他的材料或形状配合的连接来电接触。第一电极18和第二电极19此外分别具有接触结构20，接触结构利用其下侧在第一电极上形成第一连接面，并且在第二电极上形成第二连接面(因为面对上侧13的原因，所以在图1中不能看到)。利用共同构造出电容器结构14的安装侧的第一连接面和第二连接面，电容器结构借助未详细示出的焊接连接21(参见图2)安装到基板12的上侧。
第一电极18和第二电极19共同构造出用于电容器15的保持结构。因为电容器15利用其第一接触电极16和其第二接触电极17与第一电极18和第二电极19的侧壁22焊接，所以尽管第一电极18和第二电极19没有直接相互连接，但还是形成自承载的电容器结构14。电容器结构11通过安装在基板12上获得附加的稳定性。此外，电路载体24作为附加的构造结构固定在第一电极18和第二电极19的承接结构23上，其中，电路载体24建立第一电极18与第二电极19之间的连接，并且因此稳定了保持结构。
在第一电极18(在图1中没有看到)和第二电极19的侧壁22中冲压出窗口28。窗口开启了将凸舌29弯曲到保持结构的内部空间中的可能性，凸舌使电容器15的定位变得容易，并且此外增大了电接触面。因为去除了位于右上方的在侧壁22后方的电容器，所以可以在那里示出凸舌29。在其他的窗口中，凸舌被第二电容器电极17覆盖。
传感器元件25a固定在电路载体24上，其中，传感器元件例如是温度传感器或加速度传感器(或湿度传感器或气体传感器)。通过电路载体24上的导体电路26使传感器元件25a与形式为集成电路27的评估电路连接。集成电路27可以评估传感器信号，并且以未详细示出的方式(例如通过未示出的线路连接或无线接口、即通过无线电或红外线)提供传感器信号用以进行进一步处理。
作为另外的构造结构，肋30作为加固结构建立在侧壁22的侧边缘上。可以通过弯曲侧壁22的侧边缘产生肋。因此可以廉价地作为引导框架通过冲压和随后的弯曲产生第一电极18和第二电极19。也可以通过弯曲分别建立承接结构23和接触结构20。
在图2中示出了，如何可以将根据图1的电容器装置14与实施为晶体管的功率电子构件31接触。为了该目的，接触结构20通过焊接连接21与接触垫32a接触，其中，接触垫32a通过贯通部33a与功率电子构件31的源电极34接触。源电极34此外通过导体电路35与间隔件36连接，间隔件具有和功率电子构件31相同的高度。
功率电子构件31的漏电极37通过接触面38a，并且间隔件36通过接触面38b与基本电路载体39连接。基本电路载体39提供底板，由多个根据图1的功率模块构成的整个电子电路安装在该底板上(参见图3)。
根据图2的功率电子构件是晶体管。为了可以开关该晶体管，此外需要栅电极40。为了可以控制栅电极，在基板12中设置了贯穿部33b，贯穿部从接触垫32b引导至接触垫32c。源电极34、栅电极40、漏电极37和间隔件36上的拼接层41构造为烧结连接。
图3示出了，如何可以将多个功率模块11在根据图2的基本电路载体39上组合为功率电子电路42。五个功率模块11分别配置为一列43，其中设置了总共六个列。如从图2看到的那样，仅示出了基板12的左侧，其中，右侧具有另外的功率电子构件31(如在图6中示出的那样)。这意味着，晶体管作为功率电子构件同样安装在根据图2的基板的未示出的侧面上。由此产生在图3中为每个功率模块11实现的并且在图4中作为电路图示意性示出的接触可能性。
图4示出了作为根据图1的整个电容器结构的替代的电容器15。这用于简化图示，其中备选地，也可以使用多个并联连接的电容器。仅示意性示出根据图4的电容器15和电容器结构14。这同样适用于基板12和安装在其上的通过第一晶体管44和第二晶体管45构造的功率电子构件。第一晶体管44利用其源电极连接至也被称为高压侧的正极46，而第二晶体管45利用其漏电极连接至也被称为低压侧的负极47。第一晶体管44的漏电极与第二晶体管45的源电极连接，其中，由此形成具有相触点48的半桥64。
为了控制功率模块11，电容器结构14设有驱动电路49，驱动电路根据图5例如可以安置在电容器结构14的上侧50。
仅示意性示出根据图4的驱动电路，以便原则上描述该驱动电路的功能。驱动电路具有控制器功能C和传感器功能S。通过作为通向第一晶体管44和第二晶体管45的栅电极的接口的接触线路51确保控制器功能。因此，驱动电路可以作为开关更智能地控制两个晶体管。通过传感器功能S提供为了该功能所需的信息。通过信号线路52确保传感器功能，利用信号线路可以截取在电容器15的前方和后方以及半桥64中的相触点48的前方和后方的电流。
电容器15与正极46和负极47连接，并且因此满足平滑功能，平滑功能对于根据图3的功率电子电路42的多相运行来说是需要的。
如在图3中可看到的那样，模块化地构建根据图3的功率电子电路42。借助通过根据图4的功率模块11实现的电路，可以分别在三个组中共同使用所述功率模块，以便从在共同的正极46p和共同的负极47m上存在的直流电压产生三相交流电压，三相交流电压可以在共同的相触点48a、48b、48c上被截取。待开关的最大电流的水平确定了每个相必须使用多少个功率模块11。根据图3，每个相使用相应十个功率模块11。
如可看到的那样，正极46p和负极47m的电极53m、53p构造为梳子状，从而相应通过形成正极46p的电极53p可以接触每个功率模块11的每个第一晶体管44，并且通过形成负极47m的电极53m可以接触每个功率模块11的每个第二晶体管45。相触点48a、48b、48c分别与U形的电极54a、54b、54c连接，所述电极分别在功率模块11的中间区域中不仅接触第一电容器44，而且还接触第二电容器45，并且以该方式经由半桥(图4中的64)接触各十个功率模块11的三个组中的相应一个组。因此，为每个功率模块11实现根据图4的电路，其中，功率模块11的每个组并联连接。
在根据图5的电容器装置14中使用第一电极18和第二电极19，以便以针对图1所述的方式接触电容器15。根据图5，五个电容器15相叠地布置，并且各两个电容器并排布置。与图1中有所不同地，电容器结构14具有电绝缘材料55。根据图5，电绝缘材料55由塑料构成，其中，第一电极18和第二电极19被注入材料55中，使得可以实现与电容器15的接触(所谓的安装注塑)。
在图5中仅局部示出了材料55。通过材料55形成的壳体结构是基本上打开的，其中，仅利用点划线示出了通过材料55形成的轮廓55a。因此，可以在图5中看到在材料内部示出的结构。所述结构除了第一电极18和第二电极19以及电容器15以外还包括导电路径56，导电路径通过金属导体形成并且使上侧50与电容器装置14的安装侧电连接。导电路径在安装侧构造出接触结构57，如果在基板上存在相应的接触垫，那么接触结构可以在该基板(参见图1中的12)上被接触。
根据图4的驱动电路49可以布置在上侧50。为了使驱动电路可以控制布置在根据图2的基板上的功率电子构件31，可以使用导电路径56。为了该目的，在上侧15设置了导体电路58和接触垫59，其中，接触垫59与导电路径56电连接。
通过电极19形成的侧壁附加地用于安置作为构造结构的冷却结构60，其中，冷却结构60由具有肋61的被动的铝冷却器构成。备选地(未示出)，也可以使用具有冷却通道的主动的冷却器，冷却通道具有用于优选液态的冷却介质的入口和出口。
图6示出了另一功率模块11。该另一功率模块以已经描述的方式安装在基板12上，其中，该基板具有功率电子构件31和间隔件36(如在图2中的布置)。电容器结构14仅被示意性示出，并且可以如图5所示的那样被构建。传感器元件25b固定在侧壁22上，其中在此，传感器元件例如是温度传感器或湿度传感器或加速度传感器。在根据图6的实施例中，传感器信号可以通过信号线路62输送至基板12上的未详细示出的驱动电路。
根据图6的功率模块11具有屏蔽结构63作为另外的构造结构，屏蔽结构例如可以由金属格栅构成。由此，功率模块的电磁屏蔽是可能的，以便确保无干扰的运行。
Claims (9)
1.一种具有功率电子构件(31)的功率模块，所述功率电子构件安装在基板(12)上，其中，电容器结构与功率电子构件(31)电接触，其中，所述电容器结构具有多个布置在保持结构中的电容器(15)，其中，每个电容器(15)具有第一电容器电极(16)和第二电容器电极(17)，其中，
·所述保持结构具有第一电极(18)和第二电极(19)，
·所述电容器(15)通过其第一电容器电极(16)与第一电极(18)电接触，并且通过其第二电容器电极(17)与第二电极(19)电接触，
·所述保持结构具有用于表面安装的安装侧，并且所述安装侧配备有第一电极(18)的第一连接面和第二电极(19)的第二连接面，用于电接触所述保持结构，
·所述保持结构包围出一个长方体形的内部空间，所述电容器(15)布置在所述内部空间中，并且
·在所述保持结构的在安装侧之外的外侧设置了附加的构造结构，所述外侧相对于安装侧由四个侧面和与安装侧对置的顶面构成，
所述功率电子构件(31)安装在基板(12)的一侧，并且所述电容器结构安装在基板(12)的另一侧，
其中所述构造结构具有加固结构、从电容器结构的安装侧延伸到上侧(50)的导电路径(56)、冷却结构(60)、至少一个传感器元件(25)、和/或电路载体(24)。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述第一电极(18)和所述第二电极(19)形成保持结构的内部空间的对置的侧壁(22)，其中
·所述侧壁(22)分别垂直于第一连接面和第二连接面地延伸，
·所述电容器(15)布置在侧壁(22)之间。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述加固结构是肋(30)。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其中，至少一个传感器元件(25)是温度传感器和/或湿度传感器和/或电流传感器和/或加速度传感器。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其中，用于至少一个功率电子构件(31)的驱动电路(49)构造在电路载体(24)上。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述构造结构具有电屏蔽结构(63)，所述电屏蔽结构至少部分包围所述电容器结构。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述保持结构的内部空间被封装。
8.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述保持结构具有电绝缘材料(55)，第一电极(18)和第二电极(19)被集成在电绝缘材料(55)中。
9.根据权利要求8所述的功率模块，其中，从所述电绝缘材料(55)构造出用于构造结构的至少一个容纳部。
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