CN111682906A - 测试装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种测试装置和电子设备。测试装置包括电路板以及安装在电路板上的中频收发模组、毫米波天线模组和测试模组，其中，中频收发模组，用于输出预设中频信号；毫米波天线模组，与中频收发模组连接，用于接收预设中频信号，并对预设中频信号进行处理以收发毫米波信号；测试模组，包括测试座以及用于与外界测试仪器连接的测试探针，测试座串接在中频收发模组、毫米波天线模组连接的射频链路中；当测试探针插入至测试座以导通测试座与中频收发模组之间的第一测试链路时，以测试预设中频信号；和/或，当测试探针插入至测试座以导通测试座与中频收发模组之间的第二测试链路时，以测试毫米波信号，其结构简单，成本低、操作简单。

Description

测试装置和电子设备

技术领域

本申请涉及测试技术，特别是涉及测试装置和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，5G网络技术也随之诞生。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。因此，具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。

内置毫米波天线模组的电子设备，需要对毫米波信号和中频信号进行测试，一般需要通过定制化软板把中频信号和毫米波信号引出到设有多个SMA接口的外接开发评估转接板，以对其进行测试。但是，需要花费大量的时间和金钱去开发定制化软板以及评估转接板，其结构复杂、使用不便。

发明内容

本申请实施例提供一种测试装置和电子设备，其结构简单，成本低、操作简单。

一种测试装置，包括电路板以及安装在所述电路板上的中频收发模组、毫米波天线模组和测试模组，其中，

所述中频收发模组，用于输出预设中频信号；

所述毫米波天线模组，与所述中频收发模组连接，用于接收所述预设中频信号，并对所述预设中频信号进行处理以收发毫米波信号；

所述测试模组，包括测试座以及用于与外界测试仪器连接的测试探针，所述测试座串接在所述中频收发模组、毫米波天线模组连接的射频链路中；

当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组之间的第一测试链路时，以测试所述预设中频信号；和/或，当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组之间的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。

一种电子设备，包括上述的测试装置。

上述测试装置和电子设备，可以在同一电路板上安装中频收发模组、毫米波收发模组以及测试模组，其中，当测试模组的测试探针插入至测试模组的测试座时可以导通所述测试座与所述中频收发模组的第一测试链路，进而可以测试所述预设中频信号；当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号，其测试装置结构简单，操作方便，可以提高预设中频信号以及毫米波信号的测试效率。同时，还可以避免使用定制软板和评估板来实现对预设中频信号以及毫米波信号的测试，节约了定制软板和开发评估板所需的时间和成本，同时还节省了占用空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为一个实施例中测试装置的结构示意图；

图2a为一个实施例中测试座的处于第一测试状态电路图；

图2b为一个实施例中测试座的处于第二测试状态电路图；

图3a为另一个实施例中测试装置测试预设中频信号的结构示意图；

图3b为另一个实施例中测试装置测试毫米波信号的结构示意图；

图4为再一个实施例中测试装置的结构示意图；

图5为与本发明实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请一实施例的毫米波天线模组应用于电子设备，在一实施例中，电子设备可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile InternetDevice，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置毫米波天线模组的通信模块。

如图1所示，在一实施例中，测试装置包括电路板10以及安装在所述电路板10上的中频收发模组110、毫米波天线模组120和测试模组130。其中，

电路板10，可为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板，是中频收发模组110、毫米波天线模组120和测试模组130的支撑体和电气连接的载体。其中，中频收发模组110、毫米波天线模组120以及测试模组130均安装在该电路板10上。例如，可以在电路板10上设置走线，通过走线将中频收发模组110、毫米波天线模组120和测试模组130进行电性连接。

中频收发模组110，用于输出所述预设中频信号。其中，预设中频信号频率小于等于10GHz。中频收发模组110可以接收基带信号，并对该基带信号进行调制，进而输出预设中频信号。例如，中频收发模组110中可包括放大单元、滤波单元、混频调制单元、锁相环单元等器件，可以对接收的基带信号进行相应的处理，以输出预设中频信号。

毫米波天线模组120，与所述中频收发模组110连接，用于接收所述预设中频信号，并对所述预设中频信号进行处理以收发毫米波信号。毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在30GHz～300GHz之间。毫米波频段至少包括第5代移动通信系统的毫米波频段，频率为24250MHz-52600MHz。

3GPP已指定5G NR支持的频段列表，5G NR频谱范围可达100GHz，指定了两大频率范围：Frequency range 1(FR1)，即6GHz以下频段和Frequency range 2(FR2)，即毫米波频段。Frequency range 1的频率范围：450MHz-6.0GHz，其中，最大信道带宽100MHz。Frequency range 2的频率范围为24.25GHz-52.6GHz，最大信道带宽400MHz。用于5G移动宽带的近11GHz频谱包括：3.85GHz许可频谱，例如：28GHz(24.25-29.5GHz)、37GHz(37.0-38.6GHz)、39GHz(38.6-40GHz)和14GHz未许可频谱(57-71GHz)。5G通信系统的工作频段有28GHz，39GHz，60GHz三个频段。

在一实施例中，毫米波天线模组120可包括天线辐射单元和毫米波收发单元。其中，天线辐射单元可以为处理毫米波信号的天线可被实施为相控天线阵列。用于支持毫米波通信的天线阵列可为贴片天线、偶极子天线、八木天线、波束天线或其他合适的天线元件构成的天线阵列。毫米波收发单元，能够对天线辐射单元接收的毫米波信号进行下变频处理以输出预设中频信号至中频收发模组110，同时，也能够对中频收发模组110输出的预设中频信号进行上变频处理，以输出毫米波信号，该毫米波信号经天线辐射单元向自由空间辐射。例如，该毫米波收发单元可包括变频器、功率分配器、功率放大器、低噪声放大器、滤波器等器件，可以实现对该毫米波与预设中频信号之间的上下频转换等。

需要说明的是，毫米波天线模组120与中频收发模组110之间可实现双向通信，也即，毫米波天线模组120可以将接收的毫米波信号经过下变频处理后输出给中频收发模组110做相应的处理，同时，毫米波天线模组120也可以中频收发模组110输出的预设中频信号，并对该预设中频信号进行上变频处理以生成毫米波信号。

在一实施例中，中频收发模组110与毫米波天线模组120均可设置在同一电路板10上，且中频收发模组110与该毫米波天线模组120电线连接，其中，可以将中频收发模组110与该毫米波天线模组120的连接通路定义为射频链路。该射频链路可用于传输预设中频信号。例如，该射频链路可以为该电路板10上连接中频收发模组110与该毫米波天线模组120的金属走线。

测试模组130，包括测试座132以及用于与外界测试仪器连接的测试探针134。其中，所述测试座132串接在所述中频收发模组110、毫米波天线模组120连接的射频链路中，也即，该测试座132通过电路板10上的金属走线分别与中频收发模组110、毫米波天线模组120电性连接。

测试探针134用于与外界测试仪器连接，可以通过该测试探针134将中频收发模组输出的预设中频信号输出至外界测试仪器，通过外界测试仪器对该预设中频信号进行测试。相应的也可以通过该测试探针134，将外界测试仪器输出的电参信号引入至毫米波天线模组120，以测试该毫米波天线模组120输出的毫米波信号。

具体的，当所述测试探针134插入至所述测试座132以导通所述测试座132与所述中频收发模组110的第一测试链路时，以测试所述预设中频信号。也即，当测试探针134插入至所述测试座132时，可以导通测试座132与所述中频收发模组110之间的第一测试链路，断开测试座132与所述毫米波天线模组120之间的第二测试链路。测试探针134可以将中频收发模组110的预设中频信号上提取出来，进而输出至外部测试仪器，通过外部测试仪器可以测试该预设中频信号的相关参数。例如，通过外部测试设备可以测试该预设中频信号的信号质量、功率、频率误差、误差向量幅度(Error Vector Magnitude，EVM)等参数信息。

具体的，当所述测试探针134插入至所述测试座132以导通所述测试座132与所述毫米波天线模组120的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。也即，当测试探针134插入至所述测试座132时，可以导通测试座132与毫米波天线模组120之间的第二测试链路，断开测试座132与所述中频收发模组110之间的第一测试链路。当需要对毫米波信号进行测试时，可以通过外部测试仪器接入相应的外部信号源，例如，中频信号、本振信号、混频信号等等，并通过该测试探针134将外部信号源注入至该测试座132，并用该测试座132将该外部信号源经第二测试链路传输至毫米波天线模组120，进而可以使该毫米波天线模组120辐射毫米波信号。同时，当毫米波天线模组120辐射毫米波信号时，也可以基于第二测试链路、测试探针134来传输该毫米波信号，以经外部测试仪器提取并测试毫米波天线模组120的波束成形参数。

其中，第一测试链路、第二测试链路均可以理解为射频链路的一部分。需要说明的是，第一测试链路和第二测试链路不同时导通，可根据测试信号的不同，选择导通第一测试链路或第二测试链路。

需要说明的是，外部测试仪器可以为多种测试仪器，其外部测试仪器的选择均可根据所测信号的不同而不同，在本申请实施例中，对外部测试仪器的类型、功能等不做具体限定。同时，对预设中频信号的测试参数、外部信号源以及毫米波信号的测试参数均不作具体限定，可以根据实际需要来设定。

本实施例中，可以在同一电路板10上安装中频收发模组110、毫米波收发模组120以及测试模组130，其中，当测试模组130的测试探针134插入至测试模组130的测试座132时，可以导通所述测试座132与所述中频收发模组110的第一测试链路，进而可以测试所述预设中频信号。当所述测试探针134插入至所述测试座132以导通所述测试座132与所述毫米波天线模组120的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号，其测试装置结构简单，操作方便，可以提高预设中频信号以及毫米波信号的测试效率。同时，还可以避免使用定制软板和评估板来实现对预设中频信号以及毫米波信号的测试，节约了定制软板和开发评估板所需的时间和成本，同时还节省了占用空间。

如图2a和图2b所示，在一实施例中，所述测试座132包括输入部132a、测试部132b和输出部132c，其中，所述输入部132a与所述测试部132b连接，所述测试部132b与所述输出部132c活动连接。

在一实施例中，输入部132a与测试部132b固定连接，其中，输入部132a与测试部132b可以一体成型，输入部132a与测试部132b也可以通过转轴机构固定连接，测试部132b在在外力的驱动下，能够沿着该转轴机构的发生旋转。

在一实施例中，测试部132b为弹性构件，例如，可以为导电弹片、导电弹簧等能在外力的驱动下发生形变的构件。在测试探针134的外力驱动下，测试部132b能够与输出部132c活动连接。具体的，当所述测试探针134插入至所述测试座132时，所述测试部132b与所述输出部132c断开连接，输入部132a通过测试部132b与测试探针134导通连接(参考2a)，使所述测试座132处于第一测试状态；当所述测试探针134拔出(未插入)所述测试座132时，所述输入部132a通过测试部132b与所述输出部132c接触连接(参考2b)，使所述测试座132处于第二测试状态，也即恢复至初始状态。

在一实施例中，在输出部132c的接触面上设有凸起部132d，其中，接触面可以理解为与能够与测试部132b接触的一面，也即面对该电路板10的一面。该凸起部的形状可以为三角锥形、半圆球形等。

在一实施例中，输入部132a、测试部132b、输出部132c和测试探针134均为导电材料，例如可以为导电金属、导电合金、导电复合金属、特殊功能导电材料等等。

在一实施例中，所述测试座132还包括测试壳体(图中未示)，所述测试壳体可拆卸安装在该电路板10上。其中，测试壳体中开设有用于安装该输入部132a、测试部132b以及输出部132c的容置腔，以及与该容置腔连通的第一限位孔和第二限位孔。其中，输入部132a可固定安装在该容置腔内，其可穿过第一限位孔与电路板10的金属走线连接，输出部132c可固定安装在该容置腔内，其可穿过第二限位孔与电路板10的金属走线连接。其中，输入部132a与输出部132c均垂直于该电路板10，且相互平行。具体的，输入部132a与输出部132c之间的空腔可以理解为该测试探针134的插入通道。

具体的，该测试壳体可以为绝缘导热材料，例如可以为绝缘硅胶、绝缘陶瓷、绝缘玻璃等等。

如图3a和图3b所示，在一实施例中，所述中频收发模组110、毫米波天线模组120连接的射频链路的数量为多条，所述测试座132串接在每一条所述射频链路中。其中，测试座132的数量与射频链路的数量。例如，该射频链路可包括用于传输水平极化中频信号的第一射频链路和用于传输垂直极化中频信号的第二射频链路。也即，可以在第一射频链路上设置一个测试座132-1#，也可以在第二射频链路上设置一个测试座132-2#。

在一实施例中，测试模组130可拆卸安装在电路板10的射频链路上。具体地，测试模组130可采用表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)安装在所述电路板10上。

当第一射频链路中串接一个测试座132-1#时，可以根据所测信号来设置测试座132与中频收发模组110、毫米波天线模组120的连接方式。

如图3a所示，当需要测试水平极化中频信号时，可以将测试座132-1#的输入部132a与所述中频收发模组110连接，所述测试座132-1#的输出部132c与所述毫米波天线模组120连接。当所述测试探针134插入所述测试座132-1#时，可以导通所述测试座132-1#与所述中频收发模组110的第一测试链路，进而将预设中频信号经测试座132-1#的输入部132a、测试部132b传输至测试探针134，以使外部测试仪器接收该预设中频信号，并对其进行测试。

如图3b所示，当需要测试毫米波信号时，可以将安装在电路板10上的测试座132-1#拆卸下来，并重新组装在该电路板10上，以使测试座132-1#的输入部132a与所述毫米波天线模组120连接，所述测试座132-1#的输出部132c与所述中频收发模组110连接。当所述测试探针134插入所述测试座132-1#时，可以导通所述测试座132-1#与所述毫米波的第二测试链路，进而输入部132a通过测试部132b与测试探针134导通连接。此时，外部测试仪器可输出外部信号源，通过该测试探针134将外部信号源注入至该测试座132-1#，并用该测试座132-1#将该外部信号源经第二测试链路传输至毫米波天线模组120，进而可以使该毫米波天线模组120辐射毫米波信号。同时，当毫米波天线模组120辐射毫米波信号时，也可以基于第二测试链路、测试探针134来传输该毫米波信号，以经外部测试仪器提取并测试毫米波天线模组120的波束成形参数。

相应的，在第二传输链路上也可以设置一个可拆卸安装的测试模组，可以根据所测信号来设置测试座132-2#与中频收发模组110、毫米波天线模组120的连接方式。在第二传输链路上设置测试座132的方式与第一传输链路上的设置测试座132的方式相同，在此，不再赘述。

本实施例中，可以在每一条射频链路上均设置一个测试座，可以根据所测信号(预设中频信号、毫米波信号)的不同，合理设置测试模组中测试座与中频收发模组、毫米波天线模组的连接方式，进而可以基于一个测试模块，可以实现对预设中频信号、毫米波信号的测试，节约了测试模组的占用空间。

如图4所示，在一实施例中，每一条所述射频链路中串接两个串联的所述测试座132，也即，可以在第一射频链路上设置第一测试座132-1#和第二测试座132-2#，相应的，可以在第二射频链路上设置第三测试座132-3#和第四测试座132-4#。其中，所述第一测试座132-1#的输入部132a与所述中频收发模组110连接，所述第一测试座132-1#的输出部132c与所述第二测试座132-2#的输出部132c连接，所述第二输出部132c的输入端与所述毫米波天线模组120连接。所述第三测试座132-3#的输入部132a与所述中频收发模组110连接，所述第三测试座132-3#的输出部132c与所述第四测试座132-4#的输出部132c连接，所述第三输出部132c的输入端与所述毫米波天线模组120连接。

当进行预设中频信号测试时，同时将所述测试探针134插入至所述第一测试座132-1#以导通所述测试座132-1#与所述中频收发模组110的第一测试链路，将所述测试探针134插入至所述第一测试座132-2#以导通所述测试座132-2#与所述中频收发模组110的第一测试链路。当测试探针134与中频收发模组110导通连接，且与毫米波天线模块120断开连接时，可以对中频收发模组110输出的预设中频信号进行测试，可以提高测试准确定。

当进行毫米波信号测试时，可以同时将所述测试探针134插入至所述第二测试座132-3#以导通所述测试座132-3#与所述毫米波天线模组120的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号，将所述测试探针134插入至所述第二测试座132-4#以导通所述测试座132-4#与所述毫米波天线模组120的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。测试探针134与毫米波天线模组120导通连接，且与中频收发模组110断开连接，可以对通过测试探针接入外部信号源，以使毫米波天线模组120辐射毫米波信号，进而可以通过测试探针134对毫米波模组120输出的毫米波信号进行测试，可以提高测试准确定。

在一实施例中，所述装置还包括转接模块(图中未示)，所述转接模块用于连接所述毫米波天线模组120与所述电路板10。具体的，该毫米波天线模组120还包括副板，其天线辐射单元与毫米波单元可集成在该副板上。其中，副板可以也可以为印刷电路板10。其毫米波天线模组120需要与该电路板10上的测试模组130连接，则可以通过该转接模块进行连接。其中，该转接模块可以为BTB连接器，用于连接器副主板与该电路板10。

本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括上述任一实施例中的测试装置。

在一实施例中，可将上述的毫米波天线模组内置在电子设备边框处，通过在边框开天线窗口或者使用非金属电池盖来完成毫米波的发射与接收。

电子设备具有顶部及底部，该顶部及底部沿电子设备的长度方向相对设置，需要说明的是，电子设备的底部通常更靠近用户手持的部分，为了降低手握电子设备时对天线的影响，在设计毫米波天线模组时，可使毫米波天线模组相较于底部更靠近顶部。可选的，也可以将毫米波天线模组设置在电子设备的宽度方向上的相对两侧，且各毫米波天线模组排布方向均为移动电子设备的长度方向。也就是说，该毫米波天线模组可设置在电子设备的长边处。

具有上述任一实施例的毫米波天线模组的电子设备，其测试装置的结构简单，操作方便，可以提高预设中频信号以及毫米波信号的测试效率。同时，还可以避免使用定制软板和评估板来实现对预设中频信号以及毫米波信号的测试，节约了定制软板和开发评估板所需的时间和成本，同时还节省了占用空间。

图5为与本发明实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。参考图5，手机500包括：毫米波天线模组120510、存储器520、输入单元530、显示单元540、传感器550、音频电路560、无线保真(wireless fidelity，WIFI)模块570、处理器580、以及电源590等部件。本领域技术人员可以理解，图5所示的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，毫米波天线模组120510可用于收发信息或通话过程中信号的接收和发送，可将基站的下行信息接收后，给处理器580处理；也可以将上行的数据发送给基站。存储器520可用于存储软件程序以及模块，处理器580通过运行存储在存储器520的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器520可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能的应用程序、图像播放功能的应用程序等)等；数据存储区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、通讯录等)等。此外，存储器520可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元530可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机500的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。在一实施例中，输入单元530可包括触控面板531以及其他输入设备532。触控面板531，也可称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板531上或在触控面板531附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。在一实施例中，触控面板531可包括触摸测量装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸测量装置测量用户的触摸方位，并测量触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸测量装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器580，并能接收处理器580发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板531。除了触控面板531，输入单元530还可以包括其他输入设备532。在一实施例中，其他输入设备532可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)等中的一种或多种。

显示单元540可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元540可包括显示面板541。在一实施例中，可以采用液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板541。在一实施例中，触控面板531可覆盖显示面板541，当触控面板531测量到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器580以确定触摸事件的类型，随后处理器580根据触摸事件的类型在显示面板541上提供相应的视觉输出。虽然在图5中，触控面板531与显示面板541是作为两个独立的部件来实现手机的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板531与显示面板541集成而实现手机的输入和输出功能。

手机500还可包括至少一种传感器550，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。在一实施例中，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板541的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板541和/或背光。运动传感器可包括加速度传感器，通过加速度传感器可测量各个方向上加速度的大小，静止时可测量出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。此外，手机还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。

音频电路560、扬声器561和传声器562可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路560可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器561，由扬声器561转换为声音信号输出；另一方面，传声器562将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路560接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器580处理后，经毫米波天线模组120510可以发送给另一手机，或者将音频数据输出至存储器520以便后续处理。

处理器580是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器520内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器520内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。在一实施例中，处理器580可包括一个或多个处理单元。在一实施例中，处理器580可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器580中。

手机500还包括给各个部件供电的电源590(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器580逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

在一实施例中，手机500还可以包括摄像头、蓝牙模块等。

本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。合适的非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，包括电路板以及安装在所述电路板上的中频收发模组、毫米波天线模组和测试模组，其中，

所述中频收发模组，用于输出预设中频信号；

所述毫米波天线模组，与所述中频收发模组连接，用于接收所述预设中频信号，并对所述预设中频信号进行处理以收发毫米波信号；

所述测试模组，包括测试座以及用于与外界测试仪器连接的测试探针，所述测试座串接在所述中频收发模组、所述毫米波天线模组连接的射频链路中；

当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组之间的第一测试链路时，以测试所述预设中频信号；和/或，当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组之间的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试座包括输入部、测试部和输出部，其中，所述输入部与所述测试部连接，所述测试部与所述输出部活动连接；

当所述测试探针插入至所述测试座时，所述测试部与所述输出部断开连接，使所述测试座处于第一测试状态；

当所述测试探针拔出所述测试座时，所述测试部与所述输出部接触连接，使所述测试座处于第二测试状态。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述测试座的输入部与所述中频收发模组连接，所述测试座的输出部与所述毫米波天线模组连接，当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组的第一测试链路时，以测试所述预设中频信号，或，

所述测试座的输入部与所述毫米波天线模组连接，所述测试座的输出部与所述中频收发模组连接，当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述毫米波天线模组的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述测试模组包括第一测试座和第二测试座，其中，

所述第一测试座的输入部与所述中频收发模组连接，所述第一测试座的输出部与所述第二测试座的输出部连接，所述第二输出部的输入端与所述毫米波天线模组连接；

当所述测试探针插入至所述第一测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号；

当所述测试探针插入至所述第二测试座以导通所述测试座与所述毫米波天线模组的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述输出部的接触面上设有凸起部，其中，所述接触面为面对所述电路板的一面。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述测试座还包括测试壳体，所述测试壳体中开设有用于安装该输入部、测试部以及输出部的容置腔，以及与所述容置腔连通的第一限位孔和第二限位孔；其中，所述输入部穿过所述第一限位孔与所述电路板连接，所述输出部穿过所述第二限位孔与电路板连接。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述中频收发模组、所述毫米波天线模组连接的射频链路的数量为多条，且每一条所述射频链路中串接两个串联的所述测试座。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括转接模块，所述转接模块用于连接所述毫米波天线模组与所述电路板。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试模组采用表面组装技术安装在所述电路板上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9所述的测试装置。

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