CN111725605A - 毫米波模组和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种毫米波模组和电子设备，其中，毫米波模组包括天线基板，所述天线基板具有相互垂直的第一方向和第二方向，且天线基板在第一方向的尺寸大于在第二方向的尺寸；天线阵列，设置在天线基板上，天线阵列包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元，双极化天线阵元在所述第一方向上进行馈电时，采用第一辐射模式辐射所述毫米波信号，在第二方向上进行馈电时，采用第二辐射模式辐射所述毫米波信号。每个双极化天线阵元通过采用两种不同辐射方式辐射毫米波信号，从而不需要将毫米波模组设置为正方形也可以保证双极化天线阵元在第一方向和第二方向上采用同一频率辐射毫米波信号以实现双极化，可以减小毫米波模组的尺寸。

Description

毫米波模组和电子设备
技术领域
本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种毫米波模组和电子设备。
背景技术
毫米波(Millimeter Wave，Mm-wave)是介于微波与光波之间的电磁波，通常毫米波频段是指30～300GHz，相应波长为1～10mm，毫米波可提供较宽频带。随着资讯量高速增长，传递的流通量也将日益增加，毫米波频谱段的传输技术已被视为具有高质量传输能力的关键通讯技术之一。
传统地，为了实现毫米波模组的双极化，毫米波模组通常需设置为正方形，从而在一定程度上限制了毫米波模组的尺寸。
发明内容
本申请实施例提供一种毫米波模组和电子设备，可以减小毫米波模组的尺寸。
一种毫米波模组，包括：
天线基板，所述天线基板具有相互垂直的第一方向和第二方向，且所述天线基板在所述第一方向的尺寸大于在所述第二方向的尺寸；
天线阵列，设置在所述天线基板上，所述天线阵列包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元，所述双极化天线阵元在所述第一方向上进行馈电时，采用第一辐射模式辐射所述毫米波信号，在所述第二方向上进行馈电时，采用第二辐射模式辐射所述毫米波信号。
此外，还提供一种电子设备，包括壳体；及上述的毫米波模组，其中，所述毫米波模组收容在所述壳体内。
上述毫米波模组和电子设备，包括天线基板，所述天线基板具有相互垂直的第一方向和第二方向，且所述天线基板在所述第一方向的尺寸大于所述第二方向的尺寸；天线阵列，设置在所述天线基板上，所述天线阵列包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元，所述双极化天线阵元在所述第一方向上进行馈电时，采用第一辐射模式辐射所述毫米波信号，在所述第二方向上进行馈电时，采用第二辐射模式辐射所述毫米波信号。每个双极化天线阵元通过采用两种不同辐射方式辐射毫米波信号，从而不需要将毫米波模组设置为正方形也可以保证双极化天线阵元在第一方向和第二方向上采用同一频率辐射毫米波信号以实现双极化，可以减小毫米波模组的尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例中电子设备的立体图；
图2为一个实施例中毫米波模组的结构示意图；
图3为一个实施例中毫米波模组的坐标示意图；
图4为一个实施例中毫米波模组的俯视示意图；
图5为另一个实施例中毫米波模组的俯视示意图；
图6为一个实施例中毫米波模组的截面示意图；
图7为图1所示电子设备的壳体组件在另一实施例中的主视图；
图8为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一缝隙称为第二缝隙，且类似地，可将第二缝隙称为第一缝隙。第一缝隙和第二缝隙两者都是缝隙，但其不是同一缝隙。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
本申请一实施例的毫米波模组应用于电子设备，所述电子设备包括后壳。在一实施例中，电子设备可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置毫米波模组的通信模块。
如图1所示，在本申请实施例中，电子设备10可包括显示屏组件110、壳体组件120和控制器。显示屏组件110固定于壳体组件120上，与壳体组件120一起形成电子设备的外部结构。壳体组件120可以包括中框和后盖。中框可以为具有通孔的框体结构。其中，中框可以收容在显示屏组件与后盖形成的收容空间中。后盖用于形成电子设备的外部轮廓。后盖可以一体成型。在后盖的成型过程中，可以在后盖上形成后置摄像头孔、指纹识别模组、天线装置安装孔等结构。其中，后盖可以为非金属后盖，例如，后盖可以为塑胶后盖、陶瓷后盖、3D玻璃后盖等。控制器能够控制电子设备的运行等。显示屏组件可用来显示画面或字体，并能够为用户提供操作界面。
在一实施例中，壳体组件120内集成有毫米波模组，毫米波模组能够透过壳体组件120发射和接收毫米波信号，从而使得电子设备能够实现毫米波信号的广覆盖。
毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在20GHz～300GHz之间。3GPP已指定5G NR支持的频段列表，5G NR频谱范围可达100GHz，指定了两大频率范围：Frequency range 1(FR1)，即6GHz以下频段和Frequency range 2(FR2)，即毫米波频段。Frequency range 1的频率范围：450MHz-6.0GHz，其中，最大信道带宽100MHz。Frequencyrange 2的频率范围为24.25GHz-52.6GHz，最大信道带宽400MHz。用于5G移动宽带的近11GHz频谱包括：3.85GHz许可频谱，例如：28GHz(24.25-29.5GHz)、37GHz(37.0-38.6GHz)、39GHz(38.6-40GHz)和14GHz未许可频谱(57-71GHz)。5G通信系统的工作频段有28GHz，39GHz，60GHz三个频段。
如图2所示，在一实施例中，毫米波模组包括天线基板20，天线基板20具有相互垂直的第一方向X和第二方向Y，且天线基板20在第一方向X的尺寸大于在第二方向Y的尺寸。
天线阵列30，设置在天线基板20上，天线阵列30包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元31，在第一方向X上进行馈电时，采用第一辐射模式辐射所述毫米波信号，在第二方向Y上进行馈电时，采用第二辐射模式辐射所述毫米波信号。
第一辐射模式可以是缝隙辐射模式，第二辐射模式可以是基片集成波导辐射模式。需要说明的是，本申请并不对第一辐射模式和第二辐射模式的具体类型进行限制，双极化天线阵元在第一方向和第二方向上采用不同的辐射模式即可。
双极化天线阵元31在第一方向X上进行馈电时，采用第一辐射模式辐射所述毫米波信号，在第二方向Y上进行馈电时，采用第二辐射模式辐射所述毫米波信号。如图2所示，第一方向可以理解为毫米波模组的扫描方向，第二方向Y可以理解为毫米波模组的非扫描方向。在1×4毫米波模组中，通过改变4个天线阵列30端口处移相器的相位分布，以实现毫米波模组的波束扫描，而在另一个方向时是不扫描的。例如，将手机类比成1×4毫米波模组，长边方向可以理解为扫描方向，而宽边方向就是非扫描方向。由于天线阵列30的多个双极化天线阵元31在扫描方向的尺寸不能小于毫米波模组工作波长的1/2，因此，不易减小毫米波模组在扫描方向的尺寸。本实施例，通过在毫米波模组的第一方向(扫描方向)采用天线阵列30的贴片辐射模式来辐射毫米波信号，在毫米波模组的第二方向(非扫描方向)基片集成波导辐射模式来辐射毫米波信号，通过采用两种辐射模式辐射毫米波信号以实现双极化，从而不需要将毫米波模组设置为正方形，天线在第二方向的谐振频率与双极化天线阵元的尺寸、金属化过孔、双极化天线阵元与金属层的距离有关，通过调整以上参数以保证毫米波模组在第一方向和第二方向采用同一频率辐射毫米波信号以实现双极化，可以减小毫米波模组在非扫描方向的尺寸。
本实施例中，每个双极化天线阵元通过采用两种不同辐射方式辐射毫米波信号，从而不需要将毫米波模组设置为正方形也可以保证双极化天线阵元在第一方向和第二方向上采用同一频率辐射毫米波信号以实现双极化，可以减小毫米波模组的尺寸。
如图3所示，在一实施例中，天线基板20包括相背设置的顶层210和顶层220，以及设置在顶层210与顶层220之间天线地层230；顶层210和天线地层230均覆有金属层240，且顶层210设置有贯穿天线基板20和金属层240的金属化通孔250。
在一实施例中，天线基板20可为采用HDI(高密度互联)工艺集成的多层印制电路板(Printed circuit board，PCB)。例如，该天线基板20可包括芯层(core层)，以及在芯层的两侧分别叠加PP(Prepreg)层，在每个PP层和芯层上再镀上金属层240。其中，芯层(core层)是基材，PP层是半固化片，设置在两个铜层之间，起到隔绝并使得两铜层粘合的作用。金属层240可以为铜层、锡层、铅锡合金层、锡铜合金层等。
天线基板20包括的相背设置的顶层210和顶层220，顶层210可用于设置天线阵列，且在顶层PP层210镀有金属层240，并设置有贯穿天线基板20和金属层240的金属化通孔250，底层220可用于与射频单元连接。天线基板20还包括设置在顶层210与顶层220之间设置有天线地层230，金属化通孔250用于导通天线基板20的顶层210和天线地层230，使天线地层230通过金属化通孔250被抬至天线基板20的顶层210。
需要说明的是，金属层240可以为铜层、锡层、铅锡合金层、锡铜合金层等，顶层210的金属层240可以仅设置在周围边缘区域，例如可以是金属环。多个金属通孔设置在金属环上，可以理解为多个金属化通孔250通过该金属环连通为一个整体，金属环可以通过打空气孔再用金属涂覆来实现。金属化通孔250可以替代传统波导的金属侧壁来实现导波作用。多个金属化过孔的直径可以均相同，且任意相邻的两个金属化通孔250的中心之间的间距相等。
天线阵列30，设置在顶层210上，包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元31，双极化天线阵元31在第一方向X上进行馈电时，通过第一缝隙辐射毫米波信号；在第二方向Y上进行馈电时，通过第二缝隙辐射所述毫米波信号。在一实施例中，如图4所示，每个双极化天线阵元31上可以设有第一馈电点V和第二馈电点H。其中，第一馈电点V通过双极化天线阵元31与天线地层230之间的第一缝隙辐射所述毫米波信号；第二馈电点H通过双极化天线阵元31与金属化通孔250之间的第二缝隙辐射毫米波信号。
天线阵列30可以为处理毫米波信号的天线可被实施为相控天线阵列30。用于支持毫米波通信的天线阵列30可为贴片天线、偶极子天线、八木天线、波束天线或其他合适的天线元件构成的天线阵列30。天线阵列30的具体类型本申请实施例不作进一步限定，可进行毫米波信号的收发即可。
天线阵列30，设置在顶层210上，包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元31，其中天线阵列30可以由若干个周期排列的双极化天线阵元31组成，双极化天线阵元31的数目根据具体扫描角度和增益要求而定，本实施例并不作限定。双极化天线阵元31可以为方形贴片天线、环形贴片天线、椭圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。本实施例以二维扫描为例，天线阵列30为1×4矩形排布。1×4天线阵列30具有更高的空间覆盖，且结构上可以放置于手机左右两侧，若进行全空间的三维扫描天线阵列30可旋转对称排布，形状位置可适当变化。
在一个实施例中，如图4所示，天线阵列30包括多个双极化天线阵元31，每个双极化天线阵元31为矩形贴片天线，矩形贴片天线可以包括垂直极化馈电点V和水平极化馈电点H，垂直极化馈电点V和水平极化馈电点H的位置根据调试确定，可以是将馈电点位置的阻抗匹配到50Ω即可。例如，天线阵列30可以包括4个双极化天线阵元31。4个双极化天线阵元31天线呈线性排列，其中，每个双极化天线阵元31的垂直极化馈电点V和水平极化馈电点H可以理解为两个独立的馈电点，也即双极化天线阵元31包括两组不同的馈电点(V、H)。
第一馈电点V通过天线阵列30与天线地层230之间的第一缝隙辐射毫米波信号；第二馈电点H通过天线阵列30与金属化通孔250之间的第二缝隙辐射毫米波信号。具体地，天线基板20的两侧开设有第一缝隙，第一馈电点V可以通过第一缝隙辐射毫米波信号；由于金属化通孔250将天线地层230与双极化天线阵元31所在的顶层210连通，电场可以分布在每个双极化天线阵元31与金属化通孔250之间的第二缝隙中，因此，第二馈电点H可以通过第二缝隙辐射毫米波信号。
本实施例中，毫米波天线装置包括天线基板20，天线基板20包括相背设置的顶层210和顶层220，以及设置在顶层210与顶层220之间天线地层230；顶层210和天线地层230均覆有金属层240，且顶层210设置有贯穿天线基板20和金属层240的金属化通孔250；天线阵列30，设置在顶层210上，包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元31，每个双极化天线阵元31上设有第一馈电点V和第二馈电点H；其中，第一馈电点V通过天线阵列30与天线地层230之间的第一缝隙辐射毫米波信号；第二馈电点H通过天线阵列30与金属化通孔250之间的第二缝隙辐射毫米波信号。每个双极化天线阵元通过采用两种不同辐射方式辐射毫米波信号，从而不需要将毫米波模组设置为正方形也可以保证双极化天线阵元在第一方向和第二方向上采用同一频率辐射毫米波信号以实现双极化，可以减小毫米波模组的尺寸。
在一实施例中，参考图4，多个金属化通孔250沿第一方向X开设在天线基板20上，且多个金属化通孔250间隔开设在天线阵列30的两侧，以在天线基板20的顶层210与天线地层230形成基片集成波导，所述第二缝隙位于所述双极化天线阵列30与所述基片集成波导之间，以使双极化天线阵元30在第二方向Y上进行馈电时，通过第二缝隙辐射毫米波信号。
基片集成波导(substrate integrated waveguide，SIW)是一种可以集成于天线基板20中的具有一种近似封闭的导波结构。通过在天线基板20中按一定间隔排列两排周期性金属化通孔250可以形成波导光滑侧壁的替代结构，从而与天线基板20的顶层210和天线地层230共同围成一个准封闭的导波结构，通过该导波结构来辐射毫米波信号。具体地，双极化天线阵元31在第二方向Y馈电时，通过双极化天线阵元21与基片集成波导之间的第二缝隙辐射毫米波信号。
在一实施例中，天线基板20在第二方向Y的尺寸为0.2mm～1mm。天线基板20在第二方向Y的尺寸小于天线基板20在第一方向X的尺寸，毫米波模组在Y方向馈电时，双极化天线阵元31在第二方向Y上距离金属化通孔250较近，从而可以使电场分布在双极化天线阵元31与基片集成波导之间的第二缝隙中，以使双极化天线阵元31在通过第二缝隙将毫米波信号辐射出去。因此，在第二方向Y毫米波模组辐射毫米波信号的谐振频率与双极化天线阵元31的尺寸、金属化过孔250的尺寸、双极化天线阵元31与金属层的距离有关，通过调整以上参数可以保证毫米波模组在第一方向和第二方向采用同一谐振频率辐射毫米波信号以实现双极化，从而不需要保证第一方向和第二方向尺寸的对称性，可以减小毫米波模组在非扫描方向的尺寸。
在一实施例中，多个金属化通孔250之间的间隔小于毫米波模组工作波长的1/4，可以理解的是，多个金属化通孔250之间的间隔为相邻两个金属化通孔250各自中心的间距。通过将多个金属化通孔250之间的间隔设置为小于毫米波模组工作波长的1/4，可以在天线基板20上形成准封闭的基片集成波导谐振腔，从而可以形成提高毫米波模组的辐射性能。
在一实施例中，如图5所示，多个双极化天线阵元31沿第一方向呈直线阵列设置，且相邻两个双极化天线阵元31之间设置有隔离栅格32，用于调节相邻两个双极化天线阵元31之间的隔离度。隔离栅格32可以设置在金属层240上，并贯穿至天线基板20的天线地层230，从而可以防止相邻两个双极化天线阵元31辐射的毫米波信号相互影响，以提高相邻两个双极化天线阵元31之间的隔离度。
在一实施例中，如图6所示，毫米波模组还包括射频单元40，射频单元40设置在背对天线阵列30的底层220一侧，第一馈电点V和第二馈电点H通过馈电走线410穿过天线基板20与射频单元40连接，以将电流信号馈入在该辐射单元，进而实现毫米波信号的收发。
在一实施例中，参考图6，天线基板20采用HDI(高密度互联)工艺集成的8层毫米波封装天线的PCB叠构。其中，TM1～TM5均为天线部分的同层标注。天线阵列30位于TM1层，TM6～TM7层为毫米波模组的馈电网络及控制线布线铜层，射频单元焊接在TM8层。
PP1～PP6均为半固化片，位于在两个铜层之间，起到隔绝并使得两铜层粘合的作用。CORE是制作印制板的基础材料，又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。
本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括壳体及上述任一实施例中的毫米波模组。其中，毫米波模组收容在壳体内。
在一实施例中，如图7所示，电子设备包括多个毫米波模组，多个毫米波模组分布于壳体的不同侧边。例如，壳体包括相背设置的第一侧边121、第三侧边123，以及相背设置的第二侧边122和第四侧边124，第二侧边122连接第一侧边121、第三侧边123的一端，第四侧边124连接第一侧边121、第三侧边123的另一端。第一侧边121、第二侧边122、第三侧边123和第四侧边124中的至少两个分别设有毫米波模组。毫米波模组的数量为2个时，2个毫米波模组分别位于第二侧边122、第四侧边124，从而使得毫米波模组在非扫描方向的维度上缩小整体尺寸，使得放置于电子设备的两侧成为可能。
具有上述任一实施例的毫米波模组的电子设备，可以适用于5G通信毫米波信号的收发，通过采用两种不同的馈电模式，可以减小毫米波模组在非扫描方向的尺寸，进而可以缩小毫米波模组在电子设备内的占用空间。
该电子设备可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置天线的通信模块。
本申请实施例还提供了一种电子设备。如图8所示，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请实施例方法部分。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备，以电子设备为手机为例：
图8为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。参考图8，手机包括：毫米波模组810、存储器820、输入单元830、显示单元840、传感器850、音频电路860、无线保真(wireless fidelity，WiFi)模块870、处理器880、以及电源890等部件。本领域技术人员可以理解，图8所示的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
其中，毫米波模组810可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，可将基站的下行信息接收后，给处理器880处理；也可以将上行的数据发送给基站。通常，毫米波模组包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low NoiseAmplifier，LNA)、双工器等。此外，毫米波模组810还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global System of Mobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General PacketRadio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE))、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。
存储器820可用于存储软件程序以及模块，处理器880通过运行存储在存储器820的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器820可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能的应用程序、图像播放功能的应用程序等)等；数据存储区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、通讯录等)等。此外，存储器820可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
输入单元830可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机800的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入单元830可包括触控面板831以及其他输入设备832。触控面板831，也可称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板831上或在触控面板831附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。在一个实施例中，触控面板831可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器880，并能接收处理器880发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板831。除了触控面板831，输入单元830还可以包括其他输入设备832。具体地，其他输入设备832可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)等中的一种或多种。
显示单元840可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元840可包括显示面板841。在一个实施例中，可以采用液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板841。在一个实施例中，触控面板831可覆盖显示面板841，当触控面板831检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器880以确定触摸事件的类型，随后处理器880根据触摸事件的类型在显示面板841上提供相应的视觉输出。虽然在图8中，触控面板831与显示面板841是作为两个独立的部件来实现手机的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板831与显示面板841集成而实现手机的输入和输出功能。
手机800还可包括至少一种传感器850，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板841的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板841和/或背光。运动传感器可包括加速度传感器，通过加速度传感器可检测各个方向上加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；此外，手机还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。
音频电路860、扬声器861和传声器862可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路860可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器861，由扬声器861转换为声音信号输出；另一方面，传声器862将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路860接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器880处理后，经毫米波模组810可以发送给另一手机，或者将音频数据输出至存储器820以便后续处理。
WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块870可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图8示出了WiFi模块870，但是可以理解的是，其并不属于手机800的必须构成，可以根据需要而省略。
处理器880是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器820内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器820内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。在一个实施例中，处理器880可包括一个或多个处理单元。在一个实施例中，处理器880可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器880中。
手机800还包括给各个部件供电的电源890(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器880逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
在一个实施例中，手机800还可以包括摄像头、蓝牙模块等。
本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种毫米波模组，其特征在于，包括：
天线基板，所述天线基板具有相互垂直的第一方向和第二方向，且所述天线基板在第一方向的尺寸大于在所述第二方向的尺寸；
天线阵列，设置在所述天线基板上，所述天线阵列包括多个用于辐射毫米波信号的双极化天线阵元，所述双极化天线阵元在所述第一方向上进行馈电时，采用第一辐射模式辐射所述毫米波信号，在所述第二方向上进行馈电时，采用第二辐射模式辐射所述毫米波信号。
2.根据权利要求1所述的毫米波模组，其特征在于，所述天线基板包括相背设置的顶层和底层，以及设置在所述顶层与所述底层之间的天线地层；所述顶层和所述天线地层均覆有金属层，且所述顶层设置有贯穿所述天线基板和所述金属层的金属化通孔；
所述天线阵列设置在所述顶层上，所述天线阵列与所述天线地层之间设有第一缝隙，所述天线阵列与所述金属化通孔之间设有第二缝隙，所述双极化天线阵元在所述第一方向上进行馈电时，通过所述第一缝隙辐射所述毫米波信号；在所述第二方向上进行馈电时，通过所述第二缝隙辐射所述毫米波信号。
3.根据权利要求2所述的毫米波模组，其特征在于，多个所述金属化通孔沿所述第一方向开设在所述天线基板上，且多个所述金属化通孔间隔开设在所述天线阵列的两侧，以在所述天线基板的所述顶层与所述天线地层形成基片集成波导，所述第二缝隙位于所述双极化天线阵列与所述基片集成波导之间，以使所述双极化天线阵元在所述第二方向上进行馈电时，通过所述第二缝隙辐射所述毫米波信号。
4.根据权利要求2所述的毫米波模组，其特征在于，多个所述金属化通孔之间的间隔小于所述毫米波模组工作波长的1/4。
5.根据权利要求1所述的毫米波模组，其特征在于，所述天线基板在所述第二方向的尺寸为0.2mm～1mm。
6.根据权利要求1所述的毫米波模组，其特征在于，所述双极化天线阵元为方形贴片天线、环形贴片天线、椭圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。
7.根据权利要求1所述的毫米波模组，其特征在于，多个所述双极化天线阵元沿所述第一方向呈直线阵列设置，且相邻两个所述双极化天线阵元之间设置有隔离栅格，用于调节相邻两个所述双极化天线阵元之间的隔离度。
8.根据权利要求2所述的毫米波模组，其特征在于，所述毫米波模组还包括射频单元，所述射频单元设置在背对所述双极化天线阵元的所述底层一侧，每个所述天线阵元上设有第一馈电点和第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点通过馈电走线穿过所述天线基板与所述射频单元连接。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；及
如权利要求1～8任一项所述的毫米波模组，其中，所述毫米波模组收容在所述壳体内。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，
所述毫米波模组的数量为多个；
所述壳体包括相背设置的第一侧边、第三侧边，以及相背设置的第二侧边和第四侧边，所述第二侧边连接所述第一侧边、所述第三侧边的一端，所述第四侧边连接所述第一侧边、所述第三侧边的另一端；
所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边中的至少两个分别设有所述毫米波模组。
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