CN111679488A - 一种液晶显示ito的导通方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种液晶显示ITO的导通方法，该导通方法旨在解决现今液晶显示ITO导通结构繁琐，加工工序复杂，难以实现高效率的生产和快速再加工的技术问题；该导通方法的液晶显示屏由底层往外依次包括底层偏光片、底层LCD、显示层ITO一、液晶分子、显示层ITO二、表层LCD、表层ITO和表层偏光片；控制表层ITO的外形尺寸大于表层偏光片的外形尺寸，在表层ITO上未覆盖表层偏光片的区域表面设置用于与表层ITO电信号导通的导体层，并利用具备电信号导通和固化粘结能力的导通粘结浆将表层ITO与导体层进行电信号导通粘结。该导通方法实现了从LCD任意侧的任意位置引出连接端子，从而极大地简化了导通结构，而且操作便捷、效率高、适用性强。

Description

一种液晶显示ITO的导通方法
技术领域
本发明属于液晶显示装置制备的技术领域，具体属于一种液晶显示ITO的导通方法。
背景技术
液晶显示屏简称LCD，其属于平面显示器的一种，主要用于电视机及计算机等屏幕的显示，这种显示屏具有耗电量低、体积小、辐射低等优点；液晶显示屏的技术原理是通过两片极化材料中的液体水晶溶液，使电流通过该液体时将水晶重新排列形成成像。
当前，液晶显示行业一般采用双面ITO玻璃的结构，其由底层往外依次为底层偏光片、底层LCD、显示层ITO、液晶分子、显示层ITO、表层LCD、表层ITO、表层偏光片；其中，ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用溅射、蒸发等方式镀上一层氧化铟锡(俗称ITO)膜加工制作成，并利用其双面ITO玻璃的表层ITO作为屏蔽、抗静电、加热片等功能。
目前，针对双面ITO玻璃的液晶显示结构，其导通到主板的方式一般是利用表层ITO通过金属PIN脚、柔性线路板或斑马纸等介质，通过组装或压接使其导通到主板。但现今这种ITO导通到主板的方式也存在一定的问题，即需要将显示模组其中一侧或者多侧的台阶加大，从而将其作为连接介质组装或者压接的平台，同时还需要通过组装或者压接的方式将金属PIN脚、柔性线路板(FPC)或斑马纸等介质与ITO导通连接；这样不仅增大了产品的外形尺寸，而且增加了结构的复杂性和制作成本，如说明书附图1所示便是目前常用的液晶显示ITO导通到主板方式的结构示意图；其结构繁琐导致焊接不便，并且加工所需工序相对复杂，使其难以实现高效率的生产，同时，针对该结构的显示模组客户端使用起来也增加了复杂度，不便于快速再加工；因此，针对目前液晶显示ITO导通到主板方式存在的问题，亟需加以改进。
发明内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种液晶显示ITO的导通方法，该导通方法旨在解决现今液晶显示ITO导通结构繁琐，从而导致焊接不便，并且所需工序复杂，难以实现高效率的生产和快速再加工的技术问题；该导通方法实现了从LCD任意侧的任意位置引出连接端子，将ITO与主板或转接介质导通，从而极大地简化了导通结构，而且操作便捷、效率高、适用性强，同时降低了各端的作业成本。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种液晶显示ITO的导通方法，其液晶显示屏由底层往外依次包括底层偏光片、底层LCD、显示层ITO一、液晶分子、显示层ITO二、表层LCD、表层ITO和表层偏光片；其中，控制所述表层ITO的外形尺寸大于所述表层偏光片的外形尺寸，在所述表层ITO上未覆盖所述表层偏光片的区域表面设置用于与所述表层ITO电信号导通的导体层，并利用具备电信号导通和固化粘结能力的导通粘结浆将所述表层ITO与所述导体层进行电信号导通粘结，且在所述导体层的任意位置设置向外伸出用于电信号向外导通的连接端子，再通过所述连接端子与主板或转接介质进行电信号导通，从而最终形成一个液晶显示ITO的电信号连接路径，将所述表层ITO的电信号通过所述导通粘结浆和所述导体层及其上的连接端子向外导通。
同时，本申请技术方案电信号连接路径的导通方式普遍适用于所有需将ITO连接使用的液晶显示模组。其中，该导体层为任意各项同性的导通材料，即可实现电信号导通的导体材料，该导通粘结浆为任意具备电信号导通和固化粘结能力的导通粘结材料。
在本申请技术方案中，连接端子与导体层为一个整体，因此可以无需另外通过压接或者组装的方式将ITO导通，而且，导体层引出的连接端子可以根据客户的需求选择合适的位置和材质，并只需要一步焊接或粘贴等方式即可将其连接到主板或转接介质上进行导通，结构十分简单，而且操作便捷、效率高、适用性强。
优选地，所述导通粘结浆为导电银浆；导电银浆是目前较为常见的导通粘结浆，导电银浆是由金属银微粒、粘合剂、溶剂、助剂等所组成的一种粘稠状的浆料，其可极佳地实现表层ITO与导体层的电信号导通和固化粘结，
优选地，所述导体层上均匀地开有通孔；在利用导通粘结浆将表层ITO与导体层进行电信号导通粘结的过程中，通过导体层上开有的通孔，可使导通粘结浆填充到导体层的通孔中，从而使表层ITO与导体层的固化粘结更加紧密。
其中，导体层上的通孔可以是任意形状或各种形状的组合。
(3)有益效果
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明的技术方案通过控制表层ITO和表层偏光片的外形尺寸，利用导通粘结浆将表层ITO与其上的导体层进行电信号导通粘结，并通过导体层向外伸出的连接端子与主板或转接介质进行电信号导通，从而最终形成一个液晶显示ITO的电信号连接路径，实现从LCD任意侧的任意位置引出连接端子，将ITO与主板或转接介质导通，使LCD产品无需额外增加台阶结构进行压接或者组装，从而简化了产品结构，保证了产品外形尺寸，而且使其结构方灵活。
此外，本发明技术方案导体层引出的连接端子可以根据客户的需求选择合适的位置和材质，并只需要一步焊接或粘贴等方式即可将其连接到主板或转接介质上进行导通，极大地简化了导通结构，而且操作便捷、效率高、适用性强，同时降低了各端的作业成本。
附图说明
为了更清楚的说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术中描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一种实施方式，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术下常用的液晶显示ITO导通到主板方式的结构示意图。
图2为本发明一种具体实施方式液晶显示ITO导通到主板方式的结构拆分示意图。
附图中的标记为：1-底层偏光片、2-底层LCD、3-显示层ITO一、4-液晶分子、5-显示层ITO二、6-表层LCD、7-表层ITO、8-表层偏光片、9-导电银浆、10-导体层，101-通孔。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本发明，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的样式。
本具体实施方式为液晶显示ITO的导通方式，其液晶显示ITO导通到主板方式的结构拆分示意图如图2所示，该液晶显示屏由底层往外依次包括底层偏光片、底层LCD、显示层ITO一、液晶分子、显示层ITO二、表层LCD、表层ITO和表层偏光片；其底层偏光片、底层LCD、显示层ITO一、显示层ITO二、表层LCD、表层ITO和表层偏光片均为方形，且表层偏光片的尺寸比表层ITO的尺寸小一部分，即表层偏光片未完全覆盖表层ITO，在表层ITO上空出部分，在空出的该部分区域表面设置与该区域尺寸相配合的导体层，并利用具备电信号导通和固化粘结能力的导电银浆将表层ITO与导体层进行电信号导通粘结。根据使用需要，可在该导体层任意位置设置向外伸出用于电信号向外导通的连接端子，通过连接端子与主板或转接介质进行电信号导通，从而最终形成一个液晶显示ITO的电信号连接路径，将表层ITO的电信号通过导电银浆和导体层及其上的连接端子向外导通。
其中，导电银浆是由金属银微粒、粘合剂、溶剂、助剂等所组成的一种粘稠状的浆料，导电银浆有一定的浆体状时间，本具体实施方式在利用其进行电信号导通粘结时，在导电银浆处于浆体状时，在LCD的表层ITO表面四周刷上导电银浆，将导体层组装到银浆表面并压平整，导体层上均匀地开有通孔，在压平过程中，浆体状的导电银浆会填充到导体层的通孔中；导电银浆中的粘合剂是高分子聚合物合成树脂，金属银微粒分散在粘合剂中，将组装好的产品放入高温炉中高温加热，导电银浆受热后，合成树脂的热固性使银浆在一定温度下固化成型，分散在粘合剂中的金属银微粒也一样会在加热固化后紧密的连接在一起，同时也与导体层以及LCD的表层ITO紧密的连接，即通过加热固化的方式，使银浆热固化后通过通孔与导体层形成一个紧密导通的整体，同时银浆与表层ITO导通，进而导体层通过导电银浆这个桥梁与表层ITO导通。
通过本具体实施方式，连接端子与导体层成为一个整体，因此可以无需另外通过压接或者组装的方式将ITO导通，而且，导体层引出的连接端子可以根据客户的需求选择合适的位置和材质，并只需要一步焊接或粘贴等方式即可将其连接到主板或转接介质上进行导通，结构十分简单，而且操作便捷、效率高、适用性强。
以上描述了本发明的主要技术特征和基本原理及相关优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种液晶显示ITO的导通方法，其液晶显示屏由底层往外依次包括底层偏光片、底层LCD、显示层ITO一、液晶分子、显示层ITO二、表层LCD、表层ITO和表层偏光片；其特征在于，控制所述表层ITO的外形尺寸大于所述表层偏光片的外形尺寸，在所述表层ITO上未覆盖所述表层偏光片的区域表面设置用于与所述表层ITO电信号导通的导体层，并利用具备电信号导通和固化粘结能力的导通粘结浆将所述表层ITO与所述导体层进行电信号导通粘结，且在所述导体层的任意位置设置向外伸出用于电信号向外导通的连接端子，再通过所述连接端子与主板或转接介质进行电信号导通，从而最终形成一个液晶显示ITO的电信号连接路径，将所述表层ITO的电信号通过所述导通粘结浆和所述导体层及其上的连接端子向外导通。
2.根据权利要求1所述的一种液晶显示ITO的导通方法，其特征在于，所述导通粘结浆为导电银浆。
3.根据权利要求1所述的一种液晶显示ITO的导通方法，其特征在于，所述导体层上均匀地开有通孔。
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