CN111676507A - 一种滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法，装置包括底座，为框架结构；一对支撑板，水平相对设置且下端分别固定连接在底座两侧；滚筒，轴向两端分别与一对支撑板的下部转动连接；若干导电球，设置在滚筒内；旋转驱动机构，与滚筒连接且由旋转驱动机构带动滚筒旋转；阴极棒，固定穿置在滚筒内；反应槽，其上端面为敞开结构且其内部形成用于容置电镀液的容置区，所述的底座放置于反应槽内且反应槽内的电镀液浸没滚筒；阳极板，放置于反应槽内且至少部分浸没在反应槽内容置的电镀液中，其用于提供待电镀制品电镀所需的金属原料；电源，其正极端与阳极板电连接，其负极端与阴极棒电连接，该方案电镀可靠、稳定且效率高。

Description

一种滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法

技术领域

本发明涉及电镀设备领域和陶瓷电镀领域，尤其是一种滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法。

背景技术

滚筒电镀通常用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高，然而，现有的滚筒电镀设备还存在镀层施加均匀度不高、制品取出或放入不便和操作不便利的局限性，尤其是现有的一些精密、微型陶瓷零部件需要进行电镀的情况下，即使在陶瓷零部件表面涂覆或化学镀了金属层，传统的滚镀设备，也难以将阴极电流快速均匀传导到陶瓷零部件的表面上，从而影响了电镀加工的效率和使得陶瓷制品的电镀加工难度增加。

发明内容

针对现有技术的情况，本发明的目的在于提供一种处理效率高、操作便利、灵活且便于陶瓷零部件电镀的滚镀装置及其在陶瓷电镀中的应用方法。

为了实现上述的技术目的，本发明所采用的技术方案为：

一种滚镀装置，其包括：

底座，为框架结构；

一对支撑板，水平相对设置且下端分别固定连接在底座两侧；

滚筒，设置在一对支撑板之间且其轴向两端分别与一对支撑板的下部转动连接，所述的滚筒用于容置待电镀制品且滚筒的侧壁上开设有若干贯穿至滚筒内的通孔，滚筒的一侧还设有用于启闭滚筒内部的活动部；

若干导电球，设置在滚筒内，其中，导电球可以是钢球或者是铜球等具有较优导电性能的导电球且导电球的直径为小于等于待电镀制品长度的1/2；

旋转驱动机构，与滚筒连接且由旋转驱动机构带动滚筒旋转；

阴极棒，固定穿置在滚筒内；

反应槽，其上端面为敞开结构且其内部形成用于容置电镀液的容置区，所述的底座放置于反应槽内且反应槽内的电镀液浸没滚筒；

阳极板，放置于反应槽内且至少部分浸没在反应槽内容置的电镀液中，其用于提供待电镀制品电镀所需的金属原料；

电源，其正极端与阳极板电连接，其负极端与阴极棒电连接。

作为一种可能的实施方式，进一步，所述的滚筒包括：

一活动板，设为活动部；

若干固定板，所述活动板与若干固定板的宽度方向侧边合围形成环形结构，该环形结构即为滚筒径向上的侧壁；

第一连接板，为圆形板状结构且其外周侧设有啮合齿，其一端面与活动板和若干固定板的一端相对且若干固定板的一端与第一连接板的该端面固定连接，所述活动板的一端与第一连接板的一端面活动连接；

第二连接板，为圆形板状结构，其一端面与活动板和若干固定板的另一端相对且若干固定板的另一端与第二连接板的该端面固定连接，第二连接板与活动板的另一端相对的部位设有与活动板另一端插接配合且设有供活动板沿其长度方向滑动的通槽，由活动板沿接近或远离第一连接板的方向滑动，使活动板和若干固定板合围形成的环形结构封闭或部分敞开，其中，与第二连接板相近的支撑板下部对应设有供活动板滑动移出的避让缺口，所述的第一连接板和第二连接板的径向中心连接形成的虚拟线与活动板和若干固定板合围形成的环形结构的轴向中心形成的虚拟轴线重合；

一对连接套，为筒状结构且与一对支撑板一一对应并同轴设置在一对支撑板的下部，其中，一对连接套的一端固定穿置在与其对应的支撑板下部，另一端沿与其相近的第一连接板或第二连接板方向水平延伸并由第一连接板或第二连接板的径向中心穿过，将第一连接板和第二连接板转动约束在连接套上，为了便于装配，可以在一对支撑板远离滚筒的端面上设置与一对连接套一一对应的约束套与连接套的一端螺纹套接，还可以进一步将约束套与支撑板通过胶粘或其他形式进一步与支撑板固定连接；

所述阴极棒的一端由连接套的筒状结构穿入到活动板与若干固定板合围形成环形结构内，阴极棒的另一端与连接套固定连接并与电源的负极通过导线连接；

所述第一连接板外周侧的啮合齿用于与旋转驱动机构连接，且由旋转驱动机构带动第一连接板牵引活动板与若干固定板合围形成的环形结构和第二连接板相对一对连接套旋转。

其中，第一连接板与活动板和若干固定板对应的端面上可以设置与活动板和若干固定板一端一一对应的第一插槽，通过第一插槽将若干固定板约束固定，将活动板约束连接，第二连接板与若干固定板对应的端面上可以设置与若干固定板另一端一一对应且插接配合的第二插槽，通过第一插槽和第二插槽将若干固定板的两端分别插接固定连接在第一连接板和第二连接板之间，然后通过活动板的滑动启闭，将滚筒内部启闭，而需要明白的是，滚筒在旋转时，产生的是离心力，因此，对于滚筒体积较小时，活动板与第二连接板上的通槽的摩擦力，足以约束其不自滑动，而当滚筒的体积较大时，可以通过在活动板位于第一连接板和第二连接板之间且接近第二连接板的一端上可拆卸螺纹锁附约束螺栓来防止活动板滑脱出。

为了提高固定板和活动板合围形成的环形结构的稳定性，作为一种可能的实施方式，进一步，本方案还包括设置在活动板与固定板之间、若干固定板之间的约束杆，所述约束杆的两端分别与第一连接板和第二连接板固定连接，约束杆与活动板或固定板相对的侧面上设有V形避让部且通过V形避让部与活动板或固定板的侧边相贴，所述的活动板和若干固定板均为弧形板或平板结构。

作为一种较优的选择实施方式，优选的，所述的阴极棒为一对且与一对连接套一一对应，其一端由连接套的筒状结构穿入到活动板与若干固定板合围形成环形结构内，另一端与连接套固定连接并与电源的负极导线连接，阴极棒可以通过一个固定块将阴极棒与连接套的内壁固定连接，以此避免阴极棒穿入到活动板与若干固定板合围形成环形结构内的端部在滚筒旋转时，受待电镀制品和导电球的接触碰撞而发生晃动或脱离。

在传动配合上，由于旋转驱动机构浸没在电镀液中容易导致旋转驱动机构产生故障的概率上升，因此，作为一种较优的选择实施方式，优选的，本方案还包括第一传动机构，所述的第一传动机构包括：

第一传动杆，设置在滚筒上方且其一端与其中一支撑板转动连接，另一端与旋转固定机构连接由旋转驱动机构驱动第一传动杆旋转；

第一传动齿轮，固定在第一传动杆上且与第一连接板周侧的啮合齿啮合连接，由第一传动杆的旋转带动滚筒旋转。

作为旋转驱动机构的一种较优的选择实施方式，优选的，所述的旋转驱动机构包括：

第一支架，固定连接在第一传动杆另一端朝向的支撑板上；

驱动电机，固定在第一支架上且驱动电机的转轴与第一传动杆的另一端固定连接，由驱动电机带动第一传动杆旋转。

作为一种较优的选择实施方式，优选的，所述的旋转驱动机构还包括设置在驱动电机和第一传动杆另一端之间的减速电机，所述减速电机的动力输入端与驱动电机的转轴连接，减速电机的动力输出端设置有驱动轴且驱动轴与第一传动杆的另一端固定连接。

作为一种较优的选择实施方式，优选的，本方案还包括第二传动机构，所述的第二传动机构包括：

第二传动杆，设置在滚筒和第一传动杆之间且两端分别与一对支撑板转动连接；

第二传动齿轮，固定在第二传动杆上且与第一连接板周侧的啮合齿啮合连接；

第三传动齿轮，固定在第二传动杆上且与第一传动齿轮啮合连接。

作为一种可能的实施方式，进一步，本方案还包括设置在反应槽上方且由金属材质成型(例如，铜、铝、铁或其他导电且不易腐蚀的金属成型)的第二支架和第三支架，其中，第二支架与电源的正极电连接，第三支架与电源的负极电连接，所述的一对支撑板上端中部还分别固定设置有金属挂钩且所述的金属挂钩用于将一对支撑板悬挂在第三支架上；所述的阴极棒通过导线分别与其对应的支撑板上端的金属挂钩连接，所述的阳极板与第二支架电连接，通过该方式，可以直接将一对支撑板连同转动连接在支撑板上的滚筒一起悬吊在第三支架上，在滚筒能够浸没电镀液的情况下，通过金属挂钩来进行将电流导入到阴极棒实现电镀，而操作人员只需通过悬挂一对支撑板和解除悬挂来方便进行制品的电镀上架和完成电镀后下架，方便批量式进行处理电镀工作。

而为了避免在长期电镀处理后，装置发生腐蚀，本方案装置的滚筒、底座、一对支撑板、第一传动机构和第二传动机构的各部分均可以采用塑料材质一体成型，例如、聚乙烯、聚丙烯或有机玻璃(亚克力)等材料进行成型，一方面可以避免装置长期使用后发生腐蚀，另一方面能够便于清洁维护且不导电，避免电镀液内的金属离子还原附着到装置表面导致不必要的浪费。

同时，为了提高滚动可靠性和减轻摩擦损耗，还可以在一对连接套和第一连接板、第二连接板之间的连接部设置轴承进行辅助，还可以在第一传动杆、第二传动杆与支撑板之间的连接部上设置轴承，而轴承可以根据实际承载，选择金属轴承或者是塑料轴承进行辅助连接。

基于上述的结构方案，本发明还提供该滚镀装置在陶瓷电镀中的应用方法，其应用方法至少包括如下步骤：

(1)通过化学镀在筒状陶瓷坯料表面附着金属层，制得待电镀的筒状陶瓷；

(2)将待电镀的筒状陶瓷与导电球按预设比例进行混合，然后加入到滚镀装置的滚筒中，且待电镀的筒状陶瓷与导电球的体积占比低于滚筒内容置空间的2/3；

(3)往反应槽内加入电镀液，且反应槽内放置有连接电源正极的阳极板；

(4)将滚镀装置置于反应槽内且令反应槽内的电镀液浸没滚筒；

(5)将滚筒内穿置的阴极棒与电源的负极电连接；

(6)启动旋转驱动机构，使旋转驱动机构带动滚筒以预设转速进行旋转，令滚筒内容置的待电镀的筒状陶瓷进行电镀处理；

(7)电镀处理至预设时长后，关闭旋转驱动机构，取出筒状陶瓷和导电球，将筒状陶瓷分离出，获得电镀处理后的筒状陶瓷。

其中，电镀处理采用恒流供电的形式进行，电流值控制在20～40A；滚筒的转速控制在50～80转/分钟；电镀处理的预设时长为10～30min，优选为15～20min。

采用上述的技术方案，本发明与现有技术相比，其具有的有益效果为：本方案巧妙性利用在滚筒内设置导电球进行辅助电镀，使得在滚筒内的待镀制品能够与导电球进行接触，从而通过导电球与阴极棒的接触来将阴极棒的电流传导至待镀制品的周侧表面，使得待镀制品通过待镀制品之间的接触电流传导变成电流传导方式之一，而通过导电球的传导方式能够更稳定、直接、低损耗和高效的将阴极棒的电流传导至各个待镀制品表面，使得阳极板电离出的金属能够在待镀制品表面进行发生还原反应，并均匀、强力附着在待镀制品表面，而本装置用于陶瓷方面的电镀，尤其是筒状陶瓷的电镀能够更方便、可靠地将金属镀层施加到陶瓷表面，而操作人员只需预先在筒状陶瓷表面进行化学镀一部分金属即可将其进行电镀处理，再结合对应的滚镀操作方案，可以使得陶瓷制品，尤其是筒状陶瓷能够在本方案装置中进行稳定、可靠、高效的电镀。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明方案做进一步的阐述：

图1为本发明实施例1的简要实施结构示意图之一；

图2为本发明实施例1的简要实施结构示意图之二，其中，反应槽和电源隐去；

图3为图2所示实施结构的简要局部剖切示意图，且为了便于直观了解滚筒内部，导电球和部分固定板上的通孔隐去；

图4为图3中A处的局部结构放大示意图；

图5为图2中A-A方向的剖切结构示意图；

图6为图5中B处的局部结构放大示意图；

图7为本发明实施例2的简要实施结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1至图6之一所示，本实施例滚镀装置，其包括：

底座1，为框架结构；

一对支撑板11，水平相对设置且下端分别固定连接在底座1两侧；

滚筒2，设置在一对支撑板11之间且其轴向两端分别与一对支撑板11的下部转动连接，所述的滚筒2用于容置待电镀制品101且滚筒2的侧壁上开设有若干贯穿至滚筒2内的通孔，滚筒2的一侧还设有用于启闭滚筒2内部的活动部；

若干导电球10，设置在滚筒2内，其中，导电球10可以是钢球或者是铜球等具有较优导电性能的导电球且导电球10的直径为小于等于待电镀制品101长度的1/2；

旋转驱动机构，与滚筒2连接且由旋转驱动机构带动滚筒2旋转；

阴极棒7，固定穿置在滚筒2内；

反应槽9，其上端面为敞开结构且其内部形成用于容置电镀液91的容置区，所述的底座1放置于反应槽9内且反应槽9内的电镀液91浸没滚筒2；

阳极板92，放置于反应槽9内且至少部分浸没在反应槽9内容置的电镀液91中，其用于提供待电镀制品101电镀所需的金属原料，当电镀为镀锡时，阳极板92可以为锡板；

电源8，其正极端与阳极板92电连接，其负极端与阴极棒7电连接。

其中，作为本方案滚筒2的一种可能的实施方式，进一步，所述的滚筒2包括：

一活动板26，设为活动部；

若干固定板23，所述活动板26与若干固定板23的宽度方向侧边合围形成环形结构，该环形结构即为滚筒2径向上的侧壁且活动板26和固定板23上均设有通孔261、231；

第一连接板21，为圆形板状结构且其外周侧设有啮合齿，其一端面与活动板26和若干固定板23的一端相对且若干固定板23的一端与第一连接板21的该端面固定连接，所述活动板26的一端与第一连接板21的一端面活动连接；

第二连接板22，为圆形板状结构，其一端面与活动板26和若干固定板23的另一端相对且若干固定板23的另一端与第二连接板22的该端面固定连接，第二连接板22与活动板26的另一端相对的部位设有与活动板26另一端插接配合且设有供活动板26沿其长度方向滑动的通槽221，由活动板26沿接近或远离第一连接板21的方向滑动，使活动板26和若干固定板23合围形成的环形结构封闭或部分敞开，其中，与第二连接板22相近的支撑板11下部对应设有供活动板26滑动移出的避让缺口111，所述的第一连接板21和第二连接板22的径向中心连接形成的虚拟线与活动板26和若干固定板23合围形成的环形结构的轴向中心形成的虚拟轴线重合；

一对连接套24，为筒状结构且与一对支撑板11一一对应并同轴设置在一对支撑板11的下部，其中，一对连接套24的一端固定穿置在与其对应的支撑板11下部，另一端沿与其相近的第一连接板21或第二连接板22方向水平延伸并由第一连接板21或第二连接板22的径向中心穿过，将第一连接板21和第二连接板22转动约束在连接套24上，为了便于装配，可以在一对支撑板11远离滚筒2的端面上设置与一对连接套24一一对应的约束套241与连接套24的一端螺纹套接，还可以进一步将约束套241与支撑板11通过胶粘或其他形式进一步与支撑板11固定连接；而为了稳固一对支撑板11的相对固定，一对支撑板11的上端之间还可以设置水平支撑杆13，水平支撑杆的两端分别穿过对的支撑板11然后通过螺纹连接套131进行锁附；

在该结构方案下，所述阴极棒7的一端可以由连接套24的筒状结构穿入到活动板26与若干固定板23合围形成环形结构内，阴极棒7的另一端与连接套24固定连接并与电源8的负极通过导线72连接；

而所述第一连接板21外周侧的啮合齿用于与旋转驱动机构连接，且由旋转驱动机构带动第一连接板21牵引活动板26与若干固定板23合围形成的环形结构和第二连接板22相对一对连接套24旋转。

另外，为了便于固定固定板23和约束活动板26，第一连接板21与活动板26和若干固定板23对应的端面上可以设置与活动板26和若干固定板23一端一一对应的第一插槽211，通过第一插槽211将若干固定板23约束固定，将活动板26约束连接，第二连接板22与若干固定板23对应的端面上可以设置与若干固定板23另一端一一对应且插接配合的第二插槽222，通过第一插槽211和第二插槽222将若干固定板23的两端分别插接固定连接在第一连接板21和第二连接板22之间，然后通过活动板26的滑动启闭，将滚筒2内部启闭，而需要明白的是，滚筒2在旋转时，产生的是离心力，因此，对于滚筒2体积较小时，活动板26与第二连接板22上的通槽221的摩擦力，足以约束其不自滑动，而当滚筒2的体积较大时，可以通过在活动板26位于第一连接板21和第二连接板22之间且接近第二连接板22的一端上可拆卸螺纹锁附约束螺栓262来防止活动板26滑脱出,使得滚筒在旋转时，活动板26能够被一端被约束在第一插槽211中，另一端被约束螺栓262约束，防止脱出。

为了提高固定板23和活动板26合围形成的环形结构的稳定性，作为一种可能的实施方式，进一步，本方案还包括设置在活动板26与固定板23之间、若干固定板23之间的约束杆25，所述约束杆25的两端分别与第一连接板21和第二连接板22固定连接，约束杆25与活动板26或固定板23相对的侧面上设有V形避让部251且通过V形避让部251与活动板26或固定板23的侧边相贴，而活动板26和固定板23的轮廓形式也可以是多样的，例如，所述的活动板26和若干固定板23均为弧形板或平板结构，当其为本实施例所示的平板结构时，所述的活动板26和固定板23合围形成六边形筒状结构，即，固定板23的数量为五片，当然，固定板23还可以为五片以上，且与活动板26合围形成六边以上的筒状结构。

为了提高电镀效率，作为一种较优的选择实施方式，优选的，所述的阴极棒7为一对且与一对连接套24一一对应，其一端由连接套24的筒状结构穿入到活动板26与若干固定板23合围形成环形结构内，另一端与连接套24固定连接并与电源8的负极导线72连接，阴极棒7可以通过一个固定块71将阴极棒7与连接套24的内壁固定连接，以此避免阴极棒7穿入到活动板26与若干固定板23合围形成环形结构内的端部在滚筒2旋转时，受待电镀制品101和导电球10的接触碰撞而发生晃动或脱离。

在传动配合上，由于旋转驱动机构浸没在电镀液91中容易导致旋转驱动机构产生故障的概率上升，因此，作为一种较优的选择实施方式，优选的，本方案还包括第一传动机构5，所述的第一传动机构5包括：

第一传动杆51，设置在滚筒2上方且其一端与其中一支撑板11转动连接，另一端与旋转固定机构连接由旋转驱动机构驱动第一传动杆51旋转；

第一传动齿轮52，固定在第一传动杆51上且与第一连接板21周侧的啮合齿啮合连接，由第一传动杆51的旋转带动滚筒2旋转。

而作为旋转驱动机构的一种较优的选择实施方式，优选的，所述的旋转驱动机构包括：

第一支架31，固定连接在第一传动杆51另一端朝向的支撑板11上；

驱动电机3，固定在第一支架31上且驱动电机3的转轴与第一传动杆51的另一端固定连接，由驱动电机3带动第一传动杆51旋转。

为了便于调速和控制转速，作为一种较优的选择实施方式，优选的，所述的旋转驱动机构还包括设置在驱动电机3和第一传动杆51另一端之间的减速电机4，所述减速电机4的动力输入端与驱动电机3的转轴连接，减速电机4的动力输出端设置有驱动轴41且驱动轴41与第一传动杆51的另一端固定连接，而减速电机4亦是与第一支架31固定连接。

对于一些滚筒2较大的情况，为了能够避免驱动电机3和减速电机4与反应槽9内的电镀液91过进，还可以进一步通过传动机构来提升减速电机4和驱动电机3的高度，作为一种较优的选择实施方式，优选的，本方案还包括第二传动机构6，所述的第二传动机构6包括：

第二传动杆61，设置在滚筒2和第一传动杆51之间且两端分别与一对支撑板11转动连接；

第二传动齿轮62，固定在第二传动杆61上且与第一连接板21周侧的啮合齿啮合连接；

第三传动齿轮63，固定在第二传动杆61上且与第一传动齿轮52啮合连接。

对于一些体积较小、处理量少的滚筒2或者是多台滚筒2一起进行电镀处理的情况，作为一种可能的实施方式，进一步，本方案还包括设置在反应槽9上方且由金属材质成型(例如，铜、铝、铁或其他导电且不易腐蚀的金属成型)的第二支架81和第三支架82，其中，第二支架81与电源8的正极电连接，第三支架82与电源8的负极电连接，所述的一对支撑板11上端中部还分别固定设置有金属挂钩12且所述的金属挂钩12用于将一对支撑板11悬挂在第三支架82上，金属挂钩12下部通过连接螺栓121锁附在支撑板11上端；所述的阴极棒7通过导线72分别与其对应的支撑板11上端的金属挂钩12连接，所述的阳极板92与第二支架81电连接，通过该方式，可以直接将一对支撑板11连同转动连接在支撑板11上的滚筒2一起悬吊在第三支架82上，在滚筒2能够浸没电镀液91的情况下，通过金属挂钩12来进行将电流导入到阴极棒7实现电镀，而操作人员只需通过悬挂一对支撑板11和解除悬挂来方便进行制品的电镀上架和完成电镀后下架，方便批量式进行处理电镀工作，该方案适合反应槽9较大且需要进行电镀不同待电镀制品101的情况，在需要电镀操作时，只需将金属挂钩12，挂接在第三支架82上，然后启动电源8即可，而电镀完成后，提拉金属挂钩12，使支撑板11和滚筒2一起取下。

而为了避免在长期电镀处理后，装置发生腐蚀，本方案装置的滚筒2、底座1、一对支撑板11、第一传动机构5和第二传动机构6的各部分均可以采用塑料材质一体成型，例如、聚乙烯、聚丙烯或有机玻璃(亚克力)等材料进行成型，一方面可以避免装置长期使用后发生腐蚀，另一方面能够便于清洁维护且不导电，避免电镀液91内的金属离子还原附着到装置表面导致不必要的浪费。

同时，作为一种可能的实施方式，为了提高滚动可靠性和减轻摩擦损耗，还可以在一对连接套24和第一连接板21、第二连接板22之间的连接部设置轴承进行辅助，还可以在第一传动杆51、第二传动杆61与支撑板11之间的连接部上设置轴承，而轴承可以根据实际承载，选择金属轴承或者是塑料轴承进行辅助连接。

基于上述的结构方案，本实施例还提供该滚镀装置在陶瓷电镀中的应用方法，其应用方法至少包括如下步骤：

(1)通过化学镀在筒状陶瓷坯料表面附着金属层，制得待电镀的筒状陶瓷；

(2)将待电镀的筒状陶瓷与导电球10按预设比例进行混合，然后加入到滚镀装置的滚筒2中，且待电镀的筒状陶瓷与导电球10的体积占比低于滚筒2内容置空间的2/3；

(3)往反应槽9内加入电镀液91，且反应槽9内放置有连接电源8正极的阳极板92；

(4)将滚镀装置置于反应槽9内且令反应槽9内的电镀液91浸没滚筒2；

(5)将滚筒2内穿置的阴极棒7与电源8的负极电连接；

(6)启动旋转驱动机构，使旋转驱动机构带动滚筒2以预设转速进行旋转，令滚筒2内容置的待电镀的筒状陶瓷进行电镀处理；

(7)电镀处理至预设时长后，关闭旋转驱动机构，取出筒状陶瓷和导电球，将筒状陶瓷分离出，获得电镀处理后的筒状陶瓷。

其中，电镀处理采用恒流供电的形式进行，电流值控制在20～40A；滚筒2的转速控制在50～80转/分钟；电镀处理的预设时长为10～30min，优选为15～20min。

实施例2

如图7所示，本实施例方案与实施例1方案大致相同，其不同之处在于，本实施例方案中适用于电源8与阴极棒直连的方式，即，相对于实施例1，本方案实施结构取消了第二支架、第三支架和金属挂钩，而本实施例图示所示中底座1、支撑板11、滚筒2、第一连接板21、驱动电机3、减速电机4、第一传动机构5、第二传动机构6、电源8、反应槽9和阳极板92等等零部件均与实施例1相同。

以上所述为本发明的典型实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本发明的教导，在不脱离本发明的原理和精神的情况下凡依本发明申请专利范围所做的均等变化、修改、替换和变型，例如，本发明方案还可以横向延伸，通过皮带轮或其他旋转驱动机构进行驱动滚筒旋转等等，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种滚镀装置，其特征在于：其包括：

底座，为框架结构；

一对支撑板，水平相对设置且下端分别固定连接在底座两侧；

滚筒，设置在一对支撑板之间且其轴向两端分别与一对支撑板的下部转动连接，所述的滚筒用于容置待电镀制品且滚筒的侧壁上开设有若干贯穿至滚筒内的通孔，滚筒的一侧还设有用于启闭滚筒内部的活动部；

若干导电球，设置在滚筒内；

旋转驱动机构，与滚筒连接且由旋转驱动机构带动滚筒旋转；

阴极棒，固定穿置在滚筒内；

反应槽，其上端面为敞开结构且其内部形成用于容置电镀液的容置区，所述的底座放置于反应槽内且反应槽内的电镀液浸没滚筒；

阳极板，放置于反应槽内且至少部分浸没在反应槽内容置的电镀液中，其用于提供待电镀制品电镀所需的金属原料；

电源，其正极端与阳极板电连接，其负极端与阴极棒电连接。

2.根据权利要求1所述的一种滚镀装置，其特征在于：所述的滚筒包括：

一活动板，设为活动部；

若干固定板，所述活动板与若干固定板的宽度方向侧边合围形成环形结构；

第一连接板，为圆形板状结构且其外周侧设有啮合齿，其一端面与活动板和若干固定板的一端相对且若干固定板的一端与第一连接板的该端面固定连接，所述活动板的一端与第一连接板的一端面活动连接；

第二连接板，为圆形板状结构，其一端面与活动板和若干固定板的另一端相对且若干固定板的另一端与第二连接板的该端面固定连接，第二连接板与活动板的另一端相对的部位设有与活动板另一端插接配合且设有供活动板沿其长度方向滑动的通槽，由活动板沿接近或远离第一连接板的方向滑动，使活动板和若干固定板合围形成的环形结构封闭或部分敞开，其中，与第二连接板相近的支撑板下部对应设有供活动板滑动移出的避让缺口，所述的第一连接板和第二连接板的径向中心连接形成的虚拟线与活动板和若干固定板合围形成的环形结构的轴向中心形成的虚拟轴线重合；

一对连接套，为筒状结构且与一对支撑板一一对应并同轴设置在一对支撑板的下部，其中，一对连接套的一端固定穿置在与其对应的支撑板下部，另一端沿与其相近的第一连接板或第二连接板方向水平延伸并由第一连接板或第二连接板的径向中心穿过，将第一连接板和第二连接板转动约束在连接套上；

所述阴极棒的一端由连接套的筒状结构穿入到活动板与若干固定板合围形成环形结构内，阴极棒的另一端与连接套固定连接并与电源的负极通过导线连接；

所述第一连接板外周侧的啮合齿用于与旋转驱动机构连接，且由旋转驱动机构带动第一连接板牵引活动板与若干固定板合围形成的环形结构和第二连接板相对一对连接套旋转。

3.根据权利要求2所述的一种滚镀装置，其特征在于：所述的阴极棒为一对且与一对连接套一一对应，其一端由连接套的筒状结构穿入到活动板与若干固定板合围形成环形结构内，另一端与连接套固定连接并与电源的负极导线连接。

4.根据权利要求2所述的一种滚镀装置，其特征在于：其还包括第一传动机构，所述的第一传动机构包括：

第一传动杆，设置在滚筒上方且其一端与其中一支撑板转动连接，另一端与旋转固定机构连接由旋转驱动机构驱动第一传动杆旋转；

第一传动齿轮，固定在第一传动杆上且与第一连接板周侧的啮合齿啮合连接，由第一传动杆的旋转带动滚筒旋转。

5.根据权利要求4所述的一种滚镀装置，其特征在于：所述的旋转驱动机构包括：

第一支架，固定连接在第一传动杆另一端朝向的支撑板上；

驱动电机，固定在第一支架上且驱动电机的转轴与第一传动杆的另一端固定连接，由驱动电机带动第一传动杆旋转。

6.根据权利要求5所述的一种滚镀装置，其特征在于：所述的旋转驱动机构还包括设置在驱动电机和第一传动杆另一端之间的减速电机，所述减速电机的动力输入端与驱动电机的转轴连接，减速电机的动力输出端设置有驱动轴且驱动轴与第一传动杆的另一端固定连接。

7.根据权利要求4、5或6所述的一种滚镀装置，其特征在于：其还包括第二传动机构，所述的第二传动机构包括：

第二传动杆，设置在滚筒和第一传动杆之间且两端分别与一对支撑板转动连接；

第二传动齿轮，固定在第二传动杆上且与第一连接板周侧的啮合齿啮合连接；

第三传动齿轮，固定在第二传动杆上且与第一传动齿轮啮合连接。

8.根据权利要求1所述的一种滚镀装置，其特征在于：其还包括设置在反应槽上方且由金属材质成型的第二支架和第三支架，其中，第二支架与电源的正极电连接，第三支架与电源的负极电连接，所述的一对支撑板上端中部还分别固定设置有金属挂钩且所述的金属挂钩用于将一对支撑板悬挂在第三支架上；所述的阴极棒通过导线分别与其对应的支撑板上端的金属挂钩连接，所述的阳极板与第二支架电连接。

9.根据权利要求2所述的一种滚镀装置，其特征在于：其还包括设置在活动板与固定板之间、若干固定板之间的约束杆，所述约束杆的两端分别与第一连接板和第二连接板固定连接，约束杆与活动板或固定板相对的侧面上设有V形避让部且通过V形避让部与活动板或固定板的侧边相贴，所述的活动板和若干固定板均为弧形板或平板结构。

10.根据权利要求1至9之一所述的一种滚镀装置在陶瓷电镀中的应用方法，其特征在于：其应用方法至少包括如下步骤：

(1)通过化学镀在筒状陶瓷坯料表面附着金属层，制得待电镀的筒状陶瓷；

(2)将待电镀的筒状陶瓷与导电球按预设比例进行混合，然后加入到滚镀装置的滚筒中，且待电镀的筒状陶瓷与导电球的体积占比低于滚筒内容置空间的2/3；

(3)往反应槽内加入电镀液，且反应槽内放置有连接电源正极的阳极板；

(4)将滚镀装置置于反应槽内且令反应槽内的电镀液浸没滚筒；

(5)将滚筒内穿置的阴极棒与电源的负极电连接；

(6)启动旋转驱动机构，使旋转驱动机构带动滚筒以预设转速进行旋转，令滚筒内容置的待电镀的筒状陶瓷进行电镀处理；

(7)电镀处理至预设时长后，关闭旋转驱动机构，取出筒状陶瓷和导电球，将筒状陶瓷分离出，获得电镀处理后的筒状陶瓷。

Images