CN111668271A - Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 - Google Patents

Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 Download PDF

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Abstract

本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,该OLED显示面板通过在封装层下设置有机功能层,使得有机功能层能够在接触水氧时,发出可视性变化,从而仅需知道有机功能层的变化,即可检测出封装效果,检测时长较短,同时,有机功能层与封装层的边界的最小距离大于封装层的镀膜精度,从而保证封装效果,解决了现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。

Description

OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置。
背景技术
现有显示器件中,柔性显示器件由于重量轻、厚度薄、可弯曲、大视角等优点,被广泛应用,但OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)发光材料对水氧很敏感,少量的水氧入侵就会导致OLED发光材料失效,从而导致柔性显示器寿命较低,如图1所示,现有柔性显示器件会采用薄膜封装保护有机器件,但在实践使用过程中发现,OLED发光材料会因封装不良导致暗点和内缩,表示封装失效,该封装失效的主要发生区域为非发光区域,因为非发光区域无有机膜层缓解应力和包裹颗粒,导致边缘区域的颗粒和小孔容易引起水氧入侵,导致封装失效;同时边缘区域的形貌较复杂,导致薄膜封装层与阵列层之间粘附较差,导致水氧入侵,封装失效,因此,在封装后,需要对封装效果进行测试,以保证封装效果。
现有检测封装效果的技术手段是采用高温高湿存储测试,氧气透过率测试仪、钙测法测试等测试手段间接表征封装效果,但是这些检测手段存在耗时较长,不够直观、不能快速有效检测封装效果,使得无法较好的检测柔性显示器件的封装效果。
所以,现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,用以解决现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
本申请实施例提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板包括:
衬底;
驱动电路层,设置于所述衬底上;
发光功能层,设置于所述驱动电路层上;
封装层,设置于所述发光功能层上;
其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化。
在一些实施例中,所述有机功能层包括第一有机功能层、以及设置于所述第一有机功能层内的变色粒子,所述变色粒子用于在接触到水时,出现变色。
在一些实施例中,所述第一有机功能层的材料包括丙烯酸酯类化合物、甲基丙烯酸酯类化合物、异戊二烯类化合物、乙烯基类化合物、环氧类化合物、氨基甲酸乙酯类化合物、纤维素类化合物、酰亚胺类化合物中的至少一种。
在一些实施例中,所述变色粒子的材料包括无水硫酸铜、二价铁盐中的至少一种。
在一些实施例中,所述有机功能层包括第二有机功能层和第一反射层,所述第二有机功能层设置于所述第一反射层与所述封装层之间。
在一些实施例中,所述第一反射层的材料包括银、铝中的至少一种。
在一些实施例中,所述第二有机功能层的材料包括黑色有机光阻。
在一些实施例中,所述有机功能层包括第三有机功能层、第二反射层、以及设置于所述第三有机功能层内的变色粒子,所述变色粒子用于在接触到水时,出现变色。
同时,本申请实施例提供一种OLED显示面板制备方法,该OLED显示面板制备方法包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成驱动电路层;
在OLED显示面板的非显示区,在所述驱动电路层上形成有机功能层;
在所述有机功能层上形成发光功能层;
在所述发光功能层上形成封装层;所述有机功能层与所述封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在水氧发生接触时,发出可视性变化。
同时,本申请实施例提供一种OLED显示装置,该OLED显示装置包括OLED显示面板和盖板,所述OLED显示面板包括:
衬底;
驱动电路层,设置于所述衬底上;
发光功能层,设置于所述驱动电路层上;
封装层,设置于所述发光功能层上;
其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化。
有益效果:本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,该OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层,所述驱动电路层设置于所述衬底上,所述发光功能层设置于所述驱动电路层上,所述封装层设置于所述发光功能层上,其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发生可视性变化,通过在封装层下设置有机功能层,使得有机功能层能够在接触水氧时,发出可视性变化,从而仅需知道有机功能层的变化,即可检测出封装效果,检测时长较短,同时,有机功能层与封装层的边界的最小距离大于封装层的镀膜精度,从而保证封装效果,解决了现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有柔性显示器件的示意图。
图2为本申请实施例提供的OLED显示面板的示意图。
图3为本申请实施例提供的有机功能层的第一示意图。
图4为本申请实施例提供的有机功能层的第二示意图。
图5为本申请实施例提供的OLED显示面板制备方法的流程图。
图6为本申请实施例提供的OLED显示面板制备方法的各个步骤对应的OLED显示面板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例针对现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题,本申请实施例用以解决该问题。
如图1所示,现有柔性显示器件包括衬底11、薄膜晶体管12、发光功能层13、封装层14,所述发光功能层14包括像素定义131和发光材料层132,所述封装层包括第一无机封装层11、第一有机层142和第二无机封装层143,柔性显示器件包括显示区161和非显示区162,在非显示区162,设置有挡墙15,挡墙用于防止第一有机层滑落到非显示区,但在柔性显示器件的使用过程中,发现OLED发光材料会因封装不良导致暗点和内缩,表示封装失效,且发现封装失效的主要发生区域为非显示区,因为非显示区的封装层仅包括第一无机封装层和第二无机封装层,不具有第一有机层,导致无法缓冲应力和包裹颗粒,导致边缘区域的颗粒和小孔容易引起水氧入侵,从而导致封装失效,同时,由于柔性显示器件的边缘的形貌复杂,导致封装层和薄膜晶体管之间的粘附较差,导致水氧入侵,封装失效,因此,在封装后需要对封装进行测试,但现有检测封装效果的技术手段是采用高温高湿存储测试、氧气透过率测试仪、钙测法测试等方法检测表征封装效果,到时检测时间长,不够直观的体现封装效果,即现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
如图2所示,本申请实施例提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板包括:
衬底21;
驱动电路层22,设置于所述衬底21上;
发光功能层23,设置于所述驱动电路层22上;
封装层24,设置于所述发光功能层23上;
其中,在所述OLED显示面板的非显示区262,所述封装层24下设有有机功能层27,所述有机功能层27与封装层24的边界的最小距离d大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层27用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化。
本申请实施例提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层,所述驱动电路层设置于所述衬底上,所述发光功能层设置于所述驱动电路层上,所述封装层设置于所述发光功能层上,其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化,通过在封装层下设置有机功能层,使得有机功能层能够在接触水氧时,发出可视性变化,从而仅需知道有机功能层的变化,即可检测出封装效果,检测时长较短,同时,有机功能层与封装层的边界的最小距离大于封装层的镀膜精度,从而保证封装效果,解决了现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
在一种实施例中,所述衬底的材料包括聚酰亚胺。
在一种实施例中,所述驱动电路层包括有源层、设置于有源层上的第一栅极绝缘层、设置于第一栅极绝缘层上的第一金属层、设置于第一金属层上的第二栅极绝缘层、设置于第二栅极绝缘层上的第二金属层、设置于第二金属层上的层间绝缘层、设置于层间绝缘层上的源漏极层。
在一种实施例中,如图2所示,发光功能层23包括像素定义层231和OLED材料层232,所述OLED材料层232包括像素电极层、发光材料层和公共电极层。
在一种实施例中,如图2所示,所述封装层24包括第一无机层241、有机层242、第二无机层243,OLED显示面板包括显示区261和非显示区262,在非显示区262,为了避免有机层流到非显示区,会设置挡墙25。
在一种实施例中,如图3所示,所述有机功能层27包括第一有机功能层272、以及设置于所述第一有机功能层272内的变色粒子271,所述变色粒子271用于在接触到水时,出现变色;使用第一有机功能层和变色粒子制备有机功能层,如图3所示,在制备完成OLED显示面板后,可以对非显示区进行测试,具体测试方法为向非显示区滴水31,假设封装效果不好,封装层在非显示区存在小孔,则水滴会从小孔进入到有机功能层,然后与变色粒子接触,使得变色粒子变色,从而表示封装不良,而在封装层封装效果较好,没有小孔等问题时,使用水滴在OLED显示面板的非显示区,变色粒子不会变色,从而表示封装良好。
在一种实施例中,所述第一有机功能层的材料包括丙烯酸酯类化合物、甲基丙烯酸酯类化合物、异戊二烯类化合物、乙烯基类化合物、环氧类化合物、氨基甲酸乙酯类化合物、纤维素类化合物、酰亚胺类化合物中的至少一种。
在一种实施例中,变色粒子的材料包括无水硫酸铜、二价铁盐中的至少一种,在变色粒子的设置过程中,可以设置变色粒子为无水硫酸铜,因为无水硫酸铜在遇水后会变蓝,也可以设置二价铁盐为变色粒子,例如设置氯化亚铁为变色粒子,氯化亚铁的水溶液为浅绿色,从而可以根据变色粒子的变色判断,变色粒子还可以是三价铁盐,例如氯化铁。
在一种实施例中,如图4所示,所述有机功能层27包括第二有机功能层274和第一反射层273,所述第二有机功能层274设置于所述第一反射层273与所述封装层24之间,使用第二有机功能层和第一反射层制备有机功能层,如图4所示,在制备OLED显示面板后,对非显示区进行测试,具体的,采用氧离子41对非显示区进行测试,假设封装层存在小孔,如图4所示,氧离子41对第二有机功能层274进行刻蚀,使得第二有机功能层274出现孔洞,从而在使用激光照射OLED显示面板时,激光会穿过封装层的小孔和第二有机功能层的孔洞到达反射层,然后反射层反射激光,能够检测到反射的激光,表示封装效果不好,而在封装层不存在小孔时,激光照射OLED显示面板的非显示区,无法得到反射的激光,表示封装效果较好。
需要说明的是,图4中的第二有机功能层是被刻蚀后的第二有机功能层,实际未被刻蚀的第二有机功能层为完整的膜层。
在一种实施例中,所述第一反射层的材料包括银、铝中的至少一种,在第一反射层的材料选择中,选择反射效果较好的金属或者金属合金,可以为银、铝等金属。
在一种实施例中,所述第二有机功能层的材料包括黑色有机光阻,采用黑色有机光阻制备第二有机功能层,从而使得光线不会通过第二有机功能层散射出去,而仅会在穿过第二有机功能层后,被第一反射层反射至外部,被接收,从而避免在第二有机功能层出现孔洞时,未出现光反射,导致误判。
在一种实施例中,所述有机功能层包括第三有机功能层、第二反射层、以及设置于所述第三有机功能层内的变色粒子,所述变色粒子用于在接触到水时,出现变色;通过使用第三有机功能层、第二反射层、变色粒子形成有机功能层,使得在使用水氧进行测试时,均可以直观的检测出封装层的封装效果,从而快速、直观的检测出封装层的封装效果。
如图5所示,本申请实施例提供一种OLED显示面板制备方法,该OLED显示面板制备方法包括:
S1,提供衬底;
S2,在所述衬底上形成驱动电路层;
S3,在OLED显示面板的非显示区,在所述驱动电路层上形成有机功能层;
S4,在所述有机功能层上形成发光功能层;
S5,在所述发光功能层上形成封装层;所述有机功能层与所述封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在水氧发生接触时,发出可视性变化。
本申请实施例提供一种OLED显示面板制备方法,该OLED显示面板制备方法制备的OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层,所述驱动电路层设置于所述衬底上,所述发光功能层设置于所述驱动电路层上,所述封装层设置于所述发光功能层上,其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化,通过在封装层下设置有机功能层,使得有机功能层能够在接触水氧时,发出可视性变化,从而仅需知道有机功能层的变化,即可检测出封装效果,检测时长较短,同时,有机功能层与封装层的边界的最小距离大于封装层的镀膜精度,从而保证封装效果,解决了现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
在一种实施例中,所述在OLED显示面板的非显示区,在所述驱动电路层上形成有机功能层的步骤包括:使用喷墨打印在驱动电路层上形成有机功能层。
在一种实施例中,所述在OLED显示面板的非显示区,在所述驱动电路层上形成有机功能层的步骤包括:使用曝光显影在驱动电路层上形成有机功能层。
在一种实施例中,所述在所述发光功能层上形成封装层的步骤包括:
使用化学气相沉积在发光功能层上形成封装层中的第一无机层;
使用喷墨打印在第一无机层上形成第一有机层;
使用化学气相沉积在发光功能层上形成封装层中的第二无机层。
在一种实施例中,所述在在所述发光功能层上形成封装层的步骤包括:
使用原子层沉积在发光功能层上形成封装层中的第一无机层;
使用喷墨打印在第一无机层上形成第一有机层;
使用原子层沉积在发光功能层上形成封装层中的第二无机层。
如图6所示,本申请实施例提供一种OLED显示面板制备方法的各个步骤对应的OLED显示面板,在制备衬底、在衬底上形成驱动电路层、在驱动电路层上形成像素定义层,在非显示区形成挡墙,OLED显示面板如图6中的(a)所示,在挡墙上形成有机功能层,在显示区形成OLED材料层,OLED显示面板如图6中的(b)所示,在发光功能层上形成封装层,OLED显示面板如图6中的(c)所示。
本申请实施例提供一种OLED显示装置,该OLED显示装置包括OLED显示面板和盖板,所述OLED显示面板包括:
衬底;
驱动电路层,设置于所述衬底上;
发光功能层,设置于所述驱动电路层上;
封装层,设置于所述发光功能层上;
其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化。
本申请实施例提供一种OLED显示装置,该OLED显示装置包括OLED显示面板和盖板,所述OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层,所述驱动电路层设置于所述衬底上,所述发光功能层设置于所述驱动电路层上,所述封装层设置于所述发光功能层上,其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化,通过在封装层下设置有机功能层,使得有机功能层能够在接触水氧时,发出可视性变化,从而仅需知道有机功能层的变化,即可检测出封装效果,检测时长较短,同时,有机功能层与封装层的边界的最小距离大于封装层的镀膜精度,从而保证封装效果,解决了现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述有机功能层包括第一有机功能层、以及设置于所述第一有机功能层内的变色粒子,所述变色粒子用于在接触到水时,出现变色。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述第一有机功能层的材料包括丙烯酸酯类化合物、甲基丙烯酸酯类化合物、异戊二烯类化合物、乙烯基类化合物、环氧类化合物、氨基甲酸乙酯类化合物、纤维素类化合物、酰亚胺类化合物中的至少一种。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述变色粒子的材料包括无水硫酸铜、二价铁盐中的至少一种。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述有机功能层包括第二有机功能层和第一反射层,所述第二有机功能层设置于所述第一反射层与所述封装层之间。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述第一反射层的材料包括银、铝中的至少一种。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述第二有机功能层的材料包括黑色有机光阻。
在一种实施例中,在OLED显示装置中,所述有机功能层包括第三有机功能层、第二反射层、以及设置于所述第三有机功能层内的变色粒子,所述变色粒子用于在接触到水时,出现变色。
根据以上实施例可知:
本申请实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,该OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层,所述驱动电路层设置于所述衬底上,所述发光功能层设置于所述驱动电路层上,所述封装层设置于所述发光功能层上,其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化,通过在封装层下设置有机功能层,使得有机功能层能够在接触水氧时,发出可视性变化,从而仅需知道有机功能层的变化,即可检测出封装效果,检测时长较短,同时,有机功能层与封装层的边界的最小距离大于封装层的镀膜精度,从而保证封装效果,解决了现有柔性显示器件的检测封装效果的手段存在耗时长、不够直观的技术问题。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
驱动电路层,设置于所述衬底上;
发光功能层,设置于所述驱动电路层上;
封装层,设置于所述发光功能层上;
其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述有机功能层包括第一有机功能层、以及设置于所述第一有机功能层内的变色粒子,所述变色粒子用于在接触到水时,出现变色。
3.如权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一有机功能层的材料包括丙烯酸酯类化合物、甲基丙烯酸酯类化合物、异戊二烯类化合物、乙烯基类化合物、环氧类化合物、氨基甲酸乙酯类化合物、纤维素类化合物、酰亚胺类化合物中的至少一种。
4.如权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述变色粒子的材料包括无水硫酸铜、二价铁盐中的至少一种。
5.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述有机功能层包括第二有机功能层和第一反射层,所述第二有机功能层设置于所述第一反射层与所述封装层之间。
6.如权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一反射层的材料包括银、铝中的至少一种。
7.如权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第二有机功能层的材料包括黑色有机光阻。
8.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述有机功能层包括第三有机功能层、第二反射层、以及设置于所述第三有机功能层内的变色粒子,所述变色粒子用于在接触到水时,出现变色。
9.一种OLED显示面板制备方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成驱动电路层;
在OLED显示面板的非显示区,在所述驱动电路层上形成有机功能层;
在所述有机功能层上形成发光功能层;
在所述发光功能层上形成封装层;所述有机功能层与所述封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在水氧发生接触时,发出可视性变化。
10.一种OLED显示装置,其特征在于,包括OLED显示面板和盖板,所述OLED显示面板包括:
衬底;
驱动电路层,设置于所述衬底上;
发光功能层,设置于所述驱动电路层上;
封装层,设置于所述发光功能层上;
其中,在所述OLED显示面板的非显示区,所述封装层下设有有机功能层,所述有机功能层与封装层的边界的最小距离大于所述封装层的镀膜精度,所述有机功能层用于在与水氧发生接触时,发出可视性变化。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113782494A (zh) * 2021-09-15 2021-12-10 福建华佳彩有限公司 一种薄膜封装Test key的制作方法和检测方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100295759A1 (en) * 2009-05-20 2010-11-25 Hitachi Displays, Ltd. Organic electroluminescence display device
CN106024842A (zh) * 2016-07-26 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示装置及其封装效果的检修方法
CN109728164A (zh) * 2019-01-03 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、oled显示装置
CN110098226A (zh) * 2019-04-22 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003157970A (ja) * 2001-11-22 2003-05-30 Hitachi Ltd 表示装置
US7015640B2 (en) * 2002-09-11 2006-03-21 General Electric Company Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same
US8753711B2 (en) * 2009-12-18 2014-06-17 General Electric Company Edge sealing method using barrier coatings
KR101809659B1 (ko) * 2011-10-14 2017-12-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2014174892A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 シャープ株式会社 エレクトロルミネッセンス装置、その製造装置、及びその製造方法
US20150185142A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-02 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. OLED Panel And Manufacturing Method Thereof And Method For Inspecting Packaging Effectiveness
WO2016136752A1 (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 株式会社Adeka パターン形成方法およびこれを用いて製造した電子デバイス
CN108027555B (zh) * 2015-10-21 2020-12-18 昭和电工株式会社 正型感光性树脂组合物
JP6714401B2 (ja) * 2016-03-18 2020-06-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6818514B2 (ja) * 2016-11-01 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および表示装置の製造方法
CN106920892B (zh) * 2017-01-24 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构及其制备方法
JP6830011B2 (ja) * 2017-03-01 2021-02-17 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置
CN107887527A (zh) * 2017-11-06 2018-04-06 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及制备方法、封装部失效判断方法、显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100295759A1 (en) * 2009-05-20 2010-11-25 Hitachi Displays, Ltd. Organic electroluminescence display device
CN106024842A (zh) * 2016-07-26 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示装置及其封装效果的检修方法
CN109728164A (zh) * 2019-01-03 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、oled显示装置
CN110098226A (zh) * 2019-04-22 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113782494A (zh) * 2021-09-15 2021-12-10 福建华佳彩有限公司 一种薄膜封装Test key的制作方法和检测方法
CN113782494B (zh) * 2021-09-15 2023-06-20 福建华佳彩有限公司 一种薄膜封装Test key的制作方法和检测方法

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