CN111644674A

CN111644674A - 槽加工方法

Info

Publication number: CN111644674A
Application number: CN202010446234.4A
Authority: CN
Inventors: 李水辉; 张亮宇; 翟庆涛; 张伟通
Original assignee: Guangdong Evenwin Precision Technology Co Ltd
Current assignee: Guangdong Evenwin Precision Technology Co Ltd
Priority date: 2020-05-25
Filing date: 2020-05-25
Publication date: 2020-09-11
Anticipated expiration: 2040-05-25
Also published as: CN111644674B

Abstract

本发明涉及一种槽加工方法，用于在基体上加工槽结构，W为所述槽结构的宽度，L为所述槽结构的长度，H为所述槽结构的深度，所述槽结构沿着W方向设置有第一壁和第二壁，所述方法包括以下步骤：S10、沿L方向移动第一刀具以加工第一壁；S20、以错位递进方式移动第一刀具，使所述第一刀具至少沿H方向进给且至少沿W方向进给；S30、沿L反方向移动第一刀具以加工第二壁；S40、以错位递进方式移动第一刀具，使所述第一刀具至少沿H方向进给且至少沿W反方向进给；S50、重复S10至S40；其中，在步骤S10和步骤S30中，所述第一刀具切割所述基体，在步骤S20和步骤S40时，所述第一刀具不切割所述基体。节省了加工时间，提高了加工效率。

Description

槽加工方法

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种槽加工方法。

背景技术

随着科技的发展，手机、电脑等电子产品已经成为了我们日常生活中的必备工具。手机、电脑等电子产品通常具有无线通讯功能，无线通讯功能主要通过天线来实现信号的发送和接收，因此这些电子产品通常设置有天线，而天线通常设置在天线槽内。

传统的加工方式加工天线槽时，通常采用单线走刀加工方式，例如，加工10mm深度的天线槽时，可以分两次加工，第一次以5mm的竖直深度水平走刀加工出一半深度，然后第一刀具原路返回，第一刀具进给5mm的竖直深度，再次水平走刀加工出另一半深度，最后第一刀具返回退出天线槽。

这种加工方式加工时间长，加工效率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种槽加工方法。

一种槽加工方法，用于在基体上加工槽结构，W为所述槽结构的宽度，L为所述槽结构的长度，H为所述槽结构的深度，所述槽结构沿着W方向设置有第一壁和第二壁，所述方法包括以下步骤：

S10、沿L方向移动第一刀具以加工第一壁；

S20、以错位递进方式移动第一刀具，使所述第一刀具至少沿H方向进给且至少沿W方向进给；

S30、沿L反方向移动第一刀具以加工第二壁；

S40、以错位递进方式移动第一刀具，使所述第一刀具至少沿H方向进给且至少沿W反方向进给；

S50、重复S10至S40；

其中，在步骤S10和步骤S30中，所述第一刀具切割所述基体，在步骤S20和步骤S40时，所述第一刀具不切割所述基体。

在其中一个实施例中，以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，所述第一刀具沿至少一条直线轨迹移动。

在其中一个实施例中，以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，所述第一刀具沿折线轨迹移动。

在其中一个实施例中，所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，先沿H方向移动所述第一刀具，然后沿W方向移动所述第一刀具；或

所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，先沿H方向移动所述第一刀具，然后沿W反方向移动所述第一刀具。

在其中一个实施例中，所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，先沿W方向移动所述第一刀具，然后沿H方向移动所述第一刀具；或

所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，先沿W反方向移动所述第一刀具，然后沿H方向移动所述第一刀具。

在其中一个实施例中，从基体的第一表面以至少S10、S20和S30在所述槽结构的深度方向加工所述槽结构的一部分，然后从基体的第二表面以至少S10、S20和S30在所述槽结构的深度方向加工剩余部分的槽结构。

在其中一个实施例中，在S50之后，还包括通过第二刀具匀速移动并精加工所述槽结构的步骤，所述第二刀具的切削部分的直径大于所述第一刀具的切削部分的直径，且小于所述槽结构的宽度。

在其中一个实施例中，所述第二刀具以螺旋轨迹沿着所述槽结构的深度方向移动。

在其中一个实施例中，通过第三刀具加工所述槽结构，所述第三刀具的切削部分的长度大于所述槽结构的深度。

在其中一个实施例中，所述第一刀具的切削部分的直径小于所述第二刀具的切削部分的直径，所述第三刀具的切削部分的直径等于所述第二刀具的切削部分的直径且小于所述槽结构的宽度。

有益效果：沿L方向走刀以加工第一壁后，通过错位递进方式移动第一刀具，使所述第一刀具至少沿H方向进给且至少沿W方向进给，然后沿L反方向走刀以加工第二壁。即取消了传统加工方式中的空刀返回的步骤，所述的空刀返回是指，第一刀具旋转并返回某一道工序的加工起点，且在返回的过程中并不切削基体。整个方法中，第一刀具的轨迹不存在重合，而传统加工方式空刀返回的步骤中存在第一刀具轨迹的重合。因此，本实施例节省了加工时间，提高了加工效率。

附图说明

图1示出了本发明一实施例中的电子产品的基体的正视图；

图2示出了图1中的电子产品的基体的立体图；

图3为本发明一个实施例中的槽加工方法的第一刀具的轨迹图；

图4和图5分别为本发明两个实施例中的槽加工方法的第一刀具的轨迹图。

附图标记：100、基体；200、槽结构；210、第一壁；220、第二壁；230、第一侧开口；240、第二侧开口；300、内腔。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

一种槽的加工方法，可以在电子产品的基体100上加工槽结构200，该槽结构200例如可以为手机的天线槽。

图1示出了本发明一实施例中的电子产品的基体100的正视图，图2示出了图1中的电子产品的基体100的立体图。参阅图1和图2，基体100上设置有槽结构200。其中，基体100为手机的中框，W表示该槽结构200的宽度，L表示该槽结构200的长度，H表示该槽结构200的深度，深度是指沿着基体100的厚度方向的长度。本发明中，W方向为沿着宽度方向，W反方向为与W方向相反的方向，L方向为沿着长度方向，L反方向为与L方向相反的方向，H方向为沿着深度方向，H反方向为与H方向相反的方向。

其中，上述实施例中的手机并不构成对本发明的限定，电子产品还可以为笔记本电脑、平板电脑、手表等。天线槽也不构成对本发明的限定，槽结构200还可以为定位槽，零件安装槽等。

例如，槽结构200的深度H可以为7.5mm，宽度W为1.2mm。此时，该槽结构200深度大，宽度小，传统的铣削加工方式难以高效的加工。

本发明一个实施例中的槽加工方法，用于在基体100上加工槽结构200，W表示该槽结构200的宽度，L表示该槽结构200的长度，H表示该槽结构200的深度，W方向为沿着宽度方向，W反方向为与W方向相反的方向，L方向为沿着长度方向，L反方向为与L方向相反的方向，H方向为沿着深度方向，H反方向为与H方向相反的方向。槽结构200沿着W方向设置有第一壁210和第二壁220，所述第一壁210和第二壁220至少沿着L方向延伸。

如图1和图2所示，槽加工方法包括以下步骤：

S10、沿L方向走刀以加工第一壁210；

S30、沿L反方向走刀以加工第二壁220；

S50、重复S10至S40，所述的重复S10至S40表示的是重复其加工动作过程，而不是指重复其中的加工轨迹。

其中，在步骤S10和步骤S30中，所述第一刀具切割所述基体100，在步骤S20和步骤S40时，所述第一刀具不切割所述基体100。

传统的加工方式通常沿L方向走刀以加工第一壁210后，沿L方向原路返回，原路返回时不切割基体100，再沿H方向进给，然后继续沿L方向走刀加工第一壁210。

本实施例中，沿L方向走刀以加工第一壁210后，通过错位递进方式移动第一刀具，使所述第一刀具至少沿H方向进给且至少沿W方向进给，然后沿L反方向走刀以加工第二壁220。即本实施例取消了传统加工方式中的空刀返回的步骤，所述的空刀返回具体是指，第一刀具自转并返回某一道工序的加工起点，且在返回的过程中并不切削基体100。本实施例中，虽然在错位递进方式移动第一刀具也是空刀移动，但是该步骤中空刀移动的距离很短，对整个加工过程的时间影响很小，整个方法中，第一刀具的轨迹不存在重合部分，而传统加工方式空刀返回的步骤中存在第一刀具轨迹的重合部分。因此，本实施例节省了加工时间，提高了加工效率。在实际操作时，较上述传统加工方式节省了25％的加工时间。

如图3所示，图3为本发明一个实施例中的槽加工方法的第一刀具的轨迹图，轨迹图中的实线箭头为第一刀具的轨迹，虚线为空间参考线，所述的空间参考线形成沿竖直方向排布的四个长方体，四个长方体大小形状相同，且在竖直方向上依次叠加。图3中的竖直方向表示基体100的厚度方向，即H方向。图3中的L方向为沿着槽结构200的长度方向，用“L”表示，图中的L反方向用“-L”表示。

在图3所示的实施例中，基体100上设置有槽结构200和连接槽结构200的内腔300，槽结构200大致上为长方体，内腔300大致上为圆柱体。在加工槽结构200之前，基体100上已经形成有内腔300。整个槽结构200的深度H可以为7.5mm，宽度W为1.2mm，第一刀具可以为直径为1mm的铣刀，以1200mm/min的进给速度运动。槽加工方法为，从第一侧开口230开始，沿着L方向直线走刀以加工第一壁210，然后经过槽结构200的第二侧开口240，第一刀具在内腔300中以错位递进方式移动第一刀具。然后沿L反方向直线走刀以加工第二壁220，然后经过槽结构200的第一侧开口230，然后依然以错位递进方式移动第一刀具。

在该实施例中，以错位递进方式移动第一刀具时，沿着图3中的长方体参考线的一个面的对角线移动第一刀具；即沿箭头方向从右上角向左下角移动第一刀具，然后沿L反方向走刀以加工第二壁220；或沿箭头方向从左上角向右下角移动第一刀具，然后沿L方向走刀以加工第一壁210；。其中，所述的错位是指第一刀具沿L方向走刀和沿L反方向走刀的两条路径是交错设置的，例如，图3中，所有的沿L方向走刀的路径均为长方体结构的顶部右侧的棱边，所有的沿L反方向走刀的路径均为长方体结构的底部左侧的棱边；递进是指，第一刀具不是仅仅通过一次走刀就完成7.5mm深度的槽结构200的加工，具体可以分四次递进，每次递进2mm深度，累积为8mm深度，由于7.5mm深度的槽结构200上下均为敞口结构，因此8mm深度能够完成7.5mm深度的槽结构200的加工。通过分次递进加工，每次加工的深度小，有效避免了加工深度大时导致的断刀现象。

也就是说，在一些实施例中，在沿L方向走刀与沿L反方向走刀的步骤之间的以错位递进方式移动第一刀具时，第一刀具沿一条直线轨迹移动。其中，沿L方向走刀与沿L反方向走刀可以具体理解为，第一刀具先沿L方向走刀然后沿L反方向走刀，或第一刀具先沿L反方向走刀然后沿L方向走刀。

上述实施例中，在沿L方向走刀与沿L反方向走刀的步骤之间的以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，第一刀具沿一条直线轨迹移动，可以理解为第一刀具从沿L方向走刀的终点位置沿一条直线轨迹移动第一刀具至沿L反方向走刀的起点位置；或第一刀具从沿L反方向走刀的终点位置沿一条直线轨迹移动第一刀具至沿L方向走刀的起点位置。

上述实施例中，在沿L方向走刀与沿L反方向走刀的步骤之间的以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，第一刀具沿一条直线轨迹移动，第一刀具移动轨迹短，节省了加工时间，提高了加工效率。

在一些实施例中，如图4和图5所示，在沿L方向走刀与沿L反方向走刀的步骤之间的以错位递进方式移动第一刀具时，所述第一刀具沿折线轨迹移动。

例如，在图4和图5所示的实施例中，轨迹图中的实线箭头为第一刀具的轨迹，虚线为空间参考线，所述的空间参考线形成沿竖直方向排布的四个长方体，四个长方体大小形状相同，且在竖直方向上依次叠加。图4和图5中的竖直方向表示基体100的厚度方向，即H方向。图4和图5中的L方向为沿着槽结构200的长度方向，用“L”表示，L反方向用“-L”表示；W方向为沿着槽结构200的宽度方向，用“W”表示，W反方向用“-W”表示。

在图4和图5所示的实施例中，基体100上设置有槽结构200和连接槽结构200的内腔300，槽结构200大致上为长方体，内腔300大致上为圆柱体。在加工槽结构200之前，基体100上已经形成有内腔300。整个槽结构200的深度H可以为7.5mm，宽度W为1.2mm，第一刀具可以为切削部分直径为1mm的铣刀，以1200mm/min的进给速度运动。槽加工方法为，从第一侧开口230开始，沿着L方向直线走刀以加工第一壁210，然后经过槽结构200的第二侧开口240，第一刀具在内腔300中以错位递进方式移动第一刀具。然后沿L反方向直线走刀以加工第二壁220，然后经过槽结构200的第一侧开口230，然后依然以错位递进方式移动第一刀具。

在图4所示的实施例中，在沿L方向走刀与沿L反方向走刀的步骤之间的以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，所述第一刀具沿折线轨迹移动。即在图4中的长方体参考线的一个面中，沿折线轨迹移动第一刀具，即先沿着H方向向下移动第一刀具，然后沿着W方向移动第一刀具，其中，沿着H方向和沿着W方向移动第一刀具的轨迹整体上形成折线轨迹。其中，沿着H方向递进的长度为2mm。继续参阅图4，所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，也可以是，先沿着H方向向下移动第一刀具，然后沿着W反方向移动第一刀具。

在图5所示的实施例中，在沿L方向走刀与沿L反方向走刀的步骤之间的以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，所述第一刀具沿折线轨迹移动。即在图5中的长方体参考线的一个面中，沿折线轨迹移动第一刀具，即先沿着W方向移动第一刀具，然后沿着H方向向下移动第一刀具，其中，沿着W方向移动第一刀具和沿着H方向向下移动第一刀具的轨迹整体上形成折线轨迹。其中，沿着H方向递进的长度为2mm。继续参阅图5，所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，也可以是，先沿着W反方向移动第一刀具，然后沿着H方向向下移动第一刀具。

当然，在一些实施例中，在沿L方向走刀与沿L反方向走刀的步骤之间的以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，也可以沿着弧形轨迹移动第一刀具。

在一个实施例中，一种槽加工方法，分别从相对的两面加工基体100以形成槽结构200。如图2所示，基体100的上表面为第一面，基体100的下表面为第二面。

所述加工方法从基体100的第一表面以至少S10、S20、S30和S40在深度方向加工槽结构200的一部分，然后从基体100的第二表面以至少S10、S20、S30和S40在深度方向加工剩余部分的槽结构200。

例如，将基体100的第一表面朝上装夹，以S10、S20、S30和S40在深度方向加工槽结构200的一半深度；然后将基体100的第二表面朝上装夹，以S10、S20、S30和S40在深度方向加工槽结构200的剩余深度。

由于槽结构200的整个深度H为7.5mm，宽度W为1.2mm，即槽结构200的深度深，宽度小，通过从基体100的第一表面加工槽结构200的一半深度，然后从第二表面加工槽结构200的另一半深度，可以缩短第一刀具的长度，防止第一刀具加工较长深度时导致第一刀具断裂。

在一个实施例中，槽加工方法还包括，在S50之后，还包括通过第二刀具匀速移动并精加工所述槽结构200的步骤，所述第二刀具的切削部分的直径大于所述第一刀具的切削部分的直径，且小于所述槽结构200的宽度。例如，槽结构200的宽度W为1.2mm，第一刀具的切削部分的直径为1mm，第二刀具的切削部分的直径为1.1mm。

由于通过第一刀具加工槽结构200时，第一刀具不是匀速移动的，且随着第一刀具切削深度的增加，第一刀具的弯曲程度增加，因此，容易导致加工槽结构200形成喇叭状结构，即深度越大，槽径越小。通过第二刀具匀速移动并进行精加工，精加工时刀具对材料的切削量小，因此刀具不容易发生弯曲变形，从而防止出现喇叭状结构的槽结构200。

进一步地，在通过第二刀具匀速移动并精加工槽结构200的步骤中，第二刀具以螺旋轨迹匀速沿着槽结构200的深度方向移动。

在一个实施例中，通过第三刀具加工所述槽结构200，所述第三刀具的长度大于所述第一刀具和第二刀具。第三刀具的切削部分的长度大于槽结构200的深度，第一刀具和第二刀具的切削部分的长度均小于槽结构200的深度。例如，第一刀具和第二刀具的切削部分的长度均为2mm，第三刀具的切削部分的长度为8mm，而槽结构200的深度为7.5mm。第三刀具的切削部分的直径为1.1mm，通过第三刀具沿着第一壁210走一刀，然后沿着第二壁220走一刀，以去除上述加工过程中形成的接刀印。

在一个实施例中，从基体100的第一表面以至少S10、S20和S30在深度方向加工槽结构200的一部分，然后从基体100的第二表面以至少S10、S20和S30在深度方向加工剩余部分的槽结构200。例如，从基体100的第一表面以S10、S20、S30、S40和S50在深度方向加工槽结构200的一部分，然后从基体100的第二表面以S10、S20、S30、S40和S50在深度方向加工剩余部分的槽结构200。在S50之后，还包括通过第二刀具匀速移动并精加工所述槽结构200的步骤，所述第二刀具的切削部分的直径大于所述第一刀具的切削部分的直径，且小于所述槽结构200的宽度。

其中，槽结构200的宽度为1.2mm，第一刀具的切削部分的直径为1mm，第二刀具的切削部分的直径为1.1mm，槽结构200的深度为7.5mm，第一刀具和第二刀具的切削部分的长度均为2mm。

从基体100的第一表面以至少S10、S20和S30在深度方向加工槽结构200的一部分的步骤中，通过第一刀具加工出的槽结构200的宽度为1.1mm；从基体100的第二表面以至少S10、S20和S30在深度方向加工剩余部分的槽结构200的步骤中，通过第一刀具加工出槽机构的宽度为1.1mm。然后通过第二刀具从基体100的第二表面匀速移动并精加工所述槽结构200，加工后槽结构200的宽度为1.2mm。然后通过第三刀具加工所述槽结构200的步骤中，加工后槽结构200的宽度依然为1.2mm，第三刀具加工是为了去除接刀印。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种槽加工方法，其特征在于，用于在基体(100)上加工槽结构(200)，W为所述槽结构(200)的宽度，L为所述槽结构(200)的长度，H为所述槽结构(200)的深度，所述槽结构(200)沿着W方向设置有第一壁(210)和第二壁(220)，所述方法包括以下步骤：

S10、沿L方向移动第一刀具以加工第一壁(210)；

S30、沿L反方向移动第一刀具以加工第二壁(220)；

S50、重复S10至S40；

其中，在步骤S10和步骤S30中，所述第一刀具切割所述基体(100)，在步骤S20和步骤S40时，所述第一刀具不切割所述基体(100)。

2.根据权利要求1所述的槽加工方法，其特征在于，以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，所述第一刀具沿至少一条直线轨迹移动。

3.根据权利要求1所述的槽加工方法，其特征在于，以错位递进方式移动第一刀具的步骤中，所述第一刀具沿折线轨迹移动。

4.根据权利要求3所述的槽加工方法，其特征在于，所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，先沿H方向移动所述第一刀具，然后沿W方向移动所述第一刀具；或

5.根据权利要求3所述的槽加工方法，其特征在于，所述第一刀具沿折线轨迹移动的步骤中，先沿W方向移动所述第一刀具，然后沿H方向移动所述第一刀具；或

6.根据权利要求1-5任意一项所述的槽加工方法，其特征在于，从基体(100)的第一表面以至少S10、S20和S30在所述槽结构(200)的深度方向加工所述槽结构(200)的一部分，然后从基体(100)的第二表面以至少S10、S20和S30在所述槽结构(200)的深度方向加工剩余部分的槽结构(200)。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的槽加工方法，其特征在于，在S50之后，还包括通过第二刀具匀速移动并精加工所述槽结构(200)的步骤，所述第二刀具的切削部分的直径大于所述第一刀具的切削部分的直径，且小于所述槽结构(200)的宽度。

8.根据权利要求7所述的槽加工方法，其特征在于，所述第二刀具以螺旋轨迹沿着所述槽结构(200)的深度方向移动。

9.根据权利要求8所述的槽加工方法，其特征在于，通过第三刀具加工所述槽结构(200)，所述第三刀具的切削部分的长度大于所述槽结构(200)的深度。

10.根据权利要求9所述的槽加工方法，其特征在于，所述第一刀具的切削部分的直径小于所述第二刀具的切削部分的直径，所述第三刀具的切削部分的直径等于所述第二刀具的切削部分的直径且小于所述槽结构(200)的宽度。