CN111642060A - 通讯模组及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种通讯模组及其制作方法，通讯模组包括基板，所述基板上设有连接电路；至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。本发明的通讯模组不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。

Description

通讯模组及其制作方法

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种通讯模组及其制作方法。

背景技术

目前市场上无线通讯模组主要包括主芯片模块和天线模块，其中主芯片模块和天线模块的连接方式一般是主芯片模块外接天线模块，或者将天线做成器件形式与主芯片模块结合做成模块。

这些无线通讯模组的传统制作方法是先以SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺将芯片及相关器件贴片于基板上，然后对芯片及相关器件进行塑封，根据产品需求对产品进行切割，然后在塑封后的芯片上溅渡金属屏蔽层，整个制作过程中，塑封及溅镀工艺难度大。尤其是在溅渡金属屏蔽层时，由于传统电磁屏蔽工艺是在塑封体外表面以溅渡方式形成一金属层，溅渡时需要在天线位置上方放置一遮蔽罩隔离器，但是在放置时因遮蔽罩隔离器制作公差及产品制作公差等原因容易产生间隙，进而容易在产品上产生溢胶，溢镀等问题，进而影响产品性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种通讯模组及其制作方法，旨在解决传统通讯模组制作过程中容易在产品上产生溢胶、溢镀等，影响产品性能的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种通讯模组，所述通讯模组包括：

基板，所述基板上设有连接电路；

至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；

密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；

至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，并延伸至所述密封层背离所述基板的一面，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。

在一实施例中，所述天线模块包括第一天线基板和第二天线基板，所述第一天线基板设在所述第二天线基板上，所述第一天线基板背离所述第二天线基板的一面设有辐射单元，所述第一天线基板和所述第二天线基板之间设有传输线，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有所述连接端，所述连接端与所述辐射单元通过所述传输线连接。

在一实施例中，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖金属层，所述第二区域设置所述连接端，所述连接端与所述金属层之间具有间隙。

为了实现上述目的，本发明还提供一种通讯模组的制作方法，所述通讯模组的制作方法包括以下步骤：

在基板的一面印刷连接电路；

在所述连接电路上贴装电子器件；

对所述电子器件进行塑封，以在所述电子器件的外表面形成密封层；

在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构，其中，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接。

在一实施例中，所述在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构的步骤包括：

在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔；

在所述填充孔中填充导电材料，以形成所述导电结构；所述导电结构为导电柱。

在一实施例中，在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔的方式：

采用激光从所述密封层背离所述基板的一侧朝所述基板开设所述填充孔。

在一实施例中，在所述填充孔中填充导电材料的步骤之后，在所述密封层上组装天线模块的步骤之前，还包括：

对所述导电材料进行烘烤。

在一实施例中，所述导电材料为导电金属。

在一实施例中，所述在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接的步骤包括：

在所述密封层背离所述基板的一面放置天线模块，以使所述天线模块的连接端与所述密封层的导电结构对接；

将所述天线模块的连接端焊接在所述导电结构上。

本发明实施例中的通讯模组及其制作方法，通过在通讯模组中的密封层设置贯穿所述密封层的导电结构，以采用所述导电结构来传输天线模块的电信号以及屏蔽电磁信号，如此，不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明提供的通讯模组的俯视结构示意图；

图2是沿图1中A-A方向剖切的截面示意图；

图3是本发明提供的通讯模组的制作方法的一实施例流程示意图；

图4是图3中步骤S40进步一细化的流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	基板	20	电子器件
11	连接电路	30	密封层
				40	导电结构	50	天线模块
51	第一天线基板	52	第二天线基板
				53	辐射单元	54	传输线
55	连接端

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种通讯模组，所述通讯模组用于数据传输。本发明涉及实时方案中的通讯模组为无线通讯模组，主要应用到移动终端、可佩戴设备如耳机、虚拟现实设备等等。

请参照图1和图2，所述通讯模组包括：基板10、至少一个电子器件20、密封层30、至少一个导电结构40以及天线模块50。所述电子器件20设置在所述基板10上，所述密封层30密封所述电子器件20，所述导电结构40设置在所述密封层30内，所述天线模块50设置所述密封层30背离所述基板10的一侧。

具体地，所述基板10上设有连接电路11。所述连接电路11通过印刷的方式印刷在所述基板10上。

所述电子器件20装设在所述基板10上，具体装在印刷有所述连接电路11的面上，电子器件20包括主芯片、放大器等电子器件，根据所述连接电路11的结构安装所述电子器件20，以使所述电子器件20之间通过所述连接电路11形成通讯回路。

所述密封层30覆盖在所述电子器件20外露于所述基板10的面上，以密封所述电子器件20。具体地，所述电子器件20安装到所述基板10上后，采用塑封工艺在所述电子器件20上形成所述密封层30，以将所述电子器件20密封，避免电子器件20外露。

所述导电结构40从所述基板10贯穿所述密封层30，并延伸至所述密封层30背离所述基板10的一面，所述导电结构40与所述电子器件20之间具有所述密封层30，以隔离所述导电结构40和所述密封层30。具体地，所述导电结构40的轴线方向与所述密封层30的高度方向相同，所述导电结构40从所述基板10往所述密封层30方向延伸，直至贯穿所述密封层30。所述导电结构40面向所述基板10的一端与所述基板10上的连接电路11连接，另一端外露于所述密封层30上。其中，所述导电结构40与所述电子器件20间隔设置，所述电子器件20与所述导电结构40之间具有所述密封层30隔离。

在一些实施例中，所述通讯模组设置多个导电结构40，多个导电结构40沿所述电子器件20的周向设置，多个所述导电结构40间隔排列。或者，多个所述导电结构40根据所述天线模块50的的结构进行排布。所述导电结构40沿所述电子器件20的周向分布，以在所述电子器件20的周向隔离电磁波，对所述电子器件20的防电磁波干扰保护效果更佳。所述导电结构40可以为导电柱，但不仅限于导电柱。

可以理解的是，所述导电结构40具有导电作用，以采用所述导电结构40传输信号，同时，所述导电结构40将天线模块50上的信号直接传输到基板10的连接电路11上，起到为所述电子器件20屏蔽电磁信号的作用。其中，所述导电结构40可以为金属导电结构，或者还可以为导电胶，如导电银胶等。

所述天线模块50设置在所述密封层30上，所述天线模块50的连接端55与所述导电结构40电连接。具体地，所述天线模块50的连接端55与所述导电结构40焊接固定。

所述通讯模组中的电子器件20，尤其是主芯片周向设置所述导电结构40，且导电结构40与所述主芯片具有密封层30间隔，天线模块50将电磁波转换为电信号后，直接通过所述导电结构40传输到所述基板10的连接电路11上，屏蔽空气中的电磁波，避免所述电子器件20受电磁波干扰。基于所述导电结构40能够传输电信号的同时，还可起到屏蔽电磁波的作用，所述通讯模组的密封层30上无需再溅渡金属屏蔽层来屏蔽电磁波，降低通讯模组的制作工艺难度。

另外，所述通讯模组层叠式排布，天线模块50与所述基板10的连接电路11通过贯穿所述密封层30的导电结构40连接，导电结构40不仅可以传输信号，还可以屏蔽电磁波，可以减少金属屏蔽层的结构设计，可以减少产品平面尺寸，实现小型化设置。

本发明实施例中，通过在通讯模组中的密封层30设置贯穿所述密封层30的导电结构40，以采用所述导电结构40来传输天线模块50的电信号以及屏蔽电磁信号，如此，不需要在电子器件20的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。

在进一步实施例中，所述天线模块50包括第一天线基板51和第二天线基板52，所述第一天线基板51设在所述第二天线基板52上，所述第一天线基板51背离所述第二天线基板52的一面设有辐射单元53，所述第一天线基板51和所述第二天线基板52之间设有传输线54，所述第二天线基板52背离所述第一天线基板51的一面设有所述连接端54，所述连接端54与所述辐射单元53通过所述传输线54连接。

所述天线模块采用双基板组合形成，其中第一天线基板51背离所述第二天线52的一面设置辐射单元53，采用所述辐射单元53接收或发射电磁波信号，所述第二天线基板52背离所述第一天线基板51的一面设置所述连接端55，其中，所述连接端55用于与所述导电结构40连接，所述第一天线基板51和所述第二天线基板52之间设置所述传输线54，所述传输线54连接所述辐射单元53和所述连接端55，所述天线模块50在接收到电磁波后，将电磁波转换为电信号，进而通过所述连接端55传输到所述导电结构40上，由所述导电结构40传输到所述基板10的连接电路11上，进而传导所述电子器件20上，实现无线信号的接收。相反的，则是无线信号的发射。

进一步地，所述第二天线基板52背离所述第一天线基板51的一面设有第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖金属层，在所述第二区域设置所述连接端54，所述第一区域和所述第二区域不重叠，以使所述第一区域上的金属层与所述第二区域上的连接端54之间具有间隙。也即在所述第二天线基板52面向所述屏蔽层的一面设置金属层，以隔离所述密封层30和所述天线模块50，其中，所述金属层接地，所述第二天线基板52面向所述密封层30的一面设有所述连接端55，以与所述导电结构40连接，为了避免所述连接端55与所述金属层连接时，所述天线模块50接收到的信号直接传递到所述金属层，进而传输到地面，设置间隙将所述连接端55与所述金属层，也即所述连接端55与所述金属层不连接，具有一定的间隙。

在本实施例中，所述第二天线基板52背离所述第一天线基板51的一面面向所述电子器件20的密封层30，在所述第二天线基板52面向所述密封层30的一面设置所述金属层，隔离所述天线模块50与所述密封层30，进一步起到屏蔽电磁波的作用。

为了实现上述目的，本发明还提供一种通讯模组的制作方法，请参考图3，所述通讯模组的制作方法包括以下步骤：

步骤S10，在基板的一面印刷连接电路；

在所述通讯模组制作过程中，首先根据通讯模组制作需求，在所述基板的工作面印刷连接电路，所述连接电路用于连接所述通讯模组上的各个器件，以形成通讯回路。具体采用印刷工艺在所述基板上印刷所述电路。

步骤S20，在所述连接电路上贴装电子器件；

根据所述通讯模组的电路结构在所述连接电路上贴装各个电子器件，如所述电子器件包括主芯片、放大器等。

步骤S30，对所述电子器件进行塑封，以在所述电子器件的外表面形成密封层；

采用塑封工艺在所述电子器件上形成密封层，以将所述电子器件的外表面进行密封，其中，本实施例采用塑料件进行塑封。

步骤S40，在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构，其中，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

在所述电子器件上进行塑封后，根据天线模块的连接端位置确定导电结构的位置，进而在所述密封层上形成所述导电结构。为了防止导电结构与电子器件连接，设置所述导电结构的位置与所述电子器件错开，使得所述导电结构与所述电子器件之间具有密封层隔离。

可以理解的是，本实施例中的所述导电结构的形成方式包括但不限于以下方式：

请参考图4，图4为图3中步骤S40进一步细化的流程示意图；所述在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构的步骤包括：

步骤S41，在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔；

步骤S42，在所述填充孔中填充导电材料，以形成所述导电结构，所述导电结构为导电柱。

具体地，采用激光转孔技术，从所述密封层背离所述基板的一侧朝所述基板开设所述填充孔。以在所述密封层上形成导电结构的填充孔，所述填充孔贯穿所述密封层，直接导通到所述基板上。

采用导电材料填充工艺在所述填充孔中填充导电材料，以在所述填充孔中形成所述导电结构，所述导电材料可以是金属，也可以是导电胶。

可以理解的是，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，所述导电结构与所述电子器件之间具有所述密封层隔离。具体地，所述导电结构的轴线方向与所述密封层的高度方向相同，所述导电结构从所述基板往所述密封层方向延伸，直至贯穿所述密封层。所述导电结构面向所述基板的一端与所述基板上的连接电路连接，另一端外露于所述密封层上。其中，所述导电结构与所述电子器件间隔设置，所述电子器件与所述导电结构之间具有所述密封层隔离。

本实施例中，所述通讯模组包括多个所述导电结构，多个所述导电结构沿所述电器器件的周向分布，且所述导电结构间隔排列。

可以理解的是，本实施例中通讯模组就有多个导电结构时，可以同时在所述所述密封层上形成所述导电结构，以提高制作效率。例如采用多激光头同时向所述密封层转孔。

步骤S50，在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接。

具体地，在所述密封层内的导电结构形成后，在所述密封层背离所述基板的一面放置天线模块，并使得所述天线模块的连接端与所述密封层的导电结构对接；然后采用焊接技术将所述天线模块的连接端焊接在所述导电结构上，以是所述天线模块固定在所述密封层上。

本实施例通讯模组制作过程中，基于通过激光转孔技术在电子器件的密封层上钻贯穿所述密封层的填充孔，然后再在填充孔中填充导电材料，以在所述密封层上形成所述导电结构，所述导电结构的一端延伸至所述基板，与所述基板上的连接电路连接，另一端延伸至所述密封层的顶部，并外露于所述密封层，所述天线模块通过所述导电结构将电信号传递到所述基板上，及实现电信号的传递，且能够减弱电磁波对所述电子器件的干扰。基于本实施例中的通讯模组通过所述导电结构进行信号传输以及防电磁波干扰，如此所述通讯模组制作过程中，省去在密封层上溅度金属的工艺，如此可以防止溢胶溢镀的情况，提高产品性能质量。

另外，基于所述天线模块是装设在所述密封层上的，是形成所述导电结构后再组装所述天线模块，因此整个制作工艺过程中不需要对天线模块进行隔离防护作用，简化整个制作过程。且通过在电子器件周围形成信号传输及电磁屏蔽的导电结构，再将天线模块以表面贴装技术和所述导电结构连接，封装成一整合天线模块，减小通讯模组的平面尺寸。

本实施例中，通过在通讯模组中的密封层设置贯穿所述密封层的导电结构，以采用所述导电结构来传输天线模块的电信号以及屏蔽电磁信号，如此，不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。

在进一步实施例中，在所述填充孔中填充导电材料的步骤之后，在所述密封层上组装天线模块的步骤之前，还包括：

对所述导电材料进行烘烤。

为了提高导电结构的导电密度，基于导电材料填充技术在所述填充孔中填充导电材料后，对所述导电材料进行烘干，以加快导电材料的固化。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种通讯模组，其特征在于，所述通讯模组包括:

基板，所述基板上设有连接电路；

至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；

密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；

至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，并延伸至所述密封层背离所述基板的一面，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。

2.如权利要求1所述的通讯模组，其特征在于，所述天线模块包括第一天线基板和第二天线基板，所述第一天线基板设在所述第二天线基板上，所述第一天线基板背离所述第二天线基板的一面设有辐射单元，所述第一天线基板和所述第二天线基板之间设有传输线，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有所述连接端，所述连接端与所述辐射单元通过所述传输线连接。

3.如权利要求2所述的通讯模组，其特征在于，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖金属层，所述第二区域设置所述连接端，所述连接端与所述金属层之间具有间隙。

4.一种通讯模组的制作方法，其特征在于，所述通讯模组的制作方法包括以下步骤：

在基板的一面印刷连接电路；

在所述连接电路上贴装电子器件；

对所述电子器件进行塑封，以在所述电子器件的外表面形成密封层；

在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构，其中，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接。

5.如权利要求4所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构的步骤包括：

在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔；

在所述填充孔中填充导电材料，以形成所述导电结构；所述导电结构为导电柱。

6.如权利要求5所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔的方式：

采用激光从所述密封层背离所述基板的一侧朝所述基板开设所述填充孔。

7.如权利要求5所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，在所述填充孔中填充导电材料的步骤之后，在所述密封层上组装天线模块的步骤之前，还包括：

对所述导电材料进行烘烤。

8.如权利要求4所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，所述导电材料为导电金属。

9.如权利要求4所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，所述在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接的步骤包括：

在所述密封层背离所述基板的一面放置天线模块，以使所述天线模块的连接端与所述密封层的导电结构对接；

将所述天线模块的连接端焊接在所述导电结构上。

Images