CN111641401B - 一种fbar滤波器封装结构及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种FBAR滤波器封装结构及封装方法，包括设备安装底座、一端开口的设备外壳、密封盖板和滤波器，设备外壳设置于设备安装底座的基面，设备外壳的内部设置有一端开口的内衬壳，内衬壳与设备外壳之间设置有震动吸收器，震动吸收器一端固定连接于设备外壳的内壁，且震动吸收器另一端固定连接于内衬壳的外壁，震动吸收器基于内衬壳的外壁为均与分布且数量为多个，内衬壳与滤波器壳之间夹设有恒温软性层，设备外壳、内衬壳与滤波器壳开口处均对应，滤波器壳的内部还设置有温度识别器。本发明设备占用的面积和体积较小，不需要控制线和其他外部组件即可工作，单零件解决方案降低了零件和组装成本。

Description

一种FBAR滤波器封装结构及封装方法

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种FBAR滤波器封装结构及封装方法。

背景技术

fbar波器是filmbulkacousticresonator滤波器的简称，译为薄膜腔声谐振滤波器，fbar滤波器不同于以前的滤波器，是使用硅底板、借助mems技术以及薄膜技术而制造出来的，现阶段的fbar波器已经具备了略高于普通saw滤波器的特性。

手机制造商增加了更多功能，例如GPS定位系统，蓝牙无线耳机电子设备和嵌入式摄像头，因此，这种微小，廉价的组件是必需的。此外，消费者希望手机以相同的价格装载有这些功能。为了帮助手机制造商响应这一消费者需求，需要成本更低的FBAR滤波器，当然现有技术中的FBAR滤波器使用中容易导致其外表面很容易被外部灰尘覆盖，时间长该灰尘会进入到FBAR滤波器保护壳内部，进一步的损坏内部部件，FBAR滤波器内部并非出于恒温工作环境，也将极大的缩短使用寿命，因此亟需解决该问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种FBAR滤波器封装结构及封装方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种FBAR滤波器封装结构，包括设备安装底座、设备外壳、设备密封盖和滤波器；所述设备外壳的顶端为开口设置，且所述设备外壳设置于设备安装底座的基面；所述设备密封盖安装在所述设备外壳上方；所述设备外壳的内部设置有顶端开口的内衬壳，所述内衬壳的内部设置有顶端开口的滤波器壳，所述滤波器壳内部设置有PCB滤波核心组件；所述内衬壳与设备外壳之间设置有若干均匀分布的震动吸收器，所述震动吸收器一端固定连接于设备外壳的内壁，所述震动吸收器另一端固定连接于内衬壳的外壁，所述内衬壳与滤波器壳之间夹设有恒温软性层，所述滤波器壳的内部设置有温度识别器。

优选地，所述设备密封盖两端通过两个密封盖板与设备外壳密封连接，所述设备外壳、内衬壳与滤波器壳开口处均对应设置，且所述设备外壳、内衬壳以及滤波器壳的开口处与所述设备密封盖之间设有IP67密封垫。

优选地，所述滤波器通过安装座固定安装在设备密封盖上，所述安装座内部穿接有滤波通管，所述滤波通管一端与所述滤波器连接，另一端依次穿过设备密封盖、IP67密封垫延伸至滤波器壳内部与滤波器芯片板相连接，所述滤波通管与设备密封盖连接处密封处理。

优选地，所述PCB滤波核心组件顶部设置有环氧膜连接块，所述环氧膜连接块顶部设置有电气连接FBAR膜，所述电气连接FBAR膜上设置有两个对称设置的垫片，所述垫片上表面设置有滤波器芯片，所述滤波器芯片板与所述电气连接FBAR膜平行设置，所述滤波器芯片板设置有两个对称设置的金属布线层，所述金属布线层基于滤波器芯片板对称设置。

一种FBAR滤波器封装方法包括以下步骤：

S1、制造一个包含数千个管芯的滤波器芯片板，滤波器芯片板的管芯外围设有一个金属密封环，且滤波器芯片板的内部设有焊盘，用于与管芯进行电连接；

S2、将滤波器芯片板整体设置于电气连接FBAR膜处，且电气连接FBAR膜与滤波器芯片板之间通过垫片保持定距，滤波器芯片板还设有两个对称设置的贯穿的金属布线层；

S3、将电气连接FBAR膜整体设置于PCB滤波核心组件上，再从内到外依次通过滤波器壳、内衬壳与设备外壳层层将PCB滤波核心组件包覆；

S4、利用设备密封盖将设备外壳、内衬壳与滤波器壳开口处进行密封，且设备密封盖与设备外壳、内衬壳、滤波器壳的开口处采用IP67密封垫进行密封处理；

S5、滤波器固定安装在设备密封盖上，且与滤波器芯片板通过滤波通管电性控制连接。

优选地，所述滤波器在10 MHz频率范围内从Tx通带过渡到Rx阻带，其衰减的中心频率的目标是从1910到1930 MHz的20 MHz的1％宽的宽保护带的中心。

与现有技术相比，本发明提出了一种FBAR滤波器封装结构及封装方法，具有以下有益效果：

1）本发明中设备外壳和内衬壳之间设置有震动吸收器，同时内衬壳和滤波器壳之间设置有恒温软性层，在使用中能够及时的将PCB滤波核心组件所产生的震动吸收，又能将滤波器壳内部的温度保持在一定恒定值上，提高PCB滤波核心组件工作效率，延长PCB滤波核心组件使用寿命。

2）本发明中密封盖板与设备外壳、内衬壳、滤波器壳开口处设置有IP67密封垫，能够有效的防止灰尘进入设备内部，有效的保证了设备的正常运行。

3）本发明中设备占用的面积和体积较小，不需要控制线和其他外部组件即可工作，单零件解决方案降低了零件和组装成本。

附图说明

图1为本发明提出的一种FBAR滤波器封装结构的整体的结构示意图。

图2为本发明提出的一种FBAR滤波器封装结构的部分的的结构示意图。

图3为本发明提出的一种FBAR滤波器封装结构的部分的结构示意图。

图中：1、设备安装底座；2、设备外壳；3、密封盖板；4、滤波器；5、内衬壳；6、滤波器壳；7、PCB滤波核心组件；8、震动吸收器；9、恒温软性层；10、温度识别器；11、设备密封盖；12、IP67密封垫；13、安装座；14、滤波通管；15、环氧膜连接块；16、电气连接FBAR膜；17、垫片；18、滤波器芯片板；19、金属布线层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参照图1-3，一种FBAR滤波器封装结构，包括设备安装底座1、设备外壳2、设备密封盖11和滤波器4；所述设备外壳2的顶端为开口设置，且所述设备外壳2设置于设备安装底座1的基面；所述设备密封盖11安装在所述设备外壳2上方；所述设备外壳2的内部设置有顶端开口的内衬壳5，所述内衬壳5的内部设置有顶端开口的滤波器壳6，所述滤波器壳6内部设置有PCB滤波核心组件7；所述内衬壳5与设备外壳2之间设置有若干均匀分布的震动吸收器8，所述震动吸收器8一端固定连接于设备外壳2的内壁，所述震动吸收器8另一端固定连接于内衬壳5的外壁，所述内衬壳5与滤波器壳6之间夹设有恒温软性层9，所述滤波器壳6的内部设置有温度识别器10。

优选地，所述设备密封盖11两端通过密封盖板3与设备外壳2密封连接，所述设备外壳2、内衬壳5与滤波器壳6开口处均对应设置，且所述设备外壳2、内衬壳5以及滤波器壳6的开口处与所述设备密封盖11之间设有IP67密封垫12。

优选地，所述滤波器4通过安装座13固定安装在设备密封盖11上，所述安装座13内部穿接有滤波通管14，所述滤波通管14一端与所述滤波器4连接，另一端依次穿过设备密封盖11、IP67密封垫12延伸至滤波器壳6内部与滤波器芯片板相连接，所述滤波通管14与设备密封盖11连接处密封处理。

优选地，所述PCB滤波核心组件7顶部设置有环氧膜连接块15，所述环氧膜连接块15顶部设置有电气连接FBAR膜16，所述电气连接FBAR膜16上设置有两个对称设置的垫片17，所述垫片17上表面设置有滤波器芯片18，所述滤波器芯片板18与所述电气连接FBAR膜16平行设置，所述滤波器芯片板18设置有两个对称设置的金属布线层19，所述金属布线层19基于滤波器芯片板18对称设置。

一种FBAR滤波器封装方法，其封装方法包括以下步骤：

S1、制造一个包含数千个管芯的滤波器芯片板18，滤波器芯片板18的管芯外围设有一个金属密封环，且滤波器芯片板18的内部设有焊盘，用于与管芯进行电连接；

S2、将滤波器芯片板18整体设置于电气连接FBAR膜16处，且电气连接FBAR膜16与滤波器芯片板18之间通过垫片17保持定距，滤波器芯片板18还设有两个对称设置的贯穿的金属布线层19；

S3、将电气连接FBAR膜16整体设置于PCB滤波核心组件7上，再从内到外依次通过滤波器壳6、内衬壳5与设备外壳2层层将PCB滤波核心组件7包覆；

S4、利用设备密封盖11将设备外壳2、内衬壳5与滤波器壳6开口处进行密封，且设备密封盖11与设备外壳2、内衬壳5、滤波器壳6的开口处采用IP67密封垫12进行密封处理；

S5、滤波器4固定安装在设备密封盖上，且与滤波器芯片板18通过滤波通管14电性控制连接。

优选地，所述滤波器在10 MHz频率范围内从Tx通带过渡到Rx阻带，其衰减的中心频率的目标是从1910到1930 MHz的20 MHz的1％宽的宽保护带的中心。

本发明中，震动吸收器设置的个数可由本领域技术人员根据实际情况进行选择设置。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种FBAR滤波器封装结构，其特征在于，包括设备安装底座（1）、设备外壳（2）、设备密封盖（11）和滤波器（4）；所述设备外壳（2）的顶端为开口设置，且所述设备外壳（2）设置于设备安装底座（1）的基面；所述设备密封盖（11）安装在所述设备外壳（2）上方；所述设备外壳（2）的内部设置有顶端开口的内衬壳（5），所述内衬壳（5）的内部设置有顶端开口的滤波器壳（6），所述滤波器壳（6）内部设置有PCB滤波核心组件（7），其中，所述PCB滤波核心组件（7）顶部设置有环氧膜连接块（15），所述环氧膜连接块（15）顶部设置有电气连接FBAR膜（16），所述电气连接FBAR膜（16）上设置有两个对称设置的垫片（17），所述垫片（17）上表面设置有滤波器芯片板（18），所述滤波器芯片板（18）与所述电气连接FBAR膜（16）平行设置，所述滤波器芯片板（18）设置有两个对称设置的金属布线层（19），所述金属布线层（19）基于滤波器芯片板（18）对称设置，所述PCB滤波核心组件（7）通过金属布线层与滤波器芯片板（18）相连接；

所述内衬壳（5）与设备外壳（2）之间设置有若干均匀分布的震动吸收器（8），所述震动吸收器（8）一端固定连接于设备外壳（2）的内壁，所述震动吸收器（8）另一端固定连接于内衬壳（5）的外壁，所述内衬壳（5）与滤波器壳（6）之间夹设有恒温软性层（9），所述滤波器壳（6）的内部设置有温度识别器（10）。

2.根据权利要求1所述的一种FBAR滤波器封装结构，其特征在于，所述设备密封盖（11）两端分别通过密封盖板（3）与设备外壳（2）密封连接，所述设备外壳（2）、内衬壳（5）与滤波器壳（6）开口处均对应设置，且所述设备外壳（2）、内衬壳（5）以及滤波器壳（6）的开口处与所述设备密封盖（11）之间设有IP67密封垫（12）。

3.根据权利要求2所述的一种FBAR滤波器封装结构，其特征在于，所述滤波器（4）通过安装座（13）固定安装在设备密封盖（11）上，所述安装座（13）内部穿接有滤波通管（14），所述滤波通管（14）一端与所述滤波器（4）连接，另一端依次穿过设备密封盖（11）、IP67密封垫（12）延伸至滤波器壳（6）内部与滤波器芯片板相连接，所述滤波通管（14）与设备密封盖（11）连接处密封处理。

4.一种FBAR滤波器封装方法，其特征在于，适用于上述权利要求1-3中任意一项所述的FBAR滤波器封装结构，所述封装方法包括以下步骤：

S1、制造一个包含数千个管芯的滤波器芯片板（18），滤波器芯片板（18）的管芯外围设有一个金属密封环，且滤波器芯片板（18）的内部设有焊盘，用于与管芯进行电连接；

S2、将滤波器芯片板（18）整体设置于电气连接FBAR膜（16）处，且电气连接FBAR膜（16）与滤波器芯片板（18）之间通过垫片（17）保持定距，滤波器芯片板（18）还设有两个对称设置的贯穿的金属布线层（19）；

S3、将电气连接FBAR膜（16）整体设置于PCB滤波核心组件（7）上，再从内到外依次通过滤波器壳（6）、内衬壳（5）与设备外壳（2）将PCB滤波核心组件（7）包覆；

S4、利用设备密封盖（11）将设备外壳（2）、内衬壳（5）与滤波器壳（6）开口处进行密封，且设备密封盖（11）与设备外壳（2）、内衬壳（5）、滤波器壳（6）的开口处采用IP67密封垫（12）进行密封处理；

S5、滤波器（4）固定安装在设备密封盖上，且与滤波器芯片板（18）通过滤波通管（14）电性控制连接。

5.根据权利要求4所述的一种FBAR滤波器封装方法，其特征在于，所述滤波器在10 MHz频率范围内从Tx通带过渡到Rx阻带，其衰减的中心频率的目标是从1910到1930 MHz的20MHz的1％宽的宽保护带的中心。

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