CN111634088A - 一种高透明抗静电bopet离型基膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高透明抗静电BOPET离型基膜及其制备方法，涉及BOPET薄膜技术领域，所述BOPET离型基膜由上表层、下表层和芯层构成，其特征在于，所述上表层和下表层为抗粘层，其原料按重量百分比计，含有3.0‑5.0％的抗粘母料，余量为超有光聚酯切片；所述芯层为支撑层，其原料按重量百分比计，含有2.0‑4.0％的抗静电母料，余量为超有光聚酯切片。本发明制备的BOPET离型基膜性能稳定，膜面平整、透明度高，涂覆性好，表面电阻值小，洁净度高，可用于制作高档型BOPET离型膜。

Description

一种高透明抗静电BOPET离型基膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及BOPET薄膜技术领域，尤其涉及一种高透明抗静电BOPET离型基膜及其制备方法。
背景技术
BOPET薄膜是一种性能比较全面的包装薄膜。其透明性好，有光泽，具有良好的气密性和保香性。BOPET薄膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多；且挺力好，尺寸稳定，适于印刷、纸袋等二次加工。BOPET薄膜还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。
近年来，中国BOPET薄膜产业发展迅速，特别是BOPET离型膜、保护膜发展及应用不断扩展，产品附加值高，在电子、光电等领域广泛应用。然而，普通BOPET薄膜的雾度一般都在1.5％以上，透明性不好，且易带静电影响其洁净度，不适合用于高端BOPET离型膜的生产。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种高透明抗静电BOPET离型基膜及其制备方法，制备的薄膜性能稳定，膜面平整、透明度高，表面电阻值小，洁净度高。
本发明提出的一种高透明抗静电BOPET离型基膜，由上表层、下表层和芯层构成，所述上表层和下表层为抗粘层，其原料按重量百分比计，含有3.0-5.0％的抗粘母料，余量为超有光聚酯切片；所述芯层为支撑层，其原料按重量百分比计，含有2.0-4.0％的抗静电母料，余量为超有光聚酯切片。
优选地，所述超有光聚酯切片是在聚合过程中添加杜邦Surlyn离子型聚合物成核剂制备得到的。
优选地，所述抗粘母料的有效成分为有机球形抗粘粒子；优选地，所述有机球形抗粘粒子的平均粒径为2.0μm；优选地，所述球形抗粘粒子的折光指数为1.52-1.58。
优选地，所述抗静电母料的有效成分为十二烷基硫酸钠。
优选地，所述上、下表层的厚度各占薄膜总厚度的13-15％。
本发明还提出了上述高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、将超有光聚酯切片和抗粘母料加入挤出机中，经熔融挤出制成上表层熔体和下表层熔体；将超有光聚酯切片和抗静电母料加入挤出机中，经熔融挤出制成芯层熔体；将上表层熔体、芯层熔体和下表层熔体在三层结构模头的挤出机中汇合挤出得到膜片；
S2、膜片经冷辊冷却，得铸片；
S3、将铸片经预热后进行纵向拉伸；
S4、将纵向拉伸后的薄膜预热，然后进行横向拉伸、定型、冷却，即得高透明抗静电BOPET离型基膜。
优选地，S1中，汇合挤出温度为270-275℃。
优选地，S2中，冷却温度为25-30℃。
优选地，S3中，预热温度为50-90℃，拉伸温度为95-105℃，拉伸倍率为3.5-3.8倍。
优选地，S4中，预热温度为85-95℃，拉伸温度为100-115℃，定型温度为190-235℃，冷却温度为25℃。
有益效果：本发明提出了一种高透明抗静电BOPET离型基膜，其上、下表层原料中的超有光聚酯切片采用杜邦Surlyn离子型聚合物成核剂进行生产制备得到，切片透明度高，光学性能优异；抗粘母料的有效成分为粒径为2.0μm的有机球形抗粘粒子，其与聚酯切片亲和力高，在薄膜表层不易脱落，且与聚酯切片的折光指数(25℃，1.57)相近，不影响薄膜的光学性能，既可保证正常收放卷，又可改善膜面外观质量，提高膜面平整度，进而提高薄膜光学性能。芯层原料中的抗静电母料的有效成分十二烷基硫酸钠，可有效降低薄膜的表面电阻值至109Ω以下，使薄膜在收放卷及下游应用过程中，无静电累计及杂质吸附等，提高膜面洁净度。本发明制备的BOPET离型基膜性能稳定，膜面平整、透明度高，涂覆性好，表面电阻值小，洁净度高，可用于制作高档型BOPET离型膜。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
本发明提出的一种高透明抗静电BOPET离型基膜，由上表层、下表层和芯层构成。上、下表层的厚度各占薄膜总厚度的15％。
上表层和下表层为抗粘层，其原料按重量百分比计，含有3.0％的抗粘母料，余量为超有光聚酯切片；芯层为支撑层，其原料按重量百分比计，含有2.0％的抗静电母料，余量为超有光聚酯切片；
其中，超有光聚酯切片是在聚合过程中添加杜邦Surlyn离子型聚合物成核剂制备得到的，透明度高；
抗粘母料的有效成分为有机球形抗粘粒子，其平均粒径为2.0μm，折光指数为1.52，抗粘粒子与聚酯切片亲和力高，在薄膜表层不易脱落，且与聚酯切片的折光指数相近，不影响薄膜光学性能；
抗静电母料的有效成分为十二烷基硫酸钠。
本发明还提出了上述高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、将超有光聚酯切片和抗粘母料加入挤出机中，经熔融挤出制成上表层熔体和下表层熔体；将超有光聚酯切片和抗静电母料加入挤出机中，经熔融挤出制成芯层熔体；将上表层熔体、芯层熔体和下表层熔体在三层结构模头的挤出机中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度为270℃；
S2、膜片经冷辊冷却，冷却温度为25℃，得铸片；
S3、将铸片经预热后进行纵向拉伸，预热温度为50℃，拉伸温度为95℃，拉伸倍率为3.5倍；
S4、将纵向拉伸后的薄膜预热，预热温度为85℃，然后进行横向拉伸，拉伸温度为100℃，再定型、冷却，定型温度为190℃，冷却温度为25℃，即得高透明抗静电BOPET离型基膜。
实施例2
本发明提出的一种高透明抗静电BOPET离型基膜，由上表层、下表层和芯层构成。上、下表层的厚度各占薄膜总厚度的14％。
上表层和下表层为抗粘层，其原料按重量百分比计，含有4.0％的抗粘母料，余量为超有光聚酯切片；芯层为支撑层，其原料按重量百分比计，含有3.0％的抗静电母料，余量为超有光聚酯切片；
其中，超有光聚酯切片是在聚合过程中添加杜邦Surlyn离子型聚合物成核剂制备得到的，透明度高；
抗粘母料的有效成分为有机球形抗粘粒子，其平均粒径为2.0μm，折光指数为1.56，抗粘粒子与聚酯切片亲和力高，在薄膜表层不易脱落，且与聚酯切片的折光指数相近，不影响薄膜光学性能；
抗静电母料的有效成分为十二烷基硫酸钠。
本发明还提出了上述高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、将超有光聚酯切片和抗粘母料加入挤出机中，经熔融挤出制成上表层熔体和下表层熔体；将超有光聚酯切片和抗静电母料加入挤出机中，经熔融挤出制成芯层熔体；将上表层熔体、芯层熔体和下表层熔体在三层结构模头的挤出机中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度为275℃；
S2、膜片经冷辊冷却，冷却温度为25℃，得铸片；
S3、将铸片经预热后进行纵向拉伸，预热温度为70℃，拉伸温度为100℃，拉伸倍率为3.6倍；
S4、将纵向拉伸后的薄膜预热，预热温度为90℃，然后进行横向拉伸，拉伸温度为110℃，再定型、冷却，定型温度为210℃，冷却温度为25℃，即得高透明抗静电BOPET离型基膜。
实施例3
本发明提出的一种高透明抗静电BOPET离型基膜，由上表层、下表层和芯层构成。上、下表层的厚度各占薄膜总厚度的13％。
上表层和下表层为抗粘层，其原料按重量百分比计，含有5.0％的抗粘母料，余量为超有光聚酯切片；芯层为支撑层，其原料按重量百分比计，含有4.0％的抗静电母料，余量为超有光聚酯切片；
其中，超有光聚酯切片是在聚合过程中添加杜邦Surlyn离子型聚合物成核剂制备得到的，透明度高；
抗粘母料的有效成分为有机球形抗粘粒子，其平均粒径为2.0μm，折光指数为1.58，抗粘粒子与聚酯切片亲和力高，在薄膜表层不易脱落，且与聚酯切片的折光指数相近，不影响薄膜光学性能；
抗静电母料的有效成分为十二烷基硫酸钠。
本发明还提出了上述高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、将超有光聚酯切片和抗粘母料加入挤出机中，经熔融挤出制成上表层熔体和下表层熔体；将超有光聚酯切片和抗静电母料加入挤出机中，经熔融挤出制成芯层熔体；将上表层熔体、芯层熔体和下表层熔体在三层结构模头的挤出机中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度为275℃；
S2、膜片经冷辊冷却，冷却温度为30℃，得铸片；
S3、将铸片经预热后进行纵向拉伸，预热温度为90℃，拉伸温度为105℃，拉伸倍率为3.8倍；
S4、将纵向拉伸后的薄膜预热，预热温度为95℃，然后进行横向拉伸，拉伸温度为115℃，再定型、冷却，定型温度为235℃，冷却温度为25℃，即得高透明抗静电BOPET离型基膜。
对比例1
一种BOPET离型基膜，由上表层、下表层和芯层构成。上、下表层的厚度各占薄膜总厚度的13％。
上表层和下表层为抗粘层，其原料按重量百分比计，含有5.0％的抗粘母料，余量为大有光聚酯切片；芯层为支撑层，其原料为大有光聚酯切片；
其中，抗粘母料的有效成分为不规则二氧化硅粒子，其平均粒径为3.0μm。
制备方法，包括以下步骤：
S1、将大有光聚酯切片和抗粘母料加入挤出机中，经熔融挤出制成上表层熔体和下表层熔体；将大有光聚酯切片加入挤出机中，经熔融挤出制成芯层熔体；将上表层熔体、芯层熔体和下表层熔体在三层结构模头的挤出机中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度为275℃；
S2、膜片经冷辊冷却，冷却温度为30℃，得铸片；
S3、将铸片经预热后进行纵向拉伸，预热温度为90℃，拉伸温度为105℃，拉伸倍率为3.8倍；
S4、将纵向拉伸后的薄膜预热，预热温度为95℃，然后进行横向拉伸，拉伸温度为115℃，再定型、冷却，定型温度为235℃，冷却温度为25℃，即得高透明抗静电BOPET离型基膜。
将实施例1-3及对比例1制得的试样进行对比试验，检测结果如表1所示：
表1实施例1-3及对比例1的主要物性指标
Figure BDA0002480080840000071
从表1中可以看出，本发明使用有效成分为有机球形抗粘粒子的抗粘母料，提高了薄膜的光学性能及表面性能，另外芯层添加特殊抗静电母料，降低薄膜薄膜表面电阻率，减少薄膜静电的产生，提高薄膜的外观质量。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高透明抗静电BOPET离型基膜，由上表层、下表层和芯层构成，其特征在于，所述上表层和下表层为抗粘层，其原料按重量百分比计，含有3.0-5.0％的抗粘母料，余量为超有光聚酯切片；所述芯层为支撑层，其原料按重量百分比计，含有2.0-4.0％的抗静电母料，余量为超有光聚酯切片。
2.根据权利要求1所述的高透明抗静电BOPET离型基膜，其特征在于，所述超有光聚酯切片是在聚合过程中添加杜邦Surlyn离子型聚合物成核剂制备得到的。
3.根据权利要求1或2所述的高透明抗静电BOPET离型基膜，其特征在于，所述抗粘母料的有效成分为有机球形抗粘粒子；优选地，所述有机球形抗粘粒子的平均粒径为2.0μm；优选地，所述球形抗粘粒子的折光指数为1.52-1.58。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高透明抗静电BOPET离型基膜，其特征在于，所述抗静电母料的有效成分为十二烷基硫酸钠。
5.根据权利要求1-4任一项所述的高透明抗静电BOPET离型基膜，其特征在于，所述上、下表层的厚度各占薄膜总厚度的13-15％。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将超有光聚酯切片和抗粘母料加入挤出机中，经熔融挤出制成上表层熔体和下表层熔体；将超有光聚酯切片和抗静电母料加入挤出机中，经熔融挤出制成芯层熔体；将上表层熔体、芯层熔体和下表层熔体在三层结构模头的挤出机中汇合挤出得到膜片；
S2、膜片经冷辊冷却，得铸片；
S3、将铸片经预热后进行纵向拉伸；
S4、将纵向拉伸后的薄膜预热，然后进行横向拉伸、定型、冷却，即得高透明抗静电BOPET离型基膜。
7.根据权利要求6所述的高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，其特征在于，S1中，汇合挤出温度为270-275℃。
8.根据权利要求6所述的高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，其特征在于，S2中，冷却温度为25-30℃。
9.根据权利要求6所述的高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，其特征在于，S3中，预热温度为50-90℃，拉伸温度为95-105℃，拉伸倍率为3.5-3.8倍。
10.根据权利要求6所述的高透明抗静电BOPET离型基膜的制备方法，其特征在于，S4中，预热温度为85-95℃，拉伸温度为100-115℃，定型温度为190-235℃，冷却温度为25℃。
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CN113478936B (zh) * 2021-07-13 2023-09-05 安徽国风新材料股份有限公司 一种抗静电双向拉伸聚酯薄膜及其制备方法

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