CN111627837A - 一种快恢复整流二极管的封装装置及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种快恢复整流二极管的封装装置及制造方法，包括工作台组件、气压控制组件和密封机构，在气压控制组件中设置真空泵、连接管和进气装置组件，在工作台组件中设置密封上盖，在密封机构中设置密封座、密封气囊和第四凹槽，通过开启真空泵，将密封好的密封上盖与密封座内部的空气抽出，第四凹槽内部的空气被抽出，密封气囊内部气压大于密封气囊外部的气压逐渐膨胀，将第四凹槽的缝隙填充，同时密封第六孔位，保持密封上盖与密封座的气密性，防止外部的空气进入到装置内部，从而使封装装置具有了保持焊接过程处于真空环境，防止焊料表面生成氧化物的效果，避免了焊料冷却凝结后形成空洞造成元器件电气性能差，从而导致良品率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及二极管封装技术领域，具体涉及一种快恢复整流二极管的封装装置及制造方法。
背景技术
二极管在进行封装需要对元器件进行焊接，在进行焊接时由于焊料表面生产有氧化物，由氧化物所形成的膜会阻碍金属化表面的结合部相互渗透，留下的缝隙，冷却凝结后形成空洞，这种空洞直径过小时对于元器件的电气性能影响不是很大，但是在空洞的直径过大时会严重影响到元器件的电气性能，甚至会降低元器件的良品率，造成原料的浪费。
发明内容
本发明实施例提供了一种快恢复整流二极管的封装装置及制造方法，通过设置气压控制组件和密封机构，在二极管在进行封装进行焊接时将焊接环境改为真空，避免了氧化物的形成，从而减少了空洞的形成，提高了良品率。
鉴于上述问题，本发明提出的技术方案是：
一种快恢复整流二极管的封装装置，包括：
工作台组件，所述工作台组件包括底座、支架、固定板、固定台、焊接机、液压缸和密封上盖；
其中，所述支架和所述固定台由外至内依次安装于所述底座的顶部，所述固定板安装于所述支架的顶部，所述液压缸的安装于所述固定板的底部，所述密封上盖安装于所述液压缸的底部，所述焊接机安装于所述密封上盖的内壁底部，所述固定台的顶部开设有第一凹槽，所述密封上盖的顶部一侧开设有第二凹槽；
气压控制组件，所述气压控制组件包括真空泵、连接管和进气装置组件；
其中，所述真空泵安装于所述固定板的顶部，所述连接管的一端与所述真空泵连通，所述连接管的另一端自上而下贯通所述固定板与所述密封上盖连通，所述进气装置组件安装于所述密封上盖的顶部一侧，所述进气装置组件包括进气装置底座、驱动电机、螺杆、推拉杆、导向块和密封块，所述进气装置底座安装于所述密封上盖的顶部一侧，所述驱动电机安装于所述进气装置底座的顶部，所述进气装置底座的底部开设有第一孔位，所述第一孔位的底部开设有第二孔位，所述第二孔位的底部，开设有第三孔位，所述第二孔位的一侧开设有第三凹槽，所述进气装置底座的一侧开设有第五孔位，所述推拉杆安装于所述第二孔位的内部，所述推拉杆的一端开设有第四孔位，所述导向块安装于所述导向块的两侧，所述螺杆的一端安装于所述驱动电机的底部，所述螺杆的另一端贯通所述第三孔位安装于所述第四孔位的内部，所述密封块设置于所述第二凹槽的内部，所述密封块安装于所述螺杆的一端；
密封机构，所述密封机构包括密封座和密封气囊；
其中，所述密封座的内部设置有空腔，所述密封座的顶部开设有第四凹槽，所述第四凹槽的内壁一侧开设有第六孔位，所述密封座的一侧开设有第七孔位，所述第七孔位的内壁一侧开设有第八孔位，所述密封气囊安装于所述密封上盖的底部。
为了更好的实现本发明技术方案，还采用了如下技术措施。
进一步的，所述密封气囊的外表面形状与所述第四凹槽的内壁形状相适配，所述密封气囊的内部为中空结构，所述密封气囊的材料为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
进一步的，所述第六孔位用于连通所述第四凹槽与所述空腔，所述第八孔位用于连通所述第七孔位和所述空腔。
进一步的，所述导向块的外壁与所述第三凹槽的内壁之间间隙配合，所述螺杆与所述第四孔位螺纹连接。
进一步的，所述密封块的形状为倒梯形，所述密封块的外壁与所述第二凹槽的内壁之间间隙配合。
进一步的，所述第五孔位用于导入外部空气到所述密封上盖与所述密封座内部。
一种快恢复整流二极管的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，固定，将待焊接的二极管材料放置于所述第一凹槽的内部；
S2，密封，开启所述液压缸，推动所述密封上盖向下运动与所述密封座接触，所述密封气囊与所述第四凹槽接触；
S3，抽真空，开启所述真空泵，将密封好的所述密封上盖与所述密封座内部的空气抽出，在抽取过程中，所述第四凹槽内部的空气被抽出，所述密封气囊内部气压大于所述密封气囊外部的气压，所述密封气囊逐渐膨胀，将所述第四凹槽的缝隙填充，同时密封所述第六孔位，保持所述密封上盖与所述密封座的气密性；
S4，焊接，开启所述焊接机进行焊接；
S5，通气，控制所述驱动电机逆时针转动，所述驱动电机带动所述螺杆逆时针转动，与所述螺杆螺纹连接的所述推拉杆向上运动，所述推拉杆带动所述密封块向上运动，外部的空气通过所述第五孔位进入到所述密封上盖与所述密封座内部。
相对于现有技术而言，本发明的有益效果是：
通过设置气压控制组件、工作台组件和密封机构，在气压控制组件中设置真空泵、连接管和进气装置组件，在工作台组件中设置密封上盖，在密封机构中设置密封座、密封气囊和第四凹槽，通过开启真空泵，将密封好的密封上盖与密封座内部的空气抽出，在抽取过程中，第四凹槽内部的空气被抽出，密封气囊内部气压大于密封气囊外部的气压逐渐膨胀，将第四凹槽的缝隙填充，同时密封第六孔位，保持密封上盖与密封座的气密性，防止外部的空气进入到密封上盖与密封座的内部，从而使封装装置具有了保持焊接过程处于真空环境，防止焊料表面生成氧化物的效果，避免了焊料冷却凝结后形成空洞造成元器件电气性能差，从而导致良品率低的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
图1为本发明实施例公开的封装装置的位置关系结构示意图；
图2为本发明实施例公开的封装装置的正剖结构示意图；
图3为图2中A处放大结构示意图；
图4为图2中B处放大结构示意图；
图5为本发明实施例公开的密封座结构示意图；
图6为本发明实施例公开的密封上盖底部结构示意图；
图7为本发明实施例公开的一种快恢复整流二极管的制造方法流程示意图。
附图标记：
1-工作台组件；101-底座；102-支架；103-固定板；104-固定台；105-焊接机；106-液压缸；107-密封上盖；108-第一凹槽；109-第二凹槽；2-气压控制组件；201-真空泵；202-连接管；203-进气装置组件；20301-进气装置底座；20302-驱动电机；20303-螺杆；20304-推拉杆；20305-导向块；20306-密封块；20307-第一孔位；20308-第二孔位；20309-第三孔位；20310-第四孔位；20311-第五孔位；20312-第三凹槽；3-密封机构；301-密封座；302-密封气囊；303-第四凹槽；304-第六孔位；305-空腔；306-第七孔位；307-第八孔位。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照附图1-6所示，工作台组件1，所述工作台组件1包括底座101、支架102、固定板103、固定台104、焊接机105、液压缸106和密封上盖107，所述支架102和所述固定台104由外至内依次安装于所述底座101的顶部，所述固定板103安装于所述支架102的顶部，所述液压缸106的安装于所述固定板103的底部，所述密封上盖107安装于所述液压缸106的底部，所述密封上盖107为内部中空底部开口的结构，所述焊接机105安装于所述密封上盖107的内壁底部，所述焊接机105用于焊接零部件，所述固定台104的顶部开设有第一凹槽108，所述第一凹槽108用于防止待焊接的二极管零部件，所述密封上盖107的顶部一侧开设有第二凹槽109，气压控制组件2，所述气压控制组件2包括真空泵201、连接管202和进气装置组件203，所述真空泵201安装于所述固定板103的顶部，所述真空泵201用于抽取所述密封上盖107与所述密封底座101内部的空气，防止焊料在焊接的时候氧化，在表面生成氧化物，在焊接点阻碍金属化表面的结合部相互渗透，留下的缝隙，冷却凝结后形成空洞，所述连接管202的一端与所述真空泵201连通，所述连接管202的另一端自上而下贯通所述固定板103与所述密封上盖107连通，所述进气装置组件203安装于所述密封上盖107的顶部一侧，所述进气装置组件203包括进气装置底座20301101、驱动电机20302、螺杆20303、推拉杆20304、导向块20305和密封块20306，所述进气装置底座20301101安装于所述密封上盖107的顶部一侧，所述驱动电机20302安装于所述进气装置底座20301101的顶部，所述进气装置底座20301101的底部开设有第一孔位20307，所述第一孔位20307的底部开设有第二孔位20308，所述第二孔位20308的底部，开设有第三孔位20309，所述第二孔位20308的一侧开设有第三凹槽20312，所述进气装置底座20301101的一侧开设有第五孔位20311，所述第五孔位20311用于导入外部空气到所述密封上盖107与所述密封座301内部，所述推拉杆20304安装于所述第二孔位20308的内部，所述推拉杆20304的一端开设有第四孔位20310，所述导向块20305安装于所述导向块20305的两侧，所述螺杆20303的一端安装于所述驱动电机20302的底部，所述螺杆20303的另一端贯通所述第三孔位20309安装于所述第四孔位20310的内部，所述密封块20306设置于所述第二凹槽109的内部，所述密封块20306安装于所述螺杆20303的一端，密封机构3，所述密封机构3包括密封座301和密封气囊302，其中，所述密封座301的内部设置有空腔305，所述密封座301的顶部开设有第四凹槽303，所述第四凹槽303的内壁一侧开设有第六孔位304，所述密封座301的一侧开设有第七孔位306，所述第七孔位306的内壁一侧开设有第八孔位307，所述密封气囊302安装于所述密封上盖107的底部，通过开启真空泵201，将密封好的密封上盖107与密封座301内部的空气抽出，在抽取过程中，第四凹槽303内部的空气被抽出，密封气囊302内部气压大于密封气囊302外部的气压逐渐膨胀，将第四凹槽303的缝隙填充，同时密封第六孔位304，保持密封上盖107与密封座301的气密性，防止外部的空气进入到密封上盖107与密封座301的内部，从而使封装装置具有了保持焊接过程处于真空环境，防止焊料表面生成氧化物的效果，避免了焊料冷却凝结后形成空洞造成元器件电气性能差，从而导致良品率低的问题。
本发明实施例还通过以下技术方案进行实现。
参照附图2和4所示，在本发明实施例中，所述密封气囊302的外表面形状与所述第四凹槽303的内壁形状相适配，所述密封气囊302的内部为中空结构，所述密封气囊302的材料为热塑性聚氨酯弹性体橡胶，具有良好的弹性，所述第六孔位304用于连通所述第四凹槽303与所述空腔305，所述第八孔位307用于连通所述第七孔位306和所述空腔305。
在本实施例中，所述密封气囊302在工作状态下位于第四凹槽303的内部，在抽取真空过程中，所述第四凹槽303内部的空气通过所述第六孔位304和所述空腔305进入第八孔位307，再经由第七孔位306进入密封上盖107与密封座301被真空泵201抽出到密封上盖107与密封座301的外部，在这个过程中，密封气囊302内部气压大于密封气囊302外部的气压逐渐膨胀，将第四凹槽303的缝隙填充，同时密封第六孔位304，保持密封上盖107与密封座301的气密性，防止外部的空气进入到密封上盖107与密封座301的内部，从而使封装装置具有了保持焊接过程处于真空环境，防止焊料表面生成氧化物的效果，避免了焊料冷却凝结后形成空洞造成元器件电气性能差，从而导致良品率低的问题。
参照附图2-3所示，在本实施例中，所述导向块20305的外壁与所述第三凹槽20312的内壁之间间隙配合，所述密封块20306的形状为倒梯形，所述密封块20306的外壁与所述第二凹槽109的内壁之间间隙配合，所述螺杆20303与所述第四孔位20310螺纹连接。
在本实施例中，导向块20305与第三凹槽20312相互配合，用于引导和稳定推拉杆20304的移动，在螺杆20303啮合推拉杆20304带动推拉杆20304上下移动过程中保持密封块20306与第二凹槽109的紧密接触以及稳定分离，在密封上盖107与密封座301抽取真空的过程中，密封块20306收到负压向内运动与第二凹槽109紧密接触，从而保证密封上盖107与密封座301内部的气密性以及密封上盖107与密封座301与外界通气的稳定性，从而使从而使封装装置具有了保持焊接过程处于真空环境，防止焊料表面生成氧化物的效果，避免了焊料冷却凝结后形成空洞造成元器件电气性能差，从而导致良品率低的问题。
参照附图1-7所示，一种快恢复整流二极管的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，固定，将待焊接的二极管材料放置于所述第一凹槽108的内部；
S2，密封，开启液压缸106，推动密封上盖107向下运动与所述密封座301接触，密封气囊302与第四凹槽303接触；
S3，抽真空，开启真空泵201，将密封好的密封上盖107与密封座301内部的空气抽出，在抽取过程中，第四凹槽303内部的空气被抽出，密封气囊302内部气压大于密封气囊302外部的气压，密封气囊302逐渐膨胀，将第四凹槽303的缝隙填充，同时密封第六孔位304，保持密封上盖107与密封座301的气密性；
S4，焊接，开启焊接机105进行焊接；
S5，通气，控制驱动电机20302逆时针转动，驱动电机20302带动螺杆20303逆时针转动，与螺杆20303螺纹连接的推拉杆20304向上运动，推拉杆20304带动密封块20306向上运动，外部的空气通过第五孔位20311进入到密封上盖107与密封座301内部。
本发明具体实施步骤如下：将待焊接的二极管材料放置于所述第一凹槽108的内部，第一凹槽108的内部固定待焊接的二极管材料的位置，开启液压缸106，推动密封上盖107向下运动与所述密封座301接触，密封气囊302与第四凹槽303接触，开启真空泵201，将密封好的密封上盖107与密封座301内部的空气抽出，在抽取过程中，所述第四凹槽303内部的空气通过所述第六孔位304和所述空腔305进入第八孔位307，再经由第七孔位306进入密封上盖107与密封座301被真空泵201抽出到密封上盖107与密封座301的外部，在这个过程中，密封气囊302内部气压大于密封气囊302外部的气压逐渐膨胀，将第四凹槽303的缝隙填充，同时密封第六孔位304，保持密封上盖107与密封座301的气密性，开启焊接机105进行焊接，焊接完成后，控制驱动电机20302逆时针转动，驱动电机20302带动螺杆20303逆时针转动，与螺杆20303螺纹连接的推拉杆20304向上运动，推拉杆20304带动密封块20306向上运动，外部的空气通过第五孔位20311进入到密封上盖107与密封座301内部，焊接完成，从而使从而使封装装置具有了保持焊接过程处于真空环境，防止焊料表面生成氧化物的效果，避免了焊料冷却凝结后形成空洞造成元器件电气性能差，从而导致良品率低的问题。
需要说明的是，焊接机105、真空泵201和驱动电机20302具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。
焊接机105、真空泵201和驱动电机20302的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种快恢复整流二极管的封装装置，其特征在于，包括：
工作台组件，所述工作台组件包括底座、支架、固定板、固定台、焊接机、液压缸和密封上盖；
其中，所述支架和所述固定台由外至内依次安装于所述底座的顶部，所述固定板安装于所述支架的顶部，所述液压缸的安装于所述固定板的底部，所述密封上盖安装于所述液压缸的底部，所述焊接机安装于所述密封上盖的内壁底部，所述固定台的顶部开设有第一凹槽，所述密封上盖的顶部一侧开设有第二凹槽；
气压控制组件，所述气压控制组件包括真空泵、连接管和进气装置组件；
其中，所述真空泵安装于所述固定板的顶部，所述连接管的一端与所述真空泵连通，所述连接管的另一端自上而下贯通所述固定板与所述密封上盖连通，所述进气装置组件安装于所述密封上盖的顶部一侧，所述进气装置组件包括进气装置底座、驱动电机、螺杆、推拉杆、导向块和密封块，所述进气装置底座安装于所述密封上盖的顶部一侧，所述驱动电机安装于所述进气装置底座的顶部，所述进气装置底座的底部开设有第一孔位，所述第一孔位的底部开设有第二孔位，所述第二孔位的底部，开设有第三孔位，所述第二孔位的一侧开设有第三凹槽，所述进气装置底座的一侧开设有第五孔位，所述推拉杆安装于所述第二孔位的内部，所述推拉杆的一端开设有第四孔位，所述导向块安装于所述导向块的两侧，所述螺杆的一端安装于所述驱动电机的底部，所述螺杆的另一端贯通所述第三孔位安装于所述第四孔位的内部，所述密封块设置于所述第二凹槽的内部，所述密封块安装于所述螺杆的一端；
密封机构，所述密封机构包括密封座和密封气囊；
其中，所述密封座的内部设置有空腔，所述密封座的顶部开设有第四凹槽，所述第四凹槽的内壁一侧开设有第六孔位，所述密封座的一侧开设有第七孔位，所述第七孔位的内壁一侧开设有第八孔位，所述密封气囊安装于所述密封上盖的底部。
2.根据权利要求1所述的一种快恢复整流二极管的封装装置，其特征在于：所述密封气囊的外表面形状与所述第四凹槽的内壁形状相适配，所述密封气囊的内部为中空结构，所述密封气囊的材料为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种快恢复整流二极管的封装装置，其特征在于：所述第六孔位用于连通所述第四凹槽与所述空腔，所述第八孔位用于连通所述第七孔位和所述空腔。
4.根据权利要求1所述的一种快恢复整流二极管的封装装置，其特征在于：所述导向块的外壁与所述第三凹槽的内壁之间间隙配合，所述螺杆与所述第四孔位螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种快恢复整流二极管的封装装置，其特征在于：所述密封块的形状为倒梯形，所述密封块的外壁与所述第二凹槽的内壁之间间隙配合。
6.根据权利要求1所述的一种快恢复整流二极管的封装装置，其特征在于：所述第五孔位用于导入外部空气到所述密封上盖与所述密封座内部。
7.一种应用如权利要求1-6的二极管的封装制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，固定，将待焊接的二极管材料放置于所述第一凹槽的内部；
S2，密封，开启所述液压缸，推动所述密封上盖向下运动与所述密封座接触，所述密封气囊与所述第四凹槽接触；
S3，抽真空，开启所述真空泵，将密封好的所述密封上盖与所述密封座内部的空气抽出，在抽取过程中，所述第四凹槽内部的空气被抽出，所述密封气囊内部气压大于所述密封气囊外部的气压，所述密封气囊逐渐膨胀，将所述第四凹槽的缝隙填充，同时密封所述第六孔位，保持所述密封上盖与所述密封座的气密性；
S4，焊接，开启所述焊接机进行焊接；
S5，通气，控制所述驱动电机逆时针转动，所述驱动电机带动所述螺杆逆时针转动，与所述螺杆螺纹连接的所述推拉杆向上运动，所述推拉杆带动所述密封块向上运动，外部的空气通过所述第五孔位进入到所述密封上盖与所述密封座内部。
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