CN111624796A - 一种覆晶薄膜与显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种覆晶薄膜与显示装置，属于显示技术领域。其中，本发明的覆晶薄膜包括基板与驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。本发明覆晶薄膜中设置的散热结构包括散热槽或者减薄区两种结构，通过散热槽或者减薄区的散热结构可以释放驱动芯片产生的热量，以极大地提升散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题，可以有效提高覆晶薄膜的工作效率与使用寿命，进而提高本发明的显示装置的生产良率和可靠性，以使得显示装置具有较佳的产品品质。

Description

一种覆晶薄膜与显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜与一种显示装置。

背景技术

显示装置通常包括显示面板和驱动电路，驱动电路需要与显示面板电连接以控制显示面板的显示，在目前的现有技术中，实现以上两者驱动电路和显示面板的电连接方式包括COF、COG和COP，其中，COG工艺就是将IC芯片直接绑定在LED液晶屏幕的玻璃表面，其次，COF是将触控IC等芯片固定于柔性电路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合的技术，相较于COG来说，可以节省屏幕空间，而COP封装技术虽然还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的是更高的成本和更低的良品率。因此，覆晶薄膜(COF)是一种应用广泛的集成电路封装技术，运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金属凸块与软性基板电路上的内引脚进行结合的技术。

但是，随着对显示装置的画质要求越来越高，液晶显示屏的分辨率越来越大，这样，对于覆晶薄膜的输出通道也就越多，响应的覆晶薄膜的功耗也就越大，伴随着覆晶薄膜的温度升高，由于通常采用的基板为PI基材，该材料为绝缘特性不易散热，会阻止热源散去，目前IC芯片产生的热源会透过覆盖IC周围的胶合层释放到外部，散热效果非常有限，从而导致覆晶薄膜存在温度过高的问题。因此，基于以上问题，急需开发一种新的覆晶薄膜，以提升散热效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种覆晶薄膜与一种显示装置。

本发明的一方面，提供一种覆晶薄膜，包括基板与驱动芯片；其中，

所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；

所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。

可选的，所述散热结构包括沿厚度方向贯穿所述基板的至少一个散热槽。

可选的，所述散热结构包括多个散热槽，所述多个散热槽沿所述基板的长度方向间隔设置。

可选的，所述散热槽横截面呈椭圆形、圆形、三角形、四边形、五边形中任意一者。

可选的，所述散热结构包括自所述基板朝向所述驱动芯片的一侧向背离所述驱动芯片的一侧凹陷形成的至少一个减薄区。

可选的，所述散热结构包括多个减薄区，所述多个减薄区沿所述基板的长度方向间隔设置。

可选的，所述减薄区的厚度与所述基板的厚度之间的比值范围为1：2～1：5。

可选的，所述减薄区与所述驱动芯片之间距离，自其边缘区域向中央区域依次增大。

可选的，所述驱动芯片朝向所述基板一侧相对间隔设置有第一金属凸块和第二金属凸块，以及，所述基板朝向所述驱动芯片一侧间隔设置有第一内引脚和第二内引脚，所述第一内引脚与所述第一金属凸块电连接，所述第二内引脚与所述第二金属凸块电连接；并且，

所述散热结构在所述驱动芯片上的正投影落在所述第一金属凸块和所述第二金属凸块之间。

本发明的另一方面，提供一种显示装置，包括前文记载的所述覆晶薄膜。

本发明提供一种覆晶薄膜，包括基板与驱动芯片，其中，驱动芯片设置在基板沿其厚度方向的一侧(上方)，基板上设置有散热结构，该散热结构与驱动芯片相对应，并且，散热结构包括散热槽和减薄区两种结构，通过散热槽或者减薄区以释放驱动芯片产生的热量，提升散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题。

附图说明

图1为本发明一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；

图2为本发明图1的覆晶薄膜中散热结构的俯视图；

图3为本发明另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；

图4为本发明图3的覆晶薄膜中散热结构的俯视图；

图5为本发明另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；

图6为本发明图5的覆晶薄膜中散热结构的俯视图；

图7为本发明另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；

图8为本发明图7的覆晶薄膜中散热结构的俯视图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外具体说明，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“包括”或者“包含”等既不限定所提及的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组，也不排除出现或加入一个或多个其他不同的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组，或加入这些。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量与顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

应当理解的是，当将一个元件(如层、区域或基板)称作在另一个元件“上”、“连接至”、“电连接至”或“电耦接至”另一个元件时，其可以直接在其他元件上，直接连接或耦接至其他元件，或者也可有一个或多个介入元件。相对地，当将一个元件称作“直接位于”另一元件或层上、“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件或层，则不存在介入元件或层。

如图1至图8所示，本发明的一方面，提供一种覆晶薄膜100，包括基板110与驱动芯片120，其中，驱动芯片120设置在基板110沿其厚度方向的一侧(上方)，以及，该基板110上设置有散热结构130，该散热结构130与驱动芯片120相对应，以释放驱动芯片产生的热量。

本实施例在基板与驱动芯片相对应的一侧设置有散热结构，该散热结构与基板一体成型，结构简单，成本较低，通过该散热结构可释放驱动芯片产生的热量，有效降低覆晶膜板的温度。

需要说明的是，本实施例对于散热结构不作具体限定，示例性的，一并结合图1和图3所示，该散热结构130可以是贯穿基板110的散热槽(131/132/133)，也就是说，对驱动芯片对应的基板位置处进行开槽处理，通过该散热槽以使驱动芯片产生的热量释放出。再一并结合图5和图7所示，该散热结构130还可以是基板110朝向驱动芯片120的一侧的减薄区(131/132)，也就是说，将基板110朝向驱动芯片120的一侧进行削薄处理，通过该减薄区结构同样可以使驱动芯片产生的热量释放出。当然，对于本领域技术人员来说，也可以在基板上设置其他形式的散热结构，对此不作具体限定。

下面将结合具体实施例对本发明的散热结构进行详细说明。

具体地，如图1至图4所示，在一些实施例中，散热结构130包括沿厚度方向贯穿基板110的至少一个散热槽。示例性的，请参考1和图2，该实施例中的散热结构130仅包括一个散热槽131，该散热槽131与驱动芯片120相对应，以将驱动芯片产生的热量释放出，降低覆晶薄膜的温度。进一步的，请一并参考图3和图4，对于本领域技术人员来说，不难理解的是，本实施例的散热结构130还可以包括多个散热槽(131/132/133)，该多个散热槽(131/132/133)同样贯穿基板110厚度并且沿基板110的长度方向间隔设置，具体可以等间隔设置，也可以不等间隔设置，对此不作具体限定。

需要说明的是，本实施例对于散热槽的尺寸、数量、位置以及形状均不作具体限定，应当理解的是，由于一些基板上设置有不同的线路，因此，需要避开这些线路进行设置散热槽，这就需要根据实际情况来设置散热槽的具体尺寸、数量、位置以及形状，也就是说，除了上述实施例给出的设置一个散热槽、三个散热槽，还可以设置其他数量的散热槽。另外，本实施例的散热槽形状也可以根据实际需要进行设置，其横截面可以呈椭圆形、圆形、三角形、四边形、五边形中任意一者。

具体地，如图5至图8所示，在另一些实施例中，该散热结构130还可以是包括自基板110朝向驱动芯片120的一侧向背离驱动芯片120的一侧凹陷形成的至少一个减薄区。示例性的，请参考图5和图6，该实施例中的散热结构130仅包括一个减薄区131，该减薄区131与驱动芯片120相对应，以将驱动芯片产生的热量释放出，并降低覆晶薄膜的温度。进一步的，请一并参考图7和图8，该实施例的散热结构130同样还可以包括多个减薄区(131/132)，该多个减薄区(131/132)同样与基板110一体成型，并且沿基板110的长度方向间隔设置，具体可以等间隔设置，也可以不等间隔设置，对此不作具体限定。

需要说明的是，本实施例同样对于减薄区的尺寸、数量、位置以及形状均不作具体限定，可以根据实际情况来设置减薄区的具体尺寸、数量、位置以及形状，也就是说，除了上述实施例给出的设置一个减薄区、两个减薄区，还可以设置其他数量的减薄区。另外，本实施例的减薄区形状也可以根据实际需要进行设置，例如，圆形、长方形、正方形、三角形等形状。

进一步需要说明的是，对于减薄区的厚度也不作具体限定，其减薄区各个位置处的厚度可以相同，也可以不同，例如：减薄区与驱动芯片之间距离，自其边缘区域向中央区域依次增大，也就是说，可以将减薄区设置成两边厚中间薄的散热结构，这样，较薄的中央区域更有利于将驱动芯片产生的热量散出。

具体的，本实施例将减薄区的厚度与基板的厚度之间的比值范围设置为1：2～1：5，也就是说，当基板的厚度范围为30μm～38μm时，对应的减薄区厚度范围为6μm～15μm。例如，当基板的厚度为34μm时，可将减薄区设置为10μm。当然，对于本领域技术人员来说，可以根据实际需要设置成其他厚度尺寸的减薄区。

需要说明的是，本实施例可采用刻蚀的方法在基板上开槽形成散热槽，或者对基板进行削薄，形成相应的减薄区，也就是说，本实施例使用刻蚀工艺在基板面内引脚结合区进行加工开槽或削薄。当然，本实施例对于使用的具体刻蚀工艺不作具体限定，例如，可以使用镭射加工工艺进行刻蚀，以在基板面内引脚结合区形成散热槽或减薄区的散热结构。

进一步需要说明的是，本实施例的基板可以是柔性基板，例如聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙脂(PET)等材料，用于承载覆晶薄膜上的各种元器件。

仍需要说明的是，本实施例的驱动芯片可以为显示驱动芯片，或者为封装在一起的显示驱动芯片和触控控制芯片，或者为封装在一起的显示驱动芯片、触控控制芯片和指纹识别芯片等，对此不作具体限定。

应当理解的是，本实施例的覆晶薄膜除了包括驱动芯片和基板，还应当包括金属凸块与内引脚等元件，示例性的，如图1至图7所示，驱动芯片120朝向基板110一侧相对间隔设置有第一金属凸块141和第二金属凸块142，以及，基板110朝向驱动芯片120一侧间隔设置有第一内引脚151和第二内引脚152，上述第一内引脚151与第一金属凸块141电连接，第二内引脚152与第二金属凸块142电连接，以实现信号传输。并且，本实施例的散热结构130在驱动芯片120上的正投影落在第一金属凸块141和第二金属凸块142之间。也就是说，本实施例的散热结构设置在驱动芯片的正下方，并且位于连接驱动芯片的两个金属凸块之间，这样，有利于提升散热效率，以更大程度的降低覆晶薄膜的温度。

需要说明的是，本实施例对于金属凸块与内引脚的数量不作具体限定，可以根据驱动芯片的尺寸进行设置。其中，本示例中的内引脚可以为铜金属层，而金属凸块可选用金、铜、镍等导电性能良好的金属或合金制得，以实现金属凸块与内引脚的电性连接。

进一步的，如图1至图7所示，本实施例的覆晶薄膜还应当包括保护层160，该保护层160位于驱动芯片120的四周区域，也就是说，该保护层160填充在金属凸块(141/142)与内引脚(151/152)的周围，以将金属凸块以及内引脚与外部隔绝，进而保护非使用区域的局部线路不被破坏。

需要说明的是，本实施例的保护层采用绝缘性能良好且具有较好的防水、防侵蚀性能的树脂材料，相当于胶合层，具体可以优选环氧树脂，该环氧树脂散热胶性能好，且其良好的流动性可以填满驱动芯片间隙，以对驱动芯片形成更好的保护与支撑作用，增强覆晶薄膜封装的强度，进而提高基板的可靠性和电气稳定性。另外，驱动芯片上产生的热量一方面可以经本实施例设置的散热结构散出，另一方面可以通过与之直接接触的环氧树脂保护层散发到空气中，以实现进一步促进了驱动芯片热量的散发，较大范围的降低覆晶薄膜的温度。

本发明的另一方面，提供一种显示装置，包括前文记载的覆晶薄膜，该覆晶薄膜的具体结构参考前文，在此不再赘述。

本实施例对于显示装置具体类型不作具体限定，例如可以为平板电视、平板显示器、平板电脑、电子纸等等。本实施例的显示装置包括前文记载的的覆晶薄膜，其包括的显示模组组装便利，以及包括的驱动芯片散热效果较佳，以提高显示装置的生产良率和可靠性，进而使得本实施例的显示装置具有较佳的产品品质。

本发明提供一种覆晶薄膜与一种显示装置，其中，覆晶薄膜中的驱动芯片设置在基板沿其厚度方向的一侧，并基板上设置有散热结构，该散热结构与驱动芯片相对应，并且，本发明的散热结构包括散热槽或者减薄区等两种结构，通过散热槽或者减薄区可以释放驱动芯片产生的热量，极大的提升了散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题。本发明采用镭射工艺对基板进行开槽或削薄，以形成相应的散热结构，制作工艺简单、成本较低，可以有效提高覆晶薄膜的工作效率与使用寿命，以提高显示装置的生产良率和可靠性，进而使得本发明的显示装置具有较佳的产品品质。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括基板与驱动芯片；其中，

所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；

所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。

2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构包括沿厚度方向贯穿所述基板的至少一个散热槽。

3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构包括多个散热槽，所述多个散热槽沿所述基板的长度方向间隔设置。

4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热槽横截面呈椭圆形、圆形、三角形、四边形、五边形中任意一者。

5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构包括自所述基板朝向所述驱动芯片的一侧向背离所述驱动芯片的一侧凹陷形成的至少一个减薄区。

6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热结构包括多个减薄区，所述多个减薄区沿所述基板的长度方向间隔设置。

7.根据权利要求5所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述减薄区的厚度与所述基板的厚度之间的比值范围为1：2～1：5。

8.根据权利要求5所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述减薄区与所述驱动芯片之间距离，自其边缘区域向中央区域依次增大。

9.根据权利要求1至8任一项所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述驱动芯片朝向所述基板一侧相对间隔设置有第一金属凸块和第二金属凸块，以及，所述基板朝向所述驱动芯片一侧间隔设置有第一内引脚和第二内引脚，所述第一内引脚与所述第一金属凸块电连接，所述第二内引脚与所述第二金属凸块电连接；并且，

所述散热结构在所述驱动芯片上的正投影落在所述第一金属凸块和所述第二金属凸块之间。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的覆晶薄膜。

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