CN111624694A

CN111624694A - 挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺

Info

Publication number: CN111624694A
Application number: CN202010423760.9A
Authority: CN
Inventors: 雷超; 张利娣
Original assignee: Huizhou Fuli Electronic Co ltd
Current assignee: Huizhou Fuli Electronic Co ltd
Priority date: 2020-05-19
Filing date: 2020-05-19
Publication date: 2020-09-04
Anticipated expiration: 2040-05-19
Also published as: CN111624694B

Abstract

本发明揭示一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其包括以下步骤，A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片；B)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)；C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业；C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业；E)对偏光片进行检测。本申请根据偏光片所需要挖孔的直径不同，分别执行不同的工序步骤，以适配各种规格的偏光片的生产，提高产品良品率和降低制造成本，适配市场需求。

Description

挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺

技术领域

本发明涉及偏光片技术领域，具体地，涉及一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺。

背景技术

偏光片是液晶显示器(LCD)的三大关键组成之一，是将聚乙烯醇膜(PVA)拉伸后和三醋酸纤维素膜(TAC)复合制成的一种复合材料，可实现液晶显示高亮度、高对比度特性。应用于手机显示器的偏光片面积较小，是由母版切割而成。随着全面屏智能手机市场的增长，对于各种规格的偏光片需求也是急速增加，而现有技术中的全面屏用偏光片的生产工艺单一，无法适应到市场上各种规格偏光片的需求。

发明内容

针对现有技术的不足本发明提供一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺。

本发明公开的一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺包括：

A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片；

B)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)；

C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业；

C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业；

E)对偏光片进行检测。

根据本发明一实施方式，E)对偏光片进行检测前，还包括：D)对偏光片进行清洗。

根据本发明一实施方式，预设挖孔径为3.2mm。

根据本发明一实施方式，在步骤C1)中：

先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行钻孔作业；或

先对偏光片进行钻孔作业，再进行CNC研磨作业。

根据本发明一实施方式，在步骤C2)中：

先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行激光开孔作业；或者

先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业。

根据本发明一实施方式，先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业，之前还包括：

对偏光片进行矩形轮廓处理。

根据本发明一实施方式，对偏光片进行检测，包括：

E1)对偏光片进行AOI检测，并筛选分流出孔内异物偏光片、外观缺陷偏光片以及合格偏光片。

根据本发明一实施方式，对偏光片进行检测，还包括：

E21)对孔内异物偏光片进行孔内异物清洁处理；

E22)将孔内异物清洁处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)。

根据本发明一实施方式，对偏光片进行检测，还包括：

E21′)对外观缺陷偏光片进行擦胶处理；

E22′)将擦胶处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)。

根据本发明一实施方式，D)对偏光片进行清洗，包括：

D1)对偏光片正面进行二次清洗；

D2)对偏光片反面进行二次清洗。

本申请根据偏光片所需要挖孔的直径不同，分别执行不同的工序步骤，以适配各种规格的偏光片的生产，提高产品良品率和降低制造成本，适配市场需求。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺的流程图；

图2为本实施例中偏光片清洗装置结构示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后......仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及″第一″、″第二″等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有″第一″、″第二″的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

参照图1，图1为挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺的流程图。本实施例中的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺包括以下步骤：

A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片。

B)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)。

C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业。

C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业。

D)对偏光片进行清洗。

E)对偏光片进行检测。

根据偏光片所需要挖孔的直径不同，分别执行不同的工序步骤，以适配各种规格的偏光片的生产，适配市场需求。

在步骤A)中，对母版的模切可采用现有的模切装置，将母版模切成长方形偏光片，裁切也可采用现有的偏光片裁切装置进行裁切，此处不再赘述。

在步骤B)中，预设挖孔径为3.2mm。可以理解的是，若采用钻孔头钻孔的形式在偏光片上挖孔，当偏光片上挖孔的孔径越小时，所需要挖孔的钻孔头直径就要越小，也就是越细，而越细的钻孔头就越易折断。本实施例中的通过预设3.2mm的挖孔径，将所需要挖孔径大于该预设挖孔径的偏光片，进行钻孔作业，以钻孔的方式形成挖孔，将所需要挖孔径小于该预设挖孔的偏光片，进行激光开孔作业，以激光开孔的方式进行挖孔，在避免了细钻孔头折断损坏的同时，还能够对不同规格挖孔偏光片进行分流生产，充分调动企业生产产能，提升生产效率。

在步骤C1)中：

先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行钻孔作业；或

先对偏光片进行钻孔作业，再进行CNC研磨作业。

即先对偏光片周边轮廓进行研磨后钻孔，或先钻孔后在对偏光片周边轮廓研磨的顺序都可以行。其中，CNC研磨作业可以采用现有的CNC研磨机对堆叠的偏光片的周边进行研磨作业。钻孔作业可以采用现有的钻孔装置对堆叠的偏光片进行钻孔，此处不再赘述。

在步骤C2)中：

先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行激光开孔作业；或者

先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业。

即先对偏光片周边轮廓研磨后激光开孔，或先激光开孔后在对偏光片周边轮廓研磨的顺序都可以。其中，CNC研磨作业可以采用现有的CNC研磨机对堆叠的偏光片的周边进行研磨作业。激光开孔作业可采用现有激光开孔装置对偏光片进行激光开孔，此处不再赘述。

优选的，先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业，之前还包括：对偏光片进行矩形轮廓处理。本实施例中是采用矩形研磨机对堆叠的偏光片进行矩形轮廓加工。

在步骤D)中，对偏光片进行清洗，包括：

D1)对偏光片正面进行二次清洗；

D2)对偏光片反面进行二次清洗。

在一并参照图2，图2为本实施例中偏光片清洗装置结构示意图。本实施例中是通过偏光片清洗装置实现D1)和D2)步骤中对偏光片正面和反面进行二次清洗。具体而言，偏光片清洗装置包括：清洗上料机构1、第一清洗机构2、第二清洗机构3以及清洗下料机构4。第一清洗机构2和第二清洗机构3并排设置，清洗上料机构1位于第一清洗机构2的一侧，清洗下料机构4位于第二清洗机构3的一侧。优选的，清洗上料机构1和清洗下料机构4同侧设置。清洗上料机构1包括上料传送带11以及上料吸盘机械手12。第一清洗机构2包括第一清洗转盘21、第一正面清洗组件22、第二正面清洗组件23以及翻转机械手24。上料传送带11位于第一清洗转盘21的一侧，上料吸盘机械手12的一端位于上料传送带11的上方，上料吸盘机械手12的另一端位于第一清洗转盘21的上方。上料吸盘机械手12、第一正面清洗组件22、第二正面清洗组件23以及翻转机械手24沿着第一清洗转盘21的周缘依次间隔设置。第二清洗机构3包括第二清洗转盘31、转移吸盘机械手32、第一反面清洗组件33以及第二反面清洗组件34。清洗下料机构4包括下料传送带41以及下料吸盘机械手42。下料传送带41位于第二清洗转盘31的一侧，下料吸盘机械手42的一端位于下料传送带41的上方，其另一端位于第二清洗转盘31的上方。下料吸盘机械手42、转移吸盘机械手32、第一反面清洗组件33以及第二反面清洗组件34沿着第二清洗转盘31的周缘依次间隔设置。第一清洗转盘21与第二清洗转盘31相邻设置，翻转机械手24与转移吸盘机械手32相邻设置。

清洗过程如下：挖孔后待清洗的偏光片被置于上料传送带11，上料传送带11传动待清洗的偏光片移动至上料吸盘机械手12所在位置，上料吸盘机械手12吸取偏光片并转移至第一清洗转盘21的治具上，治具可适配对偏光片进行承载，此时偏光片的正面朝上，而后第一清洗转盘21传送偏光片经过第一正面清洗组件22并暂停，由第一正面清洗组件22对偏光片的正面进行清洗，清洗完成后，第一清洗转盘21传送偏光片经过第二正面清洗组件23，由第二正面清洗组件23对偏光片的正面进行第二次清洗，之后，第一清洗转盘21传送偏光片经过翻转机械手24，由翻转机械手24对治具内的偏光片进行翻转，使得偏光片反面朝上。之后，转移吸盘机械手32将偏光片转移到第二清洗转盘31的治具上，此时偏光片的反面朝上，之后，第二清洗转盘31传送偏光片依次经过第一反面清洗组件33以及第二反面清洗组件34，由第一反面清洗组件33以及第二反面清洗组件34分别对偏光片的反面进行第一次清洗和第二次清洗。之后，第二清洗转盘31传送偏光片经过下料吸盘机械手42，下料吸盘机械手42吸附清洗好的偏光片，并转移至下料传送带41，由下料传送带41将清洗完成后的偏光片传出。

本实施例中的上料传送带11以及下料传送带41可采用现有的传送带，上料吸盘机械手12、下料吸盘机械手42以及转移吸盘机械手32可采用现有可吸附偏光片的吸盘机械手，此处不再赘述。第一正面清洗组件22、第二正面清洗组件23、第一反面清洗组件33以及第二反面清洗组件34可采用机械手、清洗轮、喷洒器、无尘布的配合，清洗轮通过支架转动连接于机械手的输出端，无尘布绕设在清洗轮的表面，喷洒器的喷洒端面向无尘布，喷洒器将清洗液喷洒至无尘布上，然后机械手驱动清洗轮贴压于偏光片上，并移动清洗轮使得无尘布对偏光片机械能擦拭。翻转机械手24可采用现有的可翻吸盘转机械手，其吸附偏光片上升并翻转180度后，再由转移吸盘机械手32进行吸附转移。

在步骤E)中，对偏光片进行检测，包括：

E1)对偏光片进行AOI检测，并筛选分流出孔内异物偏光片、外观缺陷偏光片以及合格偏光片。筛选出来的合格偏光片被送往包装出货。而筛选出来的孔内异物偏光片，则执行E21)对孔内异物偏光片进行孔内异物清洁处理。孔内异物清洁处理合格后然后再执行E22)将孔内异物清洁处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)，重新进行AOI检测；孔内异物清洁处理不合格的偏光片则进行废弃降级处理。而筛选出来的外观缺陷偏光片，则执行E21′)对外观缺陷偏光片进行擦胶处理，擦胶处理合格后再执行E22′)将擦胶处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)，重新进行AOI检测；擦胶处理不合格的偏光片则进行废弃降级处理。如此，可实现偏光片AOI、孔内异物清洁、外观残胶处理的闭环检测工艺，确保生产出来的偏光片的良品率。其中，对偏光片进行AOI检测，可采用现有的AOI全检机对偏光片进行检测。孔内异物清洁处理可采用CCD拍摄照片定位，然后激光剔除孔内毛刺的方式进行。擦胶处理可采用现有的自动擦胶机。

综上：根据偏光片所需要挖孔的直径不同，分别执行不同的工序步骤，以适配各种规格的偏光片的生产，提高产品良品率和降低制造成本，适配市场需求，且研磨和挖孔的工序可灵活调整，便于企业的厂房调整改造，且对偏光片的正反两面都经过两次清洗，清洗完全，且形成了检测闭环，检测完全，确保偏光片的良品率。

上仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims

1.一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，包括：

A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片；

C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业；

C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业；

E)对偏光片进行检测。

2.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，E)对偏光片进行检测前，还包括：D)对偏光片进行清洗。

3.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，所述预设挖孔径为3.2mm。

4.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，在步骤C1)中：

先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行钻孔作业；或

先对偏光片进行钻孔作业，再进行CNC研磨作业。

5.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，在步骤C2)中：

先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行激光开孔作业；或者

先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业。

6.根据权利要求5所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业，之前还包括：

对偏光片进行矩形轮廓处理。

7.根据权利要求1-6任一所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，对偏光片进行检测，包括：

8.根据权利要求7所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，对偏光片进行检测，还包括：

E21)对孔内异物偏光片进行孔内异物清洁处理；

E22)将孔内异物清洁处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)。

9.根据权利要求7所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，对偏光片进行检测，还包括：

E21′)对外观缺陷偏光片进行擦胶处理；

E22′)将擦胶处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)。

10.根据权利要求2-6任一所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，D)对偏光片进行清洗，包括：

D1)对偏光片正面进行二次清洗；

D2)对偏光片反面进行二次清洗。