CN111613732A - 电子装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 197
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 48
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 56
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 20
- 101100203174 Zea mays SGS3 gene Proteins 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxy-2-methyl-3,4-diphenylbutyl)-n-methylpropanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C(C)CN(C)C(=O)CC)CC1=CC=CC=C1 JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
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- H10K59/80—Constructional details
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Abstract
公开了一种包括显示模块的电子装置,显示模块具有包括至少一个像素和模块孔的有效区域以及与有效区域相邻且不包括像素的非有效区域。窗设置在显示模块上。功能层设置在显示模块与窗之间。功能层包括穿过其限定的与模块孔叠置的第一开口。阻光层设置在功能层的上表面和下表面中的至少一个上并且邻近第一开口定位。电子模块设置在由模块孔和第一开口中的至少一个形成的开口中。
Description
本申请要求于2019年2月26日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0022605号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子装置。更具体地,本公开涉及一种防止漏光发生的电子装置。
背景技术
便携式电子装置近年来已变得非常流行,并且提供越来越多样化的一系列功能。许多用户更喜欢具有相对较宽的显示区域和相对较窄的边框区域的电子装置。
已经开发了各种类型的电子装置以减小边框区域。例如,一些电子装置省略了边框区域。这些装置可以包括都与显示区域叠置的相机和传感器。与显示区域叠置的相机和传感器可以设置在装置中提供的孔中。然而,这些电子装置频繁地经历孔周围区域的漏光,这导致显示质量的降低。
发明内容
本公开提供了一种能够防止在限定在显示区域中的孔周围发生漏光的电子装置。
本发明构思的示例性实施例提供了一种包括显示模块的电子装置,显示模块具有有效区域和与有效区域相邻的非有效区域。像素设置在有效区域中,而不设置在非有效区域中。有效区域包括模块孔。窗设置在显示模块上。功能层设置在显示模块与窗之间。功能层包括穿过其限定的与模块孔叠置的第一开口。阻光层设置在功能层的上表面和下表面中的至少一个上并且邻近第一开口定位。电子模块设置在由模块孔和第一开口中的至少一个形成的开口中。
本发明构思的示例性实施例还提供了一种包括显示模块的电子装置,显示模块具有有效区域和与有效区域相邻的非有效区域。像素设置在有效区域中,而不设置在非有效区域中。有效区域包括模块孔。窗设置在显示模块上。窗黑矩阵设置在窗的外围区域的下表面上。外围区域与显示模块的邻近模块孔的区域叠置。阻光层设置在显示模块与窗黑矩阵之间。电子模块设置在由模块孔形成的开口中。
本发明构思的示例性实施例也提供了一种包括显示模块的电子装置,显示模块具有有效区域和与有效区域相邻的非有效区域。至少一个像素设置在有效区域中,而不设置在非有效区域中。有效区域包括模块孔。电子模块设置在由模块孔形成的开口中。窗设置在显示模块上。有效区域包括限定为邻近模块孔的第一区域和围绕第一区域的第二区域。所述至少一个像素不设置在第一区域中,并且所述至少一个像素设置在第二区域中。显示模块包括包含基体层、电路器件层和显示器件层的下显示基底。封装基底面对下显示基底。阻光密封构件被构造为在第一区域中将下显示基底和封装基底结合,并且包括阻光材料。
根据示例性实施例,由于阻光层与模块孔的外围区域叠置地形成在置于窗与显示模块之间的功能层上,所以可以防止其中从模块孔的外围区域泄漏的光被用户从外部观看到的漏光现象。
附图说明
通过参照当结合附图考虑时的以下详细描述,本公开的上述和其它优点将变得很明显,在附图中:
图1A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的透视图;
图1B是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的分解透视图;
图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的框图;
图3是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的平面图;
图4是示出图3的区域XX'的放大平面图;
图5是示出根据本公开的示例性实施例的输入感测层的平面图;
图6是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的模块区域和模块孔的分解透视图;
图7是沿着图6的线I-I'截取的剖视图;
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置的模块区域和模块孔的剖视图;
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置的模块区域和模块孔的分解放大透视图;
图10是沿着图9的线II-II'截取的剖视图;
图11是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置的模块区域的分解放大透视图;
图12是沿着图11的线III-III'截取的剖视图;
图13是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板的有效区域的剖视图;
图14是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置的模块区域的剖视图;以及
图15是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置的模块区域的剖视图。
具体实施方式
在本公开中,将理解的是,当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。
同样的标记始终指同样的元件。在附图中,为了技术内容的有效的描述,可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。
如在这里所使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。
将理解的是,虽然在这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离本公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被描述为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。如在这里所使用的,除非上下文另外清楚地指示,否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
为了易于描述,在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(另一些)元件或特征的关系。
除非另有定义,否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是,术语(诸如在常用词典中定义的术语)应该被解释为具有与其在相关领域的背景下的含义一致的含义,并且将不以理想化或过于形式的意义来解释,除非在这里明确地如此定义。
还将理解的是,当在本说明书中使用术语“包括”和/或其变型时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在说明书中,同样的附图标记指同样的元件。例如,在下文中,具有同样的附图标记的模块区域MA的中心区域CA与模块区域MA1的中心区域CA1可以为同样的元件,模块区域MA的外围区域PA与模块区域MA1的外围区域PA1可以为同样的元件。
在下文中,将参照附图详细地解释本公开。
图1A是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置EA的透视图。图1B是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置EA的分解透视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置EA的框图。
参照图1A、图1B和图2,电子装置EA可以响应于电信号而被激活以显示图像。在示例性实施例中,电子装置EA可以是智能电话、平板计算机、笔记本计算机、电视机等。在本示例性实施例中,将描述智能电话作为电子装置EA的代表性示例。
电子装置EA可以通过在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的显示表面FS在朝向用户的第三方向DR3上显示图像IM。通过其显示图像IM的显示表面FS可以与电子装置EA的前表面(例如,电子装置EA在第三方向DR3上的顶表面)和窗WM的前表面(例如,窗WM在第三方向DR3上的顶表面)对应。在下文中,电子装置EA的显示表面FS和前表面以及窗WM的前表面被赋予相同的附图标记。图像IM可以包括一个或更多个静止图像、全动态视频及其组合。图1A示出了时钟窗和应用图标作为图像IM的代表性示例。然而,电子装置EA所显示的图像IM不限于这些代表性示例。
在本示例性实施例中,相对于显示图像IM所沿的方向来定义每个构件的前(或上)表面和后(或下)表面。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此相对,并且前表面和后表面中的每个的法线方向基本平行于第三方向DR3。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向彼此相对。因此,由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以被改变为除了示例性实施例中示出的方向之外的其它方向。
如图1B中所示,电子装置EA包括窗WM、显示模块200、驱动电路单元300、壳体400和电子模块500。在本示例性实施例中,窗WM和壳体400彼此结合以限定电子装置EA的内部和外部。
窗WM包括光学透明绝缘材料。例如,在示例性实施例中,窗WM可以包括玻璃、塑料或其组合。窗WM具有单层或多层结构。例如,具有多层结构的窗WM包括通过粘合剂彼此附着的多个塑料膜,或者包括玻璃基底和通过粘合剂附着到玻璃基底的塑料膜。
当在平面图中观看时,窗WM可以被划分为透射区域TA和边框区域BZA。在本公开中,表述“当在平面图中观看时”可以表示在第三方向DR3上观看的状态。另外,表述“厚度方向”可以表示第三方向DR3。
透射区域TA可以是光学透明区域。边框区域BZA可以是具有比透射区域TA的透光率相对低的透光率的区域。边框区域BZA可以设置为与透射区域TA相邻,并且可以围绕透射区域TA。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。
边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA可以覆盖显示模块200的非有效区域NAA,以防止非有效区域NAA被用户从外部观看到。然而,在本公开的其它示例性实施例中,窗WM可以省略边框区域BZA。
在本公开的示例性实施例中,窗WM包括模块区域MA。模块区域MA可以与稍后描述的电子模块500叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。电子装置EA可以通过模块区域MA接收用于输入到电子模块500中的外部信号,或者可以将从电子模块500输出的信号发送到外部(例如,发送到外部装置)。根据本公开的示例性实施例,模块区域MA可以设置在透射区域TA内。因此,由于模块区域MA从边框区域BZA移到透射区域TA,所以边框区域BZA的宽度可以减小。
图1B示出了一个模块区域MA。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,电子装置EA可以包括多个模块区域MA。另外,在图1B中示出的示例性实施例中,模块区域MA定位在透射区域TA的左上端中。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,模块区域MA可以定位在透射区域TA的各种其它区域(诸如透射区域TA的右上端、透射区域TA的中心、透射区域TA的左下端、透射区域TA的右下端等)中。
如图1B中所示,显示模块200可以设置在窗WM下面。在本公开中,术语“在……下面”可以表示与显示模块200显示图像IM所沿的方向(例如,第三方向DR3)相反的方向。显示模块200可以显示图像IM并且可以感测外部输入TC。显示模块200可以包括前表面IS(例如,显示模块200在第三方向DR3上的顶表面),前表面IS包括有效区域AA和非有效区域NAA。有效区域AA可以响应于电信号而被激活。
在本公开中,显示模块200的有效区域AA可以是其中显示图像IM并且感测外部输入TC的区域。窗WM的透射区域TA可以与有效区域AA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。例如,透射区域TA可以与有效区域AA的至少一部分或整个表面叠置。因此,用户可以通过透射区域TA观看图像IM,或者可以通过透射区域TA输入外部输入TC。
窗WM的边框区域BZA可以与显示模块200的非有效区域NAA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。因此,非有效区域NAA可以被边框区域BZA覆盖。非有效区域NAA可以设置为与有效区域AA相邻。例如,非有效区域NAA可以设置在有效区域AA的周边上。非有效区域NAA可以围绕有效区域AA并且限定有效区域AA的形状。驱动电路单元300或驱动线可以设置在非有效区域NAA中以驱动有效区域AA。
在本示例性实施例中,显示模块200在有效区域AA和非有效区域NAA中具有平坦的形状。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,显示模块200可以在非有效区域NAA中被部分地弯曲。在该实施例中,显示模块200可以在非有效区域NAA中朝向电子装置EA的后表面弯曲。显示模块200的弯曲部分可以与有效区域AA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置),并且可以设置在有效区域AA下方。在该实施例中,窗WM的边框区域BZA可以不与显示模块200的弯曲部分叠置,并且边框区域BZA的面积可以在电子装置EA的显示表面FS中减小。在另一示例性实施例中,显示模块200可以在有效区域AA中具有部分弯曲的形状。在另一示例性实施例中,显示模块200可以省略非有效区域NAA。
显示模块200包括显示面板210和输入感测层220。
显示面板210可以被构造为基本产生图像IM。显示面板210可以通过前表面IS显示所产生的图像IM。用户可以通过窗WM的透射区域TA从外部观看到图像IM。
输入感测层220感测从外部提供的外部输入TC。例如,输入感测层220可以感测通过窗WM提供的外部输入TC。外部输入TC可以是用户输入。用户输入可以包括各种形式的外部输入,诸如用户身体的一部分、光、热、笔、压力等。在图1A中示出的示例性实施例中,外部输入TC被示出为使用用户的手经由电子装置EA的显示表面FS施加的触摸操作。然而,本公开的示例性实施例不限于此。如上所述,外部输入TC可以以各种形式提供,并且电子装置EA可以根据电子装置EA的结构来感测施加到电子装置EA的外部输入TC。
驱动电路单元300可以电连接到显示面板210和输入感测层220。驱动电路单元300可以包括主电路板MB、第一柔性膜CF1和第二柔性膜CF2。
第一柔性膜CF1电连接到显示面板210。第一柔性膜CF1将显示面板210和主电路板MB连接。第一柔性膜CF1连接到显示面板210的布置在非有效区域NAA中的垫(pad,或称为“焊盘”)(例如,显示垫)。第一柔性膜CF1向显示面板210提供电信号以驱动显示面板210。电信号由第一柔性膜CF1或主电路板MB产生。
第二柔性膜CF2电连接到输入感测层220。第二柔性膜CF2将输入感测层220和主电路板MB连接。第二柔性膜CF2连接到输入感测层220的布置在非有效区域NAA中的垫(例如,感测垫)。第二柔性膜CF2向输入感测层220提供电信号以驱动输入感测层220。电信号由第二柔性膜CF2或主电路板MB产生。
主电路板MB可以包括驱动显示模块200的各种驱动电路。主电路板MB还可以包括用于供电的连接器。第一柔性膜CF1和第二柔性膜CF2可以连接到主电路板MB。根据本公开的示例性实施例,可以通过使用一个主电路板MB来控制显示模块200。然而,在其它的示例性实施例中,主电路板MB可以包括多个电路板。例如,显示面板210和输入感测层220可以连接到彼此不同的主电路板,并且第一柔性膜CF1和第二柔性膜CF2中的一个可以不连接到主电路板MB。
在本公开的示例性实施例中,显示模块200的与窗WM的模块区域MA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)的区域可以具有比不与模块区域MA叠置的有效区域AA相对高的透射率。例如,在该区域中可以省略显示面板210的组件和输入感测层220的组件中的至少一些。因此,设置为与模块区域MA叠置的电子模块500可以通过模块区域MA容易地发送和/或接收信号。
图1B示出了其中在显示模块200的与模块区域MA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)的区域中限定预定孔MH(在下文中,被称为“模块孔”)的结构。模块孔MH被限定在有效区域AA中,以穿透显示模块200。模块孔MH穿透显示面板210和输入感测层220。可以通过在与模块区域MA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)的区域中不存在显示面板210的组件和输入感测层220的组件来限定模块孔MH。由于模块孔MH被限定在显示模块200的有效区域AA中,所以窗WM的模块区域MA可以设置在透射区域TA中。
当在平面图中观看时,电子模块500可以与模块孔MH和模块区域MA叠置。电子模块500可以设置在显示模块200下面,并且电子模块500的至少一部分可以容纳在模块孔MH中。电子模块500可以接收通过模块区域MA提供的外部输入TC或者可以通过模块区域MA提供输出。
壳体400结合到窗WM。壳体400结合到窗WM以形成电子装置EA的限定内部空间的外表面。显示模块200和电子模块500可以定位在内部空间内。
壳体400可以包括具有相对高刚性的材料。例如,在示例性实施例中,壳体400可以包括包含玻璃、塑料、金属或其组合的多个框架和/或板。壳体400可以稳定地保护电子装置EA的定位在内部空间内的组件免受外部冲击。
参照图2,电子装置EA包括显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2彼此电连接。
电源模块PM供应足以用于电子装置EA的整体操作的电力。电源模块PM包括常规的电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括各种功能模块,以操作电子装置EA。
第一电子模块EM1直接安装在电连接到显示模块200的母板上,或者在安装在单独的板上之后通过连接器(未示出)电连接到母板。
第一电子模块EM1包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。一些模块通过柔性印刷电路板电连接到母板,而不安装在母板上。
控制模块CM控制电子装置EA的整体操作。在示例性实施例中,控制模块CM可以是微处理器。然而,示例性实施例不限于此。例如,控制模块CM使显示模块200激活或停用。控制模块CM基于从显示模块200提供的触摸信号来控制其它模块,诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM。
无线通信模块TM可以通过使用蓝牙或Wi-Fi线路将无线信号发送到另一终端/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以通过使用常规通信线路来发送/接收语音信号。无线通信模块TM可以包括对要发送的信号进行调制并发送所调制的信号的发送器TM1以及对施加到其的信号进行解调的接收器TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号并将图像信号转换成可通过显示模块200显示的图像数据。音频输入模块AIM在录音模式和语音识别模式下通过麦克风接收外部音频信号,并将音频信号转换成电语音数据。
外部接口IF用作控制模块CM与诸如外部充电器、有线/无线数据端口和卡插槽(例如,用于存储卡和SIM/UIM卡的插槽)的外部装置之间的接口。
第二电子模块EM2包括音频输出模块AOM、光发射模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。第二电子模块EM2的组件直接安装在母板上、在安装在单独的基底上之后通过连接器电连接到显示模块200或者电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM将从无线通信模块TM提供的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据转换并输出到扬声器或外部装置。
光发射模块LM可以产生并发射光。例如,在示例性实施例中,光发射模块LM可以发射红外光。光发射模块LM可以包括发光二极管(LED)器件。光接收模块LRM可以感测红外光。光接收模块LRM可以在感测到等于或大于预定水平的红外光时被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。由光发射模块LM产生的红外光可以在从光发射模块LM输出并且被外部物体(诸如用户的手指或脸)反射之后入射到光接收模块LRM中。相机模块CMM可以拍摄外部图像。
在示例性实施例中,电子模块500可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的组件中的至少一个。例如,电子模块500可以包括音频输出模块AOM、光发射模块LM、光接收模块LRM、相机模块CMM和热感测模块中的至少一个。电子模块500可以感测通过模块区域MA提供的外部对象,或者可以向外部提供诸如语音的声音信号或诸如红外光的光。另外,电子模块500可以包括多个模块,然而,其不应限于特定实施例。
图3是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板210的平面图,图4是示出图3中示出的区域XX'的放大平面图。
参照图3和图4,显示面板210包括基体层BL、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示垫PDD。
显示面板210的有效区域AA是其中显示图像IM的区域,非有效区域NAA是其中设置驱动电路单元300或驱动线的区域。图3示出了显示面板210的有效区域AA和非有效区域NAA。像素PX设置在有效区域AA中。
基体层BL可以是堆叠结构。例如,基体层BL可以包括硅基底、塑料基底、玻璃基底、绝缘膜或多个绝缘层。
有效区域AA可以包括第一区域AR1和第二区域AR2。当在平面图中观看时,第二区域AR2可以围绕第一区域AR1。第二区域AR2可以是其中显示图像IM的显示区域,并且可以被非有效区域NAA围绕。像素PX可以设置在基体层BL上以对应于第二区域AR2。
当在平面图中观看时,第一区域AR1的至少一部分可以与窗WM的模块区域MA叠置。模块孔MH可以限定在第一区域AR1内。例如,模块孔MH可以通过部分地或全部地去除显示面板210的组件来限定,并且可以设置为与窗WM的模块区域MA叠置。当在平面图中观看时,第一区域AR1还可以包括有效区域AA的直接围绕模块孔MH的部分。
提供图像的像素PX可以不设置在基体层BL的第一区域AR1上。因此,第一区域AR1可以被定义为有效区域AA内的非显示区域。像素PX可以设置在基体层BL的第二区域AR2上。因此,第二区域AR2可以被定义为有效区域AA中的显示区域。
根据本公开,当在平面图中观看时,非显示区域AR1可以设置为被显示区域AR2围绕。如图1B中所示,非显示区域AR1可以与窗WM的模块区域MA叠置。因此,第一区域AR1可以消除对有效区域AA外部的用于提供模块区域的单独区域的需要。因此,在电子装置EA中可以省略有效区域AA外部的用于模块的区域,并且可以减小非有效区域NAA和边框区域BZA的尺寸。
各种信号线连接到像素PX以将电信号施加到像素PX。例如,在图3中示出的示例性实施例中,包括在显示面板210中的信号线是扫描线GL、数据线DL和电力线PL。然而,本公开的示例性实施例不限于此。在其它示例性实施例中,信号线还可以包括初始化电压线、发光控制线等中的至少一条。信号线GL、DL和PL可以设置在基体层BL的第二区域AR2上。
在图3中示出的示例性实施例中,像素PX之中的一个像素PX的等效电路图被放大并示出作为代表性示例。像素PX可以包括第一晶体管TR1、电容器CP、第二晶体管TR2和发光器件OLED。第一晶体管TR1可以是控制像素PX的导通/截止的开关器件。第一晶体管TR1可以响应于通过扫描线GL施加到其的扫描信号而传输或阻挡通过数据线DL施加到其的数据信号。
电容器CP连接到第一晶体管TR1和电力线PL。电容器CP充入有与从第一晶体管TR1提供的数据信号和施加到电力线PL的电力信号(在下文中,称为“第一电力信号”)之间的电势差对应的电荷。
第二晶体管TR2连接到第一晶体管TR1、电容器CP和发光器件OLED。第二晶体管TR2响应于电容器CP中充入的电荷的量来控制流过发光器件OLED的驱动电流。第二晶体管TR2的导通时间由电容器CP中充入的电荷的量确定。第二晶体管TR2在其导通时段期间将通过电力线PL提供的第一电力信号施加到发光器件OLED。
发光器件OLED可以响应于电信号产生光或者可以控制产生的光的量。在示例性实施例中,发光器件OLED可以包括有机发光器件或量子点发光器件。
发光器件OLED连接到电力端子VSS,以接收与通过电力线PL提供的第一电力信号不同的电力信号(在下文中,称为“第二电力信号”)。与从第二晶体管TR2提供的电信号和第二电力信号之间的差对应的驱动电流流过发光器件OLED。发光器件OLED产生对应于驱动电流的光。然而,上述发光器件OLED仅是示例性的。像素PX可以包括与所描述的示例性实施例相比具有各种不同的构造和布置的电子器件,并且不应被特别地限制。
显示垫PDD可以包括第一垫D1和第二垫D2。第一垫D1可以包括多个第一垫,并且第一垫D1可以连接到数据线DL。第二垫D2可以电连接到电力线PL。显示面板210可以通过显示垫PDD将从外部向其提供的电信号施加到像素PX。显示垫PDD还可以包括除了第一垫D1和第二垫D2之外的用于接收其它电信号的附加垫,并且显示垫PDD不应限于图3中示出的示例性实施例。
图5是示出根据本公开的示例性实施例的输入感测层220的平面图。
参照图5,输入感测层220可以设置在显示面板210上。例如,在示例性实施例中,输入感测层220可以直接设置在显示面板210上,或者可以通过粘合构件结合到显示面板210。输入感测层220可以在形成显示面板210之后通过连续工艺形成在显示面板210上。
在示例性实施例中,输入感测层220可以包括第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、多条感测线TL1、TL2和TL3以及多个感测垫PDT。然而,其它示例性实施例可以具有不同数量和布置的感测电极TE1和TE2、感测线TL1和TL2以及感测垫PDT。因此,本公开的示例性实施例不限于此。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2设置在有效区域AA中。例如,如图5的示例性实施例中所示,第一感测电极TE1和第二感测电极TE2以行和列的阵列布置,第一感测电极TE1和第二感测电极TE2在相邻列中交替。输入感测层220可以基于第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的电容的变化来获得关于外部输入TC(参照图1A)的信息。
第一感测电极TE1包括第一感测图案SP1和第一连接图案BP1。至少一个第一连接图案BP1连接到定位为彼此相邻的两个第一感测图案SP1。第二感测电极TE2包括第二感测图案SP2和第二连接图案BP2。至少一个第二连接图案BP2连接到彼此相邻的两个第二感测图案SP2。
感测线主要设置在非有效区域NAA中。在图5中示出的示例性实施例中,感测线包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。
第一感测线TL1连接到第一感测电极TE1。第二感测线TL2连接到第二感测电极TE2的第一端。第三感测线TL3连接到第二感测电极TE2的第二端。第二感测电极TE2的第一端与第二感测电极TE2的第二端相对。例如,第二感测电极TE2的第一端可以在第二方向DR2上与第二感测电极TE2的第二端间隔开。
根据本公开,第二感测电极TE2连接到第二感测线TL2和第三感测线TL3。因此,可以均匀地保持对于第二感测电极TE2的区域的灵敏度,第二感测电极TE2具有比第一感测电极TE1的长度长的长度。然而,本发明构思的示例性实施例不限于该特定构造。例如,在其它示例性实施例中,可以省略第三感测线TL3。
感测垫PDT设置在非有效区域NAA中。在图5中示出的示例性实施例中,感测垫PDT包括第一感测垫T1、第二感测垫T2和第三感测垫T3。然而,本公开的示例性实施例不限于此。第一感测垫T1连接到第一感测线TL1并且电连接到第一感测电极TE1。第二感测垫T2连接到第二感测线TL2,并且第三感测垫T3连接到第三感测线TL3。因此,第二感测垫T2和第三感测垫T3电连接到第二感测电极TE2。
可以从与窗WM的模块区域MA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)的区域中去除输入感测层220的一些组件。例如,第一感测电极TE1的一部分和第二感测电极TE2的一部分可以不设置在与模块区域MA叠置的区域中。在本示例性实施例中,第一感测电极TE1可以使第一感测图案SP1的与模块区域MA叠置的部分被去除,并且第二感测电极TE2可以使第二感测图案SP2的与模块区域MA叠置的部分被去除。
根据本公开,由于感测电极TE1和TE2在与模块区域MA叠置的区域中被去除,所以可以防止电子模块500(参照图1B)被第一感测电极TE1或第二感测电极TE2覆盖。因此,可以改善电子模块500的感测灵敏度。
图6是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置EA的模块区域MA和模块孔MH的分解透视图,图7是沿着图6中示出的线I-I'截取的剖视图。
参照图6和图7,窗WM提供电子装置EA的前表面(例如,电子装置EA在第三方向DR3上的顶表面)。窗WM设置在显示模块200的整个表面上(例如,设置在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中)以保护显示模块200。在示例性实施例中,窗WM可以包括玻璃基底、蓝宝石基底、塑料膜等。
窗WM可以包括透明材料,并且提供电子装置EA的透射区域TA和边框区域BZA。根据本示例性实施例,窗WM的透射区域TA可以是与显示面板210的有效区域AA叠置的区域。例如,透射区域TA可以与有效区域AA部分地叠置或者与有效区域AA的整个部分叠置。用户可以通过透射区域TA从外部观看到通过显示面板210的有效区域AA显示的图像IM。
窗WM还可以包括边框层BZ。边框层BZ可以限定边框区域BZA。例如,在本示例性实施例中,其中边框层BZ设置在窗WM上的区域可以被定义为边框区域BZA,并且被暴露且未被边框层BZ覆盖的区域可以是透射区域TA。边框层BZ可以包括无色(非彩色)层和提供预定图案的图案层。图案层可以提供称为发线(hair line)的图案。无色层可以包括包含黑色颜料或染料的有机混合物。在示例性实施例中,边框层BZ可以通过沉积、印刷或涂覆方法形成。
窗WM还可以包括窗黑矩阵WBM。在示例性实施例中,窗黑矩阵WBM可以印刷在窗WM的后表面(例如,窗WM在第三方向DR3上的底表面)上。窗黑矩阵WBM可以被印刷为呈具有高遮光性质的颜色。在示例性实施例中,窗黑矩阵WBM可以包括包含黑色颜料或染料的有机混合物。然而,窗黑矩阵WBM可以是具有高遮光性质的任何材料。
窗黑矩阵WBM可以定位在窗WM的模块区域MA内,并且可以不与模块孔MH叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。例如,窗黑矩阵WBM可以定位在模块区域MA的与显示模块200的围绕模块孔MH的部分叠置的外围区域PA内。窗黑矩阵WBM防止穿过模块孔MH的光在模块孔MH的外围区域中泄漏,并且防止穿过模块孔MH的光穿过窗WM的透射区域TA被用户观看到。
根据本公开的示例性实施例,窗WM的模块区域MA可以包括外围区域PA和与模块孔MH叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)的中心区域CA。窗黑矩阵WBM设置在外围区域PA中。窗黑矩阵WBM可以设置在外围区域PA中,以防止其中光从外围区域PA泄漏的漏光现象。
在窗黑矩阵WBM与窗WM之间或者在窗黑矩阵WBM与显示模块200之间可以进一步设置防眩层。防眩层可以设置在模块区域MA的外围区域PA中或者设置在与外围区域PA叠置的区域中,以防止由于从外围区域PA泄漏的光而引起的眩光现象。
电子装置EA可以包括设置在窗WM与显示模块200之间的一个或更多个功能层FL。例如,在图7的示例性实施例中,功能层FL可以是遮蔽外部光反射的防反射层。防反射层可以防止通过电子装置EA的显示表面FS入射的外部光在被显示模块200的元件反射之后被用户从外部观看到。防反射层可以包括偏振膜和/或延迟膜。延迟膜的数量和延迟膜的相位延迟长度(例如,λ/4或λ/2)可以变化。例如,可以根据防反射层的操作原理来确定延迟膜的数量和相位延迟长度。
窗WM和功能层FL可以通过第一粘合层AL1彼此附着。第一粘合层AL1可以是光学透明的。第一粘合层AL1可以是通过涂覆液体粘合材料并使液体粘合材料固化而制造的粘合层或单独制造的粘合片。例如,第一粘合层AL1可以是压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
第一开口OP1可以被限定为穿过第一粘合层AL1以与模块孔MH叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。例如,第一开口OP1可以穿过第一粘合层AL1形成,并且可以与模块区域MA的中心区域CA叠置。第一开口OP1可以具有与显示模块200的模块孔MH的尺寸基本相同的尺寸。作为示例,第一开口OP1的直径可以与模块孔MH的直径基本相同。电子模块500可以设置在由第一开口OP1提供的空间连同由显示模块200的模块孔MH提供的空间内。
功能层FL可以通过第一粘合层AL1固定到窗WM的后表面。第二开口OP2可以被限定为穿过功能层FL以与模块孔MH叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。第二开口OP2可以穿过功能层FL形成,并且可以与模块区域MA的中心区域CA叠置。第二开口OP2可以具有与模块孔MH的尺寸基本相同的尺寸。作为示例,第二开口OP2的直径可以与模块孔MH的直径基本相同。电子模块500可以设置在由第二开口OP2提供的空间连同由第一开口OP1和显示模块200的模块孔MH提供的空间内。
功能层FL可以通过设置在显示模块200的上表面上的第二粘合层AL2附着到显示模块200的上表面(例如,在第三方向DR3上的上表面)。第二粘合层AL2可以是光学透明的。第二粘合层AL2可以是通过涂覆液体粘合材料并使液体粘合材料固化而制造的粘合层或单独制造的粘合片。例如,在示例性实施例中,第二粘合层AL2可以是压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
第三开口OP3可以被限定为穿过第二粘合层AL2以与模块孔MH叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。第三开口OP3可以穿过第二粘合层AL2形成,并且可以与模块区域MA的中心区域CA叠置。第三开口OP3可以具有与显示模块200的模块孔MH的尺寸基本相同的尺寸。作为示例,第三开口OP3的直径可以与模块孔MH的直径基本相同。电子模块500可以设置在由第三开口OP3提供的空间连同由第一开口OP1和第二开口OP2以及显示模块200的模块孔MH提供的空间内。
模块孔MH可以穿过显示模块200形成。模块孔MH可以与第一开口OP1至第三开口OP3叠置(例如,在第三方向DR3上叠置),并且与模块区域MA的中心区域CA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。模块孔MH可以与第一开口OP1至第三开口OP3一起提供其中设置有电子模块500的空间。因此,电子模块500可以插入到该空间中并且可以稳定地固定在其中。
在图7中,第一开口OP1至第三开口OP3和模块孔MH具有彼此基本相同的尺寸。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,第一开口OP1至第三开口OP3可以具有大于模块孔MH的尺寸的尺寸(诸如在第一方向DR1和/或第二方向DR2上限定的直径)。在示例性实施例中,第一开口OP1至第三开口OP3的直径可以被设计为随着相应的开口到模块孔MH的距离在第三方向DR3上增大而增大。然而,在另一示例性实施例中,第一开口OP1至第三开口OP3的直径可以随着相应的开口到模块孔MH的距离在第三方向DR3上增大而减小。
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置EA的模块区域MA和模块孔MH的剖视图。
参照图8,第二开口OP2可以被限定为穿过功能层FL以与模块孔MH叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2可以设置在与第二开口OP2相邻的外围区域中。第一阻光层LBL1可以设置在功能层FL的上表面(例如,在第三方向DR3上的上表面)上,并且可以与模块区域MA的外围区域PA叠置(诸如在第三方向DR3上叠置)。第二阻光层LBL2可以设置在功能层FL的下表面(例如,在第三方向DR3上的下表面)上,并且可以与模块区域MA的外围区域PA叠置(诸如在第三方向DR3上叠置)。
作为示例,第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2可以是分别形成在功能层FL的上表面和下表面上的黑矩阵层。在示例性实施例中,第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2可以通过印刷、沉积或涂覆方法分别形成在功能层FL的上表面和下表面上。第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2可以包括具有阻光性质的有机材料或金属材料。第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2可以具有圆环形状,并且可以具有小于窗黑矩阵WBM的尺寸的尺寸(例如,在第一方向DR1和/或第二方向DR2上的直径)。例如,如图8中所示,第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2具有小于窗黑矩阵WBM的宽度W2(例如,在第二方向DR2上的长度)的宽度W1(例如,在第二方向DR2上的长度)。
在本示例性实施例中,第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2具有比窗黑矩阵WBM的尺寸小的尺寸,然而,它们不应限于此或受此限制。例如,第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2可以具有与窗黑矩阵WBM的尺寸基本相同的尺寸。在另一示例性实施例中,第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2中的一个可以具有与窗黑矩阵WBM的尺寸基本相同的尺寸,并且第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2中的另一个可以具有比窗黑矩阵WBM的尺寸小的尺寸。
在示例性实施例中,防眩层可以设置为与第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2中的一个相邻。
在另一示例性实施例中,电子装置EA可以包括位于功能层FL的下表面上的防眩层。
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置EA的模块区域MA和模块孔MH的分解透视图,图10是沿着图9中示出的线II-II'截取的剖视图。
参照图9和图10,窗WM还可以包括设置在模块区域MA中的窗黑矩阵WBM。窗黑矩阵WBM可以在外围区域PA中印刷在窗WM的后表面(例如,在第三方向DR3上的底表面)上。窗黑矩阵WBM可以被印刷为呈具有高遮光性质的颜色。窗黑矩阵WBM可以是具有高遮光性质的任何材料。
第二粘合层AL2、功能层FL和第一粘合层AL1可以在窗WM与显示模块200之间在第三方向DR3上顺序地堆叠。第一开口OP1被限定为穿过第一粘合层AL1以与模块孔MH叠置,第二开口OP2被限定为穿过功能层FL,并且第三开口OP3被限定为穿过第二粘合层AL2。第一开口OP1至第三开口OP3具有大于模块孔MH的尺寸的尺寸(例如,在第一方向DR1和/或第二方向DR2上的长度)。例如,第一开口OP1至第三开口OP3的直径大于模块孔MH的直径。第一开口OP1至第三开口OP3与模块区域MA的外围区域PA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。第一开口OP1至第三开口OP3与显示模块200的模块孔MH一起提供其中设置有电子模块500的空间。
阻光层BIL可以设置在第一开口OP1至第三开口OP3内部。阻光层BIL可以与模块区域MA的外围区域PA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。作为示例,在示例性实施例中,阻光层BIL可以通过喷墨方法形成在显示模块200的通过第一开口OP1至第三开口OP3暴露的上表面上。阻光层BIL可以包括包含黑色染料或颜料的有机混合物。阻光层BIL和窗黑矩阵WBM可以具有圆环形状,并且阻光层BIL可以具有小于窗黑矩阵WBM的尺寸的尺寸。例如,阻光层BIL的在第二方向DR2上的宽度W4可以小于窗黑矩阵WBM的在第二方向DR2上的宽度W3。
在图9和图10中示出的示例性实施例中,阻光层BIL具有小于窗黑矩阵WBM的尺寸的尺寸(例如,在第一方向DR1和/或第二方向DR2上的直径)。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,阻光层BIL可以具有与窗黑矩阵WBM的尺寸基本相同的尺寸。在某些实施例中,阻光层BIL可以具有大于窗黑矩阵WBM的尺寸的尺寸。
阻光层BIL可以形成在限定在显示模块200的模块孔MH周围的第一区域AR1上。在示例性实施例中,在其中功能层FL通过第二粘合层AL2附着在显示模块200的上表面上的状态下,可以通过在显示模块200的上表面上喷射墨来形成阻光层BIL。在另一示例性实施例中,可以通过在显示模块200的上表面上对应于显示模块200的第一区域AR1喷射墨来形成阻光层BIL,然后可以随后通过第二粘合层AL2将功能层FL附着到显示模块200。
阻光层BIL设置在第一开口OP1至第三开口OP3内,并且位于窗黑矩阵WBM与显示模块200之间。如图9中所示,阻光层BIL形成为与模块区域MA的外围区域PA叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。例如,阻光层BIL可以与显示模块200的第一区域AR1叠置。因此,可以防止其中光从第一区域AR1泄漏的漏光现象。由于阻光层BIL在第一开口OP1至第三开口OP3的内部区域内延伸,所以阻光层BIL在第三方向DR3上具有大于图8中示出的阻光层LBL1和LBL2的厚度的厚度。因此,相比于图8中示出的阻光层LBL1和LBL2,阻光层BIL可以具有更高的阻光性能,结果,可以更大程度地减少漏光。
图11是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置EA2的模块区域MA1和MA2的分解透视图,图12是沿图11中示出的线III-III'截取的剖视图。
参照图11和图12,在根据本公开的另一示例性实施例的电子装置EA2中,窗WM可以包括第一模块区域MA1和第二模块区域MA2。电子装置EA2的第一模块区域MA1具有与图6至图10中示出的模块区域MA的结构基本相同的结构,因此将省略其细节。
电子装置EA2还可以包括设置在第二模块区域MA2中的第二窗黑矩阵WBM2。第二模块区域MA2可以包括外围区域PA2和与设置在显示模块200中的第二模块孔MH2叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)的窗模块孔WMH。第二窗黑矩阵WBM2可以在外围区域PA2中印刷在窗WM的后表面(例如,窗WM在第三方向DR3上的底表面)上。第二窗黑矩阵WBM2可以被印刷为呈具有高遮光性质的颜色。例如,第二窗黑矩阵WBM2可以包括包含黑色颜料或染料的有机混合物。然而,第二窗黑矩阵WBM2可以是具有高遮光性质的任何材料。
第二粘合层AL2、功能层FL和第一粘合层AL1可以在窗WM与显示模块200之间在第三方向DR3上顺序地堆叠。第四开口OP4被限定为穿过第一粘合层AL1,第五开口OP5被限定为穿过功能层FL,并且第六开口OP6被限定为穿过第二粘合层AL2。第四开口OP4至第六开口OP6可以与第二模块孔MH2叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。第四开口OP4至第六开口OP6具有与第二模块孔MH2和窗模块孔WMH的尺寸基本相同的尺寸。例如,第四开口OP4至第六开口OP6的直径(例如,在第一方向DR1和/或第二方向DR2上限定的平面中的直径)与第二模块孔MH2的直径基本相同。第四开口OP4至第六开口OP6与第二模块孔MH2和窗模块孔WMH一起提供其中设置有电子模块600的空间。在本示例性实施例中,设置在第二模块区域MA2中的电子模块600是与设置在第一模块区域MA1中的电子模块500不同类型的电子模块。例如,电子模块600可以是需要通过窗模块孔WMH暴露于外部的音频输出模块AOM(参照图2)。然而,本公开的示例性实施例不限于此。
第三阻光层LBL3可以设置在第四开口OP4周围。第三阻光层LBL3可以与第二模块区域MA2的外围区域PA2叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。作为示例,第三阻光层LBL3可以是通过印刷、沉积或涂覆方法形成在功能层FL的上表面上的黑矩阵层。第三阻光层LBL3可以包括具有阻光性质的有机材料或金属材料。第三阻光层LBL3和第二窗黑矩阵WBM2可以具有圆环形状,并且第三阻光层LBL3可以具有小于第二窗黑矩阵WBM2的尺寸的尺寸(例如,在第一方向DR1和/或第二方向DR2上的直径)。例如,第三阻光层LBL3的在第二方向DR2上的宽度W5可以小于第二窗黑矩阵WBM2的在第二方向DR2上的宽度W6。
在本公开中,示出了其中第三阻光层LBL3具有小于第二窗黑矩阵WBM2的尺寸的尺寸的结构作为代表性示例。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,第三阻光层LBL3可以具有与第二窗黑矩阵WBM2的尺寸基本相同的尺寸,或者可以具有比第二窗黑矩阵WBM2的尺寸大的尺寸。
第二模块孔MH2可以穿过显示模块200形成。第二模块孔MH2可以与第四开口OP4至第六开口OP6叠置(例如,在第三方向DR3上叠置),并且可以与第二模块区域MA2的窗模块孔WMH叠置。电子模块600可以设置在由第二模块孔MH2、第四开口OP4至第六开口OP6和窗模块孔WMH形成的空间中。因此,电子模块600可以插入到该空间中并且可以稳定地固定在其中。
在另一示例性实施例中,第四开口OP4至第六开口OP6可以具有容纳阻光层(例如,圆环形状的阻光层)的直径。阻光层设置在第四开口OP4至第六开口OP6的内部空间中,并且在第三方向DR3上从第四开口OP4延伸到第六开口OP6。电子模块600设置在由阻光层限定的内部空间中。
图13是示出根据本公开的示例性实施例的显示面板210的有效区域AA的剖视图,图14是示出根据本公开的示例性实施例的电子装置EA的模块区域MA的剖视图。
参照图13和图14,显示面板210包括基体层BL、设置在基体层BL上的电路器件层DP-CL、设置在电路器件层DP-CL上的显示器件层DP-OLED、封装基底EC和密封构件SM。
基体层BL可以包括玻璃基底。基体层BL可以包括在可见光波长范围内具有恒定折射率的基底。
电路器件层DP-CL可以包括作为无机层的缓冲层BFL、第一中间无机层CL1和第二中间无机层CL2以及作为有机层的中间有机层CL3。图13示出了形成第一晶体管TR1的半导体图案OSP、控制电极GE、输入电极DE和输出电极SE的布置关系。电路器件层DP-CL还可以包括至少一个接触孔。例如,在图13的代表性示例中示出了第一接触孔CH1和第二接触孔CH2。
显示器件层DP-OLED包括发光器件OLED。显示器件层DP-OLED包括作为发光器件OLED的有机发光二极管。显示器件层DP-OLED包括像素限定层PDL(例如,有机材料)。
第一电极AE设置在中间有机层CL3上。第一电极AE通过穿过中间有机层CL3限定的第三接触孔CH3连接到输出电极SE。通过像素限定层PDL来限定开口OP。第一电极AE的至少一部分通过像素限定层PDL的开口OP来暴露。像素限定层PDL的开口OP被称为“发光开口”,以将其与其它开口区分开。
显示面板210的显示区域AR2可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻限定的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。在本示例性实施例中,发光区域PXA被限定为与第一电极AE的通过发光开口OP暴露的部分对应。
空穴控制层HCL可以公共地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发光层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可以设置在与发光开口OP对应的区域中。发光层EML可以在被划分成多个部分之后形成在每个像素中。发光层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发光层EML可以产生预定颜色光。
电子控制层ECL可以设置在发光层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。可以使用开口掩模在多个像素中共同形成空穴控制层HCL和电子控制层ECL。第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在多个像素中。
保护层PIL可以进一步设置在显示器件层DP-OLED上。保护层PIL可以保护发光器件OLED的第二电极CE。保护层PIL可以包括无机材料,诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。
封装基底EC可以设置在第二电极CE上。封装基底EC和第二电极CE可以彼此间隔开(例如,在第三方向DR3上彼此间隔开)。封装基底EC与第二电极CE之间的间隙GP可以由空气或惰性气体填充。另外,间隙GP可以填充有填料,诸如硅树脂类聚合物、环氧类树脂、丙烯酸类树脂等。
封装基底EC可以是透明的。封装基底EC可以包括玻璃基底。封装基底EC可以包括在可见光波长范围内具有恒定折射率的基底。
基体层BL、电路器件层DP-CL和显示器件层DP-OLED的堆叠结构可以被定义为下显示基底。密封构件SM可以将下显示基底和封装基底EC结合。密封构件SM可以沿着封装基底EC的边缘延伸。密封构件SM可以与显示面板210的非有效区域NAA(参照图3)叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)。
如图14中所示,密封构件SM可以与显示面板210的非显示区域AR1叠置。像素不形成在显示面板210的非显示区域AR1中。显示面板210的非显示区域AR1可以与图1A中示出的电子装置EA的模块区域MA叠置。
封装基底EC和密封构件SM可以防止湿气进入下显示基底。在本公开的示例性实施例中,密封构件SM可以将基体层BL的上表面(例如,在第三方向DR3上的上表面)和封装基底EC的下表面彼此结合。
在示例性实施例中,密封构件SM可以包括诸如玻璃料的无机粘合构件。然而,在其它示例性实施例中,密封构件SM可以包括有机粘合构件。在本示例性实施例中,由于显示面板210从外部被完全密封,所以可以改善显示面板210的强度,并且可以防止发光器件OLED的缺陷。
显示模块200还可以包括对应于限定在模块孔MH周围的第一区域AR1设置在显示面板210的上表面上的第四阻光层LBL4。例如,第四阻光层LBL4可以设置在封装基底EC的上表面上。作为示例,第四阻光层LBL4可以是通过印刷、沉积或涂覆方法形成在封装基底EC的上表面上的黑矩阵层。第四阻光层LBL4可以包括具有阻光性质的有机材料或金属材料。第四阻光层LBL4和窗黑矩阵WBM可以具有圆环形状,并且第四阻光层LBL4可以具有小于窗黑矩阵WBM的尺寸的尺寸(例如,在第一方向DR1和/或第二方向DR2上的直径)。例如,第四阻光层LBL4的在第二方向DR2上的宽度W7可以小于窗黑矩阵WBM的在第二方向DR2上的宽度W8。
在本示例性实施例中,第四阻光层LBL4具有小于窗黑矩阵WBM的尺寸的尺寸。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,第四阻光层LBL4可以具有与窗黑矩阵WBM的尺寸基本相同的尺寸。
如图14中所示,当显示模块200包括第四阻光层LBL4时,阻光层LBL1和LBL2(参照图8)可以不设置在功能层FL的上表面和下表面中的至少一个表面上。然而,在另一示例性实施例中,电子装置可以包括第四阻光层LBL4以及阻光层LBL1和LBL2中的至少一个两者。
第四阻光层LBL4可以形成为与模块孔MH的外围区域(诸如第一区域AR1)叠置,以防止光从第一区域AR1泄漏。
图15是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子装置EA的模块区域MA的剖视图。
参照图15,显示面板210可以包括与显示面板210的非显示区域AR1叠置(例如,在第三方向DR3上叠置)的阻光密封构件BSM。阻光密封构件BSM可以是具有阻光性质的密封构件。阻光密封构件BSM可以包括粘合构件和包含黑色染料或颜料的有机混合物。
在示例性实施例中,阻光密封构件BSM可以与显示面板210的非有效区域NAA(参照图3)叠置。阻光密封构件BSM可以从基体层BL的上表面延伸到封装基底EC的下表面。然而,在另一示例性实施例中,阻光密封构件BSM可以设置在显示面板210的非显示区域AR1中,并且图14中示出的密封构件SM可以设置在非有效区域NAA中。
如图15中所示,阻光层LBL可以设置在功能层FL的上表面上。然而,本公开的示例性实施例不限于此。例如,在其中阻光密封构件BSM包括在显示面板210中的示例性实施例中,电子装置EA可以包括分别设置在功能层FL的上表面和下表面上的第一阻光层LBL1和第二阻光层LBL2(参照图8)以及喷射在显示模块200的上表面上的阻光层BIL(参照图9和图10)。
因此,阻光密封构件BSM可以防止穿过模块孔MH的光从限定在模块孔MH周围的第一区域AR1的泄漏。另外,由于泄漏的光被窗黑矩阵WBM和阻光层LBL再次阻挡,所以可以防止其中从模块孔MH的第一区域AR1泄漏的光被用户从外部观看到的现象。
尽管已经描述了本公开的示例性实施例,但是理解的是,本公开不应限于这些示例性实施例,而是本领域普通技术人员在如要求保护的本公开的精神和范围内可以进行各种改变和修改。因此,所公开的主题不应限于在这里描述的任何单个实施例。
Claims (10)
1.一种电子装置,所述电子装置包括:
显示模块,具有其中设置有至少一个像素的有效区域和与所述有效区域相邻的其中未设置有像素的非有效区域,所述有效区域包括模块孔;
窗,设置在所述显示模块上;
功能层,设置在所述显示模块与所述窗之间,所述功能层包括穿过其限定的与所述模块孔叠置的第一开口;
阻光层,设置在所述功能层的上表面和下表面中的至少一个上并且邻近所述第一开口定位;以及
电子模块,设置在由所述模块孔和所述第一开口中的至少一个形成的开口中。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述阻光层包括设置在所述功能层的所述上表面上且邻近所述第一开口定位的第一阻光层。
3.根据权利要求2所述的电子装置,所述电子装置还包括:
粘合层,设置在所述功能层的所述上表面与所述窗之间,所述粘合层包括穿过其限定的与所述模块孔叠置的第二开口;
其中,所述电子模块设置在由所述模块孔、所述第一开口和所述第二开口中的至少一个形成的开口中。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述阻光层还包括设置在所述功能层的所述下表面上且邻近所述第一开口定位的第二阻光层,其中,所述功能层的所述下表面面对所述显示模块。
5.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括设置在所述窗的下表面上的定位为与所述阻光层叠置的窗黑矩阵。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述窗黑矩阵具有大于所述阻光层的宽度的宽度。
7.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述窗包括与所述模块孔叠置的窗模块孔,其中,所述窗黑矩阵设置在所述窗模块孔周围。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述有效区域包括:
第一区域,邻近所述模块孔限定;以及
第二区域,围绕所述第一区域,其中,所述至少一个像素未设置在所述第一区域中,并且所述至少一个像素设置在所述第二区域中。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述阻光层与所述第一区域叠置。
10.一种电子装置,所述电子装置包括:
显示模块,具有其中设置有像素的有效区域和与所述有效区域相邻的其中未设置有像素的非有效区域,所述有效区域包括模块孔;
窗,设置在所述显示模块上;
窗黑矩阵,设置在所述窗的模块区域的下表面上,所述模块区域与所述显示模块的邻近所述模块孔的区域叠置;
阻光层,设置在所述显示模块与所述窗黑矩阵之间;以及
电子模块,设置在由所述模块孔形成的开口中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190022605A KR102611961B1 (ko) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 전자 장치 |
KR10-2019-0022605 | 2019-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111613732A true CN111613732A (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=72142076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010087867.0A Pending CN111613732A (zh) | 2019-02-26 | 2020-02-12 | 电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11696469B2 (zh) |
KR (2) | KR102611961B1 (zh) |
CN (1) | CN111613732A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210109091A (ko) | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR20210113489A (ko) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 전자 기기 |
KR20220019898A (ko) * | 2020-08-10 | 2022-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
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CN109031756A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示装置及移动终端 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180057821A (ko) | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 패널, 이를 포함하는 표시장치 및 제조방법 |
KR20180083459A (ko) | 2017-01-12 | 2018-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 어셈블리 |
KR20170077067A (ko) | 2017-06-15 | 2017-07-05 | 유지씨 주식회사 | 콘크리트 구조물의 옥상 바닥에서 발생 된 누수부위 보수 시공방법 |
US11307448B2 (en) * | 2018-06-11 | 2022-04-19 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
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-
2019
- 2019-02-26 KR KR1020190022605A patent/KR102611961B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-01-31 US US16/778,485 patent/US11696469B2/en active Active
- 2020-02-12 CN CN202010087867.0A patent/CN111613732A/zh active Pending
-
2023
- 2023-05-25 US US18/201,906 patent/US20230301135A1/en active Pending
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---|---|
KR102611961B1 (ko) | 2023-12-11 |
US20200273934A1 (en) | 2020-08-27 |
US11696469B2 (en) | 2023-07-04 |
KR20230169910A (ko) | 2023-12-18 |
US20230301135A1 (en) | 2023-09-21 |
KR20200104474A (ko) | 2020-09-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |