CN111601029A - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种摄像头模组及电子设备，其中摄像头模组包括条状的电路板以及安装在所述电路板上的摄像头和多个电子元件，多个所述电子元件分布在所述摄像头的两侧，所述摄像头模组还包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩安装在所述电路板上并分别位于所述摄像头的两侧以罩设所述电子元件，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩靠近所述摄像头并与所述摄像头相间隔，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩靠近所述摄像头的一端分别形成有连接至所述电路板的端壁，所述端壁与所述摄像头的对应侧壁之间填充有补强胶水。本发明能够提升摄像头模组的硬度，解决电路板容易被折断而导致功能失效的问题。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。
背景技术
随着智能技术的发展，人们对移动终端的要求也越来越严格。除了在硬件和软件上要求功能的多样化，消费者越来越关注移动终端的外观美感等问题，如轻薄化和窄边框的超高屏占比等。摄像头模组的宽度和厚度是窄边框的轻薄笔记本电脑的外观设计的瓶颈之一。
传统的笔记本电脑位于B壳顶部的摄像头模组为了保障摄像头模组的强度，通常设计的宽度在5mm以上、电路板的厚度在0.5mm以上，因此需要在B壳的显示屏顶面预留较大的摄像头模组组装的净空区域，从而限制了屏占比，影响美观和视觉体验。
为了实现更轻薄、更高屏占比的窄边框的外观设计，摄像头模组的宽度需要设计在3.1mm以下，电路板的厚度在0.35mm或以下。摄像头模组的单体硬度也因此明显下降而变得电路板易折断进而导致功能失效的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组，能够提升摄像头模组的硬度，解决电路板容易被折断而导致功能失效的问题。
本发明的另一目的在于提供一种电子设备，能够提升摄像头模组的硬度，解决电路板容易被折断而导致功能失效的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种摄像头模组，包括条状的电路板以及安装在所述电路板上的摄像头和多个电子元件，多个所述电子元件分布在所述摄像头的两侧，所述摄像头模组还包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩安装在所述电路板上并分别位于所述摄像头的两侧以罩设所述电子元件，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩靠近所述摄像头并与所述摄像头相间隔，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩靠近所述摄像头的一端分别形成有连接至所述电路板的端壁，所述端壁与所述摄像头的对应侧壁之间填充有补强胶水。
可选地，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别包括水平的顶壁，所述端壁由所述顶壁的靠近所述摄像头的一端延伸并向下呈锐角弯折形成。
可选地，所述端壁相对所述顶壁呈45度向下弯折。
可选地，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别包括两侧壁，两所述侧壁靠近所述摄像头的一端超出所述端壁以形成两挡墙，所述补强胶水填充在所述端壁、两所述挡墙以及所述摄像头的对应侧壁之间。
可选地，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别包括水平的顶壁，所述端壁由所述顶壁的靠近所述摄像头的一端延伸并向下垂直弯折形成。
可选地，所述电子元件包括第一电子元件，所述第一屏蔽罩和/或第二屏蔽罩的顶壁于对应所述第一电子元件的位置开设有通孔。
可选地，所述第一电子元件包括LED灯组件和光感组件，所述LED灯组件和光感组件分别位于所述摄像头模组的两侧，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别对应所述LED灯组件和光感组件开设有所述通孔。
可选地，所述电子元件包括第二电子元件，所述第二电子元件的两侧面靠近所述电路板的两侧缘；所述第一屏蔽罩和/或第二屏蔽罩包括安装在所述电路板上的两侧壁，两所述侧壁于对应所述第二电子元件的位置形成有避让缺口。
可选地，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩通过SMT安装在所述电路板上。
为实现上述另一目的，本发明提供了一种电子设备，包括如上所述的摄像头模组。
与现有技术相比，本发明摄像头模组还包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩安装在电路板上并分别位于摄像头的两侧以罩设电子元件，除了能够起到保护电子元件的作用外，还能够增强摄像头模组的硬度。而且，由于第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的对应端壁靠近摄像头并与摄像头相间隔，通过在第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的对应端壁与摄像头的对应侧壁之间填充补强胶水可以将第一屏蔽罩和第二屏蔽罩没有覆盖到的摄像头两侧区域进行补强，从而大大提升了整个摄像头模组的硬度，很大程度上避免了摄像头模组因为弯曲变形而导致电路板开裂甚至折断的问题。由于本发明摄像头模组的硬度获得了有效提升，从而有利于降低摄像头模组的宽度和电路板的厚度。
附图说明
图1是本发明实施例摄像头模组的立体结构示意图。
图2是图1的局部结构放大图。
图3是图1隐藏补强胶水等结构后的立体结构示意图。
图4是图3的局部结构放大图。
图5是本发明另一实施例摄像头模组的立体结构示意图。
图6是图5的局部结构放大图。
图7是图6隐藏补强胶水后的立体结构示意图。
图8是图7的局部结构放大图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1至图8，本发明公开了一种摄像头模组，包括条状的电路板1以及安装在电路板1上的摄像头2和多个电子元件3，多个电子元件3分布在摄像头2的两侧，摄像头模组还包括第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5安装在电路板1上并分别位于摄像头2的两侧以罩设电子元件3，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5靠近摄像头2并与摄像头2相间隔，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5靠近摄像头2的一端分别形成有连接至电路板1的端壁41/51，端壁41/51与摄像头2的对应侧壁21之间填充有补强胶水6。
本发明摄像头模组通过设置第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5安装在电路板1上并分别位于摄像头2的两侧以罩设电子元件3，除了能够起到保护电子元件3的作用外，还能够增强摄像头模组的硬度。而且，由于第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5的对应端壁41/51靠近摄像头2并与摄像头2相间隔，通过在第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5的对应端壁41/51与摄像头2的对应侧壁21之间填充补强胶水6可以将第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5没有覆盖到的摄像头2两侧区域进行补强，从而大大提升了整个摄像头模组的硬度，很大程度上避免了摄像头模组因为弯曲变形而导致电路板1开裂甚至折断的问题。由于本发明摄像头模组的硬度获得了有效提升，从而能够降低摄像头模组的宽度和电路板1的厚度，便于将摄像头模组的宽度降低至3.1mm或以下，电路板1的厚度降低至0.35mm或以下。
请参阅图1至图4，在一些实施例中，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5分别包括水平的顶壁42/52，端壁41/51由顶壁42/52的靠近摄像头2的一端延伸并向下呈锐角弯折形成。通过第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5的对应端壁41/51的锐角弯折设计，在具体补胶时，便于给点胶针头(图未示)留出空间，避免点胶针头撞件。
在具体的示例中，端壁41/51相对顶壁42/52呈45度向下弯折。
在该具体示例中，端壁41/51的底端与摄像头2的对应侧壁21之间的间距小于0.6mm。
作为优选的实施方式，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5分别包括两侧壁21，两侧壁21靠近摄像头2的一端超出端壁41/51以形成两挡墙43/53，补强胶水6填充在端壁41/51、两挡墙43/53以及摄像头2的对应侧壁21之间。借由上述设计，既便于预留避免组装摄像头2时与第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5撞件的安全间距和两侧点胶时避免点胶针头撞件的安全空间，也使得第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5可以最大限度覆盖电路板1以达到加强摄像头模组硬度的目的。
在具体的示例中，两挡墙43/53与摄像头2的对应侧壁21之间的间距小于0.5mm。
请参阅图5至图8，在一些实施例中，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5分别包括水平的顶壁42/52，端壁41/51由顶壁42/52的靠近摄像头2的一端延伸并向下垂直弯折形成。通过该设计，能够起到良好的补胶效果。
在一些实施例中，电子元件3包括第一电子元件31，第一屏蔽罩4和/或第二屏蔽罩5的顶壁42/52于对应第一电子元件31的位置开设有通孔44/54。
具体而言，第一电子元件31包括LED灯组件和光感组件，LED灯组件和光感组件分别位于摄像头2的两侧，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5分别对应LED灯组件和光感组件开设有通孔44/54。
在一些实施例中，电子元件3包括第二电子元件32，第二电子元件32的两侧面靠近电路板1的两侧缘；第一屏蔽罩4和/或第二屏蔽罩5包括安装在电路板1上的两侧壁21，两侧壁21于对应第二电子元件32的位置形成有避让缺口211。通过该设计，有利于降低摄像头模组的宽度。
具体而言，第二电子元件32包括主控芯片和光感组件。在具体的示例中，主控芯片和光感组件皆对应第二屏蔽罩5设置。
通常而言，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5通过SMT安装在电路板1上，从而能够将第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5稳固地安装在电路板1上。但不局限于此。
请结合图1至图8，本发明还公开一种电子设备，包括如上述实施例所述的摄像头模组。
在本发明的具体示例中，电子设备为笔记本电脑，摄像头模组安装在屏幕端的顶部。由于摄像头模组能够做到更小的宽度，电路板1可以具有更小的厚度(在本发明的具体示例中，摄像头模组的宽度可以小于3mm，电路板1的厚度可以小于0.35mm)，从而能够很好的满足高屏占比窄边框的轻薄笔记本电脑的设计。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种摄像头模组，包括条状的电路板以及安装在所述电路板上的摄像头和多个电子元件，多个所述电子元件分布在所述摄像头的两侧，其特征在于，所述摄像头模组还包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩安装在所述电路板上并分别位于所述摄像头的两侧以罩设所述电子元件，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的一端靠近所述摄像头并与所述摄像头相间隔，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩靠近所述摄像头的一端分别形成有连接至所述电路板的端壁，所述端壁与所述摄像头的对应侧壁之间填充有补强胶水。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别包括水平的顶壁，所述端壁由所述顶壁的靠近所述摄像头的一端延伸并向下呈锐角弯折形成。
3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述端壁相对所述顶壁呈45度向下弯折。
4.如权利要求1至3任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别包括两侧壁，两所述侧壁靠近所述摄像头的一端超出所述端壁以形成两挡墙，所述补强胶水填充在所述端壁、两所述挡墙以及所述摄像头的对应侧壁之间。
5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别包括水平的顶壁，所述端壁由所述顶壁的靠近所述摄像头的一端延伸并向下垂直弯折形成。
6.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电子元件包括第一电子元件，所述第一屏蔽罩和/或第二屏蔽罩的顶壁于对应所述第一电子元件的位置开设有通孔。
7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一电子元件包括LED灯组件和光感组件，所述LED灯组件和光感组件分别位于所述摄像头的两侧，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩分别对应所述LED灯组件和光感组件开设有所述通孔。
8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电子元件包括第二电子元件，所述第二电子元件的两侧面靠近所述电路板的两侧缘；所述第一屏蔽罩和/或第二屏蔽罩包括安装在所述电路板上的两侧壁，两所述侧壁于对应所述第二电子元件的位置形成有避让缺口。
9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩通过SMT安装在所述电路板上。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的摄像头模组。
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