CN111586963A - 一种安全型电控底板及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种安全型电控底板及其生产工艺,底板、定位螺丝、导流槽、安装孔、基板、印制底片、配电孔、防焊漆、铜箔、PP粘结胶、连接条、安装槽体、防护卡件、安装块,整体为以下步骤:所述底板顶部的两侧皆焊接安装有安装槽体,且安装槽体之间的底板上设有导流槽;所述安装槽体的内部固定安装有防护卡件,所述防护卡件之间限位固定有基板。本工艺通过采用通过底板与安装槽体之间的配合,既实现了对电控板的夹持固定与安装,同时又起到了良好的防护效果,有效的将电控板与安装面进行一定的隔离,这样就实现了电控板与安装面不接触的效果,显著的降低了外界的干扰,保证了电控板在作业期间的稳定性与安全性。
Description
技术领域
本发明涉及控制板技术领域,具体为一种安全型电控底板及其生产工艺。
背景技术
控制板是一种电路板,为了满足大多数控制系统的应用需求而设计的,控制板一般包括面板、主控板和驱动板,其运用的范围虽不如电路板来的宽泛,但却比普通的电路板来的智能、自动化,简单的说,能起到控制作用的电路板,才可称为控制板,大到厂家的自动化生产设备,小到孩童用的玩具遥控汽车,内部都用到了控制板。
在工业设备中通常叫电源控制板,电源控制板又常可分为中频电源控制板和高频电源控制板;电机是自动化设备的执行机构,也是自动化设备最为关键部件,要是更抽象且形象的形容,就好比人的手,进行直观的操作;在物联网越发火热的时代,家电控制板也融入了物联网技术,这里的家用控制板不仅指家庭用,还有许多商用的控制板;主要是用在医疗仪器上的电路板,控制仪器工作,数据采集等;汽车电子控制板同样理解为:用在汽车上的电路板,时时监控车的行驶状态,方便、安全为驾驶员提供快乐旅途服务;数字电源控制板和市场的开关电源控制板类似,比起早期的变压器电源体积小,效率高;主要是用在一些大功率,以及较前端的电源控制领域;通讯控制板,字面意思就是起通信作用的控制板,分有线通讯控制板和无线通讯控制板;控制系统:理解为多块控制板拼到一起装成的设备,那就是一个控制系统;如3个人就组成了一个群体,3台电脑联在一起,就组成了一个网络一样的意思。
通过以上的行业产品解释,可以通俗的理解为,控制板就是设备的主要控制中心,整个设备要做什么都需要控制板给出一个详细的操作信息,就好比人的大脑,指导肢体做一些事情。控制板是自动化设备的中心,一台设备的好坏,取决于中心控制板设计是否合理,设计工程师设计构思是否合理,数据分析是否正确等等。
结合上述内容,电控板在制备后,其作业效果已可以满足实际电子技术领域的需求,但是对本体的防护技术仍然有所欠缺,导致整体在作业期间的安全性降低,这样不但折扣了电控板的使用寿命,同时又降低了电控板在作业期间的稳定性,导致安装在表面上的电子部件发生故障的情况,所以电控板在作业期间仍然存在着一定的不稳定因素,因此本发明通过对电控板的整体构造及生产工艺进一行改善,以提高整体的安全效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种安全型电控底板及其生产工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种安全型电控底板及其生产工艺,底板、定位螺丝、导流槽、安装孔、基板、印制底片、配电孔、防焊漆、铜箔、PP粘结胶、连接条、安装槽体、防护卡件、安装块,整体为以下步骤:
步骤一:所述底板顶部的两侧皆焊接安装有安装槽体,且安装槽体之间的底板上设有导流槽;
步骤二:所述安装槽体的内部固定安装有防护卡件,所述防护卡件之间限位固定有基板;
步骤三:所述基板的顶部粘结有铜箔,所述铜箔的顶部涂覆有铜箔,所述铜箔的顶部粘结有印制底片;
步骤四:所述电控板在制备后则通过修边设备对电控板的边缘处进行修边,修边后与防护卡件之间配合固定安装。
进一步,所述铜箔与基板以及防焊漆之间通过PP粘结胶粘结固定,且防焊漆与印制底片之间通过PP粘结胶粘结固定。
进一步,所述基板上通过转孔设备制备有配电孔,且配电孔通过金属化处理,所述基板与印制底片之间的两侧皆通过PP粘结胶粘结有连接条。
进一步,所述安装槽体两侧的底板上皆设有两组安装孔,且安装孔上设有配合的定位螺丝。
进一步,所述防护卡件上设有配合使用的安装块,且安装块上设有紧固螺丝。
与现有技术相比,本发明技术方案带来的改善效果是:
本工艺通过采用通过底板与安装槽体之间的配合,既实现了对电控板的夹持固定与安装,同时又起到了良好的防护效果,有效的将电控板与安装面进行一定的隔离,这样就实现了电控板与安装面不接触的效果,显著的降低了外界的干扰,保证了电控板在作业期间的稳定性与安全性,同时通过导流槽又可以将加强电控板之间空气的流动性,对电控板以及电控板上的电器部件也起到了良好的散热效果,增加了整体在作业期间的稳定性,防护卡件因材质为陶瓷材料,这样不但实现对电控板的装夹,同时也可以避免电控板上的电器热量过高导致整体受热发生形变的情况。
附图说明
图1为本发明的整体装配结构示意图;
图2为本发明的整体俯视示意图;
图3为本发明的局部结构示意图;
图4为本发明的制备工艺流程示意图。
附图结构:1、底板;101、定位螺丝;102、导流槽;103、安装孔;2、基板;201、印制底片;202、配电孔;203、防焊漆;204、铜箔;205、PP粘结胶;206、连接条;3、安装槽体;4、防护卡件;401、安装块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
请参阅图1-3,本发明提供的实施例:一种安全型电控底板及其生产工艺,底板、定位螺丝、导流槽、安装孔、基板、印制底片、配电孔、防焊漆、铜箔、PP粘结胶、连接条、安装槽体、防护卡件、安装块,整体为以下步骤:
步骤一:底板1顶部的两侧皆焊接安装有安装槽体3,且安装槽体3之间的底板1上设有导流槽102,安装槽体3两侧的底板1上皆设有两组安装孔103,且安装孔103上设有配合的定位螺丝101,安装孔103与定位螺丝101之间互为配合,实现了对底板1的安装固定,作业时,工作人员也可以通过安装底板1的方式对电控板进行实质性的安装固定;
步骤二:安装槽体3的内部固定安装有防护卡件4,防护卡件4为陶瓷材料,防护卡件4上设有配合使用的防护卡件4,且安装块401上设有紧固螺丝,防护卡件4为承接部件,防护卡件4之间限位固定有基板2;
步骤三:基板2的顶部粘结有铜箔204,铜箔204的顶部涂覆有铜箔203,铜箔203的顶部粘结有印制底片201,铜箔204与基板2以及防焊漆203之间通过PP粘结胶205粘结固定,且防焊漆203与印制底片201之间通过PP粘结胶205粘结固定,PP粘结胶205为软化状态下的树脂材料,整体的质地为绝缘的,其次较为轻薄,与基板2粘合性良好,并且规格是厚度与含胶树脂量,基板2上通过转孔设备制备有配电孔202,且配电孔202通过金属化处理,基板2与印制底片201之间的两侧皆通过PP粘结胶205粘结有连接条206,连接条206的材质与基板2相同,连接条206的目的是在于电控板与防护卡件4的配合,也不会影响到电控板的正常作业;
步骤四:电控板在制备后则通过修边设备对电控板的边缘处进行修边,修边后与防护卡件4之间配合固定安装。
实施例2
请参阅图4,电控板的生产工艺。
1、通过打孔设备对电控板的进行打孔(引线孔、中继孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)作业,这种作业方式都是通过机械加工完成的,这样可以更好的满足加工尺寸和精度要求。
2、将电控板上的印制导线孔进行金属化,在孔内电镀一层金属,形成一个金属筒,与印制导线连接起来,其原理就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。
3、将电路图形由照相底片通过PP胶转移到电控板上,照相底片就是通过拍摄的方式对底图进行拍照,然后设定好比例,得到设计规定的印制图形尺寸。
4、通过蚀铜液将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电控板上未感光部分的铜箔腐蚀掉,在印制电路板上留下所需的电路图形的过程,但是在广义上讲,凡是在覆铜箔印制板生产中,用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。
5、如果印制电控板是以边缘印制接触片作为插头插入插座,那么所有导线的输入输出都必须接到印制电控板边缘的印制插头片上,为了获得尽可能低的接触电阻,要在这些印制插头片上镀金。
6、印制电控板的最后工序就是修整边缘,以达到所要求的尺寸和公差,修边在高速切割锯,或轮廓加工机(铣切机)上进行,有的用冲模进行修边。
二、电控板的质量检验
印制板最常见的故障是导体间的短路和导体内的断路、焊盘上阻焊膜配备不良,树脂涂抹移位和电镀通孔开裂等,所以印制板制成后要经过以下几项质量检验,才能组装焊接。
1、目视检验
目视检验是用肉眼检验所见到的一些性能,通常目检能发现的一些缺陷可分为表面缺陷和其它缺陷,表面缺陷表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等;其它缺陷:焊盘的重合性检验孔是否在焊盘中心。导线图形的完整性测量导线图形的完整性。用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制板上,测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内。外形尺寸检验印制板的边缘尺寸是否在所要求的范围内。
2、电性能测试
对多层印制电路板要进行连通性试验,检验印制电路图形是否是连通的。
3、绝缘电阻
测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。
4、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时,焊接对印制图形的润湿能力,一般用:润湿、半润湿、不润湿来表示。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种安全型电控底板及其生产工艺,其中包括以下结构及材料:底板、定位螺丝、导流槽、安装孔、基板、印制底片、配电孔、防焊漆、铜箔、PP粘结胶、连接条、安装槽体、防护卡件、安装块,整体为以下步骤:
步骤一:所述底板(1)顶部的两侧皆焊接安装有安装槽体(3),且安装槽体(3)之间的底板(1)上设有导流槽(102);
步骤二:所述安装槽体(3)的内部固定安装有防护卡件(4),所述防护卡件(4)之间限位固定有基板(2);
步骤三:所述基板(2)的顶部粘结有铜箔(204),所述铜箔(204)的顶部涂覆有铜箔(203),所述铜箔(203)的顶部粘结有印制底片(201);
步骤四:所述电控板在制备后则通过修边设备对电控板的边缘处进行修边,修边后与防护卡件(4)之间配合固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种安全型电控底板及其生产工艺,其特征在于:所述铜箔(204)与基板(2)以及防焊漆(203)之间通过PP粘结胶(205)粘结固定,且防焊漆(203)与印制底片(201)之间通过PP粘结胶(205)粘结固定。
3.根据权利要求1所述的一种安全型电控底板及其生产工艺,其特征在于:所述基板(2)上通过转孔设备制备有配电孔(202),且配电孔(202)通过金属化处理,所述基板(2)与印制底片(201)之间的两侧皆通过PP粘结胶(205)粘结有连接条(206)。
4.根据权利要求1所述的一种安全型电控底板及其生产工艺,其特征在于:所述安装槽体(3)两侧的底板(1)上皆设有两组安装孔(103),且安装孔(103)上设有配合的定位螺丝(101)。
5.根据权利要求1所述的一种安全型电控底板及其生产工艺,其特征在于:所述防护卡件(4)上设有配合使用的安装块(401),且安装块(401)上设有紧固螺丝。
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ID=72126833
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