CN111585000A - 支持天线结构的信号辐射的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括：壳体，壳体包括面向第一方向的第一板，面向第二方向的第二板，以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧部构件；置于第一板和第二板之间并包括金属结构的支撑构件；安装在支撑构件上并包括面向朝向侧部构件的第三方向的第一表面的天线结构；以及聚合物结构，设置在由第一板、支撑构件、侧部构件和天线结构的第一表面围绕的空间中，并且联接到金属结构。相互联接的金属结构和聚合物结构包括凹槽，凹槽由第一表面、聚合物结构的与第一表面形成锐角的第二表面以及大致垂直于第二表面的第三表面限定。

Description

支持天线结构的信号辐射的电子装置
技术领域
本公开的一个或多个实施例大致涉及包括天线结构的电子装置。
背景技术
相关技术的描述
已经在无线协议方面取得进步，以更有效地收发与电子装置的功能或服务相关的信息。例如，最近，已经开始使用称为第五代(5G)的超高频带中的信号来实施下一代移动通信技术。在5G协议下，由于使用毫米波(mmWave)频段，因此可能实现高速和大容量数据传输。5G协议由第三代合作伙伴计划(3GPP)颁布。
支持5G的电子装置可以包括设置在支持5G的电子装置内的天线结构。例如，天线结构可以采用与壳体的至少一部分相对应的(或联接至壳体的至少一部分的)金属结构作为辐射体，并且可以设置在与壳体相邻的区域中以确保根据毫米波频段的信号特性(例如，方向性)来有效地发送/接收信号。
上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何一个是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有作出任何确定并且没有作出断言。
发明内容
在设置天线结构的结构时，可以在天线结构和壳体之间设置非导电结构，以物理地支撑壳体和/或防止湿气被引入到天线结构上。非导电结构可以被设计成在其一个区域(例如，面向壳体的区域)具有与壳体的形状相对应的形状，并且在其另一个区域(例如，与壳体相对的区域)具有用于避开天线结构的形状。由于其可能不规则的形状，非导电结构的介电特性可能不是常数。因此，当从天线结构辐射的信号被施加到非导电结构时，辐射的信号受到非导电结构的可变介电特性的影响，信号性能可能会降低。
本公开的方面解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。
根据本发明的一个方面，一种电子装置可以包括壳体，该壳体包括具有面向第一方向的外表面的第一板，具有面向与第一方向相反的第二方向的外表面的第二板，以及侧部构件，该侧部构件围绕第一板和第二板之间的第一空间，并联接到第二板或与第二板集成在一起；支撑构件，该支撑构件联接到侧部构件或与侧部构件集成在一起，设置于第一板和第二板之间，并且包括金属结构；天线结构，设置于第一板和支撑构件之间，安装在支撑构件上，并且包括面向朝向侧部构件的第三方向的第一表面，并且包括至少一个配置成输出面向第三方向的定向波束的天线图案；聚合物结构，设置在由第一板、支撑构件、侧部构件和天线结构的第一表面围绕的第二空间中，并联接到金属结构；以及无线通信电路，与天线图案电连接以发送和/或接收频率在3GHz和100GHz之间的信号。
根据本公开的另一方面，相互联接的金属结构和聚合物结构可以包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽由第一表面、聚合物结构的与第一表面形成锐角的第二表面，以及大致垂直于第二表面的第三表面限定。
通过下面结合附图的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见，所述详细描述公开了本公开的各种实施例。
附图说明
本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将从以下结合附图的描述中变得更加明显，其中：
图1是示出根据实施例的电子装置的后表面的示图；
图2A是示出根据第一实施例的电子装置的天线结构的布置空间的立体图；
图2B是根据第一实施例的沿图2A中的线A-A’截取的电子装置的截面图；
图3是根据第二实施例的电子装置的截面图；
图4是根据第三实施例的电子装置的截面图；
图5A是示出根据另一实施例的电子装置的后表面的示图；
图5B是根据第四实施例的沿图5A的线A-A’截取的电子装置的截面图；
图5C是示出根据第四实施例将加工工具应用到电子装置的示图；
图6A是根据第五实施例的沿着图1的线A-A’截取的电子装置的截面图；
图6B是示出根据第五实施例的电子装置的加工过程的示图；
图7A是示出根据第六实施例的电子装置的天线结构的布置空间的示图；
图7B是根据第六实施例的沿着图7A的线A-A’截取的电子装置的截面图；
图8是示出根据又一实施例的电子装置的后表面的示图；
图9是示出根据实施例的天线结构的示图；
图10是示出根据又一实施例的电子装置的后表面的示图；
图11是示出根据第七实施例的电子装置的天线结构的布置空间的示图；
图12是根据第七实施例的沿着图10的线A-A’截取的电子装置的截面图；
图13是根据实施例的电子装置的前视立体图；
图14是根据实施例的电子装置的后视立体图；
图15是根据实施例的电子装置的分解立体图；
图16是示出根据实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图17是根据实施例的支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
图18是示出根据实施例的参考图17描述的第三天线模块的结构的示图；以及
图19是沿着图18的线B-B'截取的第三天线模块的截面图。
关于附图的描述，相同的附图标记将被分配给相同的部件或相应的部件。
具体实施方式
因此，本公开的一个方面是提供一种电子装置，其中对从天线结构辐射的信号施加的影响被最小化。这可以通过修改与天线结构相邻的电子装置结构来实现。
在下文中，可以参考附图描述本公开的各种实施例。然而，本领域普通技术人员将理解，本公开不限于特定实施例，并且在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施例进行各种修改，等同和/或替换。
图1是示出根据实施例的电子装置的后表面的示图。
参照图1，电子装置100可以包括限定电子装置100的主体或限定电子装置100的外观的至少一部分的壳体。根据一个实施例，壳体可以包括面向第一方向的第一板111(或后板)、面向与第一方向相反的第二方向的第二板112(或前板或盖玻璃)，以及设置在第一板111的边缘与第二板112的边缘之间的至少一部分中以围绕第一板111与第二板112之间的空间的侧部构件113。第一板111、第二板112和侧部构件113在第一板111、第二板112和侧部构件113的至少一个区域中相互连接以形成壳体。电子装置100的内部空间由第一板111、第二板112和侧部构件113封装。在这点上，第一板111的边缘的一个区域以特定的曲率弯曲，以在第二方向上延伸。与第一板111相对应，第二板112边缘的一个区域以与第一板111的特定曲率相同或相似的曲率弯曲，以沿第一方向延伸。在一个实施例中，侧部构件113可以与第二板112集成在一起，并作为第二板112的一部分。在这种情况下，电子装置100的壳体可以通过联接第一板111和第二板112来形成。
在一个实施例中，电子装置100的至少一个部件可以设置在电子装置100的壳体的内部空间中。例如，可以将向电子装置100的各个部件供电的电池120安装在壳体的内部空间中。此外，根据电子装置的结构，支持电子装置100的5G移动通信的天线结构可以被安装在邻近电池120的安装区域形成的空腔区域130中。例如，当电子装置100在第一板111被移除的情况下沿第二方向观看时，空腔区域130可以位于电子装置100的右边缘的下部。根据各种其它实施例，根据一个实施例提供所述天线结构的上述安装区域，并且电子装置100还可以在各种其它区域中包括至少一个其它天线结构。
根据实施例，可以修改具有空腔区域130的电子装置100的结构，以支持安装在空腔区域130中的天线结构的操作(例如，以特定频带辐射信号)。例如，电子装置100的、面向天线结构的至少一部分的结构可以用作从天线结构辐射的信号的介质。因此，电子装置100的该结构的形状可以被修改为具有相对恒定的介电特性，以便最小化对辐射信号施加的影响。在下文中，将参考附图描述用于支持天线结构的信号辐射的电子装置100的结构。
图2A是示出根据第一实施例的电子装置的天线结构的布置空间的立体图，以及图2B是根据第一实施例的沿着A-A'截取的电子装置的截面图。在图2A中，为了说明的目的，去除了第一板111。
参考图2A和图2B，与天线结构140的布置空间相对应的空腔区域130形成在电子装置100的壳体的内部空间中。支撑构件150和聚合物结构160可以设置在壳体的内部空间中，以限定空腔区域130的至少一些表面或边缘。根据实施例，支撑构件150和聚合物结构160可以代替侧部构件113的某些部分，或者可以联接到侧部构件113或与侧部构件113成一体以形成侧部构件113的一部分。
根据不同的实施例，支撑构件150可以连接到侧部构件113的一个区域，或者可以与侧部构件113一体地形成。支撑构件150可以向内延伸到壳体的内部空间中，并且可以具有形成在延伸部分的一部分中的台阶152。此外，支撑构件150的、从台阶152延伸的一端可以以特定的角度(例如，如图2B所示的大致直角)朝向第一板111弯曲，以形成肋151。根据各种不同的实施例，台阶152和肋151可以通过各种工艺形成。例如，台阶152和肋151可以通过焊接连接到支撑构件150上。在台阶152和肋151的焊接过程中，可以基于天线结构140的宽度或厚度来确定台阶152和肋151之间的间隙。根据一个实施例，肋151可以限定电池120沿一个方向设置在其中的空间的边缘，以及天线结构140沿相反方向设置在其中的空腔区域130的边缘。换句话说，对应于支撑构件150的一端的肋151可将设置电池120的空间与设置天线结构140的空间分开。
在一个实施例中，天线结构140可以插入在支撑构件150和第一板111之间的空间中。例如，在天线结构140中，与形成定向波束相关联的第一表面10的至少一部分与台阶152接触且面向侧部构件113(或图1的第三方向)。同时，与第一表面10相对的第二表面20的至少一部分可以安装在支撑构件150上，以与肋151接触。因此，天线结构140的第一表面10的一部分由支撑构件150的台阶152支撑或固定，并且第二表面20的至少一部分可以被支撑或固定到支撑构件150的肋151。
在一个实施例中，安装在支撑构件150上的天线结构140可以包括至少一个天线元件。所述至少一个天线元件可以包括例如屏蔽构件141(例如屏蔽罩)和具有至少一个偶极天线图案和至少一个贴片天线图案的印刷电路板143。在一个实施例中，电源管理集成电路(PMIC)和射频集成电路(RFIC)可以设置在屏蔽构件141内。天线结构140可通过使用至少一个天线元件在对应于侧部构件113的方向(例如，图1的第三方向)和/或对应于第一板111的方向(例如，图1的第一方向)上执行波束成形来形成定向波束。在这点上，支撑构件150可以包括用于支持天线结构140的波束成形的结构。例如，支撑构件150可以在其至少一部分中包括金属结构，以用作天线结构140的辐射体。此外，第一板111可以在其至少一部分中包括金属结构，以用作天线结构140的辐射体。
在一个实施例中，聚合物结构160可以设置在由侧部构件113、支撑构件150、天线结构140和第一板111形成的空间中。例如，在侧部构件113的、与空腔区域130相对应的特定部分上，聚合物结构160的一部分联接到侧部构件113，并且聚合物结构160的另一部分可以设置成联接到支撑构件150(或联接到包括在支撑构件150中的金属结构)。根据实施例，聚合物结构160的一个区域被实现为与以特定曲率弯曲的第一板111的边缘的形状相对应的形状，以与第一板111的边缘接触。此外，聚合物结构160的另一区域可以与安装在支撑构件150上的天线结构140的第一表面10的边缘接触。因此，聚合物结构160可以至少支撑第一板111和天线结构140。此外，聚合物结构160可以阻止湿气从装置外部被引入到天线结构140上。根据实施例，至少一个金属图案可以设置在聚合物结构160的一部分上，并且天线结构140可以使用聚合物结构160上的至少一个金属图案作为辐射体。
根据实施例，在支撑构件150和聚合物结构160彼此联接之后，支撑构件150和聚合物结构160的一些部分可以被去除。这可以通过使用具有特定倾斜度的加工工具部分地去除(或切除)支撑构件150和聚合物结构160来实现。可以在将第一板111、电池120和天线结构140安置在电子装置100中之前进行去除。根据实施例，加工工具的特定倾斜度可以被设计成，当支撑构件150和聚合物结构160的一些部分被去除时，形成在聚合物结构160中的第三表面30相对于天线结构140的第一表面10形成锐角。此外，加工工具可以例如被设计成由加工工具的头端施加在特定深度处，使得当支撑构件150和聚合物结构160彼此联接时，第四表面40形成在支撑构件150和聚合物结构160上。设置在支撑构件150和聚合物结构160上的第四表面40的部分的比例取决于第四表面40与支撑构件150和聚合物结构160之间的边界相遇的位置。
根据实施例，通过在支撑构件150和聚合物结构160彼此联接时部分地移除支撑构件150和聚合物结构160的过程，可以在支撑构件150和聚合物结构160中形成至少一个凹槽170。凹槽170可以由至少第三表面30和基本上垂直于第三表面30的第四表面40限定。根据实施例，至少一个凹槽170可以被称为空气间隙，因为它表示没有设置任何东西的空间。
在实施例中，通过产生该间隙，从第三表面30到与第一板111的边缘接触的聚合物结构160的边缘的聚合物结构160的宽度或厚度可以是相对均匀的。在这点上，当聚合物结构160的该部分中的宽度或厚度均匀时，聚合物结构160的介电特性可以相对恒定，这可以最小化对从相邻天线结构140辐射的信号施加的影响。此外，包含在至少一个凹槽170中的空气也可以最小化对从相邻天线结构140辐射的信号施加的影响。
根据实施例，显示器180可以设置在电池120和支撑构件150的下方、电子装置100的壳体的内部空间中。根据实施例，显示器180可以是至少部分柔性的，使得显示器180的形状对应于第二板112的弯曲形状。
图3是根据第二实施例的电子装置的截面图，图4是根据第三实施例的电子装置的截面图。图3和图4可以示出第一板111(参见图1)、第二板112(参见图1)和侧部构件113(参见图1)彼此联接的电子装置。截面可以沿图1所示的方向A-A'截取。图1至图4中的电子装置100的相应部件共享相同的元件附图标记，下面将省略其重复的描述。因此，参考图3和图4，可以理解，分配有与图1至图2B中相同附图标记的部件具有与图1至图2B中的部件相同的结构或功能特征，除非另有说明。
参照图3，当支撑构件150和聚合物结构160彼此连接时，形成在支撑构件150和聚合物结构160中的至少一个凹槽171可以具有各种形状，这取决于支撑构件150和聚合物结构160的一些部分通过气隙形成工艺如何被去除。也就是说，用于形成至少一个凹槽171的加工工具可以包括各种形状的头部。例如，加工工具的头部可以具有锥形形状，其中端部以特定的倾斜度倾斜。在这种情况下，至少一个凹槽171的形状可以由相对于天线结构140第一表面10形成锐角的聚合物结构160的第三表面30，以及对应于加工工具端部的锥形形状形成的第五表面50和第六表面60来限定。在实施例中，在图3所示的截面中，第五表面50可以相对于第三表面30形成钝角，并且第六表面60可以相对于第三表面30形成锐角。根据实施例，可以将加工工具设计成具有特定深度，使得第五表面50设置在支撑构件150和聚合物结构160的一些部分上。
根据实施例，根据测试至少一个凹槽171如何影响从天线结构140辐射的信号，可以改变如上所述的至少一个凹槽171的形状。例如，使用具有各种形状的头部的加工工具，可以在支撑构件150和聚合物结构160中形成具有各种形状的凹槽，并且可以相对于各种形状的凹槽来测量天线结构140的信号辐射性能。可以选择具有最佳性能的凹槽。通过该操作，还考虑由所述至少一个凹槽形成的特定表面(例如，包括支撑构件150和聚合物结构160的边界的表面)的机械刚度，从而可以确定至少一个凹槽的最佳形状。
参照图4，在另一个实施例中，在支撑构件150和聚合物结构160中可以形成至少一个凹槽172，其在至少一个方向(例如，与图1的第三方向相反的方向和/或图1的第一方向)上开口。这种类型的凹槽172可以通过在面向第二板112的方向(例如，图1的第二方向)上应用加工工具来实现，使得聚合物结构160和支撑构件150的与天线结构140的第一表面10接触的部分被去除(或切除)特定宽度或特定厚度。如图4所示，在一个实施例中，聚合物结构160的与第一表面10接触的全部部分被去除，同时在支撑构件150中仅形成台阶切口，使得支撑构件150的一部分仍然与第一表面10接触。因此，聚合物结构160可以包括通过去除与天线结构140的第一表面10接触的聚合物结构160的上述部分而形成的第七表面70。第七表面70可以与天线结构140的第一表面10间隔开与去除的宽度或厚度相对应的距离。
根据实施例，在电子装置100的壳体内可以有电池支撑构件190，用于在肋151位于天线结构140和电池120之间时支撑靠近天线结构140设置的电池120。例如，电池支撑构件190可联接(例如，焊接)到支撑构件150的在第一板111和第二板112之间向壳体内延伸的一个区域。或者，电池支撑构件190可与支撑构件150一体形成为单个部件以支撑电池120。
图5A是示出根据另一实施例的电子装置的后表面的示图，图5B是沿着根据第四实施例的图5A的线A-A'截取的电子装置的截面图，以及图5C是示出将加工工具应用到根据第四实施例的电子装置的示图。在图5A中，为了说明目的，去除了第一板111(见图1)。在图5B中，第一板111、第二板112(参见图1)和侧部构件113(参见图1)被连接。图1至图5B中的电子装置100的对应部件共享相同的附图标记，下面将省略其重复的描述。因此，参考图5A和图5B，可以理解的是，图5A和图5B中的与图1至图4具有相同附图标记的部件具有与图1至图4中的部件相同的结构或功能特征，除非另有说明。
参考图5A和图5B，根据一个实施例，聚合物结构160可以包括联接到支撑构件150并且具有朝向第二板112突出特定长度的形状(例如，图1的第二方向)的区域。例如，聚合物结构160可以包括联接到侧部构件113和支撑构件150之间的边界区域的平坦的第一区域161，以及从第一区域161向电子装置100的壳体内部延伸的第二区域162。第二区域162可以具有朝向第二板112以特定倾斜度突出的形状。在这种情况下，连接到聚合物结构160的支撑构件150可以具有对应于聚合物结构160的平坦形状和突出形状的形状。由于聚合物结构160的突出，支撑构件150的先前示出的台阶152可以减小其高度或者完全去除。
根据实施例，具有上述形状的聚合物结构160可以包括至少一个第一凹槽173和至少一个第二凹槽174，以支持由安装在支撑构件150上的天线结构140执行的波束成形。换句话说，根据参考图5A和图5B描述的实施例，至少一个第一凹槽173或至少一个第二凹槽174可以仅形成在聚合物结构160中，而不形成在支撑构件150中。在一个实施例中，可以通过在面向第二板112的方向(例如，图1的第二方向)上应用加工工具来实现至少一个凹槽173，使得去除(或切除)聚合物结构160的与天线结构140的第一表面10接触的表面的、具有特定宽度或特定厚度的至少一部分。这可以类似于上面参照图4描述的至少一个凹槽172。因此，聚合物结构160可以包括通过该操作形成的第八表面71。在一个实施例中，至少一个第二凹槽174可以通过由以特定倾斜度施加到聚合物结构160的加工工具去除聚合物结构160的一部分而形成。
在上面参考图5B描述的实施例中，示出沿图5A中的线A-A'的电子装置100的截面。尽管在图5B中未示出，但是可以沿着平行于A-A’的线形成不存在至少一个第一凹槽173的截面。在这种截面中，聚合物结构160与天线结构140的第一表面10接触。
参考图5B和图5C，当加工工具200被应用于形成至少一个第二凹槽174时，加工工具200的倾斜度可以改变。因此，至少一个第二凹槽174可包括以第一倾斜应用加工工具200时形成的第九表面72和以第二倾斜应用加工工具200时形成的第十表面73。
根据实施例，应用加工工具200时的倾斜度的变化导致第八表面71、第九表面72和第十表面73形成相对平缓的曲线。
根据实施例，例如，肋151可以从支撑构件150延伸，肋151的高度基本上类似于邻近肋151的电池120的厚度(或高度)，以稳定地支撑或固定邻近肋151的电池120。
在实施例中，通过使用至少一个夹具310将电子装置100固定在模具300上，可以将加工工具200应用到聚合物结构160上。模具300的倾斜度是可调节的，并且加工工具200从模具300的上方垂直移动以施加到聚合物结构160。在该操作中，模具300的倾斜度可以避免加工工具200和肋151之间的锁定。例如，当模具300的倾斜度为40度时，可以避免加工工具200和肋151之间的锁定，但是同时，至少一个凹槽174可以在加工工具200被引入到聚合物结构160时由加工工具200形成。另一方面，如果模具300的倾斜度为50度，则可能发生加工工具200和肋151之间的锁定，使得肋151的一部分可能被加工工具意外地移除。在这种情况下，肋151的高度会减小，并且肋151不能支撑电池120。因此，当应用加工工具200时，模具300的倾斜度可以被确定在40度至50度的范围内。如结合图5B所解释的，当形成至少一个第二凹槽174时，模具300的倾斜度可以改变。图5C中所示的实施例仅是示例，并且本公开不限于40-50度的范围。例如，该范围可以根据肋151的高度或肋151与聚合物结构160之间的距离而变化。
图6A是根据第五实施例的沿图1的线A-A’的电子装置的截面图，图6B是示出根据第五实施例的电子装置的加工过程的示图。图6A示出了当第一板111(参见图1)、第二板112(参见图1)和侧部构件113(参见图1)彼此联接时的电子装置。图1至图6B中的电子装置100的对应部件共享相同的附图标记，下面将省略其重复的描述。因此，参考图6A和6B，可以理解的是，图6A和图6B中的与图1至图5B具有相同附图标记的部件具有与图1至图5B中的部件相同的结构或功能特征，除非另有说明。
参考图6A和图6B，当与天线结构140的第一表面10接触的聚合物结构160的一个表面被去除(或切除)时，在由侧部构件113、支撑构件150，天线结构140和第一板111形成的空间中，至少一个凹槽175可以形成在聚合物结构160中。凹槽175可以被称为凹陷到聚合物结构160的一部分中的凹陷部。
关于形成至少一个凹槽175的处理过程，作为第一处理过程的一部分，将包括具有特定宽度W1(例如1.2mm)的主体和具有特定宽度W2(例如2.4mm)的头部的加工工具200引入到肋151和聚合物结构160之间，并且向下移动，同时加工工具200与肋151间隔开特定距离(例如0.15mm)，使得与支撑构件150的台阶152对齐的聚合物结构160的部分(未示出)可以被去除。在向下移动之后，作为第二处理过程的一部分，加工工具200随后向上移动并朝向侧部构件113移动特定距离(例如，0.5mm)。此后，作为第三处理过程的一部分，加工工具200向下移动到支撑构件150和聚合物结构160之间的边界，以去除(切除)聚合物结构160的第十一表面80的一部分。由此，可以在聚合物结构160中产生朝向侧部构件113的凹陷部或凹槽175。根据实施例，从支撑构件150的肋151到新凹陷的第十一表面80的宽度W3可以是肋151与台阶152之间的距离(例如，2.7mm)、在第一过程中聚合物结构160的移除部分的厚度，以及在第二过程中加工工具200朝向侧部构件113的移动距离的总和。
图7A是示出根据第六实施例的电子装置的天线结构的布置空间的示图，并且图7B是根据第六实施例的沿图7A中的线A-A’截取的电子装置的截面图。在图7A中，去除第一板111(参见图1)。在图7B中，第一板111、第二板112(参见图1)和侧部构件113(参见图1)被联接。图1至图7B中的电子装置100的对应组件共享相同的附图标记，并且下面将省略对其的重复描述。因此，参考图7A和图7B，可以理解，图7A和图7B中的与图1至图6B具有相同附图标记的部件具有与图1至图6B中的部件相同的结构或功能特征，除非另有说明。
参考图7A和图7B，当支撑构件150和聚合物结构160彼此联接时，施加到支撑构件150和聚合物结构160的加工工具200的头部可以具有弯曲的形状。在这种情况下，形成在支撑构件150和聚合物结构160中的至少一个凹槽177可以包括与加工工具200的头部相对应的、凹入支撑构件150和聚合物结构160的至少一部分中的第十二表面90。在实施例中，加工工具200可以被施加到特定的深度或高度，使得第十二表面90形成(或设置)在支撑构件150和聚合物结构160的一些部分上。
在实施例中，与前面的实施例相比，形成在支撑构件150上的肋151可以被部分地去除，从而减小其高度。这是为了确保加工工具能够适当地施加到支撑构件150和聚合物结构160上。因此，支撑构件150的肋151可包括至少一个开口153，开口153的区域对应于至少一个凹槽177。根据实施例，代替使用具有弯曲表面的头部，第十二表面90可以由具有平台头部的加工工具形成。在实施例中，施加加工工具的倾斜度可以逐渐改变，以形成凹槽177的弯曲表面。
图8是示出根据又一实施例的电子装置的后表面的示图。
参照图8，构成侧部构件113的一部分的聚合物结构160可以与侧部构件113分离，并且可以包括在第一板111(例如，后板)的一个区域中。例如，当第一板111联接到侧部构件113时，聚合物结构160可以设置成在侧部构件113的特定部分与支撑构件150匹配。聚合物结构160可以插入到以特定曲率弯曲的第一板111的边缘的内部区域中。根据实施例，包括在第一板111的边缘的内部区域中的聚合物结构160可以联接到第一板111或者可以与第一板111一体地形成。在实施例中，包括在第一板111中的聚合物结构160可以包括至少一个相对于天线结构140的第一表面(例如，图2B的附图标记10)形成特定倾斜的凹槽，或者包括至少一个平行于第一表面10的凹槽。此外，由于凹槽的存在，聚合物结构160可以支持天线结构140的信号辐射。
图9是示出根据实施例的天线结构的示图。
参照图9，根据实施例的天线结构140可以包括上述屏蔽构件141(例如，屏蔽罩)和具有至少一个天线图案(例如，偶极天线图案和贴片天线图案)的印刷电路板143，并且可以进一步包括散热构件145和柔性印刷电路板147。根据一个实施例，散热构件145可形成为围绕彼此联接的屏蔽构件141和印刷电路板143的至少一部分。因此，上述天线结构140的第二表面20(参见图2B)可以被理解为散热构件145的一个表面。例如，散热构件145的一个表面与屏蔽构件141接触，并且从该表面弯曲和延伸的另一表面可以与屏蔽构件141和印刷电路板143中的每一个的底面接触。或者，散热构件145的一个表面与屏蔽构件141接触，且散热构件145的另一个表面(其从该一个表面弯曲并延伸)可与屏蔽构件141和印刷电路板143中的每一个的顶面接触。在实施例中，散热构件145可以包括至少一个孔146，用于容纳将天线结构联接到支撑构件150的螺钉，例如如图2B所示。在实施例中，散热构件145可以由具有优异导热性的材料(例如铜)制成，以将从屏蔽构件141或印刷电路板143产生的热传导离开屏蔽构件141或印刷电路板143。在一个实施例中，柔性印刷电路板147可以与包括在电子装置100中的通信电路电连接。柔性印刷电路板147的一部分可以设置在散热构件145和屏蔽构件141之间，使得柔性印刷电路板147可以与印刷电路板143电连接。柔性印刷电路板147可以从包括在印刷电路板143中的至少一个偶极天线图案和至少一个贴片天线图案向通信电路发送信号或数据，反之亦然，从而支持使用天线结构140发送或接收具有特定频带(例如，在3GHz和100GHz范围内的频带)的信号。
图10是示出根据又一实施例的电子装置的后表面的示图，图11是示出根据第七实施例的电子装置的天线结构的布置空间的示图，以及图12是沿着根据第七实施例的图10的线A-A’截取的电子装置的截面图。在图10和图11中，为了说明的目的，去除了第一板111(参见图1)。在图12中，第一板111、第二板112(参见图1)和侧部构件113(参见图1)被连接。图1至图12中的电子装置100的对应组件共享相同的附图标记，下面将省略其重复的描述。因此，参考图10至图12，可以理解的是，图10至图12中的与图1至图9具有相同附图标记的部件具有与图1至图9中的部件相同的结构或功能特征，除非另有说明。
参考图10、图11和图12，根据一个实施例，除了在电子装置100的右边缘的下端形成的图1的空腔区域130(以下称为“第一空腔区域”)之外，天线结构140还可以设置在形成于电子装置100的左边缘的上端的空腔区域130(以下称为第二空腔区域)中。根据实施例，至少一个相机模块400可以设置在邻近第二空腔区域130的区域中。在这点上，以特定角度(例如，基本上垂直地)朝向第一板111从支撑构件150的一个区域弯曲的肋151可以将第二空腔区域130与用于布置至少一个相机模块400的区域410分开，并且可以支撑或固定天线结构140和至少一个相机模块400中的每一个的至少一部分。或者，肋151可以阻止从天线结构140产生的热量被传导到邻近至少一个相机模块的空间。在不移除肋151的情况下形成的至少一个凹槽可设置在面向天线结构140的聚合物结构160中。
在实施例中，联接到支撑构件150的聚合物结构160可以包括通过去除聚合物结构160的至少一部分而形成的至少一个凹槽178。根据实施例，形成至少一个凹槽178的工艺可类似于结合图5A和图5B所述的工艺。例如，至少一个凹槽178可以通过首先在面向第二板112的方向(例如，图1的第二方向)上施加加工工具以去除(或切除)与天线结构140的第一表面10接触的聚合物结构160的表面的一部分来形成。然后，可以相对于聚合物结构160的去除表面以特定的倾斜度来应用加工工具。或者，根据各种实施例，形成至少一个凹槽178的工艺可类似于结合图2B、图3、图4、图6A和/或图7B所描述的工艺。
如上所述，根据实施例，电子装置100可以包括壳体，该壳体包括：第一板111，具有面向第一方向的外表面；第二板112，具有面向与第一方向相反的第二方向的外表面；以及侧部构件113，围绕第一板和第二板之间的第一空间并联接到第二板或与第二板集成在一起；支撑构件150，联接到侧部构件或与侧部构件集成在一起，置于第一板和第二板之间，并包括金属结构；天线结构140，置于第一板和支撑构件之间，且安装在支撑构件上，包括面向朝向侧部构件的第三方向的第一表面(例如，图2B的附图标记10)，并包括至少一个配置成输出面向第三方向的定向波束的天线图案；聚合物结构160，设置在由第一板、支撑构件、侧部构件和天线结构的第一表面围绕的第二空间中，并联接到金属结构；以及无线通信电路，与天线图案电连接，并配置为发射和/或接收频率在3GHz和100GHz之间的信号。
根据实施例，相互联接的金属结构和聚合物结构可以包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽由第一表面、聚合物结构的与第一表面形成锐角的第二表面30(例如，图2B)，以及基本上垂直于第二表面的第三表面40(例如，图2B)限定。
根据实施例，当在第二方向上看电子装置时，天线结构可以设置在电子装置的右边缘的下部区域。
根据实施例，支撑构件和聚合物结构可以设置在电子装置的右边缘的下部区域。
根据实施例，支撑构件可以包括在远离侧部构件延伸的一个区域处形成的台阶。
根据实施例，支撑构件可以包括肋151，肋151形成在支撑构件的比台阶更远离侧部构件的端部处，肋151从该端部沿第一方向延伸。
根据实施例，电子装置还可以包括设置在由第一板，第二板和支撑构件围绕的第三空间中的电池120，其中电池和天线结构设置在肋的相对侧上。
根据实施例，天线结构可以安装在支撑构件上，使得第一表面的至少一部分与支撑构件的台阶接触，并且使得与第一表面相反的第四表面的至少一部分与支撑构件的肋接触。
根据实施例，聚合物结构可以包括联接到金属结构的一个区域和联接到侧部构件的其它区域。
根据实施例，第一板可以包括以特定曲率弯曲的边缘区域，并且可以在第二方向上延伸。
根据实施例，聚合物结构可以包括具有对应于第一板的边缘区域的形状并且与第一板的边缘区域接触的区域，以及与天线结构的第一表面接触的其它区域。
根据实施例，第三表面可以设置在金属结构的至少一部分上和聚合物结构的至少一部分上。
根据实施例，至少一个凹槽可以是空气间隙。
根据实施例，天线结构可以包括贴片天线，联接到至少一个天线图案的印刷电路板，围绕印刷电路板和贴片天线的至少一部分的散热构件，以及将贴片天线与无线通信电路电连接的柔性印刷电路板。
如上所述，根据实施例，电子装置可以包括壳体，该壳体包括具有面向第一方向的外表面的第一板，具有面向与第一方向相反的第二方向的外表面的第二板，以及围绕第一板和第二板之间的第一空间的侧部构件；支撑构件，联接到侧部构件或集成到侧部构件，设置在第一板和第二板之间，并且包括金属结构；天线结构，设置在第一板和支撑构件之间，安装在支撑构件上，包括面向朝向侧部构件的第三方向的第一表面，并且包括至少一个被配置成输出面向第三方向的定向波束的天线图案；聚合物结构，联接到第一板或者与第一板集成在一起，当第一板和侧部构件彼此联接时，聚合物结构设置在由第一板、支撑构件、侧部构件和天线结构的第一表面围绕的第二空间中，且聚合物结构联接到金属结构；以及无线通信电路，与天线图案电连接，并且配置为发射和/或接收频率在3GHz和100GHz之间的信号。
根据实施例，当第一板和侧部构件彼此联接时，聚合物结构可以包括至少一个与天线结构的第一表面形成特定倾斜的凹槽。
根据一个实施例，当第一板和侧部构件彼此联接时，聚合物结构可以包括至少一个凹槽，该凹槽具有相对于天线结构的第一表面倾斜的表面。
如上所述，根据实施例，电子装置可以包括壳体，该壳体包括具有面向第一方向的外表面的第一板，具有面向与第一方向相反的第二方向的外表面的第二板，以及侧部构件，所述侧部构件围绕第一板和第二板之间的第一空间并联接到第二板或与第二板集成；支撑构件，联接到侧部构件或与侧部构件集成，设置于第一板和第二板之间，并且包括金属结构；天线结构，设置于第一板和支撑构件之间，安装在支撑构件上，所述天线结构包括面向朝向侧部构件的第三方向的第一表面，并且包括至少一个配置成输出面向第三方向的定向波束的天线图案；聚合物结构，设置在由第一板、支撑构件，侧部构件和天线结构的第一表面围绕的第二空间中，并联接到金属结构；以及无线通信电路，与天线图案电连接，并配置为发射和/或接收频率在3GHz和100GHz之间的信号。
根据实施例，相互联接的金属结构和聚合物结构可以包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽由第一表面、聚合物结构的与第一表面形成锐角的第二表面、与第二表面形成钝角的第三表面以及与第二表面形成锐角的第四表面限定。
根据实施例，支撑构件可以包括在远离侧部构件延伸的一个区域处形成的台阶，以及形成在支撑构件的比台阶更远离侧部构件的端部处的肋，肋从该端部沿第一方向延伸。
根据实施例，电子装置还可以包括设置在由第一板、第二板和支撑构件围绕的第三空间中的电池，其中电池和天线结构设置在肋的相对侧上。
根据实施例，天线结构可以安装在支撑构件上，使得第一表面的至少一部分与支撑构件的台阶接触，并且使得与第一表面相对的第五表面的至少一部分与支撑构件的肋接触。
图13是根据实施例的电子装置的前视立体图，图14是根据实施例的电子装置的后视立体图，以及图15是根据实施例的电子装置的分解立体图。
参考图13和图14，根据实施例，电子装置1300可以包括壳体1310，壳体1310包括第一表面1310A(或前表面)、第二表面1310B(或后表面)，以及围绕第一表面1310A和第二表面1310B之间的空间的侧表面1310C。在另一个实施例中(未示出)，壳体的结构包括图13的第一表面1310A、第二表面1310B和侧表面1310C中的一些。根据实施例，第一表面1310A可以包括在其至少一部分中基本上透明的前板1302(例如，玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)。第二表面1310B可以包括基本上不透明的后板1311。后板1311可以包括例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料的组合。侧表面1310C可以包括侧边框结构(或"侧部构件")1318，该侧边框结构联接到前板1302和后板1311，并且包括金属和/或聚合物。在实施例中，后板1311和侧边框结构1318可以彼此一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示实施例中，前板1302可以包括两个第一区域1310D，它们在前板1302的相对长边缘端处从第一表面1310A朝向后板1311弯曲并无缝地延伸。在所示的实施例中(参见图14)，后板1311可以包括两个第二区域1310E，它们在后板1311的相对长边缘端处从第二表面1310B朝向前板1302弯曲并无缝地延伸。在实施例中，前板1302(或后板1311)可以仅包括一个第一区域1310D(或一个第二区域1310E)。在另一个实施例中，可以不包括第一区域1310D和/或第二区域1310E。在实施例中，当从电子装置1300的侧表面观察时，在不包括第一区域1310D或第二区域1310E的情况下，侧边框结构1318可以在侧表面处具有第一厚度(或宽度)，并且在包括第一区域1310D或第二区域1310E的情况下，侧边框结构1318可以在侧表面处具有比第一厚度薄的第二厚度。
根据实施例，电子装置1300包括显示器1301、音频模块1303、1307和1314、传感器模块1304、1316和1319、相机模块1305、1312和1313、键输入设备1317、发光装置1306或连接器孔1308和1309中的至少一个。在实施例中，电子装置1300可以省略上述部件中的至少一个(例如，键输入设备1317或发光装置1306)，或者可以包括其它部件。
显示器1301可以例如通过前板1302的相当一部分暴露。在实施例中，显示器1301的至少一部分可以通过包括第一表面1310A和第一区域1310D的前板1302暴露。在实施例中，显示器1301的边缘形状可形成为与前板1302的相邻外部形状大致相同。根据另一个实施例(未示出)，为了扩展用于暴露显示器1301的区域，显示器1301的外部与前板1302的外部之间的距离可形成为大致一致。
在另一个实施例中(未示出)，在显示器1301的屏幕显示区域的一部分中形成凹陷部或开口。此外，音频模块1314、传感器模块1304、相机模块1305，或与凹陷部或开口对齐的发光装置1306中的至少一个可以包括在显示器1301的屏幕显示区域的一部分中。在另一个实施例中(未示出)，音频模块1314、传感器模块1304、相机模块1305、指纹传感器1316或发光装置1306中的至少一个可以被包括在显示器1301的屏幕显示区域的后表面中。在另一个实施例(未示出)中，显示器1301可以与触摸感测电路、压力传感器(用于测量触摸的强度(压力))，和/或数字仪(用于基于电磁方案检测指示笔)联接或相邻地设置。在实施例中，传感器模块1304和1319中的至少一些和/或键输入设备1317的至少一部分可以设置在第一区域1310D和/或第二区域1310E中。
音频模块1303、1307和1314可以包括麦克风孔1303和扬声器孔1307和1314。麦克风孔1303可以具有设置在其中的麦克风以获得外部声音。在实施例中，麦克风孔1303可以具有设置在其中的多个麦克风，以感测声音的方向。扬声器孔1307和1314可以包括用于对话的外部扬声器孔1307和接收器孔1314。在实施例中，扬声器孔1307和1314以及麦克风孔1303可以被实现为一个孔，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而不包括扬声器孔1307和1314。
在实施例中，传感器模块1304、1316和1319可以产生对应于电子装置1300的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块1304、1316和1319可以例如包括设置在壳体1310的第一表面1310A上的第一传感器模块1304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体1310的第二表面1310B上的第三传感器模块1319(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块1316(例如，指纹传感器)。指纹传感器也可以设置在壳体1310的第二表面1310B上以及第一表面1310A(例如，显示器1301)。电子装置1300还可以包括传感器模块(未示出)，例如手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物测定传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器1304中的至少一个。
相机模块1305、1312和1313可以包括设置在电子装置1300的第一表面1310A上的第一相机装置1305和设置在第二表面1310B上的第二相机装置1312和/或闪光灯1313。相机装置1305和1312可以包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯1313可以包括例如发光二极管或氙灯。在实施例中，可以在电子装置1300的一个表面上设置两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器。
键输入设备1317可以设置在壳体1310的侧表面1310C上。在另一个实施例中，电子装置1300可以不包括键输入设备1317中的一些或全部，并且可以以诸如显示器1301上的软键的另一种形式来实现未包括的键输入设备1317。在另一个实施例中，键输入设备可以包括设置在壳体1310的第二表面1310B上的传感器模块1316。
发光装置1306可以例如设置在壳体1310的第一表面1310A上。发光装置1306可以以光学形式提供例如电子装置1300的状态信息。在另一个实施例中，发光装置1306可以提供例如与相机模块1305的操作一起操作的光源。发光装置1306可以包括例如LED、IR LED和Zenon灯。
连接器孔1308和1309可以包括用于接纳连接器(例如，USB连接器)的第一连接器孔1308以与外部电子装置一起收发电力和/或数据，和/或用于接纳连接器的第二连接器孔(例如，耳机插孔)1309，以与外部电子装置一起收发音频信号。
参照图15，电子装置1300可以包括侧边框结构1318、第一支撑构件1311(例如，支架)、前板1320、显示器1330、印刷电路板1340、电池1350、第二支撑构件1360(例如，后壳)、天线1370和后板1380。在实施例中，电子装置1300可以省略上述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件1311或第二支撑构件1360)，或者可以另外包括其它部件。电子装置1300的至少一个部件可以与图13或图14的电子装置1300的至少一个部件相同或相似，本文将省略对其的重复描述。
第一支撑构件1311设置在电子装置1300中以联接到侧边框结构1318或与侧边框结构1318集成。第一支撑构件1311可包括例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)。第一支撑构件1311可具有联接到显示器1330的一个表面和联接到印刷电路板1340的相对表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板1340上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或多个。
存储器可以包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置1300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池1350可以包括向电子装置1300的至少一个部件供电的装置，例如，不可再充电的一次电池，或可再充电的蓄电池，或燃料电池。电池1350的至少一部分可以例如基本上与印刷电路板1340对齐。电池1350可以与电子装置1300整体地设置在电子装置1300内，以及可以与电子装置1300可拆卸地设置。
天线1370可以置于后板1380和电池1350之间。天线1370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线1370可以与外部设备进行局域网通信，或者可以无线地发射/接收充电所必需的功率。在另一个实施例中，天线结构可以由侧边框结构1318和/或第一支撑构件1311的一部分或侧边框结构1318和第一支撑构件1311的组合形成。
图16是示出根据各种实施例的网络环境1600中的电子装置1601的框图。参照图16，网络环境1600中的电子装置1601可经由第一网络1698(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1602进行通信，或者经由第二网络1699(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1604或服务器1608进行通信。根据实施例，电子装置1601可经由服务器1608与电子装置1604进行通信。根据实施例，电子装置1601可包括处理器1620、存储器1630、输入装置1650、声音输出装置1655、显示装置1660、音频模块1670、传感器模块1676、接口1677、触觉模块1679、相机模块1680、电力管理模块1688、电池1689、通信模块1690、用户识别模块(SIM)1696或天线模块1697。在一些实施例中，可从电子装置1601中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置1660或相机模块1680)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置1601中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1676(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1660(例如，显示器)中。
处理器1620可运行例如软件(例如，程序1640)来控制电子装置1601的与处理器1620连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1620可将从另一部件(例如，传感器模块1676或通信模块1690)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1632中，对存储在易失性存储器1632中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1634中。根据实施例，处理器1620可包括主处理器1621(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1621在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1623(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器1623可被适配为比主处理器1621耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1623实现为与主处理器1621分离，或者实现为主处理器1621的部分。
在主处理器1621处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1623可控制与电子装置1601(而非主处理器1621)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1660、传感器模块1676或通信模块1690)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1621处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1623可与主处理器1621一起来控制与电子装置1601的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1660、传感器模块1676或通信模块1690)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1623(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1623相关的另一部件(例如，相机模块1680或通信模块1690)的部分。
存储器1630可存储由电子装置1601的至少一个部件(例如，处理器1620或传感器模块1676)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1640)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1630可包括易失性存储器1632或非易失性存储器1634。
可将程序1640作为软件存储在存储器1630中，并且程序1640可包括例如操作系统(OS)1642、中间件1644或应用1646。
输入装置1650可从电子装置1601的外部(例如，用户)接收将由电子装置1601的其它部件(例如，处理器1620)使用的命令或数据。输入装置1650可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置1655可将声音信号输出到电子装置1601的外部。声音输出装置1655可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置1660可向电子装置1601的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1660可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置1660可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1670可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1670可经由输入装置1650获得声音，或者经由声音输出装置1655或与电子装置1601直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置1602)的耳机输出声音。
传感器模块1676可检测电子装置1601的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1601外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1676可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1677可支持将用来使电子装置1601与外部电子装置(例如，电子装置1602)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1677可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端1678可包括连接器，其中，电子装置1601可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1602)物理连接。根据实施例，连接端1678可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1679可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1679可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块1680可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1680可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块1688可管理对电子装置1601的供电。根据实施例，可将电力管理模块1688实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池1689可对电子装置1601的至少一个部件供电。根据实施例，电池1689可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块1690可支持在电子装置1601与外部电子装置(例如，电子装置1602、电子装置1604或服务器1608)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1690可包括能够与处理器1620(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1690可包括无线通信模块1692(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1694(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1698(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1699(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1692可使用存储在用户识别模块1696中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1698或第二网络1699)中的电子装置1601。
天线模块1697可将信号或电力发送到电子装置1601的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1601的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1697可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1697可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1690(例如，无线通信模块1692)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1698或第二网络1699)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1690和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1697的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络1699连接的服务器1608在电子装置1601和外部电子装置1604之间发送或接收命令或数据。电子装置1602和电子装置1604中的每一个可以是与电子装置1601相同类型的装置，或者是与电子装置1601不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置1601运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1602、外部电子装置1604或服务器1608中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1601应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1601可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1601除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1601。电子装置1601可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图17是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置1601的框图1700。参照图17，电子装置1601可以包括第一通信处理器1712、第二通信处理器1714、第一射频集成电路(RFIC)1722、第二RFIC 1724、第三RFIC 1726、第四RFIC 1728、第一射频前端(RFFE)1732、第二RFFE 1734、第一天线模块1742、第二天线模块1744和天线1748。电子装置1601还可以包括处理器1620和存储器1630。网络1699可以包括第一网络1792和第二网络1794。根据另一实施例，电子装置1601还可以包括图1所示的部件中的至少一个部件，网络1699还可以包括至少另一网络。根据实施例，第一通信处理器1712、第二通信处理器1714、第一RFIC 1722、第二RFIC 1724、第四RFIC 1728、第一RFFE 1732和第二RFFE 1734可以形成无线通信模块1692的至少部分。根据另一实施例，第四RFIC 1728可以被省略，或可以被包括作为第三RFIC 1726的部分。
第一通信处理器1712可以为将用于与第一网络1792的无线通信的频带建立通信信道，并且可以通过所建立的通信信道来支持传统网络通信。根据各种实施例，第一网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器1714可以支持与频带之中的将用于与第二网络1794的无线通信的指定频带(例如，约6GHz～约60GHz)对应的通信信道的建立，并可以经由所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二网络1794可以是在3GPP中定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器1712或第二通信处理器1714可以建立与频带之中的将用于与第二网络1794的无线通信的另一指定频带(例如，约6GHz或更低)对应的通信信道，并且可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器1712和第二通信处理器1714可以实现在单个芯片或单个封装内。根据各种实施例，第一通信处理器1712或第二通信处理器1714可以与处理器1620、辅助处理器1623或通信模块1690一起实现在单个芯片或单个封装内。
在发送信号的情况下，第一RFIC 1722可以将由第一通信处理器1712生成的基带信号转换成在第一网络1792中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在接收信号的情况下，可以通过天线(例如，第一天线模块1742)从第一网络1792(例如，传统网络)获得RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第一RFFE 1732)对RF信号进行预处理。第一RFIC 1722可以将预处理后的RF信号转换成基带信号，从而由第一通信处理器1712处理。
在发送信号的情况下，第二RFIC 1724可以将由第一通信处理器1712或第二通信处理器1714生成的基带信号转换成在第二网络1794(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，约6GHz或更低)中的RF信号(在下文中称为“5G Sub6 RF信号”)。在接收信号的情况下，可以通过天线(例如，第二天线模块1744)从第二网络1794(例如，5G网络)获得5G Sub6 RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE 1734)对5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC1724可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换成基带信号，从而由第一通信处理器1712或第二通信处理器1714之中的与5G Sub6 RF信号对应的通信处理器处理。
第三RFIC 1726可以将由第二通信处理器1714生成的基带信号转换成将在第二网络1794(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)中的RF信号(在下文中称为“5G Above6 RF信号”)。在接收信号的情况下，可以通过天线(例如，天线1748)从第二网络1794(例如，5G网络)获得5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFFE 1736对5GAbove6 RF信号进行预处理。第三RFIC 1726可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换成基带信号，从而由第二通信处理器1714处理。根据实施例，第三RFFE 1736可以形成为第三RFIC 1726的部分。
根据实施例，电子装置1601可以包括独立于第三RFIC 1726或者作为第三RFIC1726的至少部分的第四RFIC 1728。在这种情况下，第四RFIC 1728可以将由第二通信处理器1714生成的基带信号转换成中间频带(例如，从约9GHz至约11GHz的范围)中的RF信号(在下文中称为“IF信号”)，并且可以将IF信号提供给第三RFIC 1726。第三RFIC 1726可以将IF信号转换成5G Above6 RF信号。在接收信号的情况下，可以通过天线(例如，天线1748)从第二网络1794(例如，5G网络)接收5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFIC将5G Above6RF信号转换成IF信号。第四RFIC 1728可以将IF信号转换成基带信号，使得第二通信处理器1714能够处理该基带信号。
根据实施例，第一RFIC 1722和第二RFIC 1724可以用单个芯片或单个封装的一部分来实现。根据实施例，第一RFFE 1732和第二RFFE 1734可以被实现为单个芯片或单个封装的至少部分。根据实施例，第一天线模块1742或第二天线模块1744中的至少一个天线模块可以被省略，或者可以联接到另一天线模块，然后可以处理多个相对应的频带的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 1726和天线1748可以设置在相同的基底上以形成第三天线模块1746。例如，无线通信模块1692或处理器1620可以设置在第一基底上(例如，主PCB)。在这种情况下，第三RFIC 1726可以设置在与第一基底分开的第二基底(例如，子PCB)的局部区域(例如，底表面)中；天线1748可以设置在另一局部区域(例如，上表面)中，因而可以形成第三天线模块1746。根据实施例，例如，天线1748可以包括能够用于波束成形的天线阵列。通过将第三RFIC 1726和天线1748定位在相同的基底上，可以减小第三RFIC 1726和天线1748之间的传输线的长度。传输线的长度的减小可以使得减少归因于传输线的在用于5G网络通信的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)中的信号的损耗(或衰减)成为可能。照此，电子装置1601可以提高与第二网络1794(例如，5G网络)的通信的质量或速度。
第二网络1794(例如，5G网络)可以独立于第一网络1792(例如，传统网络)使用(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一网络1792结合使用(例如，非独立组网(NSA))。例如，在5G网络中可以仅存在接入网(例如，5G无线电接入网(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，而核心网(例如，下一代核心(NGC))可以不存在于5G网络中。在这种情况下，电子装置1601可以访问5G网络的接入网，然后可以在传统网络的核心网(例如，演进的分组核心(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电NR协议信息)可以存储在存储器1630中，从而由另一部件(例如，处理器1620、第一通信处理器1712或第二通信处理器1714)访问。
图18是示出根据实施例的参考图17描述的第三天线模块1746的结构的示图。图18的附图标记1800a示出了当从一侧看第三天线模块1746时的立体图，图18的附图标记1800b示出了当从另一侧看第三天线模块1746时的立体图。图18的附图标记1800C是沿着线A-A’截取的第三天线模块1746的截面图。
参照图18，在实施例中，第三天线模块1746可以包括印刷电路板1810、天线阵列1830、射频集成电路(RFIC)1852和功率管理集成电路(PMIC)1854以及模块接口(未示出)。或者，第三天线模块1746还可以包括屏蔽构件1890。根据另一个实施例，上述部件中的至少一个可以省略，或者部件中的至少两个可以彼此一体地形成。
印刷电路板1810可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。印刷电路板1810可以通过形成在导电层中的导线和导电通路在印刷电路板1810的各个部件之间和/或设置在外部的各个电子部件之间提供电连接。
天线阵列1830(例如，图17中的附图标记1748)可以包括多个设置成形成定向波束的天线元件1832、1834、1836或1838。如图18所示，天线元件可以形成在印刷电路板1810的第一表面上。根据另一个实施例，天线阵列1830可以形成在印刷电路板1810内。根据实施例，天线阵列1830可以包括具有相同或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。
RFIC 1852(例如，图17的第三RFIC 1726)可以设置在印刷电路板1810的与天线阵列1830分离的另一区域(例如，与第一表面相对的第二表面)中。RFIC 1852可以被配置为处理通过天线阵列1830发送/接收的所选频带的信号。根据实施例，RFIC 1852可以将从通信处理器(未示出)获得的基带信号转换为传输中具有特定频带的RF信号。RFIC 1852可以将通过天线阵列1830接收的RF信号转换为基带信号，并将转换后的基带信号发送到通信处理器。
根据另一个实施例，在传输中，RFIC 1852可以将从中频集成电路(IFIC)(图17的第四RFIC 1728)获得的IF信号(例如，具有大约9GHz到大约11GHz的频带)上变频为具有所选频带的RF信号。在接收时，RFIC 1852可以将通过天线阵列1830获得的RF信号下变频为将被发送到IFIC的IF信号。
PMIC 1854可以设置在印刷电路板1810的与天线阵列分离的另一部分区域(例如，第二表面)中。PMIC 1854可以从主PCB(未示出)接收电压，并且可以为天线模块上的各部件(例如，RFIC 1852)提供必要的功率。
屏蔽构件1890可以设置在印刷电路板1810的一部分(例如，第二表面)上以电磁屏蔽RFIC 1852或PMIC 1854中的至少一个。根据一个实施例，屏蔽构件1890可以包括屏蔽罩。
尽管未示出，但是在实施例中，第三天线模块1746可以通过模块接口与另一印刷电路板(例如，主电路板)电连接。模块接口可以包括连接部件，例如同轴电缆连接器、板对板连接器、内插器或柔性印刷电路板(FPCB)。第三天线模块1746的RFIC 1852和/或PMIC1854可以通过连接构件与印刷电路板电连接。
图19是第三天线模块1746沿图18的附图标记1800A所示的线B-B'的截面图。根据所示实施例，印刷电路板1810可以包括天线层1911和网络层1913。
天线层1911可以包括至少一个电介质层1937-1和天线元件1836和/或形成在电介质层的外表面上或电介质层的内部中的馈电单元1925。馈电单元1925可以包括馈电点1927和/或馈电线1929。
网络层1913可以包括至少一个电介质层1937-2和至少一个接地层1933、至少一个导电通孔1935、传输线1923，和/或形成在电介质层的外表面上或电介质层的内部中的信号线1929。
此外，在所示实施例中，第三RFIC 1726可以例如通过第一和第二焊料凸块(第一和第二连接器)1940-1和1940-2与网络层1913电连接。根据其它实施例，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(BGA))来代替焊料凸块。第三RFIC 1726可以通过第一连接器1940-1、传输线1923和馈电单元1925与天线元件1836电连接。第三RFIC 1726也可以通过第二连接器1940-2和导电通孔1935与接地层1933电连接。尽管未示出，但是第三RFIC 1726也可以通过信号线1929与上述模块接口电连接。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的一些实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1636或外部存储器1638)中的可由机器(例如，电子装置1601)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1640)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置1601)的处理器(例如，处理器1620)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的一些实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据一些实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据一些实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据一些实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据一些实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
根据某些实施例，可以基于电子装置结构中的修改来防止从天线结构辐射的信号的性能降低，从而支持包括天线结构的电子装置对5G移动通信的改进操作。
此外，通过提供本公开，可以直接或间接理解各种效果。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。
本公开的上述一些实施例可以用硬件、固件实现，或者通过执行软件或计算机代码来实现，所述软件或计算机代码可以存储在记录介质中，所述记录介质例如是CD ROM、数字多功能盘(DVD)、磁带、RAM、软盘、硬盘或磁光盘，或者通过执行最初存储在远程记录介质或非暂时性机器可读介质上的、通过网络下载并存储在本地记录介质中的计算机代码来实现，使得可以通过使用通用计算机，或专用处理器或可编程或专用硬件(例如ASIC或FPGA)执行存储在记录介质上的软件来实现本文所述的方法。如本领域所理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括存储器部件，例如RAM、ROM、闪存等，存储器部件可以存储或接收软件或计算机代码，当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问和执行时，实现本文描述的处理方法。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，所述壳体包括具有面向第一方向的外表面的第一板，具有面向与所述第一方向相反的第二方向的外表面的第二板，以及围绕所述第一板和所述第二板之间的第一空间并联接到所述第二板或集成到所述第二板的侧部构件；
支撑构件，联接到所述侧部构件或者集成到所述侧部构件，且设置在所述第一板与所述第二板之间，并且包括金属结构；
天线结构，设置在所述第一板与所述支撑构件之间并安装在所述支撑构件上，包括面向朝向所述侧部构件的第三方向的第一表面，并且包括至少一个配置为输出面向所述第三方向的定向波束的天线图案；
聚合物结构，设置在由所述第一板、所述支撑构件、所述侧部构件和所述天线结构的所述第一表面围绕的第二空间中，并且联接到所述金属结构；以及
无线通信电路，与所述天线图案电连接并且配置为发射和/或接收频率在3GHz与100GHz之间的信号，
其中，相互联接的金属结构和聚合物结构包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽由所述第一表面、所述聚合物结构的与所述第一表面形成锐角的第二表面以及垂直于所述第二表面的第三表面限定。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当以所述第二方向上看所述电子装置时，所述天线结构设置在所述电子装置的右边缘的下部区域。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述支撑构件和所述聚合物结构设置在所述电子装置的右边缘的所述下部区域。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑构件进一步包括在远离所述侧部构件延伸的一个区域处形成的台阶。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述支撑构件还包括肋，所述肋形成在所述支撑构件的比所述台阶更远离所述侧部构件的端部，所述肋从所述端部沿所述第一方向延伸。
6.如权利要求5所述的电子装置，还包括：
设置在由所述第一板、所述第二板和所述支撑构件围绕的第三空间中的电池，其中，所述电池和所述天线结构设置在所述肋的相对侧。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述天线结构安装在所述支撑构件上，以使得所述第一表面的至少一部分与所述支撑构件的所述台阶接触，并使得与所述第一表面相反的第四表面的至少一部分与所述支撑构件的所述肋接触。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述聚合物结构还包括：
联接到所述金属结构的一个区域；以及
联接到所述侧部构件的其它区域。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一板包括以特定曲率弯曲且在所述第二方向上延伸的边缘区域。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述聚合物结构还包括：
具有与所述第一板的边缘区域的形状对应并且与所述第一板的所述边缘区域接触的区域；以及
与所述天线结构的所述第一表面接触的其它区域。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第三表面设置在所述金属结构的至少一部分上和所述聚合物结构的至少一部分上。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个凹槽是空气间隙。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线结构还包括：
贴片天线；
联接到所述至少一个天线图案的印刷电路板；
围绕所述印刷电路板和所述贴片天线的至少一部分的散热构件；以及
将所述贴片天线与所述无线通信电路电连接的柔性印刷电路板。
14.一种电子装置，包括：
壳体，所述壳体包括：具有面向第一方向的外表面的第一板、具有面向与所述第一方向相反的第二方向的外表面的第二板，以及围绕所述第一板和所述第二板之间的第一空间的侧部构件；
支撑构件，联接到所述侧部构件或者集成到所述侧部构件，设置在所述第一板与所述第二板之间，并且包括金属结构；
天线结构，设置在所述第一板与所述支撑构件之间并安装在所述支撑构件上，包括面向朝向所述侧部构件的第三方向的第一表面，并且包括至少一个配置为输出面向所述第三方向的定向波束的天线图案；
聚合物结构，联接到所述第一板或集成到所述第一板，当所述第一板和所述侧部构件彼此联接时，所述聚合物结构设置在由所述第一板、所述支撑构件、所述侧部构件和所述天线结构的第一表面围绕的第二空间中，并且所述聚合物结构联接到所述金属结构；以及
无线通信电路，与所述天线图案电连接，并且配置为发射和/或接收具有在3GHz和100GHz之间的频率的信号。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述聚合物结构还包括至少一个凹槽，当所述第一板和所述侧部构件彼此联接时，所述凹槽具有相对于所述天线结构的所述第一表面倾斜的表面。
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