CN117501543A - 包括天线的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子装置。电子装置可以包括：第一框架；形成在第一框架的第一区域中的第一开口；第一天线模块；盖，包括第一电介质和第二电介质并且设置在第一框架的第一区域中；以及第一无线通信电路，其中：第一电介质包括联接凹槽；第二电介质包括对应于联接凹槽的突起；并且当第二电介质的突起与第一电介质的联接凹槽联接时，第一电介质和第二电介质彼此接触。

Description

包括天线的电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括天线的电子装置。

背景技术

随着通信装置的发展，电子装置可以包括天线模块，该天线模块能够进行快速和高容量传输以用于产生和传输各种内容、将互联网与各种事物连接(例如，物联网(IoT))、或者用于自主驾驶的各种传感器之间的通信连接。例如，电子装置可以包括辐射毫米波(mmWave)信号的天线模块(下文中，称为“毫米波天线模块”)。

毫米波天线模块可以与形成电子装置的侧表面的框架的外周边相邻地设置。例如，电子装置可以包括与电子装置的侧表面相邻设置以形成朝向侧表面的波束的两个毫米波天线模块。作为另一示例，电子装置可以包括与电子装置的侧表面相邻设置以形成朝向侧表面的波束的一个毫米波天线模块以及与后盖相邻设置以形成朝向后表面的波束的一个毫米波天线模块。

上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可适用于关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

发明内容

技术问题

在电子装置的框架结构当中，第一框架可以配置电子装置的第一侧表面，并且第一框架可以包括提供在第一区域中的开口，从而第一天线模块辐射毫米波信号。在这种情况下，为了使由第一天线模块辐射的毫米波信号当中具有水平极化特性的信号穿过开口，可能需要开口的高度大于毫米波信号的1/2波长的长度。然而，随着电子装置最近变得更薄，电子装置可能难以确保用于毫米波信号穿过的开口的足够高度。例如，电子装置可能难以在约24.25至27.5千兆赫(GHz)的频带和/或约26.5至29.5GHz的频带中确保足够的天线辐射性能。另外，随着电子装置变得更薄，电子装置的厚度可能减小，并且形成在电子装置的一个侧表面上的开口的高度可能减小。因此，开口可以具有小于其水平宽度的高度(垂直宽度)。为了穿过开口，具有水平极化特性的信号的1/2波长的长度应小于开口的高度。随着开口的高度减小，能够穿过开口的射频(RF)信号的截止频率可以增加。

本公开的各方面至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下面描述的优点。包括接合凹槽的第一电介质材料和包括对应于接合凹槽的突起的第二电介质材料可以设置在第一框架的第一区域中。

另外的方面将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中是明显的，或者可以通过实践所呈现的实施例来被了解。

问题的解决方案

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：形成电子装置的第一侧表面的一部分的第一框架；形成在第一框架的第一区域中的至少一个开口；设置在电子装置内部以朝向第一框架的所述至少一个开口无线地辐射信号的天线模块，其中天线模块包括印刷电路板和设置在印刷电路板的面向所述至少一个开口的一个表面上的导电贴片；设置在第一框架的所述至少一个开口中的盖，其中盖包括第一电介质材料和第二电介质材料，第一电介质材料与第一框架一起形成电子装置的第一侧表面，并且包括接合凹槽，第二电介质材料设置在第一电介质材料和天线模块之间，并且包括对应于第一电介质材料的接合凹槽的突起，其中当第二电介质材料的突起与第一电介质材料的接合凹槽接合时，第一电介质材料和第二电介质材料接触；以及电连接到天线模块的无线通信电路，其中无线通信电路被配置为向导电贴片馈送电力以发送和/或接收在10GHz或更高的频带中的信号。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：形成电子装置的第一侧表面的一部分的第一框架；形成在第一框架的第一区域中的至少一个开口；设置在电子装置内部以朝向第一框架的所述至少一个开口无线地辐射信号的天线模块；设置在第一框架的第一区域中的盖，其中盖包括第一电介质材料和第二电介质材料，第一电介质材料与第一框架一起形成电子装置的电子装置的第一侧表面并且包括突起，第二电介质材料位于第一电介质材料与天线模块之间并且包括与第一电介质材料的突起相对应的接合凹槽，其中当第一电介质材料的突起联接到第二电介质材料的接合凹槽时，第一电介质材料和所述第二电介质材料接触；以及电连接到天线模块的无线通信电路，其中无线通信电路被配置为向导电贴片馈送电力以发送和/或接收在10千兆赫(GHz)或更高的频带中的信号。

发明的有益效果

根据本文公开的各种实施例，电子装置允许由无线通信电路发送和/或接收的RF信号穿过具有不同介电常数的多个电介质材料，以改善天线峰值增益和天线覆盖范围。

根据本公开的各种实施例，在电子装置中，由于第二电介质材料的突起与第二电介质材料的接合凹槽接合，因此可以改善在约24.25GHz至27.5GHz的频带和约26.5GHz至29.5GHz的频带中的天线增益和天线覆盖范围。

通过以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员来说将变得明显。

附图说明

根据以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显。

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的网络环境内的电子装置的视图。

图2是根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。

图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置的透视图。

图3b是示出根据本公开的实施例的图3a的电子装置的后透视图。

图4a是示出根据本公开的实施例的第一天线模块的剖视图。

图4b是示出根据本公开的实施例的第一天线模块的视图。

图5a是被提供用于示出根据本公开的实施例的设置在电子装置内部的天线模块的位置的视图。

图5b是示出根据本公开的实施例的与第一天线模块相邻设置的第一框架和提供在第一框架中的开口区域的视图。

图5c是示出根据本公开的实施例的包括第一电介质材料和第二电介质材料的盖的视图。

图5d是示出根据本公开的实施例的图5c中所示的盖的A-A'剖视图的视图。

图5e是示出根据本公开的实施例的图5c中所示的盖的B-B'剖视图和C-C'剖视图的视图。

图6a是示出根据本公开的实施例的提供在第一框架中的开口区域的视图，电介质材料从开口区域去除。

图6b是示出根据本公开的实施例的提供在第一框架中的开口区域的图，电介质材料从开口区域去除。

图7是示出根据本公开的实施例的设置在开口区域中的盖的视图。

图8是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

图9是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

图10是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

图11是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

图12是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

图13是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

在整个附图中，应当注意，相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

参照附图的以下描述被提供以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但这些细节应被视为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简明，可以省略对公知功能和结构的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员来说应当明显的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。将理解，单数形式“一”和“该”包括复数指示物，除非上下文另有明确说明。因此，例如，对“部件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。

图1是示出根据本公开的实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、第五代(5G)网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据本公开的各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2是示出根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的示例电子装置101的框图200。

参照图2，电子装置101可以包括第一通信处理器(例如，包括处理电路)212、第二通信处理器(例如，包括处理电路)214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器(例如，包括处理电路)120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据另一实施例，电子装置还可以包括图1所示的部件中的至少一个，并且第二网络199还可以包括至少一个另一网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据另一实施例，第四RFIC 228可以被省略或者可以被包括作为第三RFIC 226的一部分。

第一通信处理器212可以支持具有用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道的建立以及通过所建立的通信信道的传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是传统网络，包括第二代(2G)、第三代(3G)、4G或长期演进(LTE)网络。第二通信处理器214可以支持与要用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)相对应的通信信道的建立以及通过所建立的通信信道的5G网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络294可以是在第三代合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。此外，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以支持与要用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带的另一指定频带(例如，约6GHz或更小)相对应的通信信道的建立以及通过所建立的通信信道的5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起设置在单个芯片或单个封装中。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214通过接口(未示出)直接或间接地连接，从而能够在一个方向或两个方向上提供或接收数据或控制信号。

在传输中，第一RFIC 222将由第一通信处理器212生成的基带信号转换成用于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在接收中，RF信号可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得并且可以通过RFFE(例如，第一RFFE 232)来预处理。第一RFIC 222可以将预处理的RF信号转换为基带信号，使得预处理的RF信号可以由第一通信处理器212处理。

第二RFIC 224将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换成用于第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的Sub6频带(例如，约6GHz或更小)中的RF信号(下文中称为5G Sub6 RF信号)。在接收中，5G Sub6 RF信号可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE234)被预处理。第二RFIC 224可以将经处理的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，使得经处理的5G Sub6 RF信号可以由第一通信处理器212或第二通信处理器214的相应通信处理器处理。

第三RFIC 226将由第二通信处理器214生成的基带信号转换成用于第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)中的RF信号(下文中称为5GAbove6 RF信号)。在接收中，5GAbove6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得，并且可以通过第三RFFE 236被预处理。第三RFIC 226可以将经预处理的5G Above6 RF信号转换为基带信号，使得经预处理的5GAbove6 RF信号可以由第一通信处理器214处理。根据实施例，第三RFFE 236可以被提供为第三RFIC 226的一部分。

根据实施例，电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226的至少一部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换成中频频带(例如，约9GHz至约11GHz)中的RF信号(下文中称为IF信号)，然后将IF信号发送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。在接收中，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)接收，并且可以由第三RFIC 226转换成IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，使得IF信号可以由第二通信处理器214处理。

根据实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可以实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合并且可以处理多个频带中的RF信号。

根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以设置在基板上，从而能够形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主PCB)上。在这种情况下，第三RFIC 226可以设置在部分区域(例如，底部)中，并且天线248可以设置在与第一基板不同的第二基板(例如，子PCB)的另一部分区域(例如，顶部)中，从而能够形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在同一基板上，可以减小它们之间的传输线的长度。因此，由于传输线，可以减少例如用于5G网络通信的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)中的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的通信的质量和速度。

根据实施例，天线248可以是包括可用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三RFIC 226(例如，作为第三RFFE 236的一部分)可以包括与天线元件相对应的多个移相器238。在传输中，移相器238可以转换要通过分别对应的天线元件发送到电子装置101外部(例如，发送到5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。在接收中，移相器238可以将通过分别对应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同或基本相同的相位。这使得能够在电子装置101与外部之间通过波束成形进行发送或接收。

第二蜂窝网络294(例如，5G网络)可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)操作(例如，独立(SA))或者与第一蜂窝网络292(例如，传统网络)连接和操作(例如，非独立(NSA))。例如，可以仅存在接入网(例如，5G无线接入网(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，并且在5G网络中不存在核心网(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，电子装置101可以接入5G网络的接入网，然后可以在传统网络的核心网(例如，分组演进核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新空口(NR)协议信息)可以存储在存储器230中，并且由另一部分(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。

图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置的透视图。

图3b是示出根据本公开的实施例的图3a的电子装置的后透视图。

参照图3a和图3b，根据本公开的实施例的电子装置101可以包括壳体310，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B和围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C(或侧壁)。根据本公开的另一实施例(未示出)，“壳体”可以指形成图3a和图3b中的第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。

根据实施例，电子装置101的第一表面310A的至少一部分可以由基本透明的前板302(例如，玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)限定。根据实施例，前板302可以包括弯曲部分，该弯曲部分在至少一个侧边缘部分中从第一表面310A朝向后板311弯曲并无缝地延伸。

根据实施例，第二表面310B可以由基本上不透明的后板311限定。后板311可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合制成。根据实施例，后板311可以包括在至少一个侧边缘部分中从第二表面310B朝向前板302弯曲并无缝地延伸的弯曲部分。

根据实施例，电子装置101的侧表面310C可以联接到前板302和后板311，并且可以配置有包括金属和/或聚合物的框架结构315。在另一实施例中，后板311和框架结构315可以一体地构造并且可以包括基本上相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

根据实施例，电子装置101可以包括显示器301、音频模块170、传感器模块、第一相机模块305、键输入装置317和连接器孔308中的至少一个。在另一实施例中，在电子装置101中，可以省略部件中的至少一个部件(例如，键输入装置317)，或者可以另外包括其他部件。例如，电子装置101可以包括传感器模块(未示出)。例如，在由前板302提供的区域中，诸如接近传感器或照度传感器的传感器可以集成到显示器301中或者设置在与显示器301相邻的位置处。在另一实施例中，电子装置101还可以包括发光元件，并且发光元件可以在由前板302提供的区域中设置在与显示器301相邻的位置处。发光元件可以以光学形式提供例如电子装置101的状态信息。在另一实施例中，发光元件可以提供例如与第一相机模块305的操作互锁的光源。发光元件可以包括例如发光二极管(LED)、IR LED和/或氙灯。

显示器301可以通过例如前板302的大部分暴露。在另一实施例中，显示器301的边缘可以被提供为与和其相邻的前板302的外周形状(例如，弯曲表面)基本相同。在另一实施例中，显示器301的外周与前板302的外周之间的距离可以基本上恒定，从而扩大显示器301的暴露区域。在另一实施例中，可以在显示器301的屏幕显示区域的一部分中提供凹部或开口，并且可以包括与凹部或开口对准的其他电子部件，诸如第一相机模块305、接近传感器(未示出)或照度传感器(未示出)。

在另一实施例中，显示器301的屏幕显示区域的后表面可以包括第二相机模块312、第三相机模块313、指纹传感器316和闪光灯306中的至少一个。在另一实施例中，显示器301可以联接到触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或配置为检测磁场型手写笔的数字转换器，或者被设置为与触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或配置为检测磁场型手写笔的数字转换器相邻。

根据实施例，音频模块170可以包括麦克风孔和/或扬声器孔。麦克风孔可以包括设置在其中以获取外部声音的麦克风。在实施例中，多个麦克风可以设置在麦克风孔中，从而检测声音的方向。在实施例中，扬声器孔和麦克风孔可以实现为单个孔303，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔。扬声器孔可以包括外部扬声器孔和呼叫接收器孔314。

根据实施例，通过包括传感器模块(未示出)，电子装置101可以生成与电子装置101的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据值。传感器模块还可以包括例如设置在壳体310的第一表面310A上的接近传感器、结合在显示器301中或与显示器301相邻设置的指纹传感器、和/或设置在壳体310的第二表面310B上的生物特征传感器(例如，HRM传感器)。电子装置101还可以包括传感器模块(未示出)中的至少一个，诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

在实施例中，电子装置101可以包括设置在第二表面310B上的第二相机模块312、第三相机模块313和/或闪光灯306。第一相机模块305、第二相机模块312和/或第三相机模块313可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。在实施例中，电子装置101可以包括闪光灯306。闪光灯306可以包括例如发光二极管或氙灯。在另一实施例中，两个或更多个透镜(例如，红外相机透镜、广角镜头和摄远透镜)和图像传感器可以设置在电子装置101的一个表面上。

在实施例中，键输入装置317可以布置在壳体310的侧表面310C上。在另一实施例中，电子装置101可以省略上述键输入装置317中的一些或全部，并且电子装置101中未包括的键输入装置317可以在显示器301上以另外的形式(诸如软键)实现。在另一实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体310的第二表面310B上的指纹传感器316的至少一部分。

根据实施例，连接器孔308可以容被配置为向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器，和/或配置为向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器。例如，连接器孔308可以包括USB连接器或耳机插孔。

图4a是示出根据本公开的实施例的第一天线模块的剖视图。

参照图4a，根据实施例的第一天线模块346可以包括第一印刷电路板410、第一导电贴片330、第一无线通信电路452和/或电力管理集成电路(PMIC)454。在本公开的实施例中，第一天线模块346还可以包括屏蔽构件490(例如，屏蔽罐)。

在实施例中，第一印刷电路板410可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。第一印刷电路板410可以通过使用提供在导电层中的导线和导电通路来提供设置在第一印刷电路板410上的各种电子部件之间的电连接。例如，第一无线通信电路452可以经由第一印刷电路板410的第一导线411电连接到PMIC 454。作为另一示例，第一无线通信电路452可以经由第一印刷电路板410的第二导线412电连接到第一导电贴片330。

在实施例中，第一天线模块346可以包括第一导电贴片330。例如，第一天线模块346可以包括第一导电贴片332、第二导电贴片334、第三导电贴片336、第四导电贴片338和/或第五导电贴片340。在实施例中，第一导电贴片330可以操作为用于形成定向波束的天线元件。在本公开的实施例中，第一导电贴片330可以提供在第一印刷电路板410的第一表面上，如图4a所示。在另一实施例中，第一导电贴片330可以提供在第一印刷电路板410内部。根据实施例，除了第一导电贴片330之外，第一天线模块346还可以包括在形状或类型上彼此相同或不同的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或附加贴片天线阵列)。

在实施例中，第一无线通信电路452可以设置在与第一印刷电路板410的第一表面相反的第二表面上。在实施例中，第一无线通信电路452可以被配置为处理经由第一导电贴片330发送和/或接收的预定频带(例如，10GHz或更高的频带)的RF信号。根据实施例，第一无线通信电路452可以将从处理器120获得的基带信号转换为预定频带的RF信号，从而发送预定频带的RF信号。第一无线通信电路452可以将经由第一导电贴片330接收的预定频带的RF信号转换为基带信号，并将基带信号提供给处理器120。

根据实施例，在约10GHz或更高的频带中发送和/或接收的RF信号可以具有极化特性。例如，约10GHz或更高的频带的第一RF信号可以具有垂直极化特性，并且约10GHz或更高的频带的第二RF信号可以具有水平极化特性。因此，电子装置101可以通过使用具有不同极化特性的第一RF信号和/或第二RF信号来向外部装置发送各种类型的信息。

根据另一实施例，第一无线通信电路452可以将从中频集成电路(IFIC)获得的IF信号(例如，约9GHz至约11GHz)上变频为所选频带的RF信号，从而发送RF信号。另外，第一无线通信电路452可以将经由第一导电贴片330获得的RF信号下变频为IF信号，以将IF信号发送到IFIC。

根据实施例的PMIC 454可以设置在第一印刷电路板410的第二表面上。PMIC 454可以提供第一天线模块346的各种电子部件(例如，第一无线通信电路452)所需的电力。

在实施例中，屏蔽构件490可以设置在第一印刷电路板410的第二表面上，以电磁屏蔽第一无线通信电路452或PMIC 454中的至少一个。例如，屏蔽构件490可以设置在第一印刷电路板410的第二表面上以覆盖第一无线通信电路452和/或PMIC 454。在实施例中，屏蔽构件490可以包括密封剂，诸如环氧树脂模制化合物(EMC)或屏蔽罐，但不限于此。

尽管图4a中所示的第一天线模块346被示出为包括配置1×5天线阵列的第一导电贴片330，但是本公开不限于此，并且第一天线模块346可以包括各种数量和布置结构的导电贴片。例如，第一天线模块346可以包括第一导电贴片332和第二导电贴片334，其中第一导电贴片332和第二导电贴片334可以配置1×2天线阵列。作为另一示例，第一天线模块346可以包括第一导电贴片332、第二导电贴片334、第三导电贴片336和第四导电贴片338，其中第一导电贴片332、第二导电贴片334、第三导电贴片336和第四导电贴片338可以配置1×4天线阵列。在下文中，图4b示出了根据另一实施例的天线模块，该天线模块包括形成1×4天线阵列的导电贴片。

图4b是示出根据本公开的实施例的第一天线模块的视图。

参照图4b，根据实施例的第一天线模块446可以包括多个导电贴片430。例如，第一天线模块446可以包括第一导电贴片432、第二导电贴片434、第三导电贴片436和/或第四导电贴片438。在实施例中，第一导电贴片432、第二导电贴片434、第三导电贴片436和第四导电贴片438可以配置1×4天线阵列。

图5a是提供用于描述根据本公开的实施例的设置在电子装置内部的天线模块的位置的视图。

参照图5a，根据实施例的电子装置101可以包括第一天线模块346、第二天线模块546和/或第三天线模块547。在实施例中，第二天线模块546和第三天线模块547可以包括与图4a所示的第一天线模块346基本相同的部件(例如，印刷电路板、导电贴片、无线通信电路)。稍后将参照图7描述第二天线模块546的详细描述。

根据实施例，第一天线模块346和/或第二天线模块546可以与框架结构315相邻设置。例如，框架结构315可以包括第一框架315a、第二框架315b、第三框架315c和第四框架315d。在示例中，第一天线模块346可以与形成电子装置101的第一侧表面511的第一框架315a相邻设置。作为另一示例，第二天线模块546可以与形成电子装置101的第二侧表面512的第二框架315b相邻设置。

根据实施例，第一天线模块346可以被设置为形成朝向第一侧表面511的定向波束，从而确保用于安装电子装置101的电子部件(例如，电池)的空间并确保天线辐射性能。作为另一示例，第二天线模块546可以被设置为形成朝向第二侧表面512的定向波束。然而，布置第一天线模块346和/或第二天线模块546的位置和结构不限于图5a所示的位置和结构，并且第一天线模块346和/或第二天线模块546可以以各种布置结构设置在电子装置101中的各种位置。

根据实施例，第三天线模块547可以被设置为基本上平行于设置在电子装置101中的主印刷电路板501。例如，第三天线模块547可以被设置为形成朝向电子装置101的后表面310B的定向波束。其中设置有图5a所示的第三天线模块547的电子装置101的位置和结构仅是示例，并且本公开不限于此。

图5b是示出根据本公开的实施例的与第一天线模块相邻设置的第一框架和提供在第一框架中的开口区域的视图。

参照图5b，根据实施例的第一框架315a可以在一个区域中包括第一开口区域570。在实施例中，盖580可以设置在第一开口区域570中。在实施例中，当从电子装置101的外部观察第一开口区域570时，提供在开口区域570中的第一开口571、第二开口572、第三开口573、第四开口574和/或第五开口575可以被盖580覆盖。根据实施例，盖580可以由具有不同介电常数的电介质材料形成，这将在后面参照图5c进行描述。

根据实施例，由于包括具有高介电常数的电介质材料的盖580设置在第一开口区域570中，因此电子装置101可以确保天线辐射性能。例如，随着电子装置101变得更薄，电子装置101的厚度可以减小，并且提供在电子装置101的第一侧表面511中的第一开口571的高度可以减小。因此，第一开口571的高度(垂直宽度)可以比水平宽度窄。为了穿过第一开口571，具有水平极化特性的信号的1/2波长的长度应当小于第一开口571的高度。随着第一开口571的高度减小，能够穿过开口571的RF信号的截止频率可以增加。然而，即使第一开口571的物理高度没有增加，电子装置101也可以通过在第一开口571中设置具有高介电常数的电介质材料来降低截止频率。例如，当具有约10的介电常数的电介质材料设置在开口中时，用于允许约24.25至27.5GHz(例如，n258)的频带的RF信号穿过其的开口的最小高度可以是约2mm，并且当具有约6的介电常数的电介质材料设置在开口中时，用于允许约24.25至27.5GHz(例如，n258)的频带的RF信号穿过其的开口的最小高度可以是约2.6mm。因此，通过在第一开口571中设置相对高介电常数的电介质材料来降低穿过开口的RF信号的截止频率，可以确保电子装置101中的天线性能。第一开口571的描述基本上同样适用于第二开口572、第三开口573、第四开口574和/或第五开口575。

在实施例中，盖580可以设置在第一开口区域570中，以与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。在实施例中，第一开口区域570可以具有矩形形状，但不限于此。第一开口区域570可以具有各种形状。

在实施例中，当第一无线通信电路452向第一导电贴片330馈送电力时发送和/或接收的RF信号可以穿过第一开口区域570和设置在第一开口区域570中的盖580。

图5c是示出根据本公开的实施例的包括第一电介质材料和第二电介质材料的盖的视图。

图5d是示出根据本公开的实施例的图5c中所示的盖的A-A'剖视图的视图。

参照图5c和图5d，根据实施例的盖580可以包括第一电介质材料581和第二电介质材料582。根据实施例的第一电介质材料581的第一介电常数可以低于第二电介质材料582的第二介电常数。在实施例中，第一电介质材料581可以包括接合凹槽591，并且第二电介质材料582可以包括对应于接合凹槽591的突起592。

根据实施例，第一电介质材料581可以包括面向电子装置101的外部的第一表面581a、在至少一个区域中与第二电介质材料582接触的第二表面581b、以及在第一表面581a和第二表面581b之间的第三表面581c。在实施例中，第一电介质材料581的第一表面581a的至少一个区域可以形成为弯曲表面。

在实施例中，第一电介质材料581的接合凹槽591可以形成为阶梯形状。例如，第一电介质材料581的接合凹槽591可以包括具有第一深度D1的第一部分591a和具有第二深度D2的第二部分591b。在实施例中，阶梯形状可以意指具有预定高度差(例如，第一深度D1和第二深度D2)的形状。

根据实施例，第二电介质材料582的突起592的形状可以提供为对应于第一电介质材料581的接合凹槽591。在实施例中，当第二电介质材料582的突起592与第一电介质材料的接合凹槽591接合时，第一电介质材料581和第二电介质材料582可以彼此接触。

在本公开的实施例中，粘合构件可以设置在第一电介质材料581和第二电介质材料582之间，并且第一电介质材料581和第二电介质材料582可以彼此结合。根据本公开的另一实施例，第一电介质材料581和/或第二电介质材料582可以在没有单独的粘合构件的情况下结合。例如，第一电介质材料581的第二表面581b可以被配置为具有粘合力的粘合层，并且第一电介质材料581和第二电介质材料582可以彼此结合。

图5e是示出根据本公开的实施例的沿图5c中的线B-B'截取的盖的剖视图和沿图5c中的线C-C'截取的剖视图的视图。

参照图5e，该图示出了根据实施例的当第二电介质材料582的突起592与第一电介质材料581的接合凹槽591接合时第一电介质材料581和第二电介质材料582彼此结合的情况下沿着线B-B'截取的剖视图和沿着线C-C'截取的剖视图。

图6a是示出根据本公开的实施例的提供在第一框架中的开口区域的视图，电介质材料从开口区域去除。

参照图6a，根据实施例的提供在第一框架315a中的第一开口区域570可以包括第一开口571、第二开口572、第三开口573、第四开口区域574和/或第五开口575。在实施例中，多个开口571、572、573、574和575可以分别对应于第一天线模块346的第一导电贴片330。在实施例中，多个开口571、572、573、574和575可以具有预定高度和预定宽度。例如，第一开口571可以包括第一边缘571a，并且对应于第一开口571的高度的第一边缘571a可以具有第一长度L1。在示例中，第一开口571可以包括基本上垂直于第一边缘571a的第二边缘571b，并且对应于第一开口571的宽度的第二边缘571b可以具有第二长度L2。

在图6a所示的实施例中，第一开口区域570被示出为包括第一开口571、第二开口572、第三开口573、第四开口574和/或第五开口575。然而，开口的数量和尺寸不限于此。

根据实施例，多个开口571、572、573、574和575可以与第一天线模块346的第一导电贴片330一一对应。例如，第一开口571可以对应于第一导电贴片332，第二开口572可以对应于第二导电贴片334，第三开口573可以对应于第三导电贴片336，第四开口574可以对应于第四导电贴片338，并且第五开口575可以对应于第五导电贴片340。例如，当从电子装置101的外部观察第一开口区域570时，第一开口571可以与第一导电贴片332重叠。

图6b是示出根据本公开的实施例的提供在第一框架中并且从其去除电介质材料的开口区域的视图。

参照图6b，根据实施例，第一开口区域576可以提供在第一框架315a的区域中。在实施例中，第一开口区域576可以提供有与图6a中包括多个开口571、572、573、574和575的第一开口区域570不同的单个开口。根据本公开的实施例，第一开口区域570可以具有矩形形状，但是第一开口区域570的形状不限于此，并且可以具有各种形状。

在实施例中，第一开口区域576可以具有预定高度和预定宽度。例如，第一开口576可以包括第一边缘576a，其中对应于第一开口576的高度的第一边缘576a可以具有第一长度L1。在示例中，第一开口576可以包括基本上垂直于第一边缘576a的第二边缘576b，其中对应于第一开口576的宽度的第二边缘576b可以具有第三长度L3。第三长度L3可以长于第一长度L1。例如，可以确定第三长度L3，使得当从电子装置101的外部观察第一开口区域570时，第一开口571和第一导电贴片330彼此重叠。

图7是示出根据本公开的实施例的设置在开口区域中的盖的视图。

参照图7，示出了图5a的电子装置101的A-A'剖视图和B-B'剖视图。

根据实施例，电子装置101可以包括支撑构件601。支撑构件601可以支撑第一天线模块346，使得第一天线模块346能够形成朝向第一框架315a的定向波束。

根据实施例，盖580可以包括第一电介质材料581和第二电介质材料582。在实施例中，第一电介质材料581可以设置在第一开口区域570中并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。在实施例中，第一电介质材料581可以设置在第一开口区域570中并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。

根据实施例，第二电介质材料582可以设置在第一电介质材料581和第一天线模块346之间。在实施例中，第二电介质材料582可以联接到第一电介质材料581。

根据实施例，第一电介质材料581可以具有比第二电介质材料582更低的介电常数。例如，第一电介质材料581的第一介电常数可以具有在约2和4之间的适当值，并且第二电介质材料582的第二介电常数可以具有在约5.5和12之间的适当值。

根据实施例，电子装置101可以包括第三电介质材料583。第三电介质材料583可以设置在盖580和第一天线模块346之间。例如，第三电介质材料583可以相对于盖580设置在第一方向(例如，-x方向)上。

在实施例中，第三电介质材料583的第三介电常数可以与第一电介质材料581的第一介电常数基本相同，但不限于此。第二电介质材料582的第三介电常数可以在第三介电常数低于第二电介质材料582的第二介电常数的范围内不同于第一电介质材料581的第一介电常数。

根据本公开的另一实施例，电子装置101可以仅包括设置在第一开口区域570中的第一电介质材料581和第二电介质材料582，而不包括设置在第二电介质材料582和第一天线模块346之间的第三电介质材料583。

根据实施例，当第一无线通信电路452向第一导电贴片330馈送电力时发送和/或接收的RF信号可以穿过第一电介质材料581、第二电介质材料582和第三电介质材料583。当发送和/或接收的RF信号穿过第一电介质材料581、第二电介质材料582和第三电介质材料583时，与RF信号穿过具有低于或等于第一介电常数的介电常数的单个电介质材料581的情况相比，电子装置101可以确保更高的天线增益和更宽的天线覆盖范围。

例如，由电子装置101发送和/或接收的RF信号可以在第一方向上具有第一极化特性，或者在与第一方向正交的第二方向上具有第二极化特性。第一方向可以意指例如平行于图6a的第一开口571的第一边缘571a的方向(例如，z轴方向)，并且第二方向可以意指平行于第一开口571的第二边缘571b的方向(例如，y轴方向)。在下文中，假设第一方向上的第一极化特性是水平极化特性，并且第二方向上的第二极化特性是垂直极化特性。

为了通过第一天线模块346将RF信号发送到电子装置101的外部和/或从电子装置101的外部接收RF信号，可能需要第一长度L1(其是提供在第一框架315a中的多个开口571、572、573、574和575的高度)大于具有水平极化特性的RF信号的第一信号的1/2波长(λ/2)。

另外，可能需要第二长度L2(其是提供在第一框架315a中的多个开口571、572、573、574和575的宽度)大于具有垂直极化特性的RF信号的第二信号的1/2波长。然而，当第一电介质材料581和第二电介质材料582设置在第一开口区域570中并且第三电介质材料583设置在第一开口区域570和第一天线模块346之间时，即使当RF信号的1/2波长的长度(λ/2)小于第一长度L1(其是多个开口571、572、573、574和575的高度)或小于第二长度L2(其是多个开口的宽度)时，RF信号也可以穿过多个开口571、572、573、574和575。因此，通过将第一电介质材料581、第二电介质材料582和第三电介质材料583设置在电子装置101中的第一开口区域570中以及第一开口区域570和第一天线模块346之间，与设置单个电介质材料的情况相比，可以减小第一开口570的尺寸并确保预定的天线性能。

根据实施例，由于第二电介质材料582的至少一部分插入并结合到第一电介质材料581，因此与第二电介质材料结合到第一电介质材料而不插入第一电介质材料的情况相比，可以确保电子装置101在预定频带中具有相对高的天线性能。在实施例中，预定频带可以包括约24.25至27.5GHz和/或约26.5至29.5GHz。作为另一示例，由于第一电介质材料581的第一表面581a的至少一个区域形成为弯曲表面，因此与第一电介质材料581的第一表面仅形成为平坦表面的情况相比，电子装置101可以确保更高的天线性能。

例如，RF信号穿过第一电介质材料581和第二电介质材料582的传播路径可以取决于第一电介质材料581和第二电介质材料582彼此结合的形状以及第一电介质材料581和第二电介质材料582本身的形状而变化。因此，由于第二电介质材料582的至少一部分插入第一电介质材料581中，并且第一电介质材料581的第一表面581a的至少一个区域形成为弯曲表面，可以改善电子装置101的预定频带的RF信号的辐射性能。

表1是示出在不同的电介质材料彼此结合而不插入并且第一电介质材料的第一表面仅形成为平坦表面的情况下，以及在第二电介质材料582的至少一部分插入并结合到第一电介质材料581并且第一电介质材料581的第一表面581a的至少一个区域形成为弯曲表面的情况下，在约24.25至27.5GHz的频带中的天线增益的比较的表。

表1

参照表1，在约24.25至27.5GHz的频带中，在根据实施例的第二电介质材料582的至少一部分插入并结合到第一电介质材料581的情况下，以及在不同的电介质材料彼此结合而不插入的情况下，当累积概率是累积分布函数中的最大值的50％时，天线增益依次分别为4.0dB和3.2dB。因此，当第二电介质材料582的至少一部分被插入并结合到第一电介质材料581时，与第二电介质材料582结合而不插入的情况相比，电子装置101可以确保约0.8dB的天线增益差异。表2是示出在不同的电介质材料彼此结合而不插入并且第一电介质材料的第一表面仅形成为平坦表面的情况下，以及在第二电介质材料582的至少一部分插入并结合到第一电介质材料581并且第一电介质材料581的第一表面581a的至少一个区域形成为弯曲表面的情况下，在约26.5至29.5GHz的频带中的天线增益的比较的表。

表2

参照表2，在约26.5至29.5GHz的频带中，在根据实施例的第二电介质材料582的至少一部分插入并结合到第一电介质材料581的情况下，以及在不同的电介质材料彼此结合而不插入的情况下，当累积概率是累积分布函数中的最大值的50％时，天线增益依次分别为6.0dB和5.6dB。因此，当第二电介质材料582的至少一部分被插入并结合到第一电介质材料581时，与第二电介质材料582结合而不插入的情况相比，电子装置101可以确保约0.4dB的天线增益差异。

根据实施例，第二天线模块546可以包括第二印刷电路板510、设置在第二印刷电路板510的第一表面上的第二导电贴片530和/或设置在第二印刷电路板510的第二表面上的第二无线通信电路552。在实施例中，第二无线通信电路552可以通过向第二导电贴片530馈送电力来发送和/或接收预定频带(例如，约10GHz或更高的频带)的RF信号。

根据实施例，第二框架315b可以在其一个区域中包括第二开口区域670。尽管未在图7中示出，但是第二开口区域670可以包括多个开口，类似于第一开口区域570。多个开口可以分别对应于第二天线模块546的第二导电贴片530。虽然第一开口区域570的多个开口571、572、573、574和575具有第一长度L1的高度，但是第二开口区域670的多个开口可以具有第四长度L4的高度。

在实施例中，电子装置101可以包括设置在第二开口区域670中的第二盖680，并且第二盖680可以包括第四电介质材料684和第五电介质材料685。在实施例中，第五电介质材料685可以联接到第四电介质材料684。

在实施例中，第一电介质材料581和第二电介质材料582的描述可以适用于第四电介质材料684和第五电介质材料685。例如，第二盖680的第四电介质材料684可以对应于盖580的第一电介质材料581，并且第二盖680的第五电介质材料685可以对应于盖580的第二电介质材料582。

根据实施例，第六电介质材料686可以设置在第二盖680和第二天线模块546之间。例如，第六电介质材料686可以相对于第二天线模块546设置在第一方向(例如，-x方向)上。

根据实施例，第四电介质材料684可以具有比第五电介质材料685更低的介电常数。例如，第四电介质材料684的第四介电常数可以具有在约2和4之间的适当值，并且第五电介质材料685的第五介电常数可以具有在约5.5和12之间的适当值。第六电介质材料686的第六介电常数可以与第四电介质材料684的第四介电常数基本相同，但不限于此。第六介电常数可以在第六介电常数低于第五电介质材料685的第五介电常数的范围内不同于第四电介质材料684的第四介电常数。

根据实施例，当第二无线通信电路552向第二导电贴片530馈送电力时发送和/或接收的RF信号可以穿过第四电介质材料684、第五电介质材料685和第六电介质材料686。当发送和/或接收的RF信号穿过第四电介质材料684、第五电介质材料685和第六电介质材料686时，与RF信号穿过单个电介质材料的情况相比，电子装置101可以确保更高的天线增益和更宽的天线覆盖范围。

根据实施例，当第五电介质材料685插入并结合到第二盖680中的第四电介质材料684时，与不同的电介质材料在平坦表面中彼此结合的情况相比，电子装置101可以在预定频带(例如，24.25至27.5GHz)中确保相对高的天线增益。另外，由于第二盖680的第四电介质材料684的一个表面的至少一个区域形成为弯曲表面，因此在电子装置101中，与第四电介质材料的一个表面仅形成为平坦表面的情况相比，可以减小第二开口区域670的尺寸并确保预定性能。

图8是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

图8示出了具有与图5d中所示的第一电介质材料581的形状不同的形状的第一电介质材料881。

参照图8，盖880可以包括第一电介质材料881和第二电介质材料882。在实施例中，第一电介质材料881可以设置在第一开口区域570中并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。第一电介质材料881可以包括其中至少一个区域形成为弯曲表面的第一表面881a和在至少一个区域中与第二电介质材料882接触的第二表面881b。在实施例中，第一电介质材料881的第一表面881a和第二表面881b可以在第一电介质材料881的一个边缘处彼此接触。因此，与包括第三表面581c的图5d的第一电介质材料581不同，第一电介质材料881可以省略第一表面881a与第二表面881b之间的第三表面。

结果，由于第一电介质材料881省略了第三表面，因此与图5d中所示的第一电介质材料581相比，第一电介质材料881可以在第一表面881a中包括更宽的弯曲表面。

根据实施例，当第二电介质材料882的至少一部分插入并结合到第一电介质材料881时，与第二电介质材料结合到第一电介质材料而不插入第一电介质材料的情况相比，电子装置101在预定频带中的天线性能可以相对改善。在实施例中，预定频带可以包括约24.25至27.5GHz和/或约26.5至29.5GHz。

作为另一示例，由于第一电介质材料881的第一表面881a的至少一个区域形成为弯曲表面，因此与第一电介质材料的第一表面仅形成为平坦表面的情况相比，电子装置101可以确保更高的天线增益。

表3是示出在不同的电介质材料彼此结合而不插入并且第一电介质材料的第一表面仅形成为平坦表面的情况下，以及在第二电介质材料882的至少一部分插入并结合到第一电介质材料881并且第一电介质材料881的第一表面881a的至少一个区域形成为弯曲表面的情况下，在约24.25至27.5GHz的频带中的天线增益的比较的表。

表3

参照表3，在24.25至27.5GHz的频带中，在根据实施例的第二电介质材料882的至少一部分插入并结合到第一电介质材料881的情况下，以及在不同的电介质材料彼此结合而不插入的情况下，当累积概率是累积分布函数中的最大值的50％时，天线增益依次分别为4.0dB和3.1dB。因此，当第二电介质材料882的至少一部分被插入并结合到第一电介质材料881时，与第二电介质材料582被结合而不插入的情况相比，电子装置101可以确保约0.9dB的天线增益差异。表4是示出在不同的电介质材料彼此结合而不插入并且第一电介质材料的第一表面仅形成为平坦表面的情况下，以及在第二电介质材料882的至少一部分插入并结合到第一电介质材料881并且第一电介质材料881的第一表面881a的至少一个区域形成为弯曲表面的情况下，在约26.5至29.5GHz的频带中的天线增益的比较的表。

表4

参照表4，在约26.5至29.5GHz的频带中，在根据实施例的第二电介质材料882的至少一部分插入并结合到第一电介质材料881的情况下，以及在不同的电介质材料彼此结合而不插入的情况下，当累积概率是累积分布函数中的最大值的50％时，天线增益依次分别为5.9dB和5.6dB。因此，当第二电介质材料882的至少一部分被插入并结合到第一电介质材料881时，与第二电介质材料882被结合而不插入的情况相比，电子装置101可以确保约0.3dB的天线增益差异。

图9是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

参照图9，根据实施例的盖980可以包括第一电介质材料981和第二电介质材料982。在实施例中，第一电介质材料981可以设置在第一开口区域570中，并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。第二电介质材料982可以结合到第一电介质材料981而不插入到第一电介质材料981中。然而，即使在这种情况下，第一电介质材料981也可以包括其中至少一个区域形成为弯曲表面的一个表面。例如，第一电介质材料981可以包括第一表面981a和第二表面981b，第一表面981a包括形成为弯曲表面的至少一个区域，第二表面981b结合到第二电介质材料982。

根据实施例，由于第一电介质材料981的第一表面981a的至少一个区域形成为弯曲表面，因此与第一电介质材料的第一表面仅形成为平坦表面的情况相比，电子装置101可以确保相对更高的天线性能。因此，在电子装置101中，即使当第二电介质材料982结合到第一电介质材料981而不插入第一电介质材料981中时，通过将第一电介质材料981的一个表面中的至少一个形成为弯曲形状，与第一电介质材料981的第一表面981a仅形成为平坦表面的情况相比，可以在预定频带(例如，约24.25至27.5GHz)中确保相对更高的天线性能。

图10是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

参照图10，根据实施例的盖1080可以包括第一电介质材料1081和第二电介质材料1082。在实施例中，第一电介质材料1081可以设置在第一开口区域570中并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。根据实施例的第一电介质材料1081的第一介电常数可以低于第二电介质材料1082的第二介电常数。在实施例中，第一电介质材料1081可以包括突起1091，并且第二电介质材料1082可以包括对应于突起1091的接合凹槽1092。在实施例中，当第一电介质材料1081的突起1091与第二电介质材料1082的接合凹槽1092接合时，第一电介质材料1081和第二电介质材料1082可以彼此接触。在本公开的实施例中，粘合构件可以设置在第一电介质材料1081和第二电介质材料1082之间，并且第一电介质材料1081和第二电介质材料1082可以彼此结合。

因此，与图5d所示的盖580不同，在根据实施例的盖1080中，在第一电介质材料1081的至少一部分插入(或进入)第二电介质材料1082中的状态下，第一电介质材料1081和第二电介质材料1082可以彼此接触。

在本公开的另一实施例中，第一电介质材料1081和/或第二电介质材料1082可以在没有单独的粘合构件的情况下彼此结合。例如，第一电介质材料1081的第二表面1081b可以被配置为具有粘合力的粘合层，并且第一电介质材料1081和第二电介质材料1082可以彼此结合。

根据实施例，当突起1091插入(或进入)接合凹槽1092中以将第一电介质材料1081和第二电介质材料1082彼此结合时，第一电介质材料1081可以根据第二电介质材料1082的接合凹槽1092结合到第二电介质材料1082。例如，接合凹槽1092可以具有阶梯形状，并且第一电介质材料1081和第二电介质材料1082可以沿着阶梯形接合凹槽1092彼此结合。

根据实施例，第一电介质材料1081可以包括面向电子装置101的外部的第一表面1081a、在至少一个区域中与第二电介质材料1082接触的第二表面1081b、以及在第一表面1081a和第二表面1081b之间的第三表面1081c。在实施例中，第一表面1081a的至少一个区域可以形成为弯曲表面。

在实施例中，第二电介质材料1082的接合凹槽1092可以形成为阶梯形状。例如，接合凹槽1092可以包括具有第一深度D1的第一部分和具有第二深度D2的第二部分。在实施例中，阶梯形状可以意指具有预定高度差(例如，第一深度D1和第二深度D2)的形状。

图11是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

参照图11，根据实施例的盖1180可以包括第一电介质材料1181和第二电介质材料1182。在实施例中，第一电介质材料1181可以设置在第一开口区域570中并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。第一电介质材料1181可以包括接合凹槽1191以与第二电介质材料1182接合，并且当第二电介质材料1182的至少一部分插入(或进入)接合凹槽1191中时，第一电介质材料1181和第二电介质材料1182可以彼此接触。在实施例中，接合凹槽1191可以形成为例如矩形形状，并且第二电介质材料1182可以形成为与接合凹槽1191对应的形状。

根据本公开的实施例，粘合构件可以设置在第一电介质材料1181的接合凹槽1191和第二电介质材料1182之间，并且第一电介质材料1181和第二电介质材料1182可以经由粘合构件彼此结合。

根据实施例，第二电介质材料1182可以包括第一部分1182a和在第一方向(例如，-x方向)上从第一部分1182a突出的第二部分1182b。

图12是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

参照图12，根据实施例的盖1280可以包括第一电介质材料1281和第二电介质材料1282。在实施例中，第一电介质材料1281可以设置在第一开口区域570中并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。第一电介质材料1281可以包括接合凹槽1291以与第二电介质材料1282接合，并且当第二电介质材料1282的至少一部分插入(或进入)接合凹槽1291中时，第一电介质材料1281和第二电介质材料1282可以彼此接触。在实施例中，第二电介质材料1282可以被形成为使得沿着第一轴线(例如，x轴)截取的剖面具有半圆形形状。接合凹槽1291可以形成为与第二电介质材料1282的形状相对应的形状。

根据另一实施例，第二电介质材料1282可以形成为圆形或多边形柱形状，使得沿着第一轴线(例如，x轴)截取的剖面具有扇形形状，并且第一电介质材料1281的接合凹槽可以形成为与第二电介质材料1282的形状对应的形状。

根据本公开的实施例，粘合构件可以设置在第一电介质材料1281的接合凹槽1291和第二电介质材料1282之间，并且第一电介质材料1281和第二电介质材料可以经由粘合构件1282彼此结合。

图13是示出根据本公开的实施例的盖的透视图和剖视图的视图。

参照图13，根据实施例的盖1380可以包括第一电介质材料1381、第二电介质材料1382、第三电介质材料1383、第四电介质材料1384和第五电介质材料1385。在实施例中，第一电介质材料1381可以设置在第一开口区域570中并且与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511。

根据实施例，第一电介质材料1381和第二电介质材料1382可以对应于图11中所示的第一电介质材料1181和第二电介质材料1182。然而，与图11所示的实施例相比，根据图13所示的实施例的盖1380还可以包括联接到第二电介质材料1382的第三电介质材料1383。

根据实施例，第四电介质材料1384和第五电介质材料1385可以对应于图12中所示的第一电介质材料1281和第二电介质材料1282。

因此，可以通过联接图11中所示的盖1180、图12中所示的盖1280和第三电介质材料1382来配置图13中所示的盖1380。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置101可以包括：第一框架315a；提供在第一框架315a的第一区域中的第一开口571；设置在电子装置101内部以朝向第一框架315a中的第一开口571无线地辐射信号的第一天线模块346；盖580，包括与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511的第一电介质材料581和设置在第一电介质材料581和第一天线模块346之间的第二电介质材料582，其中盖580设置在第一框架315a的第一区域中；以及电连接到第一天线模块346的第一无线通信电路452。第一电介质材料581可以包括接合凹槽591，第二电介质材料582可以包括对应于第一电介质581的接合凹槽591的突起592，并且当第二电介质582的突起592与第一电介质581的接合凹槽591接合时，第一电介质581和第二电介质582可彼此接触。第一框架315a可以形成电子装置101的第一侧表面511的一部分，第一天线模块346可以包括第一印刷电路板410和设置在第一印刷电路板410的面向第一开口571的一个表面上的第一导电贴片330，并且第一无线通信电路452可以通过向第一导电贴片330馈送电力来接收在10GHz或更高的频带中的信号。

根据实施例，第一电介质材料881可以包括第一表面881a和第二表面881b，第一表面881a面向电子装置101的外部并且包括提供在至少一个区域中的弯曲表面，第二表面881b在至少一个区域中与第二电介质材料882接触，其中第一表面881a和第二表面881b可以在第一电介质材料881的第一边缘处相交。

根据实施例，第一电介质材料581可以包括：第一表面581a，面向电子装置101的外部和提供在至少一个区域中的弯曲表面；在至少一个区域中与第二电介质材料582接触的第二表面581b；以及在第一表面581a和第二表面581b之间的第三表面581c。

根据实施例，由第一无线通信电路452接收的在10GHz或更高的频带中的信号可以穿过第一电介质材料581和第二电介质材料582。

根据实施例，第一电介质材料581的第一介电常数可以低于第二电介质材料582的第二介电常数。

根据实施例，第一电介质材料581的第一介电常数可以具有在2和4之间的值。

根据实施例，第二电介质材料582的第二介电常数可以具有在5.5和12之间的值。

根据实施例，第一开口571可以包括第一边缘571a和垂直于第一边缘571a的第二边缘571b，其中第一边缘571a可以具有第一长度，并且第二边缘571b可以具有比第一长度长的第二长度。

根据实施例，由第一无线通信电路452接收的在10GHz或更高的频带中的信号可以包括在第一方向上具有第一极化特性的第一信号和在第二方向上具有第二极化特性的第二信号。

根据实施例，第一方向可以平行于第一开口571的第一边缘571a，并且第一开口571的第一边缘571a的第一长度可以短于第一信号的波长的1/2波长。

根据实施例，当从电子装置101的外部观察时，第一开口571可以被设置在第一框架315a的第一区域中的盖580覆盖。

根据实施例的电子装置101还可以包括设置在第一电介质材料581和第二电介质材料582之间的粘合构件，并且第一电介质材料581和第二电介质材料582可以经由粘合构件彼此结合。

根据实施例，第二电介质材料582可以设置在第一开口571中。

根据实施例，第一导电贴片330可以包括第一导电贴片332、第二导电贴片334、第三导电贴片336、第四导电贴片338和第五导电贴片340，并且第一导电贴片340可以形成1×5天线阵列。

根据实施例，提供在第一框架315a的第一区域中的至少一个开口可以包括多个开口571、572、573、574和575，并且多个开口571、572、573、574和575可以分别与第一天线模块346的第一导电贴片330一一对应。

根据本公开的各种实施例的电子装置101可以包括：第一框架315a；提供在第一框架315a的第一区域中的第一开口571；设置在电子装置101内部以朝向第一框架315a中的第一开口571无线地辐射信号的第一天线模块346；盖1080，包括与第一框架315a一起形成电子装置101的第一侧表面511的第一电介质材料1081和设置在第一电介质材料1081和第一天线模块346之间的第二电介质材料1082，其中盖580位于第一框架315a的第一区域中；以及电连接到天线模块的第一无线通信电路452。第一框架315a可以形成电子装置101的第一侧表面511的一部分，并且第一天线模块346可以包括第一印刷电路板410并且可以包括设置在第一印刷电路板410的面向第一开口571的一个表面上的第一导电贴片330。第一电介质材料1081可以包括突起1091，第二电介质材料1082可以包括与第一电介质材料1081的突起1091对应的接合凹槽1092，并且当第一电介质材料1081的突起1091与第二电介质材料1082的接合凹槽1092接合时，第一电介质材料1081和第二电介质材料1082可以彼此接触。第一无线通信电路452可以通过向第一导电贴片330馈送电力来接收在10GHz或更高的频带中的信号。

根据实施例，第一电介质材料881可以包括第一表面881a和第二表面881b，第一表面881a面向电子装置101的外部并且包括提供在至少一个区域中的弯曲表面，第二表面881b在至少一个区域中与第二电介质材料882接触，其中第一表面881a和第二表面881b可以在第一电介质材料881的第一边缘处相交。

根据实施例，第一电介质材料1081可以包括：第一表面1081a，面向电子装置101的外部和提供在至少一个区域中的弯曲表面；在至少一个区域中与第二电介质材料1082接触的第二表面1081b；以及在第一表面1081a和第二表面1081b之间的第三表面1081c。

根据实施例，由第一无线通信电路452接收的在10GHz或更高的频带中的信号可以穿过第一电介质材料1081和第二电介质材料1082。

根据实施例，第一电介质材料1081的第一介电常数可以低于第二电介质材料1082的第二介电常数。

虽然已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行在形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

第一框架，形成所述电子装置的第一侧表面的一部分；

至少一个开口，形成在所述第一框架的第一区域中；

天线模块，设置在所述电子装置中以朝向所述第一框架的所述至少一个开口无线地辐射信号，其中所述天线模块包括印刷电路板和导电贴片，所述导电贴片设置在所述印刷电路板的面向所述至少一个开口的一个表面上；

盖，设置在所述第一框架的所述至少一个开口中，其中所述盖包括：

第一电介质材料，形成所述第一侧表面并且包括接合凹槽，以及

第二电介质材料，设置在所述第一电介质材料和所述天线模块之间，并且包括对应于所述第一电介质材料的所述接合凹槽的突起，

其中当所述第二电介质材料的所述突起与所述第一电介质材料的所述接合凹槽接合时，所述第一电介质材料和所述第二电介质材料接触；以及

电连接到所述天线模块的无线通信电路，

其中所述无线通信电路被配置为向所述导电贴片馈送电力以发送和/或接收在10千兆赫(GHz)或更高的频带中的信号。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述第一电介质材料包括：

第一表面，面向所述电子装置的外部并且具有形成为弯曲表面的至少一个区域，以及

第二表面，在至少一个区域中与所述第二电介质材料接触，以及

其中所述第一表面和所述第二表面在所述第一电介质材料的第一边缘处相交。

3.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述第一电介质材料包括：

第一表面，面向所述电子装置的外部并且在至少一个区域中形成为弯曲表面，

第二表面，在至少一个区域中与所述第二电介质材料接触，以及

在所述第一表面与所述第二表面之间的第三表面。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中由所述无线通信电路接收的具有10GHz或更高的频带的所述信号穿过所述第一电介质材料和所述第二电介质材料。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电介质材料的第一介电常数低于所述第二电介质材料的第二介电常数。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电介质材料的第一介电常数具有在2和4之间的值。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电介质材料的第二介电常数具有在5.5和12之间的值。

8.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述至少一个开口包括第一开口，

其中所述第一开口包括第一边缘和垂直于所述第一边缘的第二边缘，以及

其中所述第一边缘具有第一长度，并且所述第二边缘具有大于所述第一长度的第二长度。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中由所述无线通信电路接收的在10GHz或更高的频带中的所述信号包括在第一方向上具有第一极化特性的第一信号和在第二方向上具有第二极化特性的第二信号。

10.根据权利要求9所述的电子装置，

其中所述第一方向平行于所述第一开口的所述第一边缘，

其中所述第一开口的所述第一边缘的所述第一长度小于所述第一信号的波长的1/2波长。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从所述电子装置的外部观察时，所述至少一个开口被设置在所述第一框架的所述第一区域中的所述盖覆盖。

12.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

粘合构件，设置在所述第一电介质材料和所述第二电介质材料之间，

其中所述第一电介质材料和所述第二电介质材料经由所述粘合构件彼此结合。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电介质材料设置在所述至少一个开口中。

14.根据权利要求1所述的电子装置，

其中所述导电贴片包括第一导电贴片、第二导电贴片、第三导电贴片、第四导电贴片和第五导电贴片，以及

其中所述导电贴片配置1×5天线阵列。

15.根据权利要求1所述的电子装置，

其中提供在所述第一框架的所述第一区域中的所述至少一个开口包括多个开口，以及

其中所述多个开口分别与所述天线模块的所述导电贴片一一对应。