CN111584583B - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、位于所述发光器件层上的封装层，所述发光器件层包括位于所述阵列基板上的像素定义层；所述像素定义层包括沿所述显示面板的子像素区外围设置的凹槽，至少一凹槽与一所述子像素区对应。本申请通过在像素定义层上设置环绕子像素区设置的至少一圈凹槽，该凹槽增加了像素定义层的逸出路径，使得像素定义层中的水氧气能够从该凹槽形成的通道逸出，去除了像素定义层内的水氧气，增加了OLED显示面板的使用寿命。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

在显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器(LCD)后的第三代显示技术。

在现有OLED显示面板中，由于像素定义层一般由有机物构成，导致像素定义层具备亲氧亲水等特性，即现有OLED显示面板的像素定义层中还存在大量的水氧气。随着OLED显示面板的使用，位于像素定义层中水氧气可能会侵蚀像素定义层、阳极层或者发光材料层，降低了OLED显示面板的使用寿命。

因此，亟需一种显示面板以解决上述技术问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制作方法，以解决现有OLED显示面板的使用寿命低的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供了一种显示面板，其包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、位于所述发光器件层上的封装层，所述发光器件层包括位于所述阵列基板上的像素定义层；

其中，所述像素定义层包括沿所述显示面板的子像素区外围设置的凹槽，至少一凹槽与一所述子像素区对应。

在本申请的显示面板中，任一所述凹槽包括至少一子凹槽，所述子凹槽沿所述子像素区外围连续或非连续设置。

在本申请的显示面板中，任一所述凹槽的开口朝向该凹槽所对应的子像素区；

其中，在相邻两个所述子像素区之间，所述凹槽的深度呈逐渐增加至逐渐减小的趋势，相邻两个所述子像素区之间的中心区对应的所述凹槽深度最大。

在本申请的显示面板中，任意相邻两个所述凹槽之间通过第一过孔连接。

在本申请的显示面板中，所述发光器件层还包括与所述像素定义层同层设置的阳极层及位于所述阳极层上的发光层；

其中，所述发光层与阵列基板的最大间距小于所述凹槽与所述阵列基板的最小间距，以及所述凹槽被所述发光层的材料所填充。

在本申请的显示面板中，所述发光器件层还包括覆盖所述像素定义层及所述发光器件层中发光层的阴极层；

其中，所述凹槽被所述阴极层的材料所填充。

本申请还提出了一种显示面板的制作方法，其包括：

在阵列基板上形成像素定义层；

利用光罩工艺在所述像素定义层上形成多个第一开口、及沿所述第一开口设置的至少一凹槽；

对所述像素定义层进行加热处理；

在所述第一开口内填充发光材料以形成所述显示面板的发光层；

在所述发光层及所述像素定义层上形成阴极层，以使所述阴极层覆盖所述发光层及所述像素定义层。

在本申请的显示面板的制作方法中，利用光罩工艺在所述像素定义层上形成多个第一开口、及沿所述第一开口设置的至少一凹槽的步骤包括：

利用第一光罩工艺在所述像素定义层上形成多个第一开口；

利用第二光罩工艺在所述像素定义层上形成沿所述第一开口设置的至少一所述凹槽；或者，

利用第一光罩工艺在所述像素定义层上同时形成多个第一开口、及沿所述第一开口设置的至少一所述凹槽；

其中，任一所述凹槽包括至少一子凹槽，所述子凹槽沿所述子像素区外围连续或非连续设置。

在本申请的显示面板的制作方法中，在所述第一开口内填充发光材料以形成所述显示面板的发光层的步骤包括：

在所述第一开口及所述凹槽内填充所述发光材料，以使得位于所述第一开口内的发光材料形成所述显示面板的发光层、以及位于所述凹槽内的发光材料形成补偿层；

其中，所述第一开口内的发光材料与所述凹槽内的发光材料非连续设置。

在本申请的显示面板的制作方法中，任一所述凹槽的开口朝向该凹槽所对应的子像素区；

其中，在相邻两个所述子像素区之间，所述凹槽的深度呈逐渐增加至逐渐减小的趋势，相邻两个所述子像素区之间的中心区对应的所述凹槽深度最大。

有益效果：本申请通过在像素定义层上设置环绕子像素区设置的至少一圈凹槽，该凹槽增加了像素定义层的逸出路径，使得像素定义层中的水氧气能够从该凹槽形成的通道逸出，去除了像素定义层内的水氧气，增加了OLED显示面板的使用寿命。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请显示面板的结构简图；

图2为本申请显示面板的第一种俯视图；

图3为本申请显示面板的第二种俯视图；

图4为本申请显示面板的第一种剖面图；

图5为本申请显示面板的第二种剖面图；

图6为本申请显示面板的第三种剖面图；

图7为本申请显示面板制作方法的步骤流程。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在现有OLED显示面板中，由于像素定义层一般由有机物构成，导致像素定义层具备亲氧亲水等特性，即现有OLED显示面板的像素定义层中还存在大量的水氧气。随着OLED显示面板的使用，位于像素定义层中水氧气可能会侵蚀像素定义层、阳极层或者发光材料层，降低了OLED显示面板的使用寿命。本申请基于上述技术问题提出了下列技术方案：

请参阅图1～5，本申请提供了一种显示面板100，其包括阵列基板10、位于所述阵列基板10上的发光器件层30、位于所述发光器件层30上的封装层40，所述发光器件层30包括位于所述阵列基板10上的像素定义层20；

其中，所述像素定义层20包括沿所述显示面板100的子像素区200外围设置的凹槽21，至少一凹槽21与一所述子像素区200对应。

本申请通过在像素定义层20上设置环绕子像素区200设置的至少一圈凹槽21，该凹槽21增加了像素定义层20的逸出路径，使得像素定义层20中的水氧气能够从该凹槽21形成的通道逸出，去除了像素定义层20内的水氧气，增加了OLED显示面板100的使用寿命。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

请参阅图1，所述阵列基板10包括第一衬底11及位于所述第一衬底11上的驱动电路层12。所述第一衬底11可以为刚性衬底或柔性衬底中的一种。当所述第一衬底11为刚性衬底时，所述第一衬底11的材料可以为玻璃、石英等材料制备。当所述第一衬底11为柔性衬底时，所述第一衬底11可以为聚酰亚胺等材料。而在OLED显示面板100中，衬底结构一般均设置为柔性衬底，此处不对其作详细介绍。

所述驱动电路层12包括多个薄膜晶体管。所述薄膜晶体管可以为蚀刻阻挡型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等结构，具体没有限制。例如顶栅薄膜晶体管型的所述薄膜晶体管可以包括位于所述第一衬底11上的有源层121、位于所述有源层121上的栅绝缘层122、位于所述栅绝缘层122上的栅极层123、位于所述栅极层123上的间绝缘层124、位于所述间绝缘层124上的源漏极层125、及位于所述源漏极层125上的平坦层126。

请参阅图1，所述发光器件层30包括位于所述阵列基板10上的像素定义层20、与所述像素定义层20同层设置的阳极层31、位于所述阳极层31上的发光层32、及位于所述发光层32上的阴极层33。

在本实施例中，所述像素定义层20、所述阳极层31、所述发光层32、及所述阴极层33均为现有技术中的常规结构，本申请不作详细介绍。

所述像素定义层20包括第一开口22，所述发光层32位于所述第一开口22内，或者所述发光层32位于所述第一开口22及所述第一开口22两侧对应的像素定义层20上，此处不作具体限定。

在本实施例中，所述封装层40可以为薄膜封装层或者硬质盖板等，上述两种结构均为现有技术中的常规结构，本申请不作具体限定。

在本实施例中，所述像素定义层20还包括多个所述凹槽21。

请参阅图2，在俯视图方向，任一子像素区200包括沿所述子像素区200外围的设置的一所述凹槽21。或者，请参阅图3，在俯视图方向，任一子像素区200包括沿所述子像素区200外围的设置的两圈所述凹槽21。

在本实施例中，任一所述凹槽21包括至少一子凹槽211。请参阅图2，所述子凹槽211沿所述子像素区200外围连续设置。请参阅图3，所述子凹槽211沿所述子像素区200外围非连续设置。或者，所述子凹槽211为具有一定孔径的过孔，多个过孔沿所述子像素区200外围分布。

本实施例通过在像素定义层20上设置多个所述凹槽21，使所述像素定义层20处于蓬松状态，而在后续工艺中，例如像素定义层20的固化等加热工艺，使得残留在像素定义层20中的水氧从所述凹槽21中逸出，避免了在OLED显示面板100在使用过程中水氧气对阳极层31或发光层32的侵蚀，提高了OLED显示面板100的使用寿命。

请参阅图4，任一所述凹槽21的开口朝向该凹槽21所对应的子像素区200。该凹槽21的开口朝向子像素，可以使得在相同的垂直距离情况下，凹槽21的深度可以进一步提高，增加了像素定义层20中水氧气的逸出通道。

请参阅图5，在相邻两个所述子像素区200之间，所述凹槽21的深度呈逐渐增加至逐渐减小的趋势，相邻两个所述子像素区200之间的中心区对应的所述凹槽21深度最大。本实施例在远离子像素区200的像素定义层20上设置了深度最大的凹槽21，其避免了因凹槽21的存在导致像素定义层20无法很好的定性，而使得像素定义层20无法起到为各子像素区200分区的作用，即发光材料可能因挤压使得像素定义层20变形。因此，本申请的靠近子像素区200的凹槽21的深度较小。

请参阅图4，任意相邻两个所述凹槽21之间通过第一过孔212连接。相邻两个所述凹槽21之间设置所述第一过孔212，增加了凹槽21之间的联通性，即增加了像素定义层20中的水氧气的逸出路径。

请参阅图6，任一所述凹槽21被所述发光层32的材料所填充。

在本实施例中，所述发光层32与阵列基板10的最大间距小于所述凹槽21与所述阵列基板10的最小间距，所述第一开口22内的发光材料与所述凹槽21内的发光材料非连续设置。

由于发光材料为亲水性的有机材料，在制程工艺中，可以在蒸镀过程中将发光材料填充至像素定义层20中，以将像素定义层20中的水氧气所吸收，避免了像素定义层20中的水氧气与所述第一开口22内的发光材料或阳极层31等反应，造成不可逆的变化。本实施例的技术方案可以无需增加额外的工艺来避免像素定义层20中的水氧气进入子像素区200。

另外，考虑到发光材料的昂贵，填充凹槽21的发光材料可以通过其他吸水氧性较强的材料替代，但是其增加了额外一道工艺。因此，厂家可以根据实际成本考虑具体方案，本申请不作具体限定。

请参阅图1，所述凹槽21还可以被所述阴极层33的材料所填充。

本申请凹槽21的存在是为了利用加热工艺将像素定义层20中的水氧气清除，而在后续同意中，凹槽21的存在可能导致发光器件的不平整性。此处，本申请通过在形成阴极层33时，将阴极层33填充于所述凹槽21内，实现了发光器件层30表面的平整。

本实施例的技术方案，可以把位于凹槽21内的阴极层33当作多个单独设置的电阻单元，其通过与阴极层33并联设置，实际上减小了阴极层33的阻抗，保证了阴极层33的电压均一性，提高了显示面板100的显示均一性。

本申请通过在像素定义层20上设置环绕子像素区200设置的至少一圈凹槽21，该凹槽21增加了像素定义层20的逸出路径，使得像素定义层20中的水氧气能够从该凹槽21形成的通道逸出，去除了像素定义层20内的水氧气，增加了OLED显示面板100的使用寿命。

请参阅图7，本申请还提出了一种显示面板100的制作方法，其包括：

S10、提供一阵列基板10；

请参阅图1，所述阵列基板10包括第一衬底11及位于所述第一衬底11上的驱动电路层12。所述第一衬底11可以为刚性衬底或柔性衬底中的一种。当所述第一衬底11为刚性衬底时，所述第一衬底11的材料可以为玻璃、石英等材料制备。当所述第一衬底11为柔性衬底时，所述第一衬底11可以为聚酰亚胺等材料。而在OLED显示面板100中，衬底结构一般均设置为柔性衬底，此处不对其作详细介绍。

所述驱动电路层12包括多个薄膜晶体管。所述薄膜晶体管可以为蚀刻阻挡型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等结构，具体没有限制。例如顶栅薄膜晶体管型的所述薄膜晶体管可以包括位于所述第一衬底11上的有源层121、位于所述有源层121上的栅绝缘层122、位于所述栅绝缘层122上的栅极层123、位于所述栅极层123上的间绝缘层124、位于所述间绝缘层124上的源漏极层125、及位于所述源漏极层125上的平坦层126。

S20、在阵列基板10上形成像素定义层20；

S30、利用光罩工艺在所述像素定义层20上形成多个第一开口22、及沿所述第一开口22设置的至少一凹槽21；

在本实施例中，步骤S30具体可以包括：

S301、利用第一光罩工艺在所述像素定义层20上形成多个第一开口22；

S302、利用第二光罩工艺在所述像素定义层20上形成沿所述第一开口22设置的至少一所述凹槽21；

或者，利用第一光罩工艺在所述像素定义层20上同时形成多个第一开口22、及沿所述第一开口22设置的至少一所述凹槽21。

在本实施例中，请参阅图2，在俯视图方向，任一子像素区200包括沿所述子像素区200外围的设置的一所述凹槽21。或者，请参阅图3，在俯视图方向，任一子像素区200包括沿所述子像素区200外围的设置的两圈所述凹槽21。

在本实施例中，任一所述凹槽21包括至少一子凹槽211。请参阅图2，所述子凹槽211沿所述子像素区200外围连续设置。请参阅图3，所述子凹槽211沿所述子像素区200外围非连续设置。或者，所述子凹槽211为具有一定孔径的过孔，多个过孔沿所述子像素区200外围分布。

S40、对所述像素定义层20进行加热处理；

在上述实施例中，本申请在所述像素定义层20进行凹槽21的设置，主要为了在后续的加热处理中，使所述像素定义层20中的水氧气存在逸出通道，使得水氧气能够通过该通道逸出，使得残留在像素定义层20中的水氧从所述凹槽21中逸出，避免了在OLED显示面板100在使用过程中水氧气对阳极层31或发光层32的侵蚀，提高了OLED显示面板100的使用寿命。

在本实施例中，所述加热处理可以退火工艺或者烘烤内，具体加热温度可以根据有机材料不丧失活性的前提下自行设定，本申请不作限定。

S50、在所述第一开口22内填充发光材料以形成所述显示面板100的发光层32；

在本实施例中，步骤S50具体可以包括：

在所述第一开口22及所述凹槽21内填充所述发光材料，以使得位于所述第一开口22内的发光材料形成所述显示面板100的发光层32、以及位于所述凹槽21内的发光材料形成补偿层；

其中，所述第一开口22内的发光材料与所述凹槽21内的发光材料非连续设置。

由于发光材料为亲水性的有机材料，在制程工艺中，可以在蒸镀过程中将发光材料填充至像素定义层20中，以将像素定义层20中的水氧气所吸收，避免了像素定义层20中的水氧气与所述第一开口22内的发光材料或阳极层31等反应，造成不可逆的变化。本实施例的技术方案可以无需增加额外的工艺来避免像素定义层20中的水氧气进入子像素区200。

另外，考虑到发光材料的昂贵，填充凹槽21的发光材料可以通过其他吸水氧性较强的材料替代，但是其增加了额外一道工艺。因此，厂家可以根据实际成本考虑具体方案，本申请不作具体限定。

S60、在所述发光层32及所述像素定义层20上形成阴极层33，以使所述阴极层33覆盖所述发光层32及所述像素定义层20。

本申请凹槽21的存在是为了利用加热工艺将像素定义层20中的水氧气清除，而在后续同意中，凹槽21的存在可能导致发光器件的不平整性。此处，本申请通过在形成阴极层33时，将阴极层33填充于所述凹槽21内，实现了发光器件层30表面的平整。

本实施例的技术方案，可以把位于凹槽21内的阴极层33当作多个单独设置的电阻单元，其通过与阴极层33并联设置，实际上减小了阴极层33的阻抗，保证了阴极层33的电压均一性，提高了显示面板100的显示均一性。

在本实施例中，任一所述凹槽21的开口朝向该凹槽21所对应的子像素区200。

在本实施例中，在相邻两个所述子像素区200之间，所述凹槽21的深度呈逐渐增加至逐渐减小的趋势，相邻两个所述子像素区200之间的中心区对应的所述凹槽21深度最大。

在本实施例中，任意相邻两个所述凹槽21之间通过第一过孔212连接。

上述实施例的具体结构可以参阅图5～6，此处不再具体赘述。

本申请还提出了一种显示装置，其中，所述显示装置包括背光模组、及位于所述背光模组上的上述显示面板。本实施例中的所述显示装置的工作原理与上述显示面板的工作原理相同或相似，此处不再赘述。

本申请提出了一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、位于所述发光器件层上的封装层，所述发光器件层包括位于所述阵列基板上的像素定义层；所述像素定义层包括沿所述显示面板的子像素区外围设置的凹槽，至少一凹槽与一所述子像素区对应。本申请通过在像素定义层上设置环绕子像素区设置的至少一圈凹槽，该凹槽增加了像素定义层的逸出路径，使得像素定义层中的水氧气能够从该凹槽形成的通道逸出，去除了像素定义层内的水氧气，增加了OLED显示面板的使用寿命。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、位于所述发光器件层上的封装层，所述发光器件层包括位于所述阵列基板上的像素定义层；

其中，所述像素定义层包括沿所述显示面板的子像素区外围设置的凹槽，至少一凹槽与一所述子像素区对应，任一所述凹槽的开口朝向该凹槽所对应的子像素区；

在相邻两个所述子像素区之间，所述凹槽的深度呈逐渐增加至逐渐减小的趋势，相邻两个所述子像素区之间的中心区对应的所述凹槽深度最大。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，任一所述凹槽包括至少一子凹槽，所述子凹槽沿所述子像素区外围连续或非连续设置。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，任意相邻两个所述凹槽之间通过第一过孔连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件层还包括与所述像素定义层同层设置的阳极层及位于所述阳极层上的发光层；

其中，所述发光层与阵列基板的最大间距小于所述凹槽与所述阵列基板的最小间距，以及所述凹槽被所述发光层的材料所填充。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件层还包括覆盖所述像素定义层及所述发光器件层中发光层的阴极层；

其中，所述凹槽被所述阴极层的材料所填充。

6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在阵列基板上形成像素定义层；

利用光罩工艺在所述像素定义层上形成多个第一开口、及沿所述第一开口设置的至少一凹槽，任一所述凹槽的开口朝向该凹槽所对应的子像素区；

对所述像素定义层进行加热处理；

在所述第一开口内填充发光材料以形成所述显示面板的发光层；

在所述发光层及所述像素定义层上形成阴极层，以使所述阴极层覆盖所述发光层及所述像素定义层；

其中，在相邻两个所述子像素区之间，所述凹槽的深度呈逐渐增加至逐渐减小的趋势，相邻两个所述子像素区之间的中心区对应的所述凹槽深度最大。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，利用光罩工艺在所述像素定义层上形成多个第一开口、及沿所述第一开口设置的至少一凹槽的步骤包括：

利用第一光罩工艺在所述像素定义层上形成多个第一开口；

利用第二光罩工艺在所述像素定义层上形成沿所述第一开口设置的至少一所述凹槽；或者，

利用第一光罩工艺在所述像素定义层上同时形成多个第一开口、及沿所述第一开口设置的至少一所述凹槽；

其中，任一所述凹槽包括至少一子凹槽，所述子凹槽沿所述显示面板的子像素区外围连续或非连续设置。

8.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第一开口内填充发光材料以形成所述显示面板的发光层的步骤包括：

在所述第一开口及所述凹槽内填充所述发光材料，以使得位于所述第一开口内的发光材料形成所述显示面板的发光层、以及位于所述凹槽内的发光材料形成补偿层；

其中，所述第一开口内的发光材料与所述凹槽内的发光材料非连续设置。

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