CN111583816A - 一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，包括电路基板，所述电路基板上焊接有MiniLED芯片，所述焊接好MiniLED芯片的电路基板上覆盖有保护胶体材料和扩散材料；所述电路基板上设有多个连接端子，多个电路基板通过连接端子可拼装地连接；所述电路基板上附着有量子点微晶层，所述量子点微晶层为固化量子点微晶的塑料膜或胶体层。其优点在于：厚度比传统方式小，是直下式的五分之一以上，非常地薄，亮度损失小，达到同样的亮度，功耗小，节能30%以上；亮度均匀，看不到明暗分别，形成一个完美的发光面；大大简化了后续的电视机组装，提高产品的良率，降低组装成本；可以不使用功能膜，大大降低扩散的材料成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种量子点发光面板，特别是一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，本发明还涉及一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法。
背景技术
背光模组的液晶显示器相比现有技术具有较高的色彩饱和度，尤其是其色彩饱和度为相对于NTSC的标准的90％以上。
但目前将量子点制作在膜片上的工艺尚未成熟，大面积的量子点膜片制备良率不高，或者由于设备限制根本无法进行大面积的量子点膜片的制备。因此，大尺寸的背光模组若需要采用量子点膜片，则需要进行特殊的结构设计。
另外，传统背光方式的缺点：1、不管是直下式或侧入式的，亮度损失严重，效率低，功耗大；2、扩散不均匀，容易造成显示屏幕的亮度不均；3、组装工序多，良率不高，费工费时；4、达到要求的效果，要用多层功能膜，材料成本高。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板及其制备方法，使得能够获得具有较高色彩饱和度的液晶面板。
本发明提出了一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，包括电路基板，所述电路基板上焊接有MiniLED芯片，所述电路基板上焊接了MiniLED芯片的一端覆盖有保护胶体层，所述保护胶体层内设有扩散材料；所述电路基板上设有多个连接端子，多个电路基板通过连接端子可拼装地连接成标准拼装单元；所述保护胶体层上附着有量子点微晶层，所述量子点微晶层为固化量子点微晶的保护胶体层或固化量子点微晶的塑料膜。
所述量子点微晶层里的量子点微晶的粒径为0.1-50μm。
所述量子点微晶为绿色量子点微晶和/或红色量子点微晶。
所述保护胶体层内加的扩散材料为有机扩散材料，所述有机扩散材料包括苯乙烯型或丙烯酸树脂。
所述电路基板为柔性电路板。
一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，包括如下步骤：
1）在电路基板上焊接MiniLED芯片，在焊接有MiniLED芯片的电路基板上覆盖保护胶体层，所述保护胶体层内设有扩散材料；
2）将多个电路基板通过连接端子拼装连接做成标准拼装单元；
3）将量子点微晶和胶体混合，得到量子点微晶胶液；
4）将量子点微晶胶液用覆膜的方式或印刷或喷涂的方式，覆盖在拼装好的标准拼装单元的保护胶体层上得到量子点微晶层，所述量子点微晶层的厚度为50～400μm；
5）所述量子点微晶胶液亦可喷涂到塑料膜上，再将塑料膜覆盖在标准拼装单元上的保护胶体层上。
所述量子点微晶层较佳的厚度为 100～300μm。
所述胶体为UV胶、紫外光固化胶或热固化胶，优选为紫外光固化胶，是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，在本发明中作为粘接剂使用。
步骤4）印刷前优选将印刷油墨进行真空脱泡。
一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板应用于照明方面。
本发明的有益效果：1）厚度比传统方式小，是直下式的五分之一以上，非常地薄，亮度损失小，达到同样的亮度，功耗小，节能30%以上；2）亮度均匀，看不到明暗分别，形成一个完美的发光面；3）大大简化了后续的电视机组装，提高产品的良率，降低组装成本；可以不使用功能膜，大大降低扩散的材料成本。
附图说明
图1显示了本发明实施例1所述一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的标准拼装单元的结构示意图；
图2显示了本发明实施例1所述一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的量子点微晶层的结构示意图。
图3显示了本发明实施例1所述一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的量子点微晶层的剖面示意图。
所述部件的标号：1.电路基板，2. MiniLED芯片，3.保护胶体层，4.扩散材料，5.连接端子，6.标准拼装单元，7.量子点微晶层，8.量子点微晶，9.塑料膜。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例和现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式，本发明并不限制于该实施例。
下面将结合附图1-3对本发明作进一步说明。
实施例1
一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，包括电路基板1，所述电路基板1为柔性电路板，所述电路基板1上焊接有MiniLED芯片2；所述焊接好MiniLED芯片2的电路基板1上覆盖有保护胶体材料并形成保护胶体层3，所述电路基板1上附着有量子点微晶层7，所述量子点微晶层7由量子点微晶8和胶体组成，这里的胶体选择UV胶，所述量子点微晶层7的厚度为100μm，所述量子点微晶8的粒径为5μm，所述量子点微晶8为绿色量子点微晶和红色量子点微晶；所述多个电路基板1通过连接端子5可拼装地连接组成拼装单元。
所述一种拼装式MiniLED量子点发光面板的制备方法如下：1）在电路基板1上焊接MiniLED芯片2，在焊接有MiniLED芯片2的电路基板1上覆盖带有扩散材料4的保护胶体层3；2）将多个电路基板1通过连接端子5拼装连接做成标准拼装单元6；3）将量子点微晶8和胶体混合，得到量子点微晶胶液；4）将量子点微晶胶液用覆膜的方式覆盖在拼装好的标准拼装单元的保护胶体层3上。
实施例2
一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，包括电路基板1，所述电路基板1上焊接有MiniLED芯片2；所述焊接好MiniLED芯片2的电路基板1上覆盖有保护胶体材料，所述电路基板1上附着有由量子点微晶8所构成的量子点微晶层7，所述量子点微晶层7由量子点微晶8和紫外光固化胶组成，所述量子点微晶层7的厚度为50μm，所述量子点微晶8的粒径为10μm，所述量子点微晶8为绿色量子点微晶；所述多个电路基板1通过连接端子5可拼装地连接组成拼装单元。
所述一种拼装式MiniLED量子点发光面板的制备方法中，将量子点微晶胶液用印刷的方式覆盖在拼装好的标准拼装单元的保护胶体层3上，印刷前将量子点微晶胶液进行真空脱泡，其余制备方法同实施例1。
实施例3
一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，包括电路基板1，所述电路基板1为柔性电路板，所述电路基板1上焊接有MiniLED芯片2；所述焊接好MiniLED芯片2的电路基板1上覆盖有保护胶体材料，所述电路基板1上附着有由量子点微晶8所构成的量子点微晶层7，所述量子点微晶层7由量子点微晶8和热固化胶组成，所述量子点微晶层7的厚度为200μm，所述量子点微晶8的粒径为20μm，所述量子点微晶8为红色量子点微晶；所述多个电路基板1通过连接端子5可拼装地连接组成拼装单元。
所述一种拼装式MiniLED量子点发光面板的制备方法中，将量子点微晶胶液喷涂到塑料膜9上，再将塑料膜9覆盖在标准拼装单元6上的保护胶体层3上，其余制备方法同实施例1。
实施例4
一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，包括电路基板1，所述电路基板1上焊接有MiniLED芯片2；所述焊接好MiniLED芯片2的电路基板1上覆盖有保护胶体材料，所述电路基板1上附着有由量子点微晶8所构成的量子点微晶层7，所述量子点微晶层7由量子点微晶8和热固化胶组成，所述量子点微晶层7的厚度为300μm，所述量子点微晶8的粒径为50μm，所述量子点微晶8为绿色量子点微晶和红色量子点微晶；所述多个电路基板1通过连接端子5可拼装地连接组成拼装单元。
所述一种拼装式MiniLED量子点发光面板的制备方法中，将量子点微晶胶液用喷涂的方式覆盖在拼装好的标准拼装单元的保护胶体层3上，其余制备方法同实施例1。
本发明提供的拼装式MiniLED量子点发光面板，厚度比传统方式小，是直下式的五分之一以上，非常地薄，亮度损失小，达到同样的亮度，功耗小，节能30%以上；亮度均匀，看不到明暗分别，形成一个完美的发光面；大大简化了后续的电视机组装，提高产品的良率，降低组装成本；可以不使用功能膜，大大降低扩散的材料成本，所述拼装式MiniLED量子点微晶发光面板可以应用于照明方面的领域。
以上详细描述了本发明的具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域的技术人员以本发明构思在现有技术上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，都应在本权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：包括电路基板（1），所述电路基板（1）上焊接有MiniLED芯片（2），所述电路基板（1）上焊接了MiniLED芯片（2）的一端覆盖有保护胶体层（3），所述保护胶体层（3）内设有扩散材料（4）；
所述电路基板（1）上设有多个连接端子（5），多个电路基板（1）通过连接端子（5）可拼装地连接成标准拼装单元（6）；
所述保护胶体层（3）上附着有量子点微晶层（7），所述量子点微晶层（7）为固化量子点微晶（8）的保护胶体层（3）或固化量子点微晶（8）的塑料膜（9）。
2.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述量子点微晶层（7）里的量子点微晶（8）的粒径为0.1-50μm。
3.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述量子点微晶（8）为绿色量子点微晶和/或红色量子点微晶。
4.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述保护胶体层（3）内加的扩散材料（4）为有机扩散材料，所述有机扩散材料包括苯乙烯型或丙烯酸树脂。
5.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述电路基板（1）为柔性电路板。
6.一种根据权利要求1-5中任一权利要求所述拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）在电路基板（1）上焊接MiniLED芯片（2），在焊接有MiniLED芯片（2）的电路基板（1）上覆盖保护胶体层（3），所述保护胶体层（3）内设有扩散材料（4）；
2）将多个电路基板（1）通过连接端子（5）拼装连接做成标准拼装单元（6）；
3）将量子点微晶（8）和胶体混合，得到量子点微晶胶液；
4）将量子点微晶胶液用覆膜的方式或印刷或喷涂的方式，覆盖在拼装好的标准拼装单元（6）的保护胶体层（3）上得到量子点微晶层（7），所述量子点微晶层（7）的厚度为50～400μm；
5）所述量子点微晶胶液亦可喷涂到塑料膜（9）上，再将塑料膜（9）覆盖在标准拼装单元（6）上的保护胶体层（3）上。
7.根据权利要求6所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于：所述量子点微晶层（7）的厚度为100～300μm。
8.根据权利要求6所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于：所述胶体为UV胶、紫外光固化胶或热固化胶。
9.根据权利要求6所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于：步骤4）印刷前将量子点微晶胶液进行真空脱泡。
10.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述拼装式MiniLED量子点微晶发光面板应用于照明方面。
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