CN111580785A - 一种数字电路结构 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- G06F7/00—Methods or arrangements for processing data by operating upon the order or content of the data handled
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- G06F7/57—Arithmetic logic units [ALU], i.e. arrangements or devices for performing two or more of the operations covered by groups G06F7/483 – G06F7/556 or for performing logical operations
- G06F7/575—Basic arithmetic logic units, i.e. devices selectable to perform either addition, subtraction or one of several logical operations, using, at least partially, the same circuitry
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- Mathematical Optimization (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computational Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computing Systems (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种数字电路结构。本发明中,包括电路板、导电孔、主芯片、散热机构、散热罩、风扇、安装板、散热片、电解电容、电极、支撑座、滑槽、储存槽、隔热罩、夹紧机构、把手、滑杆、夹板、弹簧以及导热管。本发明通过夹紧机构可将电解电容固定在支撑座上,并实现带电容与电路板的电性连接,使得电容的安装更为简便,同时也方便后期对电容实现无损更换;通过隔热罩可对电容进行隔热保护,避免外界的热量影响电容,从而降低电容的温度;隔热罩内的热量可通过导热管被抽出,从而进一步降低电容的热量,避免电容烧坏,延长电容的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及数字电路技术领域,尤其涉及一种数字电路结构。
背景技术
数字电路是用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路,或数字系统;由于它具有逻辑运算和逻辑处理功能,所以又称数字逻辑电路;现代的数字电路由半导体工艺制成的若干数字集成器件构造而成,数字电路是以电路板作为载体,进行信息传递。
电解电容是数字电路板的重要元件,目前的电容在安装时都是采用锡焊的方式,安装以及后期维护都比较麻烦;并且电容直接暴露在外部,由于电容的寿命与环境温度的升高而降低,直接暴露的电容易在外界温度以及内在发热双重作用下而烧坏。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种数字电路结构。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
包括电路板;所述电路板的表面开有导电孔,且所述电路板的表面安装有主芯片;所述电路板的表面设有支撑座,且所述支撑座内部开有凹槽结构;所述支撑座的内部开有与所述导电孔相对设置的通孔结构;所述支撑座的凹槽结构内安装有电解电容,且所述电解电容的底面设有电极;所述电极贯穿于通孔结构且底端伸入于所述导电孔内;所述支撑座的内部对称设有夹紧机构,且所述夹紧机构与所述支撑座的内部滑动连接;所述夹紧机构用以夹紧固定所述电解电容。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述支撑座的内壁开有储存槽,且所述支撑座的内部开有滑槽;所述滑槽与所述储存槽相互连通。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述夹紧机构包括把手、滑杆、夹板以及弹簧,且所述滑杆滑动置于所述滑槽内;所述滑杆的一端设有所述把手,且所述滑杆的另一端设有所述夹板;所述夹板设于所述储存槽的内部,且所述夹板、所述储存槽之间固定有所述弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述夹板、所述储存槽均为弧形,且所述夹板紧密贴合于圆柱状所述电解电容的外壁。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述支撑座的顶面螺纹连接有隔热罩,且所述隔热罩为圆柱空腔结构;所述隔热罩设于所述电解电容的外部。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述主芯片的顶部设有散热机构,且所述散热机构包括散热罩、风扇、安装板以及散热片;所述散热罩通过所述安装板固定于所述主芯片的顶部,且所述散热罩的顶面为网孔结构;所述散热罩的内部安装有所述风扇,且所述散热罩的顶面垂直分布有散热片。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述隔热罩的侧壁通过导热管连通至所述散热罩的内部底部,且所述导热管为软管结构。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明中,通过夹紧机构可将电解电容固定在支撑座上,并实现带电容与电路板的电性连接,使得电容的安装更为简便,同时也方便后期对电容实现无损更换。
2、本发明中,通过隔热罩可对电容进行隔热保护,避免外界的热量影响电容,从而降低电容的温度。
3、本发明中,隔热罩内的热量可通过导热管被抽出,从而进一步降低电容的热量,避免电容烧坏,延长电容的使用寿命。
附图说明
图1为本发明中整体结构示意图;
图2为本发明中A处放大结构示意图;
图3为本发明中B处放大结构示意图;
图4为本发明中夹板与电解电容配合结构示意图。
图例说明:
1、电路板,11、导电孔,2、主芯片,3、散热机构,31、散热罩,32、风扇,33、安装板,34、散热片,4、电解电容,41、电极,5、支撑座,51、滑槽,52、储存槽,6、隔热罩,7、夹紧机构,71、把手,72、滑杆,73、夹板,74、弹簧,8、导热管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
参照图1-4,包括电路板1;电路板1的表面开有导电孔11,且电路板1的表面安装有主芯片2;电路板1的表面设有支撑座5,且支撑座5内部开有凹槽结构;支撑座5的内部开有与导电孔11相对设置的通孔结构;支撑座5的凹槽结构内安装有电解电容4,且电解电容4的底面设有电极41;电极41贯穿于通孔结构且底端伸入于导电孔11内;支撑座5的内部对称设有夹紧机构7,且夹紧机构7与支撑座5的内部滑动连接;夹紧机构7用以夹紧固定电解电容4。
进一步的,支撑座5的内壁开有储存槽52,且支撑座5的内部开有滑槽51;滑槽51与储存槽52相互连通;通过储存槽52能够对夹板73进行储存,滑槽51方便滑杆72滑动。
进一步的,夹紧机构7包括把手71、滑杆72、夹板73以及弹簧74,且滑杆72滑动置于滑槽51内;滑杆72的一端设有把手71,且滑杆72的另一端设有夹板73;夹板73设于储存槽52的内部,且夹板73、储存槽52之间固定有弹簧74;在夹持前,先拉动把手71使得滑杆72带动夹板72向内运动并压缩弹簧74,然后将电解电容4安装于支撑座5内,松开把手71,在弹簧74的带动下,夹板73便可实现夹紧;便于拆卸更换。
进一步的,夹板73、储存槽52均为弧形,且夹板73紧密贴合于圆柱状电解电容4的外壁;通过弧形的夹板73可使得夹紧效果更好,贴合面更广。
进一步的,支撑座5的顶面螺纹连接有隔热罩6,且隔热罩6为圆柱空腔结构;隔热罩6设于电解电容4的外部;隔热罩6的外壁涂有复合硅酸镁铝隔热涂料,能够避免外界热量传导至电解电容4,从而减低电解电容的4的热量。
进一步的,主芯片2的顶部设有散热机构3,且散热机构3包括散热罩31、风扇32、安装板33以及散热片34;散热罩31通过安装板33固定于主芯片2的顶部,且散热罩31的顶面为网孔结构;散热罩31的内部安装有风扇32,且散热罩31的顶面垂直分布有散热片34;通过风扇32能够将主芯片2工作时的热量抽出,保证数字电路的正常运行。
进一步的,隔热罩6的侧壁通过导热管8连通至散热罩31的内部底部,且导热管8为软管结构;风扇52在工作时,可将隔热罩6内的热量抽出,最后通过散热罩31排出,极大的降低了电解电容4的热量,延长电容的使用寿命。
工作原理:在对数字电路板进行组装时,将电解电容4的底端电极41与导电孔11对齐,然后将电解电容4插入到支撑座5的凹槽结构内,与此同时,安装人员外拉把手71,使得滑杆72沿着滑槽51运动,夹板73向内运动并压缩弹簧74,当将电容完全插入到支撑座5内后,松开把手71,在弹簧74的推动下夹板73便可向外运动并与电容的外壁贴合,两边对称设置的夹板73可对电容进行夹紧固定;然后将隔热罩6螺旋拧入到支撑座5的顶部,将导热管8的一端与隔热罩6的侧壁连通,另一端与散热罩31连通;
数字电路板在工作时,主芯片2所产生的热量可被风扇32抽出,然后热量便可通过散热罩31的顶面网孔排出,散热片34可提高散热速度;电解电容4在工作时也会产生热量,并聚集在隔热罩6的内部,隔热罩6减少外界热量导入量,隔热罩6内的热量可通过导热管8被抽出至散热罩31内,最后排出,从而降低电容的热量,避免电容烧坏;
当电容损坏时,可外拉把手71带动夹板73向内运动,从而使得夹板73与电容分离,操作人员便可快速对电容进行更换。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种数字电路结构,包括电路板(1);所述电路板(1)的表面开有导电孔(11),且所述电路板(1)的表面安装有主芯片(2);其特征在于:所述电路板(1)的表面设有支撑座(5),且所述支撑座(5)内部开有凹槽结构;所述支撑座(5)的内部开有与所述导电孔(11)相对设置的通孔结构;所述支撑座(5)的凹槽结构内安装有电解电容(4),且所述电解电容(4)的底面设有电极(41);所述电极(41)贯穿于通孔结构且底端伸入于所述导电孔(11)内;
所述支撑座(5)的内部对称设有夹紧机构(7),且所述夹紧机构(7)与所述支撑座(5)的内部滑动连接;所述夹紧机构(7)用以夹紧固定所述电解电容(4)。
2.根据权利要求1所述的一种数字电路结构,其特征在于,所述支撑座(5)的内壁开有储存槽(52),且所述支撑座(5)的内部开有滑槽(51);所述滑槽(51)与所述储存槽(52)相互连通。
3.根据权利要求2所述的一种数字电路结构,其特征在于,所述夹紧机构(7)包括把手(71)、滑杆(72)、夹板(73)以及弹簧(74),且所述滑杆(72)滑动置于所述滑槽(51)内;所述滑杆(72)的一端设有所述把手(71),且所述滑杆(72)的另一端设有所述夹板(73);所述夹板(73)设于所述储存槽(52)的内部,且所述夹板(73)、所述储存槽(52)之间固定有所述弹簧(74)。
4.根据权利要求3所述的一种数字电路结构,其特征在于,所述夹板(73)、所述储存槽(52)均为弧形,且所述夹板(73)紧密贴合于圆柱状所述电解电容(4)的外壁。
5.根据权利要求1所述的一种数字电路结构,其特征在于,所述支撑座(5)的顶面螺纹连接有隔热罩(6),且所述隔热罩(6)为圆柱空腔结构;所述隔热罩(6)设于所述电解电容(4)的外部。
6.根据权利要求5所述的一种数字电路结构,其特征在于,所述主芯片(2)的顶部设有散热机构(3),且所述散热机构(3)包括散热罩(31)、风扇(32)、安装板(33)以及散热片(34);所述散热罩(31)通过所述安装板(33)固定于所述主芯片(2)的顶部,且所述散热罩(31)的顶面为网孔结构;所述散热罩(31)的内部安装有所述风扇(32),且所述散热罩(31)的顶面垂直分布有散热片(34)。
7.根据权利要求6所述的一种数字电路结构,其特征在于,所述隔热罩(6)的侧壁通过导热管(8)连通至所述散热罩(31)的内部底部,且所述导热管(8)为软管结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910120274.7A CN111580785B (zh) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 一种数字电路结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910120274.7A CN111580785B (zh) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 一种数字电路结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111580785A true CN111580785A (zh) | 2020-08-25 |
CN111580785B CN111580785B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=72114779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910120274.7A Active CN111580785B (zh) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 一种数字电路结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111580785B (zh) |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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