CN216793675U - 一种电子芯片用散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片用散热器，包括安装架，所述安装架的顶部固定安装有卡扣，所述卡扣的外壁活动连接有卡块，所述卡块的外壁固定安装有拉杆，所述拉杆的外壁滑动连接有限位桶，所述卡块的外壁固定安装有第一弹簧，所述限位桶的一端固定安装有安装框，可以使得该装置便于进行拆卸与安装，从而方便使用者对装置进行更换与维护，方便对其进行维修与清理，从而给使用者的使用带来了便捷，使得装置的实用性得到了提升，可以使得该装置具有良好的散热与导热效果，通过第二弹簧的弹力可以使得导热板始终与电子芯片的表面贴合，从而使得装置的散热效果得到了提升，避免了导热板与电子芯片分离后导致的散热效果差。

Description

一种电子芯片用散热器

技术领域

本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种电子芯片用散热器。

背景技术

电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，现有的电子芯片在工作时，会产生大量的热量，热量不及时散出，会给电子芯片的工作造成影响，严重的还会造成电子芯片的使用寿命缩短，因此需要用到电子芯片散热器。

现有的电子芯片用散热器在使用时大多不便于对其进行拆卸与安装，从而导致了使用在更换散热器时或者对电子芯片进行维修更换时带来了不便，从而使得装置的实用性降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子芯片用散热器，具备便于拆卸与安装等优点，解决了上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于拆卸与安装的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片用散热器，包括安装架，所述安装架的顶部固定安装有卡扣，所述卡扣的外壁活动连接有卡块；

所述卡块的外壁固定安装有拉杆，所述拉杆的外壁滑动连接有限位桶，所述卡块的外壁固定安装有第一弹簧，所述限位桶的一端固定安装有安装框，可以使得该装置便于进行拆卸与安装，从而方便使用者对装置进行更换与维护，方便对其进行维修与清理，从而给使用者的使用带来了便捷，使得装置的实用性得到了提升。

优选的，所述安装框的内壁与安装架的外壁活动连接，所述安装框的内壁尺寸与安装架的外壁尺寸相互匹配，使得安装框与安装架之间的连接更加紧密。

优选的，所述安装框的内部固定安装有滑杆，所述滑杆的一端固定安装有挡板，所述挡板的底部固定安装有第二弹簧，便于通过挡板与滑杆来对第二弹簧进行限位。

优选的，所述滑杆的外壁滑动连接有连接板，所述连接板的内部固定安装有导热铜管，通过第二弹簧的弹力使得连接板始终受到向下的力，从而便于导热板与电子芯片表面贴合。

优选的，所述导热铜管的一端固定安装有导热板，所述导热铜管的外壁固定安装有散热翅片，可以使得该装置具有良好的导热散热效果。

优选的，所述安装架的内部活动连接有螺丝，所述螺丝的外壁螺纹连接有螺母，便于使用者通过螺丝与螺母来对安装架与电路板之间进行安装。

优选的，所述螺母的顶部活动连接有垫片，所述垫片的顶部固定安装油橡胶垫，便于增加与电路板安装后的接触面积，从而对电路板进行保护。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子芯片用散热器，具备以下有益效果：

1、该电子芯片用散热器，通过设置的安装架、卡扣、卡块、拉杆、第一弹簧、限位桶与安装框，可以使得该装置便于进行拆卸与安装，从而方便使用者对装置进行更换与维护，方便对其进行维修与清理，从而给使用者的使用带来了便捷，使得装置的实用性得到了提升。

2、该电子芯片用散热器，通过设置的安装框、滑杆、挡板、第二弹簧、连接板、导热铜管、散热翅片与导热板，可以使得该装置具有良好的散热与导热效果，通过第二弹簧的弹力可以使得导热板始终与电子芯片的表面贴合，从而使得装置的散热效果得到了提升，避免了导热板与电子芯片分离后导致的散热效果差。

3、该电子芯片用散热器，通过设置的安装架、螺丝、螺母、垫片与橡胶垫，可以使得该装置便于安装于电路板上方，并且便于对安装的部位进行保护，避免压力过大导致的电路板损坏，从而使得装置的适用性得到了提升。

附图说明

图1为本实用新型正剖图；

图2为本实用新型正视图；

图3为本实用新型卡扣与安装架连接结构示意图；

图4为本实用新型限位桶与拉杆连接结构示意图。

图中：1、安装架；2、卡扣；3、卡块；4、拉杆；5、第一弹簧；6、限位桶；7、安装框；8、滑杆；9、挡板；10、第二弹簧；11、连接板；12、导热铜管；13、散热翅片；14、导热板；15、螺丝；16、螺母；17、垫片；18、橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种电子芯片用散热器，包括安装架1，安装架1的顶部固定安装有卡扣2，卡扣2的外壁活动连接有卡块3；

卡块3的外壁固定安装有拉杆4，拉杆4的外壁滑动连接有限位桶6，卡块3的外壁固定安装有第一弹簧5，限位桶6的一端固定安装有安装框7，通过设置的安装架1、卡扣2、卡块3、拉杆4、第一弹簧5、限位桶6与安装框7，可以使得该装置便于进行拆卸与安装，从而方便使用者对装置进行更换与维护，方便对其进行维修与清理，从而给使用者的使用带来了便捷，使得装置的实用性得到了提升，安装框7的内壁与安装架1的外壁活动连接，安装框7的内壁尺寸与安装架1的外壁尺寸相互匹配，使得安装框7与安装架1之间的连接更加紧密，安装框7的内部固定安装有滑杆8，滑杆8的一端固定安装有挡板9，挡板9的底部固定安装有第二弹簧10，便于通过挡板9与滑杆8来对第二弹簧10进行限位，滑杆8的外壁滑动连接有连接板11，连接板11的内部固定安装有导热铜管12，通过第二弹簧10的弹力使得连接板11始终受到向下的力，从而便于导热板14与电子芯片表面贴合，导热铜管12的一端固定安装有导热板14，导热铜管12的外壁固定安装有散热翅片13，可以使得该装置具有良好的导热散热效果，通过设置的安装框7、滑杆8、挡板9、第二弹簧10、连接板11、导热铜管12、散热翅片13与导热板14，可以使得该装置具有良好的散热与导热效果，通过第二弹簧10的弹力可以使得导热板14始终与电子芯片的表面贴合，从而使得装置的散热效果得到了提升，避免了导热板14与电子芯片分离后导致的散热效果差，安装架1的内部活动连接有螺丝15，螺丝15的外壁螺纹连接有螺母16，便于使用者通过螺丝15与螺母16来对安装架1与电路板之间进行安装，螺母16的顶部活动连接有垫片17，垫片17的顶部固定安装油橡胶垫18，便于增加与电路板安装后的接触面积，从而对电路板进行保护，通过设置的安装架1、螺丝15、螺母16、垫片17与橡胶垫18，可以使得该装置便于安装于电路板上方，并且便于对安装的部位进行保护，避免压力过大导致的电路板损坏，从而使得装置的适用性得到了提升。

在使用时，将安装架1安装于电路板的上方，通过螺丝15与螺母16将安装架1与电路板内部的孔进行安装固定，通过垫片17增加与电路板底部的接触面积，并且通过橡胶垫18对接触的部位进行保护，从而避免压力过大造成电路板损坏，安装完毕后在电子芯片的表面涂刷导热介质，随后拉动拉杆4，从而使得卡块3对第一弹簧5施加压力，使得第一弹簧5压缩，拉杆4沿着限位桶6的内壁滑动，将安装框7套在安装架1的外部，随后释放拉杆4，通过第一弹簧5的弹力使得卡块3与卡扣2进行卡接，从而完成安装，由于导热板14与电子芯片的表面贴合，贴合时会产生向上的压力，从而使得第二弹簧10压缩，使得连接板11沿着滑杆8的外壁滑动，通过第二弹簧10的弹力使得导热板14与电子芯片的表面紧贴，电子芯片工作时会产生热量，热量通过传导至导热板14的上方，导热板14通过导热铜管12将热量进行传导，最后通过散热翅片13加速热量的传导散发。

综上所述，该电子芯片用散热器，可以使得该装置便于进行拆卸与安装，从而方便使用者对装置进行更换与维护，方便对其进行维修与清理，从而给使用者的使用带来了便捷，使得装置的实用性得到了提升，该装置具有良好的散热与导热效果，通过第二弹簧10的弹力可以使得导热板14始终与电子芯片的表面贴合，从而使得装置的散热效果得到了提升，避免了导热板14与电子芯片分离后导致的散热效果差，该装置便于安装于电路板上方，并且便于对安装的部位进行保护，避免压力过大导致的电路板损坏，从而使得装置的适用性得到了提升。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种电子芯片用散热器，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)的顶部固定安装有卡扣(2)，所述卡扣(2)的外壁活动连接有卡块(3)；

所述卡块(3)的外壁固定安装有拉杆(4)，所述拉杆(4)的外壁滑动连接有限位桶(6)，所述卡块(3)的外壁固定安装有第一弹簧(5)，所述限位桶(6)的一端固定安装有安装框(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用散热器，其特征在于：所述安装框(7)的内壁与安装架(1)的外壁活动连接，所述安装框(7)的内壁尺寸与安装架(1)的外壁尺寸相互匹配。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用散热器，其特征在于：所述安装框(7)的内部固定安装有滑杆(8)，所述滑杆(8)的一端固定安装有挡板(9)，所述挡板(9)的底部固定安装有第二弹簧(10)。

4.根据权利要求3所述的一种电子芯片用散热器，其特征在于：所述滑杆(8)的外壁滑动连接有连接板(11)，所述连接板(11)的内部固定安装有导热铜管(12)。

5.根据权利要求4所述的一种电子芯片用散热器，其特征在于：所述导热铜管(12)的一端固定安装有导热板(14)，所述导热铜管(12)的外壁固定安装有散热翅片(13)。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片用散热器，其特征在于：所述安装架(1)的内部活动连接有螺丝(15)，所述螺丝(15)的外壁螺纹连接有螺母(16)。

7.根据权利要求6所述的一种电子芯片用散热器，其特征在于：所述螺母(16)的顶部活动连接有垫片(17)，所述垫片(17)的顶部固定安装油橡胶垫(18)。

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