CN110505788B - 一种电子装置的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子装置的散热结构，包括电子装置外壳，电子装置外壳上设置有散热开口，所述散热开口上设置有散热机构，所述散热机构包括上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板两端通过连接板固接；所述上铝板和下铝板之间设置有若干铜导管，所述上铝板和下铝板上皆固设有由若干散热铝条组成的散热组件，散热组件上安装有多个金属导热片，所述金属导热片通过金属导热绳与吸盘连接，所述金属导热绳伸入吸盘内的一端与散热头连接，所述散热头由若干金属丝组成。本发明将散热机构通过金属导热绳与电子装置零部件连接，将发热零部件热量直接导出，体积小巧，散热效率高，避免了由于电子装置体积较小，外设散热装置进行散热较为困难的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子装置领域，尤其涉及一种电子装置的散热结构。
背景技术
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。
小型化是当代电子装置的发展方向之一，而小型化的同时，电子装置的散热问题日益突出，由于电子装置体积较小，外设散热装置进行散热较为困难，需要设计一种针对小型电子装置的散热结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置的散热结构，以解决上述技术问题。
本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：
一种电子装置的散热结构，包括电子装置外壳，
所述电子装置外壳上设置有散热开口，所述散热开口上设置有散热机构，所述散热机构包括上铝板和下铝板，所述上铝板和下铝板两端通过连接板固接，所述散热开口两侧设置有限位底座，所述限位底座固设在电子装置外壳上，所述限位底座上螺纹连接有用于抵紧连接板将散热机构固定的螺杆；
所述上铝板和下铝板之间设置有若干铜导管，所述铜导管两端分别与上铝板和下铝板固接，所述上铝板和下铝板上皆固设有由若干散热铝条组成的散热组件，所述下铝板上的散热组件上安装有多个金属导热片，所述金属导热片通过金属导热绳与吸盘连接，所述金属导热绳伸入吸盘内的一端与散热头连接，所述散热头由若干金属丝组成。
优选的，所述金属导热片为铝制。
优选的，所述上铝板外侧罩设有绝缘网，所述绝缘网与电子装置外壳拆卸式连接。
优选的，所述绝缘网两侧固设有橡胶底座，所述橡胶底座通过固定螺杆与电子装置外壳连接。
优选的，所述电子装置外壳为绝缘材质。
优选的，所述金属导热片的数量为十个。
优选的，所述绝缘网网眼的直径为一毫米。
优选的，所述上铝板和下铝板长度与散热开口长度相同。
本发明的有益效果是：
1、本发明将散热机构通过金属导热绳与电子装置零部件连接，将发热零部件热量直接导出，体积小巧，散热效率高，避免了由于电子装置体积较小，外设散热装置进行散热较为困难的问题。
2、金属导热绳上设置吸盘可以便于将金属导热绳与电子装置发热零部件连接，由金属丝组成的散热头可以扩大散热头与发热零部件的接触面积。
3、绝缘网可以起到防护作用，防止散热机构带电导致用户误触。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明图1的A部放大示意图；
图3为本发明图1的B部放大示意图；
附图标记：1-电子装置外壳；2-绝缘网；3-散热组件；4-铜导管；5-下铝板；6-上铝板；8-橡胶底座；9-连接板；10-金属导热片；11-金属导热绳；12-散热头；13-吸盘；14-固定螺杆；16-螺杆；17-限位底座。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。
下面结合附图描述本发明的具体实施例。
实施例1
如图1-3所示，一种电子装置的散热结构，包括电子装置外壳1，
电子装置外壳1上设置有散热开口，散热开口上设置有散热机构，散热机构包括上铝板6和下铝板5，上铝板6和下铝板5两端通过连接板9固接，散热开口两侧设置有限位底座17，限位底座17固设在电子装置外壳1上，限位底座17上螺纹连接有用于抵紧连接板9将散热机构固定的螺杆16；
上铝板6和下铝板5之间设置有若干铜导管4，铜导管4两端分别与上铝板6和下铝板5固接，上铝板6和下铝板5上皆固设有由若干散热铝条组成的散热组件3，下铝板5上的散热组件3上安装有多个金属导热片10，金属导热片10通过金属导热绳11与吸盘13连接，金属导热绳11伸入吸盘13内的一端与散热头12连接，散热头12由若干金属丝组成。
金属导热片10为铝制。
电子装置外壳1为绝缘材质。
金属导热片10的数量为十个。
上铝板6和下铝板5长度与散热开口长度相同。
实施例2
如图1-3所示，一种电子装置的散热结构，包括电子装置外壳1，
电子装置外壳1上设置有散热开口，散热开口上设置有散热机构，散热机构包括上铝板6和下铝板5，上铝板6和下铝板5两端通过连接板9固接，散热开口两侧设置有限位底座17，限位底座17固设在电子装置外壳1上，限位底座17上螺纹连接有用于抵紧连接板9将散热机构固定的螺杆16；
上铝板6和下铝板5之间设置有若干铜导管4，铜导管4两端分别与上铝板6和下铝板5固接，上铝板6和下铝板5上皆固设有由若干散热铝条组成的散热组件3，下铝板5上的散热组件3上安装有多个金属导热片10，金属导热片10通过金属导热绳11与吸盘13连接，金属导热绳11伸入吸盘13内的一端与散热头12连接，散热头12由若干金属丝组成。
金属导热片10为铝制。
上铝板6外侧罩设有绝缘网2，绝缘网2与电子装置外壳1拆卸式连接。
绝缘网2两侧固设有橡胶底座8，橡胶底座8通过固定螺杆14与电子装置外壳1连接。
电子装置外壳1为绝缘材质。
金属导热片10的数量为十个。
绝缘网3网眼的直径为一毫米。
上铝板6和下铝板5长度与散热开口长度相同。
工作原理：调整散热机构位置，拧紧螺杆16，使螺杆16抵紧散热机构将其固定，将吸盘13吸附在电子装置的发热零部件上，使散热头12散开与发热零部件充分接触，发热零部件的热量依次通过散热头12、金属导热绳11、金属导热片10、下铝板5经铜导管4传递至上铝板6散出。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种电子装置的散热结构，包括电子装置外壳(1)，其特征在于：
所述电子装置外壳(1)上设置有散热开口，所述散热开口上设置有散热机构，所述散热机构包括上铝板(6)和下铝板(5)，所述上铝板(6)和下铝板(5)两端通过连接板(9)固接，所述散热开口两侧设置有限位底座(17)，所述限位底座(17)固设在电子装置外壳(1)上，所述限位底座(17)上螺纹连接有用于抵紧连接板(9)将散热机构固定的螺杆(16)；
所述上铝板(6)和下铝板(5)之间设置有若干铜导管(4)，所述铜导管(4)两端分别与上铝板(6)和下铝板(5)固接，所述上铝板(6)和下铝板(5)上皆固设有由若干散热铝条组成的散热组件(3)，所述下铝板(5)上的散热组件(3)上安装有多个金属导热片(10)，所述金属导热片(10)通过金属导热绳(11)与吸盘(13)连接，所述金属导热绳(11)伸入吸盘(13)内的一端与散热头(12)连接，所述散热头(12)由若干金属丝组成；
所述上铝板(6)和下铝板(5)长度与散热开口长度相同；
所述吸盘(13)吸附在电子装置的发热零部件上，使散热头(12)散开与发热零部件充分接触。
2.根据权利要求1所述的一种电子装置的散热结构，其特征在于：所述金属导热片(10)为铝制。
3.根据权利要求1所述的一种电子装置的散热结构，其特征在于：所述上铝板(6)外侧罩设有绝缘网(2)，所述绝缘网(2)与电子装置外壳(1)拆卸式连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子装置的散热结构，其特征在于：所述绝缘网(2)两侧固设有橡胶底座(8)，所述橡胶底座(8)通过固定螺杆(14)与电子装置外壳(1)连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子装置的散热结构，其特征在于：所述电子装置外壳(1)为绝缘材质。
6.根据权利要求1所述的一种电子装置的散热结构，其特征在于：所述金属导热片(10)的数量为十个。
7.根据权利要求3所述的一种电子装置的散热结构，其特征在于：所述绝缘网(3)网眼的直径为一毫米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910673160.5A CN110505788B (zh) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 一种电子装置的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910673160.5A CN110505788B (zh) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 一种电子装置的散热结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110505788A CN110505788A (zh) | 2019-11-26 |
| CN110505788B true CN110505788B (zh) | 2021-02-19 |
Family
ID=68586807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910673160.5A Active CN110505788B (zh) | 2019-07-24 | 2019-07-24 | 一种电子装置的散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110505788B (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391324C (zh) * | 2004-12-10 | 2008-05-28 | 矽统科技股份有限公司 | 电子装置散热机构 |
| CN201115223Y (zh) * | 2007-03-23 | 2008-09-10 | 建碁股份有限公司 | 散热装置及其电子装置 |
| CN206226826U (zh) * | 2016-11-23 | 2017-06-06 | 浙江元集新材料科技股份有限公司 | 一种具有散热伸缩柱的覆铜板 |
| US20190086158A1 (en) * | 2017-09-18 | 2019-03-21 | James Hirschfeld | Cooling Sticker For Cooling Hot Spots In Cellular Telephones |
| CN109996424A (zh) * | 2017-12-30 | 2019-07-09 | 广州华钻电子科技有限公司 | 一种卡接式散热器 |
| CN109673136A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-23 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 用于散热中框或散热后壳的结构、散热中框或散热后壳及制造方法 |
-
2019
- 2019-07-24 CN CN201910673160.5A patent/CN110505788B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110505788A (zh) | 2019-11-26 |
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