CN111573289B - 一种食品叠层的机加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种食品叠层的机加工方法,在第一个物料块由上层输送机构下落到下层机构后,下层机构在下一个物料块下落到下层机构前,给予一个与物料块相同厚度的校正块,对于多个物料块连续叠加的,每次下落到下层机构前给予与被叠加的物料块相同厚度的校正块,叠到需要的层数后,将叠好的物料块输送走。本发明在生产线上采用机械方式纠正,不增加人力成本,生产效率高,叠层整齐。
Description
技术领域
本发明涉及一种食品叠层的机加工方法,属于食品生产设备技术领域。
背景技术
在食品生产中,很多时候需要将食品叠层,而叠层的要求是正叠放,无错位。现有技术在机加工中的叠层方法是,上层输送带和下层待叠放带,待叠放的原料块由上层输送带一块块输送,第一块掉落到下层待叠放带上,而后续的块按同样的方式掉落,并叠放在前一块上,然而后续掉落的块,总会相对于前一块移动一段距离,以致于后落的物料块趴在前一个物料块上面,但却错开了一个距离,形成错位。
为了解决这一问题,现有技术采用人工纠正,不但增加了人力成本,还降低了生产效率,并且对于较为软的食品原料,很难纠正,人工纠正形成原料变形、破损等诸多问题,限制了机加工在食品叠层上应用。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供一种食品叠层的机加工方法。
本发明为达到上述目的,所采取的技术手段是:一种食品叠层的机加工方法,在第一个物料块由上层输送机构下落到下层机构后,下层机构在下一个物料块下落到下层机构前,给予一个与物料块相同厚度的校正块,对于多个物料块连续叠加的,每次下落到下层机构前给予与被叠加的物料块相同厚度的校正块,叠到需要的层数后,将叠好的物料块输送走。
进一步的,所述下层机构在下一个物料块落料前是指:由安装在上层输送机构或下层机构的光电检测模块,检测到物料块时给出的信号,该信号传输至控制单元,控制单元控制校正块在下一个物料块下落前动作。
更进一步的,所述下层机构在下一个物料块下落到下层机构前,下层机构首先下降一个物料块的高度。
进一步的,所述给予,下层机构上设置旋转支架结构,在旋转支架上设置一个或若干个旋转臂,旋转臂的一端安装校正块,初始位置位于下层机构外侧,每次下落前,由驱动机构驱动当前叠加层数的旋转臂旋转到位,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
进一步的,所述给予,下层机构上设置插入机构,插入机构安装在下层机构的机架上,插入机构设置一个或若干个,插入机构的端部安装校正块,初始位置位于下层机构外侧,每次下落前,由驱动机构驱动插入机构,将校正块插入到位,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
进一步的,所述给予,下层机构上设置校正块机构,校正块机构安装在正对物料块下落点的一侧,伸缩件连接校正块,每次下落前,由伸缩件驱动当前叠加层数的校正块动作至紧邻该物料块的地方,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
更进一步的,所述伸缩件为电动、液动或气动伸缩缸。
进一步的,所述给予,下层机构上设置升降机构,校正块安装在升降机构上并位于物料块下落点的下方,校正块处于与下层机构输送平台或输送带一个平面的位置,第一个物料块下落到校正块向前倾倒后,校正块上升一个物料块高度,第二个物料块下落到升高的校正块上向前倾倒叠在前一个物料块上,逐层叠放至所需层,校正块下落回初始位置。
进一步的,所述下层机构在下一个物料块下落到下层机构前是指:在校正块到达后,下一个物料块的位置在上层输送机构上,或从上层输送机构下落的过程中。
进一步的,所述下层机构为下层输送机构或接料平台;校正块安装在上层输送机构或下层机构上,或独立于上层输送机构或下层机构外安装。
本发明的有益效果是:在生产线上采用机械方式纠正,不增加人力成本,生产效率高,叠层整齐。
具体实施方式
实施例1
一种食品叠层的机加工方法,在第一个物料块由上层输送机构下落到下层机构后,下层机构在下一个物料块下落到下层机构前,给予一个与物料块相同厚度的校正块,对于多个物料块连续叠加的,每次下落到下层机构前给予与被叠加的物料块相同厚度的校正块,叠到需要的层数后,将叠好的物料块输送走。
本实施例中的叠层方法,第一个物料块下落后,到第二个物料块与第一个物料块接触之前,我们给出一个校正块,此校正块的厚度与物料块的厚度相等,使得下落的第二块物料有了类似第一块的基础,这样以来,下落的第二块就能正好叠加在第一块上,不用纠正。对于叠加层数的不同,每次给予的校正块的数量也就不同,但需要保证校正块的厚度与下层机构的物料块厚度相等。
实施例2
作为实施例1的具体设计,所述下层机构在下一个物料块落料前是指:由安装在上层输送机构或下层机构的光电检测模块,检测到物料块时给出的信号,该信号传输至控制单元,控制单元控制校正块在下一个物料块下落前动作。
对于下一个物料块的检测,所采用的检测模块,可以安装在上层输送机构上,也可以安装在下层机构上,采集的是下一个物料块没有下落到下层机构的上一物料块上时,校正块要在这个时间段进入到位。
作为更进一步的优化,所述下层机构在下一个物料块下落到下层机构前,下层机构首先下降一个物料块的高度。为了保证叠加的正好,当第二个物料块要下落时,我们先将带有第一个物料块的下层机构下降一个物料块的高度,这样,第二个物料块的下落高度就与第一个物料块相同,其下落的动作就会与第一个物料块相同,确保下落叠正。
实施例3
作为设备的一种具体设计,所述给予,下层机构上设置旋转支架结构,在旋转支架上设置一个或若干个旋转臂,旋转臂的一端安装校正块,初始位置位于下层机构外侧,每次下落前,由驱动机构驱动当前叠加层数的旋转臂旋转到位,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
本实施例中采用一种旋转机构,利用旋转将校正块送到位。
实施例4
作为设备的一种具体设计,所述给予,下层机构上设置插入机构,插入机构安装在下层机构的机架上,插入机构设置一个或若干个,插入机构的端部安装校正块,初始位置位于下层机构外侧,每次下落前,由驱动机构驱动插入机构,将校正块插入到位,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
本实施例中采用一种插入机构,利用旋转将校正块送到位。
实施例5
进一步的,所述给予,下层机构上设置校正块机构,校正块机构安装在正对物料块下落点的一侧,伸缩件连接校正块,每次下落前,由伸缩件驱动当前叠加层数的校正块动作至紧邻该物料块的地方,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
所述伸缩件为电动、液动或气动伸缩缸。
本实施例中采用一种伸缩机构,利用旋转将校正块送到位。
实施例6
所述给予,下层机构上设置升降机构,校正块安装在升降机构上并位于物料块下落点的正下方,校正块处于与下层机构输送平台或输送带一个平面的位置,第一个物料块下落到校正块向前倾倒后,校正块上升一个物料块高度,第二个物料块下落到升高的校正块上向前倾倒叠在前一个物料块上,逐层叠放至所需层,校正块下落回初始位置。
本实施例中采用一种升降机构,利用旋转将校正块送到位。
所述下层机构在下一个物料块下落到下层机构前是指:在校正块到达后,下一个物料块的位置在上层输送机构上,或从上层输送机构下落的过程中。
所述下层机构为下层输送机构或接料平台;校正块安装在上层输送机构或下层机构上,或独立于上层输送机构或下层机构外安装。
通过上述实施例能看出,本发明在生产线上采用机械方式纠正,不增加人力成本,生产效率高,叠层整齐。
本申请实施例只是用于说明本申请所公开的技术特征,并不局限于此,本领域技术人员在本发明的技术范围内,通过简单的替换所进行的改变,仍然属于本申请所保护的范围。
Claims (10)
1.一种食品叠层的机加工方法,在第一个物料块由上层输送机构下落到下层机构后,下层机构在下一个物料块下落到下层机构前,给予一个与物料块相同厚度的校正块,使校正块位于物料块下落点的正下方;对于多个物料块连续叠加的,每次下落到下层机构前给予与被叠加的物料块相同厚度的校正块,叠到需要的层数后,将叠好的物料块输送走。
2.根据权利要求1所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述下层机构在下一个物料块落料前是指:由安装在上层输送机构或下层机构的光电检测模块,检测到物料块时给出的信号,该信号传输至控制单元,控制单元控制校正块在下一个物料块下落前动作。
3.根据权利要求1所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述给予,下层机构上设置旋转支架结构,在旋转支架上设置一个或若干个旋转臂,旋转臂的一端安装校正块,初始位置位于下层机构外侧,每次下落前,由驱动机构驱动当前叠加层数的旋转臂旋转到位,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
4.根据权利要求1所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述给予,下层机构上设置插入机构,插入机构安装在下层机构的机架上,插入机构设置一个或若干个,插入机构的端部安装校正块,初始位置位于下层机构外侧,每次下落前,由驱动机构驱动插入机构,将校正块插入到位,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
5.根据权利要求1所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述给予,下层机构上设置校正块机构,校正块机构安装在正对物料块下落点的一侧,伸缩件连接校正块,每次下落前,由伸缩件驱动当前叠加层数的校正块动作至紧邻该物料块的地方,当前叠加层数为零时不动作,下落结束后回到初始位置。
6.根据权利要求5所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述伸缩件为电动、液动或气动伸缩缸。
7.根据权利要求1所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述给予,下层机构上设置升降机构,校正块安装在升降机构上并位于物料块下落点的下方,校正块处于与下层机构输送平台或输送带一个平面的位置,第一个物料块下落到校正块向前倾倒后,校正块上升一个物料块高度,第二个物料块下落到升高的校正块上向前倾倒叠在前一个物料块上,逐层叠放至所需层,校正块下落回初始位置。
8.根据权利要求1所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述下层机构在下一个物料块下落到下层机构前是指:在校正块到达后,下一个物料块的位置在上层输送机构上,或从上层输送机构下落的过程中。
9.根据权利要求1所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述下层机构为下层输送机构或接料平台;校正块安装在上层输送机构或下层机构上,或独立于上层输送机构或下层机构外安装。
10.根据权利要求2所述的食品叠层的机加工方法,其特征在于:所述下层机构在下一个物料块下落到下层机构前,下层机构首先下降一个物料块的高度。
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