CN111569487A - 一种半导体加工设备上的排污斗结构 - Google Patents

一种半导体加工设备上的排污斗结构 Download PDF

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    • F16L55/24—Preventing accumulation of dirt or other matter in the pipes, e.g. by traps, by strainers

Abstract

本发明公开了一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管，排污管的上侧设有圆锥形的集水斗，排污管内插接有芯轴和螺旋形的缓冲带，缓冲带的内圈固定在芯轴上，缓冲带的外壁抵靠在排污管的内壁上；芯轴的上端固定在集水斗的底端，芯轴四周的集水斗上成型有若干道排水槽，所述集水斗和排污管之间设有连接套，连接套的上端固定在集水斗的外壁上，连接套下端的内壁上成型有环形的插槽，排污管的上端面上成型有环形的插管，插管插接在连接套的插槽内，连接套抵靠在排污管的上端面上。

Description

一种半导体加工设备上的排污斗结构
技术领域
本发明涉及半导体加工设备的技术领域，更具体地说涉及一种半导体加工设备上的排污斗结构。
背景技术
目前的半导体加工设备有光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入、过程控制、清洗设备、化学机械研磨、测试设备等等，一些半导体的加工设备需要设立排污管，如清洗设备、化学机械研磨等，以化学机械研磨为例，研磨过程中，会产生研磨废液，产生的研磨废液会通过设备的排水管道排走。由于研磨废液中会存在大量的研磨液残渣，研磨废液在排走的过程中，研磨液残渣会在排水管道内积聚结晶，随着使用时间的推移，研磨液残渣和结晶会不断的聚集在排管道的内壁上，最终导致管道堵塞，管道的疏通作业又较为不便。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种半导体加工设备上的排污斗结构，其能实现设备所排放废液的初过滤，过滤后废液中的残渣容易积聚在螺旋形的缓冲带上，缓冲带和集水斗方便提出进行清理。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管，排污管的上侧设有圆锥形的集水斗，排污管内插接有芯轴和螺旋形的缓冲带，缓冲带的内圈固定在芯轴上，缓冲带的外壁抵靠在排污管的内壁上；所述芯轴的上端固定在集水斗的底端，芯轴四周的集水斗上成型有若干道排水槽，所述集水斗和排污管之间设有连接套，连接套的上端固定在集水斗的外壁上，连接套下端的内壁上成型有环形的插槽，排污管的上端面上成型有环形的插管，插管插接在连接套的插槽内，连接套抵靠在排污管的上端面上；所述缓冲带的上端面上成型有若干道缓冲凹槽。
优选的，所述的排水槽以集水斗的中心呈发射状分布在集水斗上，排水槽分布在连接套的内侧。
优选的，所述集水斗的上沿成型有环形的挡圈。
优选的，所述集水斗的内壁上焊接固定有“冂”字形的拉手。
优选的，所述芯轴采用柔性轴，芯轴的顶端面上成型有圆锥形的凹窝，凹窝的内壁抵靠在集水斗的外壁上。
优选的，所述排污管内壁的直径等于连接套内壁的直径，排污管、连接套和集水斗的中心轴线在同一直线上。
优选的，所述缓冲带上端面上焊接固定与若干道挡水条。
本发明的有益效果在于：其能实现设备所排放废液的初过滤，过滤后废液中的残渣容易积聚在螺旋形的缓冲带上，缓冲带和集水斗方便提出进行清理，进而可以改善排污管堵塞的情况。
附图说明
图1为本发明立体的结构示意图；
图2为本发明局部剖视的结构示意图；
图3为本发明俯视的结构示意图；
图4为本发明半剖的结构示意图。
图中：1、排污管；11、插管；2、集水斗；21、排水槽；22、挡圈；3、芯轴；4、连接套；41、插槽；5、缓冲带；6、拉手。
具体实施方式
实施例：见图1至4所示，一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管1，排污管1的上侧设有圆锥形的集水斗2，排污管1内插接有芯轴3和螺旋形的缓冲带5，缓冲带5的内圈固定在芯轴3上，缓冲带5的外壁抵靠在排污管1的内壁上；所述芯轴3的上端固定在集水斗2的底端，芯轴3四周的集水斗2上成型有若干道排水槽21，所述集水斗2和排污管1之间设有连接套4，连接套4的上端固定在集水斗2的外壁上，连接套4下端的内壁上成型有环形的插槽41，排污管1的上端面上成型有环形的插管11，插管11插接在连接套4的插槽41内，连接套4抵靠在排污管1的上端面上；所述缓冲带5的上端面上成型有若干道缓冲凹槽。
所述的排水槽21以集水斗2的中心呈发射状分布在集水斗2上，排水槽21分布在连接套4的内侧，所述的排水槽21呈狭长状。
所述集水斗2的上沿成型有环形的挡圈22。
所述集水斗2的内壁上焊接固定有“冂”字形的拉手6。
所述芯轴3采用柔性轴，芯轴3的顶端面上成型有圆锥形的凹窝，凹窝的内壁抵靠在集水斗2的外壁上。
所述排污管1内壁的直径等于连接套4内壁的直径，排污管1、连接套4和集水斗2的中心轴线在同一直线上。
所述缓冲带5上端面上焊接固定与若干道挡水条。
工作原理：本发明为半导体加工设备上的排污斗结构，其在设备所设的排污管1上安装带螺旋形的缓冲带5的集水斗2，利用集水斗2上的排水槽21可以过滤废液中大颗粒的残渣；实现初步过滤；小颗粒的残渣随废液通过集水斗2进入排污管1内，并沿螺旋型的缓冲带5上，其小颗粒的残渣容易在缓冲带5上积聚；而在缓冲带5开设缓冲凹槽，增设挡水条，更容易实现小颗粒的残渣滞留在缓冲带5上或者缓冲带5处的排污管1内壁上；进而通过缓冲带5后的废液中所含的残渣很少，不容易导致后续排污管道的堵塞；
同时定期清理集水斗2和缓冲带5，就可以避免排污管道的堵塞；而清理集水斗2和缓冲带5时，可以手持拉手6上提取出集水斗2和缓冲带5，缓冲带5还能刮除积聚在排污管1内壁上的结晶。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (7)

1.一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管(1)，排污管(1)的上侧设有圆锥形的集水斗(2)，其特征在于：排污管(1)内插接有芯轴(3)和螺旋形的缓冲带(5)，缓冲带(5)的内圈固定在芯轴(3)上，缓冲带(5)的外壁抵靠在排污管(1)的内壁上；所述芯轴(3)的上端固定在集水斗(2)的底端，芯轴(3)四周的集水斗(2)上成型有若干道排水槽(21)，所述集水斗(2)和排污管(1)之间设有连接套(4)，连接套(4)的上端固定在集水斗(2)的外壁上，连接套(4)下端的内壁上成型有环形的插槽(41)，排污管(1)的上端面上成型有环形的插管(11)，插管(11)插接在连接套(4)的插槽(41)内，连接套(4)抵靠在排污管(1)的上端面上；所述缓冲带(5)的上端面上成型有若干道缓冲凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述的排水槽(21)以集水斗(2)的中心呈发射状分布在集水斗(2)上，排水槽(21)分布在连接套(4)的内侧。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述集水斗(2)的上沿成型有环形的挡圈(22)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述集水斗(2)的内壁上焊接固定有“冂”字形的拉手(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述芯轴(3)采用柔性轴，芯轴(3)的顶端面上成型有圆锥形的凹窝，凹窝的内壁抵靠在集水斗(2)的外壁上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述排污管(1)内壁的直径等于连接套(4)内壁的直径，排污管(1)、连接套(4)和集水斗(2)的中心轴线在同一直线上。
7.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备上的排污斗结构，其特征在于：所述缓冲带(5)上端面上焊接固定与若干道挡水条。
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