CN111564485B - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开一种显示基板及其制作方法、显示装置，涉及显示领域，用于提高屏下摄像头与显示基板的对位精度，以及光线在显示基板中透光区的透过率，从而有效保证屏下摄像头的拍摄效果。所述显示基板具有显示区。显示区包括透光区和位于透光区周边的多个像素区。显示基板包括设置有定位孔的衬底、以及形成于衬底的一侧的至少一层绝缘层。定位孔位于透光区内。至少一层绝缘层在衬底上的正投影至少覆盖定位孔。本公开实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置用于实现屏下摄像头与显示基板精准对位。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着人们对高视觉体验需求的增大，显示装置(例如手机、笔记本或平板电脑等)的屏幕设计的越来越大。为了实现更优的视觉效果，需要尽量增大屏幕中显示区的占比，即屏占比。

在显示装置中采用屏下摄像头技术，也即在显示装置中显示屏的显示区内设置透光区，可以利用该透光区对应安装前置摄像头或红外传感器等光学部件，从而进一步提高显示装置的屏占比。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于提高屏下摄像头与显示基板的对位精度，以及光线在显示基板中透光区的透过率，从而有效保证屏下摄像头的拍摄效果。

为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：

一方面，提供了一种显示基板。该显示基板具有显示区。显示区包括透光区和位于透光区周边的多个像素区。显示基板包括设置有定位孔的衬底，以及形成于衬底的一侧的至少一层绝缘层。其中，定位孔位于透光区内。至少一层绝缘层在衬底上的正投影至少覆盖所述定位孔。

本公开实施例中，通过显示基板的衬底中位于透光区内的定位孔，能够为后续摄像头模组与显示基板的组装提供明确的对位依据，以有效提高对位精度，从而提高摄像头模组与显示基板之间的组装精度。

上述显示区的多个像素区分别位于透光区的周边，显示基板位于透光区内的膜层可以与其位于像素区内的膜层匹配设置，以确保透光区的透光率高于像素区的透光率。另外，相较于相关技术中将摄像头模组设置在未开孔的衬底一侧，本公开实施例的显示基板在透光区正对的位置处设置定位孔，还能够减少透光区的膜层数目(也即减少对应区域的衬底材料)。这样，光线能够穿过更少数目、更薄厚度的膜层进入摄像头模组，因此其传播过程中的损耗能够相应减少，其在显示基板中的透过率也就相应提高。从而，本公开实施例的显示基板能够使更多的入射光线到达摄像头模组参与成像，以提高摄像头模组的拍摄效果。并且，定位孔设置于衬底的位于透光区内的部分，可以减小光线从透光区穿过时的损耗，提高光线在透光区中的透过率，从而有效保证摄像头模组，乃至对应显示装置能够获得更加优良的拍摄效果。

在一些实施例中，显示基板还包括形成于衬底上的多个亚像素。亚像素与像素区一一对应。

在一些实施例中，至少一层绝缘层包括缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层、平坦化层、像素界定层或封装层中的至少一种。

在一些实施例中，显示基板还包括遮光图案。遮光图案在衬底上的正投影位于定位孔外。

在一些实施例中，衬底包括聚酰亚胺衬底、聚碳酸酯衬底、聚丙烯酸酯衬底、聚醚酰亚胺衬底、聚醚砜衬底、聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底或聚萘二甲酸乙二醇酯衬底。

另一方面，提供了一种显示基板的制作方法，应用于制作如上述一些实施例所述的显示基板。该制作方法包括：提供一基板。在基板的一侧表面上形成定位凸起。在定位凸起的周侧形成衬底。衬底与定位凸起相接，且衬底的远离基板的表面与定位凸起的远离基板的表面平齐。在衬底的远离基板的一侧形成至少一层金属图案以及至少一层绝缘层。其中，至少一层金属图案在衬底上的正投影位于定位凸起外。至少一层绝缘层在衬底上的正投影至少覆盖定位凸起。将衬底和定位凸起从基板上剥离。去除定位凸起，在衬底中形成定位孔。

本公开实施例中显示基板的制作方法所能达到的技术效果与上述一些实施例中所述的显示基板所能达到的技术效果相同，此处不再赘述。

此外，与相关技术中在显示基板整体制作完成后，采用激光进行打孔的方式相比，本公开实施例能够更好的保护定位孔周边区域相关膜层不受损坏，有效保证各膜层的性能(例如连续性)良好，从而提升显示基板、乃至对应显示装置的制作良率。

在一些实施例中，定位凸起的制作材料为可溶性材料。去除定位凸起，包括：使用溶剂溶解定位凸起。清理溶剂及定位凸起在溶剂中的溶解物。

在一些实施例中，可溶性材料包括使用化学亚胺法合成的高分子可溶性聚酰亚胺。溶剂包括N－甲基－2－吡咯烷酮或二甲基甲酰胺。

再一方面，提供了一种显示装置。该显示装置包括如上述一些实施例所述的显示基板，以及位于显示基板的远离显示面的一侧的摄像头模组。其中，摄像头模组包括镜头。镜头的轴心线与定位孔的轴心线共线。

本公开实施例中显示装置所能达到的技术效果与上述一些实施例中所述的显示基板所能达到的技术效果相同，此处不再赘述。

又一方面，提供了一种显示装置的组装方法，用于组装如上述一些实施例所述的显示装置。该组装方法包括：将显示基板固定在载台上。载台上设有基准平面，且基准平面与显示基板中定位孔的轴心线垂直。基准平面内设有基准标识。获取定位孔的轴心线在基准平面内的正投影相对于基准标识的第一位置坐标。机械手臂抓取摄像头模组，并使镜头模组中镜头的轴心线与基准平面垂直。获取镜头的轴心线在基准平面内的正投影相对于基准标识的第二位置坐标。根据第一位置坐标和第二位置坐标，移动摄像头模组至镜头的轴心线与定位孔的轴心线共线。沿定位孔的轴心线方向，将摄像头模组与显示基板贴合。

本公开实施例中显示装置的组装方法所能达到的技术效果与上述一些实施例中所述的显示基板所能达到的技术效果相同，此处不再赘述。

此外，本公开实施例中显示装置的组装方法通过客观的坐标数据进行摄像头模组与显示基板之间的对位贴合。与相关技术中通过目视判别图像显示亮度，进行摄像头模组与显示基板之间的对位贴合的方法相比，本公开实施例中显示装置的组装方法更利于保证量产过程中各显示装置中显示基板与摄像头模组的对位精度的稳定性，有效提升生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本公开一些实施例的进一步理解，构成本公开实施例的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：

图1为本公开一些实施例提供的一种显示装置的剖面结构示意图；

图2为本公开一些实施例提供的一种镜筒的俯视结构示意图；

图3为本公开一些实施例提供的一种显示基板的俯视结构示意图；

图4为图3所示显示基板的局部放大示意图；

图5为相关技术中的一种显示装置的剖面结构示意图；

图6为本公开一些实施例提供的一种显示基板沿O-O’方向的剖面结构示意图；

图7为本公开一些实施例提供的另一种显示基板沿O-O’方向的剖面结构示意图；

图8为本公开一些实施例提供的一种对位贴合装置的结构示意图；

图9为图8所示对位贴合装置的俯视结构示意图；

图10为本公开一些实施例提供的一种显示装置的组装方法的流程示意图；

图11为本公开一些实施例提供的一种显示基板的制作方法的流程示意图；

图12为本公开一些实施例提供的一种显示基板的制作过程示意图。

具体实施方式

为便于理解，下面结合说明书附图，对本公开一些实施例提供的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开的一些实施例，本领域技术人员所能获得的所有其他实施例，均属于本公开保护的范围。

本公开实施例提供了一种采用屏下摄像头技术的显示装置。请参阅图1，该显示装置包括显示基板1以及位于显示基板1的远离显示面的一侧的摄像头模组2。

此处，显示装置的产品形式包括多种。例如，该显示装置具体可以为电子纸、电视机、显示器、笔记本电脑、平板电脑、数码相框、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。该显示装置的类型包括多种，例如，可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示装置、有源矩阵量子点发光二极管(Quantum Dot LightEmitting Diodes，简称QLED)显示装置或发光二极管(Light Emitting Diodes，简称LED)显示装置。

上述显示装置通常还包括与显示基板1电连接的柔性电路板、以及与柔性电路板电连接的印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)等相关部件。

上述摄像头模组2通常为一独立产品，包括镜头、以及与镜头作为一个整体在一个组装步骤中组装到显示装置内的所有部件(例如图像传感器)。示例的，请参阅图1。摄像头模组2包括镜头21、以及与摄像镜头21正对设置的图像传感器22。其中，镜头21包括镜筒212、设置于镜筒212内部的透镜(图中未示出)、以及位于镜筒212外周的壳体211。镜筒212的远离图像传感器22的表面通常为一具有圆形开口或透明区T的平面，如图2所示。该圆形开口区或透明区T的轴心线与透镜的主光轴共线。透镜的主光轴所在的直线也即上述镜头21的轴心线CL1。镜筒212整体形态通常呈圆柱体设置。镜筒212的远离图像传感器22的表面即为该圆柱体的其中一底平面。壳体211配置为保护和固定镜筒212。壳体211的具体形态可以根据实际需要设计为各种形态。示例的，壳体211的固定镜筒212的一端呈圆柱状设置。

图像传感器22位于镜头21的远离显示基板1的一侧，与显示装置中的印刷电路板电连接。其配置为接收镜头21投射的图像光信号，并将图像光信号转换为电信号传输至印刷电路板，以便显示装置对所拍摄的图像进行显示。

上述显示基板1包括具有自发光特性的显示基板，例如OLED显示基板、有源矩阵量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，简称QLED)显示基板或发光二极管(Light Emitting Diodes，简称LED)显示基板等。

请参阅图3和图4，显示基板1具有显示区AA。显示区AA包括透光区A1和位于透光区A1周边的多个像素区A2。该显示基板1包括衬底11以及形成于衬底11上的多个亚像素。亚像素与像素区A2一一对应。亚像素包括像素电路以及与其电连接的发光器件(例如OLED、QLED或LED等)。

容易理解地是，显示基板1通常还具有位于显示区AA至少一侧的非显示区BB，如图3所示。显示基板1还包括设置于非显示区BB内的多条信号线走线，以连接各亚像素中的像素电路和显示基板1外部的显示驱动装置，例如印刷电路板。此处，信号线走线的类型，可以根据实际需求选择设置。例如，信号线走线配置为传输数据信号，其为数据信号线。或，信号线走线配置为传输扫描信号，其为扫描信号线。或，信号线走线配置为传输电压信号，其为电压信号线。

示例的，请参阅图6，显示基板1为OLED显示基板。该OLED显示基板包括衬底11以及形成于衬底11一侧的多个亚像素。每个亚像素包括像素电路以及位于其远离衬底11一侧的发光器件17(即OLED)。像素驱动电路包括多个薄膜晶体管。图6中仅示意性的表现出其中一个驱动晶体管14。

上述薄膜晶体管的类型可以根据实际需求选择设置。例如，薄膜晶体管为低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，简称LTPS)薄膜晶体管或金属氧化物薄膜晶体管【例如铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，简称IGZO)薄膜晶体管】。

此外，薄膜晶体管包括有源层143、栅极141、源极144和漏极145。根据栅极141与有源层143的相对位置关系，薄膜晶体管可以为顶栅型、底栅型或双栅型薄膜晶体管。

示例的，驱动晶体管14为底栅型薄膜晶体管。栅极141位于有源层143的靠近衬底11的一侧，栅极141与有源层143之间设有栅绝缘层142。源极144和漏极145位于有源层143的远离衬底11的一侧，并分别与有源层143连接。

示例的，驱动晶体管14为顶栅型薄膜晶体管。栅极141位于有源层143的远离衬底11的一侧，栅极141与有源层143之间设有栅绝缘层142。源极144和漏极145位于栅极141的远离衬底11的一侧，源极144和漏极145二者与栅极141之间设有层间绝缘层。

以下实施例以驱动晶体管14为底栅型薄膜晶体管为例，进行示意性的说明。

请继续参阅图6，发光器件17包括在驱动晶体管14的远离衬底11的一侧依次设置的阳极171、发光层172以及阴极173。

可选的，OLED显示基板还包括遮光图案12、缓冲层13、平坦化层15、像素界定层16以及封装层18。其中，遮光图案12位于衬底11和缓冲层13之间，遮光图案12的遮光区域可以根据实际需求选择设置。缓冲层13位于遮光图案12和驱动晶体管14之间。平坦化层15位于驱动晶体管14和像素界定层16之间。像素界定层16位于平坦化层15与发光器件17之间。

像素界定层16为具有多个开口的图案化膜层。每个发光器件17对应设置在上述像素界定层16的一个开口内。每个发光器件17的阳极171通过平坦化层15中的对应过孔，与对应像素电路中的一个薄膜晶体管，例如驱动晶体管14的漏极145连接。

封装层18位于发光器件17的远离衬底11的一侧，可以为封装薄膜或封装基板(例如封装玻璃)。需要说明地是，封装薄膜可以为一层或多层，具体根据实际需要选择确定，本公开实施例对此不做限定。

可选的，在薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管的情况下，OLED显示基板还包位于驱动晶体管14与平坦化层15之间的钝化层。

上述透光区A2在显示区AA中的位置及数目，可以根据实际需要选择确定，本公开实施例对此不做限定。该透光区A1通过例如设置低分布密度的亚像素或透明绝缘层等的方式，具有比显示区AA内像素区A2更高的光线透过率。这样，请参阅图1，在显示装置中，将摄像头模组2设置在衬底11的远离显示面的一侧，并使之与透光区A1相对设置。如此，摄像头模组2便可以接收由透光区A1入射的光线(例如光线L1、L2、L3或L4)实现其拍摄功能。

容易理解地是，为了兼顾显示装置的显示效果与摄像头模组2的拍摄效果，因此，透光区A1在衬底11上的正投影，能够覆盖摄像头模组2中的镜头21在衬底11上的正投影。例如，透光区A1在衬底11上的正投影面积与摄像头模组2中的镜头21在衬底11上的正投影面积相同或大致相同。因此，透光区A1与摄像头模组2的对位是否精准，直接影响摄像头模组2接收到的光线的多少，进而影响摄像头模组2的拍摄效果。

相关技术中常用的一种对位方式为：将显示基板1固定，将摄像头模组2与监控装置电连接。监控装置控制摄像头模组2启动，使得摄像头模组2在显示基板1的远离其显示面的一侧，即设置衬底11的一侧进行拍摄。这样通过在显示基板1显示面的一平行平面内不断变换摄像头模组2的位置，作业人员可以观察到监控装置中拍摄图像的亮度变化。当作业人员认为所拍摄图像的亮度达到最高时，判定摄像头模组2与显示基板1的透光区A1正对【例如图5中(a)所示】，停止移动摄像头模组2。之后沿垂直于显示基板1显示面的方向将摄像头模组2与显示基板1贴合，即完成二者的组装。

显然，这种通过目视观察拍摄图片亮度以进行对位的方法，具有较强的主观性，无法保证对位后的产品的对位精度。示例的，请参阅图5中(b)，采用上述方法容易发生摄像头模组2与显示基板1中透光区A1未对准的情况。此时，由透光区A1入射的光线(包括L1、L2、L3和L4)至少部分(例如光线L4)无法被摄像头模组2接收到，容易导致摄像头模组2拍摄到的画面亮度较低。

请继续参阅图6和图7，本公开实施例中，显示基板1包括设置有定位孔H的衬底11，以及形成于衬底11的一侧的至少一层绝缘层。其中，定位孔H位于透光区A1内。至少一层绝缘层在衬底11上的正投影至少覆盖定位孔H。

此处，至少一层绝缘层包括上述缓冲层13、栅绝缘层142、层间绝缘层、钝化层、平坦化层15、像素界定层16或封装层18中的至少一种。

也就是，上述绝缘层的数目可以为一层或多层。

示例的，请参阅图6，显示基板1的透光区A1内的膜层包括五层绝缘层，分别为缓冲层13、栅绝缘层142、平坦化层15、像素界定层16以及封装层18。

示例的，请参阅图7，显示基板1的透光区A1内的膜层包括一层绝缘层，即封装层18。此时，缓冲层13、栅绝缘层142、平坦化层15和像素界定层16均具有对应开口。该开口通过后续形成的封装层18进行填充。

除上述各绝缘层外，显示基板1的与定位孔H正相对的透光区A1内的膜层还可以包括其他透明膜层，例如透明的阴极173。需要说明地是，该区域内的对应膜层不包括遮光性膜层，例如相关金属层(包括上述亚像素中的栅极141、源极144、漏极145或遮光图案12等)。示例的，在显示基板1还包括遮光图案12的情况下，遮光图案12在衬底11上的正投影位于定位孔H外。

由上可见，显示区AA的多个像素区A2分别位于透光区A1的周边，显示基板1位于透光区A1内的膜层可以与其位于像素区A2内的膜层匹配设置，以确保透光区A1的透光率高于像素区A2的透光率。

上述定位孔H孔贯穿衬底11。定位孔H的形状可以根据实际需要选择确定。例如，可以与摄像头模组2中镜头21采光面的轮廓形状匹配设置。示例的，镜头21采光面的轮廓形状为圆形，则定位孔H为圆形孔。可选的，定位孔H在衬底11上的正投影面积与摄像头模组2中的镜头21在衬底11上的正投影面积大致相同。

定位孔H在后续组装过程中，为摄像头模组2与显示基板1的透光区A1之间的对位提供参考基准，以使实现二者之间的精准对位。该参考基准例如可以为定位孔H的边界线或定位孔H的轴心线CL2等。

示例的，显示基板1和摄像头模组2组装时，以定位孔H的边界线为参考依据。首先使显示基板1的显示面和摄像头模组2中镜头21的采光面与同一基准平面平行。然后通过投影等技术手段，分别实时获取显示基板1中定位孔H在上述基准平面上的正投影的边界线、以及镜头21在上述基准平面上的正投影的轮廓线。并在显示基板1和摄像头模组2中任意一者固定不动的情况下，在一与基准平面平行的平面内移动另一者，使上述边界线与轮廓线重合。最后，沿垂直于基准平面的方向使显示基板1与摄像头模组2贴合。

示例的，显示基板1和摄像头模组2组装时，以定位孔H的轴心线CL2为参考依据。首先使定位孔H的轴心线CL2和镜头21的轴心线CL1与一基准平面垂直，并通过相关技术手段分别获取：定位孔H的轴心线CL2、和镜头21的轴心线CL1在该基准平面中的对应投影，相对于该基准平面中同一点的相对坐标。然后，在显示基板1和摄像头模组2中任意一者固定不动的情况下，根据上述相对坐标，在一与基准平面平行的平面内移动另一者，使定位孔H的轴心线CL2和镜头21的轴心线CL1共线。最后，沿垂直于基准平面的方向时显示基板1与摄像头模组2贴合。如此，便能够实现摄像头模组2与显示基板1之间的精准对位。此时，镜头21与透光区A1正相对，能够最大限度的接收由透光区A1入射的光线。

综上，本公开实施例的显示基板1通过衬底11中位于透光区A1内的定位孔H，能够为后续摄像头模组2与显示基板1的组装提供明确的对位依据(例如定位孔H的轴心线CL2)。这样，使摄像头模组2中的对应参考依据(例如镜头21的轴心线CL1)与定位孔H中的对位依据相互配合，以达到相应对位标准(例如定位孔H的轴心线CL2和镜头21的轴心线CL1共线)，便能够对的显示基板1和摄像头模组2进行精准对位。从而保证由透光区A1入射的光线能够最大限度的被摄像头模组2接收，提高摄像头模组2的拍摄效果。

另外，相较于相关技术中将摄像头模组2设置在未开孔的衬底11一侧，本公开实施例的显示基板1在透光区A1正对的位置处设置定位孔H，还能够减少透光区A1的膜层数目(也即减少对应区域的衬底材料)。这样，光线能够穿过更少数目、更薄厚度的膜层进入摄像头模组2，因此其传播过程中的损耗能够相应减少，其在显示基板1中的透过率也就相应提高。从而，本公开实施例的显示基板1能够使更多的入射光线到达摄像头模组2参与成像，以提高摄像头模组2的拍摄效果。

可选的，显示装置中的显示基板1与摄像头模组2通过如图8所示的对位贴合装置进行组装。

上述对位贴合装置包括控制系统(图中未示出)、支撑部3、以及与控制系统分别电连接的载台4、相机5和机械手臂6。载台4、相机5和机械手臂6分别安装固定于支撑部3上，且相机5位于载台4下方。

载台4的位置固定，其背离地面的表面为载物面。该载物面为一水平面。如图8所示，载台4中设有贯穿其的第一开口K。第一开口K在载物面上的正投影面积，远大于固定于载物面上的显示基板1中定位孔H在载物面上的正投影面积。这样在将显示基板1放置于载台4上并定位后，相机5能够通过第一开口K拍摄到显示基板1中定位孔H。

载台4面向相机5的表面也为一水平面，可以作为基准平面S1。如图8所示，在该基准平面S1内设置基准标识M，便可以利用基准标识M确定定位孔H的位置坐标。基准标识M可以表现为一个易于与基准平面S1中其他区域区分开的图形印迹，例如黑点。基准标识M的设置位置可以根据实际情况选择确定。

相机5的拍摄区域至少覆盖固定于载台4上的显示基板1中定位孔H所在的区域以及上述基准标识M所在的区域，如图8所示。

机械手臂6为六自由度机械手臂，机械手臂6可以在立体空间中的三个维度上伸缩、旋转和升降。

控制系统为一具备图像接收、图像处理以及数据处理等功能的电子器件或装置，具体可以为控制器或微处理器等。

采用上述对位贴合装置对显示基板1和摄像头模组2进行组装时，对应显示装置的组装方法包括S10～S40，例如图10所示。可以理解地是，该显示装置的组装方法并不仅限于上述对位贴合装置使用，其他能够用于实施下述组装方法的装置均可适用。

S10，将显示基板1固定在载台4上。载台4上设有基准平面S1，且基准平面S1与显示基板1中定位孔H的轴心线CL2垂直。基准平面S1内设有基准标识M。获取定位孔H的轴心线CL2在基准平面S1内的正投影相对于基准标识M的第一位置坐标。

请参阅图8，显示基板1通过相关紧固件(图中未示出)，例如塑胶螺丝等，固定于载台4的载物面上。固定好的显示基板1的显示面背离地面，衬底11与载台4贴合。显示基板1中的定位孔H透过载台4中的第一开口K与相机5相对，且其轴心线CL2与水平面垂直。定位孔H的轴心线CL2在基准平面S1上的正投影表现为一个点。该点在基准平面S1内相对于基准标识M的坐标即为上述的第一位置坐标。

容易理解地是，上述第一位置坐标为一平面坐标。例如，请参阅图9，设定基准标识M在基准平面S1内的坐标为(0,0)，定位孔H的轴心线CL2在基准平面S1内的正投影相对于基准标识M的第一位置坐标为(x1，y1)。对位贴合装置通过相机5，将显示基板1中定位孔H对应区域部分、以及载台4中定位标记M对应拍摄到同一图像中，并将该图像传输至控制系统。控制系统根据该图像，利用相关图像处理和数据处理技术，确定上述第一位置坐标。

S20，机械手臂6抓取摄像头模组2，并使摄像头模组2中镜头21的轴心线CL1与基准平面S1垂直。获取镜头21的轴心线CL1在基准平面S1内的正投影相对于基准标识M的第二位置坐标。

类似的，镜头21的轴心线CL1在基准平面S1上的正投影表现为一个点。该点在基准平面S1内相对于基准标识M的坐标为第二位置坐标。第二位置坐标为一平面坐标。例如，请参阅图9，设定基准标识M在基准平面S1内的坐标为(0,0)，镜头21的轴心线CL1在基准平面S1内的正投影相对于基准标识M的第二位置坐标为(x2，y2)。

可选的，机械手臂6抓取摄像头组件2后所处的初始位置固定不变。这样可以确保第二位置坐标固定不变。因此，将第二位置坐标预存储于上述控制系统中，可以减少组装过程中用于确定第二位置坐标的时间，利于提高生产效率。

S30，根据第一位置坐标和第二位置坐标，移动摄像头模组2至镜头21的轴心线CL1与定位孔H的轴心线CL2共线。

通过机械手臂6移动摄像头模组2的位置，可以使得镜头21的轴心线CL1与定位孔H的轴心线CL2共线，即确保移动后镜头21的轴心线CL1的第二位置坐标(x2’，y2’)与第一位置坐标(x1，y1)相同。

S40，沿定位孔H的轴心线CL2方向，将摄像头模组2与显示基板1贴合。

在S30的基础上，通过机械手臂6在竖直方向上移动摄像头模组2，使其靠近显示基板1，可以使得二者精准贴合。贴合后的显示基板1和摄像头模组2可以通过粘接等方式固定。

容易理解地是，由于载体4位置固定不动，因此固定好的显示基板1中衬底11在竖直方向上的位置确定。且机械手臂6抓取摄像头组件2后所处的初始位置也固定，因此摄像头模组2的在竖直方向上的位置也固定。这样，在该步骤中，机械手臂6在竖直方向上的移动距离固定。

可选的，上述移动距离对应数据预存储与控制系统中。在执行该步骤时，控制系统可直接调用该数据，以控制机械手臂6移动，使显示基板1和摄像头模组2贴合。

容易理解地是，本公开实施例中的显示装置及其组装方法所能达到的有益效果也本公开实施例中的显示基板1能达到的有益效果相同，此处不再赘述。

值得一提地是，本公开实施例中显示装置的组装方法通过客观的坐标数据进行摄像头模组2与显示基板1之间的对位贴合。与相关技术中通过目视判别图像显示亮度，进行摄像头模组2与显示基板1之间的对位贴合的方法相比，本公开实施例中显示装置的组装方法更利于保证量产过程中各显示装置中显示基板1与摄像头模组2的对位精度的稳定性，有效提升生产良率。

需要说明地是，显示基板1中的衬底11包括刚性衬底(例如玻璃衬底)或柔性衬底。

在衬底11为刚性衬底的情况下，定位孔H可以通过激光打孔技术形成。

在衬底11为柔性衬底的情况下，衬底11包括聚酰亚胺衬底、聚碳酸酯衬底、聚丙烯酸酯衬底、聚醚酰亚胺衬底、聚醚砜衬底、聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底或聚萘二甲酸乙二醇酯衬底。此时，定位孔H可以通过化学方法形成。

示例的，柔性衬底通常通过旋涂等工艺形成。这样，在显示基板1的制作过程中，可以通过预先在对应位置处形成与定位孔H的尺寸和形状匹配的定位标识，以占据对应空间；在此基础上继续形成衬底11以及显示基板1中的各膜层，最后再将定位标识除去的方法获得定位孔H。

请参阅图11，本公开实施例提供的显示基板1的制作方法包括S100～S600。

S100，提供一基板7，如图12中(a)所示。

此处，基板7配置为承载形成显示基板1所需的各膜层材料。该基板7通常为刚性基板，例如玻璃基板。

S200，在基板7的一侧表面上形成定位凸起HS，如图12中(e)所示。

此处，定位凸起HS的形成区域也即上述一些实施例中定位孔H所在的区域。定位凸起HS的形状和尺寸与上述一些实施例中定位孔H对应相同。定位凸起HS的制作材料为可溶性材料。可选的，可溶性材料包括使用化学亚胺法合成的高分子可溶性聚酰亚胺。

S300，在定位凸起HS的周侧形成衬底11。衬底11与定位凸起HS相接，且衬底11的远离基板7的表面与定位凸起HS的远离基板7的表面平齐，如图12中(f)所示。

示例的，衬底11采用旋涂工艺形成，可以使得衬底11形成在定位凸起HS的周边并与其相接，也即衬底11和定位凸起HS可视为一个无缝衔接的整体。

S400，在衬底11的远离基板7的一侧形成至少一层金属图案以及至少一层绝缘层，如图12中(g)所示。其中，至少一层金属图案在衬底11上的正投影位于定位凸起HS外。至少一层绝缘层在衬底11上的正投影至少覆盖定位凸起HS。

此处，上述至少一层金属图案以及上述至少一层绝缘层为显示基板1正常制作过程中的膜层。

示例的，上述至少一层金属图案包括上述一些实施例的OLED显示基板中用于形成各亚像素的栅极141的金属图案，和/或用于形成源极144和漏极145的金属图案等。由于该至少一层金属图案在衬底11上的正投影位于定位凸起HS外，因此，所述至少一层金属图案不会对入射至透光区A1的光线产生阻挡。

示例的，上述至少一层绝缘层包括上述一些实施例的OLED显示基板中的缓冲层13、栅绝缘层142、层间绝缘层、钝化层、平坦化层15、像素界定层16或封装层18中的至少一种。具体根据显示基板1的结构确定。

由上，该步骤配置为在衬底11的远离基板7的一侧形成各亚像素以及相关膜层。其中各膜层的具体制作工艺可参考相关技术中文字记载，本公开实施例对此不再详述。

S500，将衬底11和定位凸起HS从基板7上剥离，如图12中(h)所示。

可选的，通过光学剥离技术(例如激光剥离技术或紫外光剥离技术等)将衬底11和定位凸起HS从基板7上剥离。

S600，去除定位凸起HS，在衬底11中形成定位孔H，如图12中(i)所示。

定位凸起HS的制作材料为可溶性材料，去除定位凸起HS，包括：使用溶剂溶解定位凸起HS；清理溶剂及定位凸起HS在溶剂中的溶解物。

示例的，在定位凸起HS的制作材料为用化学亚胺法合成的高分子可溶性聚酰亚胺的情况下，溶剂包括N－甲基－2－吡咯烷酮或二甲基甲酰胺。

本公开实施例中显示基板1的制作方法所能达到的技术效果与上述一些实施例中所述的显示基板1所能达到的技术效果相同，此处不再赘述。

此外，本公开实施例在形成衬底11及其他各膜层之前，预先形成定位凸起HS，之后正常制作衬底11及后续所需的各膜层。这样在上述各膜层制作完成后，使用溶剂将定位凸起HS溶解掉，便可获得定位孔H。如此，能够准确的控制定位孔H的深度，且不会因激光打孔产生大量的热。因而能够更好的保护定位孔H周边区域相关膜层不受损坏，有效保证各膜层的性能(例如连续性)良好，从而提升显示基板1，乃至对应显示装置的制作良率。

需要说明地是，上述定位凸起HS的形成方法有多种。

示例的，采用成膜、涂覆光刻胶、曝光和显影工艺形成定位凸起HS。此处，光刻胶包括正性光刻胶或负性光刻胶。具体可以根据实际需要选择确定，本公开实施例对此不做限定。

示例的，上述光刻胶为负性光刻胶。此时，S200可以包括S201～S206。

S201，在基板7上涂覆定位凸起HS的制作材料，获得定位凸起膜层HS0，如图12中(b)所示。

示例的，采用旋涂工艺获得上述定位凸起膜层HS0。

此处，定位凸起膜层HS0的厚度等于显示基板1中衬底11的厚度。

S202，在上述定位凸起膜层HS0的远离基板7的表面，整层涂覆负性光刻胶，形成胶层PH，如图12中(c)所示。

S203，通过掩模板对上述胶层PH进行曝光和显影。

此处，掩模板具有开口。所述开口的位置依据上述一些实施例中所述的定位孔H在衬底11上的位置确定。这样，经曝光和显影处理后，定位凸起膜层HS0中除定位凸起HS所在位置以外的部分材料，均能够裸露出来。

S204，除去定位凸起HS所在位置以外的负性光刻胶和定位凸起HS的制作材料，如图12中(d)所示。

S205，剥离定位凸起HS所在位置处的负性光刻胶，获得定位凸起HS，如图12中(e)所示。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种显示装置的组装方法，其特征在于，包括：

将显示基板固定在载台上；所述载台上设有基准平面，且所述基准平面与所述显示基板中定位孔的轴心线垂直；所述基准平面内设有基准标识；获取所述定位孔的轴心线在所述基准平面内的正投影相对于所述基准标识的第一位置坐标；

机械手臂抓取摄像头模组，并使所述摄像头模组中镜头的轴心线与所述基准平面垂直；获取所述镜头的轴心线在所述基准平面内的正投影相对于所述基准标识的第二位置坐标；

根据所述第一位置坐标和所述第二位置坐标，移动所述摄像头模组至所述镜头的轴心线与所述定位孔的轴心线共线；

沿所述定位孔的轴心线方向，将所述摄像头模组与所述显示基板贴合。

2.一种显示装置，其特征在于，通过权利要求1所述的显示装置的组装方法得到，所述显示装置包括：

显示基板，具有显示区；所述显示区包括透光区和位于所述透光区周边的多个像素区；所述显示基板包括：设置有定位孔的衬底；所述定位孔位于所述透光区内；所述定位孔贯穿所述衬底；以及，形成于所述衬底的一侧的至少一层绝缘层；所述至少一层绝缘层在所述衬底上的正投影至少覆盖所述定位孔；

以及，位于所述显示基板的远离显示面的一侧的摄像头模组；

其中，所述摄像头模组包括镜头；所述镜头的轴心线与所述定位孔的轴心线共线。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示基板还包括：形成于所述衬底上的多个亚像素；所述亚像素与所述像素区一一对应。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

所述至少一层绝缘层包括缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层、平坦化层、像素界定层或封装层中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示基板还包括遮光图案；所述遮光图案在所述衬底上的正投影位于所述定位孔外。

6.根据权利要求2～5任一项所述的显示装置，其特征在于，

所述衬底包括聚酰亚胺衬底、聚碳酸酯衬底、聚丙烯酸酯衬底、聚醚酰亚胺衬底、聚醚砜衬底、聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底或聚萘二甲酸乙二醇酯衬底。