CN111559808A - 一种pcb生产线废水回收铜处理工艺 - Google Patents

一种pcb生产线废水回收铜处理工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种PCB生产线废水回收铜处理工艺，包括碱洗、混凝、絮凝、纤维膜过滤、一次电解、反渗透、烧结、熔炼、精炼、二次电解，与现有技术相比，缩短了处理步骤，配套的PCB废水处理设备混凝池设于pH调节池的底部，絮凝池设于混凝池的底部，电解池设于絮凝池的底部；PCB电路板生产过程中产生的废水经过碱液除去酸性杂质、活性炭过滤网除杂、混凝剂混凝、絮凝剂絮凝、纤维膜过滤层过滤、电解、反渗透后，得到处理后的废水，进入储存罐内进行储存，提高了PCB生产线废水的除杂处理效率和处理后的水质，提高了单质铜的回收率和纯度，降低了回收铜的处理成本。

Description

一种PCB生产线废水回收铜处理工艺
技术领域
本发明涉及PCB生产线废水处理技术领域，具体涉及一种PCB生产线废水回收铜处理工艺。
背景技术
PCB线路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、计算机、汽车电子、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，由于电子产品周期短，更新迭代快，行业规模不断扩大，生产清洗过程中产生的大量含铜废水，对环境造成严重危害。
PCB废水污泥中含有有价金属铜，铜的含量占整个PCB板重量的三分之一，将PCB废水中的铜进行回收利用，不仅利于环保，还能避免造成资源浪费，具有重大的环保及经济效益。由于治理成本高、处理难度大，目前大多企业采用的处理方法为：(1)直接混凝沉淀后达标排放，但会产生危废处理的新难题、造成二次污染，增加处理成本，同时造成大量有价金属铜的浪费；(2)采用膜处理工艺，但其浓缩倍数小，产生浓水量大，浓水中含铜量低，因此一般情况下单级膜浓缩无法满足电解铜回收的要求，需进行多级浓缩，成本高昂。
现有技术(CN108218122A)公开了一种PCB生产线废水回收铜处理工艺，包括如下的步骤：前处理，废水引入到PH调节池，进入到机械混凝反应池，加入聚丙烯酰胺，进入到斜管沉淀池，经过第五步的废水进行一级反渗透，放入乙基黄药，加入石灰，产生的清液通过管道进入到A/O生化处理一体化设备，连接了纳米过滤器，污泥进行干燥处理，并且将含铜污泥进行烧结，直到烧结块含水量小于5％，将烧结块移入到熔炼炉，加入熔剂，粗铜移入到精炼炉，加入重油，二次电解，阳极铜板作为阳极，单质铜薄片作为阴极。该PCB生产线废水回收铜处理工艺，工艺流程设计合理，管理方便，处理废水效果稳定。存在以下技术问题：1)PCB生产线废水的除杂处理效率低，处理后的水质差，单质铜的回收率和纯度低，回收铜的处理成本高；2)废水中其他金属离子的去除率低，增加了废水处理成本。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种PCB生产线废水回收铜处理工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种PCB生产线废水回收铜处理工艺，包括以下步骤：
S1、碱洗：将PCB电路板生产过程中产生的废水，从PCB废水处理设备的废水进口通入，使用计量泵将碱液通过碱液管加入pH调节池内，pH调节至碱性的废水经过活性炭过滤网过滤除去酸性杂质后，流入混凝池内；
S2、混凝：向混凝池内加入混凝剂，开启第一电机，第一电机带动第一搅拌轴和搅拌框对废水进行搅拌；
S3、絮凝：废水经排料阀落入絮凝池内，絮凝剂罐内的絮凝剂加压后经喷淋管、喷淋腔从喷淋头喷洒，对废水进行絮凝除杂；开启第二电机，第二电机带动第二搅拌轴、浆板转动搅拌；
S4、纤维膜过滤、一次电解：絮凝除杂后的废水经纤维膜过滤层过滤后，进入电解腔内，废水沿进液口注入到阳极管中，经过阳极管和阴极棒的电解反应使铜离子得到电子变成铜单质附着在阴极棒上，将封头取下，金属收集腔进行铜单质粗品的收集；
S5、反渗透：电解后的废水经隔板舱上的出液口排出，通过反渗透膜层的反渗透除杂得到处理废水，处理废水排入净水腔，在增压泵的增压作用下经回液管排入储存罐内进行储存；
S6、烧结：将铜单质粗品进行烧结，直至含水量小于5％，得到烧结块；
S7、熔炼：将烧结块移入熔炼炉，加入精炼剂，持续通入氧气体积浓度30-40％的空气进行煅烧，得到粗铜；
S8、精炼：粗铜移入精炼炉，加入重油并持续通入氧气体积浓度90％的空气，使得粗铜熔化，加入还原剂和石英石，得到含铜98％的阳极铜板和精炼渣；
S9、二次电解：将阳极铜板作为阳极，单质铜薄片作为阴极，置于硫酸和硫酸铜的混合液体中，电解温度60-70℃，电解得到单质铜。
作为本发明进一步的方案，步骤S1碱液为40-60wt％的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。
作为本发明进一步的方案，步骤S2混凝剂为12-18wt％的聚合氯化铝水溶液，添加量为每1000吨废水添加15-20kg。
作为本发明进一步的方案，步骤S3絮凝剂为10-16wt％的聚丙烯酰胺水溶液，添加量为每1000吨废水添加8-12kg。
作为本发明进一步的方案，步骤S6烧结温度为1200-1250℃。
作为本发明进一步的方案，步骤S7精炼剂由84wt％食盐、8wt％冰晶石、8wt％氯化钾混合配制而成，精炼剂的添加量为烧结块质量的0.2-0.5％。
作为本发明进一步的方案，步骤S8重油的添加量为粗铜质量的0.1-0.3％，还原剂选自木材或液氨，还原剂的添加量为粗铜质量的0.2-0.6％，石英石的添加量为粗铜质量的0.1-0.3％。
作为本发明进一步的方案，步骤S9硫酸和硫酸铜的混合液体中硫酸与硫酸铜的质量比为30-50:1。
本发明的有益效果：
1、本发明的PCB生产线废水回收铜处理工艺，步骤包括碱洗、混凝、絮凝、纤维膜过滤、一次电解、反渗透、烧结、熔炼、精炼、二次电解，与现有技术相比，缩短了处理步骤，配套的PCB废水处理设备混凝池设于pH调节池的底部，絮凝池设于混凝池的底部，电解池设于絮凝池的底部，电解池的外壁通过回液管连接有储存罐，回液管上设有增压泵；pH调节池的顶部一侧设有废水进口，顶部另一侧通过碱液管连接有计量泵，计量泵与碱液罐连接；混凝池的底部设有出料板，出料板的中心位置设有电机密封箱，侧部设有排料阀；絮凝池的底部设置喷淋板和喷淋头，电解腔内设置若干个电解机构；使得PCB电路板生产过程中产生的废水经过碱液除去酸性杂质、活性炭过滤网除杂、混凝剂混凝、絮凝剂絮凝、纤维膜过滤层过滤、电解、反渗透后，得到处理后的废水，进入储存罐内进行储存，提高了PCB生产线废水的除杂处理效率和处理后的水质，提高了单质铜的回收率和纯度，降低了回收铜的处理成本。
2、一次电解步骤中，阳极管位于伸入电解腔的进液口下方，阴极棒设于阳极管的两侧，隔板舱设于阴极棒的外围，隔板舱侧壁设有若干个出液口；含有金属离子的废水沿进液口注入到阳极管中，经过阳极管和阴极棒的电解反应使金属离子得到电子变成金属单质附着在阴极棒上，废水流动速度慢，电解较为充分，当阴极棒电解一段时间后将封头取下，便于更换阴极棒，同时金属收集腔进行金属单质的收集；提高了废水中金属离子的去除率和转化率，降低了废水处理成本。
3、反渗透步骤，反渗透膜层可去除铬、锰等金属离子杂质，使得铜单质粗品中的铜含量高，经过烧结、熔炼、精炼和二次电解后，得到的单质铜纯度大于99.2％，每吨废水中提取单质铜0.38-0.42kg。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明PCB生产线废水回收铜处理工艺路线图。
图2是本发明PCB废水处理设备的结构示意图。
图3是本发明喷淋板的剖视图。
图4是本发明电解池的结构示意图。
图中：1、pH调节池；2、混凝池；3、絮凝池；4、电解池；5、回液管；6、储存罐；7、废水进口；8、碱液管；9、计量泵；10、活性炭过滤网；11、第一电机；12、第一搅拌轴；13、搅拌框；14、出料板；15、电机密封箱；16、排料阀；17、喷淋板；18、第二电机；19、第二搅拌轴；20、喷淋腔；21、喷淋管安装孔；22、喷淋头；23、喷淋管；24、絮凝剂罐；25、浆板；26、纤维膜过滤层；27、金属收集板；28、金属收集腔；29、增压泵；41、电解腔；42、反渗透膜层；43、净水腔；44、封头；45、阳极管；46、阴极棒；47、隔板舱；48、进液口；49、出液口；171、电机孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参阅图1-4所示，本实施例的PCB生产线废水回收铜处理工艺，包括以下步骤：
S1、碱洗：将PCB电路板生产过程中产生的废水，从PCB废水处理设备的废水进口7通入，使用计量泵9将碱液通过碱液管8加入pH调节池1内，pH调节至碱性的废水经过活性炭过滤网10过滤除去酸性杂质后，流入混凝池2内；碱液为50wt％的氢氧化钠溶液。
S2、混凝：向混凝池2内加入混凝剂，开启第一电机11，第一电机11带动第一搅拌轴12和搅拌框13对废水进行搅拌；混凝剂为15wt％的聚合氯化铝水溶液，添加量为每1000吨废水添加18kg。
S3、絮凝：废水经排料阀16落入絮凝池3内，絮凝剂罐24内的絮凝剂加压后经喷淋管23、喷淋腔20从喷淋头22喷洒，对废水进行絮凝除杂；开启第二电机18，第二电机18带动第二搅拌轴19、浆板25转动搅拌；步骤S3絮凝剂为15wt％的聚丙烯酰胺水溶液，添加量为每1000吨废水添加11kg。
S4、纤维膜过滤、一次电解：絮凝除杂后的废水经纤维膜过滤层26过滤后，进入电解腔41内，废水沿进液口48注入到阳极管45中，经过阳极管45和阴极棒46的电解反应使铜离子得到电子变成铜单质附着在阴极棒46上，将封头44取下，金属收集腔28进行铜单质粗品的收集；
S5、反渗透：电解后的废水经隔板舱47上的出液口49排出，通过反渗透膜层42的反渗透除杂得到处理废水，处理废水排入净水腔43，在增压泵29的增压作用下经回液管5排入储存罐6内进行储存；
S6、烧结：将铜单质粗品进行烧结，直至含水量小于5％，得到烧结块；步骤S6烧结温度为1225℃。
S7、熔炼：将烧结块移入熔炼炉，加入精炼剂，持续通入氧气体积浓度36％的空气进行煅烧，得到粗铜；精炼剂由84wt％食盐、8wt％冰晶石、8wt％氯化钾混合配制而成，精炼剂的添加量为烧结块质量的0.4％。
S8、精炼：粗铜移入精炼炉，加入重油并持续通入氧气体积浓度90％的空气，使得粗铜熔化，加入还原剂和石英石，得到含铜98％的阳极铜板和精炼渣；重油的添加量为粗铜质量的0.2％，还原剂选自木材和液氨按照质量比1:1的混合物，还原剂的添加量为粗铜质量的0.5％，石英石的添加量为粗铜质量的0.18％。
S9、二次电解：将阳极铜板作为阳极，单质铜薄片作为阴极，置于硫酸和硫酸铜的混合液体中，电解温度66℃，电解得到单质铜。硫酸和硫酸铜的混合液体中硫酸与硫酸铜的质量比为43:1。
经检测每吨PCB生产线废水中提取单质铜0.41kg，纯度99.5％。
实施例2
参阅图1-4所示，本实施例的PCB生产线废水回收铜处理工艺，包括以下步骤：
S1、碱洗：将PCB电路板生产过程中产生的废水，从PCB废水处理设备的废水进口7通入，使用计量泵9将碱液通过碱液管8加入pH调节池1内，pH调节至碱性的废水经过活性炭过滤网10过滤除去酸性杂质后，流入混凝池2内；碱液为46wt％的氢氧化钾溶液。
S2、混凝：向混凝池2内加入混凝剂，开启第一电机11，第一电机11带动第一搅拌轴12和搅拌框13对废水进行搅拌；步骤S2混凝剂为15wt％的聚合氯化铝水溶液，添加量为每1000吨废水添加19kg。
S3、絮凝：废水经排料阀16落入絮凝池3内，絮凝剂罐24内的絮凝剂加压后经喷淋管23、喷淋腔20从喷淋头22喷洒，对废水进行絮凝除杂；开启第二电机18，第二电机18带动第二搅拌轴19、浆板25转动搅拌；步骤S3絮凝剂为14wt％的聚丙烯酰胺水溶液，添加量为每1000吨废水添加9kg。
S4、纤维膜过滤、一次电解：絮凝除杂后的废水经纤维膜过滤层26过滤后，进入电解腔41内，废水沿进液口48注入到阳极管45中，经过阳极管45和阴极棒46的电解反应使铜离子得到电子变成铜单质附着在阴极棒46上，将封头44取下，金属收集腔28进行铜单质粗品的收集；
S5、反渗透：电解后的废水经隔板舱47上的出液口49排出，通过反渗透膜层42的反渗透除杂得到处理废水，处理废水排入净水腔43，在增压泵29的增压作用下经回液管5排入储存罐6内进行储存；
S6、烧结：将铜单质粗品进行烧结，直至含水量小于5％，得到烧结块；步骤S6烧结温度为1235℃。
S7、熔炼：将烧结块移入熔炼炉，加入精炼剂，持续通入氧气体积浓度37％的空气进行煅烧，得到粗铜；精炼剂由84wt％食盐、8wt％冰晶石、8wt％氯化钾混合配制而成，精炼剂的添加量为烧结块质量的0.42％。
S8、精炼：粗铜移入精炼炉，加入重油并持续通入氧气体积浓度90％的空气，使得粗铜熔化，加入还原剂和石英石，得到含铜98％的阳极铜板和精炼渣；重油的添加量为粗铜质量的0.18％，还原剂选自木材，还原剂的添加量为粗铜质量的0.45％，石英石的添加量为粗铜质量的0.18％。
S9、二次电解：将阳极铜板作为阳极，单质铜薄片作为阴极，置于硫酸和硫酸铜的混合液体中，电解温度70℃，电解得到单质铜。硫酸和硫酸铜的混合液体中硫酸与硫酸铜的质量比为35:1。
经检测每吨PCB生产线废水中提取单质铜0.39kg，纯度99.6％。
实施例3
参阅图1-4所示，本实施例的PCB生产线废水回收铜处理工艺，包括以下步骤：
S1、碱洗：将PCB电路板生产过程中产生的废水，从PCB废水处理设备的废水进口7通入，使用计量泵9将碱液通过碱液管8加入pH调节池1内，pH调节至碱性的废水经过活性炭过滤网10过滤除去酸性杂质后，流入混凝池2内；碱液为58wt％的氢氧化钠溶液。
S2、混凝：向混凝池2内加入混凝剂，开启第一电机11，第一电机11带动第一搅拌轴12和搅拌框13对废水进行搅拌；步骤S2混凝剂为17wt％的聚合氯化铝水溶液，添加量为每1000吨废水添加20kg。
S3、絮凝：废水经排料阀16落入絮凝池3内，絮凝剂罐24内的絮凝剂加压后经喷淋管23、喷淋腔20从喷淋头22喷洒，对废水进行絮凝除杂；开启第二电机18，第二电机18带动第二搅拌轴19、浆板25转动搅拌；步骤S3絮凝剂为16wt％的聚丙烯酰胺水溶液，添加量为每1000吨废水添加12kg。
S4、纤维膜过滤、一次电解：絮凝除杂后的废水经纤维膜过滤层26过滤后，进入电解腔41内，废水沿进液口48注入到阳极管45中，经过阳极管45和阴极棒46的电解反应使铜离子得到电子变成铜单质附着在阴极棒46上，将封头44取下，金属收集腔28进行铜单质粗品的收集；
S5、反渗透：电解后的废水经隔板舱47上的出液口49排出，通过反渗透膜层42的反渗透除杂得到处理废水，处理废水排入净水腔43，在增压泵29的增压作用下经回液管5排入储存罐6内进行储存；
S6、烧结：将铜单质粗品进行烧结，直至含水量小于5％，得到烧结块；步骤S6烧结温度为1200-1250℃。
S7、熔炼：将烧结块移入熔炼炉，加入精炼剂，持续通入氧气体积浓度40％的空气进行煅烧，得到粗铜；精炼剂由84wt％食盐、8wt％冰晶石、8wt％氯化钾混合配制而成，精炼剂的添加量为烧结块质量的0.5％。
S8、精炼：粗铜移入精炼炉，加入重油并持续通入氧气体积浓度90％的空气，使得粗铜熔化，加入还原剂和石英石，得到含铜98％的阳极铜板和精炼渣；重油的添加量为粗铜质量的0.25％，还原剂选自液氨，还原剂的添加量为粗铜质量的0.55％，石英石的添加量为粗铜质量的0.28％。
S9、二次电解：将阳极铜板作为阳极，单质铜薄片作为阴极，置于硫酸和硫酸铜的混合液体中，电解温度70℃，电解得到单质铜。硫酸和硫酸铜的混合液体中硫酸与硫酸铜的质量比为47:1。
经检测每吨PCB生产线废水中提取单质铜0.40kg，纯度99.4％。
实施例4
参阅图2-4所示，本实施例的一种PCB废水处理设备，包括pH调节池1、混凝池2、絮凝池3、电解池4，混凝池2设于pH调节池1的底部，絮凝池3设于混凝池2的底部，电解池4设于絮凝池3的底部，电解池4的外壁通过回液管5连接有储存罐6，回液管5上设有增压泵29。
具体地，pH调节池1的截面呈等腰梯形，顶部一侧设有废水进口7，顶部另一侧通过碱液管8连接有计量泵9，计量泵9与碱液罐连接，碱液罐内盛装有氢氧化钠溶液。pH调节池1的底部设有活性炭过滤网10，活性炭过滤网10的网孔直径为0.6-1.2cm。pH调节池1的顶部中心设有第一电机11，第一电机11的电机轴连接有第一搅拌轴12，第一搅拌轴12竖直向下贯穿pH调节池1、活性炭过滤网10后伸入混凝池2，第一搅拌轴12位于混凝池2的内部外围设有搅拌框13。混凝池2的底部设有出料板14，出料板14的中心位置设有电机密封箱15，侧部设有排料阀16。
絮凝池3的顶部设有圆柱形的喷淋板17，喷淋板17的中心位置设有电机孔171，电机密封箱15内设有第二电机18，第二电机18的电机轴竖直向下贯穿电机孔171后连接有第二搅拌轴19。喷淋板17内对称设有两排喷淋腔20，喷淋腔20上设有若干个喷淋管安装孔21，喷淋管安装孔21上连接有竖直向下的喷淋头22，喷淋腔20通过喷淋管23与絮凝剂罐24连接。第二搅拌轴19的底部外围设有浆板25。絮凝池3与电解池4之间设有纤维膜过滤层26，纤维膜过滤层26采用外压式中空纤维膜组件，纤维膜的孔径为0.06-0.12μm。
电解池4包括电解腔41，电解腔41的外围通过反渗透膜层42连通有净水腔43。电解腔41内设有若干个电解机构，电解机构包括阳极管45、阴极棒46、隔板舱47，阳极管45位于伸入电解腔41的进液口48下方，阴极棒46设于阳极管45的两侧，隔板舱47设于阴极棒46的外围，隔板舱47侧壁设有若干个出液口49，隔板舱47底部插接有封头44，电解腔41的底部设有金属收集板27，金属收集板27内设有与封头44对应的金属收集腔28。含有金属离子的废水沿进液口48注入到阳极管45中，经过阳极管45和阴极棒46的电解反应使金属离子得到电子变成金属单质附着在阴极棒46上，废水流动速度慢，电解较为充分，当阴极棒46电解一段时间后将封头44取下，便于更换阴极棒46。
本实施例的PCB废水处理设备，工作原理如下：
S1、将PCB电路板生产过程中产生的废水从废水进口7通入，使用计量泵9将碱液通过碱液管8加入pH调节池1内，pH调节至碱性的废水经过活性炭过滤网10过滤除去酸性杂质后，流入混凝池2内；
S2、向混凝池2内加入混凝剂三氯化铁溶液，开启第一电机11，第一电机11带动第一搅拌轴12和搅拌框13对废水进行搅拌，混凝除去与三氯化铁络合的杂质；
S3、废水经排料阀16落入絮凝池3内，絮凝剂罐24内的絮凝剂加压后经喷淋管23、喷淋腔20从喷淋头22喷洒，对废水进行絮凝除杂；开启第二电机18，第二电机18带动第二搅拌轴19、浆板25转动搅拌；
S4、絮凝除杂后的废水经纤维膜过滤层26过滤后，进入电解腔41内，废水沿进液口48注入到阳极管45中，经过阳极管45和阴极棒46的电解反应使金属离子得到电子变成金属单质附着在阴极棒46上，废水流动速度慢，当阴极棒46电解一段时间后将封头44取下，便于更换阴极棒46，同时金属收集腔28进行金属单质的收集；
S5、电解后的废水经隔板舱47上的出液口49排出，通过反渗透膜层42的反渗透除杂得到处理废水，处理废水排入净水腔43，在增压泵29的增压作用下经回液管5排入储存罐6内进行储存。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、碱洗：将PCB电路板生产过程中产生的废水，从PCB废水处理设备的废水进口(7)通入，使用计量泵(9)将碱液通过碱液管(8)加入pH调节池(1)内，pH调节至碱性的废水经过活性炭过滤网(10)过滤除去酸性杂质后，流入混凝池(2)内；
S2、混凝：向混凝池(2)内加入混凝剂，开启第一电机(11)，第一电机(11)带动第一搅拌轴(12)和搅拌框(13)对废水进行搅拌；
S3、絮凝：废水经排料阀(16)落入絮凝池(3)内，絮凝剂罐(24)内的絮凝剂加压后经喷淋管(23)、喷淋腔(20)从喷淋头(22)喷洒，对废水进行絮凝除杂；开启第二电机(18)，第二电机(18)带动第二搅拌轴(19)、浆板(25)转动搅拌；
S4、纤维膜过滤、一次电解：絮凝除杂后的废水经纤维膜过滤层(26)过滤后，进入电解腔(41)内，废水沿进液口(48)注入到阳极管(45)中，经过阳极管(45)和阴极棒(46)的电解反应使铜离子得到电子变成铜单质附着在阴极棒(46)上，将封头(44)取下，金属收集腔(28)进行铜单质粗品的收集；
S5、反渗透：电解后的废水经隔板舱(47)上的出液口(49)排出，通过反渗透膜层(42)的反渗透除杂得到处理废水，处理废水排入净水腔(43)，在增压泵(29)的增压作用下经回液管(5)排入储存罐(6)内进行储存；
S6、烧结：将铜单质粗品进行烧结，直至含水量小于5％，得到烧结块；
S7、熔炼：将烧结块移入熔炼炉，加入精炼剂，持续通入氧气体积浓度30-40％的空气进行煅烧，得到粗铜；
S8、精炼：粗铜移入精炼炉，加入重油并持续通入氧气体积浓度90％的空气，使得粗铜熔化，加入还原剂和石英石，得到含铜98％的阳极铜板和精炼渣；
S9、二次电解：将阳极铜板作为阳极，单质铜薄片作为阴极，置于硫酸和硫酸铜的混合液体中，电解温度60-70℃，电解得到单质铜。
2.根据权利要求1所述的PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，步骤S1碱液为40-60wt％的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。
3.根据权利要求1所述的PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，步骤S2混凝剂为12-18wt％的聚合氯化铝水溶液，添加量为每1000吨废水添加15-20kg。
4.根据权利要求1所述的PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，步骤S3絮凝剂为10-16wt％的聚丙烯酰胺水溶液，添加量为每1000吨废水添加8-12kg。
5.根据权利要求1所述的PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，步骤S6烧结温度为1200-1250℃。
6.根据权利要求1所述的PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，步骤S7精炼剂由84wt％食盐、8wt％冰晶石、8wt％氯化钾混合配制而成，精炼剂的添加量为烧结块质量的0.2-0.5％。
7.根据权利要求1所述的PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，步骤S8重油的添加量为粗铜质量的0.1-0.3％，还原剂选自木材或液氨，还原剂的添加量为粗铜质量的0.2-0.6％，石英石的添加量为粗铜质量的0.1-0.3％。
8.根据权利要求1所述的PCB生产线废水回收铜处理工艺，其特征在于，步骤S9硫酸和硫酸铜的混合液体中硫酸与硫酸铜的质量比为30-50:1。
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