CN111554445A - 一种表面金属化纳米碳材料复合纳米银膏及其制备方法 - Google Patents
一种表面金属化纳米碳材料复合纳米银膏及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111554445A CN111554445A CN202010403376.2A CN202010403376A CN111554445A CN 111554445 A CN111554445 A CN 111554445A CN 202010403376 A CN202010403376 A CN 202010403376A CN 111554445 A CN111554445 A CN 111554445A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nano
- silver
- carbon nano
- mixture
- steps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/054—Nanosized particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/06—Metallic powder characterised by the shape of the particles
- B22F1/065—Spherical particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/17—Metallic particles coated with metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
- B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
- B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明提供了一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏及其制备方法,制备方法包括:S1将碳纳米材料进行粗化、清洗、离心后分散于有机溶剂,获得混合物A;S2将硝酸银和分散剂溶解于有机溶剂中,再与混合物A混合获得混合物B;S3将混合物B通过微流系统,反应产物通过絮凝,离心获得表面金属化碳纳米材料;S4将表面金属化碳纳米材料与纳米银颗粒在有机溶剂中进行超声分散,而后进行絮凝,离心及机械搅拌,获得复合焊膏。本发明实现了碳纳米材料的表面金属化以及与纳米银颗粒的均匀混合,解决了碳纳米材料与纳米银材料不兼容的问题,提升了纳米银焊膏的导电导热性能以及后期服役的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域,涉及可用于烧结的复合银膏的制备方法,更具体地,一种表面金属化纳米碳材料复合纳米银膏及其制备方法。
背景技术
碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体拥有着优良的电气性能,被广泛应用于新能源汽车、高速铁路、深空探测等领域。在服役过程中,半导体芯片的互连材料会受到来自机械振动、热机械应力、高密度电流和热流等多重考验,传统的粘结胶以及软钎料已经无法满足日益苛刻的可靠性要求。
纳米银焊膏因为其独特的低温烧结、高温服役性能而被视为最具潜力的新型互连材料。银本身具有着高导电导热、高熔点以及高力学强度等多种特性。然而,纳米银焊膏由于在烧结过程中形成大量不可控制的孔洞结构,导致其导电导热性能相比于块体银大幅下降。此外,烧结银具有较大的热膨胀系数,在服役过程中,也会带来较大的热机械应力,造成互连焊点的失效。
碳纳米材料如碳纳米管和石墨烯,具有着优异的导电导热性能,此外还具有着很低的热膨胀系数。在纳米银焊膏中进行碳纳米材料的添加,不仅可以增强导热导电性能,还可以降低服役时产生的热机械应力。然而由于碳纳米材料本身具有着极强的疏水性,与银材料也很难进行冶金结合,所以如何有效地将碳纳米材料与纳米银进行复合仍然是一个技术挑战。例如,以下现有技术就存在复合程度较差,性能不足的问题:
现有技术CN110549039A公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法,以表面镀银的碳纳米管作为增强相,将其掺杂在纳米银焊膏中,使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上。
现有技术CN106363315A提供了一种镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏,所述镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金包含的组分及其重量份数为:锡基焊料84-95份,碳纳米材料0.01-0.2份;所述镀锡碳纳米材料增强复合焊膏还包括助焊剂5-15份。
发明内容
本发明的目的是提供一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏及其制备方法,旨在解决纳米银与碳纳米材料兼容性差的问题,通过将纳米银和碳纳米材料进行复合,增强烧结银导热导电性以及降低热膨胀系数。
本发明通过以下技术方案实现:一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将碳纳米管、石墨烯材料中的一种进行粗化、清洗、离心,而后以一定固含量分散于有机溶剂,获得混合物A;
S2:将硝酸银和分散剂溶解于有机溶剂中,按照一定体积比例与混合物A混合获得混合物B;
S3:将混合物B置于反应容器中,并通过微流系统,收集反应产物,将反应产物通过絮凝,离心获得表面金属化碳纳米材料;
S4:将表面金属化碳纳米材料与纳米银颗粒在有机溶剂中进行超声分散,而后进行絮凝,离心及机械搅拌,获得复合焊膏。
进一步的,所述步骤S1中碳纳米管的长度为0.5-2μm,石墨烯径向宽度为1-5μm;其在有机溶剂中的固含量为1-10wt%,优选1wt%。
该方法中所述碳纳米材料的尺寸具有较好的润湿性,尺寸过小会导致润湿性变差,表面金属化效果较差;尺寸过大则会导致焊膏中颗粒的堆垛密度降低,不利于组织的烧结性能。
进一步的,所述步骤S1中粗化液为浓硫酸与浓盐酸的混合物,体积比为5:1-2:1。该方法可以调整碳纳米材料的亲水性,促进溶解的同时易于步骤S3中表面金属化的形成。
进一步的,所述步骤S1,S2和S4中有机溶剂为乙二醇,丙二醇和丙三醇中的一种。
进一步的,所述步骤S2中硝酸银的浓度为0.1-0.5mol/L,分散剂浓度为0.2-1mol/L;其中分散剂为柠檬酸钠或者聚乙烯吡咯烷酮中的一种。
进一步的,所述步骤S2中混合硝酸银和分散剂的有机溶剂与混合物A的体积比为1:1-5:1。
进一步的,所述步骤S3中微流系统的管径为50-200μm,反应温度为160-200℃,反应溶液流速为0.05-0.1ml/min。使用微流系统进行碳纳米材料表面金属化,可以精确控制反应温度及反应时间,获得均匀的碳纳米材料表面金属的沉积。其中管径优选100μm,过小的管径将导致反应过程中碳纳米材料堵塞,管径过大会导致反应溶液加热不均匀,进而导致碳纳米材料表面包覆不均匀。
进一步的,所述步骤S3和S4中絮凝剂为硝酸钠,硫酸钠,氯化钠,碳酸钠中的一种,其在溶液中的浓度为0.5mol/L。使用絮凝剂可以破坏碳纳米材料在溶液中的稳定状态,使其易于离心获得沉淀;此外絮凝剂的使用有助于在步骤S4中碳纳米材料与纳米银共同沉淀,获得混合均匀的沉淀产物。
进一步的,所述步骤S4中表面金属化纳米碳材料与纳米银的重量比为1:5-1:1,其在有机溶剂中固含量为10wt%。
进一步的,所述步骤S4中纳米银的形状为球形,尺寸为20-100nm,表面包覆层为柠檬酸钠或者聚乙烯吡咯烷酮。优选50nm直径的纳米银颗粒。
本发明进一步提供了一种具有优异性能的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏,通过前述制备方法制备得到。
本发明相对于现有技术的有益效果:
(1)本发明基于微流控方法制备获得表面金属化的碳纳米材料,具有包覆均匀,反应可控的特点;将表面金属化碳材料与纳米银颗粒复合,解决了碳纳米材料与纳米银颗粒兼容性差,无法冶金的问题。
(2)表面金属化碳纳米材料复合纳米银焊膏具备优良的导电导热能力,同时兼具较低的热膨胀系数,可以大幅度提升纳米焊膏在服役时的可靠性。
具体实施方式
下面通过实施例解释本发明,但本发明不局限于此。
实施例1一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏及其制备方法,包括:
(1)将平均长度为1μm的碳纳米管进行表面粗化、清洗以及离心,超声分散于乙二醇溶液获得混合物A,固含量为1wt%,其中粗化液为体积比5:1的浓硫酸和浓盐酸混合溶液。
(2)将硝酸银和柠檬酸钠溶解于乙二醇溶液中,其中硝酸银和柠檬酸钠的浓度分别为0.5mol/L,分散剂浓度为1mol/L,将混合液按照1:1体积比与混合物A混合获得混合物B。
(3)将混合物B置于反应容器,通过微流系统进行反应,微流管径为100μm,反应温度为180℃,反应溶液流速为0.1ml/min。向收集的反应溶液中添加硝酸钠,浓度为0.5mol/L,离心获得表面金属化碳纳米管。
(4)将表面包覆柠檬酸钠的纳米银颗粒与表面金属化的碳纳米管一同溶解于乙二醇中,固含量为10wt%,其中碳纳米管与纳米银的重量比为1:5,纳米银颗粒直径为50nm。向溶液中加入硝酸钠进行絮凝、离心及机械混合后获得复合焊膏。
实施例2一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏及其制备方法,包括:
(1)将平均径向宽度为2μm的石墨烯进行表面粗化、清洗以及离心,超声分散于丙三醇溶液获得混合物A,固含量为5wt%,其中粗化液为体积比3:1的浓硫酸和浓盐酸混合溶液。
(2)将硝酸银和柠檬酸钠溶解于乙二醇溶液中,其中硝酸银和柠檬酸钠的浓度分别为0.2mol/L,分散剂浓度为0.4mol/L,将混合液按照3:1体积比与混合物A混合获得混合物B。
(3)将混合物B置于反应容器,通过微流系统进行反应,微流管径为200μm,反应温度为200℃,反应溶液流速为0.5ml/min。向收集的反应溶液中添加硝酸钠,浓度为0.5mol/L,离心获得表面金属化碳纳米管。
(4)将表面包覆柠檬酸钠的纳米银颗粒与表面金属化的碳纳米管一同溶解于乙二醇中,固含量为10wt%,其中石墨烯与纳米银的重量比为1:2,纳米银颗粒直径为50nm。向溶液中加入硝酸钠进行絮凝、离心及机械混合后获得复合焊膏。
对比例1一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏及其制备方法,包括:
(1)将平均径向宽度为10μm的石墨烯进行表面粗化、清洗以及离心,超声分散于丙三醇溶液获得混合物A,固含量为5wt%,其中粗化液为体积比1:1的浓硫酸和浓盐酸混合溶液。
(2)将硝酸银和柠檬酸钠溶解于乙二醇溶液中,其中硝酸银和柠檬酸钠的浓度分别为0.5mol/L,分散剂浓度为1mol/L,将混合液按照5:1体积比与混合物A混合获得混合物B。
(3)将混合物B置于反应容器,通过微流系统进行反应,微流管径为200μm,反应温度为200℃,反应溶液流速为0.5ml/min。向收集的反应溶液中添加硝酸钠,浓度为0.5mol/L,离心获得表面金属化碳纳米管。
(4)将表面包覆柠檬酸钠的纳米银颗粒与表面金属化的碳纳米管一同溶解于乙二醇中,固含量为10wt%,其中碳石墨烯与纳米银的重量比为1:2,纳米银颗粒直径为50nm。向溶液中加入硝酸钠进行絮凝、离心及机械混合后获得复合焊膏。
实施例3实施例1和2以及对比例1的性能测试:
检测方法如下,将复合焊膏置于250℃的干燥箱中进行烧结,烧结时间为60min,所获得样品分别进行导电,导热以及热膨胀系数测试。结果见表1所示:
本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将碳纳米管、石墨烯材料中的一种进行粗化、清洗、离心,而后以一定固含量分散于有机溶剂,获得混合物A;
S2:将硝酸银和分散剂溶解于有机溶剂中,按照一定体积比例与混合物A混合获得混合物B;
S3:将混合物B置于反应容器中,并通过微流系统,收集反应产物,将反应产物通过絮凝,离心获得表面金属化碳纳米材料;
S4:将表面金属化碳纳米材料与纳米银颗粒在有机溶剂中进行超声分散,而后进行絮凝,离心及机械搅拌,获得复合焊膏。
2.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中碳纳米管的长度为0.5-2μm,石墨烯径向宽度为1-5μm;其在有机溶剂中的固含量为1-10wt%。
3.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中粗化所使用的粗化液为浓硫酸与浓盐酸的混合物,体积比为5:1-2:1。
4.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S1,S2和S4中有机溶剂为乙二醇,丙二醇和丙三醇中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中硝酸银的浓度为0.1-0.5mol/L,分散剂浓度为0.2-1mol/L;其中分散剂为柠檬酸钠或者聚乙烯吡咯烷酮中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中溶解混合硝酸银和分散剂的有机溶剂与混合物A的体积比为1:1-5:1。
7.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S3中微流控芯片的管径为50-200μm,反应温度为160-200℃,反应溶液流速为0.05-0.1ml/min。
8.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S3和S4中絮凝剂为硝酸钠,硫酸钠,氯化钠和碳酸钠中的一种,其在溶液中的浓度为0.5mol/L。
9.根据权利要求1所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法,其特征在于:所述步骤S4中表面金属化纳米碳材料与纳米银的重量比为1:5-1:1,其在有机溶剂中固含量为10wt%;纳米银颗粒的形状为球形,尺寸为20-100nm,纳米银颗粒的表面包覆层为柠檬酸钠或者聚乙烯吡咯烷酮。
10.一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏,其特征在于:通过权利要求1-9任一权利要求所述的一种表面金属化碳纳米材料复合纳米银膏的制备方法制备得到。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010403376.2A CN111554445B (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 一种表面金属化纳米碳材料复合纳米银膏及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010403376.2A CN111554445B (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 一种表面金属化纳米碳材料复合纳米银膏及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111554445A true CN111554445A (zh) | 2020-08-18 |
CN111554445B CN111554445B (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=72004625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010403376.2A Active CN111554445B (zh) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 一种表面金属化纳米碳材料复合纳米银膏及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111554445B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112238310A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-19 | 重庆平创半导体研究院有限责任公司 | 铜焊膏、铜焊膏制备方法和芯片 |
CN114932335A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-23 | 深圳市荣昌科技有限公司 | 一种大功率led封装用水溶性固晶锡膏及其制备方法 |
CN115233198A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-25 | 东莞市正为精密塑胶有限公司 | 一种手机天线用表面金属化材料及其表面金属化方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104587930A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-05-06 | 东南大学 | 金属/碳纳米管复合纳米线的合成及专用微/纳米反应器 |
WO2015160822A1 (en) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | University Of Virginia Patent Foundation | Graphene or carbon nanotube materials and method of making and using the same |
CN109659153A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-19 | 清华大学 | 一种金属氧化物与碳纳米管复合的微梳齿结构储能电极 |
CN109777335A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-21 | 昆明贵金属研究所 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法 |
CN110079266A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-08-02 | 昆明理工大学 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶及其制备方法 |
CN110092369A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-08-06 | 昆明理工大学 | 一种纳米银修饰改性碳纳米管表面的方法及应用 |
CN110655831A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-01-07 | 合肥映山红材料科技有限公司 | 一种纳米银碳纳米管复合导电油墨的制备方法 |
-
2020
- 2020-05-13 CN CN202010403376.2A patent/CN111554445B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015160822A1 (en) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | University Of Virginia Patent Foundation | Graphene or carbon nanotube materials and method of making and using the same |
CN104587930A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-05-06 | 东南大学 | 金属/碳纳米管复合纳米线的合成及专用微/纳米反应器 |
CN109659153A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-19 | 清华大学 | 一种金属氧化物与碳纳米管复合的微梳齿结构储能电极 |
CN109777335A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-21 | 昆明贵金属研究所 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法 |
CN110092369A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-08-06 | 昆明理工大学 | 一种纳米银修饰改性碳纳米管表面的方法及应用 |
CN110079266A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-08-02 | 昆明理工大学 | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶及其制备方法 |
CN110655831A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-01-07 | 合肥映山红材料科技有限公司 | 一种纳米银碳纳米管复合导电油墨的制备方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112238310A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-19 | 重庆平创半导体研究院有限责任公司 | 铜焊膏、铜焊膏制备方法和芯片 |
CN114932335A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-23 | 深圳市荣昌科技有限公司 | 一种大功率led封装用水溶性固晶锡膏及其制备方法 |
CN114932335B (zh) * | 2022-05-13 | 2024-03-26 | 深圳市荣昌科技有限公司 | 一种大功率led封装用水溶性固晶锡膏及其制备方法 |
CN115233198A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-25 | 东莞市正为精密塑胶有限公司 | 一种手机天线用表面金属化材料及其表面金属化方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111554445B (zh) | 2021-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111554445B (zh) | 一种表面金属化纳米碳材料复合纳米银膏及其制备方法 | |
Liu et al. | Highly conductive Cu–Cu joint formation by low-temperature sintering of formic acid-treated Cu nanoparticles | |
Morris | Nanopackaging: Nanotechnologies and electronics packaging | |
CN112756841B (zh) | 一种用于低温烧结互连的微纳复合银铜合金焊膏及制备方法 | |
CN107877030B (zh) | 一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法 | |
JP6153077B2 (ja) | 金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置 | |
JP5606421B2 (ja) | 銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料及びその製造方法及び電子部材の接合方法 | |
WO2016008187A1 (zh) | 导电胶的制备方法及导电胶 | |
CN108847395B (zh) | 一种用于低温快速连接的预烧结纳米网络银膜制备及封装方法 | |
CN107502257B (zh) | 一种银/石墨烯低温固化导电胶、导电薄膜、导体及其制备方法 | |
CN110549039B (zh) | 一种碳纳米管/纳米银焊膏导热材料及其制备方法 | |
US11430711B2 (en) | Carbon nanotube enhanced silver paste thermal interface material | |
WO2021164613A1 (zh) | 一种多级微纳混合金属膏及其制备方法 | |
CN113579563B (zh) | 纳米立方银焊膏、互连结构及焊接方法 | |
CN116532841A (zh) | 一种银焊膏及其制备工艺 | |
Fan et al. | Synergistic size and shape effect of dendritic silver nanostructures for low-temperature sintering of paste as die attach materials | |
Hu et al. | Effect of SiC reinforcement on the reliability of Ag nanoparticle paste for high-temperature applications | |
Wu et al. | Low-temperature sintering of Cu/functionalized multiwalled carbon nanotubes composite paste for power electronic packaging | |
Zhang et al. | Development of Silver Paste with High Sintering Driving Force for Reliable Packaging of Power Electronics | |
CN112745636A (zh) | 一种聚合物基金属气凝胶复合热界面材料及其制备方法 | |
Zhang et al. | Synergy effect of mixed sintering accelerator on the deoxidation and sintering property improvement of Cu nanoparticles at low temperature | |
CN110890169A (zh) | 一种碳纳米管复合金属膏制备方法 | |
Hu et al. | Rapid formation of Cu–Cu joints with high shear strength using multiple-flocculated Ag nanoparticle paste | |
Gao et al. | A Cu-Cu Bonding method using preoxidized Cu microparticles under formic acid atmosphere | |
Shen et al. | Pressureless sintering performance enhancement of Ag pastes by surface modification of Ag nanoparticles with tert-dodecyl mercaptan |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |