CN111545763A - 一种经过改性处理的铜金粉的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种经过改性处理的铜金粉的制备方法。将铜粉、锌粉、硬脂酸粉末配比好后，混合，加入乙醇，进行湿磨处理，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，进行退火处理；退火后加入精磨助剂，使用振动磨进行精磨处理，降温后，筛分得到铜金粉粉末；对铜金粉粉末进行抛光处理；再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，进行表面改性处理，然后静置，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥即得。采用本发明所述的制备方法，调节铜金粉的水面遮盖率，以及漂浮能力，从而增加其光泽度。
Description
技术领域
本申请涉及冶金技术领域，具体而言，涉及一种经过改性处理的铜金粉的制备方法。
背景技术
铜金粉是一种以铜锌为主原材料，经过特殊的机械加工和表面化学处理制得的具有鳞片状结构、能够在粘结料中漂浮、呈现黄金光泽、具有颜料性质的一种金属粉末。又称铜锌金粉，俗称金粉。
铜金粉粒子为鳞片状结构，在扫描电镜下观察发现，铜金粉的鳞片多数是不规则的，边缘呈锯齿形状，少量是较为规则的圆形。这种粒子结构决定了它有与被涂物平行排列的特性。
在铜金粉加工行业中，改性处理是最后一道工序。对铜金粉的改性处理，主要有二个作用，一是，精磨后的铜金粉，不可避免的会存在铜金粉片的卷曲、折叠、团聚、表面光洁度低等问题。通过表面处理后，可以改善铜金粉的金属光泽；二是，可以提高铜金粉在粘结料中的漂浮性能，从而提高光泽度。因此，表面处理改性工艺在制备工艺中起着决定性的作用。铜金粉的表面处理工艺或表面处理试剂，如果选择不当，都将破坏铜金粉在粘结料中的表现行为，降低铜金粉的金属光泽。铜金粉的表面改性技术已经成为影响其光泽度的关键技术。
由于改性技术在铜金粉制备中的作用特殊，国外铜金粉生产企业都将其作为技术秘密保护。国内的铜金粉在光泽度上不敌国外铜金粉，主要原因就是在这道工序上存在的不足之处。其主要表现为，铜金粉在粘结料中的漂浮值较低，导致印刷后印品的光泽度低。可以说，对铜金粉表面改性处理的进行深入的研究，对于提高铜金粉漂浮性和光泽度具有非常重要的意义。
发明内容
针对现有技术中的不足之处，本申请的主要目的在于提供一种铜金粉的制备方法。本发明，在铜金粉的制备工序中，通过对其进行改处理，使其获得较好水面遮盖率，以及较好的漂浮性能。
本发明所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，包括如下步骤：
步骤1，将铜粉、锌粉、硬脂酸粉末配比好后，加入乙醇，粉醇比为1:1～1.2，进行湿磨处理，时间为30～120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，进行退火处理；退火后加入精磨助剂，使用振动磨进行精磨处理，精磨时间80～120min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理；再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，将悬浮液在室温下搅拌1～3小时，进行表面改性处理，然后静置1～2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥。
铜金粉之所以能形成鳞片状形貌，与铜锌合金粉末的力学性能和加工工艺密不可分。最初，粉末由粒状变成扁平状，研磨一段时间后，出现硬化现象，粉末的强度、硬度升高，延展性下降，伴随裂纹萌生，并使颗粒断裂，使得粒度减小。最后，颗粒断裂现象更多，粉末的边界变的不规则，带有锲形或锯齿形，即形成鳞片状形貌。工艺参数的不同，会影响鳞片的片径和厚度不同。粒径越小，片越薄，铜金粉的水面覆盖率越大，光泽度越好。
具体的，步骤1中，铜粉、锌粉、硬脂酸粉末加入量，按照质量份数计为：铜粉100份、锌粉2～10份、硬脂酸粉末0.2～2份。在铜金粉的加工过程中，加入硬脂酸作为研磨助剂，在表面吸附一层硬脂酸薄膜，硬脂酸的极性基团羧基朝向铜金粉表面，非极性基团脂肪烃基团朝向气相，由于硬脂酸的定向排列作用，使得铜金粉具有疏水亲油性。
具体的，步骤1所述的湿磨处理，填充系数50～60％，料水比1:1，球料比30～40:1，以直径为8～10的钢球为球磨介质。湿磨的目的，将颗粒状由粉末变形成较大的片状，并去除粉末表面的污染物。
具体的，步骤1中所述的退火为，在高纯氢的环境下，进行还原退火。
具体的，步骤1所述的精磨，填充系数35～45％，球料比30～40:1，所述的精磨助剂为邻苯二甲酸二辛酯，加入量为0.5～2份。
具体的，所述的抛光处理：填充率5～10％，抛光机转速为70～90r/min，球料比为10～20:1，抛光时间为1～3小时。抛光是在精磨的基础上进行的，将卷曲的片层展开、擦光。当抛光不足的时候，未将卷曲展开，达不到抛光的目的。当抛光时间过长时，会出现过磨现象，使得铜金粉进一步细化和团聚，破坏铜金粉的片状特性。因此，最佳的抛光处理条件为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为20:1，抛光时间为3小时。
具体的，所述的复合处理剂的组分配比为：脂肪酸乙醇酰胺：十八烷酸钠＝10：4～5。铜金粉的漂浮性取决于所使用的表面改性剂和试剂在铜金粉表面的最外层基团的排列状况,它通过改变铜金粉的密度、润湿性等来影响铜金粉的表面性质，进而影响铜金粉的漂浮性。本发明最终优选脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠复配，且两者的质量比，最佳范围为：10:4～5。
进一步的研究，在抛光之前，进行表面改性处理。具体的，所述的步骤2为：将筛分后的铜金粉粉末充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，将悬浮液在室温下搅拌1～3小时，进行表面改性处理，然后静置1～2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，然后再进行抛光处理。
研究发现在抛光前进行表面改性处理，效果并不理想。原因可能是粉末的成片性较差，片厚度较大，粉末表面粗糙，松装密度大，难以进行后续的表面处理。
进一步的研究，将抛光工艺与表面改性工艺结合，两者同时进行。具体的，所述的步骤2为：对铜金粉粉末进行抛光处理，在抛光的过程中，加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，所述的抛光处理：抛光机转速为70～90r/min，球料比为10～20:1，抛光时间为1～3小时。
进一步的研究，在精磨工艺中，进行表面改性处理。具体的，将所述步骤1中的精磨助剂替换为复合处理剂，或向精磨助剂中添加复合处理剂；所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠。
进一步的研究，在湿磨工艺中，进行表面改性处理。具体的，将在所述步骤1中的乙醇中加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠。
更进一步的研究，在复合处理剂中加入微量水杨酸，水杨酸作为抗氧剂与表面改性剂联合使用即能有效提高铜金粉的抗氧化性能，又能提供其光泽度。最适宜的量为复合处理剂总重量的0.1％。
有益效果：铜金粉的光泽度同时受铜金粉在水性调金液中的水面遮盖率和漂浮能力的影响，这两项性能又是受到铜金粉的抛光效果、改性试剂种类的影响。本发明通过抛光工艺以及改性试剂的研究，对铜金粉进行机械及化学改性处理，可以调节铜金粉的水面遮盖率，以及漂浮能力，从而增加其光泽度。
本发明通过抛光处理调节铜金粉的粒度、鳞片厚度，从而影响水面遮盖率。通过改性试剂的选择调节铜金粉的润湿性，而润湿性与铜金粉在粘结料中的漂浮性能密切相关，从而影响其漂浮性能。
进一步的研究发现，抛光过程和后续的改性处理是密不可分、且互相影响的。更进一步的，研究了改性试剂的加入时机，结果发现，在抛光的时候加入本发明所述的复合处理剂，并且精磨过程中加入微量本发明所述的复合处理剂，其效果更佳。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
步骤1，将铜粉100份、锌粉10份、硬脂酸粉末2份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入邻苯二甲酸二辛酯，加入量为2份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理，工艺参数为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为20:1，抛光时间为3小时。再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:5)，将悬浮液在室温下搅拌3小时进行表面改性处理，然后静置2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥即得。
实施例2
步骤1，将铜粉100份、锌粉2份、硬脂酸粉末0.2份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为50min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入邻苯二甲酸二辛酯，加入量为0.5份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间80min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理，工艺参数为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为10:1，抛光时间为1小时。再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:4)，将悬浮液在室温下搅拌1小时进行表面改性处理，然后静置1小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥即得。
实施例3
与实施例1基本相同，改变硬脂酸粉末的加入量，分别为0.5份、1份、1.5份。改变粉末总重量与乙醇的重量比，分别为1:1、1:1.2。经过正交试验。确定优选方案为：硬脂酸粉末0.5份，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1、1:1.2。
实施例4
步骤1，将铜粉100份、锌粉8份、硬脂酸粉末0.5份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入邻苯二甲酸二辛酯，加入量为2份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理，工艺参数为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为20:1，抛光时间为3小时。再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:5)，将悬浮液在室温下搅拌3小时进行表面改性处理，然后静置2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥即得。
实施例5
与实施例4基本相同，不同之处在于，处理剂为脂肪酸乙醇酰胺。
实施例6
与实施例4基本相同，不同之处在于，处理剂为十八烷酸钠。
实施例7
与实施例4基本相同，不同之处在于，复合处理剂中比例为脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:2)
实施例8
与实施例4基本相同，不同之处在于，复合处理剂中比例为脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:4)
实施例9
与实施例4基本相同，不同之处在于，复合处理剂中比例为脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:6)
实施例10
与实施例4基本相同，不同之处在于，复合处理剂中比例为脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:8)
实施例11(对比例1)
与实施例4基本相同，不同之处在于，处理剂为市面常用表面活性剂。
实施例12(对比例2)
与实施例4基本相同，不同之处在于，处理剂为邻苯二甲酸二辛酯。
以清漆为粘结料，对实施例4～实施例12所得铜金粉进行测试，相关实验数据如下：
实施例13
与实施例4基本相同，不同之处在于，工艺参数为：填充率5％，抛光机转速为70r/min，球料比为10:1，抛光时间为1小时。
实施例14
与实施例4基本相同，不同之处在于，工艺参数为：填充率8％，抛光机转速为8090r/min，球料比为15:1，抛光时间为2小时。
以清漆为粘结料，对实施例13～实施例14进行测试，试验结果，抛光工艺影响水面遮盖率，对漂浮值的影响不大，优选实施例4的工艺参数。
实施例15
步骤1，将铜粉100份、锌粉8份、硬脂酸粉末0.5份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入邻苯二甲酸二辛酯，加入量为2份。使用动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，将筛分后的铜金粉粉末充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，将悬浮液在室温下搅拌1～3小时，进行表面改性处理，然后静置1～2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，然后再进行抛光处理，工艺参数为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为20:1，抛光时间为3小时，抛光后的铜金粉，干燥即得。
实施例16
步骤1，将铜粉100份、锌粉8份、硬脂酸粉末0.5份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入邻苯二甲酸二辛酯，加入量为2份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
对铜金粉粉末进行抛光处理，在抛光的过程中，加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，所述的抛光处理，工艺参数为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为20:1，抛光时间为3小时，抛光后的铜金粉，干燥即得。
实施例17
步骤1，将铜粉100份、锌粉8份、硬脂酸粉末0.5份，配比好后，加入乙醇和复合处理剂(100:10)，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:4)，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:4)，加入量为2份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理，工艺参数为：填充率5～10％，抛光机转速为70～90r/min，球料比为10～20:1，抛光时间为1～3小时。再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:4～5)，将悬浮液在室温下搅拌1～3小时进行表面改性处理，然后静置1～2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥即得。
实施例18
步骤1，将铜粉100份、锌粉8份、硬脂酸粉末0.5份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:4)，加入量为2份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理，工艺参数为：填充率5～10％，抛光机转速为70～90r/min，球料比为10～20:1，抛光时间为1～3小时。抛光后的铜金粉，干燥即得。
实施例19
步骤1，将铜粉100份、锌粉8份、硬脂酸粉末0.5份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入邻苯二甲酸二辛酯与复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:5)，加入量为2份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理，工艺参数为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为20:1，抛光时间为3小时。再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠(10:5)，将悬浮液在室温下搅拌3小时进行表面改性处理，然后静置2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥即得。
以清漆为粘结料，对实施例15～实施例19所得铜金粉进行测试，相关实验数据如下：
| 工艺步骤 | 水面遮盖率cm<sup>2</sup>/g | 漂浮值％ | |
| 实施例4 | 抛光后 | 13887 | 96 |
| 实施例15 | 抛光前 | 7125 | 58 |
| 实施例16 | 抛光时 | 14125 | 96 |
| 实施例17 | 湿磨时 | 12588 | 95 |
| 实施例18 | 精磨时替换 | 8952 | 70 |
| 实施例19 | 精磨时添加 | 14052 | 96 |
从上述试验结果可以看出，在抛光工艺之前，进行改性处理，效果变差。将抛光工艺与改性结合，有效果。
在湿磨过程中，加入复合处理剂，效果不明显。
在精磨过程中，将邻苯二甲酸二辛酯替换为复合处理剂，效果变差。如果在邻苯二甲酸二辛酯中添加少量复合处理剂，效果有提升。
进一步的，与抛光工艺结合，进行深入研究。
实施例20
步骤1，将铜粉100份、锌粉8份、硬脂酸粉末0.5份，配比好后，加入乙醇，粉末总重量与乙醇的重量比为1:1.2，进行湿磨处理，工艺参数为：填充系数60％，料水比1:1，球料比40:1，处理时间为120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，在高纯氢的环境下进行退火处理；退火后加入邻苯二甲酸二辛酯、脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸(14:10:4)，加入量为2份。使用振动磨进行精磨处理，工艺参数为：填充系数35％，球料比40:1，精磨时间100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
对铜金粉粉末进行抛光处理，在抛光的过程中，加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，所述的抛光处理，工艺参数为：填充率10％，抛光机转速为90r/min，球料比为20:1，抛光时间为3小时，抛光后的铜金粉，干燥。
实施例21
与实施例20基本相同，不同之处在于加入邻苯二甲酸二辛酯、脂肪酸乙醇酰胺、十八烷酸钠(56:10:4)。
实施例22
与实施例20基本相同，不同之处在于加入邻苯二甲酸二辛酯、脂肪酸乙醇酰胺、十八烷酸钠(112:10:4)。
以清漆为粘结料，对实施例20～实施例22所得铜金粉进行测试，相关实验数据如下：
| 水面遮盖率cm<sup>2</sup>/g | 漂浮值％ | |
| 实施例19 | 14052 | 96 |
| 实施例20 | 14588 | 97 |
| 实施例21 | 14858 | 97 |
| 实施例22 | 14842 | 97 |
可见，在抛光处理过程中加入复合处理剂，同时在精磨处理过程中加入少量的复合处理剂，效果更好。优选方案为：加入邻苯二甲酸二辛酯、脂肪酸乙醇酰胺、十八烷酸钠(112:10:4)。
实施例23
与实施例4基本相同，将已得到的铜金粉，浸入水杨酸(浓度0.1％)中进行抗氧化处理。
实施例24
与实施例4基本相同，在复合处理剂中添加水杨酸(浓度0.1％)。结果发现，不仅可以提高铜金粉的抗氧化性，还对其光泽度有所提高。
对实施例4、实施例23、实施例24所得铜金粉进行高温氧化等相关测试，相关实验数据如下：
| 增重率％ | 反射率％ | |
| 实施例4 | 4.8 | 94 |
| 实施例23 | 0.9 | 94 |
| 实施例24 | 1.1 | 98 |
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请。
Claims (10)
1.一种经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，将铜粉、锌粉、硬脂酸粉末配比好后，混合，加入乙醇，粉醇比为1:1～1.2，进行湿磨处理，时间为50～120min，结束后，静置沉淀，滤掉乙醇，将滤饼干燥，干燥后破碎成粉末状，进行退火处理；退火后加入精磨助剂，使用振动磨进行精磨处理，精磨时间80～100min，降温后，过400目筛，筛分得到铜金粉粉末；
步骤2，对铜金粉粉末进行抛光处理；再将抛光后的铜金粉充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，将悬浮液在室温下搅拌1～3小时，进行表面改性处理，然后静置1～2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，干燥即得。
2.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，铜粉、锌粉、硬脂酸粉末加入量，按照质量份数计为：铜粉100份、锌粉2～10份、硬脂酸粉末0.2～2份。
3.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，所述的精磨助剂为邻苯二甲酸二辛酯。
4.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，所述的抛光处理：抛光机转速为70～90r/min，球料比为10～20:1，抛光时间为1～2小时。
5.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，所述的复合处理剂的组分配比为：脂肪酸乙醇酰胺：十八烷酸钠＝10：4～5。
6.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，所述的步骤2为：将筛分后的铜金粉粉末充分分散在复合处理剂中，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，将悬浮液在室温下搅拌1～3小时，进行表面改性处理，然后静置1～2小时，改性后的铜金粉由溶剂中沉降下来，滤出铜金粉，然后再进行抛光处理，抛光后的铜金粉，干燥，即得。
7.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，所述的步骤2为：对铜金粉粉末进行抛光处理，在抛光的过程中，加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠，所述的抛光处理：抛光机转速为70～90r/min，球料比为10～20:1，抛光时间为1～2小时，抛光后的铜金粉，干燥，即得。。
8.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，将所述步骤1中的精磨助剂替换为复合处理剂，或向精磨助剂中添加复合处理剂；所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠。
9.根据权利要求1所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，将在所述步骤1中的乙醇中加入复合处理剂，所述的复合处理剂含有脂肪酸乙醇酰胺与十八烷酸钠。
10.根据权利要求1～9所述的经过改性处理的铜金粉的制备方法，其特征在于，所述的复合处理剂中加入水杨酸。
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| Publication number | Publication date |
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| CN111545763B (zh) | 2022-01-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: A preparation method of modified copper gold powder Granted publication date: 20220104 Pledgee: Bank of China Limited Yangzhong Branch Pledgor: JIANGSU DAFANG METAL POWDER Co.,Ltd. Registration number: Y2024980019963 |