CN111530567A - 超高速精细化粉碎研磨机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超高速精细化粉碎研磨机，其涉及碳酸钙加工领域，旨在解决现有研磨机研磨得到的碳酸钙颗粒粒径不均的问题，其技术要点包括机壳、磨衬环、磨制环和驱动支轴，所述驱动支轴转动设置在机壳的上下内表面间，所述机壳上设置有驱动驱动支轴转动的驱动装置，所述磨制环通过连环沿竖直方向间隔设置在驱动支轴周壁上，所述磨衬环设置在机壳的内竖直周壁上且位于磨制环周侧，所述磨衬环与磨制环相对设置且形成研磨腔，所述磨制环的外环径沿竖直方向逐渐变大，相邻两所述研磨腔之间设置有导料件，所述机壳顶端设置有进料斗，所述机壳的底端设置有出料斗。本发明可以实现对物料的逐步研磨，得到粒径更为均匀的碳酸钙颗粒。

Description

超高速精细化粉碎研磨机

技术领域

本发明涉及碳酸钙加工领域，更具体地说，它涉及一种超高速精细化粉碎研磨机。

背景技术

纳米碳酸钙又称超微细碳酸钙，被广泛应用在塑料和建筑材料等领域；对于纳米碳酸钙的制备，是在一定浓度的氢氧化钙的悬浮液中通入二氧化碳气体进行碳化，使得氢氧化钙与二氧化钙反应后得到碳酸钙，然后再对生成的碳酸钙进行研磨，得到规定粒径的纳米碳酸钙。

现有申请号为CN201020699678.0的中国专利，公开了一种超细粉碳酸钙研磨机，包括筒体，筒体内设有由动力装置驱动的搅拌装置，筒体的上部设有装料进口，筒体下部的侧壁上设有浆料出口和研磨介质排出口。搅拌装置将研磨介质搅动起来，碳酸钙颗粒与研磨介质在研磨机内相互剪切、碰撞、摩擦，颗粒会逐渐变小，从而得到超细粉碳酸钙。

但是，上述专利在对碳酸钙颗粒进行研磨的过程中，都是在一个整体的腔室中对碳酸钙颗粒进行研磨，不同区域的搅拌强度不同，会引起不同区域的研磨强度不同，从而造成研磨得到的碳酸钙颗粒粒径不均。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种超高速精细化粉碎研磨机，可以实现对碳酸钙颗粒的逐步研磨，得到粒径更为均匀的碳酸钙颗粒。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种超高速精细化粉碎研磨机，包括机壳，还包括磨衬环、磨制环和驱动支轴，所述驱动支轴转动设置在机壳的上下内表面间，所述机壳上设置有驱动驱动支轴转动的驱动装置，所述磨制环通过连环沿竖直方向间隔设置在驱动支轴周壁上，所述磨衬环设置在机壳的内竖直周壁上且位于磨制环周侧，所述磨衬环与磨制环相对设置且形成研磨腔，所述磨制环的外环径沿竖直方向逐渐变大，相邻两所述研磨腔之间设置有导料件，所述机壳顶端设置有进料斗，所述机壳的底端设置有出料斗。

通过采取上述技术方案，每个磨制环与相对的磨衬环之间形成独立研磨腔，而且随着磨制环外环径的变大，研磨腔的水平间隙逐渐变小，因此当从进料斗将碳酸钙粉料和研磨介质投入研磨机内后，在导料件的导料作用下，碳酸钙粉料和研磨介质进入相应的研磨腔；而且随着驱动支轴带动磨制环的高速转动，碳酸钙粉料和研磨介质会在磨制环和磨衬环环壁的摩擦力带动下，发生相对位移，从而碳酸钙粉料和研磨介质相互挤压、剪切，碳酸钙颗粒得以被研磨；而且当碳酸钙颗粒被研磨至对应研磨腔的规定粒径后，才会由对应的研磨腔掉落到下方的研磨腔中，直至碳酸钙颗粒达到最终的粒径要求，经由出料斗排出；从而本发明与对碳酸钙颗粒进行逐步研磨，使得碳酸钙颗粒的粒径更为均匀。

本发明的进一步设置为，所述导料件包括下料锥环台和导料板，所述下料锥环台设置在连环上表面，所述下料锥环台的内环壁与驱动支轴固定连接，所述下料锥环台的窄端向上设置，所述下料锥环台的外周壁底端与磨制环平直过渡，所述磨衬环的内环壁顶端设置有导入斜角；所述导料板设置在机壳的内竖直周壁上，所述导料板远离机壳的一端倾斜向下设置，所述导料板的顶端和底端位于两相邻研磨腔之间，所述导料板顶端位于上方研磨腔远离驱动支轴的一侧，所述导料板的底端位于下方研磨腔靠近驱动支轴的一侧。

通过采取上述技术方案，碳酸钙颗粒经由对应的研磨腔研磨至规定的粒径范围后，碳酸钙颗粒伴随着部分研磨介质会掉落到导料板上，沿着导料板的倾斜面，碳酸钙粉料和研磨介质滑落到下方的下料锥环台上，然后碳酸钙粉料和研磨介质再沿着下料锥环台的倾斜面滑落到下一个研磨腔上方，并沿着带入斜角的斜面进入研磨腔中。

本发明的进一步设置为，所述进料斗包括内衬罩和外斗罩，所述内衬罩为环形罩且设置在机壳顶端，所述内衬罩的凸面朝向上设置且球心与驱动支轴的轴心共竖直线，所述外斗罩设置在机壳的顶端且位于内衬罩的外侧，所述内衬罩和外斗罩间形成导料腔，所述内衬罩和外斗罩的底端形成环形的出料口，所述机壳顶端设置有与出料口相对的进料口，所述进料口与最上方下料锥环台内侧相对。

通过采取上述技术方案，内衬罩和外斗罩形成导料腔，使得碳酸钙粉料和研磨介质可以沿着导料腔，再通过出料口和进料口掉落在最上方的下料锥环台上，从而使得碳酸钙粉料和研磨介质可以逐渐滑入到第一个研磨腔中；同时内衬罩的内部空间也为驱动装置提供了安装空间。

本发明的进一步设置为，所述机壳内底端设置有支台，所述驱动支轴的底端转动设置在支台上，所述出料斗包括导料罩片和收料罩片，所述导料罩片设置在机壳竖直周壁的底端，所述导料罩片的底端朝向驱动支轴倾斜，所述收料罩片设置在支台的竖直周壁上，所述收料罩片的底端远离驱动支轴倾斜，所述导料罩片和收料罩片相对侧壁间形成下料腔，所述导料罩片和收料罩片的底端形成下料口。

通过采取上述技术方案，导料罩片和收料罩片形成斗形的下料腔，使得碳酸钙粉料和研磨介质经过最后一个研磨腔后，沿着导料罩片的倾斜面滑落到下料腔的底端，使得研磨后的碳酸钙粉料和研磨介质聚集在下料口处并经由下料口排走。

本发明的进一步设置为，所述机壳竖直周壁的底端设置有第一伸缩槽，所述导料罩片的顶端设置有第一伸缩板，所述第一伸缩板在第一伸缩槽沿竖直方向滑移，所述第一伸缩板的顶端与第一伸缩槽的顶壁之间设置有第一伸缩弹簧，所述支台的竖直周壁上设置有第二伸缩槽，所述收料罩片的顶端设置有第二伸缩板，所述第二伸缩板沿竖直方向滑移设置在第二伸缩槽中，所述第二伸缩槽的底壁与第二伸缩板的底壁之间设置有第二伸缩弹簧，所述机壳上设置有振动器，所述振动器的振动端与导料罩片或收料罩片固定连接。

通过采取上述技术方案，在第一伸缩弹簧和第二伸缩弹簧的弹性形变作用下、第一伸缩板和第二伸缩板的滑移作用下以及振动器的振动作用下，出料斗可以在机壳的底端进行抖动，从而使得研磨后的碳酸钙粉料和研磨介质不会堆积在下料斗中，使得研磨后的碳酸钙粉料和研磨介质可以从下料口顺利排出。

本发明的进一步设置为，所述机壳包括固定顶板、固定侧板和活动侧板，所述固定侧板有两个且相对固定设置在固定顶板的两端，所述活动侧板有两个转动设置在固定顶板远离固定侧板的侧壁上，所述固定侧板的周壁上设置有闭合的连接基板，所述活动侧板的底端锁在连接基板上，所述第一伸缩槽设置在连接基板的底端；所述磨衬环与磨制环一一对应设置，所述磨衬环沿竖直方向滑移设置在两固定侧板之间，所述固定侧板上设置有对磨衬环进行定位的定位件，所述磨制环通过更换件设置在连环的外周壁上。

通过采取上述技术方案，在转动活动侧板而打开机壳后，可以将磨衬环暴露出来，然后工作人员将磨衬环沿着竖直方向滑移，使得磨制环暴露出来，此时工作人员即可对磨制环进行更换，从而调节研磨腔的大小，使得研磨机可以研磨出不同颗粒直径的碳酸钙颗粒。

本发明的进一步设置为，所述定位件包括滑移块和固定块，所述固定侧板上凹陷设置有滑移槽，所述滑移块设置在磨衬环的外周壁上，所述滑移块沿竖直方向滑移设置在滑移槽中；当所述磨制环与磨衬环相对的时候，所述滑移块滑移至滑移槽的顶端，所述滑移槽位于滑移块下方的空间形成固定腔，所述固定块磁性插接在固定腔中。

通过采取上述技术方案，利用滑移槽和滑移块之间的滑移连接，可以直接实现磨衬环在竖直方向上的滑移，而在更换好磨制环后，将磨衬环和磨制环对齐，此时将固定块安装到固定腔中，即可对滑移块的位置进行限位，从而实现对磨衬环的定位。

本发明的进一步设置为，所述磨衬环包括至少两个的组合环，所述更换件包括连杆和卡定杆，所述连杆设置在组合环的内环壁上，所述连环外周壁设置有与连杆插接的连槽，所述连槽远离槽口一侧的底端上设置有贯穿连环底壁的卡定槽，所述卡定杆螺纹连接在卡定槽中；当所述连杆插入连槽内后，所述连杆与卡定槽相对的侧壁上设置有定位槽，所述卡定杆与定位槽插接。

通过采取上述技术方案，连杆与连槽插接，即可在竖直方向上实现连环与组合环的限位；然后转动卡定杆，利用卡定杆和卡定槽之间的螺纹连接，使得卡定杆可以沿竖直方向滑移而插入到定位槽中，即可在水平方向上实现连环和组合环之间的限位，从而可以实现磨制环的可拆卸连接。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1.本发明中形成由上向下逐渐减小的研磨腔，并且利用磨制环与磨衬环的相对转动，使得碳酸钙粉料和研磨介质在研磨腔中受到挤压和剪切；而且当碳酸钙颗粒被研制至对应研磨腔规定的粒径后，才会由对应的研磨腔掉落到下方的研磨腔中；直至碳酸钙颗粒达到最终的粒径要求，经由出料斗排出；从而本发明与对碳酸钙颗粒进行逐步研磨，使得碳酸钙颗粒的粒径更为均匀；

2.本发明中的磨制环可以更换，从而可以根据实际需要来更换不同外环径的磨制环，调整研磨腔的大小，实现对不同粒径要求的碳酸钙颗粒的研磨。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1中A-A处的剖视图。

图3为图2中A处的放大图。

图4为用以体现本发明中机壳结构的示意图。

图5为图4中B-B处的剖视图。

图6为用以体现本发明中磨制环结构的爆炸图。

附图标记：1、机壳；11、固定顶板；12、固定侧板；13、活动侧板；14、连接基板；15、定位件；151、滑移块；152、固定块；153、固定腔；154、滑移槽；16、更换件；161、连杆；162、卡定杆；163、连槽；164、卡定槽；165、定位槽；2、磨衬环；3、磨制环；31、组合环；32、连环；4、驱动支轴；41、驱动装置；5、研磨腔；6、导料件；61、下料锥环台；62、导料板；63、导入斜角；7、进料斗；71、内衬罩；72、外斗罩；73、导料腔；74、出料口；741、进料口；8、出料斗；81、导料罩片；811、第一伸缩槽；812、第一伸缩板；813、第一伸缩弹簧；82、收料罩片；821、第二伸缩槽；822、第二伸缩板；823、第二伸缩弹簧；83、支台；84、下料腔；841、下料口；9、振动器。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例：

本发明公开了一种超高速精细化粉碎研磨机，如图1和图2所示，包括机壳1、磨衬环2、磨制环3和驱动支轴4，机壳1的底端设置有一个支台83，驱动支轴4转动设置在机壳1内顶面和支台83之间，机壳1外顶壁上设置有驱动驱动支轴4转动的驱动装置41，本实施例中的驱动装置41为驱动电机；驱动支轴4的周壁上沿竖直方向间隔设置有三个连环32，磨制环3也有三个且内环壁分别设置在三个连环32外环壁上；磨衬环2有三个且设置在机壳1的内竖直周壁上，每个磨衬环2的内环壁与磨制环3的外环壁沿水平方向相对设置，磨衬环2与磨制环3的相对环壁间形成研磨腔5；同时，磨制环3的外环径沿竖直方向逐渐变大，因此，三个研磨腔5沿竖直逐渐变小；相邻两研磨腔5之间设置还有导料件6，机壳1顶端设置有进料斗7，机壳1的底端设置有出料斗8。将研磨介质混入碳酸钙颗粒中，启动驱动装置41，促使驱动支轴4带动磨制环3高速转动，然后将碳酸钙颗粒和研磨介质一起经由进料斗7加入到机壳1内，碳酸钙颗粒和研磨介质会在导料件6的导向作用下，进入到第一个研磨腔5中，随着磨制环3的转动，碳酸钙颗粒和研磨介质在磨制环3与磨衬环2之间的研磨腔5中被研磨，当碳酸钙颗粒的颗粒大小到达第一个研磨腔5的规定粒径后，研磨好的碳酸钙颗粒和研磨介质会在导料件6的导向作用下进入第二个研磨腔5，直至碳酸钙研制至最终的规定粒径，研磨好的碳酸钙颗粒和研磨介质经由出料斗8排出机壳1。

如图2所示，在本实施例中，导料件6主要包括下料锥环台61和导料板62，下料锥环台61固定在连环32上表面，而且下料锥环台61的内环壁与驱动支轴4固定连接；同时，下料锥环台61的窄端向上设置，下料锥环台61的外周壁底端与磨制环3平直过渡；磨衬环2的内环壁顶端还设置有导入斜角63；导料板62则固定设置在机壳1的内竖直周壁上，而且导料板62远离机壳1的一端倾斜向下设置，导料板62的顶端和底端位于两相邻研磨腔5之间，导料板62顶端位于上方研磨腔5远离驱动支轴4的一侧，导料板62的底端位于下方研磨腔5靠近驱动支轴4的一侧。沿着下料锥环台61和导入斜角63的倾斜面，碳酸钙颗粒和研磨介质可以滑入对应的研磨腔5中，研磨好的碳酸钙颗粒和部分研磨介质会掉出对应的研磨腔5，且研磨好的碳酸钙颗粒和部分研磨介质会掉在对应的导料板62上，沿着导料板62的斜面，研磨好的碳酸钙颗粒和部分研磨介质会滑入下一个研磨腔5中而继续研磨，从而实现碳酸钙颗粒和研磨介质由上方的研磨腔5进入到下方的研磨腔5。

如图2所示，进料斗7包括内衬罩71和外斗罩72，内衬罩71为环形罩且设置在机壳1顶端，而且内衬罩71的环心与驱动支轴4的轴线共线，驱动装置41位于内衬罩71的内侧，外斗罩72也为环形罩且设置在机壳1的顶端，外斗罩72位于内衬罩71的外侧，而且内衬罩71和外斗罩72间形成导料腔73，导料腔73的竖直方向断面为尖端向下的三角形；而且内衬罩71和外斗罩72的底端形成环形的出料口74，机壳1顶端设置有与出料口74相对的进料口741，进料口741为多个弧形口且与最上方下料锥环台61内侧相对。将碳酸钙颗粒和研磨介质倒入导料腔73中，碳酸钙颗粒和研磨介质即可通过出料口74和进料口741掉落到最上方的下料锥环台61上，从而开始对碳酸钙颗粒的研磨。

如图2和图3所示，出料斗8包括导料罩片81和收料罩片82，导料罩片81设置在机壳1竖直周壁的底端，而且导料罩片81的底端朝向驱动支轴4倾斜，收料罩片82设置在支台83的竖直周壁上，同时收料罩片82的底端远离驱动支轴4倾斜，因此导料罩片81和收料罩片82相对侧壁间形成下料腔84，且下料腔84的竖直断面为尖端向下的三角形，导料罩片81和收料罩片82的底端形成下料口841。碳酸钙颗粒研磨好后，碳酸钙颗粒会和研磨介质一起沿着导料罩片81进入下料腔84，而且在收料罩片82的限位作用下，碳酸钙颗粒和研磨介质会向下料口841处集中，从而碳酸钙颗粒和研磨介质排出机壳1。

如图3所示，为了提高下料效率，在本实施例中，机壳1竖直周壁的底端设置有第一伸缩槽811，导料罩片81的顶端固定设置有第一伸缩板812，而且，第一伸缩板812在第一伸缩槽811沿竖直方向滑移，第一伸缩板812的顶端与第一伸缩槽811的顶壁之间还固定设置有第一伸缩弹簧813；同时，支台83的竖直周壁上设置有第二伸缩槽821，收料罩片82的顶端固定设置有第二伸缩板822，而且第二伸缩板822沿竖直方向滑移设置在第二伸缩槽821中，第二伸缩槽821的底壁与第二伸缩板822的底壁之间还固定设置有第二伸缩弹簧823；机壳1上固定设置有振动器9，振动器9的振动端与导料罩片81外侧壁固定连接。在下料过程中，振动器9启动，因此第一伸缩弹簧813发生伸缩，第一伸缩板812在第一伸缩槽811中沿竖直方向滑移，第二伸缩弹簧823也发生伸缩，第二伸缩板822在第二伸缩槽821中沿竖直方向滑移，从而出料斗8处于抖动状态，可以使得磨好的碳酸钙颗粒和研磨介质快速排出机壳1。

如图2和图4所示，在本实施例中，机壳1包括一个固定顶板11、两个固定侧板12和两个活动侧板13，固定侧板12相对固定设置在固定顶板11的两端，活动侧板13则转动设置在固定顶板11另外两端；同时，固定侧板12的周壁上设置有闭合的连接基板14，活动侧板13的底端锁在连接基板14上，在本实施例中，第一伸缩槽811就设置在连接基板14的底端，导料板62固定设置在固定侧板12上；而且磨衬环2沿竖直方向滑移设置在两固定侧板12之间，固定侧板12上设置有对磨衬环2进行定位的定位件15，磨制环3通过更换件16设置在连环32的外周壁上。根据所需的碳酸钙颗粒距离的粒径，可以打开活动侧板13，然后工作人员操作定位件15，下移磨衬环2，使得磨制环3露出，然后工作人员通过更换件16更换合适外直径的磨制环3，再将磨衬环2移动回原位，从而调节研磨腔5的大小；然后关闭活动侧板13，并将活动侧板13所在连接基板14上，此时活动侧板13的内侧壁与磨衬环2和导料板62的外侧壁抵接，研磨机可以正常工作。

如图2和图5所示，定位件15包括滑移块151和固定块152，而且固定侧板12上凹陷设置有滑移槽154，滑移块151固定设置在磨衬环2的外周壁上，同时滑移块151沿竖直方向滑移设置在滑移槽154中，因此磨衬环2可以滑移设置在机壳1内侧上。在研磨机正常工作的时候，滑移块151滑移至滑移槽154的顶端此时，滑移槽154位于滑移块151下方的空间形成固定腔153，固定块152磁性插接在固定腔153中；因此需要向下移动磨衬环2的时候，将固定块152去除，即可对磨衬环2进行移动。

如图5和图6所示，在本实施例中，磨衬环2包括两个的组合环31，更换件16包括连杆161和卡定杆162，连杆161沿组合环31的径向固定设置在组合环31的内环壁上，连环32外周壁沿组合环31的径向凹陷设置有与连杆161插接的连槽163，连槽163远离槽口一侧的底端上设置有贯穿连环32底壁的卡定槽164，卡定杆162螺纹连接在卡定槽164中，连杆161的下表面还贯穿设置有一个定位槽165。安装磨制环3的时候，只要将连杆161插入连槽163内后，此时定位槽165与卡定槽164相对，此时转动卡定杆162，即可将卡定杆162插入到定位槽165中，两个组合环31扣合在连环32上而形成磨制环,3，实现在连环32上对磨制环3的安装。

工作过程：

将研磨介质混入碳酸钙颗粒中，启动驱动装置41，促使驱动支轴4带动磨制环3转动，然后将碳酸钙颗粒和研磨介质一起经由进料斗7加入到机壳1内，碳酸钙颗粒和研磨介质首先会掉到第一个下料锥环台61上；然后沿着下料锥环台61的斜面和第一个磨衬环2上的导入斜角63，碳酸钙颗粒和研磨介质进入到第一个研磨腔5中；然后随着磨制环3的转动，碳酸钙颗粒和研磨介质在磨制环3与磨衬环2之间的研磨腔5中被研磨，当碳酸钙颗粒的颗粒大小到达第一个研磨腔5的规定粒径后，研磨好的碳酸钙颗粒和研磨介质会掉到第一个导料板62上，然后碳酸钙颗粒和研磨介质沿着导料板62掉落到第二个下料锥环台61上，然后进入下一个研磨腔5，直至碳酸钙颗粒研制至最终规定的粒径。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种超高速精细化粉碎研磨机，包括机壳(1)，其特征在于：还包括磨衬环(2)、磨制环(3)和驱动支轴(4)，所述驱动支轴(4)转动设置在机壳(1)的上下内表面间，所述机壳(1)上设置有驱动驱动支轴(4)转动的驱动装置(41)，所述磨制环(3)通过连环(32)沿竖直方向间隔设置在驱动支轴(4)周壁上，所述磨衬环(2)设置在机壳(1)的内竖直周壁上且位于磨制环(3)周侧，所述磨衬环(2)与磨制环(3)相对设置且形成研磨腔(5)，所述磨制环(3)的外环径沿竖直方向逐渐变大，相邻两所述研磨腔(5)之间设置有导料件(6)，所述机壳(1)顶端设置有进料斗(7)，所述机壳(1)的底端设置有出料斗(8)。

2.根据权利要求1所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述导料件(6)包括下料锥环台(61)和导料板(62)，所述下料锥环台(61)设置在连环(32)上表面，所述下料锥环台(61)的内环壁与驱动支轴(4)固定连接，所述下料锥环台(61)的窄端向上设置，所述下料锥环台(61)的外周壁底端与磨制环(3)平直过渡，所述磨衬环(2)的内环壁顶端设置有导入斜角(63)；所述导料板(62)设置在机壳(1)的内竖直周壁上，所述导料板(62)远离机壳(1)的一端倾斜向下设置，所述导料板(62)的顶端和底端位于两相邻研磨腔(5)之间，所述导料板(62)顶端位于上方研磨腔(5)远离驱动支轴(4)的一侧，所述导料板(62)的底端位于下方研磨腔(5)靠近驱动支轴(4)的一侧。

3.根据权利要求2所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述进料斗(7)包括内衬罩(71)和外斗罩(72)，所述内衬罩(71)设置在机壳(1)顶端，所述外斗罩(72)设置在机壳(1)的顶端且位于内衬罩(71)的外侧，所述内衬罩(71)和外斗罩(72)间形成导料腔(73)，所述内衬罩(71)和外斗罩(72)的底端形成环形的出料口(74)，所述机壳(1)顶端设置有与出料口(74)相对的进料口(741)，所述进料口(741)与最上方下料锥环台(61)内侧相对。

4.根据权利要求1所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述机壳(1)内底端设置有支台(83)，所述驱动支轴(4)的底端转动设置在支台(83)上，所述出料斗(8)包括导料罩片(81)和收料罩片(82)，所述导料罩片(81)设置在机壳(1)竖直周壁的底端，所述导料罩片(81)的底端朝向驱动支轴(4)倾斜，所述收料罩片(82)设置在支台(83)的竖直周壁上，所述收料罩片(82)的底端远离驱动支轴(4)倾斜，所述导料罩片(81)和收料罩片(82)相对侧壁间形成下料腔(84)，所述导料罩片(81)和收料罩片(82)的底端形成下料口(841)。

5.根据权利要求4所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述机壳(1)竖直周壁的底端设置有第一伸缩槽(811)，所述导料罩片(81)的顶端设置有第一伸缩板(812)，所述第一伸缩板(812)在第一伸缩槽(811)沿竖直方向滑移，所述第一伸缩板(812)的顶端与第一伸缩槽(811)的顶壁之间设置有第一伸缩弹簧(813)，所述支台(83)的竖直周壁上设置有第二伸缩槽(821)，所述收料罩片(82)的顶端设置有第二伸缩板(822)，所述第二伸缩板(822)沿竖直方向滑移设置在第二伸缩槽(821)中，所述第二伸缩槽(821)的底壁与第二伸缩板(822)的底壁之间设置有第二伸缩弹簧(823)，所述机壳(1)上设置有振动器(9)，所述振动器(9)的振动端与导料罩片(81)或收料罩片(82)固定连接。

6.根据权利要求5所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述机壳(1)包括固定顶板(11)、固定侧板(12)和活动侧板(13)，所述固定侧板(12)有两个且相对固定设置在固定顶板(11)的两端，所述活动侧板(13)有两个转动设置在固定顶板(11)远离固定侧板(12)的侧壁上，所述固定侧板(12)的周壁上设置有闭合的连接基板(14)，所述活动侧板(13)的底端锁在连接基板(14)上，所述第一伸缩槽(811)设置在连接基板(14)的底端；所述磨衬环(2)与磨制环(3)一一对应设置，所述磨衬环(2)沿竖直方向滑移设置在两固定侧板(12)之间，所述固定侧板(12)上设置有对磨衬环(2)进行定位的定位件(15)，所述磨制环(3)通过更换件(16)设置在连环(32)的外周壁上。

7.根据权利要求6所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述定位件(15)包括滑移块(151)和固定块(152)，所述固定侧板(12)上凹陷设置有滑移槽(154)，所述滑移块(151)设置在磨衬环(2)的外周壁上，所述滑移块(151)沿竖直方向滑移设置在滑移槽(154)中；当所述磨制环(3)与磨衬环(2)相对的时候，所述滑移块(151)滑移至滑移槽(154)的顶端，所述滑移槽(154)位于滑移块(151)下方的空间形成固定腔(153)，所述固定块(152)磁性插接在固定腔(153)中。

8.根据权利要求6所述的超高速精细化粉碎研磨机，其特征在于：所述磨衬环(2)包括至少两个的组合环(31)，所述更换件(16)包括连杆(161)和卡定杆(162)，所述连杆(161)设置在组合环(31)的内环壁上，所述连环(32)外周壁设置有与连杆(161)插接的连槽(163)，所述连槽(163)远离槽口一侧的底端上设置有贯穿连环(32)底壁的卡定槽(164)，所述卡定杆(162)螺纹连接在卡定槽(164)中；当所述连杆(161)插入连槽(163)内后，所述连杆(161)与卡定槽(164)相对的侧壁上设置有定位槽(165)，所述卡定杆(162)与定位槽(165)插接。

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